JPH0846319A - 電子部品の搭載及び配列構造 - Google Patents
電子部品の搭載及び配列構造Info
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- JPH0846319A JPH0846319A JP18372994A JP18372994A JPH0846319A JP H0846319 A JPH0846319 A JP H0846319A JP 18372994 A JP18372994 A JP 18372994A JP 18372994 A JP18372994 A JP 18372994A JP H0846319 A JPH0846319 A JP H0846319A
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- Japan
- Prior art keywords
- heat
- components
- component
- electronic
- general
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 実装面積の増大及び回路パターンを形成する
制約の減少して、電子機器の小型，高密度，高性能化を
実現するとともに、低価格化を実現することを目的とす
る。 【構成】 発熱部品７１，該発熱部品７１より発熱量が
少ない耐熱部品８１，及び耐熱性を有しない一般部品９
１，１０１等の各種電子部品を混在して搭載するパッケ
ージユニット５１への前記電子部品の搭載及び配列構造
において、前記発熱部品７１の周りを囲むように前記耐
熱部品８１を配列し、かつ前記耐熱部品８１の外側に前
記一般部品９１，１０１を配置した。
制約の減少して、電子機器の小型，高密度，高性能化を
実現するとともに、低価格化を実現することを目的とす
る。 【構成】 発熱部品７１，該発熱部品７１より発熱量が
少ない耐熱部品８１，及び耐熱性を有しない一般部品９
１，１０１等の各種電子部品を混在して搭載するパッケ
ージユニット５１への前記電子部品の搭載及び配列構造
において、前記発熱部品７１の周りを囲むように前記耐
熱部品８１を配列し、かつ前記耐熱部品８１の外側に前
記一般部品９１，１０１を配置した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器等に用いられ
るパッケージユニット、特に発熱部品，発熱部品以外の
耐熱部品及び耐熱性を有しない一般部品等の各種電子部
品を混在して搭載するパッケージユニットへの前記電子
部品の搭載及び配列構造に関する。
るパッケージユニット、特に発熱部品，発熱部品以外の
耐熱部品及び耐熱性を有しない一般部品等の各種電子部
品を混在して搭載するパッケージユニットへの前記電子
部品の搭載及び配列構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来の搭載及び配列構造によるパ
ッケージユニットを搭載した電子機器を示す斜視図、図
４は図３のＡ矢視図である。一般に、電気機器は図３に
示す様に、筐体１の中にパッケージユニット５を収容し
外部から電源（図示せず）を供給することによってその
機能を発する事ができる。また、その筐体１にはランプ
２であるとか、スイッチ３等が搭載され、パッケージユ
ニット５と電気的に接続されることにより電子機器の運
用を容易にするよう工夫されている。
ッケージユニットを搭載した電子機器を示す斜視図、図
４は図３のＡ矢視図である。一般に、電気機器は図３に
示す様に、筐体１の中にパッケージユニット５を収容し
外部から電源（図示せず）を供給することによってその
機能を発する事ができる。また、その筐体１にはランプ
２であるとか、スイッチ３等が搭載され、パッケージユ
ニット５と電気的に接続されることにより電子機器の運
用を容易にするよう工夫されている。
【０００３】ここで、電気機器の運用に当たっては、パ
ッケージユニット５に通電するため、パッケージユニッ
ト５に配置された発熱部品が発熱する。従って、その熱
から一般部品を保護することが要求される。図５は図３
の電子部品のパッケージユニット５を示す斜視図、図６
は図５のＢ矢視図である。
ッケージユニット５に通電するため、パッケージユニッ
ト５に配置された発熱部品が発熱する。従って、その熱
から一般部品を保護することが要求される。図５は図３
の電子部品のパッケージユニット５を示す斜視図、図６
は図５のＢ矢視図である。
【０００４】パッケージユニット５は基板４上に電子回
路を形成するに必要な電子部品を搭載し、半田付けする
ことによって構成されている。一般に電子部品は通電さ
れれば発熱するが、大別すると多量に熱を発する部品
（以下発熱部品）と少量しか熱を発しない部品（以下非
発熱部品）に分けられ、また別の観点から見ると、周囲
の温度が高くても高い信頼性を有する部品（以下耐熱部
品）と周囲の温度が高くなると著しく信頼性が低下する
部品（以下一般部品）に分けられる。
路を形成するに必要な電子部品を搭載し、半田付けする
ことによって構成されている。一般に電子部品は通電さ
