CN214795867U - Mcu芯片驱动电路高效散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了MCU芯片驱动电路高效散热结构，包括壳体，所述壳体的内部设置有通风腔，所述通风腔的内底部固定连接有固定板，所述固定板的左右侧面均固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有旋转轴，所述旋转轴的侧表面固定连接有风扇叶片，所述壳体左内侧面固定连接有隔板，所述隔板的上表面固定连接有导热板。本实用新型，通过设置风扇叶片与导热片，能够将安装槽内的芯片进行快速散热，并且在散热时能够均匀地将热量散发，不会使热量聚集在一起，提高了该装置的散热效果，设置吸热板与散热鳍片，将芯片表面散热的热量进行吸收排放，进一步增强该装置的散热效果，提高芯片的使用寿命。

Description

MCU芯片驱动电路高效散热结构

技术领域

本实用新型涉及芯片驱动电路高效散热领域，尤其涉及MCU芯片驱动电路高效散热结构。

背景技术

目前很多电子产品上都会有很多芯片，这些芯片在电路里有着不同的作用，处理数据的输出输入。随着人们对产品性能的要求越来越高，对芯片的要求也越来越高。由于产品安装的应用程序越来越多，这就要求芯片处理速度要非常快，高频率处理数据的情况必能会造成芯片的发热。如果芯片的热量没有及时地散热出去，温度达到一定程度，就会造成芯片性能的失常，影响产品的功能，还会引起EMI，从而影响芯片的敏感信号，造成数据不准确问题，最显著的是画面停在那，无法唤醒，不断重启等等各种问题。所以如何处理芯片的散热问题，对产品的性能至关重要，而按照传统的方法，在PCB设计中，往往没能很好处理散热的问题，在数据的高速处理过程中必能造成不良的问题。

目前在一些芯片的散热结构，只达到了散热的效果，不能够快速地进行散热，并且在散热的过程中，不能够均匀地将热量散发导致热量的聚集，这样也很容易导致芯片的损坏，并且一些散热结构上，容易堆积灰尘这些灰尘也会影响到散热的效果。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的MCU芯片驱动电路高效散热结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：MCU芯片驱动电路高效散热结构，包括壳体，所述壳体的内部设置有通风腔，所述通风腔的内底部固定连接有固定板，所述固定板的左右侧面均固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有旋转轴，所述旋转轴的侧表面固定连接有风扇叶片，所述壳体左内侧面固定连接有隔板，所述隔板的上表面固定连接有导热板，所述导热板的下表面固定连接有导热片；

所述隔板的上表面且位于导热板的左侧固定连接有侧板，所述侧板远离右侧面固定连接有吸热板，所述吸热板的左侧面固定连接有散热鳍片；

所述壳体的内部设置有散热槽，所述隔板的上表面开设有导风孔。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述壳体的左右侧面开设有通风孔，所述通风孔的设置形状为倾斜状。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述隔板与侧板形成安装槽，所述安装槽的设置形状为方形。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述通风腔的位置位于隔板的下方，所述散热槽的位置位于隔板的上方。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述导热片远离导热板的一端延伸至通风腔的内部。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述散热鳍片远离吸热板的一端延伸至散热槽的内部。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述通风腔与散热槽通过导风孔相连通。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述隔板的内部固定连接有隔离板，所述隔离板的内侧面与导热片的外侧面相连接。

本实用新型具有如下有益效果：

1、与现有技术相比，该MCU芯片驱动电路高效散热结构，通过设置风扇叶片与导热片，能够将安装槽内的芯片进行快速散热，并且在散热时能够均匀地将热量散发，不会使热量聚集在一起，提高了该装置的散热效果。

2、与现有技术相比，该MCU芯片驱动电路高效散热结构，通过设置吸热板与散热鳍片，能够将芯片表面散热的热量进行吸收排放，进一步增强该装置的散热效果，提高芯片的使用寿命。

3、与现有技术相比，该MCU芯片驱动电路高效散热结构，通过设置散热槽与导风孔，能够避免散热槽内堆积灰尘，并且能够加快散热鳍片的散热速度，提高了该装置的实用性。

附图说明

图1为本实用新型提出的MCU芯片驱动电路高效散热结构的整体结构示意图；

图2为本实用新型提出的MCU芯片驱动电路高效散热结构的内部结构示意；

图3为本实用新型提出的MCU芯片驱动电路高效散热结构的俯视图；

图4为图2中A处的放大图。

图例说明：

1、壳体；2、通风腔；3、固定板；4、电机；5、旋转轴；6、风扇叶片；7、通风孔；8、隔板；9、导热板；10、安装槽；11、吸热板；12、散热鳍片；13、导风孔；14、侧板；15、导热片；16、隔离板；17、散热槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

