JPH104281A - 電子機器の放熱構造 - Google Patents
電子機器の放熱構造Info
- Publication number
- JPH104281A JPH104281A JP17554396A JP17554396A JPH104281A JP H104281 A JPH104281 A JP H104281A JP 17554396 A JP17554396 A JP 17554396A JP 17554396 A JP17554396 A JP 17554396A JP H104281 A JPH104281 A JP H104281A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- substrate
- housing
- electronic device
- power supply
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
放出する。 【解決手段】 半導体素子が搭載された基板と、半導体
素子が発する熱を逃すための放熱孔が形成されたハウジ
ングと、ハウジング内に収納されかつ基板の少なくとも
一方主面を覆うシールドケースと、シールドケースと半
導体素子との間に配置される金属ピースを備え、半導体
素子と金属ピースとの間にシリコンゴム組成物で構成さ
れたシートを介在させる。
Description
造であって、特に高速で稼働する半導体素子等の電子部
品が高密度に実装された基板を収納する電子機器に適用
されて有効な電子機器の放熱構造に関する。
える電子部品が発する熱を有効に放熱するために、半導
体素子に直接放熱ブロックを装着する方法（特開平７−
２４９７１８号参照）や、半導体素子が搭載された基板
に放熱フィンを装着したりする方法（特開平８−３２１
８７号参照）が知られている。また、一般に、発生する
熱が引き起こす上昇気流を利用したり、強制的にファン
で排気したりするために、電子機器のハウジングにスリ
ット状の放熱孔を多数形成することが知られている。
−２４９７１８号の様に個々の半導体素子に放熱ブロッ
クを装着するためには、放熱ブロックを収納するための
クリアランスを設ける必要がある。ましてや、高密度実
装により多数の半導体素子が基板に実装された場合、す
べての半導体素子に対応する放熱ブロックを装着するこ
とは不可能であり、仮にすべての半導体素子に装着した
としても、放熱ブロックが密集することにより熱が拡散
せず、放熱効率はかえって悪くなる。また、特開平８−
３２１８７号の様に、基板の平面積を拡大するような放
熱構造では、同様の基板を積層する場合に有利であるの
みで、基板が１枚で済むような場合にはハウジングの小
型化を阻む要因に過ぎない。
熱孔からゴミや埃が侵入して回路の誤作動を起こした
り、水などが侵入して回路のショートを起こしたりする
問題があった。
に、本願発明は、電子部品が搭載された基板を収納し、
かつ電子部品が発する熱を逃すための放熱孔が形成され
たハウジングと、前記ハウジング内に収納されかつ前記
基板の少なくとも一方主面を覆う金属製の放熱部材と、
前記放熱部材と前記電子部品との間に配置される金属製
の熱伝導部材を備え、前記電子部品と前記熱伝導部材と
を熱伝導性かつ電気絶縁性を有する弾性部材を介して接
触させている。
れる領域を覆う大きさに選ばれ、かつ少なくともその一
端は折り曲げられて前記基板に対向しない方向へ突出す
るリブを備えている。
施の形態を説明する。図１は本願の放熱構造をテレビゲ
ーム機に適用した場合の一実施例を示す、分解斜視図で
ある。図において、テレビゲーム機１０は、上ハーフ１
４および下ハーフ１６を組み合わせて構成されるハウジ
ング１２を備える。ハウジング１２の内部には、半導体
素子１８ａ，１８ｂ，１８ｃが表面実装等の適宜の手段
により搭載された回路基板２０が収納されている。半導
体素子１８ａ，１８ｂ，１８ｃの上部には、対応する半
導体素子１８ａ，１８ｂ，１８ｃの平面積とほぼ同じ平
面積を有する金属ピース２２ａ，２２ｂ，２２ｃが夫々
配置され、半導体素子１８ａ，１８ｂ，１８ｃと金属ピ
ース２２ａ，２２ｂ，２２ｃの間にはシリコンゴム組成
物からなるゴムシート２４ａ，２４ｂ，２４ｃがサンド
イッチ状に挟まれている。
基板２０のアース電極２６と電気的に接続される金属製
のシールドケース２８，３０が、回路基板２０を覆うよ
うに取り付けられる。シールドケース２８の上部には、
放熱ブロック３２が金属ピース２２ａ，２２ｂ，２２ｃ
と共にシールドケース２８にビス止めされる。放熱ブロ
ック３２には、放熱ブロック３２の長辺方向の端部に情
報へ突出するリブ３４が、放熱ブロック３２を折り曲げ
て形成されている。上ハーフ１４の、放熱ブロック３２
に対応する位置には、スリット状の放熱孔３６が複数形
成されている。また、下ハーフ１４の側面および底面に
も同様の放熱孔３８，４０が複数形成されている。
概略断面図である。高速で稼働する半導体素子１８ａ，
１８ｃが熱を発生すると、ゴムシート２４ａ，２４ｃを
介して金属ピース２２ａ，２２ｃに熱が伝達される。金
属ピース２２ａ，２２ｃに伝達された熱は、さらに、シ
ールドケース２８を介して放熱ブロック３２へ伝達され
る。放熱ブロック３２は、その周囲（上部）の空気を温
めることによって、蓄積した熱を放出する。放熱ブロッ
ク３２の周囲の空気が温められると、その部分に上昇気
流が発生し、上昇気流とともに上ハーフ１４に形成され
た放熱孔３６から放熱される。放熱孔３６から温められ
た空気が放出されると、それに伴って下ハーフ１６に形
成された放熱孔３８，４０から新たな空気が供給され
る。供給された新たな空気は、同様に温められ、熱を伴
って放熱孔３６から放出される。こうして、空気の流れ
が形成されることにより、電子機器の内部に熱がこもる
ことなく、電子回路が高温に達して発火等の事故を有効
に防止することができる。
反対の方向（上方）へ突出するリブ３４が形成されてい
るため、放熱孔３６から塵や埃、水等が侵入しても、回
