JPH09298345A - 金属基材プリント配線板及び金属基材プリント配線板への電子部品実装方法 - Google Patents
金属基材プリント配線板及び金属基材プリント配線板への電子部品実装方法Info
- Publication number
- JPH09298345A JPH09298345A JP11253196A JP11253196A JPH09298345A JP H09298345 A JPH09298345 A JP H09298345A JP 11253196 A JP11253196 A JP 11253196A JP 11253196 A JP11253196 A JP 11253196A JP H09298345 A JPH09298345 A JP H09298345A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- component
- printed wiring
- metal
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 金属基材プリント配線板において、実装部品
の耐熱性に応じて発熱部からの熱伝導を分離する。 【解決手段】 アルミニウム又は銅基材に絶縁膜を介し
て銅箔をラミネ−トし、エッチング工程によって電路を
形成する金属基材プリント配線板において、金属基材に
部分的に凹部を形成し、上記凸部により分けられる少な
くとも２つの部品実装領域を設け、一方の部品実装領域
には通電による発熱量の多い発熱部品又は耐熱性の高い
部品を搭載し、他方の部品実装領域には通電による発熱
量の少ない非発熱部品又は耐熱性の低い部品を搭載した
ことを特徴とする金属基材プリント配線板。
の耐熱性に応じて発熱部からの熱伝導を分離する。 【解決手段】 アルミニウム又は銅基材に絶縁膜を介し
て銅箔をラミネ−トし、エッチング工程によって電路を
形成する金属基材プリント配線板において、金属基材に
部分的に凹部を形成し、上記凸部により分けられる少な
くとも２つの部品実装領域を設け、一方の部品実装領域
には通電による発熱量の多い発熱部品又は耐熱性の高い
部品を搭載し、他方の部品実装領域には通電による発熱
量の少ない非発熱部品又は耐熱性の低い部品を搭載した
ことを特徴とする金属基材プリント配線板。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は金属基材プリント配
線板及びプリント配線板への電子部品実装方法に係り、
特にアルミニウムや銅基材等の金属基材に絶縁膜を介し
て銅箔をラミネ−トし、エッチング工程により電路を形
成する金属基材プリント配線板及びプリント配線板への
電子部品実装方法に関する。
線板及びプリント配線板への電子部品実装方法に係り、
特にアルミニウムや銅基材等の金属基材に絶縁膜を介し
て銅箔をラミネ−トし、エッチング工程により電路を形
成する金属基材プリント配線板及びプリント配線板への
電子部品実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の高密度実装化に伴い、
電気部品搭載のプリント配線板として、発熱部品の放熱
効果の向上、電路の導体断面積確保、ノイズ対策等の理
由から、アルミベ−ス基板や金属コアベ−スプリント基
板が用いられている。
電気部品搭載のプリント配線板として、発熱部品の放熱
効果の向上、電路の導体断面積確保、ノイズ対策等の理
由から、アルミベ−ス基板や金属コアベ−スプリント基
板が用いられている。
【０００３】アルミベ−ス基板は、図７に示すように、
アルミベ−ス１、絶縁材２、銅箔３、ソルダレジスト４
から構成されている。また、金属コアベ−スプリント基
板は、図８に示すように、金属コアベ−ス５、絶縁材
２、スル−ホ−ル６、銅箔３、ソルダレジスト４から構
成されている。
アルミベ−ス１、絶縁材２、銅箔３、ソルダレジスト４
から構成されている。また、金属コアベ−スプリント基
板は、図８に示すように、金属コアベ−ス５、絶縁材
２、スル−ホ−ル６、銅箔３、ソルダレジスト４から構
成されている。
【０００４】特に、電子機器の電源部分（ＤＣ／ＤＣコ
ンバ−タ等）には、回路上発熱部品が多く使用されてお
り、例えば特開昭６３−３０１５９４号公報には、発熱
