CN102763495A - 具有隐藏的快速脱锁的小型多层辐射冷却箱 - Google Patents

具有隐藏的快速脱锁的小型多层辐射冷却箱 Download PDF

Info

Publication number
CN102763495A
CN102763495A CN2011800104113A CN201180010411A CN102763495A CN 102763495 A CN102763495 A CN 102763495A CN 2011800104113 A CN2011800104113 A CN 2011800104113A CN 201180010411 A CN201180010411 A CN 201180010411A CN 102763495 A CN102763495 A CN 102763495A
Authority
CN
China
Prior art keywords
wall
outer cover
circuit board
padlock
stb
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2011800104113A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102763495B (zh
Inventor
达林·布雷德瑞累·里特
迈克·杰伊·亨特
马克·威廉·吉辛
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
InterDigital CE Patent Holdings SAS
Original Assignee
Thomson Licensing SAS
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Thomson Licensing SAS filed Critical Thomson Licensing SAS
Publication of CN102763495A publication Critical patent/CN102763495A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102763495B publication Critical patent/CN102763495B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0004—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus comprising several parts forming a closed casing
    • H05K5/0008—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus comprising several parts forming a closed casing assembled by screws
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20154—Heat dissipaters coupled to components
    • H05K7/20163—Heat dissipaters coupled to components the components being isolated from air flow, e.g. hollow heat sinks, wind tunnels or funnels
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1656—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

公开了一种用于电子容纳组件的被动冷却装置，包括：位于容纳组件中的框架；被支撑在框架中的电路板；位于电路板上的发热部件；热沉，所述热沉具有实质上平坦的外围部分和凹陷部分，所述实质上平坦的外围部分面对容纳组件的外壁并且与容纳组件的外壁几乎同延，所述凹陷部分与电路板上的发热部件热啮合，从而发热部件产生的热能够被动地热传导通过凹陷部分并进入热沉的实质上平坦的外围部分中，然后通过容纳组件的外壁以大体上均匀的方式将热耗散。框架包括具有凸起的底座，在使发热部件能够与热沉的凹陷部分热啮合的位置处，所述凸起将电路板支撑。容纳组件的外壁优选地是没有通风口的，容纳组件优选地在使用时外壁面向上。