れれば発熱するが、大別すると多量に熱を発する部品
（以下発熱部品）と少量しか熱を発しない部品（以下非
発熱部品）に分けられ、また別の観点から見ると、周囲
の温度が高くても高い信頼性を有する部品（以下耐熱部
品）と周囲の温度が高くなると著しく信頼性が低下する
部品（以下一般部品）に分けられる。
【０００５】図において、７は発熱部品であり、８，
９，１０は一般部品である。通常発熱部品７が基板４上
に搭載された場合、その近傍に一般部品８〜１０を搭載
するには、発熱部品７からの熱の影響により、一般部品
８〜１０の信頼性が低下するのを防止するために、熱遮
蔽板１１を発熱部品７と一般部品８〜１０の間に設置す
る。
９，１０は一般部品である。通常発熱部品７が基板４上
に搭載された場合、その近傍に一般部品８〜１０を搭載
するには、発熱部品７からの熱の影響により、一般部品
８〜１０の信頼性が低下するのを防止するために、熱遮
蔽板１１を発熱部品７と一般部品８〜１０の間に設置す
る。
【０００６】なお、この熱遮蔽板１１は通常取り付けを
容易にするために、基板４上のスルーホール（図示せ
ず）に半田付けするため材料は金属が多い。また、図示
しないが、金属でない場合には、断面をＬ字形にしてネ
ジ止めにする事が多い。
容易にするために、基板４上のスルーホール（図示せ
ず）に半田付けするため材料は金属が多い。また、図示
しないが、金属でない場合には、断面をＬ字形にしてネ
ジ止めにする事が多い。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た構成の従来技術によれば、基板上に熱遮蔽板を搭載す
るため、電子部品を実装する面積が減少すると共に、回
路パターンを形成するにも多くの制約が出る。従って、
電子機器の小型，高密度，高性能化を阻むという問題が
あった。
た構成の従来技術によれば、基板上に熱遮蔽板を搭載す
るため、電子部品を実装する面積が減少すると共に、回
路パターンを形成するにも多くの制約が出る。従って、
電子機器の小型，高密度，高性能化を阻むという問題が
あった。
【０００８】また、熱遮蔽板という部品も必要になり、
コスト的にも高価になるという問題があった。本発明
は、以上の問題点に鑑み、熱遮蔽板等の他部品の搭載無
くして一般部品を発熱部品の熱の影響から保護する構成
を得て、実装面積の増大及び回路パターンを形成する制
約を減少して、電子機器の小型，高密度，高性能化を実
現するとともに、低価格化を実現することを目的とす
る。
コスト的にも高価になるという問題があった。本発明
は、以上の問題点に鑑み、熱遮蔽板等の他部品の搭載無
くして一般部品を発熱部品の熱の影響から保護する構成
を得て、実装面積の増大及び回路パターンを形成する制
約を減少して、電子機器の小型，高密度，高性能化を実
現するとともに、低価格化を実現することを目的とす
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、基板上の搭載部品のみで、発熱部品の熱
を遮蔽するようにする。すなわち、発熱部品，該発熱部
品より発熱量が少ない耐熱部品，及び耐熱性を有しない
一般部品等の各種電子部品を混在して搭載するパッケー
ジユニットへの前記電子部品の搭載及び配列構造におい
て、前記発熱部品の周りを囲むように前記耐熱部品を配
列し、かつ前記耐熱部品の外側に前記一般部品を配置し
たことを特徴とする。
め、本発明は、基板上の搭載部品のみで、発熱部品の熱
を遮蔽するようにする。すなわち、発熱部品，該発熱部
品より発熱量が少ない耐熱部品，及び耐熱性を有しない
一般部品等の各種電子部品を混在して搭載するパッケー
ジユニットへの前記電子部品の搭載及び配列構造におい
て、前記発熱部品の周りを囲むように前記耐熱部品を配
列し、かつ前記耐熱部品の外側に前記一般部品を配置し
たことを特徴とする。
【００１０】このとき、少なくとも耐熱部品の部品高
が、一般部品の部品高より高いと良い。
が、一般部品の部品高より高いと良い。
【００１１】
【作用】以上の構成の本発明によれば、発熱部品から発
生した熱は、発熱部品の周りの耐熱部品により遮られ
て、その外側に位置する一般部品まで影響を及ぼすこと
はない。このとき、少なくとも耐熱部品の部品高が、一
般部品の部品高より高ければ、遮蔽効果はさらに高ま
る。
生した熱は、発熱部品の周りの耐熱部品により遮られ
て、その外側に位置する一般部品まで影響を及ぼすこと
はない。このとき、少なくとも耐熱部品の部品高が、一
般部品の部品高より高ければ、遮蔽効果はさらに高ま
る。
【００１２】
【実施例】以下に本発明の実施例を図面に従って説明す
る。図１は本発明の一実施例を適用したパッケージユニ
ットを示す斜視図、図２は図１のＣ矢視図である。図に
おいて５１はパッケージユニットであり、基板４１上に
多量に熱を発する発熱部品７１，周囲の温度が高くなる
と著しく信頼性が低下する一般部品９１，１０１および
周囲の温度が高くても高い信頼性を有する耐熱部品８１
にて構成されている。電子回路を形成するに必要な電子
部品を搭載し、半田付けすることによって構成されてい
る。なお、上記発熱部品７１は耐熱の部品であるが、説