路基板２０にそれらが直接触れることはできず、下ハー
フ１６に形成された放熱孔３８の方向へ導かれているた
め、電子回路が誤動作を起こしたりショートしたりする
のを防止することができる。
素子１８ｃの厚みが異なる（換言すれば、半導体素子１
８ａ，１８ｃの基板２０からの高さが異なる）場合、金
属ピース２２ａ，２２ｃの厚みを異ならせることによ
り、シールドケース２８および放熱ブロック３２に凹凸
を形成する必要がなく、複雑な成形を行う必要がない。
また、金属ピース２２ａ，２２ｃを放熱ブロック３２と
ともにシールドケース２８にビス止めする際に、部品の
ばらつきにより金属ピース２２ａ，２２ｃのシールドケ
ース２８の底面（基板２０に対向する面）からの突出量
に誤差が発生しても、ゴムシート２４ａ，２４ｃが間に
挟まれているため、その弾性によって誤差を吸収するこ
とができる。
レビゲーム機１０を背面から見た斜視図および、テレビ
ゲーム機１０の背面に着脱自在に装着される電源部を取
り外した状態の斜視図であり、図５は当該電源部の分解
斜視図である。図３に示すように、電源部５０は、商用
交流電源に接続するための電源コード５２を備えてお
り、テレビゲーム機１０に接続された状態で、ゲーム機
１０の背面から突出するように構成されている。また、
図４に示すように、ゲーム機１０の背面には電源部５０
を装着するための凹部４２が形成されており、凹部４２
の内部には下ハーフ１６と電源部５０との間に隙間が形
成されるように、リブ４４が突設されている。ゲーム機
１０の凹部４２内に露出して配置される端子４６と、電
源部５０に形成される端子（図示せず）が電気的に接続
されることにより、ゲーム機１０と電源部５０が接続さ
れ、使用可能な状態となる。
６からなり、電源部５０をゲーム機１０に対して着脱自
在とする、上下方向に弾性を有する係合爪部５８が下ハ
ーフ５６に取り付けられる。電源部５０の内部には、電
源コード５２およびトランス等の必要な部品が搭載され
た基板６０が収納される。
とによって電源部５０とゲーム機１０のハウジングとの
間に隙間を設け、かつ電源部５０の略半分がゲーム機１
０から突出するように構成することにより、電源部５０
で発生する熱は、ゲーム機１０に伝達するよりも、外部
に突出している部分から空気中に放出されるほうが多く
なる。その結果、電源部５０で発熱が起こっても、ゲー
ム機１０の放熱効果に与える影響を低く抑えることがで
きる。
ば、熱伝導部材の厚みを対向する半導体素子に基板から
の高さに応じて調整するため、熱伝導部材を個々の半導
体素子に対応して配置することができ、しかも熱伝導部
材と半導体素子を熱伝導性かつ電機絶縁性を有する弾性
部材を介して接続することにより、発生する熱を効率的
に放熱部材に伝えることができるため、電子機器全体の
放熱を有効に行うことができる。
には、その一辺にリブが突設された放熱ブロックが配置
されるため、放熱孔から埃やゴミ、水などが侵入しても
それらはリブによって阻止されて基板に到達することが
できず、回路の誤作動やショートといった事故を未然に
防止できる。
続することにより、ＥＭＩシールドとしても利用するこ
とができる。
をハウジングに対して着脱自在な別体で構成することに
より、放熱効率を一層向上させることができる。
る。
ある。
Claims (7)
- 【請求項１】 電子部品が搭載された基板を収納し、か
つ電子部品が発する熱を逃すための放熱孔が形成された
ハウジング、 前記ハウジング内に収納され、かつ前記基板の少なくと
も一方主面を覆う金属製の放熱部材、および前記放熱部
材と前記電子部品との間に配置される金属製の熱伝導部
材を備え、 前記電子部品と前記熱伝導部材とを、熱伝導性かつ電気
絶縁性を有する弾性部材を介して接触させたことを特徴
とする、電子機器の放熱構造。 - 【請求項２】 前記熱伝導部材は複数個設けられ、それ
らの厚みは、熱伝導部材に対向する前記電子部品の前記
基板からの高さに応じて選ばれる、請求項１記載の電子
機器の放熱構造。 - 【請求項３】 前記放熱部材は前記放熱孔が形成される
領域を覆う大きさに選ばれ、かつ少なくともその一端は
折り曲げられて前記基板に対向しない方向へ突出するリ
ブを備える、請求項１記載の電子機器の放熱構造。 - 【請求項４】 前記放熱部材は、前記基板に対向する放
熱ケースと、前記放熱孔に対向する放熱ブロックを含
み、 前記リブは前記放熱ブロックに形成される、請求項３記
載の電子機器の放熱構造。 - 【請求項５】 前記放熱ケースは、前記基板に形成され
るアース電極と接続され、基板からの不要輻射を防止す
るシールドケースとしても作用する、請求項４記載の電
子機器の放熱構造。 - 【請求項６】 前記弾性部材はシリコーンゴム組成物で
形成される、請求項１記載の電子機器の放熱構造。 - 【請求項７】 商用交流電源からの電力を当該電子機器
で利用可能に変換するための電源部をさらに備え、前記
電源部は前記ハウジングに対して着脱自在とされた別体
で構成される、請求項１記載の電子機器の放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17554396A JP3776169B2 (ja) | 1996-06-13 | 1996-06-13 | 電子機器の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17554396A JP3776169B2 (ja) | 1996-06-13 | 1996-06-13 | 電子機器の放熱構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH104281A true JPH104281A (ja) | 1998-01-06 |
| JP3776169B2 JP3776169B2 (ja) | 2006-05-17 |
Family
ID=15997924