Description

具有隐藏的快速脱锁的小型多层辐射冷却箱
相关申请的交叉引用
本申请要求2010年2月25日提交的序列号为61/338907的美国临时专利申请的优先权，其全部公开一并在此作为参考。
技术领域
本发明涉及具有改进的散热能力的无噪机顶盒。
背景技术
对机顶盒的需求仍然很高，并且不断地需要减小这些设备等的尺寸和改善这些设备的美感、性能和鲁棒性。
机顶盒面临的具体问题是由于液体进入、昆虫进入、发热而造成的损坏。然而常常用于散热的通风孔不幸地增大了液体和昆虫进入的机会。因此，需要在不产生或加剧其他问题的情况下解决上述问题中的每一个。
在设计机顶盒时还需要考虑的是，消费者偏爱无燥、美观并且在机械和电方面鲁棒的小型机顶盒，这种机顶盒安装在拥挤或较小的娱乐中心。由于旨在提高机顶盒的电气鲁棒性的散热风扇产生噪声并且增大了机顶盒的尺寸，所以需要一种无风扇且满足消费者偏好的鲁棒设计。
发明内容
公开了一种机顶盒，包括：顶部热沉部件，具有围绕中心凹陷部分的平面外围部分；电路板，在顶部热沉部件下方，所述电路板具有与中心凹陷部分热接触的发热部件；框架，具有底座和凸起，所述底座在电路板下方，所述凸起与电路板相接触并且支撑电路板；以及外罩，在所述外罩内容纳内部组件，所述内部组件包括顶部热沉部件、电路板和框架。外罩具有上壁、下壁、两个外侧壁、正面和开口端，其中开口端被配置为使内部组件能够插入到外罩中。框架具有两个平行侧壁以及后壁，所述侧壁与外罩的两个外侧壁平行，所述后壁位于外罩的开口端处，其中，在平面外围部分的整个边缘与侧壁和后壁之间可以存在间隙。在外罩的上壁与宽的顶部热沉部件的平面外围之间还可以存在上部间隙，在外罩的下壁与框架的底座之间可以存在底部间隙。备选地，平面外围部分可以具有在平面外围部分的边界与侧壁和后壁之间的热接合点，底座可以具有孔，机顶盒可以具有附着到下壁外侧的多个脚，其中所述脚至少6mm高。
平行侧壁中的至少一个可以具有槽，外罩具有与外侧壁中的至少一个相邻的扣锁夹，其中所述扣锁夹啮合在槽中并且将内部组件锁定在外罩中。扣锁夹可以与开口端相邻，扣锁夹优选地具有柔性构件，所述柔性构件定向为远离开口端并且与至少一个外侧壁形成锐角，扣锁夹还优选地具有将扣锁夹啮合在槽中的远端。扣锁夹可以具有顶部部分和底部部分，顶部部分和底部部分分别与上壁和下壁的边缘区域啮合，从而将扣锁夹固定在外罩内。此外，后壁可以具有开口，开口与柔性构件对齐，并且适于容纳脱锁杆，使得脱锁杆的插入使远端从槽中脱离，从而允许移除内部组件。
附图说明
现在将参考附图，通过示例来描述本发明，附图中：
图1示出了根据本发明的机顶盒的主要部件的一系列视图；
图2示出了根据本发明的组装的机顶盒的内部结构图，其中移除了机顶盒的正面部分；
图3示出了根据本发明的机顶盒的备选设计的截面图；
图4示出了将内部组件插入机顶盒的5面式外罩；
图5示出了根据本发明的机顶盒的后视图和机顶盒的顶视图，用于应用去罩夹具来拆卸机顶盒；
图6是根据本发明的机顶盒和用于拆卸机顶盒的去罩夹具的透视图；
图7示出了根据本发明的机顶盒的外罩；
图8示出了根据本发明的按钮组件，用于提供挡块以将框架盘定位在外罩内；
图9示出了根据本发明将按钮组件58附着到外罩的外壁；
图10示出了根据本发明将扣锁夹组件附着在外罩的外壁处；以及
图11示出了根据本发明在插入到外罩之前在将顶部宽大热沉10与框架盘接合。
具体实施方式
根据本发明的机顶盒1等包括图1所示的多种部件，这些部件包括顶部宽大热沉10、主印刷电路板13、框架盘18和外罩28。
更具体地，图1A示出了顶部宽大热沉10，其是内部部件。顶部宽大热沉10可以是具有大体轮廓的板，所述板具有大体上平面的外围12和具有轮廓的中心特征，如，袋状部、中心凹陷、切口、凹口、多级凹陷、从平面外围的平面延伸出来或延伸到平面外围的平面中的台面结构。中心特征或中心凹陷11可以具有从平面外围延伸的侧壁，并且与平面外围形成钝角。轮廓特征可以具有平坦的底部，所述平坦的底部被设计为与主集成电路和/或其他发热部件17相接触。
图1B示出了主印刷电路板13等，其可以是大体上平坦的。主印刷电路板13可以具有在中心区域的主集成电路17等、以及用于将主印刷电路板13安装和/或固定到框架盘18的孔洞16。图中示出了主印刷电路板的其他特征，这些其他特征可以包括：在一个边缘处的插孔板连接器15，以及在另一个边缘处的按钮群14，所述另一个边缘可以是相对的边缘。主集成电路和其他发热部件或热的部件17可以与顶部宽大热沉10的中心凹陷的平坦底部或其他部分相接触，所述中心凹陷的平坦底部或其他部分可以通过热接合点27与所述其他发热或热的部件17热接触，所述热接合点可以是垫。
图1C示出了框架盘18，所述框架盘18可以具有矩形形状和四个边，并且可以容纳主印刷电路板(pc板)13。框架盘18具有后壁21以及底座壁或底座22，后壁21具有用于容纳插孔板连接器15等的插孔板孔19，底座壁或底座22具有用于通过pc板13中的孔洞16来安装或固定pc板13的凸起20。此外，框架盘可以在后壁21上具有穿过后壁21的至少一个开口25，所述开口25可以穿过后壁21的从框架盘18的侧壁23伸出的那部分。此外，在更靠近侧壁的与后壁21相邻的端部的位置处，侧壁23可以具有槽。槽23用于将框架盘18锁定在外罩28中。
图1D和1E分别以正立和旋转倒置的形式示出了机顶盒1的外罩28。在正面30中示出了可为装饰用的孔口29。孔口29被设计和排列以容纳按钮群14。外罩28还包括上壁31、下壁32、两个外侧面34和一个开放的后部35。下壁32的外侧可以包括可以至少6mm高的橡胶脚33，以确保在机顶盒下方充足的空气进入，从而改善热管理。经由开放的后部35，将图1A至1C的组装的内部部件插入到外罩28中。
图2示出了组装形式的机顶盒1的简化内部视图，其中移除了机顶盒的正面部分。具有大体上平面的外围12和中心凹陷11的顶部宽大热沉10被示为与主pc板13热接触。宽大热沉可以延伸以覆盖框架盘的壁的顶部边缘。更具体地，中心凹陷11可以通过热垫接合点或触点27与主集成电路板或其他发热部件17热接触。主印刷电路板13被示为：通过电路板13中的孔洞16或触点，利用螺钉、插销或焊盘接合点43，将主印刷电路板13安装和/或固定到框架盘18的凸起20，其中主印刷电路板13与框架盘18有效地热接触。
图2所示的结构大体上示出了如何通过凸起20将pc板13上的部件产生的热传递到顶部宽大热沉12和框架盘18。热在盘18中分散开，然后辐射到外罩28的内表面。然后外罩28在不利用通风口或最少利用通风口的情况下，将热辐射并对流传递到环境空气中。
图2还示出了在框架盘18的侧壁23与外罩28的外侧面34之间的外部间隙41；在顶部宽大热沉12的平面外围12的边缘与框架盘18的侧壁23之间的内部间隙40；在外罩28的下壁32与框架盘18的底座22之间的底部间隙42；以及在外罩28的上壁31与顶部宽大热沉10的平面外围12之间的上部间隙44。底部间隙42和上部间隙44防止外罩28过热。
图3示出了机顶盒1的备选设计的截面图，其中，框架盘18的侧壁23通过热接合点45与顶部宽大热沉10的平面外围12热接触。
图4是机顶盒1的透视图，示出了将内部组件插入机顶盒的5面式外罩28。内部组件包括容纳在框架盘18内并且上面包含有顶部宽大热沉12的pc板13。图4中的箭头示出了将内部组件插入外罩28的插入方向46。
