KR20130029044A - 퀵 릴리스 스냅들이 은닉된 소형 다층 방사성 냉각 케이스 - Google Patents

퀵 릴리스 스냅들이 은닉된 소형 다층 방사성 냉각 케이스 Download PDF

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KR20130029044A
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top box
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KR1020127022280A
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Inventor
대린 브래들리 리터
미키 제이 헌트
마크 윌리엄 기신
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톰슨 라이센싱
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Abstract

하우징 어셈블리에 배치된 프레임; 상기 프레임에 지지된 회로 보드; 상기 회로 보드 상에 배치된 열 발생 컴포넌트; 및 실질적으로 평평한 주변부 및 함몰부로 구성되는 방열기를 포함하고, 상기 실질적으로 평평한 주변부는 상기 하우징 어셈블리의 외부 벽을 마주보고 그것과 거의 같은 공간을 차지하고, 상기 함몰부는 상기 회로 보드 상의 상기 열 발생 컴포넌트와 열적으로 맞물려 있고, 이로써, 상기 열 발생 컴포넌트에 의해 발생된 열은 상기 함몰부를 통해 상기 방열기의 상기 실질적으로 평평한 주변부 내로 수동으로 열적으로 전도되고, 그 후에 상기 하우징 어셈블리의 상기 외부 벽을 통해 대체로 균일하게 소산되는 전자 하우징 어셈블리를 위한 수동 냉각 배열이 개시된다. 프레임은 상기 열 발생 컴포넌트와 상기 방열기의 상기 함몰부의 열적 맞물림을 가능하게 하는 위치에서 회로 보드를 지지하는 엠보스들을 갖는 베이스를 포함한다. 상기 하우징 어셈블리의 상기 외부 벽은 바람직하게는 환기구가 없고, 상기 하우징 어셈블리는 바람직하게는 상기 외부 벽이 위쪽을 향하도록 사용시에 지향된다.

Description

퀵 릴리스 스냅들이 은닉된 소형 다층 방사성 냉각 케이스{MINIATURE MULTILAYER RADIATIVE COOLING CASE WITH HIDDEN QUICK RELEASE SNAPS}
관련 출원들에 대한 교차 참조
이 출원은 2010년 2월 25일자로 출원된 미국 임시 출원 번호 제61/338907호로부터 우선권을 주장하고, 이것은 본원에서 참고로 그대로 포함된다.
발명의 분야
본 발명은 열 소산 능력들을 향상시킨 조용한 셋톱박스들에 관한 것이다.
셋톱박스들은 계속해서 수요가 많고, 사이즈를 줄이고 이들 디바이스들의 미적 매력, 성능, 및 강건성 등을 향상시키기 위한 끊임없이 증가해 가는 요구가 존재한다.
셋톱박스들이 직면하는 특정 문제들은 액체 유입, 곤충 유입, 및 열 발생으로 인한 손상이다. 그러나, 열 소산을 위해 종종 이용되는 환기구들(venting apertures)은 불행하게도 액체 및 곤충 유입의 기회를 증가시킨다. 이와 같이, 다른 문제들을 만들거나 증대시키지 않고 이들 문제들 각각을 처리하기 위한 요구가 존재한다.
셋톱박스들을 설계함에 있어서 유념해야 하는 부가적인 고려사항들은, 조용하고, 매력적이고, 조밀하거나 작은 엔터테인먼트 센터들에 맞는 기계적으로 전기적으로 강건한, 더 작은 셋톱박스들에 대한 소비자 선호도이다. 셋톱박스들의 전기적 강건성을 향상시키는 경향이 있는 열 소산 팬들(heat dissipation fans)은 소음을 내고 셋톱박스들의 사이즈를 증가시키기 때문에, 팬들 없이 강건할 수 있고 또한 소비자 선호도들을 충족하는 설계에 대한 요구가 존재한다.
중앙 함몰부를 둘러싸는 평면 주변부를 갖는 꼭대기 방열기 컴포넌트; 상기 꼭대기 방열기 컴포넌트 아래의 회로 보드 - 상기 회로 보드는 상기 중앙 함몰부에 열적으로 접촉하는(thermally contacting) 열 발생 컴포넌트를 가짐 - ; 베이스(base) 및 엠보스들(embosses)을 갖는 프레임 - 상기 베이스는 상기 회로 보드 아래에 있고, 상기 엠보스들은 상기 회로 보드에 접촉하여 상기 회로 보드를 지지함 - ; 및 그 안에 상기 꼭대기 방열기 컴포넌트, 회로 보드, 및 프레임을 포함하는 내부 어셈블리를 수용하는 외부 커버를 포함하는 셋톱박스가 개시된다. 상기 외부 커버는 상부 벽, 하부 벽, 2개의 외부 측면 벽들, 전면 및 개방 단부(open end)를 갖고, 상기 개방 단부는 상기 내부 어셈블리가 상기 외부 커버 내로 삽입될 수 있도록 구성된다. 상기 프레임은 2개의 평행 측면 벽들 및 뒷벽을 갖고, 상기 측면 벽들은 상기 외부 커버의 2개의 외부 측면 벽들에 평행하고, 상기 뒷벽은 상기 외부 커버의 상기 개방 단부에 위치하고, 상기 평면 주변부의 전체 에지와 상기 측면 벽들과 상기 뒷벽 사이에 갭이 존재할 수 있다. 상기 외부 커버의 상부 벽과 꼭대기 광역 방열기 컴포넌트의 상기 평면 주변부 사이에 상부 갭이 또한 존재할 수 있고, 상기 외부 커버의 하부 벽과 상기 프레임의 베이스 사이에 바닥부 갭이 존재할 수 있다. 대안적으로, 상기 평면 주변부는 상기 평면 주변부의 경계와 상기 측면 벽들과 상기 뒷벽 사이에 열적 접합부(thermal joint)를 가질 수 있고, 상기 베이스는 애퍼처들(apertures)을 가질 수 있고, 셋톱박스는 상기 하부 벽의 외부 측면에 부착되는 복수의 발을 가질 수 있고, 상기 발은 높이가 적어도 6mm이다.
상기 평행 측면 벽들 중 적어도 하나는 슬롯을 가질 수 있고, 상기 외부 커버는 상기 외부 측면 벽들 중 적어도 하나에 인접한 클립 스냅(clip snap)을 갖고, 상기 클립 스냅은 상기 슬롯에서 맞물리고 상기 외부 커버 내의 상기 내부 어셈블리를 고정한다(lock). 상기 클립 스냅은 상기 개방 단부에 인접할 수 있고, 상기 클립 스냅은 바람직하게는 상기 개방 단부로부터 떨어져서 향해지고 상기 적어도 하나의 외부 측면 벽과 예각을 형성하는 플렉시블 부재를 갖고, 상기 클립 스냅은 또한 바람직하게는 상기 슬롯에서 상기 클립 스냅과 맞물리는 말단부를 갖는다. 상기 클립 스냅은 상기 상부 벽 및 상기 하부 벽의 에지 영역과 각각 맞물리는 꼭대기부 및 바닥부를 갖고 있어, 상기 외부 커버 내에서 상기 클립 스냅을 고정한다. 부가적으로, 상기 뒷벽은 상기 플렉시블 부재와 정렬되고, 릴리스 로드(release rod)의 삽입에 의해 상기 말단부가 상기 슬롯으로부터 풀어져서, 상기 내부 어셈블리가 떼어지도록, 릴리스 로드를 받아들이도록 적응되는 개구부를 가질 수 있다.