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17554396A Expired - Lifetime JP3776169B2 (ja) | 1996-06-13 | 1996-06-13 | 電子機器の放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3776169B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7254035B2 (en) | 2000-10-25 | 2007-08-07 | Sony Computer Entertainment Inc. | Circuit substrate unit and electronic equipment |
| WO2007140736A1 (de) * | 2006-06-09 | 2007-12-13 | Fpe Fischer Gmbh | Verbindungsbox zum schutz von einzelnen solar-panels vor überhitzung |
| CN102714928A (zh) * | 2009-12-09 | 2012-10-03 | 汤姆森特许公司 | 具有微孔的机顶盒 |
| CN102763495A (zh) * | 2010-02-25 | 2012-10-31 | 汤姆森许可贸易公司 | 具有隐藏的快速脱锁的小型多层辐射冷却箱 |
| CN104011818A (zh) * | 2011-03-09 | 2014-08-27 | 汤姆逊许可公司 | 具有复位按钮和光引导件的机顶盒 |
| US9220185B2 (en) | 2010-05-19 | 2015-12-22 | Thomson Licensing | Set-top box having dissipating thermal loads |
| US9392317B2 (en) | 2011-03-09 | 2016-07-12 | Thomson Licensing | Set top box or server having snap-in heat sink and smart card reader |
| US9485884B2 (en) | 2011-07-14 | 2016-11-01 | Thomson Licensing | Set top box having snap-in heat sink and smart card reader with a hold down for retaining the heat sink |
-
1996
- 1996-06-13 JP JP17554396A patent/JP3776169B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7254035B2 (en) | 2000-10-25 | 2007-08-07 | Sony Computer Entertainment Inc. | Circuit substrate unit and electronic equipment |
| WO2007140736A1 (de) * | 2006-06-09 | 2007-12-13 | Fpe Fischer Gmbh | Verbindungsbox zum schutz von einzelnen solar-panels vor überhitzung |
| CN102714928A (zh) * | 2009-12-09 | 2012-10-03 | 汤姆森特许公司 | 具有微孔的机顶盒 |
| JP2013513941A (ja) * | 2009-12-09 | 2013-04-22 | トムソン ライセンシング | 微小穿孔を有するセットトップボックス |
| US8902588B2 (en) | 2009-12-09 | 2014-12-02 | Thomson Licensing | Set-top box having microperforations |
| CN102714928B (zh) * | 2009-12-09 | 2015-11-25 | 汤姆森特许公司 | 具有微孔的机顶盒 |
| CN102763495A (zh) * | 2010-02-25 | 2012-10-31 | 汤姆森许可贸易公司 | 具有隐藏的快速脱锁的小型多层辐射冷却箱 |
| JP2013520834A (ja) * | 2010-02-25 | 2013-06-06 | トムソン ライセンシング | 隠れクイックリリーススナップを備えた小形多層放射冷却ケース |
| US9578783B2 (en) | 2010-02-25 | 2017-02-21 | Thomson Licensing | Miniature multilayer radiative cooling case wtih hidden quick release snaps |
| US9220185B2 (en) | 2010-05-19 | 2015-12-22 | Thomson Licensing | Set-top box having dissipating thermal loads |
| US9392317B2 (en) | 2011-03-09 | 2016-07-12 | Thomson Licensing | Set top box or server having snap-in heat sink and smart card reader |
| CN104011818A (zh) * | 2011-03-09 | 2014-08-27 | 汤姆逊许可公司 | 具有复位按钮和光引导件的机顶盒 |
