JP2013520834A - 隠れクイックリリーススナップを備えた小形多層放射冷却ケース - Google Patents

Abstract

電子ハウジングアセンブリのための受動冷却構造であって、ハウジングアセンブリ内に配置されたフレームと、フレーム内に支持された回路基板と、回路基板上に配置された熱発生コンポーネントと、実質的に平らな周辺部分および凹み部分を使用して構成されたヒートシンクであって、実質的に平らな周辺部分が前記ハウジングアセンブリの外壁に面し、かつ、外壁と概ね同一の広がりを有し、また、凹み部分が回路基板上の熱発生コンポーネントと熱係合するヒートシンクとを備え、それにより熱発生コンポーネントによって生成される熱を、凹み部分を介して、ヒートシンクの実質的に平らな周辺部分に受動的に熱伝導させることができ、然る後にハウジングアセンブリの外壁を介して、概ね一様な方法で熱が散逸する受動冷却構造が開示される。フレームは、熱発生コンポーネントとヒートシンクの凹み部分との熱係合を可能にする正しい位置で回路基板を支持するエンボスを備えたベースを備えている。ハウジングアセンブリの外壁は通気されていないことが好ましく、また、ハウジングアセンブリは、使用中、外壁が上向きに面するように配向されることが好ましい。

Description

本発明は、改良型熱散逸能力を有する静かなセットトップボックスに関する。

関連出願の相互参照
本出願は、参照によりその全体が本明細書に組み込まれている、２０１０年２月２５日に出願した米国仮出願第６１／３３８９０７号の優先権を主張するものである。

セットトップボックスは、高い需要を維持しており、また、これらのデバイスのサイズの縮小ならびに美観、性能および頑丈性の改善、等々の必要性がますます高くなっている。

セットトップボックスが直面している特定の問題は、液体の侵入、虫の侵入および熱の発生による損傷である。しかしながら、熱を散逸させるためにしばしば使用されている通気口は、残念なことには液体および虫が侵入する機会を多くしている。したがって他の問題を生じることなく、あるいは他の問題を大きくすることなく、これらの問題の各々に対処する必要性が存在している。

セットトップボックスの設計に際して心に留めておくべき追加考察事項は、込み合ったところ、あるいは小規模な娯楽センタに適した、静かで、魅力的で、かつ、機械的および電気的に頑丈なより小さいセットトップボックスに対する消費者の好みである。セットトップボックスの電気的頑丈性を改善する傾向がある熱散逸ファンは、セットトップボックスに雑音をもたらし、また、セットトップボックスのサイズを大きくするため、ファンがなく、尚かつ消費者の好みに合致する頑丈な設計が必要である。

中央凹み部分を取り囲んでいる平らな周辺部分を有する頂部ヒートシンクコンポーネントと、頂部ヒートシンクコンポーネントの下方の回路基板であって、中央凹み部分と熱的に接触している熱を発生するコンポーネント（ｈｅａｔ ｇｅｎｅｒａｔｉｎｇ ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ）（以下、熱発生コンポーネント）を有する回路基板と、ベースおよびエンボスを有するフレームであって、ベースが回路基板の下方に位置し、また、エンボスが回路基板と接触し、かつ、回路基板を支持しているフレームと、中に頂部ヒートシンクコンポーネント、回路基板およびフレームを備える内部アセンブリを収納する外部カバーとを備えるセットトップボックスが開示される。外部カバーは、上部壁、下部壁、２つの外部側壁、前面および開放端を有しており、開放端は、内部アセンブリを外部カバー内に挿入することができるように構成されている。フレームは２つの平行側壁および背面壁を有しており、側壁は、外部カバーの２つの外部側壁に対して平行であり、また、背面壁は外部カバーの開放端に配置されており、平らな周辺部分の縁全体と、側壁および背面壁との間に間隙を存在させることができる。また、外部カバーの上部壁と頂部ブロードヒートシンクコンポーネントの平らな周辺との間に上部間隙を存在させることも可能であり、また、外部カバーの下部壁とフレームのベースの間には底部間隙を存在させることができる。あるいは、平らな周辺部分は、平らな周辺部分の縁と側壁および背面壁との間に熱接合を有することも可能であり、ベースは開口を有することができ、また、セットトップボックスは、下部壁の外側に取り付けられた複数の足を有することができ、これらの足の高さは少なくとも６ｍｍである。

