JP4048439B2 - ヒートシンクを有する電子回路装置 - Google Patents
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Description
本発明では、前記温度検出回路は、前記温度検出素子をなすサーミスタの一対の端子のうち前記第1の端子とは異なる第2の端子の電位変化を増幅する。このようにすれば、本発明の効果を良好に実現することができる。
本発明では、前記回路基板は、前記ヒートシンクから前記回路基板に向けて突出するとともに頂面に前記回路基板が締結される少なくとも1つの突柱を有し、前記ヒートシンク密着導体層は、前記回路基板の前記ヒートシンク側の表面に設けられて前記突柱の前記頂面に密着することを特徴とする。このようにすれば、回路基板をヒートシンクに締結する作業により自動的にヒートシンクとヒートシンク密着導体層とを良好に密着させることができる。もしくは、本発明では、前記回路基板は、前記ヒートシンクから前記回路基板に向けて突出するとともに頂面に前記回路基板が締結される少なくとも1つの突柱を有し、前記ヒートシンク密着導体層は、前記回路基板の前記ヒートシンク側と反対側の表面に設けられて前記突柱の前記頂面に前記締結のためのねじ又はビアホール導体を通じて密着することを特徴とする。このようにすれば、回路基板の表側に実装された温度検出素子を良好にヒートシンクに熱結合することができる。
その他、サーミスタ12をプリント回路基板22の上面に実装し、その第2の端子Yがプリント回路基板22を貫通しない場合、たとえばプリント回路基板22を厚さ方向に貫通して突柱21の頂面に密着するビアホール導体を用いることにより、ヒートシンク20の熱をプリント回路基板22の上面に導くことができ、この熱をこのビアホール導体に接続されるべくプリント回路基板22の上面に形成された導体層パターンなどによりサーミスタ12の第2の端子Yに導入し、かつ、サーミスタ12に電源電力を給電することができる。
図3に示すように、サーミスタ12の表面は導体層パターン24に密着させると、サーミスタ12は更に良好にヒートシンク20の温度を検出することができる。
IC1 コンパレータ
L 低電位側電源線
X サーミスタの非接地側の端子
Y サーミスタの接地側の端子
1 充電装置
2 バッテリ
4、5 パワ−MOSトランジスタ
6 昇圧トランス
7 整流回路
8 チョークコイル
9 電流検出用抵抗素子
10 制御回路
11 温度検出回路
12 サーミスタ
13〜15 抵抗素子
16 分圧回路(温度検出回路)
17 コンパレータ
20 ヒートシンク
21 突柱
22 プリント回路基板
24 導体層パターン(ヒートシンク密着導体層)
Claims (3)
- ヒートシンクと、
前記ヒートシンクに固定される回路基板と、
前記回路基板に実装されて前記ヒートシンクの温度を検出するサーミスタを有する温度検出回路と、
を有するヒートシンクを有する電子回路装置において、
前記ヒートシンクに熱伝導良好に固定されて入力電力に応じて発熱する発熱回路と、
前記回路基板に実装されるとともに前記サーミスタが検出した前記ヒートシンクの温度に基づいて前記発熱回路の電流を制御する制御回路と、
を備え、
前記ヒートシンクは、前記回路基板に向けて突出するとともに頂面に前記回路基板が締結される少なくとも1つの突柱を有し、
前記回路基板は、
前記サーミスタの第1の端子に接合されるとともに前記第1の端子に近接して前記ヒートシンクに密着する形状と配置とを有するヒートシンク密着導体層を有し、
前記ヒートシンク密着導体層は、
前記回路基板の前記ヒートシンク側の表面に設けられて前記突柱の前記頂面に密着するか、又は、前記突柱の前記頂面に前記締結のためのねじ又はビアホール導体を通じて密着し、
前記温度検出回路は、
前記サーミスタの前記第1の端子の電位を低電位側の基準電位とするとともに、前記サーミスタの第2の端子の電位変化を増幅することを特徴とするヒートシンクを有する電子回路装置。 - 請求項1記載のヒートシンクを有する電子回路装置において、
前記温度検出素子又は前記温度検出回路は、
前記ヒートシンク密着導体層及び前記ヒートシンクを通じて電源回路に接続されて前記ヒートシンク密着導体層及び前記ヒートシンクを通じて前記電源回路から電源電力を給電されることを特徴とするヒートシンクを有する電子回路装置。 - 請求項1記載のヒートシンクを有する電子回路装置において、
前記ヒートシンク密着導体層は、
前記サーミスタの前記第1の端子に電位を付与する配線を兼ねるヒートシンクを有する電子回路装置。
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