KR20130025118A - 전자파 차단 케이스 - Google Patents
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- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims abstract description 11
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 5
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 5
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
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- H05K9/002—Casings with localised screening
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
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Abstract
본 발명은 전자파 차단 케이스에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전자파를 효율적으로 차단할 수 있는 전자파 차단 케이스에 관한 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 전자파 차단 케이스는 커넥터를 포함하는 회로기판의 전자파 차단 케이스에 있어서, 상기 회로기판의 상부를 덮는 상부 케이스; 상기 회로기판의 하부를 받치며 상기 상부 케이스와 결합하여 상기 회로기판이 설치되는 내부 공간을 형성하는 하부 케이스; 및 전자파를 차단할 수 있는 쉴드; 를 포함하되, 상기 쉴드는 상기 내부 공간에서 상기 회로기판 상에 장착될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 전자파 차단 케이스는 커넥터를 포함하는 회로기판의 전자파 차단 케이스에 있어서, 상기 회로기판의 상부를 덮는 상부 케이스; 상기 회로기판의 하부를 받치며 상기 상부 케이스와 결합하여 상기 회로기판이 설치되는 내부 공간을 형성하는 하부 케이스; 및 전자파를 차단할 수 있는 쉴드; 를 포함하되, 상기 쉴드는 상기 내부 공간에서 상기 회로기판 상에 장착될 수 있다.
Description
본 발명은 전자파 차단 케이스에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전자파를 효율적으로 차단할 수 있는 전자파 차단 케이스에 관한 것이다.
일반적으로, 전자파를 차단하기 위한 케이스의 제조방법에는 전자파를 차단할 수 있는 금속재질로 케이스를 직접 제조하거나, 케이스의 표면에 전자파를 차단할 수 있는 특수 도료를 페인팅하는 방법이 사용된다.
하지만, 금속재질로 케이스 전체를 제조하게 되면, 원가 및 중량이 증가될 수 있다. 또한, 특수 도료를 사용하게 되면 중량은 감소되지만, 금속재질에 비해 전자파 차단효과가 낮아진다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로, 본 발명의 목적은 원가 및 중량을 감소시키면서도 전자파 차단효과를 최대화할 수 있는 전자파 차단 케이스를 제공하는 것이다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 전자파 차단 케이스는 커넥터를 포함하는 회로기판의 전자파 차단 케이스에 있어서, 상기 회로기판의 상부를 덮는 상부 케이스; 상기 회로기판의 하부를 받치며 상기 상부 케이스와 결합하여 상기 회로기판이 설치되는 내부 공간을 형성하는 하부 케이스; 및 전자파를 차단할 수 있는 쉴드; 를 포함하되, 상기 쉴드는 상기 내부 공간에서 상기 회로기판 상에 장착될 수 있다.
상기 상부케이스에는 상기 커넥터를 수용하는 수용홈이 형성될 수 있다.
상기 회로기판에는 적어도 하나 이상의 고정홈이 형성되고 상기 쉴드에는 상기 고정홈에 대응하는 고정돌기가 형성되어 상기 고정홈에 상기 고정돌기가 결합함으로써 상기 쉴드가 상기 회로기판 상에 설치될 수 있다.
상기 상부 케이스 및 상기 하부 케이스는 플라스틱 재질로 형성될 수 있다.
상기 쉴드는 전자파를 차단할 수 있는 금속 재질로 형성될 수 있다.
상기 쉴드는 상기 회로기판 상의 부품들을 덮어씌울 수 있도록 하면이 개구된 형상일 수 있다.
상기 쉴드는 상기 회로기판 상의 일부 부품을 덮어씌워 상기 일부 부품에서 발생되는 전자파를 차단하도록 되어 있을 수 있다.
상부 케이스는 상기 쉴드에 인서트 사출 성형되어 일체로 형성될 수 있다.
상기 쉴드는 상기 상부 케이스보다 작게 형성되고, 상기 상부 케이스는 상기 쉴드가 설정된 위치에 구비되도록 인서트 사출 성형될 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명의 실시예에 따르면, 전자파를 차단할 수 있는 금속재질을 부분적으로 사용함으로써 원가 및 중량을 절감할 수 있다.
또한, 부분적인 전자파 차단이 가능해짐에 따라 케이스 외부와의 차단 뿐만 아니라 케이스 내의 부품 간의 전자파까지도 차단할 수 있다.
나아가, 금속재질의 쉴드(shield)를 플라스틱 케이스와 일체로 가공함으로써 공정이 간단하면서도 전자파 차단효과를 최대화할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자파 차단 케이스의 분해도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 전자파 차단 케이스의 사시도이다.
도 3은 도 2의 A-A 선을 따라 절개한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 전자파 차단 케이스의 사시도이다.
도 3은 도 2의 A-A 선을 따라 절개한 단면도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자파 차단 케이스의 분해도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 전자파 차단 케이스는 회로기판(40), 쉴드(10), 상부 케이스(20) 및 하부 케이스(30)를 포함한다.
회로기판(40)은 구리박이 인쇄되고 집적 회로, 저항기 또는 스위치 등의 전기적 부품들(도시하지 않음)을 납땜시키는 인쇄회로기판(printed circuit board)일 수 있다. 또한, 회로기판(40)은 커넥터(47) 및 고정홈(45)을 포함한다.
상기 커넥터(47)는 다른 전자장치 혹은 전원 공급원과 연결될 수 있도록 회로기판(40)의 상면에서 측방향으로 부분 돌출되어 구비된다. 또한, 상기 고정홈(45)은 회로기판(40)의 상면에 형성되며, 회로기판(40)을 관통하는 형상일 수 있다.
쉴드(10)는 전자파를 차단할 수 있는 금속으로 형성되어, 회로기판(40)에서 발생되는 전자파를 차단한다. 도 1에서는 쉴드(10)를 사각형으로 된 여섯 면을 포함하는 육면체의 형상으로 도시하였지만 이에 한정되지는 않는다.
또한, 쉴드(10)는 회로기판(40)에 구비되는 전기적 부품들(도시하지 않음) 중 선택된 부품들(도시하지 않음)만을 덮어씌울 수 있는 크기로 형성된다. 나아가, 도 3을 참조하면, 쉴드(10)는 상기 전기적 부품들(도시하지 않음)을 덮어씌울 수 있도록 하면이 개구되어 형성된다.
이러한 쉴드(10)의 일단에는 고정돌기(15)가 형성된다. 상기 고정돌기(15)는 상기 고정홈(45)에 수용되어 쉴드(10)를 회로기판(40)에 고정시킨다.
상부 케이스(20)는 회로기판(40)의 상부를 덮는다. 도 1에서는 상부 케이스를 하면이 개구된 육면체의 형상으로 도시하였지만 이에 한정되지는 않는다.
상부 케이스(20)는 체결홀(23) 및 커넥터 수용홈(27)을 포함한다. 또한, 체결홀(23) 및 커넥터 수용홈(27)은 상부 케이스(20)의 측면에 형성될 수 있다. 상기 커넥터 수용홈(27)은 상부 케이스(20)가 회로기판(40)의 상부를 덮는 것이 용이하도록 상기 커넥터(47)를 수용한다.
하부 케이스(30)는 회로기판(40)의 하부를 받치면서, 상부 케이스(20)와 결합한다. 도 1에서는 하부 케이스(30)를 설정 두께를 갖는 평판으로 도시하였지만 이에 한정되지는 않는다.
하부 케이스(30)는 체결돌기(33)를 포함한다, 상기 체결돌기(33)는 하부 케이스(30)의 측면에 형성될 수 있다. 또한, 상기 체결돌기(33)는 상기 체결홀(23)과 체결됨으로써 상부 케이스(20)와 하부 케이스(30)를 결합시킨다.
상기 상부 케이스(20) 및 상기 하부 케이스(30)는 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. 또한, 도 3을 참조하면 상기 상부 케이스(20)와 하부 케이스(30)의 결합에 의해 내부 공간(50)이 형성되고, 상기 회로기판(40) 및 상기 쉴드(10)는 상기 내부 공간(50)에 위치하게 된다.
한편, 도 1에서는 각 구성요소들을 분해시킨 전자파 차단 케이스의 분해도를 도시하였지만, 상부 케이스(20)와 쉴드(10)는 일체로 형성된다.
자세히 설명하면, 전자파를 차단할 수 있는 금속으로 가공된 쉴드(10)에 플라스틱 재질의 상부 케이스(20)가 인서트 성형(insert molding)된다. 또한, 상기 인서트 성형에는 쉴드(10)를 고정시키고 플라스틱 재질의 재료를 사출(injection)하여 일체화 시키는 방법이 사용된다. 즉, 쉴드(10)가 일체로 구비된 상부 케이스(20)가 가공된다. 또한, 쉴드(10)가 상부 케이스(20)의 설정된 위치에 구비될 수 있도록 가공되며, 쉴드(10)의 위치에 맞춰 회로기판(40)의 고정홈(45)이 형성된다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 전자파 차단 케이스의 사시도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 전자파 차단 케이스가 결합되면, 하부 케이스(30)는 상부 케이스(20)의 개구된 하면을 막는다. 따라서, 회로기판(40), 쉴드(10) 및 커넥터(47)의 일부는 결합된 케이스(20, 30)의 내부에 위치하고, 커넥터(47)는 상기 결합된 케이스()의 외부에 부분적으로 돌출된다.
또한, 상기된 바와 같이, 쉴드(10)는 회로기판(40)을 부분적으로 덮어씌움으로써 회로기판(40)에 구비된 전기적 부품들(도시하지 않음) 중 일부의 부품들(도시하지 않음)만을 덮어씌워 상기 일부의 부품들에서 발생되는 전자파를 차단한다.
도 3은 도 2의 A-A 선을 따라 절개한 단면도이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 상부 케이스(20)와 하부 케이스(30)가 결합함으로써 형성된 내부 공간(50)에 하면이 개구된 쉴드(10)가 위치한다. 따라서, 쉴드(10)는 회로기판(40)에 구비된 전기적 부품들(도시하지 않음)을 덮어씌울 수 있다. 또한, 쉴드(10)의 일단에 형성된 고정돌기(15)가 회로기판(40)을 관통하여 쉴드(10)가 회로기판에 고정될 수 있다. 나아가, 쉴드(10)가 상부 케이스(20) 상면의 내부 면과 회로기판(40)의 상면 사이에 이격없이 끼워지도록 형성된다. 즉, 쉴드(10)의 높이는 결합된 케이스의 내부에서 상부 케이스(20) 상면과 회로기판(40)의 상면 사이의 거리와 거의 동일하다.
한편, 도 3에는 쉴드(10)에 상부 케이스(20)가 인서트 사출 성형되어 일체로 형성됨으로써, 쉴드(10)의 상면이 상부 케이스(20)의 상면에 얕게 삽입된 형상을 도시하였다. 여기서, 인서트 사출 성형(insert injection molding)은 금형 내에서 이질 또는 이색의 플라스틱이나 플라스틱 이외의 부품을 주조물과 일체화 시키는 인서트 성형(insert molding)에 있어서, 사출 성형(injection)이 사용되는 것을 말한다.
상술한 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 전자파 차단 케이스는 전자파를 차단할 수 있는 금속이 부분적으로 사용된 플라스틱 재질의 케이스(20, 30)로써 원가 및 중량이 절감될 수 있다. 또한, 부분적인 전자파 차단이 가능해짐에 따라 케이스 외부와의 차단 뿐만 아니라 케이스 내의 부품 간의 전자파까지도 차단할 수 있다. 나아가, 금속재질의 쉴드(10)를 플라스틱 케이스(20)와 일체로 가공함으로써 공정이 간단해질 수 있다.
이상으로 본 발명에 관한 바람직한 실시예를 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 아니하며, 본 발명의 실시예로부터 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의한 용이하게 변경되어 균등하다고 인정되는 범위의 모든 변경을 포함한다.
10: 쉴드 15: 고정돌기
20: 상부 케이스 23: 체결홀
27: 커넥터 수용홈 30: 하부 케이스
33: 체결돌기 40: 회로기판
45: 고정홈 47: 커넥터
50: 내부 공간
20: 상부 케이스 23: 체결홀
27: 커넥터 수용홈 30: 하부 케이스
33: 체결돌기 40: 회로기판
45: 고정홈 47: 커넥터
50: 내부 공간
Claims (9)
- 커넥터를 포함하는 회로기판의 전자파 차단 케이스에 있어서,
상기 회로기판의 상부를 덮는 상부 케이스;
상기 회로기판의 하부를 받치며 상기 상부 케이스와 결합하여 상기 회로기판이 설치되는 내부 공간을 형성하는 하부 케이스; 및
전자파를 차단할 수 있는 쉴드;
를 포함하되,
상기 쉴드는 상기 내부 공간에서 상기 회로기판 상에 장착되는 것을 특징으로 하는 전자파 차단 케이스. - 제1항에 있어서,
상기 상부케이스에는 상기 커넥터를 수용하는 수용홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 전자파 차단 케이스. - 제1항에 있어서,
상기 회로기판에는 적어도 하나 이상의 고정홈이 형성되고 상기 쉴드에는 상기 고정홈에 대응하는 고정돌기가 형성되어 상기 고정홈에 상기 고정돌기가 결합함으로써 상기 쉴드가 상기 회로기판 상에 설치되는 것을 특징으로 하는 전자파 차단 케이스. - 제1항에 있어서,
상기 상부 케이스 및 상기 하부 케이스는 플라스틱 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자파 차단 케이스. - 제1항에 있어서,
상기 쉴드는 전자파를 차단할 수 있는 금속 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자파 차단 케이스. - 제1항에 있어서,
상기 쉴드는 상기 회로기판 상의 부품들을 덮어씌울 수 있도록 하면이 개구된 형상인 것을 특징으로 하는 전자파 차단 케이스. - 제6항에 있어서,
상기 쉴드는 상기 회로기판 상의 일부 부품을 덮어씌워 상기 일부 부품에서 발생되는 전자파를 차단하도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차단 케이스. - 제1항에 있어서,
상부 케이스는 상기 쉴드에 인서트 사출 성형되어 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자파 차단 케이스. - 제8항에 있어서,
상기 쉴드는 상기 상부 케이스보다 작게 형성되고,
상기 상부 케이스는 상기 쉴드가 설정된 위치에 구비되도록 인서트 사출 성형되는 것을 특징으로 하는 전자파 차단 케이스.
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020110088466A KR20130025118A (ko) | 2011-09-01 | 2011-09-01 | 전자파 차단 케이스 |
JP2011258743A JP2013055312A (ja) | 2011-09-01 | 2011-11-28 | 電磁波遮断ケース |
US13/314,917 US20130058059A1 (en) | 2011-09-01 | 2011-12-08 | Electromagnetic wave shielding case |
DE102011089786A DE102011089786A1 (de) | 2011-09-01 | 2011-12-23 | Abschirmungsgehäuse für elektromagnetische wellen |
CN2011104601117A CN102970853A (zh) | 2011-09-01 | 2011-12-31 | 电磁波屏蔽箱 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020110088466A KR20130025118A (ko) | 2011-09-01 | 2011-09-01 | 전자파 차단 케이스 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20130025118A true KR20130025118A (ko) | 2013-03-11 |
Family
ID=47710601
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020110088466A KR20130025118A (ko) | 2011-09-01 | 2011-09-01 | 전자파 차단 케이스 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20130058059A1 (ko) |
JP (1) | JP2013055312A (ko) |
KR (1) | KR20130025118A (ko) |
CN (1) | CN102970853A (ko) |
DE (1) | DE102011089786A1 (ko) |
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---|---|---|---|---|
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- 2011-11-28 JP JP2011258743A patent/JP2013055312A/ja active Pending
- 2011-12-08 US US13/314,917 patent/US20130058059A1/en not_active Abandoned
- 2011-12-23 DE DE102011089786A patent/DE102011089786A1/de not_active Withdrawn
- 2011-12-31 CN CN2011104601117A patent/CN102970853A/zh active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20130058059A1 (en) | 2013-03-07 |
JP2013055312A (ja) | 2013-03-21 |
CN102970853A (zh) | 2013-03-13 |
DE102011089786A1 (de) | 2013-03-07 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A201 | Request for examination | ||
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