平行側壁のうちの少なくとも一方はスロットを有することができ、また、外部カバーは、外部側壁のうちの少なくとも一方に隣接するクリップスナップを有しており、クリップスナップはスロット中に係合し、外部カバー内の内部アセンブリを固定する。クリップスナップは、開放端に隣接させることができ、また、クリップスナップは、開放端から遠ざかる方向に導かれ、かつ、少なくとも一方の外部側壁と鋭角を形成している可撓性部材を有していることが好ましく、また、クリップスナップは、スロット中のクリップスナップと係合する遠位端を有していることが同じく好ましい。クリップスナップは、それぞれ上部壁および下部壁の縁領域と係合した頂部部分および底部部分を有することができ、それによりクリップスナップを外部カバー内に固着することができる。さらに、背面壁は、可撓性部材と整列し、かつ、解放ロッドを受け取るように適合された開口を有することができ、解放ロッドは、解放ロッドを挿入することによってスロットから遠位端の係合が解除され、それにより内部アセンブリを取り外すことができるように受け取られる。

以下、本発明について、一例として添付の図を参照して説明する。

本発明によるセットトップボックスの主要コンポーネントを示す一連の図である。 セットトップボックスの前側部分が除去された、本発明による組み立てられたセットトップボックスの内部を示す図である。 本発明によるセットトップボックスの代替設計を示す横断面図である。 セットトップボックスの５面外部カバー内への内部アセンブリの挿入を示す図である。 セットトップボックスを示す背面図、および本発明によるセットトップボックスを分解するためのカバー取外し備品の装着のためのセットトップボックスを示す上面図である。 セットトップボックスおよび本発明によるセットトップボックスを分解するためのカバー取外し備品を示す斜視図である。 本発明によるセットトップボックスの外部カバーを示す図である。 本発明による外部カバー内にフレームパンを配置するためのストップを提供するボタンアセンブリを示す図である。 本発明による外部カバーの外壁へのボタンアセンブリ５８の取付けを示す図である。 本発明による外部カバーの外面へのクリップスナップアセンブリの取付けを示す図である。 本発明による外部カバー内への挿入に先立つ、フレームパンへの頂部ブロードヒートシンク１０の結合を示す図である。

本発明によるセットトップボックス１、等々には、図１に示されている様々なコンポーネントが含まれており、頂部ブロードヒートシンク１０、主印刷回路基板１３、フレームパン１８および外部カバー２８が含まれている。

より詳細には、図１Ａには、内部コンポーネントである頂部ブロードヒートシンク１０が示されている。頂部ブロードヒートシンク１０は、概ね平らな周辺１２およびその平らな周辺の平面から延在し、および／または平らな周辺の平面へ延在しているポケット、中央凹み、ノッチ、凹所、多重平面凹み、メサなどの輪郭中央特徴を有する概ね輪郭プレートであってもよい。中央特徴すなわち中央凹み１１は、平らな周辺から延在している側壁を有することができ、この側壁は、中央凹み１１と鈍角を形成している。この輪郭特徴は、主集積回路および／または他の熱発生コンポーネント１７と接触するように設計された平らな底部を有することができる。

図１Ｂには、概ね平らであってもよい主印刷回路基板１３、等々が示されている。主印刷回路基板１３は、中央領域に主集積回路１７、等々を有することができ、また、主印刷回路基板１３をフレームパン１８に取り付け、および／または固着するための孔１６を有することができる。図には主印刷回路基板の他の特徴が示されており、一方の縁にジャックパネルコネクタ１５を含むことができ、また、その反対側の縁であってもよい他の縁にボタンクラスタ１４を含むことができる。主集積回路および他の熱発生コンポーネントすなわち熱いコンポーネント１７は、パッドであってもよい熱接合２７を介して他の熱発生コンポーネントすなわち熱いコンポーネントと熱接触することができる頂部ブロードヒートシンク１０の中央凹み１１の平らな底部または他の部分と接触することができる。