に対する冷却効果向上を目的として、金属基材で構成さ
れた積層配線板が提案されている。
ンバ−タ等）には、回路上発熱部品が多く使用されてお
り、例えば特開昭６３−３０１５９４号公報には、発熱
に対する冷却効果向上を目的として、金属基材で構成さ
れた積層配線板が提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の電気部品搭載の
金属基材プリント配線板は、発熱部品を表面実装するこ
とで、熱が金属基材に伝導し空気中に熱放散する。基板
温度分布は金属基材の為、熱集中部分がなく基板全体に
均一となり放熱効果に優れるが、基板温度上昇が同一基
板に実装されているアルミ電解コンデンサ等の熱寿命部
品及び非発熱部品にも影響を与える。
金属基材プリント配線板は、発熱部品を表面実装するこ
とで、熱が金属基材に伝導し空気中に熱放散する。基板
温度分布は金属基材の為、熱集中部分がなく基板全体に
均一となり放熱効果に優れるが、基板温度上昇が同一基
板に実装されているアルミ電解コンデンサ等の熱寿命部
品及び非発熱部品にも影響を与える。
【０００６】そこで、特に熱寿命部品を考慮した基板サ
イズの決定、冷却方法を検討する必要が生じる。
イズの決定、冷却方法を検討する必要が生じる。
【０００７】また、部品搭載後にハンダ修正、部品交換
等の修正作業が発生した場合、ハンダこての熱を基板に
伝える為に、電熱器等で基板全体に熱を加えた状態で作
業が行われる。しかし、基板の加熱・冷却を繰り返すと
修正部品だけでなく基板に実装されている全ての部品に
も熱ストレスが加わり部品の信頼性低下の要因となる。
等の修正作業が発生した場合、ハンダこての熱を基板に
伝える為に、電熱器等で基板全体に熱を加えた状態で作
業が行われる。しかし、基板の加熱・冷却を繰り返すと
修正部品だけでなく基板に実装されている全ての部品に
も熱ストレスが加わり部品の信頼性低下の要因となる。
【０００８】本発明の第１の目的は、金属基材を熱伝導
分離することにより発熱電子部品と非発熱電子部品の実
装領域を分けて、熱寿命部品に対する熱ストレスを軽減
して長寿命化を図り、併せて基板サイズの小型化を図る
ことにある。
分離することにより発熱電子部品と非発熱電子部品の実
装領域を分けて、熱寿命部品に対する熱ストレスを軽減
して長寿命化を図り、併せて基板サイズの小型化を図る
ことにある。
【０００９】本発明の第２の目的は、金属基材に搭載す
る電子部品の耐熱性に応じて、電子部品の搭載領域を分
けることにより、金属基材プリント配線板の形成時及び
金属基材プリント配線板の修正、部品交換作業時に、搭
載部品に影響を与えない適切な温度で上記各搭載領域を
加熱してハンダ付けの作業を行うことにより、金属基材
プリント配線板の形成時及び金属基材プリント配線板の
修正、部品交換作業時に、耐熱性の異なる搭載部品に対
する熱ストレスの影響を防止し、電子部品の長寿命化を
図ることにある。
る電子部品の耐熱性に応じて、電子部品の搭載領域を分
けることにより、金属基材プリント配線板の形成時及び
金属基材プリント配線板の修正、部品交換作業時に、搭
載部品に影響を与えない適切な温度で上記各搭載領域を
加熱してハンダ付けの作業を行うことにより、金属基材
プリント配線板の形成時及び金属基材プリント配線板の
修正、部品交換作業時に、耐熱性の異なる搭載部品に対
する熱ストレスの影響を防止し、電子部品の長寿命化を
図ることにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の金属基材
プリント配線板は、金属基材に絶縁膜を介して銅箔をラ
ミネ−トし、エッチング工程によって電路を形成する金
属基材プリント配線板に適用されるものであり、金属基
材に部分的に凹部を形成し、上記凸部により分けられる
少なくとも２つの部品実装領域を設けたことを特徴とし
ている。
プリント配線板は、金属基材に絶縁膜を介して銅箔をラ
ミネ−トし、エッチング工程によって電路を形成する金
属基材プリント配線板に適用されるものであり、金属基
材に部分的に凹部を形成し、上記凸部により分けられる
少なくとも２つの部品実装領域を設けたことを特徴とし
ている。
【００１１】本発明の第２の金属基材プリント配線板
は、金属基材に絶縁膜を介して銅箔をラミネ−トし、エ
ッチング工程によって電路を形成する金属基材プリント
配線板に適用されるものであり、金属基材に部分的に凹
部を形成し、上記凸部により分けられる少なくとも２つ
の部品実装領域を設け、一方の部品実装領域には通電に
よる発熱量の多い発熱部品又は耐熱性の高い部品を搭載
し、他方の部品実装領域には通電による発熱量の少ない
非発熱部品又は耐熱性の低い部品を搭載したことを特徴
としている。
は、金属基材に絶縁膜を介して銅箔をラミネ−トし、エ
ッチング工程によって電路を形成する金属基材プリント
配線板に適用されるものであり、金属基材に部分的に凹
部を形成し、上記凸部により分けられる少なくとも２つ
の部品実装領域を設け、一方の部品実装領域には通電に
よる発熱量の多い発熱部品又は耐熱性の高い部品を搭載
し、他方の部品実装領域には通電による発熱量の少ない
非発熱部品又は耐熱性の低い部品を搭載したことを特徴
としている。
【００１２】本発明の第１の金属基材プリント配線板へ
の電子部品実装方法は、金属基材に絶縁膜を介して銅箔
をラミネ−トし、エッチング工程によって電路を形成す
る金属基材プリント配線板に適用されるものであり、上
記金属基材に部分的に凹部を形成することにより、金属
基材を少なくとも２つの領域に分ける過程と、各領域に
電子部品を実装する際に、各領域毎を実装する電子部品
の耐熱性に応じた温度に加熱してハンダ付けする過程と
を含むことを特徴としている。
の電子部品実装方法は、金属基材に絶縁膜を介して銅箔
をラミネ−トし、エッチング工程によって電路を形成す
る金属基材プリント配線板に適用されるものであり、上
記金属基材に部分的に凹部を形成することにより、金属
基材を少なくとも２つの領域に分ける過程と、各領域に
電子部品を実装する際に、各領域毎を実装する電子部品
の耐熱性に応じた温度に加熱してハンダ付けする過程と
を含むことを特徴としている。
【００１３】本発明の第２の金属基材プリント配線板へ
の電子部品実装方法は、上記第１の金属基材プリント配
線板への電子部品実装方法において、１つの領域に耐熱
性がほぼ同一の電子部品を実装することを特徴としてい
る。
の電子部品実装方法は、上記第１の金属基材プリント配
線板への電子部品実装方法において、１つの領域に耐熱
性がほぼ同一の電子部品を実装することを特徴としてい
る。
【００１４】一般に、電子機器の寿命は部品の寿命であ
り、例えばアルミ電解コンデンサの寿命Ｌは、周知のと
おり、次の［数１］で表わされる。
り、例えばアルミ電解コンデンサの寿命Ｌは、周知のと
おり、次の［数１］で表わされる。
【００１５】
【数１】
【００１６】［数１］から明らかなように、アルミ電解
コンデンサの寿命Ｌには、アルミ電解コンデンサ自体の
温度上昇ΔＴと周囲温度Ｔａとが大きく影響し、温度Ｔ
が１０℃上昇すると寿命は半分となる。したがって、ア
ルミベ−ス基板及び金属コアベ−スプリント基板にアル
ミ電解コンデンサを面付実装すると、基板温度がアルミ
電解コンデンサの温度上昇に関与する。そこで、基板サ
イズを検討する際には、基板温度上昇の最大値をアルミ
電解コンデンサの温度上昇値として計算するため、制限
が加わる。この制限を無くすことにより、基板サイズの
小型化が可能となる。
コンデンサの寿命Ｌには、アルミ電解コンデンサ自体の
温度上昇ΔＴと周囲温度Ｔａとが大きく影響し、温度Ｔ
が１０℃上昇すると寿命は半分となる。したがって、ア
ルミベ−ス基板及び金属コアベ−スプリント基板にアル
ミ電解コンデンサを面付実装すると、基板温度がアルミ
電解コンデンサの温度上昇に関与する。そこで、基板サ
イズを検討する際には、基板温度上昇の最大値をアルミ
電解コンデンサの温度上昇値として計算するため、制限
が加わる。この制限を無くすことにより、基板サイズの
小型化が可能となる。
【００１７】本発明では、金属基材に部分的に凹部を形
成し、この凸部により熱伝導分離された少なくとも２つ
の部品実装領域に分けるため、発熱部からの熱伝導を実
装部品の耐熱性に応じて熱伝導分離することができ、上
記制限を緩和することができ、基板サイズの小型化が可
能となる。
成し、この凸部により熱伝導分離された少なくとも２つ
の部品実装領域に分けるため、発熱部からの熱伝導を実
装部品の耐熱性に応じて熱伝導分離することができ、上
記制限を緩和することができ、基板サイズの小型化が可
能となる。
【００１８】また、本発明では、金属基材プリント配線