参照图1-4，本实用新型提供的MCU芯片驱动电路高效散热结构：包括壳体1，壳体1的左右侧面开设有通风孔7，便于将导热片15散热的热气进行排放，通风孔7的设置形状为倾斜状，壳体1的内部设置有通风腔2，通风腔2与散热槽17通过导风孔13相连通，通风腔2的位置位于隔板8的下方，通风腔2的内底部固定连接有固定板3，便于安装电机4，固定板3的左右侧面均固定连接有电机4，作为风扇叶片6转动的动力源，电机4的输出端固定连接有旋转轴5，旋转轴5的侧表面固定连接有风扇叶片6，壳体1左内侧面固定连接有隔板8，便于将通风腔2与散热槽17隔离，隔板8的内部固定连接有隔离板16，防止导热片15的热量将隔板8造成损坏，隔离板16的内侧面与导热片15的外侧面相连接，隔板8与侧板14形成安装槽10，安装槽10的设置形状为方形隔板8的上表面固定连接有导热板9，便于将安装槽10内的芯片热量进行吸收，导热板9的下表面固定连接有导热片15，导热片15远离导热板9的一端延伸至通风腔2的内部。

通过设置此结构，通过风扇叶片6将导热片15的热量吹走，能够将安装槽10内的芯片进行快速散热，并且在散热时能够均匀地将热量散发，不会使热量聚集在一起，提高了该装置的散热效果。

隔板8的上表面且位于导热板9的左侧固定连接有侧板14，便于安装吸热板11，侧板14远离右侧面固定连接有吸热板11，便于将芯片表面产生的热量进行吸收，吸热板11的左侧面固定连接有散热鳍片12，将吸热板11上的热量进行排放，散热鳍片12远离吸热板11的一端延伸至散热槽17的内部。

通过设置此结构，通过吸热板11与散热鳍片12，能够将芯片表面散热的热量进行吸收排放，进一步增强该装置的散热效果，提高芯片的使用寿命。

壳体1的内部设置有散热槽17，便于散热鳍片12产生的热量进行散发，散热槽17的位置位于隔板8的上方，隔板8的上表面开设有导风孔13，便于将通风腔2内部的风引导入散热槽17内。

通过设置此结构，能够避免散热槽17内堆积灰尘，并且能够加快散热鳍片12的散热速度，提高了该装置的实用性。

工作原理：在使用时，将需要使用的芯片安装在安装槽10上，当芯片工作时，可以通过导热板9将芯片本身产生的热量吸收再通过导热片15将热量输送到通风腔2内，此时启动电机4，通过旋转轴5带动风扇叶片6进行旋转，通过风扇叶片6产生的风，将导热片15上的热量吹走，再通过通风孔7将热量排放，此时芯片表面产生的热量，可以通过吸热板11将热量吸收，再通过散热鳍片12将热量排走，此时通风腔2内风扇叶片6产生的风力，通过导风孔13会进入到散热槽17内，此时可以加快散热鳍片12本身热量的散热，并且还能够对散热槽17内的灰尘进行清理，不会使散热槽17内产生过多的灰尘。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.MCU芯片驱动电路高效散热结构，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的内部设置有通风腔(2)，所述通风腔(2)的内底部固定连接有固定板(3)，所述固定板(3)的左右侧面均固定连接有电机(4)，所述电机(4)的输出端固定连接有旋转轴(5)，所述旋转轴(5)的侧表面固定连接有风扇叶片(6)，所述壳体(1)左内侧面固定连接有隔板(8)，所述隔板(8)的上表面固定连接有导热板(9)，所述导热板(9)的下表面固定连接有导热片(15)；

所述隔板(8)的上表面且位于导热板(9)的左侧固定连接有侧板(14)，所述侧板(14)远离右侧面固定连接有吸热板(11)，所述吸热板(11)的左侧面固定连接有散热鳍片(12)；

所述壳体(1)的内部设置有散热槽(17)，所述隔板(8)的上表面开设有导风孔(13)。

2.根据权利要求1所述的MCU芯片驱动电路高效散热结构，其特征在于：所述壳体(1)的左右侧面开设有通风孔(7)，所述通风孔(7)的设置形状为倾斜状。

3.根据权利要求1所述的MCU芯片驱动电路高效散热结构，其特征在于：所述隔板(8)与侧板(14)形成安装槽(10)，所述安装槽(10)的设置形状为方形。

4.根据权利要求1所述的MCU芯片驱动电路高效散热结构，其特征在于：所述通风腔(2)的位置位于隔板(8)的下方，所述散热槽(17)的位置位于隔板(8)的上方。

5.根据权利要求1所述的MCU芯片驱动电路高效散热结构，其特征在于：所述导热片(15)远离导热板(9)的一端延伸至通风腔(2)的内部。

6.根据权利要求1所述的MCU芯片驱动电路高效散热结构，其特征在于：所述散热鳍片(12)远离吸热板(11)的一端延伸至散热槽(17)的内部。

7.根据权利要求1所述的MCU芯片驱动电路高效散热结构，其特征在于：所述通风腔(2)与散热槽(17)通过导风孔(13)相连通。

8.根据权利要求1所述的MCU芯片驱动电路高效散热结构，其特征在于：所述隔板(8)的内部固定连接有隔离板(16)，所述隔离板(16)的内侧面与导热片(15)的外侧面相连接。

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