図１Ｃには、長方形の形および４つの面を有することができ、また、主印刷回路基板（ｐｃ基板）１３を収納することができるフレームパン１８が示されている。フレームパン１８は、ジャックパネルコネクタ１５、等々に適応するジャックパネル開口１９を備えた背面壁２１、および孔１６を介してｐｃ基板１３を中に取り付け、あるいは固着するためのエンボス２０を有するベース壁すなわちベース２２を有している。さらに、フレームパンは、背面壁２１に背面壁２１を貫通している少なくとも１つの開口２５を有することができ、この少なくとも１つの開口２５は、フレームパン１８の側壁２３を超えて延在している背面壁の一部分を貫通することができる。さらに、側壁２３は、背面壁２１に隣接している側壁の末端のより近くに、側壁２３を貫通しているスロットを有することができる。これらのスロット２３は、フレームパン１８を外部カバー２８内に固定するために使用される。

図１Ｄおよび１Ｅには、それぞれ直立した位置および１８０度回転した位置におけるセットトップボックス１の外部カバー２８が示されている。装飾的なものであってもよいオリフィス２９が前面３０に示されている。オリフィス２９は、ボタンクラスタ１４に適応するように設計され、かつ、整列している。外部カバー２８には、さらに、上部壁３１、下部壁３２、２つの外面３４および開放背面３５が含まれている。下部壁３２の外面は、ゴム足３３を含むことができ、このゴム足は、改良型熱管理のために、セットトップボックスの下方への適切な空気の流入を保証するべく少なくとも６ｍｍの高さにすることができる。図１Ａ〜１Ｃの組み立てられた内部コンポーネントは、開放背面３５を介して外部カバー２８の中に挿入される。

図２は、組み立てられた形態のセットトップボックス１の簡易内部図を示したものであり、セットトップボックスの前側部分が除去されている。図に示されている頂部ブロードヒートシンク１０は、概ね平らな周辺１２および中央凹み１１を有しており、主ｐｃ基板１３と熱接触している。ブロードヒートシンクは、フレームパンの壁の頂部縁を覆うように延在させることができる。より詳細には、中央凹み１１は、ｐｃ基板１３上の主集積回路基板または他の熱発生コンポーネント１７と熱パッド接合すなわち接触２７を介して熱的に接触することができる。図に示されている主印刷回路基板１３は、回路基板１３中の孔１６または接触点を介して、ねじ、ボルトまたははんだパッド接合４３を使用して、フレームパン１８のエンボス２０に取り付けられ、および／または固着されており、主印刷回路基板１３は、フレームパン１８と有効に熱的に接触している。

図２に示されている構造は、ｐｃ基板１３上のコンポーネントによって生成される熱がエンボス２０を介して頂部ブロードヒートシンク１２およびフレームパン１８に伝達される様子を概略的に示している。熱はパン１８全体に拡散し、次に外部カバー２８の内部表面に向かって放射する。外部カバー２８は、次に、通気を必要とすることなく、あるいは最小限の通気を使用して、熱を周囲の空気中に放射し、かつ、対流させる。

図２には、さらに、フレームパン１８の側壁２３と外部カバー２８の外面３４の間の外部間隙４１、頂部ブロードヒートシンク１２の平らな周辺１２の縁とフレームパン１８の側壁２３の間の内部間隙４０、外部カバー２８の下部壁３２とフレームパン１８のベース２２の間の底部間隙４２、および外部カバー２８の上部壁３１と頂部ブロードヒートシンク１０の平らな周辺１２の間の上部間隙４４が示されている。底部間隙４２および上部間隙４４は、外部カバー２８の過熱を防止している。

図３は、セットトップボックス１の代替設計の横断面図を示したもので、フレームパン１８の側壁２３は、熱接合４５を介して頂部ブロードヒートシンク１０の平らな周辺１２と熱的に接触している。

図４はセットトップボックス１の斜視図であり、セットトップボックスの５面外部カバー２８内への内部アセンブリの挿入が示されている。内部アセンブリはｐｃ基板１３を備えており、ｐｃ基板１３の上に、フレームパン１８内に含まれた頂部ブロードヒートシンク１２を備えている。図４の矢印は、外部カバー２８内へ内部アセンブリを挿入する方向４６を示している。

