JP5963786B2 - 情報処理装置 - Google Patents
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Description
そこで、TVチューナの発熱と、CPUの発熱とを、1つの大型の放熱ファンでPCの外に逃がしていた。
CPUの熱はヒート・パイプを経由してヒートシンクに運ばれ、ビデオ・チップの熱はヒート・パイプを経由してヒートシンクに運ばれる。温度センサはCPUの温度を監視し、温度センサは、ビデオ・チップの温度を監視する。
表示画面3の外枠5の上部には、マイク6とカメラ7とが設置されている。マイク6は音声を入力し、カメラ7は前方のユーザ等を撮影することができる。
カバー10の右側には、メモリが挿入される位置に蓋11が取り付けられ、蓋11の下に放熱ファンからの送風を排出できる吹出口12が形成されている。吹出口12の位置は、TVチューナと小型の放熱ファンの真上である。吹出口12は長手方向に延在し、上下2列に細長い形状の溝が複数並んでいる。
なお、多数の電子部品の位置は本実施形態に限定されず、それぞれ他の位置に設置されていてもよい。
なお、小型の放熱ファン24は、TVチューナ23を冷却するだけに限られず、周辺に設置されているメモリ26等の他の電子部品を冷却してもよい。
2 本体
3 表示画面
10 カバー
11 蓋
12 吹出口
21 金属板
22 基板
23 TVチューナ
24 小型の放熱ファン
25 CPU
26 メモリ
27 CPU用の放熱ファン
28 ヒートシンク
29 羽根部
30 送風口
31 仕切り板
32 仕切り部材
37 ヒートパイプ
Claims (5)
- 表示画面と、第1の電子部品が実装され前記表示画面と平行に設置される第1の基板と、第2の電子部品が実装され前記第1の基板に接続される第2の基板とを筐体の内部に備えた情報処理装置であって、
前記筐体内に前記第1の基板と重ならないように設置され、前記第1の電子部品の熱を前記筐体の外に排出する第1の放熱ファンと、
前記第2の基板上に前記第2の電子部品に近接して前記筐体の短手方向中央寄りで、前記筐体の長手方向端部寄りに設置され、前記第2の電子部品の熱を前記筐体の外に排出する前記第1の放熱ファンよりも小型の第2の放熱ファンと、を有することを特徴とする情報処理装置。 - 前記第1の放熱ファンが前記第1の電子部品からヒートパイプで接続されたヒートシンクに向けて送風することで排熱することを特徴とする請求項1記載の情報処理装置。
- 前記第2の電子部品の発熱量が前記第1の電子部品の発熱量より小さいことを特徴とする請求項1または2記載の情報処理装置。
- 前記第1の電子部品がCPUであることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の情報処理装置。
- 前記第2の電子部品がTVチューナであることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の情報処理装置。
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