본 발명은 이제 첨부하는 도면들을 참조하여 예시적으로 설명될 것이다.
도 1은 발명에 따른 셋톱박스의 주요 컴포넌트들에 대한 일련의 도면들을 도시한다.
도 2는 셋톱박스의 앞 부분이 제거된 발명에 따른 조립된 셋톱박스의 내부 도면을 도시한다.
도 3은 발명에 따른 셋톱박스의 대안적인 설계의 단면도를 도시한다.
도 4는 셋톱박스의 5-면 외부 커버 내로 내부 어셈블리의 삽입을 도시한다.
도 5는 발명에 따른 셋톱박스의 조립해제(disassembly)를 위한 커버 제거 고정장치(cover removal fixture)의 적용에 대한 셋톱박스의 배면도 및 셋톱박스의 상면도를 도시한다.
도 6은 발명에 따른 셋톱박스의 조립해제를 위한 셋톱박스 및 커버 제거 고정장치의 투시도이다.
도 7은 발명에 따른 셋톱박스의 외부 커버를 도시한다.
도 8은 발명에 따른 외부 커버 내에 프레임 팬을 위치시키기 위한 스톱(stop)을 제공하는 버튼 어셈블리를 도시한다.
도 9는 발명에 따른 외부 커버의 외부 벽에 버튼 어셈블리(58)의 부착을 도시한다.
도 10은 발명에 따른 외부 커버의 외부 측면들에서의 클립 스냅 어셈블리들의 부착을 도시한다.
도 11은 발명에 따른 외부 커버 내로 삽입 전에 프레임 팬에 꼭대기 광역 방열기(10)의 접합을 도시한다.
발명에 따른 셋톱박스(1) 등은 도 1에 도시되는 다양한 컴포넌트들을 포함하고, 꼭대기 광역 방열기(10), 메인 인쇄 회로 보드(13), 프레임 팬(18), 및 외부 커버(28)를 포함한다.
더욱 구체적으로, 도 1a는 내부 컴포넌트인 꼭대기 광역 방열기(10)를 도시한다. 꼭대기 광역 방열기(10)는 대체로 평면 주변부(12)와, 평면 주변부의 평면으로부터 및/또는 그 내로 확장하는 포켓, 중앙 함몰, 노치, 리세스, 멀티레벨 함몰, 메사와 같은 윤곽을 만든 중앙 특징부(contoured central feature)를 갖는 대체로 윤곽을 만든 플레이트(generally contoured plate)일 수 있다. 중앙 특징부 또는 중앙 함몰부(11)는 평면 주변부로부터 확장하는 측면 벽들을 갖고 그것과 예각을 형성할 수 있다. 윤곽을 만든 특징부는 메인 집적 회로 및/또는 다른 열 발생 컴포넌트(17)에 접촉하도록 설계된 평평한 바닥부를 가질 수 있다.
도 1b는 대체로 평평할 수 있는 메인 인쇄 회로 보드(13) 등을 도시한다. 메인 인쇄 회로 보드(13)는 중앙 영역의 메인 집적 회로(17) 등과, 프레임 팬(18)에 메인 인쇄 회로 보드(13)를 부착 및/또는 고정하기 위한 홀들(16)을 가질 수 있다. 하나의 에지에서 잭 패널 커넥터들(15) 및 반대편 에지일 수 있는 다른 에지에서 버튼 클러스터(14)를 포함할 수 있는 메인 인쇄 회로 보드의 다른 특징부들이 도면에 도시된다. 메인 집적 회로 및 다른 열 발생 또는 뜨거운 컴포넌트들(17)은 패드일 수 있는 열적 접합부(27)를 통해 다른 열 발생 또는 뜨거운 컴포넌트들과 열적 접촉 상태에 있을 수 있는, 꼭대기 광역 방열기(10)의 중앙 함몰부(11)의 평평한 바닥부 또는 다른 부분에 접촉할 수 있다.
도 1c는 직사각형 모양 및 4개의 측면을 가질 수 있고 메인 인쇄 회로 보드(pc 보드)(13)를 수용할 수 있는 프레임 팬(18)을 도시한다. 프레임 팬(18)은 잭 패널 커넥터들(15) 등을 수용하기 위해 잭 패널 애퍼처들(19)을 갖는 뒷벽(21)과, 그 안에 홀들(16)을 통해 pc 보드(13)의 부착 또는 고정을 위한 엠보스들(20)을 갖는 베이스 벽 또는 베이스(22)를 갖는다. 부가적으로, 프레임 팬은 프레임 팬(18)의 측면 벽들(23)을 넘어서 확장하는 뒷벽의 부분을 통할 수 있는 적어도 하나의 개구부(25)를 뒷벽(21)에 가질 수 있다. 부가적으로, 측면 벽들(23)은 뒷벽(21)에 인접하는 측면 벽들의 단부에 더 가까운 슬롯들을 그것을 통해서 가질 수 있다. 슬롯들(23)은 외부 커버(28)에서 프레임 팬(18)을 고정하는 데 이용된다.
도 1d 및 1e는 똑바른 위치(upright position) 및 회전된 뒤집힌 위치에서 각각 셋톱박스(1)의 외부 커버(28)를 도시한다. 장식이 될 수 있는 오리피스들(orifices)(29)은 전면(30)에 도시된다. 오리피스들(29)은 버튼 클러스터(14)를 수용하도록 설계되고 정렬된다. 외부 커버(28)는 상부 벽(31), 하부 벽(32), 2개의 외부 측면들(34), 및 개방된 뒷면(open back)(35)을 더 포함한다. 하부 벽(32)의 외부 측면은 향상된 열적 관리를 위해 셋톱박스 아래에 적절한 공기 유입을 보장하기 위해 높이가 적어도 6mm일 수 있는 고무 발(33)을 포함할 수 있다. 도 1a-1c의 조립된 내부 컴포넌트들이 개방된 뒷면(35)을 통해 외부 커버(28) 내로 삽입된다.