図５Ａおよび５Ｂは、本発明によるセットトップボックスに使用することができる追加特徴を示したものである。図５Ａは、パンフレーム１８の背面壁２１を示すセットトップボックス１の背面図であり、また、図５Ｂは、セットトップボックス３０を分解して維持し、診断し、あるいは電子コンポーネントを高品質化するためにカバー取外し備品５０を背面壁２１に適用する様子を示したものである。詳細には、図５Ａおよび５Ｂは、背面壁２１のための可能なレイアウトを示したものであり、２つの開口２５は、カバー取外し備品５０の突出した２つの解放フィンガ５１を貫入させることができるように構成されている。虫の侵入が懸念される場合、通気が使用されていない場合であれば、虫が侵入しないよう、セットトップボックスを完全に密閉することができ、また、図には示されていない取外し可能キャップで２つの開口２５が覆われる。

図５Ｂは、外部カバーの上部壁３１が除去されたセットトップボックス１の上面図を示したものであり、詳細には、外部カバー２８の追加特徴であって、外面３４または外部カバー２８の内側から延在している、外壁３４から遠ざかる方向の、内側に向かう力を加えるクリップスナップ５３を外部カバーが有することができる追加特徴が示されている。クリップスナップ５３は、必ずしも外壁に取り付ける必要はなく、下部壁３２または上部壁３１に取り付けることも可能である。いずれにせよクリップスナップ５３は、フレームパン１８が外部カバー２８の中にスライドすると、内側に向かう力によってクリップスナップ５３がスロット２４と係合し、それによりフレームパン１８が外部カバー２８の中に固定されるようにフレームパン１８のスロット２４と整列しており、このスロット２４は、あるいは溝であってもよい。クリップスナップ５３は、開放背面壁３５から遠ざかる方向に導かれ、かつ、外面３４と鋭角を形成する可撓性部材を有している。クリップスナップ５３は、スロット２４と係合する遠位端を有している。

セットトップボックス１を分解するために解放フィンガ５１が開口２５に挿入されると、この解放フィンガ５１によって２つのクリップスナップ５３に前向きの力５２が加えられる。この前向きの力５２によって解放フィンガ５１が外側に向かって撓み、それによりクリップスナップ５３の遠位端がスロット２４から除去される。解放フィンガ５１を適用することによってクリップスナップがスロット２４から除去されると、外部カバー２８を前方に向かって容易にスライドさせることができ、それにより中の内部コンポーネントと共にパンフレーム１８を容易に除去することができる。

図６は、セットトップボックス１およびセットトップボックス１を分解するためのカバー取外し備品５０の斜視図である。セットトップボックス１を分解するためにカバー取外し備品５０を必要とするセットトップボックス１のこの特徴は、セットトップボックス１を分解することができるのは、カバー取外し備品５０を所有している、資格のある専門技術者のみであることの保証を促進している。カバー取外し備品５０のこの斜視図には、解放フィンガ５１を開口２５に完全に挿入してクリップスナップ５３を十分に撓ませることができるよう、ジャックパネルコネクタ１５に適応するための隙間５４がカバー取外し備品５０のベース中に示されている。

図７は本発明の一実施形態を示したものであり、セットトップボックス１の外部カバー２８は、上部壁３１、下部壁３２および前面３０を備えた折畳み構造の左側および右側に２つの外面３４をスナップさせることによって構築されている。前面３０は、任意選択で、平行な上部壁３１および下部壁３２に接続されるＣ字形を有している。外面３４は、外面３５の上部部分および下部部分の保持アセンブリ６５を介して、上部壁３１上および下部壁３２上の受取り部分６６（図示せず）にスナップすることができる。図７には、さらに、外壁３４の内面に取り付ける、あるいは上部壁３１および下部壁３２の外縁に取り付けるクリップスナップアセンブリ５５が示されており、これらのクリップスナップアセンブリ５５は外壁３４に隣接するように取り付けられる。クリップスナップアセンブリは、フレームパン１８を開放背面３５に挿入する最終アセンブリにおいて、フレームパン１８内で保持するために使用することができるクリップスナップ５３を提供することができる。図７には、さらに、ヒートステークロゴＬＥＤシールド５６およびヒートステークベゼル５７が示されており、これらはいずれも前面３０の外部表面に取り付けることができる。また、少なくとも一方の外壁３４の内面に同じく取り付けるボタンアセンブリ５８が同じく示されている。