板の形成時に、電熱器で金属基材の温度を搭載部品の耐
熱性を越える温度にまで加熱すると、電子部品の寿命を
縮める。しかし、本発明によれば、金属基材に部分的に
凹部を形成し、この凸部により熱伝導分離される少なく
とも２つの部品実装領域の加熱温度を適切に設定するこ
とにより、電子部品の長寿命化を図ることができる。
板の形成時に、電熱器で金属基材の温度を搭載部品の耐
熱性を越える温度にまで加熱すると、電子部品の寿命を
縮める。しかし、本発明によれば、金属基材に部分的に
凹部を形成し、この凸部により熱伝導分離される少なく
とも２つの部品実装領域の加熱温度を適切に設定するこ
とにより、電子部品の長寿命化を図ることができる。
【００１９】また、金属基材プリント配線板の修正、部
品交換作業時に、金属基材に対して電熱器で加熱と冷却
を繰り返すと、部品リ−ド部分に熱ストレスが加わり、
部品リ−ド部分にクラックが発生する要因となり接続の
信頼性が下がる。このため、作業時には金属基材加熱温
度を充分検討する必要がある。本発明によれば、金属基
材に部分的に凹部を形成し、この凸部により熱伝導分離
され部品実装領域が分けられるため、修正箇所が存在す
る部品実装領域以外の部品実装領域に搭載された部品に
対する熱ストレスの影響を大幅に低減することができ
る。
品交換作業時に、金属基材に対して電熱器で加熱と冷却
を繰り返すと、部品リ−ド部分に熱ストレスが加わり、
部品リ−ド部分にクラックが発生する要因となり接続の
信頼性が下がる。このため、作業時には金属基材加熱温
度を充分検討する必要がある。本発明によれば、金属基
材に部分的に凹部を形成し、この凸部により熱伝導分離
され部品実装領域が分けられるため、修正箇所が存在す
る部品実装領域以外の部品実装領域に搭載された部品に
対する熱ストレスの影響を大幅に低減することができ
る。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、添付の図面を用いて、本発
明の実施の形態について説明する。
明の実施の形態について説明する。
【００２１】図１は、本発明の第１の実施の形態を示す
断面説明図である。図１に示すアルミベ−ス基板は、部
分的に凹みを形成したアルミベ−ス１、絶縁材２、銅箔
３、ソルダレジスト４から構成されている。アルミベ−
ス１に設けられた凹部は、発熱部品に起因する基板の熱
伝導を抑え、熱寿命部品及び非発熱部品への影響を少な
くする。そのため基板サイズ検討の際は、基板温度上昇
の影響による部品寿命を考慮することなく、単に発熱部
品下の基板温度上昇、及び部品点数により決定すること
ができる。また修正作業時は、基板が凹みで領域分けさ
れているために該当領域だけ熱を加えることで、修正部
品実装領域以外の実装部品に対する熱ストレスの影響を
低減することができる。
断面説明図である。図１に示すアルミベ−ス基板は、部
分的に凹みを形成したアルミベ−ス１、絶縁材２、銅箔
３、ソルダレジスト４から構成されている。アルミベ−
ス１に設けられた凹部は、発熱部品に起因する基板の熱
伝導を抑え、熱寿命部品及び非発熱部品への影響を少な
くする。そのため基板サイズ検討の際は、基板温度上昇
の影響による部品寿命を考慮することなく、単に発熱部
品下の基板温度上昇、及び部品点数により決定すること
ができる。また修正作業時は、基板が凹みで領域分けさ
れているために該当領域だけ熱を加えることで、修正部
品実装領域以外の実装部品に対する熱ストレスの影響を
低減することができる。
【００２２】図２は、本発明の第２の実施の形態を示す
断面説明図である。図２に示す金属コアベ−スプリント
基板は、部分的に凹みを形成した金属コアベ−ス５、絶
縁材２、スル−ホ−ル６、銅箔３、ソルダレジスト４か
ら構成されている。金属コア５に設けられた凹部は、発
熱部品に起因する基板の熱伝導を抑え、熱寿命部品及び
非発熱部品への影響を少なくする。そのため基板サイズ
検討の際は、基板温度上昇の影響による部品寿命を考慮
することなく、単に発熱部品下の基板温度上昇、及び部
品点数により決定することができる。また修正作業時
は、基板が凹みで領域分けされているために該当領域だ
け熱を加えることで、修正部品実装領域以外の実装部品
に対する熱ストレスの影響を低減することができる。
断面説明図である。図２に示す金属コアベ−スプリント
