JPH08329731A - 電気機器 - Google Patents
電気機器Info
- Publication number
- JPH08329731A JPH08329731A JP7134552A JP13455295A JPH08329731A JP H08329731 A JPH08329731 A JP H08329731A JP 7134552 A JP7134552 A JP 7134552A JP 13455295 A JP13455295 A JP 13455295A JP H08329731 A JPH08329731 A JP H08329731A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hybrid
- heat
- circuit board
- board
- case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、発熱部品の影響を受けない回路部品
の配置に係る回路基板を搭載した電気機器を提供するこ
とを目的とする。 【構成】ケース４と、このケース４内に収納されるハイ
ブリットＩＣ３５および回路部品等を搭載した回路基板
３０を備えた電気機器において、前記回路基板３０に
は、基板３０のそり方向に対して垂直にハイブリットＩ
Ｃ３５が実装されるとともに、回路部品が発熱部品２０
と非発熱部品２１とを前記ハイブリットＩＣ３５を境に
してそれぞれ区分して搭載され、前記ケース４は内側断
面形状が前記ハイブリットＩＣの外郭形状１に近似させ
て形成されたことを特徴とする。
の配置に係る回路基板を搭載した電気機器を提供するこ
とを目的とする。 【構成】ケース４と、このケース４内に収納されるハイ
ブリットＩＣ３５および回路部品等を搭載した回路基板
３０を備えた電気機器において、前記回路基板３０に
は、基板３０のそり方向に対して垂直にハイブリットＩ
Ｃ３５が実装されるとともに、回路部品が発熱部品２０
と非発熱部品２１とを前記ハイブリットＩＣ３５を境に
してそれぞれ区分して搭載され、前記ケース４は内側断
面形状が前記ハイブリットＩＣの外郭形状１に近似させ
て形成されたことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ハイブリットＩＣ等を
搭載した電気機器に関する。
搭載した電気機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のハイブリットＩＣ等の回路部品を
搭載した回路基板を図５に示す。
搭載した回路基板を図５に示す。
【０００３】回路基板３０上には、通電により発熱する
部品（以下「発熱部品」という）、例えば、トランス３
１、ヒートシンク付トランジスタ３３と発熱の少ない部
品（以下「非発熱部品」という）、例えば、フイルムコ
ンデンサ３２、電解コンデンサ３４、ハイブリットＩＣ
３５が混在して取付けられていた。
部品（以下「発熱部品」という）、例えば、トランス３
１、ヒートシンク付トランジスタ３３と発熱の少ない部
品（以下「非発熱部品」という）、例えば、フイルムコ
ンデンサ３２、電解コンデンサ３４、ハイブリットＩＣ
３５が混在して取付けられていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、例え
ば、発熱部品であるトランスに近接して回路基板に取付
けられている非発熱部品であるフイルムコンデンサは、
発熱部品から発生する熱により温度が上昇する。
ば、発熱部品であるトランスに近接して回路基板に取付
けられている非発熱部品であるフイルムコンデンサは、
発熱部品から発生する熱により温度が上昇する。
【０００５】このため、フイルムコンデンサは熱劣化を
おこし、寿命が短くなったり、性能が変化することがあ
った。
おこし、寿命が短くなったり、性能が変化することがあ
った。
【０００６】そこで、発熱部品に近接する回路部品は、
信頼性の高い高価な部品を使う必要があり、コストがア
ップするという問題があった。
信頼性の高い高価な部品を使う必要があり、コストがア
ップするという問題があった。
【０００７】本発明は上記の点に鑑みてなされたもの
で、発熱部品の影響を受けない回路部品の配置に係る回
路基板を搭載した電気機器を提供することを目的とす
る。
で、発熱部品の影響を受けない回路部品の配置に係る回
路基板を搭載した電気機器を提供することを目的とす
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の電気機器は、ケースと、このケース内に収
納されるハイブリットＩＣおよび回路部品等を搭載した
回路基板を備えた電気機器において、前記回路基板に
は、基板のそり方向に対して垂直にハイブリットＩＣが
実装されるとともに、回路部品が発熱部品と非発熱部品
とを前記ハイブリットＩＣを境にしてそれぞれ区分して
搭載され、前記ケースは内側断面形状が前記ハイブリッ