明の便宜上、以下の説明において耐熱部品とはこれら発
熱部品よりも発熱量の少ない部品を示すものとする。さ
らに、ここで言う耐熱部品８１とは、一般部品９１，１
０１では動作保証しない温度あるいは信頼性低下が著し
くなるような温度でも、正常動作及び高信頼性が保持出
来る部品のことである。その一例としては、アルミ電解
コンデンサの８５°Ｃ品と１０５°Ｃ品のようなもので
あるが、その内容は公知のものであるので、説明は省略
する。
る。図１は本発明の一実施例を適用したパッケージユニ
ットを示す斜視図、図２は図１のＣ矢視図である。図に
おいて５１はパッケージユニットであり、基板４１上に
多量に熱を発する発熱部品７１，周囲の温度が高くなる
と著しく信頼性が低下する一般部品９１，１０１および
周囲の温度が高くても高い信頼性を有する耐熱部品８１
にて構成されている。電子回路を形成するに必要な電子
部品を搭載し、半田付けすることによって構成されてい
る。なお、上記発熱部品７１は耐熱の部品であるが、説
明の便宜上、以下の説明において耐熱部品とはこれら発
熱部品よりも発熱量の少ない部品を示すものとする。さ
らに、ここで言う耐熱部品８１とは、一般部品９１，１
０１では動作保証しない温度あるいは信頼性低下が著し
くなるような温度でも、正常動作及び高信頼性が保持出
来る部品のことである。その一例としては、アルミ電解
コンデンサの８５°Ｃ品と１０５°Ｃ品のようなもので
あるが、その内容は公知のものであるので、説明は省略
する。
【００１３】前記耐熱部品８１は、発熱部品７１からの
輻射熱を遮るために、発熱部品７１と一般部品９１，１
０１の間に、発熱部品７１の周りを囲むように配列及び
搭載される。また、一般部品９１，１０１は発熱部品７
１から見ると、耐熱部品８１より外側に位置するように
配列および搭載される。以上の構成の本実施例によれ
ば、発熱部品７１から発生した熱は、発熱部品７１の周
りの耐熱部品８１により遮られて、その外側に位置する
一般部品９１，１０１まで影響を及ぼすことはない。
輻射熱を遮るために、発熱部品７１と一般部品９１，１
０１の間に、発熱部品７１の周りを囲むように配列及び
搭載される。また、一般部品９１，１０１は発熱部品７
１から見ると、耐熱部品８１より外側に位置するように
配列および搭載される。以上の構成の本実施例によれ
ば、発熱部品７１から発生した熱は、発熱部品７１の周
りの耐熱部品８１により遮られて、その外側に位置する
一般部品９１，１０１まで影響を及ぼすことはない。
【００１４】なお、このとき少なくとも耐熱部品８１の
部品高が、一般部品９１，１０１の部品高より高けれ
ば、遮蔽効果はさらに高まる。さらに、耐熱部品８１が
他の部品に対し一番高いことが熱的には一番効果が上が
る。
部品高が、一般部品９１，１０１の部品高より高けれ
ば、遮蔽効果はさらに高まる。さらに、耐熱部品８１が
他の部品に対し一番高いことが熱的には一番効果が上が
る。
【００１５】
【発明の効果】以上詳細に説明した如く、本発明によれ
ば、発熱部品，該発熱部品より発熱量が少ない耐熱部
品，及び耐熱性を有しない一般部品等の各種電子部品を
混在して搭載するパッケージユニットへの前記電子部品
の搭載及び配列構造において、前記発熱部品の周りを囲
むように前記耐熱部品を配列し、かつ前記耐熱部品の外
側に前記一般部品を配置したので、基板上の搭載部品の
みで、発熱部品の熱を遮蔽することができる。
ば、発熱部品，該発熱部品より発熱量が少ない耐熱部
品，及び耐熱性を有しない一般部品等の各種電子部品を
混在して搭載するパッケージユニットへの前記電子部品
の搭載及び配列構造において、前記発熱部品の周りを囲
むように前記耐熱部品を配列し、かつ前記耐熱部品の外
側に前記一般部品を配置したので、基板上の搭載部品の
みで、発熱部品の熱を遮蔽することができる。
【００１６】これにより、熱遮蔽板等の他部品の搭載無
くして一般部品を発熱部品の熱の影響から保護すること
が可能となり、実装面積の増大及び回路パターンを形成
する制約を減少して、電子機器の小型，高密度，高性能
化を実現するとともに、低価格化を実現するという効果
がある。さらに、少なくとも耐熱部品の部品高を、一般
部品の部品高より高く設定すれば、遮蔽効果をさらに高
めるという効果を奏する。
くして一般部品を発熱部品の熱の影響から保護すること
が可能となり、実装面積の増大及び回路パターンを形成
する制約を減少して、電子機器の小型，高密度，高性能
化を実現するとともに、低価格化を実現するという効果
がある。さらに、少なくとも耐熱部品の部品高を、一般
部品の部品高より高く設定すれば、遮蔽効果をさらに高
めるという効果を奏する。
【図１】本発明の一実施例を適用したパッケージユニッ
トを示す斜視図である。
トを示す斜視図である。
【図２】図１のＣ矢視図である。
【図３】従来の搭載及び配列構造によるパッケージユニ
ットを搭載した電子機器を示す斜視図である。
ットを搭載した電子機器を示す斜視図である。
【図４】図３のＡ矢視図である。
【図５】従来の搭載及び配列構造によるパッケージユニ
ットを示す斜視図である。
ットを示す斜視図である。