基板は、部分的に凹みを形成した金属コアベ−ス５、絶
縁材２、スル−ホ−ル６、銅箔３、ソルダレジスト４か
ら構成されている。金属コア５に設けられた凹部は、発
熱部品に起因する基板の熱伝導を抑え、熱寿命部品及び
非発熱部品への影響を少なくする。そのため基板サイズ
検討の際は、基板温度上昇の影響による部品寿命を考慮
することなく、単に発熱部品下の基板温度上昇、及び部
品点数により決定することができる。また修正作業時
は、基板が凹みで領域分けされているために該当領域だ
け熱を加えることで、修正部品実装領域以外の実装部品
に対する熱ストレスの影響を低減することができる。
【００２３】図３は、本発明の第３の実施の形態を示す
断面説明図である。図３に示すアルミベ−ス基板は、ア
ルミベース１に設ける凹部をＶ字形状とするしたもので
ある。
断面説明図である。図３に示すアルミベ−ス基板は、ア
ルミベース１に設ける凹部をＶ字形状とするしたもので
ある。
【００２４】図４は、本発明の第４の実施の形態を示す
断面説明図である。図３に示す金属コアベ−スプリント
基板は、金属コア５に設ける凹部をＶ字形状としたもの
である。
断面説明図である。図３に示す金属コアベ−スプリント
基板は、金属コア５に設ける凹部をＶ字形状としたもの
である。
【００２５】図５は、フォワ−ド型直流安定化電源装置
の具体例を示す説明図である。図５に示すように、交流
の商用電源１０の出力はＡＣ／ＤＣコンバ−タ１１によ
って直流に変換され、入力コンデンサ１２に蓄えらる。
入力コンデンサ１２の両端子の電圧は、ＭＯＳトランジ
スタ１３によって高周波スイッチングされ、高周波トラ
ンス１４を介して、整流ダイオ−ド１５、転流ダイオ−
ド１６、チョ−クコイル１７、平滑コンデンサ１８にて
整流・平滑され、直流の出力電圧に変換される。この出
力電圧は、制御回路１９によってフィ−ドバックされ、
安定化される。尚、図中点線部分をＤＣ／ＤＣコンバ−
タ２１と称する。
の具体例を示す説明図である。図５に示すように、交流
の商用電源１０の出力はＡＣ／ＤＣコンバ−タ１１によ
って直流に変換され、入力コンデンサ１２に蓄えらる。
入力コンデンサ１２の両端子の電圧は、ＭＯＳトランジ
スタ１３によって高周波スイッチングされ、高周波トラ
ンス１４を介して、整流ダイオ−ド１５、転流ダイオ−
ド１６、チョ−クコイル１７、平滑コンデンサ１８にて
整流・平滑され、直流の出力電圧に変換される。この出
力電圧は、制御回路１９によってフィ−ドバックされ、
安定化される。尚、図中点線部分をＤＣ／ＤＣコンバ−
タ２１と称する。
【００２６】上記フォワ−ド型直流安定化電源回路にお
いて、ＭＯＳトランジスタ１３、高周波トランス１４、
整流ダイオ−ド１５、転流ダイオ−ド１６、チョ−クコ
イル１７は発熱部品である。
いて、ＭＯＳトランジスタ１３、高周波トランス１４、
整流ダイオ−ド１５、転流ダイオ−ド１６、チョ−クコ
イル１７は発熱部品である。
【００２７】図６は、図５に示すフォワ−ド型直流安定
化電源装置のＤＣ／ＤＣコンバ−タ２１における実装部
品を発熱部品と非発熱部品とに分け、さらに金属基板を
発熱部品実装領域３１と非発熱部品実装領域３２とに分
け、発熱部品実装領域３１に発熱部品を実装し、非発熱
部品実装領域３２に非発熱部品を実装した例を示す説明
図である。
化電源装置のＤＣ／ＤＣコンバ−タ２１における実装部
品を発熱部品と非発熱部品とに分け、さらに金属基板を
発熱部品実装領域３１と非発熱部品実装領域３２とに分
け、発熱部品実装領域３１に発熱部品を実装し、非発熱
部品実装領域３２に非発熱部品を実装した例を示す説明
図である。
【００２８】図６に示す実施の形態によれば、発熱部品
実装領域３１と非発熱部品実装領域３２が凹部によって
区切られているアルミベ−ス基板で形成されているた
め、発熱部品実装領域３１から非発熱部品実装領域３２
への熱伝導を従来のアルミベ−ス基板よりも抑制するこ
とができる。ここで、アルミ電解コンデンサ１８を含む
非発熱部品を非発熱部品実装領域３２に実装しているた
め、部品寿命を考慮する上で発熱部品による基板温度上
昇の影響を重視することなく基板サイズの検討を行なう
ことで、さらに小型化が可能である。また、例えば、具
体的に高周波トランス１４の部品リ−ド接続部分の修正
作業及び部品交換作業を行なう際、発熱部品実装領域３