図８は、ボタンアセンブリ５８の詳細図を示したものであり、また、図９は、ボタンアセンブリ５８を外壁３４に取り付ける様子を示したものである。ボタンアセンブリ５８は、ロッドすなわち中央部材６７の一端に中央ボタン６１を有しており、また、長方形の形を有することができるストップ６２を有している。取付け部材６８は、ロッドすなわち中央部材６７から直角に延在しており、２つの対向する弾性把握部材５９およびロケータリブ６０を有している。

図９には、さらに、外壁のボタン受取り孔６３にボタン６１を配置し、また、それと同時に２つの対向する弾性把握部材５９を外壁３４上のリブアセンブリ６４の縁の周りにスナップさせることによってボタンアセンブリ５８を外壁３４に取り付ける様子が示されている。リブアセンブリ６４は、外壁３４と平行であり、かつ、取付けスペーサ７０によって外壁３４から間隔を隔てたプレート構造を有することができる。ボタンアセンブリ５８のロケータリブ６０は、ボタン６１が孔６３に係合している間、ロケータリブ６０およびリブ６９を接触させることによって、また、２つの対向する弾性把握部材５９を正しい位置にスナップさせることによってボタンアセンブリ５８が正しい位置に保持されるように、リブアセンブリ６４のリブ６９の下方をスライドする。次に、ストップ６２を使用して、フレームパン１８が外部カバー２８内に適切に保持されることを保証することができる。

図１０は、クリップスナップアセンブリ５５を上部壁３１および下部壁の外縁に取り付けることができる様子、および折畳み構造の両側に外面３４をスナップさせる様子を示したものである。図１０Ａには取付けの斜視図が示されており、また、図１０Ｂにはクリップスナップアセンブリ５５および外面３４の取付けの横断面図が示されている。より詳細には、図１０Ｂには、末端にフック７１を有するクリップスナップアセンブリ５５が示されており、このフック７１は、上部壁３１の縁の開口を貫通して鉤状に曲がる。同様に、クリップスナップアセンブリ５５は、クリップスナップの底部に他のフック７１を有することができ、このフックは、下部壁３２の縁の開口を貫通して鉤状に曲がり、それによりクリップスナップアセンブリ５５を固着する。

図１０Ｂには、さらに、外壁３４の保持アセンブリ６５が示されており、保持アセンブリ６５は、外壁３４の内壁から直角に延在しており、また、保持アセンブリ６５を貫通している開口を有しており、上部壁３１の縁部分をこの開口中に鉤状に曲げることができる。同様に、外壁３４の同様の保持アセンブリ６５を外壁の底部に存在させることも可能であり、また、下部壁３２の縁部分に係合させることができ、それにより外壁を折畳み構造に固着して外部カバー２８を形成することができる。複数のクリップスナップアセンブリをセットトップボックスの両側に存在させることができる。クリップスナップは、開放背面（３５）から遠ざかる方向に導かれ、かつ、外面（３４）と鋭角を形成している可撓性中央部材（８０）を有することができ、また、クリップスナップ５３は、スロット（２４）と係合する遠位端（８１）を同じく有している。

図１１は、外部カバー２８内への挿入に先立って、頂部ブロードヒートシンク１０をフレームパン１８に結合することができる様子を概ね示したものである。図１１Ａには、頂部ブロードヒートシンク１０は、フレームパン１８の背面壁２１の頂部縁のスロットに、フレームパン１８のベースと鋭角であってもよい挿入方向７４から挿入することができる前縁を有することができることが示されている。図１１Ｂには、前縁がスロットに挿入されると、頂部ブロードヒートシンク１０のポケットすなわち中央凹み１１が、熱パッド接合２７または主印刷回路基板１３の主集積回路すなわち熱発生コンポーネントと接触するまで、頂部ブロードヒートシンク１０を下向きの運動７５で振り動かすことができることが示されている。主印刷回路基板１３は、頂部ブロードヒートシンク１０とフレームパン１８の関係をより明確に示すために図１１では省略されているが、本発明の実際の用途では、フレームパン１８は、その中に主印刷回路基板１３を有することになる。任意選択で、フレームパン１８は、ベース２２上に中央熱接触突出部７３を有することができ、この中央熱接触突出部７３は、主印刷回路基板１３の主集積回路すなわち熱発生コンポーネントまたは主印刷回路基板１３自体の底部部分と熱接触することができる。さらに、ベース部分２２は、図に示されているように、主印刷回路基板１３からの追加熱散逸を提供するための一連の開口を有することができる。

図１１Ｃには、さらに、アルミニウムであってもよい頂部ブロードヒートシンク１０は、側壁２３中のタブ受取りスロットに嵌合する、鋼であってもよいフレームパン１８と共に頂部ブロードヒートシンク１０を適切に配置し、および／または固着するためのタブ７６を有することができることが示されている。また、図１１Ｃには、頂部ブロードヒートシンク１０は、主印刷回路基板１３および／または主印刷回路基板１３上のコンポーネントとの熱接触を促進するための中央ボス７７を有することができることが同じく示されている。この接触は、ねじ、等々を使用して保証することができる。ポケットすなわち中央凹み１１は、実際には１つまたは複数の平面の凹みを有することができることは理解されよう。

現時点における好ましい実施形態では、セットトップボックスは、通気を有していないか、あるいは最小限の通気を有しており、また、そのサイズが小さく、かつ、組立ておよび分解を人間工学的に実施することができるように適合されている。開示されている製品は、好ましいことにはファンを有しておらず、また、製品を著しくコンパクトにすることができる設計を有している。セットトップボックスの大きさは、ちょうど、その背面に沿ってコネクタを取り付けることができ、その前面に沿ってボタンを取り付けることができ、かつ、内部コンポーネントを取り付けることができるだけの大きさにすることができる。これは、周りを取り囲んでいる、開示されている外部カバーの中にｐｃ基板および熱いコンポーネントを収納することによって達成される。さらに、頂部ブロードヒートシンク１０である内部殻アセンブリの頂部部品および底部部品、およびフレームパン１８のベース２２は、中の熱いコンポーネントから熱を導き、かつ、拡散させる。次に殻の部品が外部カバー２８の内部表面に熱を放射する。外部カバー２８は、熱を周囲の空気中に放射し、かつ、対流させる。放射を最適化するために、外部カバーは平らな黒い仕上げを有することができる。

本発明によるセットトップボックス１は、主ｐｃ基板１３に厳密に適合させることができる外部ａｃ−ｄｃ電源を有することができる。この設計によれば、セットトップは、熱を効果的に散逸させることができる。

特許請求される本発明の例は、とりわけセットトップボックスおよび回路基板について言及されているが、本発明はこれらの特徴に限定されないことを理解されたい。例えば本発明は、熱発生コンポーネントを有するコンピュータおよび他の電子デバイスに適用することができる。さらに、本発明は、熱を発生し得る回路基板以外の電子部品に適用することも可能である。

Claims (18)

1. 中央凹み部分を取り囲んでいる平らな周辺部分を有する頂部ヒートシンクコンポーネントと、
   前記頂部ヒートシンクコンポーネントの下方の回路基板であって、前記中央凹み部分と熱的に接触している熱発生コンポーネントを有する回路基板と、
   ベースおよびエンボスを有するフレームであって、前記ベースが前記回路基板の下方に位置し、また、前記エンボスが前記回路基板と接触し、かつ、前記回路基板を支持しているフレームと、
   中に前記頂部ヒートシンクコンポーネント、回路基板およびフレームを備える内部アセンブリを収納する外部カバーと
   を備えることを特徴とするセットトップボックス。
2. 前記外部カバーは、上部壁、下部壁、２つの外部側壁、前面および開放端を有し、前記開放端は、前記内部アセンブリを前記外部カバー内に挿入することができるように構成されることを特徴とする請求項１に記載のセットトップボックス。
3. 前記フレームは２つの平行側壁および背面壁を有し、前記側壁は、前記外部カバーの前記２つの外部側壁に対して平行であり、前記背面壁は前記外部カバーの前記開放端に配置されることを特徴とする請求項２に記載のセットトップボックス。
4. 前記平行側壁のうちの少なくとも一方はスロットを有し、また、前記外部カバーは、前記外部側壁のうちの少なくとも一方に隣接するクリップスナップを有し、前記クリップスナップは前記スロット中に係合し、前記外部カバー内の前記内部アセンブリを固定することを特徴とする請求項３に記載のセットトップボックス。
5. 前記クリップスナップは前記開放端に隣接し、また、前記クリップスナップは、前記開放端から遠ざかる方向に導かれ、かつ、前記少なくとも一方の外部側壁と鋭角を形成している可撓性部材を有し、また、前記クリップスナップは、前記スロット中の前記クリップスナップと係合する遠位端を同じく有することを特徴とする請求項４に記載のセットトップボックス。
6. 前記クリップスナップは、それぞれ前記上部壁および前記下部壁の縁領域と係合した頂部部分および底部部分を有し、それにより前記クリップスナップを前記外部カバー内に固着することを特徴とする請求項５に記載のセットトップボックス。
7. 前記背面壁は、前記可撓性部材と整列し、かつ、解放ロッドを受け取るように適合された開口を有し、前記解放ロッドは、前記解放ロッドを挿入することによって前記スロットから前記遠位端の係合が解除され、それにより前記内部アセンブリを取り外すことができるように受け取られることを特徴とする請求項６に記載のセットトップボックス。
8. 前記フレームは、２つの平行側壁および背面壁を有し、前記側壁は、前記外部カバーの２つの外部側壁に対して平行であり、前記背面壁は前記外部カバーの前記開放端に配置され、
   前記平らな周辺部分の縁全体と前記側壁および前記背面壁との間に間隙が存在する
   ことを特徴とする請求項１に記載のセットトップボックス。
9. 前記外部カバーの上部壁と前記頂部ブロードヒートシンクコンポーネントの前記平らな周辺との間に上部間隙が存在する
   ことを特徴とする請求項８に記載のセットトップボックス。
10. 前記外部カバーの下部壁と前記フレームの前記ベースの間に底部間隙が存在する
    ことを特徴とする請求項９に記載のセットトップボックス。
11. 前記フレームは、２つの平行側壁および背面壁を有し、前記側壁は、前記外部カバーの２つの外部側壁に対して平行であり、前記背面壁は前記外部カバーの前記開放端に配置され、
    前記平らな周辺部分は、前記平らな周辺部分の縁と前記側壁および前記背面壁との間に熱接合を有する
    ことを特徴とする請求項１に記載のセットトップボックス。
12. 前記ベースは開口を有することを特徴とする請求項１０に記載のセットトップボックス。
13. 前記下部壁の外面に取り付けられた複数の足を備え、前記足の高さは少なくとも６ｍｍであることを特徴とする請求項１０に記載のセットトップボックス。
14. 電子ハウジングアセンブリのための受動冷却構造であって、
    前記ハウジングアセンブリ内に配置されたフレームと、
    前記フレーム内に支持された回路基板と、
    前記回路基板上に配置された熱発生コンポーネントと、
    実質的に平らな周辺部分および凹み部分を使用して構成されたヒートシンクであって、前記実質的に平らな周辺部分が前記ハウジングアセンブリの外壁に面し、かつ、前記外壁と概ね同一の広がりを有し、また、前記凹み部分が前記回路基板上の前記熱発生コンポーネントと熱係合するヒートシンクと
    を備え、それにより前記熱発生コンポーネントによって生成される熱を、前記凹み部分を介して、前記ヒートシンクの前記実質的に平らな周辺部分に受動的に熱伝導させることができ、然る後に前記ハウジングアセンブリの前記外壁を介して、概ね一様な方法で熱が散逸することを特徴とする受動冷却構造。
15. 前記フレームは、エンボスを備えたベースを備え、前記回路基板は、前記熱発生コンポーネントと前記ヒートシンクの前記凹み部分との熱係合を可能にする正しい位置で前記エンボス上に支持されることを特徴とする請求項１４に記載の受動冷却構造。
16. 前記ハウジングアセンブリの前記外壁が通気されないことを特徴とする請求項１４に記載の受動冷却構造。
17. 前記ハウジングアセンブリは、使用中、前記外壁が上向きに面するように配向されることを特徴とする請求項１４に記載の受動冷却構造。
18. 前記ハウジングアセンブリは、使用中、前記外壁が上向きに面するように配向されることを特徴とする請求項１６に記載の受動冷却構造。

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