도 2는 셋톱박스의 앞 부분이 제거된 조립 형태의 셋톱박스(1)의 간략한 내부 도면을 도시한다. 대체로 평면 주변부(12) 및 중앙 함몰부(11)를 갖는 꼭대기 광역 방열기(10)는 메인 pc 보드(13)와 열적 접촉하는 것으로 도시된다. 광역 방열기는 프레임 팬의 벽들의 꼭대기 에지들을 커버하도록 확장할 수 있다. 더욱 구체적으로, 중앙 함몰부(11)는 열적 패드 접합부 또는 접촉부(27)를 통해 pc 보드(13) 상에서 메인 집적 회로 보드 또는 다른 열 발생 컴포넌트(17)에 열적으로 접촉할 수 있다. 메인 인쇄 회로 보드(13)는 홀들(16) 또는 회로 보드(13) 내의 접촉점들을 통해 나사들, 볼트들 또는 땜납 패드 접합부들(43)을 이용하여 프레임 팬(18)의 엠보스들(20)에 부착 및/또는 고정되는 것으로 도시되고, 메인 인쇄 회로 보드(13)는 프레임 팬(18)에 효과적으로 열적 접촉하고 있다.
도 2에 도시된 구성은 일반적으로 pc 보드(13) 상의 컴포넌트들에 의해 발생된 열이 어떻게 엠보스들(20)을 통해 꼭대기 광역 방열기(12) 및 프레임 팬(18)으로 전이되는지를 도시한다. 열은 팬(18)에 퍼지고 나서 외부 커버(28)의 내부 표면으로 방사한다. 외부 커버(28)는 그 다음에 환기구 없이 또는 환기구의 최소 사용으로 열을 주위의 공기로 방사하고 순환시킨다.
도 2는 프레임 팬(18)의 측면 벽들(23)과 외부 커버(28)의 외부 측면(34) 사이의 외부 갭들(41); 꼭대기 광역 방열기(10)의 평면 주변부(12)의 에지와 프레임 팬(18)의 측면 벽들(23) 사이의 내부 갭들(40); 외부 커버(28)의 하부 벽(32)과 프레임 팬(18)의 베이스(22) 사이의 바닥부 갭(42); 및 외부 커버(28)의 상부 벽(31)과 꼭대기 광역 방열기(10)의 평면 주변부(12) 사이의 상부 갭(44)을 더 도시한다. 바닥부 갭(42) 및 상부 갭(44)은 외부 커버(28)가 과열되는 것을 방지한다.
도 3은 프레임 팬(18)의 측면 벽(23)이 열적 접합부(45)를 통해 꼭대기 광역 방열기(10)의 평면 주변부(12)에 열적으로 접촉하는 셋톱박스(1)의 대안적인 설계의 단면도를 도시한다.
도 4는 셋톱박스의 5-면 외부 커버(28) 내로 내부 어셈블리의 삽입을 도시하는 셋톱박스(1)의 투시도이다. 내부 어셈블리는 프레임 팬(18) 내에 포함되는 그 위에 꼭대기 광역 방열기(12)를 갖는 pc 보드(13)를 포함한다. 도 4의 화살표는 외부 커버(28) 내로 내부 어셈블리의 삽입 방향(46)을 도시한다.
도 5a 및 5b는 발명에 따른 셋톱박스에 이용될 수 있는 부가적인 특징부들을 도시한다. 도 5a는 팬 프레임(18)의 뒷벽(21)을 도시하는 셋톱박스(1)의 배면도이고, 도 5b는 커버 제거 고정장치(50)가 유지보수, 진단, 또는 전자 컴포넌트 업그레이드를 위해 셋톱박스(30)를 조립해제하기 위해 뒷벽(21)에 어떻게 적용되는지를 도시한다. 특히, 도 5a 및 5b는 2개의 개구부(25)가 커버 제거 고정장치(50)의 2개의 돌출하는 릴리스 핑거들(release fingers)(51)이 그것을 통해서 들어올 수 있도록 구성되는 뒷벽(21)에 대한 가능한 레이아웃을 도시한다. 곤충 유입이 관심사인 경우들에서, 셋톱박스는 환기구들이 이용되지 않고 2개의 개구부(25)가 도면들에 도시되지 않은 제거가능한 캡들로 커버될 때 곤충 유입으로부터 완전히 밀봉될 수 있다.
도 5b는 외부 커버의 상부 벽(31)이 제거된 셋톱박스(1)의 상면도를 도시하고, 특히, 외부 커버가 외부 벽들(34)로부터 떨어져 안쪽으로 힘을 인가하는 외부 커버(28) 또는 외부 측면들(34)의 내부로부터 확장하는 클립 스냅(53)을 가질 수 있는 외부 커버(28)의 부가적인 특징부를 도시한다. 클립 스냅들(53)은 반드시 외부 벽들에 부착될 필요는 없지만, 하부 벽(32) 또는 상부 벽(31)에 부착될 수 있다. 어쨌든, 클립 스냅들(53)은 프레임 팬(18)의 슬롯들(24) - 이것은 대안적으로 홈들일 수 있음 - 과 정렬되어, 안쪽으로의 힘에 의해 클립 스냅들(53)은 프레임 팬(18)이 외부 커버(28) 내로 슬라이드될 때 슬롯들(24)과 맞물림으로써, 외부 커버(28) 내로 프레임 팬(18)을 고정할 수 있다. 클립 스냅들(53)은 개방된 뒷벽(35)으로부터 떨어져 향해지고 외부 측면들(34)과 예각을 형성하는 플렉시블 부재를 갖는다. 클립 스냅들(53)은 슬롯들(24)과 맞물리는 말단부를 갖는다.
셋톱박스(1)를 조립해제하기 위해서, 릴리스 핑거들(51)이 개구부들(25) 내로 삽입될 때, 앞으로의 힘(52)이 릴리스 핑거들(51)에 의해 2개의 클립 스냅들(53)에 인가된다. 앞으로의 힘(52)에 의해, 릴리스 핑거들(51)이 바깥쪽으로 구부러짐으로써, 클립 스냅들(53)의 말단부들을 슬롯들(24)로부터 제거한다. 일단 클립 스냅들이 릴리스 핑거들(51)이 적용되어 슬롯들(24)로부터 제거되면, 외부 커버(28)는 쉽게 앞으로 슬라이드할 수 있어, 그 안의 내부 컴포넌트들과 함께 팬 프레임(18)의 제거를 용이하게 한다.
도 6은 셋톱박스(1)의 조립해제를 위한 셋톱박스(1) 및 커버 제거 고정장치(50)의 투시도이다. 셋톱박스(1)를 조립해제하도록 커버 제거 고정장치(50)에 요구하는 셋톱박스(1)의 이 특징은 셋톱박스(1)가 오직 커버 제거 고정장치(50)를 소유하여 전문 기술자에 의해 조립해제되도록 보장하는 것을 돕는다. 커버 제거 고정장치(50)의 이 투시도는 릴리스 핑거들(51)이 클립 스냅들(53)이 충분히 구부러지게 하도록 개구부들(25) 내로 완전히 삽입될 수 있도록, 잭 패널 커넥터들(15)을 수용하기 위해 커버 제거 고정장치(50)의 베이스 내의 클리어런스(clearance)(54)를 도시한다.
도 7은 셋톱박스(1)의 외부 커버(28)가 상부 벽(31), 하부 벽(32), 및 전면(30)을 포함하는 접힌 구조의 좌측 및 우측 측면들에 스냅되는(snapped) 2개의 외부 측면들(34)을 갖는 것에 의해 구성되는 발명의 실시예를 도시한다. 전면(30)은 옵션으로 평행한 상부(31) 및 하부 벽들(32)에 접속되는 C자형을 갖는다. 외부 측면들(34)은 외부 측면들(35)의 상부 및 하부 부분들 상의 홀딩 어셈블리들(holding assemblies)(65)을 통해 상부 및 하부 벽들(31, 32) 상의 수용 부분들(66)(도시되지 않음) 내로 스냅할 수 있다. 도 7은 그것들이 외부 벽들(34)에 인접하도록, 외부 벽들(34)의 내부 측면들에 부착하거나 또는 대안적으로 상부 벽(31) 및 하부 벽(32)의 외부 에지들에 부착하는 클립 스냅 어셈블리들(55)을 더 도시한다. 클립 스냅 어셈블리들은 프레임 팬(18)이 개방 뒷면(35)에 삽입될 때 최종 어셈블리에서 프레임 팬(18)에 유지하는 데 이용될 수 있는 클립 스냅들(53)을 제공할 수 있다. 도 7은 또한 전면(30)의 외부 표면에 둘다 부착할 수 있는, 열 스테이크 로고 LED 쉴드(heat stake logo LED shield)(56) 및 열 스테이크 베젤(heat stake bezel)(57)을 도시한다. 또한, 적어도 하나의 외부 벽(34)의 내부 측면들에 부착하는 버튼 어셈블리(58)도 도시되어 있다.
도 8은 버튼 어셈블리(58)의 상세도를 도시하고, 도 9는 버튼 어셈블리(58)가 어떻게 외부 벽(34)에 부착하는지를 도시한다. 버튼 어셈블리(58)는 로드(rod) 또는 중앙 부재(67)의 일단에 있는 중앙 버튼(61)과, 직사각형 모양을 가질 수 있는 스톱(62)을 갖는다. 로드 또는 중앙 부재(67)로부터 수직으로 확장하는 것은 부착 부재(68)이고, 이것은 2개의 대향하는 탄성의 움켜잡는 부재들(two opposing elastic grasping members)(59) 및 로케이터 립(locator rib)(60)을 갖는다.
도 9는 외부 벽의 버튼 수용 홀(63)에 배치되는 버튼(61)을 가짐과 동시에 외부 벽(34) 상의 립 어셈블리(64)의 에지들 둘레에 스냅하는 2개의 대향하는 탄성의 움켜잡는 부재들(59)을 가짐으로써 버튼 어셈블리(58)가 어떻게 외부 벽(34)에 부착하는지를 더 도시한다. 립 어셈블리(64)는 외부 벽(34)에 평행하고 부착 스페이서(attachment spacer)(70)에 의해 그로부터 이격되는 플레이트 구조를 가질 수 있다. 버튼 어셈블리(58)의 로케이터 립(60)은 버튼(61)이 홀(63)에 맞물리는 동안 접촉하는 로케이터 립(60) 및 립(69)을 가짐으로써 및 제자리에 스냅되는 2개의 대향하는 탄성의 움켜잡는 부재들(59)을 가짐으로써 버튼 어셈블리(58)가 제자리에 유지되도록 립 어셈블리(64)의 립(69) 아래로 슬라이드한다. 그 다음에 스톱(62)은 외부 커버(28) 내에 프레임 팬(18)이 적절하게 유지되도록 보장하는 데 이용될 수 있다.
도 10은 클립 스냅 어셈블리들(55)이 어떻게 상부 벽(31) 및 하부 벽의 외부 에지들에 부착할 수 있는지 및 접힌 구조의 측면들에 외부 측면들(34)이 어떻게 스냅하는지를 도시한다. 도 10a는 부착의 투시도를 도시하고, 도 10b는 클립 스냅 어셈블리(55) 및 외부 측면들(34)의 부착의 단면도를 도시한다. 더욱 구체적으로, 도 10b는 상부 벽(31)의 에지의 애퍼처를 통해 걸게 되어 있는 그 단부에 있는 후크(71)를 갖는 클립 스냅 어셈블리(55)를 도시한다. 마찬가지로, 클립 스냅 어셈블리(55)는 하부 벽(32)의 에지의 애퍼처를 통해 걸게 되어 있는 클립 스냅의 바닥부에 있는 다른 후크(71)를 가질 수 있어, 클립 스냅 어셈블리(55)를 고정시킬 수 있다.
도 10b는 외부 벽(34)의 내부 벽으로부터 수직으로 확장하는 외부 벽(34)의 홀딩 어셈블리(65)를 더 도시하고, 상부 벽(31)의 에지 부분이 그 안에 걸게 되도록 그것을 통해서 애퍼처를 갖는다. 마찬가지로, 외부 벽(34)의 유사한 홀딩 어셈블리(65)가 외부 벽의 바닥부에 존재할 수 있고, 하부 벽(32)의 에지 부분에 맞물릴 수 있어, 외부 커버(28)를 형성하기 위해 접힌 구조에 외부 벽을 고정시킬 수 있다. 셋톱박스의 어느 한 측면에 복수의 클립 스냅 어셈블리들이 존재할 수 있다. 클립 스냅은 개방 뒷면(35)으로부터 떨어져 향해지고 외부 측면(34)과 예각을 형성하는 플렉시블 중앙 부재(80)를 가질 수 있고, 클립 스냅(53)은 또한 슬롯(24)에 맞물리는 말단부(81)를 갖는다.
도 11은 일반적으로 꼭대기 광역 방열기(10)가 어떻게 외부 커버(28) 내로 삽입 전에 프레임 팬(18)에 접합될 수 있는지를 도시한다. 도 11a는 꼭대기 광역 방열기(10)가 프레임 팬(18)의 베이스와 예각에 있을 수 있는 삽입 방향(74)으로 프레임 팬(18)의 뒷벽(21)의 꼭대기 에지에서 슬롯들 내로 삽입될 수 있는 리드 에지(lead edge)를 가질 수 있는 것을 도시한다. 도 11b는 일단 리드 에지가 슬롯들 내로 삽입되면, 꼭대기 광역 방열기(10)의 포켓 또는 중앙 함몰부(11)가 열적 패드 접합부(27) 또는 메인 인쇄 회로 보드(13)의 메인 집적 회로 또는 열 발생 컴포넌트에 접촉할 때까지 아래쪽의 모션(75)으로 꼭대기 광역 방열기(10)가 스윙할 수 있는 것을 도시한다. 메인 인쇄 회로 보드(13)는 프레임 팬(18)과 꼭대기 광역 방열기(10)의 관계를 더욱 명백하게 도시하기 위해 도 11에서 생략되지만, 프레임 팬(18)은 발명의 실제 응용에서 그 안에 메인 인쇄 회로 보드(13)를 가질 수 있다. 옵션으로, 프레임 팬(18)은 메인 인쇄 회로 보드(13)의 메인 집적 회로 또는 열 발생 컴포넌트 또는 메인 인쇄 회로 보드(13) 자체의 바닥부에 열적으로 접촉할 수 있는 베이스(22) 상의 중앙 열적 접촉 돌출부(73)를 가질 수 있다. 또한, 베이스 부분(22)은 메인 인쇄 회로 보드(13)로부터 부가적인 열 소산을 제공하기 위해 도시된 바와 같이 일련의 애퍼처들을 가질 수 있다.
도 11c는 알루미늄일 수 있는 꼭대기 광역 방열기(10)가 강철일 수 있는 프레임 팬(18)과 꼭대기 광역 방열기(10)를 적절하게 배치 및/또는 고정하기 위해 측면 벽들(23)에 슬롯들을 받아들이는 탭에 맞는 탭들(76)을 가질 수 있는 것을 더 도시한다. 또한, 도 11c에는 꼭대기 광역 방열기(10)가 메인 인쇄 회로 보드(13) 및/또는 그 위의 컴포넌트들과의 열적 접촉을 촉진하기 위해 중심 돌기(center boss)(77)를 가질 수 있는 것이 도시된다. 이 접촉은 나사 등으로 고정될 수 있다. 포켓 또는 중앙 함몰부(11)는 실제로 하나 이상의 레벨의 함몰부들을 가질 수 있다는 것을 알 수 있다.
본 바람직한 실시예에서, 셋톱박스는 환기구를 갖지 않거나 최소 환기구를 갖고, 감소된 사이즈를 갖고, 인체 공학적으로 조립 및 조립해제되도록 적응된다. 개시된 제품은 바람직하게는 팬(fan)들을 갖지 않고, 대단히 콤팩트하게 제품을 만들 수 있는 디자인을 갖는다. 셋톱박스는 커넥터들을 그의 뒷면을 따라 맞추고, 버튼들을 그의 전면 및 내부 컴포넌트들을 따라 맞추기에 충분히 클 수 있다. 이것은 개시된 바와 같이 모두를 아우르는 외부 커버(all encompassing outer cover)에 pc 보드 및 뜨거운 컴포넌트들을 수용함으로써 실현된다. 부가적으로, 프레임 팬(18)의 베이스(22) 및 꼭대기 광역 방열기(10)인 내부 쉘 어셈블리(inner shell assembly)의 꼭대기 및 바닥부 부분들은 그 안의 뜨거운 컴포넌트들로부터 열을 전도하여 열을 퍼지게 한다. 그 다음에 쉘의 부분들은 열을 외부 커버(28)의 내부 표면으로 방사한다. 외부 커버(28)는 열을 주위의 공기로 방사하고 순환시킨다. 방사를 최적화하기 위해서, 외부 커버는 평평한 검은 마감 칠(flat black finish)을 가질 수 있다.
발명에 따른 셋톱박스(1)는 메인 pc 보드(13)에 꼭 맞는 외부 ac-dc 전원을 가질 수 있다. 이 디자인에 의해, 셋톱박스는 효과적으로 열을 소산할 수 있다.
청구된 발명들의 예들이 구체적으로 셋톱박스들 및 회로 보드들을 언급하고 있지만, 발명은 이들 특징부들로 한정되지 않는다는 것을 이해해야 한다. 예를 들어, 발명은 컴퓨터들 및 열 발생 컴포넌트들을 갖는 다른 전자 장치들에 적용가능하다. 또한, 발명은 열을 발생할 수 있는 회로 보드들 이외의 전자 부품들에도 적용가능하다.

Claims (18)

  1. 셋톱박스로서,
    중앙 함몰부를 둘러싸는 평면 주변부를 갖는 꼭대기 방열기 컴포넌트(top heat sink component);
    상기 꼭대기 방열기 컴포넌트 아래의 회로 보드 - 상기 회로 보드는 상기 중앙 함몰부에 열적으로 접촉하는(thermally contacting) 열 발생 컴포넌트를 가짐 - ;
    베이스(base) 및 엠보스들(embosses)을 갖는 프레임 - 상기 베이스는 상기 회로 보드 아래에 있고, 상기 엠보스들은 상기 회로 보드에 접촉하여 상기 회로 보드를 지지함 - ; 및
    그 안에 상기 꼭대기 방열기 컴포넌트, 회로 보드, 및 프레임을 포함하는 내부 어셈블리를 수용하는 외부 커버
    를 포함하는 셋톱박스.
  2. 제1항에 있어서, 상기 외부 커버는 상부 벽, 하부 벽, 2개의 외부 측면 벽들, 전면(front side) 및 개방 단부(open end)를 갖고, 상기 개방 단부는 상기 내부 어셈블리가 상기 외부 커버 내로 삽입될 수 있도록 구성되는 셋톱박스.
  3. 제2항에 있어서, 상기 프레임은 2개의 평행 측면 벽들 및 뒷벽을 갖고, 상기 측면 벽들은 상기 외부 커버의 상기 2개의 외부 측면 벽들에 평행하고, 상기 뒷벽은 상기 외부 커버의 상기 개방 단부에 위치하는 셋톱박스.
  4. 제3항에 있어서, 상기 평행 측면 벽들 중 적어도 하나는 슬롯을 갖고, 상기 외부 커버는 상기 외부 측면 벽들 중 적어도 하나에 인접한 클립 스냅(clip snap)을 갖고, 상기 클립 스냅은 상기 슬롯에서 맞물리고 상기 외부 커버 내의 상기 내부 어셈블리를 고정하는(lock) 셋톱박스.
  5. 제4항에 있어서, 상기 클립 스냅은 상기 개방 단부에 인접하고, 상기 클립 스냅은 상기 개방 단부로부터 떨어져서 향해지고 상기 적어도 하나의 외부 측면 벽과 예각을 형성하는 플렉시블 부재를 갖고, 상기 클립 스냅은 또한 상기 슬롯에서 상기 클립 스냅과 맞물리는 말단부(distal end)를 갖는 셋톱박스.
  6. 제5항에 있어서, 상기 클립 스냅은 상기 상부 벽 및 상기 하부 벽의 에지 영역과 각각 맞물리는 꼭대기부 및 바닥부를 갖고 있어, 상기 외부 커버 내에서 상기 클립 스냅을 고정하는 셋톱박스.
  7. 제6항에 있어서, 상기 뒷벽은 상기 플렉시블 부재와 정렬되고, 릴리스 로드(release rod)의 삽입에 의해 상기 말단부가 상기 슬롯으로부터 풀어져서, 상기 내부 어셈블리가 떼어지도록, 릴리스 로드를 받아들이도록 적응되는 개구부를 갖는 셋톱박스.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 프레임은 2개의 평행 측면 벽들 및 뒷벽을 갖고, 상기 측면 벽들은 상기 외부 커버들의 2개의 외부 측면 벽들에 평행하고, 상기 뒷벽은 상기 외부 커버의 상기 개방 단부에 위치하고,
    상기 평면 주변부의 전체 에지와 상기 측면 벽들과 상기 뒷벽 사이에 갭이 있는 셋톱박스.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 외부 커버의 상부 벽과 꼭대기 광역 방열기 컴포넌트(top broad heat sink component)의 상기 평면 주변부 사이에 상부 갭이 있는 셋톱박스.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 외부 커버의 하부 벽과 상기 프레임의 베이스 사이에 바닥부 갭이 있는 셋톱박스.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 프레임은 2개의 평행 측면 벽들 및 뒷벽을 갖고, 상기 측면 벽들은 상기 외부 커버들의 2개의 외부 측면 벽들에 평행하고, 상기 뒷벽은 상기 외부 커버의 상기 개방 단부에 위치하고,
    상기 평면 주변부는 상기 평면 주변부의 경계와 상기 측면 벽들과 상기 뒷벽 사이에 열적 접합부(thermal joint)를 갖는 셋톱박스.
  12. 제10항에 있어서, 상기 베이스는 애퍼처들(apertures)을 갖는 셋톱박스.
  13. 제10항에 있어서, 상기 하부 벽의 외부 측면에 부착되는 복수의 발을 포함하고, 상기 발은 높이가 적어도 6mm인 셋톱박스.
  14. 전자 하우징 어셈블리를 위한 수동 냉각 배열(passive cooling arrangement)로서,
    상기 하우징 어셈블리에 배치된 프레임;
    상기 프레임에 지지된 회로 보드;
    상기 회로 보드 상에 배치된 열 발생 컴포넌트; 및
    실질적으로 평평한 주변부 및 함몰부로 구성되는 방열기
    를 포함하고,
    상기 실질적으로 평평한 주변부는 상기 하우징 어셈블리의 외부 벽을 마주보고 그것과 거의 같은 공간을 차지하고, 상기 함몰부는 상기 회로 보드 상의 상기 열 발생 컴포넌트와 열적으로 맞물려 있고,
    이로써, 상기 열 발생 컴포넌트에 의해 발생된 열은 상기 함몰부를 통해 상기 방열기의 상기 실질적으로 평평한 주변부 내로 수동으로 열적으로 전도되고, 그 후에 상기 하우징 어셈블리의 상기 외부 벽을 통해 대체로 균일하게 소산되는 수동 냉각 배열.
  15. 제14항에 있어서, 상기 프레임은 엠보스들을 갖는 베이스를 포함하고, 상기 회로 보드는 상기 열 발생 컴포넌트와 상기 방열기의 상기 함몰부의 열적 맞물림을 가능하게 하는 위치에서 상기 엠보스들 상에서 지지되는 수동 냉각 배열.
  16. 제14항에 있어서, 상기 하우징 어셈블리의 상기 외부 벽은 환기구가 없는 수동 냉각 배열.
  17. 제14항에 있어서, 상기 하우징 어셈블리는 상기 외부 벽이 위쪽을 향하도록 사용시에 지향되는(oriented in use) 수동 냉각 배열.
  18. 제16항에 있어서, 상기 하우징 어셈블리는 상기 외부 벽이 위쪽을 향하도록 사용시에 지향되는 수동 냉각 배열.
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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5639185B2 (ja) 2009-12-09 2014-12-10 トムソン ライセンシングThomson Licensing 微小穿孔を有するセットトップボックス
WO2011106082A1 (en) 2010-02-25 2011-09-01 Thomson Licensing Miniature multilayer radiative cooling case with hidden quick release snaps
JP2013527615A (ja) 2010-05-19 2013-06-27 トムソン ライセンシング 分散熱負荷を有するセットトップボックス
WO2012122230A2 (en) 2011-03-09 2012-09-13 Thompson Licensing Set top box or server having snap-in heat sink and smart card reader
CN103703875B (zh) 2011-07-14 2016-10-12 汤姆逊许可公司 具有扣合式散热器和智能卡读卡器、带有用于保持散热器的固定部件的机顶盒
KR20140041748A (ko) * 2011-07-18 2014-04-04 톰슨 라이센싱 커버 제거 기구 상의 기구에 대한 유지 기부를 위한 설계
US8760868B2 (en) * 2011-08-30 2014-06-24 Apple Inc. Electronic device enclosures and heatsink structures with thermal management features
CN103547111B (zh) * 2012-07-09 2016-08-10 光宝电子(广州)有限公司 平面式散热结构及电子装置
WO2014058620A1 (en) 2012-10-11 2014-04-17 Thomson Licensing Docking mechanism for locking and undocking multiple electronic instruments
EP2760252B1 (en) * 2013-01-25 2015-06-10 Electrolux Home Products Corporation N.V. An induction module for an induction cooking hob
KR101596767B1 (ko) * 2013-02-21 2016-02-23 (주)미디웨어 움직임 감지를 기초로 작동하는 미러 디스플레이 장치 및 그 방법
PL3014963T3 (pl) * 2013-06-27 2019-11-29 Interdigital Ce Patent Holdings Pokrywa urządzenia do zarządzania ciepłem
CN103415187A (zh) * 2013-07-30 2013-11-27 昆山维金五金制品有限公司 散热结构
CN104104223B (zh) * 2014-07-22 2015-04-08 杨燕平 Dc-dc模块电源机架结构
CN104410881A (zh) * 2014-11-20 2015-03-11 深圳市九洲电器有限公司 一种机顶盒及其外壳组件
DE102017108638A1 (de) * 2017-04-24 2018-10-25 Hirschmann Car Communication Gmbh Abgesetztes Tunermodul mit verbesserten Wärmeeigenschaften
JP6973865B2 (ja) * 2017-08-08 2021-12-01 Necプラットフォームズ株式会社 放熱構造体およびその製造方法
JP2020057701A (ja) * 2018-10-02 2020-04-09 シャープ株式会社 電子機器
EP3684154B1 (en) * 2019-01-21 2024-03-06 Aptiv Technologies Limited Thermally conductive insert element for electronic unit

Family Cites Families (107)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US338907A (en) 1886-03-30 Assigistob of one
US4887147A (en) 1987-07-01 1989-12-12 Digital Equipment Corporation Thermal package for electronic components
US4771910A (en) * 1987-10-13 1988-09-20 United Technologies Automotive, Inc. Top and housing with peripheral, resilient interface
JPH02307182A (ja) 1989-05-23 1990-12-20 Hitachi Maxell Ltd Icカードリーダ・ライタ
JP2758283B2 (ja) * 1991-06-17 1998-05-28 株式会社東芝 ハードディスクパックの脱着機構
US6850252B1 (en) 1999-10-05 2005-02-01 Steven M. Hoffberg Intelligent electronic appliance system and method
JPH06227553A (ja) 1993-01-28 1994-08-16 Yazaki Corp ロック構造
US5620242A (en) 1993-04-19 1997-04-15 Motorola, Inc. Portable radio battery latch
JP3251734B2 (ja) 1993-08-18 2002-01-28 株式会社日立テレコムテクノロジー 電子装置の筐体構造
JPH0786471A (ja) 1993-09-20 1995-03-31 Hitachi Ltd 半導体モジュ−ル
US5667397A (en) 1994-12-01 1997-09-16 The Whitaker Corporation Smart card connector
US5917236A (en) 1995-12-08 1999-06-29 Hewlett-Packard Company Packaging system for field effects transistors
US5691878A (en) 1996-02-02 1997-11-25 Motorola, Inc. Snap-lockable housing for fluorescent lamp ballasts
US5669522A (en) * 1996-03-01 1997-09-23 Mettler-Toledo, Inc. Fastener arrangement for an enclosure
JP3776169B2 (ja) * 1996-06-13 2006-05-17 任天堂株式会社 電子機器の放熱構造
US5743606A (en) * 1996-08-16 1998-04-28 Dell U.S.A., L.P. Computer cabinet latching mechanism
JPH1065385A (ja) 1996-08-21 1998-03-06 Mitsubishi Electric Corp 基板ケース構造体
JPH10154390A (ja) 1996-11-20 1998-06-09 Nippon Columbia Co Ltd ディスク再生装置
US6049469A (en) 1997-08-20 2000-04-11 Dell Usa, L.P. Combination electromagnetic shield and heat spreader
US7082033B1 (en) 1998-02-13 2006-07-25 Micron Technology, Inc. Removing heat from integrated circuit devices mounted on a support structure
JP3597368B2 (ja) 1998-02-16 2004-12-08 アルプス電気株式会社 電子機器
US6021044A (en) 1998-08-13 2000-02-01 Data General Corporation Heatsink assembly
JP2000269671A (ja) 1999-03-19 2000-09-29 Toshiba Corp 電子機器
JP2000269675A (ja) 1999-03-19 2000-09-29 Sony Corp 放熱装置およびセット・トップ・ボックス
US6411522B1 (en) * 1999-04-01 2002-06-25 Western Digital Ventures, Inc. Integrated computer module with EMI shielding plate
JP3982941B2 (ja) * 1999-04-12 2007-09-26 富士通株式会社 記憶装置
US6382995B1 (en) 1999-05-20 2002-05-07 Itt Manufacturing Enterprises, Inc Smart card connector with retain and eject means
DE69937103T2 (de) 1999-06-08 2008-06-12 Molex Inc., Lisle Tragbare Chipkarten-Leseanordnung
WO2001003052A1 (en) 1999-07-02 2001-01-11 3M Innovative Properties Company Smart card reader
JP2001053480A (ja) 1999-08-06 2001-02-23 Denso Corp 電子部品の冷却装置
JP2001147061A (ja) 1999-09-08 2001-05-29 Sega Corp 冷却装置を有する電子機器
GB2355017B (en) 1999-09-23 2001-09-12 Lorenzo Battisti Porous element
US6771503B2 (en) 1999-11-29 2004-08-03 General Instrument Corporation Method and apparatus for managing thermal energy emissions of a removable module in a set-top box
US6212074B1 (en) 2000-01-31 2001-04-03 Sun Microsystems, Inc. Apparatus for dissipating heat from a circuit board having a multilevel surface
US6317325B1 (en) 2000-02-23 2001-11-13 Lucent Technologies Inc. Apparatus for protecting circuit pack assemblies from thermal and electromagnetic effects
US6301096B1 (en) * 2000-03-18 2001-10-09 Philips Electronics North America Corporation Tamper-proof ballast enclosure
JP3923703B2 (ja) 2000-03-29 2007-06-06 ローム株式会社 放熱手段を有するプリント配線板
JP2001358482A (ja) 2000-04-14 2001-12-26 Matsushita Refrig Co Ltd 放熱モジュール
FR2809871B1 (fr) 2000-06-05 2002-07-19 Itt Mfg Entpr S Inc Connecteur electrique a lames de contact perfectionnees pour le raccordement d'une carte a circuit(s) integre(s)
US20020051338A1 (en) 2000-07-27 2002-05-02 Lixin Jiang Acoustic enclosure for an air cooled hard disk drive
DE10051159C2 (de) 2000-10-16 2002-09-19 Osram Opto Semiconductors Gmbh LED-Modul, z.B. Weißlichtquelle
US6524361B1 (en) 2000-10-26 2003-02-25 Hubbell Incorporated Micro-porous filter
JP2002134970A (ja) 2000-10-26 2002-05-10 Denso Corp 電子制御装置
EP1248507A1 (de) * 2001-04-04 2002-10-09 Siemens Aktiengesellschaft Hochfrequenzmodul eines Audio-Gerätes mit optimierter Wärmeableitung
JP2002324989A (ja) * 2001-04-26 2002-11-08 Murata Mach Ltd 印刷回路基板の放熱構造
US7069063B2 (en) * 2001-06-19 2006-06-27 Nokia Mobile Phones Limited User changeable mobile phone cover
JP4057796B2 (ja) 2001-07-03 2008-03-05 株式会社東芝 非水電解質空気電池
US6881077B2 (en) 2002-07-22 2005-04-19 Siemens Vdo Automotive Corporation Automotive control module housing
US6735085B2 (en) 2002-08-15 2004-05-11 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Foldable retention device for land grid array connector assembly
JP2004186294A (ja) 2002-12-02 2004-07-02 Denso Corp 電子装置
JP4039316B2 (ja) 2003-06-09 2008-01-30 株式会社明電舎 電子機器の冷却構造
JP2005005424A (ja) 2003-06-11 2005-01-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電磁波シールドパネルとこれを用いた保温保冷機器、電子機器、衣料用品、及び住宅部材
ATE388487T1 (de) * 2003-08-07 2008-03-15 Harman Becker Automotive Sys Vorrichtung zur kühlung von halbleiterbauteilen auf leiterplatten
EP1511313A1 (en) 2003-08-29 2005-03-02 Thomson Licensing S.A. Control device, smart card reading activation device and associated products
EP1511314B1 (en) 2003-08-29 2009-01-07 Thomson Licensing System and method for smart card reader activation
US7203065B1 (en) 2003-11-24 2007-04-10 Ciena Corporation Heatsink assembly
US20050128710A1 (en) 2003-12-15 2005-06-16 Beiteimal Abdlmonem H. Cooling system for electronic components
TWI256192B (en) 2004-04-15 2006-06-01 Acbel Polytech Inc Power adapter with heat sink device
FR2871022B1 (fr) 2004-05-25 2006-11-03 Valeo Electronique Sys Liaison Boitier pour circuits electriques ou electroniques
GB0413340D0 (en) 2004-06-15 2004-07-21 Pace Micro Tech Plc Improvements to electrical apparatus
US7215551B2 (en) 2004-09-29 2007-05-08 Super Talent Electronics, Inc. Memory module assembly including heat sink attached to integrated circuits by adhesive
FR2875917B3 (fr) 2004-09-29 2007-01-05 Alvaro Lemos Dispositif d'aeration pliable pour la protection de micro-ordinateurs portables
KR20060045266A (ko) 2004-11-12 2006-05-17 삼성전자주식회사 셋톱박스
TWI247574B (en) 2004-11-30 2006-01-11 Silicon Integrated Sys Corp Heat dissipation mechanism for electronic device
US7791874B2 (en) 2004-12-30 2010-09-07 Microsoft Corporation Removable module for a console
JP2006229046A (ja) 2005-02-18 2006-08-31 Toshiba Corp 電子機器の放熱装置及び放熱方法
JP4445409B2 (ja) * 2005-02-23 2010-04-07 株式会社東芝 電子機器の放熱装置
US7158380B2 (en) 2005-03-25 2007-01-02 Scientific-Atlanta, Inc. Heatsink for digital video recorder
US7350705B1 (en) 2005-03-28 2008-04-01 International Technologies & Systems Corp. Compact robust smart card reader
US7519627B2 (en) 2005-08-04 2009-04-14 International Business Machines Corporation Method for automatic deletion scheduling of the plurality of files in multi-user a digital playback system
US7362578B2 (en) 2005-08-16 2008-04-22 Tyco Electronics Corporation Heat sink fastening system
DE202005013758U1 (de) * 2005-08-31 2006-01-19 Sampo Corp., Kuei Shan Hsiang Kühlmechanismus für ein tragbares digitales Fernsehgerät
US7272001B2 (en) * 2005-09-09 2007-09-18 King Young Technology Co., Ltd. External conductive heat dissipating device for microcomputers
US8009426B2 (en) 2005-11-23 2011-08-30 Comcast Cable Holdings Llc Housing for protecting electronic components having vents
US20070177356A1 (en) 2006-02-01 2007-08-02 Jeffrey Panek Three-dimensional cold plate and method of manufacturing same
JP4742893B2 (ja) 2006-02-03 2011-08-10 日本電気株式会社 発熱デバイスの実装装置およびその放熱装置
US7450387B2 (en) 2006-03-02 2008-11-11 Tdk Innoveta Technologies, Inc. System for cooling electronic components
GB2436170A (en) 2006-03-17 2007-09-19 Amstrad Plc Cooling or heating device in a chip card reader
US7664198B2 (en) 2006-03-21 2010-02-16 Kyocera Corporation System and method for broadcasting data over a wireless network using rateless codes
JP2007323751A (ja) 2006-06-01 2007-12-13 Grow Up Japan:Kk ハードディスクドライブ収納ケース(hddケース)
JP2008034474A (ja) 2006-07-26 2008-02-14 Sharp Corp 伝熱シート及び基板装置
JP5179746B2 (ja) 2006-11-22 2013-04-10 京セラ株式会社 携帯端末装置
US7518875B2 (en) 2006-12-14 2009-04-14 International Business Machines Corporation Securing heat sinks to a device under test
JP5227396B2 (ja) 2007-05-04 2013-07-03 トムソン ライセンシング スマートカードヒートシンク
DE202007006626U1 (de) 2007-05-09 2007-10-04 Hamburg Industries Co., Ltd., Shen Keng Verbindungseinrichtung
JP5009679B2 (ja) 2007-05-15 2012-08-22 株式会社リコー 情報処理装置
US8023260B2 (en) 2007-09-04 2011-09-20 Apple Inc. Assembly of an electronic device
WO2009057124A2 (en) 2007-11-01 2009-05-07 Innomedia Technologies Pvt. Ltd. A set-top-box cabinet for natural cooling of internal electronics
JP4857252B2 (ja) 2007-12-07 2012-01-18 株式会社日立製作所 電子機器
TW200943036A (en) 2008-04-11 2009-10-16 Foxconn Tech Co Ltd Heat dissipation device
CN101685330A (zh) 2008-09-24 2010-03-31 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及具有该散热装置的笔记本电脑
JP4473923B2 (ja) 2008-10-22 2010-06-02 株式会社東芝 電子機器
CN201352820Y (zh) * 2009-02-10 2009-11-25 深圳创维数字技术股份有限公司 机顶盒机箱
FR2944408B1 (fr) 2009-04-14 2012-09-21 Eads Europ Aeronautic Defence Boitier pour carte electronique embarquee
KR101552357B1 (ko) 2009-05-29 2015-09-11 엘지이노텍 주식회사 튜너 모듈
CN201515429U (zh) 2009-09-22 2010-06-23 重庆迪特尔数字电视有限公司 数字电视机顶盒
JP5639185B2 (ja) * 2009-12-09 2014-12-10 トムソン ライセンシングThomson Licensing 微小穿孔を有するセットトップボックス
CN201571126U (zh) 2009-12-14 2010-09-01 福建创频数码科技有限公司 一种新型机顶盒外壳
JP2011176096A (ja) 2010-02-24 2011-09-08 Mitsumi Electric Co Ltd 電子機器
WO2011106082A1 (en) 2010-02-25 2011-09-01 Thomson Licensing Miniature multilayer radiative cooling case with hidden quick release snaps
US8620162B2 (en) 2010-03-25 2013-12-31 Apple Inc. Handheld electronic device with integrated transmitters
JP2013527615A (ja) 2010-05-19 2013-06-27 トムソン ライセンシング 分散熱負荷を有するセットトップボックス
USD631449S1 (en) 2010-08-02 2011-01-25 Thomson Licensing Set top box
GB201016047D0 (en) 2010-09-24 2010-11-10 Pace Plc Means for heating dissipation for electrical and/or electronic apparatus
WO2012122230A2 (en) 2011-03-09 2012-09-13 Thompson Licensing Set top box or server having snap-in heat sink and smart card reader
US8619427B2 (en) 2011-03-21 2013-12-31 Eldon Technology Limited Media content device chassis with internal extension members
US9007773B2 (en) 2012-08-31 2015-04-14 Flextronics Ap, Llc Housing unit with heat sink

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