トＩＣの外郭形状に近似させて形成されたことを特徴と
する。
に、本発明の電気機器は、ケースと、このケース内に収
納されるハイブリットＩＣおよび回路部品等を搭載した
回路基板を備えた電気機器において、前記回路基板に
は、基板のそり方向に対して垂直にハイブリットＩＣが
実装されるとともに、回路部品が発熱部品と非発熱部品
とを前記ハイブリットＩＣを境にしてそれぞれ区分して
搭載され、前記ケースは内側断面形状が前記ハイブリッ
トＩＣの外郭形状に近似させて形成されたことを特徴と
する。
【０００９】
【作用】上記の構成において、ハイブリットＩＣを包囲
するケースの内側断面形状をハイブリットＩＣの外郭ケ
ースの形状に近似させて形成し、このハイブリットＩＣ
を境にして、発熱部品と非発熱部品とに区分して回路基
板に取付けた。
するケースの内側断面形状をハイブリットＩＣの外郭ケ
ースの形状に近似させて形成し、このハイブリットＩＣ
を境にして、発熱部品と非発熱部品とに区分して回路基
板に取付けた。
【００１０】このため、発熱部品から発生する熱は、ハ
イブリットＩＣの外郭形状としての外郭ケースにより熱
遮蔽され、発熱部品から発生する熱による影響をうけに
くくなる。
イブリットＩＣの外郭形状としての外郭ケースにより熱
遮蔽され、発熱部品から発生する熱による影響をうけに
くくなる。
【００１１】
【実施例】以下、図１ないし図４を参照して本発明の実
施例を説明する。なお、従来技術と同一の構成は同一番
号を付与して説明する。
施例を説明する。なお、従来技術と同一の構成は同一番
号を付与して説明する。
【００１２】電気機器７は、図１に示すように、回路部
品を搭載した回路基板３０を収納するケース４とこのケ
ース４の内側に配置された回路基板３０の幅方向ほぼ一
杯に配置されて略長方形をした外郭ケース１からなるハ
イブリットＩＣ３５が取付けられている。
品を搭載した回路基板３０を収納するケース４とこのケ
ース４の内側に配置された回路基板３０の幅方向ほぼ一
杯に配置されて略長方形をした外郭ケース１からなるハ
イブリットＩＣ３５が取付けられている。
【００１３】ケース４は、例えば、アルミ板材からな
り、長方形で、一面が開口した筐体状のカバー５と長方
形で一面が開口した筐体状の底ケース６とからなり、カ
バー５は底ケース６の側面６ａとそれぞれ接合して取付
けられている。
り、長方形で、一面が開口した筐体状のカバー５と長方
形で一面が開口した筐体状の底ケース６とからなり、カ
バー５は底ケース６の側面６ａとそれぞれ接合して取付
けられている。
【００１４】回路基板３０は、図２に示すように、右側
は発熱部品取付面２、左側は非発熱部品取付面３とに区
画形成され、ハイブリットＩＣ３５により区画形成され
ている。
は発熱部品取付面２、左側は非発熱部品取付面３とに区
画形成され、ハイブリットＩＣ３５により区画形成され
ている。
【００１５】発熱部品取付面２には、発熱部品２０であ
る、例えば、インバータ回路による放電灯点灯装置にお
いては、インバータのスイッチ素子である放熱部材が取
付けられたヒートシンク付トランジスタ３３や共振トラ
ンス３１等が取付けられている。
る、例えば、インバータ回路による放電灯点灯装置にお
いては、インバータのスイッチ素子である放熱部材が取
付けられたヒートシンク付トランジスタ３３や共振トラ
ンス３１等が取付けられている。
【００１６】非発熱部品取付面３には、発熱量の少ない
部品である非発熱部品２１、例えば、平滑回路の電解コ
ンデンサ３４や共振用フイルムコンデンサ３２等が取付
けられている。
部品である非発熱部品２１、例えば、平滑回路の電解コ
ンデンサ３４や共振用フイルムコンデンサ３２等が取付
けられている。
【００１７】３５は、図２に示すように、基板のそり方
向に対して垂直に実装されるとともに、回路基板３０の
幅方向ほぼ一杯に取付けられたハイブリットＩＣで、こ
のハイブリットＩＣ３５を搭載した回路基板３０は、図
示しない絶縁材料からなるパイプ状のスペーサを介して
ねじにより、底ケース６に固着されている。回路基板３
０に搭載されたハイブリットＩＣ３５の外郭ケース１の
形状は、カバー５および底ケース６の内面とほぼ近似し
た形状に形成されている。
向に対して垂直に実装されるとともに、回路基板３０の
幅方向ほぼ一杯に取付けられたハイブリットＩＣで、こ
のハイブリットＩＣ３５を搭載した回路基板３０は、図
示しない絶縁材料からなるパイプ状のスペーサを介して
ねじにより、底ケース６に固着されている。回路基板３
０に搭載されたハイブリットＩＣ３５の外郭ケース１の
形状は、カバー５および底ケース６の内面とほぼ近似し
た形状に形成されている。
【００１８】参考として、ハイブリットＩＣの一般的な
外観形状および内部構造を示す（図３，４）。
外観形状および内部構造を示す（図３，４）。
【００１９】ハイブリットＩＣは、２以上の異なった種
類の部品、例えば、図４に示すように、コンデンサ１
３、抵抗１５およびトランジスタ１４等を混成して、直