１だけを電熱器にて外から加熱することで、非発熱部品
実装領域３２への熱伝導を抑制できるため、非発熱部品
に加わる熱ストレスの影響を低減することができる。
又、基板製作工程上、本発明の金属基材プリント配線板
では金属基材が凹み構造で一体化としている為、容易に
製作可能である。
実装領域３１と非発熱部品実装領域３２が凹部によって
区切られているアルミベ−ス基板で形成されているた
め、発熱部品実装領域３１から非発熱部品実装領域３２
への熱伝導を従来のアルミベ−ス基板よりも抑制するこ
とができる。ここで、アルミ電解コンデンサ１８を含む
非発熱部品を非発熱部品実装領域３２に実装しているた
め、部品寿命を考慮する上で発熱部品による基板温度上
昇の影響を重視することなく基板サイズの検討を行なう
ことで、さらに小型化が可能である。また、例えば、具
体的に高周波トランス１４の部品リ−ド接続部分の修正
作業及び部品交換作業を行なう際、発熱部品実装領域３
１だけを電熱器にて外から加熱することで、非発熱部品
実装領域３２への熱伝導を抑制できるため、非発熱部品
に加わる熱ストレスの影響を低減することができる。
又、基板製作工程上、本発明の金属基材プリント配線板
では金属基材が凹み構造で一体化としている為、容易に
製作可能である。
【００２９】
【発明の効果】本発明によれば、金属基材を熱伝導分離
することにより発熱電子部品と非発熱電子部品の実装領
域を分けて、熱寿命部品に対する熱ストレスを軽減して
長寿命化を図り、併せて基板サイズの小型化を図ること
ができる。
することにより発熱電子部品と非発熱電子部品の実装領
域を分けて、熱寿命部品に対する熱ストレスを軽減して
長寿命化を図り、併せて基板サイズの小型化を図ること
ができる。
【００３０】また、本発明によれば、金属基材に搭載す
る電子部品の耐熱性に応じて、電子部品の搭載領域を分
けることにより、金属基材プリント配線板の形成時及び
金属基材プリント配線板の修正、部品交換作業時に、搭
載部品に影響を与えない適切な温度で上記各搭載領域を
加熱してハンダ付けの作業を行うことができ、金属基材
プリント配線板の形成時及び金属基材プリント配線板の
修正、部品交換作業時に、耐熱性の異なる搭載部品に対
する熱ストレスの影響を防止し、電子部品の長寿命化を
図ることができる。
る電子部品の耐熱性に応じて、電子部品の搭載領域を分
けることにより、金属基材プリント配線板の形成時及び
金属基材プリント配線板の修正、部品交換作業時に、搭
載部品に影響を与えない適切な温度で上記各搭載領域を
加熱してハンダ付けの作業を行うことができ、金属基材
プリント配線板の形成時及び金属基材プリント配線板の
修正、部品交換作業時に、耐熱性の異なる搭載部品に対
する熱ストレスの影響を防止し、電子部品の長寿命化を
図ることができる。
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態を示す断面
説明図。
説明図。
【図２】図２は、本発明の第２の実施の形態を示す断面
説明図。
説明図。
【図３】図３は、本発明の第３の実施の形態を示す断面
説明図。
説明図。
【図４】図４は、本発明の第４の実施の形態を示す断面
説明図。
説明図。
【図５】図５は、フォワ−ド型直流安定化電源装置の具
体例を示す説明図。
体例を示す説明図。
【図６】図６は、図５に示すフォワ−ド型直流安定化電
源装置を非発熱部品実装領域と発熱部品実装領域に分け
た状態を示す説明図。
源装置を非発熱部品実装領域と発熱部品実装領域に分け
た状態を示す説明図。
【図７】図７は、従来のアルミベ−ス基板を示す断面説
明図。
明図。
【図８】図８は、従来の金属コアベ−スプリント基板を
示す断面説明図。
示す断面説明図。
１：アルミニウム、２：絶縁材、３：銅箔、４：ソルダ
レジスト、５：金属コア、６：スル−ホ−ル、１０：商
用電源、１１：ＡＣ／ＤＣコンバ−タ、１２：入力コン
デンサ、１３：ＭＯＳトランジスタ、１４：高周波トラ
ンス、１５：整流ダイオ−ド、１６：転流ダイオ−ド、
１７：チョ−クコイル、１８：出力平滑用コンデンサ、
１９：制御回路、２０：リセットダイオ−ド、３０：ア
ルミベ−ス基板、３１：発熱部品実装領域、３２：非発
熱部品実装領域。
レジスト、５：金属コア、６：スル−ホ−ル、１０：商
用電源、１１：ＡＣ／ＤＣコンバ−タ、１２：入力コン
デンサ、１３：ＭＯＳトランジスタ、１４：高周波トラ