【図６】図５のＢ矢視図である。
４１ 基板 ５１ パッケージユニット ７１ 発熱部品 ８１ 耐熱部品 ９１，１０１ 一般部品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 梅村 昭夫 東京都港区虎ノ門１丁目７番12号 沖電気 工業株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 発熱部品，該発熱部品より発熱量が少な
い耐熱部品，及び耐熱性を有しない一般部品等の各種電
子部品を混在して搭載するパッケージユニットへの前記
電子部品の搭載及び配列構造において、 前記発熱部品の周りを囲むように前記耐熱部品を配列
し、 かつ前記耐熱部品の外側に前記一般部品を配置したこと
を特徴とする電子部品の搭載及び配列構造。 - 【請求項２】 少なくとも耐熱部品の部品高が、一般部
品の部品高より高い事を特徴とする請求項１記載の電子
部品の搭載及び配列構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18372994A JPH0846319A (ja) | 1994-08-04 | 1994-08-04 | 電子部品の搭載及び配列構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18372994A JPH0846319A (ja) | 1994-08-04 | 1994-08-04 | 電子部品の搭載及び配列構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0846319A true JPH0846319A (ja) | 1996-02-16 |
Family
ID=16140951
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18372994A Pending JPH0846319A (ja) | 1994-08-04 | 1994-08-04 | 電子部品の搭載及び配列構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0846319A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007019316A (ja) * | 2005-07-08 | 2007-01-25 | Omron Corp | 放熱機能を備えた部品実装基板構造及びこの放熱機能を備えた部品実装基板構造の製造方法 |
| JP2010227774A (ja) * | 2009-03-26 | 2010-10-14 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 静電霧化装置 |
| JP2012248154A (ja) * | 2011-05-31 | 2012-12-13 | Murata Mfg Co Ltd | Ｒｆｉｄタグおよびそれを用いた通信装置 |
| JP2014057001A (ja) * | 2012-09-13 | 2014-03-27 | Denso Corp | 電子制御装置 |
| JP2015047931A (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-16 | 株式会社ケーヒン | 車両用電子制御装置 |
-
1994
- 1994-08-04 JP JP18372994A patent/JPH0846319A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007019316A (ja) * | 2005-07-08 | 2007-01-25 | Omron Corp | 放熱機能を備えた部品実装基板構造及びこの放熱機能を備えた部品実装基板構造の製造方法 |
| JP4569405B2 (ja) * | 2005-07-08 | 2010-10-27 | オムロン株式会社 | 放熱機能を備えた部品実装基板構造及びこの放熱機能を備えた部品実装基板構造の製造方法 |
| JP2010227774A (ja) * | 2009-03-26 | 2010-10-14 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 静電霧化装置 |
| JP2012248154A (ja) * | 2011-05-31 | 2012-12-13 | Murata Mfg Co Ltd | Ｒｆｉｄタグおよびそれを用いた通信装置 |
| JP2014057001A (ja) * | 2012-09-13 | 2014-03-27 | Denso Corp | 電子制御装置 |
| JP2015047931A (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-16 | 株式会社ケーヒン | 車両用電子制御装置 |
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