接基板１６に装着し、これを耐熱性を有するエポキシ樹
脂製の材料からなる外郭形状としての外郭ケース１で覆
い、底面に多数の端子１１を突出させて設けたものであ
る。
類の部品、例えば、図４に示すように、コンデンサ１
３、抵抗１５およびトランジスタ１４等を混成して、直
接基板１６に装着し、これを耐熱性を有するエポキシ樹
脂製の材料からなる外郭形状としての外郭ケース１で覆
い、底面に多数の端子１１を突出させて設けたものであ
る。
【００２０】次に上記実施例の作用を説明する。
【００２１】ハイブリットＩＣを包囲するケースの内側
断面形状は、ハイブリットＩＣの外郭ケースの形状に近
似させて形成し、このハイブリットＩＣを境にして、発
熱回路部品と非発熱回路部品とに区分して回路基板に取
付けた。
断面形状は、ハイブリットＩＣの外郭ケースの形状に近
似させて形成し、このハイブリットＩＣを境にして、発
熱回路部品と非発熱回路部品とに区分して回路基板に取
付けた。
【００２２】このため、発熱部品から発生した熱は、ハ
イブリットＩＣの耐熱性のある材料から形成された外郭
ケースにより熱遮蔽され、非発熱回路部品が搭載された
基板側に直接伝わらない。
イブリットＩＣの耐熱性のある材料から形成された外郭
ケースにより熱遮蔽され、非発熱回路部品が搭載された
基板側に直接伝わらない。
【００２３】そこで、回路発熱部品から発生する熱によ
る影響をうけにくくなり、非発熱部品の温度上昇を低減
できる。
る影響をうけにくくなり、非発熱部品の温度上昇を低減
できる。
【００２４】このため、非発熱部品の寿命が長くなる等
信頼性が向上する。さらに、信頼性の高い高価な非発熱
部品を使う必要もなく、安い市販品を使用でき、コスト
低減を図ることができる。
信頼性が向上する。さらに、信頼性の高い高価な非発熱
部品を使う必要もなく、安い市販品を使用でき、コスト
低減を図ることができる。
【００２５】さらに、基板のそり方向に対して垂直にハ
イブリットＩＣを実装したので、基板のそりを防止する
ことができる。
イブリットＩＣを実装したので、基板のそりを防止する
ことができる。
【００２６】
【発明の効果】以上詳記したように本発明によれば、ハ
イブリットＩＣが、発熱部品の放熱に対する熱遮蔽物と
しての機能を有するため、非発熱部品の温度上昇を低減
でき、非発熱部品の信頼性が向上する。
イブリットＩＣが、発熱部品の放熱に対する熱遮蔽物と
しての機能を有するため、非発熱部品の温度上昇を低減
でき、非発熱部品の信頼性が向上する。
【００２７】さらに、安い市販品を使用でき、コスト低
減を図ることができる。
減を図ることができる。
【００２８】また、基板のそり方向に対して垂直にハイ
ブリットＩＣを実装したので、基板のそりを防止するこ
とができる。
ブリットＩＣを実装したので、基板のそりを防止するこ
とができる。
【図１】本発明の一実施例に係る電気機器を示す断面
図。
図。
【図２】同実施例におけるハイブリットＩＣを搭載した
回路基板を示す上面図。
回路基板を示す上面図。
【図３】同実施例におけるハイブリットＩＣの外形を斜
視図。
視図。
【図４】同実施例におけるハイブリットＩＣの断面図。
【図５】従来技術におけるハイブリットＩＣを搭載した
回路基板を示す上面図。
回路基板を示す上面図。
１…ハイブリットＩＣの外郭ケース（ハイブリットＩＣ
の外郭形状）， ４…ケース， ２０…発熱部品， ２１…非発熱部品， ３０…回路基板， ３５…ハイブリットＩＣ。
の外郭形状）， ４…ケース， ２０…発熱部品， ２１…非発熱部品， ３０…回路基板， ３５…ハイブリットＩＣ。
Claims (1)
- 【請求項１】ケースと、 このケース内に収納されるハイブリットＩＣおよび回路
部品等を搭載した回路基板を備えた電気機器において、 前記回路基板には、基板のそり方向に対して垂直にハイ
ブリットＩＣが実装されるとともに、回路部品が発熱部
品と非発熱部品とを前記ハイブリットＩＣを境にしてそ
れぞれ区分して搭載され、 前記ケースは内側断面形状が前記ハイブリットＩＣの外
郭形状に近似させて形成されたことを特徴とする電気機
器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7134552A JPH08329731A (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | 電気機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7134552A JPH08329731A (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | 電気機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08329731A true JPH08329731A (ja) | 1996-12-13 |
Family