ンス、１５：整流ダイオ−ド、１６：転流ダイオ−ド、
１７：チョ−クコイル、１８：出力平滑用コンデンサ、
１９：制御回路、２０：リセットダイオ−ド、３０：ア
ルミベ−ス基板、３１：発熱部品実装領域、３２：非発
熱部品実装領域。
Claims (4)
- 【請求項１】 金属基材に絶縁膜を介して銅箔をラミネ
−トし、エッチング工程によって電路を形成する金属基
材プリント配線板において、 金属基材に部分的に凹部を形成し、上記凸部により分け
られる少なくとも２つの部品実装領域を設けたことを特
徴とする金属基材プリント配線板。 - 【請求項２】 金属基材に絶縁膜を介して銅箔をラミネ
−トし、エッチング工程によって電路を形成する金属基
材プリント配線板において、 金属基材に部分的に凹部を形成し、上記凸部により分け
られる少なくとも２つの部品実装領域を設け、一方の部
品実装領域には通電による発熱量の多い発熱部品又は耐
熱性の高い部品を搭載し、他方の部品実装領域には通電
による発熱量の少ない非発熱部品又は耐熱性の低い部品
を搭載したことを特徴とする金属基材プリント配線板。 - 【請求項３】 金属基材に絶縁膜を介して銅箔をラミネ
−トし、エッチング工程によって電路を形成する金属基
材プリント配線板への電子部品実装方法において、 上記金属基材に部分的に凹部を形成することにより、金
属基材を少なくとも２つの領域に分ける過程と、 各領域に電子部品を実装する際に、各領域毎を実装する
電子部品の耐熱性に応じた温度に加熱してハンダ付けす
る過程とを含むことを特徴とする金属基材プリント配線
板への電子部品実装方法。 - 【請求項４】 １つの領域に耐熱性がほぼ同一の電子部
品を実装することを特徴とする請求項２記載の金属基材
プリント配線板への電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11253196A JPH09298345A (ja) | 1996-05-07 | 1996-05-07 | 金属基材プリント配線板及び金属基材プリント配線板への電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11253196A JPH09298345A (ja) | 1996-05-07 | 1996-05-07 | 金属基材プリント配線板及び金属基材プリント配線板への電子部品実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09298345A true JPH09298345A (ja) | 1997-11-18 |
Family
ID=14588983
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11253196A Pending JPH09298345A (ja) | 1996-05-07 | 1996-05-07 | 金属基材プリント配線板及び金属基材プリント配線板への電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09298345A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007019316A (ja) * | 2005-07-08 | 2007-01-25 | Omron Corp | 放熱機能を備えた部品実装基板構造及びこの放熱機能を備えた部品実装基板構造の製造方法 |
| JP2007325419A (ja) * | 2006-06-01 | 2007-12-13 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 車両用電源切替装置及びその設計方法 |
| CN102638936A (zh) * | 2012-04-19 | 2012-08-15 | 蔡新民 | 一种超导热、高耐压led照明类铝基电路板的制作方法 |
| WO2015177904A1 (ja) * | 2014-05-22 | 2015-11-26 | 三菱電機株式会社 | 電動モータ用制御装置 |
-
1996