图5A和5B示出了根据本发明的可以在机顶盒中采用的附加特征。图5A是机顶盒1的后视图，示出了框架盘18的后壁21；图5B示出了如何将去罩夹具50应用到后壁21来拆卸机顶盒30，以用于维护、诊断或电子部件升级。具体地，图5A和5B示出了后壁21的可能布局，其中，将两个开口25配置为允许去罩夹具50的两个伸出的脱锁指状物穿过。在关注昆虫进入问题的情况下，可以在不使用通风口时将机顶盒完全密封以避免昆虫进入，并利用图中未示出的可移除的盖来覆盖两个开口25。
图5B示出了机顶盒1的顶视图，其中去除了外罩的上壁31，具体地，图5B示出了外罩28的附加特征，即，外罩可以具有从外侧面34或外罩28的内部伸出的扣锁夹53，该扣锁夹53施加离开外壁34的向内的力。扣锁夹53不一定要附着到外壁，而是可以附着到下壁32或上壁31。无论如何，扣锁夹53与框架盘18的槽24(槽24可以备选地为凹槽)对齐，使得当框架盘18滑动入外罩28时，向内的力使扣锁夹53与槽24啮合，从而将框架盘18锁入外罩28中。扣锁夹53具有柔性构件，所述柔性构件定向为远离开放的后壁35并且与外侧面34形成锐角。扣锁夹53的远端与槽24啮合。
为了拆卸机顶盒1，在将脱锁指状物51插入开口25时，由脱锁指状物51向两个扣锁夹53施加向前的力52。向前的力52使脱锁指状物51向外弯曲，从而将扣锁夹53的远端从槽24中移除。一旦利用施加的脱锁指状物51将扣锁夹从槽24移除，外罩28就可以容易地向前滑动，从而便于将框架盘18和其中的内部组件一起移除。
图6是机顶盒1以及用于拆卸机顶盒1的去罩夹具50的透视图。机顶盒1的这种需要去罩夹具50来拆卸机顶盒1的特征有助于确保机顶盒1仅能够由拥有去罩夹具50的有资格的技术人员来拆卸。去罩夹具50的该透视图示出了去罩夹具50的底座中的空隙54，空隙54用于容纳插孔板连接器15，使得脱锁指状物51可以完全插入开口25中，以使扣锁夹53充分弯曲。
图7示出了本发明的实施例，其中，通过使两个外侧面34扣锁到折叠结构的左右两侧，来构造机顶盒1的外罩28，所述折叠结构包括上壁31、下壁32和正面30。正面30可选地具有C形形状，与平行的上壁31和下壁32相连。可以通过在外侧面35的上部和下部处的紧固组件65，将外侧面34扣锁到上壁31和下壁32上的容纳部分66(未示出)中。图7还示出了扣锁夹组件55，所述扣锁夹组件55附着到外壁34的内侧，或备选地附着到上壁31和下壁32的外边缘，使得上壁31和下壁32与外壁34相邻。扣锁夹组件可以提供扣锁夹53，在将框架盘18插入开放的后部35时，可以使用扣锁夹53将框架盘18紧固在最终的组件中。图7还示出了热桩标识LED遮挡物56和热桩仪表前盖57，二者可以均附着到正面30的外表面。此外，还示出了按钮组件58，按钮组件58也附着到至少一个外壁34的内侧。
图8示出了按钮组件58的具体视图，图9示出了如何将按钮组件58附着到外壁34。按钮组件58具有中心按钮61和挡块62，其中中心按钮61在杆或中心构件67的一端，挡块62可以具有矩形形状。从杆或中心构件67垂直伸出的是附着构件68，附着构件68具有两个相对的弹性抓取构件59以及定位肋60。
图9还示出了如何通过以下方式将按钮组件58附着到外壁34：将按钮61置于外壁的按钮容纳孔洞63中，并围绕外壁34上的肋组件64的边缘同时扣锁两个相对的弹性抓取构件59。肋组件64可以具有板式结构，所述板式结构与外壁34平行并且通过附着隔离物70与外壁34隔开。按钮组件58的定位肋60在肋组件64的肋69下方滑动，使得在将按钮61啮合在孔洞63中的同时使定位肋60和肋69相接触，并使两个相对的弹性抓取构件59扣锁到适当位置，来将按钮组件58紧固到适当位置。然后可以使用挡块62来确保将框架盘18适当地紧固在外罩28内部。
图10示出了可以如何将扣锁夹组件55附着到上壁31和下壁的外边缘以及如何将外侧面34扣锁到折叠结构的侧面。图10A示出了附着的透视图，图10B示出了扣锁夹组件55和外侧面34的附着的截面图。更具体地，图10B示出了端部具有钩子71扣锁夹组件55，其中所述钩子71钩穿通过上壁31边缘中的孔。类似地，扣锁夹组件55可以在扣锁夹的底部具有另一钩子71，所述另一钩子71钩穿通过下壁32边缘中的孔，从而固定扣锁夹组件55。
图10B还示出了外壁34的紧固组件65，所述紧固组件65垂直于外壁34的内壁而延伸，并且具有穿过紧固组件65的孔，以允许上壁31的边缘部分钩在孔中。同样，在外壁的底部可以存在外壁34的相似的紧固组件65，并且该紧固组件65可以与下壁32的边缘部分啮合，从而将外壁固定到折叠结构，以形成外罩28。可以在机顶盒的任一侧存在多个扣锁夹组件。扣锁夹可以具有柔性中心构件(80)，所述柔性中心构件(80)定向为远离开放的后部(35)并且与外侧(34)形成锐角，扣锁夹53还具有与槽(24)啮合的远端(81)。
图11大体上示出了可以如何将顶部宽大热沉10在插入外罩28之前接合到框架盘18。图11A示出了顶部宽大热沉10可以具有能够沿插入方向74插入到框架盘18的后壁21的顶部边缘处的槽中的前边缘，所述顶部宽大热沉10可以与框架盘18的底座成锐角。图11B示出了一旦将前边缘插入槽中，顶部宽大热沉10就可以以向下运动75的方式摆动，直到顶部宽大热沉10的袋状部或中心凹陷11与热垫接合点27或者主印刷电路板13的主集成电路或发热组件相接触。图11中省略了主印刷电路板13，以更清楚地示出顶部宽大热沉10与框架盘18的关系；然而在本发明的实际应用中，框架盘18中可以具有主印刷电路板13。可选地，框架盘18可以在底座22上具有热接触突出物73，所述热接触突出物73可以与主印刷电路板13的主集成电路或发热组件的底部部分或者与主印刷电路板13自身热接触。此外，底座部分22可以具有如所示的一系列孔，以提供从主印刷电路板13的附加散热。
图11C还示出了可以是铝的顶部宽大热沉10，顶部宽大热沉10具有翼片76，所述翼片76装入侧壁23上的翼片容纳槽中，以相对于框架盘18适当地定位和/或固定顶部宽大热沉10，所述翼片76可以是钢的。此外，图11C示出了顶部宽大热沉10可以具有中心隆起77，以促进与主印刷电路板13和/或主印刷电路板13上的部件的热接触。可以利用螺钉等来固定这种接触。可以认识到，袋状部或中心凹陷11实际上可以具有一级或多级凹陷。
在目前优选的实施例中，机顶盒不具有通风口或具有最少的通风口，尺寸减小，并且适于以人机工程学的方式来组装和拆卸。公开的产品优选地不具有风扇，或者具有使产品能够异乎寻常地紧凑的设计。机顶盒可以刚好大到足以安装沿机顶盒背面的连接器、沿机顶盒正面的按钮以及内部组件。可以通过如所公开将pc板和热的部件容纳在全包围外罩中来实现这一点。此外，内壳组件的顶部和底部(是顶部宽大热沉10和框架盘18的底座22)从其中传导来自热的部件的热，并将热分散开。然后，壳的部分将热辐射到外罩28的内表面。外罩28将热辐射并对流传递至环境空气。为了优化辐射，外罩可以具有平坦黑色外涂材料。
根据本发明的机顶盒1可以具有外部ac至dc电源，该ac至dc电源紧密地装入主pc板13。利用这种设计，机顶盒可以有效地散热。
应理解，尽管要求保护的发明的示例具体提到了机顶盒和电路板，然而本发明不限于这些特征。例如，本发明可以应用于计算机以及具有发热部件的其他电子设备。此外，本发明还可以应用于除了电路板以外的能够发热的其他电子零部件。

Claims (18)

1.一种机顶盒，包括：
顶部热沉部件，具有围绕中心凹陷部分的平面外围部分；
电路板，在顶部热沉部件下方，所述电路板具有与所述中心凹陷部分热接触的发热部件；
框架，具有底座和凸起，所述底座在电路板下方，所述凸起与电路板相接触并且支撑电路板；以及
外罩，在所述外罩内容纳内部组件，所述内部组件包括顶部热沉部件、电路板和框架。
2.根据权利要求1所述的机顶盒，其中，外罩具有上壁、下壁、两个外侧壁、正面和开口端，其中开口端被配置为使内部组件能够插入到外罩中。
3.根据权利要求2所述的机顶盒，其中，框架具有两个平行的侧壁和后壁，所述侧壁与外罩的两个外侧壁平行，所述后壁位于外罩的开口端处。
4.根据权利要求3所述的机顶盒，其中，平行的侧壁中的至少一个侧壁具有槽，外罩具有与所述外侧壁中的至少一个外侧壁相邻的扣锁夹，所述扣锁夹啮合在槽中并且将内部组件锁定在外罩中。
5.根据权利要求4所述的机顶盒，其中，扣锁夹与开口端相邻，扣锁夹具有柔性构件，所述柔性构件定向为远离开口端并且与所述至少一个外侧壁形成锐角，扣锁夹还具有将扣锁夹啮合在槽中的远端。
6.根据权利要求5所述的机顶盒，其中，扣锁夹具有顶部部分和底部部分，所述顶部部分和底部部分分别与上壁和下壁的边缘区域啮合，从而将扣锁夹固定在外罩内。
7.根据权利要求6所述的机顶盒，其中，后壁具有开口，所述开口与柔性构件对齐，并且适于容纳脱锁杆，使得脱锁杆的插入使远端从槽中脱离，从而允许移除内部组件。
8.根据权利要求1所述的机顶盒，其中，
框架具有两个平行侧壁以及后壁，侧壁与外罩的两个外侧壁平行，后壁位于外罩的开口端处；以及
在平面外围部分的整个边缘与侧壁和后壁之间具有间隙。
9.根据权利要求8所述的机顶盒，其中，
在外罩的上壁与宽的顶部热沉部件的平面外围之间具有上部间隙。
10.根据权利要求9所述的机顶盒，其中，
在外罩的下壁与框架的底座之间具有底部间隙。
11.根据权利要求1所述的机顶盒，其中，
框架具有两个平行侧壁以及后壁，侧壁与外罩的两个外侧壁平行，后壁位于外罩的开口端处；以及
平面外围部分具有在平面外围部分的边界与侧壁和后壁之间的热接合点。
12.根据权利要求10所述的机顶盒，其中，底座具有孔。
13.根据权利要求10所述的机顶盒，包括附着到下壁外侧的多个脚，其中所述脚至少6mm高。
14.一种用于电子容纳组件的被动冷却装置，包括：
位于容纳组件中的框架；
被支撑在框架中的电路板；
位于电路板上的发热部件；
热沉，所述热沉具有实质上平坦的外围部分以及凹陷部分，所述实质上平坦的外围部分面对所述容纳组件的外壁并且与所述容纳组件的外壁几乎同延，所述凹陷部分与电路板上的发热部件热啮合，
从而发热部件产生的热能够被动地热传导通过凹陷部分并进入热沉的实质上平坦的外围部分中，然后通过所述容纳组件的外壁以大体上均匀的方式将热耗散。
15.根据权利要求14所述的被动冷却装置，其中，框架包括具有凸起的底座，在使发热部件能够与热沉的凹陷部分热啮合的位置处将电路板支撑在凸起上。
16.根据权利要求14所述的被动冷却装置，其中，所述容纳组件的外壁是没有通风口的。
17.根据权利要求14所述的被动冷却装置，其中，所述容纳组件在使用时外壁面向上。
18.根据权利要求16所述的被动冷却装置，其中，所述容纳组件在使用时外壁面向上。
CN201180010411.3A 2010-02-25 2011-02-22 具有隐藏的快速脱锁的小型多层辐射冷却箱 Expired - Fee Related CN102763495B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US33890710P 2010-02-25 2010-02-25
US61/338,907 2010-02-25
PCT/US2011/000319 WO2011106082A1 (en) 2010-02-25 2011-02-22 Miniature multilayer radiative cooling case with hidden quick release snaps

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102763495A true CN102763495A (zh) 2012-10-31
CN102763495B CN102763495B (zh) 2015-08-05

Family

ID=43875356

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201180010411.3A Expired - Fee Related CN102763495B (zh) 2010-02-25 2011-02-22 具有隐藏的快速脱锁的小型多层辐射冷却箱

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9578783B2 (zh)
EP (1) EP2540148B1 (zh)
JP (1) JP5687717B2 (zh)
KR (1) KR20130029044A (zh)
CN (1) CN102763495B (zh)
BR (1) BR112012021430A2 (zh)
WO (1) WO2011106082A1 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103415187A (zh) * 2013-07-30 2013-11-27 昆山维金五金制品有限公司 散热结构
CN104104223A (zh) * 2014-07-22 2014-10-15 四川升华电源科技有限公司 Dc-dc模块电源机架结构
CN104410881A (zh) * 2014-11-20 2015-03-11 深圳市九洲电器有限公司 一种机顶盒及其外壳组件

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8902588B2 (en) 2009-12-09 2014-12-02 Thomson Licensing Set-top box having microperforations
WO2011106082A1 (en) 2010-02-25 2011-09-01 Thomson Licensing Miniature multilayer radiative cooling case with hidden quick release snaps
CN103262675B (zh) 2010-05-19 2016-03-30 汤姆森特许公司 能散失热负荷的机顶盒
WO2012122230A2 (en) 2011-03-09 2012-09-13 Thompson Licensing Set top box or server having snap-in heat sink and smart card reader
CN103703875B (zh) 2011-07-14 2016-10-12 汤姆逊许可公司 具有扣合式散热器和智能卡读卡器、带有用于保持散热器的固定部件的机顶盒
US9717153B2 (en) * 2011-07-18 2017-07-25 Thomson Licensing For retention base to fixture on cover removal fixture
US8760868B2 (en) * 2011-08-30 2014-06-24 Apple Inc. Electronic device enclosures and heatsink structures with thermal management features
CN103547111B (zh) * 2012-07-09 2016-08-10 光宝电子(广州)有限公司 平面式散热结构及电子装置
BR112015008007A2 (pt) 2012-10-11 2017-07-04 Thomson Licensing mecanismo de encaixe para travar e destravar vários instrumentos eletrônicos
EP2760252B1 (en) * 2013-01-25 2015-06-10 Electrolux Home Products Corporation N.V. An induction module for an induction cooking hob
KR101596767B1 (ko) * 2013-02-21 2016-02-23 (주)미디웨어 움직임 감지를 기초로 작동하는 미러 디스플레이 장치 및 그 방법
ES2747480T3 (es) 2013-06-27 2020-03-10 Interdigital Ce Patent Holdings Cubierta de dispositivo para gestión térmica
DE102017108638A1 (de) * 2017-04-24 2018-10-25 Hirschmann Car Communication Gmbh Abgesetztes Tunermodul mit verbesserten Wärmeeigenschaften
JP6973865B2 (ja) * 2017-08-08 2021-12-01 Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 放熱構造体およびその製造方法
JP2020057701A (ja) * 2018-10-02 2020-04-09 シャープ株式会社 電子機器
EP3684154B1 (en) * 2019-01-21 2024-03-06 Aptiv Technologies Limited Thermally conductive insert element for electronic unit

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH104281A (ja) * 1996-06-13 1998-01-06 Nintendo Co Ltd 電子機器の放熱構造
CN201352820Y (zh) * 2009-02-10 2009-11-25 深圳创维数字技术股份有限公司 机顶盒机箱
CN102714928A (zh) * 2009-12-09 2012-10-03 汤姆森特许公司 具有微孔的机顶盒

Family Cites Families (104)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US338907A (en) 1886-03-30 Assigistob of one
US4887147A (en) 1987-07-01 1989-12-12 Digital Equipment Corporation Thermal package for electronic components
US4771910A (en) * 1987-10-13 1988-09-20 United Technologies Automotive, Inc. Top and housing with peripheral, resilient interface
JPH02307182A (ja) 1989-05-23 1990-12-20 Hitachi Maxell Ltd Ｉｃカードリーダ・ライタ
JP2758283B2 (ja) * 1991-06-17 1998-05-28 株式会社東芝 ハードディスクパックの脱着機構
US6850252B1 (en) 1999-10-05 2005-02-01 Steven M. Hoffberg Intelligent electronic appliance system and method
JPH06227553A (ja) 1993-01-28 1994-08-16 Yazaki Corp ロック構造
US5620242A (en) 1993-04-19 1997-04-15 Motorola, Inc. Portable radio battery latch
JP3251734B2 (ja) 1993-08-18 2002-01-28 株式会社日立テレコムテクノロジー 電子装置の筐体構造
JPH0786471A (ja) 1993-09-20 1995-03-31 Hitachi Ltd 半導体モジュ−ル
US5667397A (en) 1994-12-01 1997-09-16 The Whitaker Corporation Smart card connector
US5917236A (en) 1995-12-08 1999-06-29 Hewlett-Packard Company Packaging system for field effects transistors
US5691878A (en) 1996-02-02 1997-11-25 Motorola, Inc. Snap-lockable housing for fluorescent lamp ballasts
US5669522A (en) * 1996-03-01 1997-09-23 Mettler-Toledo, Inc. Fastener arrangement for an enclosure
US5743606A (en) * 1996-08-16 1998-04-28 Dell U.S.A., L.P. Computer cabinet latching mechanism
JPH1065385A (ja) 1996-08-21 1998-03-06 Mitsubishi Electric Corp 基板ケース構造体
JPH10154390A (ja) 1996-11-20 1998-06-09 Nippon Columbia Co Ltd ディスク再生装置
US6049469A (en) 1997-08-20 2000-04-11 Dell Usa, L.P. Combination electromagnetic shield and heat spreader
US7082033B1 (en) 1998-02-13 2006-07-25 Micron Technology, Inc. Removing heat from integrated circuit devices mounted on a support structure
JP3597368B2 (ja) 1998-02-16 2004-12-08 アルプス電気株式会社 電子機器
US6021044A (en) 1998-08-13 2000-02-01 Data General Corporation Heatsink assembly
JP2000269675A (ja) 1999-03-19 2000-09-29 Sony Corp 放熱装置およびセット・トップ・ボックス
JP2000269671A (ja) 1999-03-19 2000-09-29 Toshiba Corp 電子機器
US6411522B1 (en) * 1999-04-01 2002-06-25 Western Digital Ventures, Inc. Integrated computer module with EMI shielding plate
JP3982941B2 (ja) 1999-04-12 2007-09-26 富士通株式会社 記憶装置
US6382995B1 (en) 1999-05-20 2002-05-07 Itt Manufacturing Enterprises, Inc Smart card connector with retain and eject means
EP1059600B1 (en) 1999-06-08 2007-09-12 Molex Incorporated Portable smart card reader assembly
CN1532765A (zh) 1999-07-02 2004-09-29 3M创新有限公司 智能卡读卡器
JP2001053480A (ja) 1999-08-06 2001-02-23 Denso Corp 電子部品の冷却装置
JP2001147061A (ja) 1999-09-08 2001-05-29 Sega Corp 冷却装置を有する電子機器
GB2355017B (en) 1999-09-23 2001-09-12 Lorenzo Battisti Porous element
US6771503B2 (en) 1999-11-29 2004-08-03 General Instrument Corporation Method and apparatus for managing thermal energy emissions of a removable module in a set-top box
US6212074B1 (en) 2000-01-31 2001-04-03 Sun Microsystems, Inc. Apparatus for dissipating heat from a circuit board having a multilevel surface
US6317325B1 (en) 2000-02-23 2001-11-13 Lucent Technologies Inc. Apparatus for protecting circuit pack assemblies from thermal and electromagnetic effects
US6301096B1 (en) * 2000-03-18 2001-10-09 Philips Electronics North America Corporation Tamper-proof ballast enclosure
JP3923703B2 (ja) 2000-03-29 2007-06-06 ローム株式会社 放熱手段を有するプリント配線板
JP2001358482A (ja) 2000-04-14 2001-12-26 Matsushita Refrig Co Ltd 放熱モジュール
FR2809871B1 (fr) 2000-06-05 2002-07-19 Itt Mfg Entpr S Inc Connecteur electrique a lames de contact perfectionnees pour le raccordement d'une carte a circuit(s) integre(s)
US20020051338A1 (en) 2000-07-27 2002-05-02 Lixin Jiang Acoustic enclosure for an air cooled hard disk drive
DE10051159C2 (de) 2000-10-16 2002-09-19 Osram Opto Semiconductors Gmbh LED-Modul, z.B. Weißlichtquelle
US6524361B1 (en) 2000-10-26 2003-02-25 Hubbell Incorporated Micro-porous filter
JP2002134970A (ja) * 2000-10-26 2002-05-10 Denso Corp 電子制御装置
EP1248507A1 (de) * 2001-04-04 2002-10-09 Siemens Aktiengesellschaft Hochfrequenzmodul eines Audio-Gerätes mit optimierter Wärmeableitung
JP2002324989A (ja) 2001-04-26 2002-11-08 Murata Mach Ltd 印刷回路基板の放熱構造
US7069063B2 (en) * 2001-06-19 2006-06-27 Nokia Mobile Phones Limited User changeable mobile phone cover
JP4057796B2 (ja) 2001-07-03 2008-03-05 株式会社東芝 非水電解質空気電池
US6881077B2 (en) * 2002-07-22 2005-04-19 Siemens Vdo Automotive Corporation Automotive control module housing
US6735085B2 (en) 2002-08-15 2004-05-11 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Foldable retention device for land grid array connector assembly
JP2004186294A (ja) 2002-12-02 2004-07-02 Denso Corp 電子装置
JP4039316B2 (ja) 2003-06-09 2008-01-30 株式会社明電舎 電子機器の冷却構造
JP2005005424A (ja) 2003-06-11 2005-01-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電磁波シールドパネルとこれを用いた保温保冷機器、電子機器、衣料用品、及び住宅部材
ATE388487T1 (de) * 2003-08-07 2008-03-15 Harman Becker Automotive Sys Vorrichtung zur kühlung von halbleiterbauteilen auf leiterplatten
EP1511313A1 (en) 2003-08-29 2005-03-02 Thomson Licensing S.A. Control device, smart card reading activation device and associated products
EP1511314B1 (en) 2003-08-29 2009-01-07 Thomson Licensing System and method for smart card reader activation
US7203065B1 (en) 2003-11-24 2007-04-10 Ciena Corporation Heatsink assembly
US20050128710A1 (en) 2003-12-15 2005-06-16 Beiteimal Abdlmonem H. Cooling system for electronic components
TWI256192B (en) 2004-04-15 2006-06-01 Acbel Polytech Inc Power adapter with heat sink device
FR2871022B1 (fr) 2004-05-25 2006-11-03 Valeo Electronique Sys Liaison Boitier pour circuits electriques ou electroniques
GB0413340D0 (en) 2004-06-15 2004-07-21 Pace Micro Tech Plc Improvements to electrical apparatus
US7215551B2 (en) 2004-09-29 2007-05-08 Super Talent Electronics, Inc. Memory module assembly including heat sink attached to integrated circuits by adhesive
FR2875917B3 (fr) 2004-09-29 2007-01-05 Alvaro Lemos Dispositif d'aeration pliable pour la protection de micro-ordinateurs portables
KR20060045266A (ko) 2004-11-12 2006-05-17 삼성전자주식회사 셋톱박스
TWI247574B (en) 2004-11-30 2006-01-11 Silicon Integrated Sys Corp Heat dissipation mechanism for electronic device
US7791874B2 (en) 2004-12-30 2010-09-07 Microsoft Corporation Removable module for a console
JP2006229046A (ja) 2005-02-18 2006-08-31 Toshiba Corp 電子機器の放熱装置及び放熱方法
JP4445409B2 (ja) 2005-02-23 2010-04-07 株式会社東芝 電子機器の放熱装置
US7158380B2 (en) 2005-03-25 2007-01-02 Scientific-Atlanta, Inc. Heatsink for digital video recorder
US7350705B1 (en) 2005-03-28 2008-04-01 International Technologies & Systems Corp. Compact robust smart card reader
US7519627B2 (en) 2005-08-04 2009-04-14 International Business Machines Corporation Method for automatic deletion scheduling of the plurality of files in multi-user a digital playback system
US7362578B2 (en) 2005-08-16 2008-04-22 Tyco Electronics Corporation Heat sink fastening system
DE202005013758U1 (de) * 2005-08-31 2006-01-19 Sampo Corp., Kuei Shan Hsiang Kühlmechanismus für ein tragbares digitales Fernsehgerät
US7272001B2 (en) * 2005-09-09 2007-09-18 King Young Technology Co., Ltd. External conductive heat dissipating device for microcomputers
WO2007089321A2 (en) 2005-11-23 2007-08-09 Comcast Cable Holdings, Llc Settop box (stb)
US20070177356A1 (en) 2006-02-01 2007-08-02 Jeffrey Panek Three-dimensional cold plate and method of manufacturing same
JP4742893B2 (ja) 2006-02-03 2011-08-10 日本電気株式会社 発熱デバイスの実装装置およびその放熱装置
US7450387B2 (en) 2006-03-02 2008-11-11 Tdk Innoveta Technologies, Inc. System for cooling electronic components
GB2436170A (en) 2006-03-17 2007-09-19 Amstrad Plc Cooling or heating device in a chip card reader
US7664198B2 (en) 2006-03-21 2010-02-16 Kyocera Corporation System and method for broadcasting data over a wireless network using rateless codes
JP2007323751A (ja) 2006-06-01 2007-12-13 Grow Up Japan:Kk ハードディスクドライブ収納ケース（ｈｄｄケース）
JP2008034474A (ja) 2006-07-26 2008-02-14 Sharp Corp 伝熱シート及び基板装置
JP5179746B2 (ja) 2006-11-22 2013-04-10 京セラ株式会社 携帯端末装置
US7518875B2 (en) 2006-12-14 2009-04-14 International Business Machines Corporation Securing heat sinks to a device under test
EP2145284B1 (en) 2007-05-04 2013-04-17 Thomson Licensing Smart card heat sink
DE202007006626U1 (de) 2007-05-09 2007-10-04 Hamburg Industries Co., Ltd., Shen Keng Verbindungseinrichtung
JP5009679B2 (ja) 2007-05-15 2012-08-22 株式会社リコー 情報処理装置
US8023260B2 (en) 2007-09-04 2011-09-20 Apple Inc. Assembly of an electronic device
WO2009057124A2 (en) * 2007-11-01 2009-05-07 Innomedia Technologies Pvt. Ltd. A set-top-box cabinet for natural cooling of internal electronics
JP4857252B2 (ja) 2007-12-07 2012-01-18 株式会社日立製作所 電子機器
TW200943036A (en) 2008-04-11 2009-10-16 Foxconn Tech Co Ltd Heat dissipation device
CN101685330A (zh) 2008-09-24 2010-03-31 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及具有该散热装置的笔记本电脑
JP4473923B2 (ja) 2008-10-22 2010-06-02 株式会社東芝 電子機器
FR2944408B1 (fr) 2009-04-14 2012-09-21 Eads Europ Aeronautic Defence Boitier pour carte electronique embarquee
KR101552357B1 (ko) 2009-05-29 2015-09-11 엘지이노텍 주식회사 튜너 모듈
CN201515429U (zh) 2009-09-22 2010-06-23 重庆迪特尔数字电视有限公司 数字电视机顶盒
CN201571126U (zh) 2009-12-14 2010-09-01 福建创频数码科技有限公司 一种新型机顶盒外壳
JP2011176096A (ja) 2010-02-24 2011-09-08 Mitsumi Electric Co Ltd 電子機器
WO2011106082A1 (en) 2010-02-25 2011-09-01 Thomson Licensing Miniature multilayer radiative cooling case with hidden quick release snaps
US8620162B2 (en) 2010-03-25 2013-12-31 Apple Inc. Handheld electronic device with integrated transmitters
CN103262675B (zh) 2010-05-19 2016-03-30 汤姆森特许公司 能散失热负荷的机顶盒
USD631449S1 (en) 2010-08-02 2011-01-25 Thomson Licensing Set top box
GB201016047D0 (en) 2010-09-24 2010-11-10 Pace Plc Means for heating dissipation for electrical and/or electronic apparatus
WO2012122230A2 (en) 2011-03-09 2012-09-13 Thompson Licensing Set top box or server having snap-in heat sink and smart card reader
US8619427B2 (en) 2011-03-21 2013-12-31 Eldon Technology Limited Media content device chassis with internal extension members
US9007773B2 (en) 2012-08-31 2015-04-14 Flextronics Ap, Llc Housing unit with heat sink

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH104281A (ja) * 1996-06-13 1998-01-06 Nintendo Co Ltd 電子機器の放熱構造
CN201352820Y (zh) * 2009-02-10 2009-11-25 深圳创维数字技术股份有限公司 机顶盒机箱
CN102714928A (zh) * 2009-12-09 2012-10-03 汤姆森特许公司 具有微孔的机顶盒

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103415187A (zh) * 2013-07-30 2013-11-27 昆山维金五金制品有限公司 散热结构
CN104104223A (zh) * 2014-07-22 2014-10-15 四川升华电源科技有限公司 Dc-dc模块电源机架结构
CN104104223B (zh) * 2014-07-22 2015-04-08 杨燕平 Dc-dc模块电源机架结构
CN104410881A (zh) * 2014-11-20 2015-03-11 深圳市九洲电器有限公司 一种机顶盒及其外壳组件

Also Published As

Publication number Publication date
US20120307455A1 (en) 2012-12-06
WO2011106082A1 (en) 2011-09-01
EP2540148A1 (en) 2013-01-02
JP5687717B2 (ja) 2015-03-18
US9578783B2 (en) 2017-02-21
CN102763495B (zh) 2015-08-05
EP2540148B1 (en) 2016-09-28
BR112012021430A2 (pt) 2020-07-14
KR20130029044A (ko) 2013-03-21
JP2013520834A (ja) 2013-06-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102763495A (zh) 具有隐藏的快速脱锁的小型多层辐射冷却箱
EP2510764B1 (en) Set-top box having microperforations
US7796385B2 (en) Computer enclosure with heat dissipating assembly
JP2013520834A5 (zh)
US20130265714A1 (en) Server having carrier and power module
TW201232952A (en) Latch apparatus for memory card
CN105409342A (zh) 用于热管理的设备盖
TWI399305B (zh) Locomotive battery box construction
CN108506895A (zh) 用于形成灯壳体的灯盒槽
CN108506892A (zh) 灯罩盖和灯
US9058849B2 (en) Electronic device with hard disk frame
CN206388115U (zh) 一种具有被动散热结构的机箱
KR200484026Y1 (ko) 모듈 결합 구조의 컴퓨터 책상
CN211702811U (zh) 平板散热器和poe电子产品
JP2012208285A (ja) 表示装置およびその放熱方法
KR100919706B1 (ko) 방열부를 갖는 힌지타입 백라이트 유닛
JP3067858U (ja) ディスクドライブ装置の筐体と、それに組み合わせる補助スタンド
TWM294056U (en) Computer case capable of installing disk drive therein
JP2007195329A (ja) プラグイン式のダミーブレーカ
CN206055575U (zh) 一种散热结构
CN201757878U (zh) 笔记本电脑散热座
TWM324813U (en) Fastening mechanism for use with power supplier device of electronic device
JP2014027105A (ja) 太陽電池モジュール用端子ボックス
TWM327057U (en) Heat dissipation assembly with airduct
TWM319397U (en) The assembly structure of conducting pipes and its base

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20190521

Address after: Paris France

Patentee after: Interactive Digital CE Patent Holding Company

Address before: I Si Eli Murli Nor, France

Patentee before: Thomson Licensing Trade Co.

TR01 Transfer of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20150805

Termination date: 20210222

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee