CN103415187A - 散热结构 - Google Patents

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朱安邦
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Abstract

本发明涉及一种散热结构，包括第一基板、与所述第一基板连接的第二基板，所述第一基板的四周沿垂直向设有第一铆孔，所述第二基板的自由端向外水平延伸有凸板，所述凸板沿垂直向设有第二铆孔。本发明通过第一铆孔、第二铆孔将芯片安装在第一基板、第二基板上，第一挡板、第二挡板用于限位，同时通过刻槽的设计便于了解铆合的先后顺序，使得芯片与散热基板接触稳定，散热效果好。

Description

散热结构
技术领域
本发明涉及一种散热结构。
背景技术
电脑的作业芯片如CPU等，因其工作时电子元件会散发大量的热量，自然风冷已无法满足散热要求，为避免电子元件温度过高而发生死机等情况，一般在该电子元件上装设散热装置，以快速将热量散发出去。现有散热装置一般采用多个散热鳍片和风扇装设在电子元件上，使电子元件所产生的热量被传导至散热鳍片，再利用风扇所产生的风对流将鳍片组上所聚集的热量带走。但是这种散热方式受传递介质的影响，无法满足电子元件的散热使用。
发明内容
本发明克服了现有技术的不足，提供一种散热效果好的散热结构。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案为：一种散热结构，包括第一基板、与所述第一基板连接的第二基板，所述第一基板的四周沿垂直向设有第一铆孔，所述第二基板的自由端向外水平延伸有凸板，所述凸板沿垂直向设有第二铆孔。
本发明一个较佳实施例中，散热结构进一步包括所述第一基板、第二基板的长侧端分别向上延伸有第一挡板、第二挡板。
本发明一个较佳实施例中，散热结构进一步包括所述第一挡板与所述第一基板之间连接有第一加强板，所述第二挡板与所述第二基板之间连接有第二加强板。
本发明一个较佳实施例中，散热结构进一步包括所述第一基板的短侧端与所述第二基板的短侧端之间连接有过渡板。
本发明一个较佳实施例中，散热结构进一步包括所述过渡板包括依次连接的第一水平板、倾斜板、第二水平板，所述第二水平板的上表面高于所述第一水平板的上表面。
本发明一个较佳实施例中，散热结构进一步包括所述第一基板、第二基板的底端沿垂直向分别设有第一圆柱块、第二圆柱块，所述第一铆孔、第二铆孔分别贯通所述第一圆柱块、第二圆柱块。
本发明一个较佳实施例中，散热结构进一步包括所述第一基板上设有溢锡槽。
本发明一个较佳实施例中，散热结构进一步包括所述第一基板、第二基板上均设有刻槽。
本发明解决了背景技术中存在的缺陷，本发明通过第一铆孔、第二铆孔将芯片安装在第一基板、第二基板上，第一挡板、第二挡板用于限位，同时通过刻槽的设计便于了解铆合的先后顺序，使得芯片与散热基板接触稳定，散热效果好。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的优选实施例的立体图；
图2是本发明的优选实施例的主视图；
图3是本发明的优选实施例的仰视图；
图中：1、第一基板，2、第二基板，3、第一铆孔，4、凸板，5、第二铆孔，6、第一挡板，7、第二挡板，8、第一加强板，9、第二加强板，10、第一水平板，11、倾斜板，12、第二水平板，13、第一圆柱块，14、第二圆柱块，15、溢锡槽，16、刻槽。
具体实施方式
现在结合附图和实施例对本发明作进一步详细的说明，这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。
如图1、图2、图3所示，一种散热结构，包括第一基板1、与第一基板1连接的第二基板2，第一基板1的四周沿垂直向设有第一铆孔3，第二基板2的自由端向外水平延伸有凸板4，凸板4沿垂直向设有第二铆孔5，第一铆孔3与第二铆孔5的孔径相等。
为了快速找准位置，同时避免芯片从第一基板1、第二基板2上滑落，第一基板1、第二基板2的长侧端分别向上延伸有第一挡板6、第二挡板7。第一挡板6与第一基板1之间连接有第一加强板8，第二挡板7与第二基板2之间连接有第二加强板9，增强了第一基板1、第二基板2分别与第一挡板6、第二挡板7之间连接的稳固性。
为了避免应力集中，第一基板1的短侧端与第二基板2的短侧端之间连接有过渡板。过渡板包括依次连接的第一水平板10、倾斜板11、第二水平板12，第二水平板12的上表面高于第一水平板10的上表面，形成台阶状，便于热量的散发。
本发明优选第一基板1、第二基板2的底端沿垂直向分别设有第一圆柱块13、第二圆柱块14，第一铆孔3、第二铆孔5分别贯通第一圆柱块13、第二圆柱块14，增大了第一铆孔3、第二铆孔5的深度，使得铆接更加稳固。
本发明优选第一基板1上设有溢锡槽15，便于收集多余的焊锡。
为了便于按照正确的锁付序号操作，使芯片与第一基板1、第二基板2接触良好，第一基板1、第二基板2上均设有刻槽16，该刻槽16的形状与数字的形状相同。
该散热结构整体采用C1100材质制成，散热效果好。
本发明在使用时，将两个芯片分别安装在第一基板、第二基板上，多个带弹片的铆钉分别插入第一铆孔、第二铆孔内，第一挡板、第二挡板分别对两个芯片限位，同时多个弹片分别扣在两个芯片上，所述两个芯片分别锁付在第一基板、第二基板上，两个芯片热量通过第一基板、第二基板散发出去。
以上依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定技术性范围。

Claims (8)

1.一种散热结构，其特征在于：包括第一基板、与所述第一基板连接的第二基板，所述第一基板的四周沿垂直向设有第一铆孔，所述第二基板的自由端向外水平延伸有凸板，所述凸板沿垂直向设有第二铆孔。
2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述第一基板、第二基板的长侧端分别向上延伸有第一挡板、第二挡板。
3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于：所述第一挡板与所述第一基板之间连接有第一加强板，所述第二挡板与所述第二基板之间连接有第二加强板。
4.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于：所述第一基板的短侧端与所述第二基板的短侧端之间连接有过渡板。
5.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于：所述过渡板包括依次连接的第一水平板、倾斜板、第二水平板，所述第二水平板的上表面高于所述第一水平板的上表面。
6.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述第一基板、第二基板的底端沿垂直向分别设有第一圆柱块、第二圆柱块，所述第一铆孔、第二铆孔分别贯通所述第一圆柱块、第二圆柱块。
7.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述第一基板上设有溢锡槽。
8.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述第一基板、第二基板上均设有刻槽。
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