| US9485884B2 (en) | 2011-07-14 | 2016-11-01 | Thomson Licensing | Set top box having snap-in heat sink and smart card reader with a hold down for retaining the heat sink |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3776169B2 (ja) | 2006-05-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6025991A (en) | Electronic apparatus having heat dissipating arrangement | |
| US6222732B1 (en) | Electrical device, in particular a switching and control unit for motor vehicles | |
| US20100038133A1 (en) | Electrical center with vertical power bus bar | |
| JPH11112172A (ja) | プリント配線板を備えた電気機器及び該電気機器の接合法 | |
| US20110235278A1 (en) | Circuit module | |
| JP2011249520A (ja) | 電子制御装置 | |
| JP2002217343A (ja) | 電子装置 | |
| JP3043417B2 (ja) | 電気装置、例えば自動車用のスイッチング−および制御装置 | |
| JP2807672B2 (ja) | プラズマディスプレイ装置 | |
| JP3722616B2 (ja) | 情報端末機器 | |
| WO2018174052A1 (ja) | 電気接続箱 | |
| JP3675607B2 (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
| JPH104281A (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
| JP2001168560A (ja) | 電子回路ユニット | |
| JP3569451B2 (ja) | 放熱装置を備える電子機器 | |
| JP4320401B2 (ja) | 電子機器およびその実装方法 | |
| JP2002076661A (ja) | 電子機器 | |
| JP2007259539A (ja) | 車載用電気接続箱 | |
| JPH0964549A (ja) | 通気孔を有する電子機器筐体 | |
| JP3909688B2 (ja) | 筐体の放熱構造 | |
| JPH0923082A (ja) | 電子回路ユニットの冷却構造 | |
| JPH0234992A (ja) | 発熱素子の放熱構造 | |
| CN218042293U (zh) | 具有高强度高散热的防火外壳结构及应用该结构的充电器 | |
| JP2000292050A (ja) | 冷蔵庫 | |
| JPH03177095A (ja) | 電子部品の放熱方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050808 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051006 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20051121 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060119 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20060124 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060220 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060222 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090303 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090303 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100303 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100303 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100303 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110303 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110303 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120303 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120303 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120303 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130303 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130303 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130303 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140303 Year of fee payment: 8 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |