JP2001147061A

JP2001147061A - 冷却装置を有する電子機器

Info

Publication number: JP2001147061A
Application number: JP2000266191A
Authority: JP
Inventors: Toshimichi Sugai; 利道菅井; Teruaki Kuwana; 輝明桑名; Katsunori Motofuji; 勝則源藤
Original assignee: Sega Corp
Current assignee: Sega Corp
Priority date: 1999-09-08
Filing date: 2000-09-01
Publication date: 2001-05-29
Also published as: US6593673B1

Abstract

(57)【要約】【課題】パソコンやテレビゲーム等の電子部品を搭載
した電子回路モジュールの電子部品の発熱による電子回
路モジュール内の温度上昇を防止することを課題とす
る。【解決手段】電子部品を実装した電子回路モジュール
を搭載し、電子回路モジュールが動作時に電子機器内の
空気をコンポーネント外に排気するファンを有する電子
機器おいて、コンポーネントの壁面に設けた排気口４８
と、コンポーネント内の排気口に接して設けたダクト４
４と、コンポーネント内部で該ダクトにファン部４３を
有することを特徴とする冷却装置を有する電子機器。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、パソコンやテレビ
ゲーム等の電子部品を搭載した電子回路モジュールの電
子部品の発熱による電子回路モジュール内の温度上昇を
防止する冷却装置を有する電子機器に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、テレビゲーム装置やノートパソコ
ン等の電子制御装置は高性能、高機能化してきており、
使用する電子部品は高密度・高集積され、集積回路の動
作速度も高速化しており、集積回路自身の発熱が激しく
なってきている。このため複数の電子部品で構成される
電子回路モジュールでは、電子部品の発熱による温度上
昇が集積回路そのものを破壊してしまい、万一の場合に
は修復不可能に陥る恐れがある。

【０００３】一般に電子部品の発熱は、消費電力や動作
速度が増えれば増えるほど発熱が激しくなるので、電子
回路モジュールでは、電子部品の発熱による温度上昇を
冷却する装置が必要となる。

【０００４】これらの電子回路モジュールでは、通常は
発熱体に熊手形状の放熱板を取り付けたり、冷却ファン
で強制的に冷却されるのが一般的である。

【０００５】また、高温発熱体にアルミブロックを面接
触させ、ヒートパイプにてファン部まで導き発生した熱
をファンにて外部に排出する電子機器用放熱装置があ
る。

【０００６】例えば、特開平１０−１２６０８０号に開
示された電子機器用放熱装置は、アルミニウム中空押出
形材を素材とする一体形成品からなり、入口側に外部か
ら受けた電子回路内の熱を内部流通空気に伝達する伝熱
部を有するとともに、出口側に排気ファンを収容し得る
形態となされたファン収納部を有する通気ダクトと、通
気ダクトのファン収納部に収容されている排気ファンと
を備えてなり、電子機器外から導入された空気を通気ダ
クトに流通させて電子機器外に排出し得るように電子機
器内に設置される装置である。

【０００７】また、特開平８−１２６１９１号の公報に
は、電子回路モジュールに設置されてモジュール温度を
計測する温度計測器と、この温度計測器が測定した前記
モジュール温度が予め定めた第１段目の設定温度値を超
過したときに第１段設定温度超過信号を出力する第１段
温度設定器と、この第１段温度設定器からの出力信号に
よって起動し、前記電子回路モジュールを冷却するファ
ン装置と、前記温度計測器が測定した前記モジュール温
度が予め定めた第２段の設定温度値を超過した時に第２
段設定温度超過信号を出力する第２段温度設定器と、こ
の第２段温度設定器からの出力信号によって前記電子回
路モジュールへの電源供給を遮断する電源遮断装置とを
具備してなる電子回路モジュールが記載されている。

【０００８】さらに、特開平１０−９３０１０号の公報
には、発熱の大きい画像処理用のＬＳＩの近傍に温度を
検出する温度センサからの温度検出信号が温度監視マイ
コンに出力されると、温度監視マイコンによって検出温
度が第１の閾値より大のときは冷却ファンを駆動してＬ
ＳＩを冷却し、検出温度が第２の閾値より大のときはク
ロック停止信号が出力されてＬＳＩの動作を停止させる
構成が開示されている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】従来の単に発熱体に熊
手形状の放熱板を取りつける方式では放熱板のスペース
が必要であり、電子制御装置自体の小型化には不向きで
あった。

【００１０】また単にファンで冷却する方法では、冷却
効果を増すには大型のファンが必要となったり、ファン
の回転数を上げて排気量を増やさなければならず、ファ
ンの回転速度を上げるとファンの回転に伴う騒音もより
一層、大きくなってしまうのであった。さらにファンが
何らかの原因で動かなかった場合に電子回路モジュール
が過熱してしまう場合があった。

【００１１】発熱体からヒートパイプを経由してファン
部に導き外部に排出する冷却装置とすると、発熱体から
の受熱部からファン部の放熱部まで一体形成されている
ため、不具合が発生した際には、一部の部品のみの交換
には不都合であり、一体で交換する必要があったので、
部品コストが高くなってしまうのは否めなかった。

【００１２】なによりも、部品点数の多い複雑な冷却装
置では、取り付け、取り外し時の作業効率が悪くなって
しまうのであった。

【００１３】さらにまた、前述した公報に記載されたも
ののように、電子モジュール内の発熱体の温度をセンサ
で検出し、温度測定マイコンにより、過熱状態に応じ
て、冷却ファンの回転数や、集積回路の動作周波数を変
化させ低減したり過度の過熱状態では電子モジュールの
電源や、動作周波数を停止させる方式では、温度セン
サ、温度設定器、温度監視マイコン等の専用回路が必要
であり、やはりコスト高となってしまうのであった。

【００１４】そこで本願発明では、電子機器の冷却装置
の欠点を改善するため、組立て時の部品点数を少数とし
て作業性を向上させるとともに、ファンを電子機器の通
気孔から離して外部に漏れる騒音値を改善し、万一ファ
ンの回転が停止してしまった場合には電子回路の動作を
停止させ、過熱を防ぎ、熱設計を総合的観点から行な
い、単純でしかもスペースを取らず、コストも少なく、
且つ電子回路モジュールの発熱による誤動作や安全性は
勿論のこと、小型化、軽量化可能な発熱対策ができる電
子制御機器の冷却装置を提供することにある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１記載の発明による電子機器は、電子部品を
実装した電子回路モジュールを搭載し、電子回路モジュ
ールが動作時に電子機器内の空気をコンポーネント外に
排気するファンを有する電子機器おいて、コンポーネン
トの壁面に設けた排気口と、コンポーネント内の排気口
に接して設けたダクトと、コンポーネント内部で該ダク
トにファン部を有することを特徴とする。

【００１６】請求項２記載の発明によれば、請求項１の
発明において、ダクト入口はファンのケーシング外形に
装設する入口を有し、ダクト出口はコンポーネントの壁
面に設けた排気口に密着することを特徴とする。

【００１７】請求項３記載の発明によれば、請求項１ま
たは２において、ファン部はコンポーネント内の電子回
路基板端に設けたことを特徴とする。

【００１８】請求項４記載の発明によれば、請求項１乃
至３の何れか一つにおいて、ファン部はコンポーネント
の壁面に設けた排気口から下げて設けたことを特徴とす
る。

【００１９】請求項５記載の発明による電子機器によれ
ば、電子部品を実装した電子回路モジュールを搭載し、
電子回路モジュールから発生する漏洩電磁波を防ぐため
に電子回路基板を覆うシールド板を有する電子機器にお
いて、電子モジュールの実装面側で該シールド板に受熱
板を密着し、該受熱板は電子回路基板に実装された高温
発熱体にその受熱板の一部を接触させ、該受熱板の他の
一部を電子機器の外部に内部の空気を排気するファン部
近傍まで設けたことを特徴とする。

【００２０】請求項６記載の発明によれば、請求項５に
おいて高温発熱体は伝熱性緩衝体を介して受熱板に面接
触することを特徴とする。

【００２１】請求項７記載の発明によれば、請求項５ま
たは６において、受熱板はシールド板に密着する密着面
を有するとともに、高温発熱体に面接触する受熱板の一
部はそれぞれ複数の高温発熱体の高さに応じて受熱面の
高さが異なり、それぞれ段差を介して密着面と連接する
ことを特徴とする。

【００２２】請求項８記載の発明によれば、請求項５乃
至７の何れか一つにおいて、受熱板は、ファン部の吸気
口に近接する冷却部と、該冷却部の表面に突出された放
熱用フィンと、を備えてなることを特徴とする。

【００２３】請求項９記載の発明によれば、請求項５乃
至７の何れか一つにおいて、電子モジュールの非実装面
側のシールド板が高温発熱体の電子回路基板の裏側に当
接する当接部を有し、該当接部はシリコンゴム、シリコ
ングリス、伝熱性テープ等の非導電性の伝熱性緩衝体を
介して当接することを特徴とする。

【００２４】請求項１０記載の発明によれば、請求項５
乃至８の何れか一つにおいて、受熱板をアルミニウム板
としたことを特徴とする。

【００２５】請求項１１記載の発明による電子機器は、
電子部品を実装した電子回路モジュールを搭載し、電子
回路モジュールが動作時に電子機器内の空気をコンポー
ネント外に排気するファンを有する電子機器において、
ファンの回転を検出するファン動作出力手段と、該ファ
ン動作出力手段からの動作信号に基づき、電子回路モジ
ュールの動作を制御する動作制御手段とを備えたことを
特徴とする。

【００２６】請求項１２記載の発明によれば、請求項１
１において、電子回路モジュールの動作を制御する動作
制御手段は、電子回路モジュールへクロックパルスを供
給するクロックジェネレータの停止制御を行なうことを
特徴とする。

【００２７】請求項１３記載の発明によれば、請求項１
１において、電子回路モジュールの動作を制御する動作
制御手段は、電源の開閉制御を行なうことを特徴とす
る。

【００２８】請求項１４の発明によれば、請求項１１に
おいて、ファン動作出力手段は、ファンの回転の有無を
２値のデジタル信号として出力することを特徴とする。

【００２９】請求項１５の発明によれば、請求項１１に
おいて、ファン動作出力手段は、ファンの回転を検出す
る回転検出信号を遅延させる遅延手段を有することを特
徴とする。

【００３０】請求項１６の発明によれば、請求項１１に
おいて、ファン動作出力手段は、ファンの回転状態に応
じたレベルの数値に変換し、該変換された数値に基づい
てファンの回転状態のレベルを判定し、ファンの回転状
態に応じた検出信号を出力することを特徴とする。

【００３１】請求項１７の発明によれば、請求項１１に
おいて、動作制御手段は、ファン動作出力手段から出力
された検出信号に応じて前記電子回路モジュールへ出力
されるクロックパルスの周波数を段階的に変更すること
を特徴とする。

【００３２】請求項１８の発明によれば、請求項１６に
おいて、ファン動作出力手段は、映像用同期信号をトリ
ガとしてファンの回転状態を検出することを特徴とす
る。

【００３３】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る電子制御装置
の冷却装置の実施形態を図面に示した実施例を参照して
説明する。

【００３４】図１は、本願発明の冷却装置を電子制御装
置としての家庭用ビデオゲーム機に装備した斜視図を示
す。ビデオゲーム機１００は、コンポーネント１にコン
パクトディスクあるいはデジタルビデオディスク等の円
板形記録媒体の駆動装置２を搭載するとともに、外部と
のデータ通信を行なう取り外し可能なモデム３、電源ユ
ニット４を装備しており手前右側には冷却用のファン取
付け部４０が設けてある。また、ビデオゲーム機１００
では、制御装置においてコンピュータソフトウエアを記
録した記録媒体からプログラムを読み取り、このプログ
ラムに従って、映像を生成して図示しない出力装置であ
るテレビ画面等に映し出し、操作者が外付けの操作装置
を用いてテレビ画面に映る動画映像を見ながら、ゲーム
等を楽しむことができる。尚、コンポーネント１は、上
側コンポーネント１ａと下側コンポーネント１ｂとを組
み合わせてなる筐体である。

【００３５】図２は、図１のビデオゲーム機から円板形
記録媒体の駆動装置、電源ユニット、ファンを取り除い
た斜視図である。

【００３６】図３には、ビデオゲーム機から電子回路基
板が露出した斜視図を示す。

【００３７】電子回路基板５には、制御装置を構成する
半導体集積回路等の電子部品が搭載してあり、中央処理
装置（ＣＰＵ）６や画像処理装置（ＶＤＰ）７、記憶装
置（ＲＡＭ、ＲＯＭ）８等、あるいはモデム接続コネク
ター９等、各種のコネクターの部品が配置され、水晶発
振器により発せられる発振周波数を基に動作している。

【００３８】これらの集積回路からなる中央処理装置
（ＣＰＵ）６や画像処理装置（ＶＤＰ）７は、その処理
能力を高めるため高密度化・高集積化され、高速化さ
れ、それに伴い発振周波数の動作速度が早ければ早いほ
ど、消費電力が高ければ高いほど、半導体集積回路の発
熱量が多くなる。

【００３９】また、中央処理装置（ＣＰＵ）６及び画像
処理装置（ＶＤＰ）７の動作速度が高くなることによ
り、配線等から高周波が漏れ出して電子制御装置外に悪
影響を及ぼすの防ぐために、電子回路基板５の外枠に整
合するブリキ板等の金属製の薄底のシールド板１０，２
０が上下方向から電子回路基板５全体をサンドイッチ状
に覆い遮蔽している。

【００４０】図４には上下２枚のシールド板１０，２０
の斜視図を示す。

【００４１】上シールド板１０の天井にあたる平面板部
１１には、集積回路から発せられる高周波成分の電磁波
の外部への漏れを防ぐため、コネクター用穴１２ａ、１
２ｂ、１２ｃの必要最小限の穴しか開口していない。上
シールド板１０は電子回路基板５に実装される電子部品
の高さより高い平面板部１１を有し、上シールド板の四
方縁は電子回路基板５の左右縁に至る側面部１３を形成
し基板縁に平行に接する縁部１４を有し、縁部１４には
適宜内側にネジ穴部１４ａが形成されている。

【００４２】下シールド板２０は、本ビデオゲーム機１
００の下側コンポーネント１ｂの底から若干浮かせるた
めの足部２１が４ケ所と、位置決めするための位置決め
穴２２、それと電子回路基板５に接触して放熱させるた
めと電子回路基板５を支えるためとの支持台部２３、そ
れに電子回路基板５を上下のシールドでネジ止めするた
めのネジ穴２４が縁部２５に複数設けてあり立設された
手前及び左側面２６には冷却のための通気用の小穴群２
７が開口している。

【００４３】支持台部２３は台形状であり、支持台部２
３には非導電性で伝熱性能のよいシリコンゴム板（伝熱
性緩衝体）２３ａが貼り付けてある。このシリコンゴム
板２３ａは、熱伝導率の高い成分を含むと共に弾性を有
する薄いゴム板であり、支持台部２３と電子回路基板５
との間が隙間なく面接触できるように密着させた状態で
保持される。そのため、電子回路基板５に実装された高
熱を発する中央処理装置（ＣＰＵ）６及び画像処理装置
（ＶＤＰ）７の発熱は、電子回路基板５の裏側を密着す
るシリコンゴム板２３ａ及び支持台部２３を介して下シ
ールド板２０に導かれる。下シールド２０の支持台部２
３の両側には、側辺に沿って通気用の長孔２３ｂが開口
している。

【００４４】足部２１は下シールド板２０をコ字状に刳
り抜き、刳抜辺を下方に折り曲げ加工している。下シー
ルド板２０の四方には、浅い側面２６が起立しており、
各側面２６の上端部には縁部２５が曲げ加工されてい
る。また、下シールド板２０の縁部２５は電子回路基板
５の裏の縁面と接触する。

【００４５】これらは、一枚の金属板から刳りぬき曲げ
加工により製作されている。

【００４６】図５にはコンポーネントの内底面の斜視図
を示す。

【００４７】下側コンポーネント１ｂの内底面３０には
下シールド板２０に対応して、足受け部３１が刳りぬい
て設けられ一部が開口しており、また位置決め部３２、
電子回路基板５の縁部位置に同一高さのリブ３３が複数
立設されている。また手前右側にはファンダクト取付け
リブ３４が手前、奥側に立設され、さらにその奥側には
円板形記憶装置の駆動装置用のリブ３５が立設され、さ
らに底面には冷却用の外気を導入するための通気孔３６
が適宜配置されている。そして、上側コンポーネント１
ａの背面右側には、冷却用の外気を導入するための吸気
口３７の縦穴群が設けられている。

【００４８】図６には、ビデオゲーム機の正面透過図を
示し、図７には同右側面透過図を示す。

【００４９】上シールド板１０は、電子回路基板５の上
面側に対向し、下シールド２０と対面して電子回路基板
５をサンドイッチ状に覆うように取り付けられる。ま
た、上シールド板１０の四方縁は、右側後方のモデム用
コネクタ及び電源コネクタ位置を除いて電子回路基板５
に実装されている電子部品の高さよりも高い壁面で電子
回路基板５の縁面部５ａと当接し、縁部に設けたネジ穴
１４ａで電子回路基板５、下シールド２０を介して下側
コンポーネント１ｂのリブ３３にネジ止めされる。この
状態では、上シールド板１０の上面は電子回路基板５の
電子部品の高さより高く、電子回路基板５との間には隙
間ｇ１がある。上シールドの平面板部１１には必要に応
じて基板からのコネクターが貫通するコネクタ用穴が開
口し、他のアッセンブリー部に接続される。

【００５０】図４をも参照して説明すると、上シールド
板１０の平面板部１１の手前右側裏側には、熱伝導率の
よいアルミニウム製のアルミ板（受熱板）１５が面接触
した状態でリベット等の締結部材を介して上シールド板
１０に一体的に固着されている。アルミ板１５は、熱伝
導率が良いと共に、加工性も良く、コストも安価である
ので、使用しやすい。

【００５１】また、アルミ板１５は略方形板であり、発
熱量の高い集積回路であるＣＰＵ６とＶＤＰ７の上面に
面接触して、手前右側縁で折曲がり電子回路基板５の縁
近くで垂下して電子回路基板５の縁部５ａに平行に延在
する縁部１６を有する。また、アルミ板１５は、上シー
ルド板１０のネジ穴１４ａにて、縁部１６、電子回路基
板５、下側コンポーネント１ｂのネジ穴部２４を介して
リブ３３に固着されている。このアルミ板１５の縁部
（冷却部）１６は、空気流による冷却効果を高めるた
め、コンポーネント１のファン取付部４０の入り口に達
する位置に延在している。

【００５２】ビデオゲーム機１００において、発熱は主
に集積度が高いＣＰＵ６やＶＤＰ７から発せられる。そ
のため、本実施例では、発熱量が高い集積回路からなる
ＣＰＵ６やＶＤＰ７の発熱を放熱し過熱を防ぐために、
これらのＣＰＵ６やＶＤＰ７にアルミ板１５の下面に曲
げ加工された当接面１９ａ、１９ｂを面接触させてい
る。これにより、ＣＰＵ６やＶＤＰ７の熱は、当接面１
９ａ、１９ｂを介してアルミ板１５に伝達される。通
常、ＣＰＵ６やＶＤＰ７は、外形が薄い方形板状に形成
され、電子回路基板５上に搭載されており、その大きさ
や高さはそれぞれにより微妙に高さが異なるのが普通で
ある。

【００５３】本実施例では、図３に示す如く発熱量が高
い集積回路として、ＣＰＵ６及びＶＤＰ７が略方形の電
子回路基板５の中程および手前側に搭載されており、そ
の大きさ、高さはそれぞれ異なっている。

【００５４】アルミ板１５には、図４、図７、図８に示
す如くＣＰＵ６、ＶＤＰ７に対応する部分に分割する２
本の併行する切り込み１７を設け、ＣＰＵ６、ＶＤＰ７
のそれぞれに対応する領域としてあり、アルミ板１５の
側辺に従って切り込み部分が曲げ加工によりクランク状
に段差部１８が設けられている。そして、段差部１８の
先端には、ＣＰＵ６、ＶＤＰ７の上面に当接可能にした
ＣＰＵ当接面１９ａ、ＶＤＰ当接面１９ｂが延在形成さ
れている。ＣＰＵ６、ＶＤＰ７の上面にあたるアルミ板
の段差部１８には、それぞれ上シールド１０をコ字状に
切り起こした押圧片１０ａ、１０ｂが下方に折り曲げて
あり、この押圧片１０ａ、１０ｂが段差面である当接面
１９ａ、１９ｂを上方から押圧してＣＰＵ６、ＶＤＰ７
の上面に当接するように支えている。また、アルミ板１
５の手前右側にファン幅で段差を設けた縁部１６は、図
６に示す如く基板縁５ａに当接し、ファン４１の入り口
に対向する手前直前に位置する。

【００５５】図８には図７の右側面透過図中の電子回路
基板５とアルミ板１５部分の拡大図を示す。

【００５６】ＣＰＵ６、ＶＤＰ７の上面には、熱伝導性
を有するシリコンゴム板２３ｂが貼り付けてあり、シリ
コンゴム板２３ｂを介してアルミ板１５の当接面１９
ａ、１９ｂに当接している。従って、ＣＰＵ６、ＶＤＰ
７の発熱は、シリコンゴム板２３ｂを介してアルミ板１
５に伝導する。そして、図６に示す通り、アルミ板１５
が上シールド板１０に面接触しているので、熱は上シー
ルド板１０全体に伝わるとともにファン取付部４０にア
ルミ板１５を通して縁部１６へ伝わる。

【００５７】アルミ板１５が上シールド板１０と面接触
している部分の上側には、円板形記録媒体（ＣＤ−ＲＯ
Ｍ）の駆動装置２が搭載されている。そして、上シール
ド板１０の上面に搭載された駆動装置２は、アルミ板１
５及び上シールド板１０によって安定的に支持されてい
る。また、駆動装置２は、樹脂製ケース２ｆに覆われて
いるので、ファン４１により生じる空気流で移動する塵
埃が内部に収容されたピックアップに付着することが防
止される。

【００５８】さらに、駆動装置２が搭載されたこの部分
の上シールド板１０は、アルミ板１５の面接触により熱
が伝導するため、高熱となる。そのため、駆動装置２
は、この面接触部を跨ぐ形で、略方形の基台２ａに搭載
され該基台の両側にある水平に折曲げた足片２ｂ、２ｃ
で上シールド板１０に当接してネジ止めされている。ま
た、駆動装置２の基台２ａは、左側の足片２ｂが上シー
ルド板１０のアルミ板１５の取付位置の外側に接する位
置で上シールド板１０にネジ止めされて取り付けられて
いる。さらに、基台の右側手前の足片２ｃは、上シール
ド板１０の右側縁を越えた位置で下側コンポーネント１
ｂに立設したリブ３５にネジ止めされ、右側後方側面は
そのまま上シールド板１０のモデム接続コネクターの段
差部１０ｃ（図４参照）に載上している。この段差部１
０ｃは、上シールド板１０の上側に段差となっており、
アルミ板１５から離れている。

【００５９】駆動装置２の基台２ａ内には、駆動回路が
収納されている。また、基台底面２ｄは左右の足部２
ｂ、２ｃより若干高位置で金属板で覆っており、上シー
ルド板１０から若干の隙間ｇ２を設けて取付けられてい
る。

【００６０】従って、ファン４１が回転すると、上記隙
間ｇ２を空気流が通過して冷却できると共に、アルミ板
１５からの放熱が上シールド板１０から直接に駆動装置
２の駆動回路には伝わらないようになっている。

【００６１】図１に示す通りファン取付け部４０には、
ファン４１が設けてあり、ファン４１は短平矩形のケー
シング４２内に設けられている。そして、ケーシング４
２は、中央に円形の開口を有し、開口中央にはファン４
１を回転駆動するファンモータ４３が設けられている。
ファン４１は、ファンモータ４３に回転駆動される円筒
部の外周に複数の羽根を有し、傾斜ダクト４４のダクト
入口４６に取り付けられている。

【００６２】図３に示す傾斜ダクト４４は、左右の側面
４４ａが平行四辺形状に斜外上に向けて傾斜し、上下側
面４４ｂは斜めに平行に両側面の上下辺に沿って上側コ
ンポーネント１ａに達し、傾斜ダクト４４両側に横設し
た腕片４５が下側コンポーネント１ｂの内側に立設した
リブ３４にネジで固着されている。

【００６３】傾斜ダクト４４は、ダクト入口４６が正方
形状に開口しており、該ダクト入口４６内にファン４１
のケーシング４２がファン４１の回転軸を横にして内設
される。

【００６４】これによりファン４１は、下側コンポーネ
ント１ｂの下側位置でダクト入口４６に取り付けられ、
ダクト出口４７は上側コンポーネント１ａに開口する縦
長の長孔群の排気口４８に当接して上側コンポーネント
１ａの内壁に密着している。そのため、ファン４１は、
排気口４８から所定距離離間しており、排気が排気口４
８の格子に衝突してコンポーネント１内に戻ることはな
い。また、ファン４１が直接、排気口４８に隣接されて
いないので、排気口４８を通過する空気流が乱流になり
くく、乱流による騒音の発生が低減されている。

【００６５】電子回路基板５に当接するアルミ板１５の
縁部１６は、ファン４１のケーシング４２の下面の手前
に近接しており、ファン４１の回転に伴う空気流が通過
する位置に設けられている。

【００６６】上記のように構成されたファン部４０は、
ファン４１が回転することにより、コンポーネント１の
内部の空気を強制的にコンポーネント１の外部に排出す
る。コンポーネント１の内部で発生する熱は、ファン４
１が回転により生じた空気流によって排出される。

【００６７】ここで、コンポーネント１の内部で発生す
る熱の排出過程を説明する。

【００６８】コンポーネント１の内部に設けられた発熱
部品は、ＣＰＵ６、ＶＤＰ７等以外にも、円盤型記録装
置の駆動装置２や、上シールド板１０の左側部に位置す
る電源基板のレギュレータＩＣ等、多岐に及んでおり、
略コンポーネント１の内部のいたるところから発熱され
る。

【００６９】図６乃至図８に基づき説明すると、電子回
路基板５上で高熱を発するＣＰＵ６、ＶＤＰ７の上面に
は、シリコンゴム板２３ｂを介してアルミ板１５が接し
ている。ＣＰＵ６、ＶＤＰ７の発熱は、アルミ板１５に
伝わり、アルミ板１５の右手前の段差部１８に達すると
ともにアルミ板１５が上シールド板１０に面接触してい
ることから、面接触部分から上シールド板１０に熱が伝
わる。

【００７０】上シールド板１０の面接触部分の上側には
円盤型記録媒体の駆動装置２が底面との隙間ｇ２を若干
開けて取り付けられており、上シールド板１０の面接触
部からの熱はこの隙間ｇ２に放熱される。

【００７１】ファン４１は、アルミ板１５の右手の縁部
１６とケーシング４２の下面４２ａが近接して配置され
ているため、ファン４１が回転することにより、上記隙
間ｇ２及び縁部１６の表面に空気流が生じ、上シールド
板１０の面接触部及び縁部１６からの放熱が直接、傾斜
ダクト４４へ向かう空気流と共に吐き出される。また、
傾斜ダクト４４は傾斜しており、吐き出された空気は傾
斜面にあたり上方に向きを変え、ダクト出口４７から排
気口４８を通してコンポーネント１の外部に排出され
る。ダクト入口４６の内壁はファン４１のケーシング４
２の外形に装設してあるので、傾斜ダクト４４内に排出
された空気がダクト入口４６から漏れ出すことはない。
そのため、ファン４１の回転によって生じた空気流は、
効率よく外部に排気される。

【００７２】さらに、ファン４１は上シールド板１０と
上側コンポーネント１ａの内側にある空間の空気を吸い
込み排出するので、上シールド板１０と円盤形記録媒体
の駆動装置２の底面との間に放熱された熱を空気と共に
吸い出して排気口４８から外部に排出する。

【００７３】ここで、ファン取付け部４０は、コンポー
ネント１の排気口４８から内側の奥まった下方に位置し
ており、ファン４１の回転音はファン取付け部４０が排
気口４８に直接取り付けてある場合に比してコンポーネ
ント１の外部に漏れにくくなっている。

【００７４】これにより、ファン４１を排気口４８に直
付けした場合に比べ、ファン４１を排気口４８から離間
した内部に設けることにより、ファン４１の回転数を上
げても外部に漏れてくるファン回転音は変わらない程度
にでき、その分排気量を増やすことができる。

【００７５】図３、図７に示す如く、下側コンポーネン
ト１ｂの背面には、電子回路基板５の取付位置の高さに
吸気口３７が縦長孔群として設けられており、図６、図
７に示す如く、下側コンポーネント１ｂの内底面３０と
下側シールド板２０との間には、下側シールド板２０の
足部２１により若干の隙間ｇ３が設けられているので、
下側コンポーネント１ｂの底面に開口した通気孔３６や
下シールド板２０の足受け部３１の開口から外気を取入
れることができる。

【００７６】ファン４１が回転してコンポーネント１内
の空気を排気口４８から排出すると、コンポーネント１
内の気圧が大気圧以下に下がり、コンポーネント１の背
面の吸気孔３７、コンポーネント底面の通気孔３６、足
受け部３１等の孔から外気を取入れることができる。

【００７７】これらの吸気口３７や通気孔３６等から取
入れた空気は、それぞれ上下シールド板１０，２０を取
り巻くようにコンポーネント１内を流れるとともに、電
源回路の高熱を発するレギュレータのフィンやシールド
板１０、２０からの放熱をコンポーネント１の外に排出
する。また、上下シールド板１０，２０内には、コネク
タ部やネジ止穴等の開口部分から内部に空気の流出入が
可能である。そのため、電子回路基板５から発した熱に
対しファン４１による強制排出に伴い、上下シールド板
１０，２０内にも空気の流れが生じる。これにより、フ
ァン４１の回転により生じた空気流は、上下シールド板
１０、２０でサンドイッチ状に挟まれた電子回路基板５
の上下面に発生する発熱を上下シールド板１０，２０の
外に排出し、排気口４８を通してコンポーネント１の外
部に排出する。

【００７８】図９はアルミ板１５の放熱部分の変形例を
説明するための斜視図である。図１０はアルミ板１５の
放熱部分の変形例の要部を拡大して示す図であり、
（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。

【００７９】図９及び図１０（Ａ）（Ｂ）に示されるよ
うに、アルミ板１５の縁部１６の両側には、櫛歯状に形
成された放熱用フィン６１，６２が上方に突出されてい
る。この放熱用フィン６１，６２は、上下方向に延在す
る複数の溝６１ａ，６２ａを有するため、放熱面積が拡
大されており、空気流による冷却効果も増大している。
また、縁部１６及び放熱用フィン６１，６２は、ファン
４１の吸気口の正面に近接して設けられている。そのた
め、ファン４１の回転により生じた空気流は、縁部１６
及び放熱用フィン６１，６２の表面を通過すると共に、
複数の溝６１ａ，６２ａの内部も通過する。

【００８０】これにより、縁部１６及び放熱用フィン６
１，６２の冷却が促進されるため、アルミ板１５に伝導
された熱が積極的に縁部１６及び放熱用フィン６１，６
２側へ導かれて放熱用フィン６１，６２で放熱されるこ
とになり、コンポーネント１内部の熱に対する冷却効果
も向上させることができる。

【００８１】本電子機器に採用したファン４１は、一般
市販品でありファン回転制御装置とファンモータ４３が
一体構成されており、ファンモータ４３の回転の有無を
検出するための回転センサ４３ａ等も含まれている。こ
の回転センサ４３ａは、一般に異常時センサ出力の可能
なオープンコレクタ出力形態として構成されており、そ
のセンサ出力信号は、例えば回転時のパルス信号を出力
するタイプか、あるいはハイレベル（以下“Ｈ”レベル
と称する）、ローレベル（以下“Ｌ”レベル）の２値信
号を出力するタイプのものがある。

【００８２】以下、説明では回転時のパルス信号を出力
するタイプの回転センサ４３ａを用いた場合について述
べる。

【００８３】図１１にはファン冷却による制御ブロック
図の一実施例を示す。図１２は図１１のファン正常回転
時の動作を説明するタイムチャートであり、図１３はフ
ァン回転停止停止時を説明するタイムチャートを示す。

【００８４】図１１に示されるように、ビデオゲーム機
１００には、ファンモータ４３の回転を検出する回転セ
ンサ４３ａと、回転センサ４３ａからのパルスの有無を
判定するパルス検出ＩＣ５１と、パルス検出ＩＣ５１の
判定結果に基づいてＣＰＵ９に供給されるクロックパル
スの出力を制御するクロックジェネレータ５２とからな
るファン動作出力手段が設けられている。

【００８５】ファン４１には、図示しない電源ラインか
らファンモータ４３に駆動電力が供給されている。ファ
ンモータ４３には、回転を検出するために回転センサ４
３ａが装備されている。回転センサ４３ａは、電源から
駆動電力が供給されるとファンモータ４３における回転
検出の動作が開始され、ファンモータ４３の１回転で１
サイクルのパルス信号を出力する。従って、回転センサ
４３ａは、ファンモータ４３が正常に回転していれば、
1サイクル毎の規則正しいパルス信号をファン出力信号
として出力する。

【００８６】このファン出力信号がセンサラインを介し
てパルス検出ＩＣ５１のセンサ判別信号入力端子に供給
される。このパルス検出ＩＣ５１は単安定マルチバイブ
レータのロジック回路で構成されている。ファン出力信
号はファンモータ４３が正常に回転していれば、図１２
（ａ）に示す如く、Ｌレベル、Ｈレベルの繰り返しパル
スとなる。パルス検出ＩＣ５１では、図１２（ｂ）に示
す如く、ファン出力信号のパルス信号のエッジを受け
て、パルス信号が連続して入力されている間は、クロッ
クジェネレータ５２のアウトプットイネーブル端子にＨ
レベルの信号を出力信号（ｂ）として出力する。パルス
信号が連続しているかどうかは、パルス検出ＩＣ５１に
外付けされている抵抗Ｒと電解コンデンサーＣの値から
決定される発振回路の時定数内に次のパルス信号の入力
があるかにより決まる。

【００８７】クロックジェネレータ５２では、図１２
（ｃ）に示す如く、アウトプットイネーブル端子にＨレ
ベルの信号が入力されている間はＣＰＵ９及び、他の集
積回路に必要とされる各種のクロック信号（ｃ）を出力
する。

【００８８】これにより、ファンモータ４３が正常に回
転しているときは、回転センサ４３ａからのファン出力
信号（ａ）をパルス検出ＩＣ５１で検出して、クロック
ジェネレータ５２からＣＰＵ９等にクロック信号（ｃ）
を供給して制御回路を正常に動作させることができる。

【００８９】ここで、ファン４１が何らかの原因によ
り、例えば羽根部に異物が挟まり、ファンモータ４３が
回転しなくなった場合には、図１３に示す如く回転セン
サ４３ａからのファン出力信号は、ファン４１の回転中
に出力されていたパルス信号が出力されなくなり、ファ
ン出力信号（ａ）はＬレベルの状態のままになってしま
う。

【００９０】すると、パルス検出ＩＣ５１のセンサ判別
信号入力端子に入力される信号は、Ｌレベルのままとな
る。これに伴いパルス検出ＩＣ５１では、電源電圧Ｖｃ
ｃとアースＧＮＤ間に抵抗Ｒと電解コンデンサＣを直列
接続してあるので、電解コンデンサーＣのプラス極から
信号を取入れ、クロックジェネレータ５２のアウトプッ
トイネーブル端子への出力として、抵抗Ｒとコンデンサ
Ｃの値から決められる時定数ｔ分だけＨレベルの信号を
出力し、時定数ｔ分だけ遅延させた後、Ｌレベルとなる
（遅延手段）。

【００９１】電解コンデンサーＣのプラス極からの信号
を放電することにより、電解コンデンサ−Ｃは電源電圧
Ｖｃｃが抵抗Ｒを介して集電を開始する。電解コンデン
サーＣの充電時間は抵抗Ｒと電解コンデンサーＣの値で
決まる。パルス検出ＩＣ５１では、時定数ｔ＝Ｃ＊Ｒと
して、この時点での電解コンデンサーＣの充電電圧を閾
値として、ここまでに至る間に次のファン出力信号のパ
ルスが来ないと、出力信号（ｂ）をＬレベルとする。

【００９２】クロックジェネレータ５２では、パルス検
出ＩＣ５１からの出力信号がＬレベルに切り替わると、
ＣＰＵ９等に出力していたクロック信号（ｃ）の出力を
強制停止する。これにより、電子回路基板５上の集積回
路の動作がすべて停止し、これ以後のＣＰＵ９等の集積
回路からの発熱が抑えられる。

【００９３】操作者には、集積回路の動作が停止する
と、図示しないモニター画像や、映像等が停止状態とな
るので、異常事態が起きたことが判り、ビデオゲーム機
１００に何らかの異常がないかを点検する。そのなか
で、ファンモータ４３が停止していれば、点検中に気づ
き、もし何らかの異物が挟まっているようであれば、取
り除くことにより、ファンモータ４３が再回転し出す。
すると回転センサ４３ａがファンモータ４３の回転を検
出してファン出力信号（ａ）がＬレベルの状態から、図
１２（ａ）に示す如くＨレベル、Ｌレベル信号を交互に
発するパルス信号をパレス検出用ＩＣ５１のセンサ判別
信号入力端子に出力する。

【００９４】するとパルス検出用ＩＣ５１では、図１２
（ｂ）に示す如くこのパルス信号のエッジを受けて、パ
ルス信号が継続している間はＨレベルの信号をクロック
ジェネレータ５２のアウトプットイネーブル信号入力端
子に出力する。クロックゼネレータ５２は、図１２
（ｃ）に示す如くアウトプットイネーブル端子に入力さ
れる信号がＨレベルの間は、ＣＰＵ９等の集積回路にク
ロック信号（ｃ）を出力し、集積回路の動作を維持す
る。

【００９５】これに伴い、集積回路からは発熱が再開さ
れるが、ファンモータ４３が正常に排気動作して、コン
ポーネント１内の空気と共に、コンポーネント１内部の
熱を強制的に外部に排出することができるので、コンポ
ーネント１内部の発熱を抑えることができる。

【００９６】図１４にファン４１の回転検出を行う別の
実施態様１としてのブロック図を示す。以下、図１４を
参照してファンモータ４３の回転の有無を検出するため
の回転センサ４３ｂの出力信号（ａ）として、Ｈレベ
ル、Ｌレベルの２値信号を出力するタイプについて述べ
る。

【００９７】このファンモータ４３の回転センサ４３ｂ
はオープンコレクタ出力による２値信号出力タイプであ
り、図示しない電源回路から駆動電力を供給する。

【００９８】ファンモータ４３には、ファン４１の回転
を検出するための回転センサ４３ｂが装備されており、
この回転センサ４３ｂは電源回路から駆動電力が供給さ
れるとファンモータ４３の回転検出動作を開始し、ファ
ンモータ４３が正常回転中はファン出力信号（ａ）とし
てＨレベルの信号を発し、ファンモータ４３の回転停止
でＬレベルの信号を発する。このファン出力信号がクロ
ックジェネレータ５２のアウトプットイネーブル端子に
入力されると、クロックジェネレータ５２では、ファン
出力信号（ａ）がＨレベルの間はクロック信号をＣＰＵ
９等に送り出し正常に集積回路を動作させる。

【００９９】ファンモータ４３の回転が停止すると、フ
ァン出力信号はＬレベルとなり、クロックジェネレータ
５２はクロック信号の発振を停止、集積回路は動作停止
となる。このように、ファンモータ４３の回転停止によ
り、集積回路の動作を停止させ、集積回路からの発熱を
防止することができる。

【０１００】上述の説明では、ファンモータ４３の回転
センサ４３ｂからのファン出力信号（ａ）が異常ならク
ロックジェネレータ５２の発振を停止させて、集積回路
の動作を停止させて集積回路からの発熱を防止したが、
クロックジェネレータ５２の発振を停止させるのではな
く、電源回路（図示せず）に対し電源スイッチを開く信
号を発して電源を切ってしまってもよい。

【０１０１】図１５は別の実施態様２としての制御ブロ
ック図を示す。

【０１０２】図１５に示されるように、ファンモータ４
３の回転センサ４３ａからファン出力信号をパルス検出
用ＩＣ５１に入力し、ファン出力信号（ａ）が正常なパ
ルス信号である間は、パルス検出用ＩＣ５１は、電源コ
ントロール回路５３に対してＨレベルの信号を出力す
る。また、ファン出力信号（ａ）がファンモータ４３が
回転していないことを示すＬレベルの信号の場合は、パ
ルス検出用ＩＣ５１は、電源コントロール回路５３に対
しＬ信号を発し、電源コントロール回路５３はパルス検
出用ＩＣからのＨレベル信号では電源ユニット４の電源
ラインを閉じた状態を保ち、Ｌレベル信号では電源ライ
ンを開くのである。

【０１０３】尚、ファンモータ４３の回転センサ４３ａ
からのファン出力信号（ａ）が２値信号の場合では、パ
ルス検出ＩＣ５１が不要であり、回転センサ４３ａから
のファン出力信号（ａ）は電源コントロール回路５３に
入る。

【０１０４】電源コントロール回路５３としては、公知
の電源コントロールＩＣやリレーを採用することにより
実現される。

【０１０５】図１６は別の実施態様３としての制御ブロ
ック図を示す。

【０１０６】図１６に示されるように、回転数判定回路
６４には、回転センサ４３ａからのファン出力信号
（ａ）が入力されると共に、画像を表示する際に出力さ
れるＴＶ垂直同期信号が入力される。そして、回転数判
定回路６４では、ＴＶ垂直同期信号間に入力された回転
センサ４３ａからのファン出力信号（ａ）をカウントす
る。ＴＶ垂直同期信号は、モニタに画像を表示する際、
１／６０秒間隔（６０Ｈｚの周波数）で出力されてい
る。すなわち、回転数判定回路６４で、１／６０秒間に
入力されたファン出力信号（ａ）のカウント値に基づい
てファンモータ４３の回転状態を判別し、その判別結果
を４値（００，０１，１０，１１）の信号から一つの信
号を選択して出力する。

【０１０７】クロックジェネレータ５２は、回転数判定
回路６４から出力された信号の組合せに基づいて出力す
るクロックパルスのパルスを段階的に減少させる。例え
ば、回転数判定回路６４からの判定信号（ｄ）が「１１」
のときは、ファンモータ４３の回転数が正常であるの
で、クロックパルスを通常の周波数（１００％）で出力
する。また、回転数判定回路６４からの判定信号（ｄ）
が「１０」のときは、ファンモータ４３の回転数が何らか
の負荷による９０％に減速されているので、クロックパ
ルスを通常の９０％とする。また、回転数判定回路６４
からの判定信号（ｄ）が「０１」のときは、ファンモータ
４３の回転数が何らかの負荷による５０％に減速されて
いるので、クロックパルスを通常の５０％とする。ま
た、回転数判定回路６４からの判定信号（ｄ）が「００」
のときは、ファンモータ４３が停止しているので、クロ
ックパルスを０％とする。

【０１０８】このように、ファンモータ４３の回転状態
に応じてＣＰＵ９に供給されるクロックパルスのパルス
数を段階的に減少させることができるので、ファンモー
タ４３に何らかの異常があっても直ぐにＣＰＵ９を停止
させず、ゲーム途中でいきなり画像処理が停止してしま
うことを防止している。

【０１０９】従って、ゲーム中のユーザは、モニタに表
示される画像処理速度が遅くなった場合、ファンモータ
４３に何らかの異常が発生していることが分かるので、
ファン４１の周辺を点検することができる。

【０１１０】図１７は別の実施態様４としての制御ブロ
ック図を示す。

【０１１１】図１７に示されるように、カウンタ６６に
は、回転センサ４３ａからのファン出力信号（ａ）が入
力されると共に、画像を表示する際に出力されるＴＶ垂
直同期信号が入力される。カウンタ６６は、ＴＶ垂直同
期信号間に入力された回転センサ４３ａからのファン出
力信号（ａ）をカウントし、カウント値に基づいてファ
ンモータ４３の回転状態を判別し、その判別結果を４値
（００，０１，１０，１１）の信号から一つの信号を選
択して出力する。

【０１１２】フリップフロップ６８には、カウンタ６６
から出力された信号（ｅ）と、ＴＶ垂直同期信号が入力
される。フリップフロップ６８は、カウンタ６６から出
力された信号（ｅ）を保持してクロックジェネレータ５
２に信号（ｆ）を出力しており、ＴＶ垂直同期信号が入
力されると、保持していた信号（ｅ）をリセットする。

【０１１３】このフリップフロップ６８の動作は、前述
したパルス検出用ＩＣ５１と同様な処理（図１２
（Ｂ）、図１３（Ｂ）参照）を実行しており、信号
（ｆ）を遅延させてＴＶ垂直同期信号をトリガとしてカ
ウンタ６６から出力された信号（ｅ）を更新する。尚、
上記回転数判定回路６４及びカウンタ６６に入力される
トリガ用の信号としては、ＴＶ垂直同期信号に限らず、
画像を表示する対象がパソコン用ディスプレイや工業用
表示ディスプレイ等では夫々の映像用同期信号が入力さ
れる。

【０１１４】このように、本実施態様４においても、フ
ァンモータ４３の回転状態に応じてＣＰＵ９に供給され
るクロックパルスのパルス数を段階的に減少させること
ができるので、ファンモータ４３に何らかの異常があっ
ても直ぐにＣＰＵ９を停止させず、ゲーム途中でいきな
り画像処理が停止してしまうことを防止している。

【０１１５】また、上記各実施態様では、ファンモータ
４３が一定の回転数で駆動されるものとして説明した
が、これに限らず、例えば、温度センサによりコンポー
ネント１内部の温度を検出し、その検出温度に基づいて
ファンモータ４３の回転数を制御する構成のものにも本
発明を適用できるのは勿論である。

【０１１６】また、上記実施例では、ビデオゲーム機を
用いて設したが、これに限らず、他の電子機器にも適用
できるのは、勿論である。

【０１１７】また、上記実施例では、ファン４１、傾斜
ダクト４４及び排気穴４８の位置がコンポーネント１の
側面に位置するように配置した構成を一例として説明し
たが、これに限らず、他の場所に設けるようにしても良
いのは勿論である。

【０１１８】

【発明の効果】本願発明の効果について述べると、請求
項１記載の発明によれば、電子部品を実装した電子回路
モジュールを搭載し、電子回路モジュールが動作時に電
子機器内の空気をコンポーネント外に排気するファンを
有する電子機器おいて、コンポーネントの壁面に設けた
排気口と、コンポーネント内の排気口に接して設けたダ
クトと、コンポーネント内部で該ダクトにファン部を有
することにより、ファンの回転時の騒音を低く抑えるこ
とが可能となった。

【０１１９】また、請求項２記載の発明によれば、ダク
ト入口はファンのケーシング外形に装設する入口を有
し、ダクト出口はコンポーネントの壁面に設けた排気口
に密着したことにより、ファンから排出される空気を外
部にロスなく排出できる。

【０１２０】また、請求項３記載の発明によれば、ファ
ン部はコンポーネント内の電子回路基板端に設けたこと
により、電子回路基板面を伝わってくる熱を効率よく外
部に排出することができる。

【０１２１】さらに請求項４記載の発明によれば、ファ
ン部はコンポーネントの壁面に設けた排気口から下げて
設けたことにより、コンポーネントの設計において高さ
を低くすることが可能となる。

【０１２２】また、請求項５記載の発明によれば、電子
部品を実装した電子回路モジュールを搭載し、電子回路
モジュールから発生する漏洩電磁波を防ぐために電子回
路基板を覆うシールド板を有する電子機器において、電
子モジュールの実装面側で該シールド板に受熱板を密着
し、該受熱板は電子回路基板に実装された高温発熱体に
その受熱板の一部を接触させ、該受熱板の他の一部を電
子機器の外部に内部の空気を排気するファン部近傍まで
設けたことにより、高温発熱体の発熱を受熱板の接触部
で受けて、さらに受熱板に密着したシールド板に放熱す
るとともに、受熱板に伝熱した熱をファン部にて電子機
器の外部に効率よく排気することが可能となる。

【０１２３】さらに請求項６記載の発明によれば、高温
発熱体は伝熱性緩衝体を介して受熱板に面接触するの
で、受熱板の多少の変形に対して伝熱性緩衝体が仲介し
て高温発熱体と受熱板の面接触を保ち、伝熱性能の劣化
がなく、優れた伝熱性能を保つことが可能となる。

【０１２４】また、請求項７記載の発明によれば、受熱
板はシールド板に密着する密着面を有するとともに、高
温発熱体に面接触する受熱板の一部はそれぞれ複数の高
温発熱体の高さに応じて受熱面の高さが異なり、それぞ
れ段差を介して密着面と連接するので、高温発熱体が複
数あっても、受熱板は一つの部材で済み、部品数が少な
くて済み、製作が容易である。

【０１２５】また、請求項８記載の発明によれば、受熱
板は、ファン部の吸気口に近接する冷却部と、冷却部の
表面に突出された放熱用フィンと、を備えてなるため、
ファンによる空気流が通過する部分の表面積が増大して
受熱板の冷却効率をより一層高めることができる。

【０１２６】さらに、請求項９記載の発明によれば、電
子モジュールの非実装面側のシールド板が高温発熱体の
裏側の電子回路基板に当接する当接部を有し、該当接部
は非導電性の伝熱性緩衝体を介して電子モジュール面に
当接するので、高温発熱体からの発熱を実装面の裏側か
らもシールド板に放熱することができるとともに、電子
回路基板を支えることで頑強な構造とすることが可能で
ある。

【０１２７】また、請求項１０記載の発明によれば、受
熱板をアルミニウム板としたことにより、伝熱性能が高
まり、効率よく放熱を行なうことが可能である。

【０１２８】また、請求項１１記載の発明によれば、電
子部品を実装した電子回路モジュールを搭載し、電子回
路モジュールが動作時に電子機器内の空気をコンポーネ
ント外に排気するファンを有する電子機器において、フ
ァンの回転を検出するファン動作出力手段と、該ファン
動作出力手段から動作信号に基づき、電子回路モジュー
ルの動作を制御する動作制御手段とを備えたことによ
り、ファンの動作出力信号からファン回転停止時に、電
子モジュールの動作を制御するので、それ以上の発熱を
防止することができる。

【０１２９】また、請求項１２記載の発明によれば、上
記において、電子回路モジュールの動作を制御する動作
制御手段は、クロックジェネレータの停止制御を行なう
ことにより、ファンの回転停止によりクロック信号の発
振を停止するので、電子回路モジュールの集積回路の動
作を停止し、発熱を防ぐことが可能となった。

【０１３０】さらに、請求項１３記載の発明によれば、
電子回路モジュールの動作を制御する動作制御手段は、
電源の開閉制御を行なうことにより、ファンモータの回
転が停止した際に電源を落とすので、電子回路の発熱を
防ぐことができる。

【０１３１】また、請求項１４の発明によれば、ファン
動作出力手段がファンの回転の有無を２値のデジタル信
号として出力するため、ファン動作状態を正確に判別す
ることができる。

【０１３２】また、請求項１５の発明によれば、ファン
動作出力手段がファンの回転を検出する回転検出信号を
遅延させる遅延手段を有するため、回転検出信号が間欠
的に入力されてもクロックパルスをその都度オン・オフ
せずに済み、クロックパルスが供給される集積回路の動
作を安定させることができる。

【０１３３】また、請求項１６の発明によれば、ファン
動作出力手段がファンの回転状態に応じたレベルの数値
に変換し、該変換された数値に基づいてファンの回転状
態のレベルを判定し、ファンの回転状態に応じた検出信
号を出力するため、ファンの回転状態を複数段階に分け
て判別することが可能になり、ファンの回転数が何らか
の理由で減速しても直ちにクロックパルスを停止させず
に済み、集積回路の動作を継続しながらファンで異常が
発生したことをユーザに報知できる。

【０１３４】また、請求項１７の発明によれば、動作制
御手段がファン動作出力手段から出力された検出信号に
応じて電子回路モジュールへ出力されるクロックパルス
の周波数を段階的に変更するため、ファンの動作状態に
応じて電子回路モジュールに搭載された集積回路の動作
を段階的に減速させることができ、ファンの異常発生と
同時にクロックパルスを停止させる場合よりもユーザへ
配慮することができる。

【０１３５】また、請求項１８の発明によれば、ファン
動作出力手段が映像用同期信号をトリガとしてファンの
回転状態を検出するため、ファンの回転状態を監視する
のに特別な信号発生手段などを設ける必要がなく、構成
の簡略化を図れると共にコストを安価に抑えることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明の冷却装置を電子制御装置としての家
庭用ビデオゲーム機に装備した斜視図である。

【図２】図１のビデオゲーム機から円板形記録媒体の駆
動装置、電源ユニットを取り除いた斜視図である。

【図３】図２のビデオゲーム機の制御装置である電子回
路基板が露出した斜視図である。

【図４】上下２枚のシールド板の斜視図である。

【図５】コンポーネントの内底面の斜視図である。

【図６】ビデオゲーム機の一部裁断した正面透過図であ
る。

【図７】ビデオゲーム機の右側面透過図である。

【図８】図７の右側面透過図中の電子回路基板とアルミ
板部分の拡大図を示す。

【図９】アルミ板１５の放熱部分の変形例を説明するた
めの斜視図である。

【図１０】アルミ板１５の放熱部分の変形例の要部を拡
大して示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図
である。

【図１１】ファン冷却による制御ブロック図の一実施例
である。

【図１２】ファン回転正常時のタイムチャートである。

【図１３】ファン回転停止時のタイムチャートである。

【図１４】別の実施態様１としての制御ブロック図を示
す。

【図１５】別の実施態様２としての制御ブロック図を示
す。

【図１６】別の実施態様３としての制御ブロック図を示
す。

【図１７】別の実施態様４としての制御ブロック図を示
す。

【符号の説明】

１…コンポーネント２…駆動装置３…モデム４…電源ユニット５…電子回路基板６…ＣＰＵ７…ＶＤＰ８…ＲＡＭ、ＲＯＭ９…モデム接続コネクタ１０…上シールド板１１…平面板部１２…コネクタ用穴１３…側面部１４…縁部１５…アルミ板１６…縁部１７…切込み１８…段差部１９…当接面２０…下シールド板２１…足部２２…位置決め穴２３…支持台部２４…ネジ穴２５…縁部２６…側面部２７…小穴群３０…内底面３１…足受け部３２…位置決め部３３…リブ３４…リブ３５…リブ３６…通気孔３７…吸気孔４０…ファン取付け部４１…ファン４２…ケーシング４３…ファンモータ４３ａ，４３ｂ…回転センサ４４…傾斜ダクト４５…腕部４６…ダクト入口４７…ダクト出口４８…排気口５１…パルス検出用ＩＣ５２…クロックゼネレータ５３…電源コントロール回路６１，６２…放熱用フィン６４…回転数判定回路６６…カウンタ６８…フリップフロップ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０５Ｋ 7/20 Ｈ０５Ｋ 9/00 ＦＵ 9/00 Ｈ０１Ｌ 23/36 Ｄ 23/46 Ｃ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子部品を実装した電子回路モジュール
を搭載し、電子回路モジュールが動作時に電子機器内の
空気をコンポーネント外に排気するファンを有する電子
機器おいて、コンポーネントの壁面に設けた排気口と、コンポーネント内の排気口に接して設けたダクトと、コンポーネント内部で該ダクトにファン部を有すること
を特徴とする冷却装置を有する電子機器。
【請求項２】請求項１において、ダクト入口はファン
のケーシング外形に装設する入口を有し、ダクト出口は
コンポーネントの壁面に設けた排気口に密着することを
特徴とする冷却装置を有する電子機器。
【請求項３】請求項１または２において、ファン部は
コンポーネント内の電子回路基板端に設けたことを特徴
とする冷却装置を有する電子機器。
【請求項４】請求項１乃至３の何れか一つにおいて、
ファン部はコンポーネントの壁面に設けた排気口から下
げて設けたことを特徴とする冷却装置を有する電子機
器。
【請求項５】電子部品を実装した電子回路モジュール
を搭載し、電子回路モジュールから発生する漏洩電磁波
を防ぐために電子回路基板を覆うシールド板を有する電
子機器において、電子モジュールの実装面側で該シール
ド板に受熱板を密着し、該受熱板は電子回路基板に実装
された高温発熱体にその受熱板の一部を接触させ、該受
熱板の他の一部を電子機器の外部に内部の空気を排気す
るファン部近傍まで設けたことを特徴とする冷却装置を
有する電子機器。
【請求項６】請求項５において、高温発熱体は伝熱性
緩衝体を介して受熱板に面接触することを特徴とする冷
却装置を有する電子機器。
【請求項７】請求項５または６において、受熱板はシ
ールド板に密着する密着面を有するとともに、高温発熱
体に面接触する受熱板の一部はそれぞれ複数の高温発熱
体の高さに応じて受熱面の高さが異なり、それぞれ段差
を介して密着面と連接することを特徴とする冷却装置を
有する電子機器。
【請求項８】請求項５乃至７の何れか一つにおいて、
受熱板は、ファン部の吸気口に近接する冷却部と、該冷
却部の表面に突出された放熱用フィンと、を備えてなる
ことを特徴とする冷却装置を有する電子機器。
【請求項９】請求項５乃至７の何れか一つにおいて、
電子モジュールの非実装面側のシールド板が高温発熱体
の裏側の電子回路基板に当接する当接部を有し、該当接
部は非導電性の伝熱性緩衝体を介して電子回路基板面に
当接することを特徴とする冷却装置を有する電子機器。
【請求項１０】請求項５乃至８の何れか一つにおい
て、受熱板をアルミニウム板としたことを特徴とする冷
却装置を有する電子機器。
【請求項１１】電子部品を実装した電子回路モジュー
ルを搭載し、電子回路モジュールが動作時に電子機器内
の空気をコンポーネント外に排気するファンを有する電
子機器において、ファンの回転を検出するファン動作出力手段と、該ファン動作出力手段からの動作信号に基づき、電子回
路モジュールの動作を制御する動作制御手段とを備えた
ことを特徴とする冷却装置を有する電子機器。
【請求項１２】請求項１１において、電子回路モジュ
ールの動作を制御する動作制御手段は、前記電子回路モ
ジュールへクロックパルスを供給するクロックジェネレ
ータの停止制御を行なうことを特徴とする冷却装置を有
する電子機器。
【請求項１３】請求項１１において、電子回路モジュ
ールの動作を制御する動作制御手段は、電源の開閉制御
を行なうことを特徴とする冷却装置を有する電子機器。
【請求項１４】請求項１１において、前記ファン動作
出力手段は、前記ファンの回転の有無を２値のデジタル
信号として出力することを特徴とする冷却装置を有する
電子機器。
【請求項１５】請求項１１において、前記ファン動作
出力手段は、前記ファンの回転を検出する回転検出信号
を遅延させる遅延手段を有することを特徴とする冷却装
置を有する電子機器。
【請求項１６】請求項１１において、前記ファン動作
出力手段は、前記ファンの回転状態に応じたレベルの数
値に変換し、該変換された数値に基づいて前記ファンの
回転状態のレベルを判定し、前記ファンの回転状態に応
じた検出信号を出力することを特徴とする冷却装置を有
する電子機器。
【請求項１７】請求項１１において、前記動作制御手
段は、前記ファン動作出力手段から出力された検出信号
に応じて前記電子回路モジュールへ出力されるクロック
パルスの周波数を段階的に変更することを特徴とする冷
却装置を有する電子機器。
【請求項１８】請求項１６において、前記ファン動作
出力手段は、映像用同期信号をトリガとして前記ファン
の回転状態を検出することを特徴とする冷却装置を有す
る電子機器。