- 1996-05-07 JP JP11253196A patent/JPH09298345A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007019316A (ja) * | 2005-07-08 | 2007-01-25 | Omron Corp | 放熱機能を備えた部品実装基板構造及びこの放熱機能を備えた部品実装基板構造の製造方法 |
| JP4569405B2 (ja) * | 2005-07-08 | 2010-10-27 | オムロン株式会社 | 放熱機能を備えた部品実装基板構造及びこの放熱機能を備えた部品実装基板構造の製造方法 |
| JP2007325419A (ja) * | 2006-06-01 | 2007-12-13 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 車両用電源切替装置及びその設計方法 |
| CN102638936A (zh) * | 2012-04-19 | 2012-08-15 | 蔡新民 | 一种超导热、高耐压led照明类铝基电路板的制作方法 |
| WO2015177904A1 (ja) * | 2014-05-22 | 2015-11-26 | 三菱電機株式会社 | 電動モータ用制御装置 |
| JPWO2015177904A1 (ja) * | 2014-05-22 | 2017-04-20 | 三菱電機株式会社 | 電動モータ用制御装置 |
| US10193412B2 (en) | 2014-05-22 | 2019-01-29 | Mitsubishi Electric Corporation | Electric motor controller |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW550979B (en) | Electronic circuit device and method for manufacturing the same | |
| JP2001211663A (ja) | モータ駆動用インバータ装置 | |
| JP3555742B2 (ja) | 電子回路装置 | |
| WO2014141672A1 (ja) | 磁気デバイス | |
| JP4558407B2 (ja) | スイッチング電源装置 | |
| US10897809B2 (en) | Printed circuit board, air conditioner, and method for manufacturing printed circuit board | |
| JP4048439B2 (ja) | ヒートシンクを有する電子回路装置 | |
| JPH09298345A (ja) | 金属基材プリント配線板及び金属基材プリント配線板への電子部品実装方法 | |
| JP2008016582A (ja) | 電子機器用プリント基板 | |
| JP2000058746A (ja) | モジュール内冷却装置 | |
| JP3259576B2 (ja) | スイッチング電源用整流部の組立構造 | |
| JPH11163490A (ja) | 電子装置 | |
| JP2001168476A (ja) | 回路基板上での放熱構造 | |
| JP3744206B2 (ja) | 電力用スィッチング装置 | |
| JP2010251582A (ja) | Ｄｃ−ｄｃコンバータ | |
| JPH08242575A (ja) | スイッチング電源装置 | |
| US7423881B2 (en) | Arrangement and method for cooling a power semiconductor | |
| JP2003046211A (ja) | 電子部品の実装構造 | |
| JP4243915B2 (ja) | スイッチング電源 | |
| JP4385393B2 (ja) | プリント基板と放熱板との接続構造 | |
| JPH11299220A (ja) | スイッチング電源 | |
| JP3022180B2 (ja) | プリントコイル形トランスの実装構造 | |
| JP6983277B2 (ja) | 電力変換装置 | |
| JPH0818182A (ja) | 回路基板 | |
| JP2006041240A (ja) | 放熱性に優れたプリント配線板およびその製造方法、使用方法 |