ID=15130994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7134552A Pending JPH08329731A (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | 電気機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08329731A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1246210A2 (en) | 2001-03-30 | 2002-10-02 | Toshiba Lighting & Technology Corporation | Electrical apparatus |
| JP2005183288A (ja) * | 2003-12-22 | 2005-07-07 | Matsushita Electric Works Ltd | 放電灯点灯装置及び照明器具 |
| JP2008235441A (ja) * | 2007-03-19 | 2008-10-02 | Toyota Motor Corp | コンデンサを備えた電気ユニット |
| JP2017098168A (ja) * | 2015-11-27 | 2017-06-01 | 岩崎電気株式会社 | Ｌｅｄ点灯装置及びｌｅｄ照明装置 |
-
1995
- 1995-05-31 JP JP7134552A patent/JPH08329731A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1246210A2 (en) | 2001-03-30 | 2002-10-02 | Toshiba Lighting & Technology Corporation | Electrical apparatus |
| US6633137B2 (en) | 2001-03-30 | 2003-10-14 | Toshiba Lighting & Technology Corporation | Electrical apparatus |
| EP1246210A3 (en) * | 2001-03-30 | 2004-03-10 | Toshiba Lighting & Technology Corporation | Electrical apparatus |
| JP2005183288A (ja) * | 2003-12-22 | 2005-07-07 | Matsushita Electric Works Ltd | 放電灯点灯装置及び照明器具 |
| WO2005064228A2 (en) | 2003-12-22 | 2005-07-14 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Lighting device of discharge lamp, illumination apparatus and illumination system |
| EP1916883A1 (en) | 2003-12-22 | 2008-04-30 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Lighting device of discharge lamp, illumination apparatus and illumination system |
| US7667975B2 (en) | 2003-12-22 | 2010-02-23 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Lighting device of discharge lamp, illumination apparatus and illumination system |
| JP2008235441A (ja) * | 2007-03-19 | 2008-10-02 | Toyota Motor Corp | コンデンサを備えた電気ユニット |
| JP4702311B2 (ja) * | 2007-03-19 | 2011-06-15 | トヨタ自動車株式会社 | コンデンサを備えた電気ユニット |
| US8102653B2 (en) | 2007-03-19 | 2012-01-24 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Electric unit having capacitor |
| JP2017098168A (ja) * | 2015-11-27 | 2017-06-01 | 岩崎電気株式会社 | Ｌｅｄ点灯装置及びｌｅｄ照明装置 |
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