KR20150040737A

KR20150040737A - 접속모듈

Info

Publication number: KR20150040737A
Application number: KR20140113880A
Authority: KR
Inventors: 김정훈
Original assignee: 타이코에이엠피(유)
Priority date: 2013-10-07
Filing date: 2014-08-29
Publication date: 2015-04-15

Abstract

방수가 가능한 이동통신 단말기용 접속모듈이 개시된다. 접속모듈은, 다수의 터미널, 상기 터미널을 수용하는 터미널 지지부 및 일체로 형성되며, 일면에 상기 터미널 지지부가 삽입되어 수용될 수 있도록 PCB에 탑재되는 하면의 일부가 개방된 개구부가 형성된 쉘부를 포함하여 구성된다.

Description

접속모듈{CONNECTOR MODULE}

본 발명은 간단한 구조로 방수가 가능한 이동통신 단말기용 접속모듈에 관한 것이다.

일반적으로 사용되고 있는 이동통신 단말기는 최초 단순한 통화수단으로만 사용하던 것이 기술진보에 따른 다양한 콘텐츠(contents)가 적용되어 보다 다양한 용도로 진화하면서, 통화는 물론 개인정보나 신용결재 등을 할 수 있는 저장매체나 또는 MP3, 카메라, 게임, 이동영상매체 및 영상통화 등 하루가 다르게 더욱더 다양한 형태의 추가적인 기능을 구비하고 있다.

상기와 같이 이동통신 단말기에는 여러 추가적인 기능으로 인하여 필요로 하는 접속구와 대응되는 여러 형태의 접속모듈이 여러 개가 구비된다. 이렇게 여러 개로 구비되는 접속모듈 중에서도 최근에 들어 사용자가 많이 소지하고 다니면서 필요에 따라 이동통신 단말기에 수시로 접속시켜 사용하는 USB나 이어폰, 리모트 콘트롤, TV 등의 신호를 인터페이스 하는 용도의 입/출력기를 접속시키기 위한 USB 포트와 입/출력기와 대응되는 접속모듈 또한 구비하였다.

한편, 이동통신 단말기용 접속모듈은 사용환경의 특성 상 방수 기능을 필요로 하는데, 기존의 이동통신 단말기용 접속모듈은 방수 효율이 저하되는 문제점이 있었다. 또한, 기존의 이동통신 단말기용 접속모듈의 경우, 설치공간 및 크기의 제한으로 인해 방수 처리 또는 방수 부재를 구비하는 하는 것이 어려운 문제점이 있었다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 접속모듈의 방수 효율을 향상시킬 수 있도록 하는 데 있다.

본 발명이 해결하려는 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예들에 따르면, 접속모듈은, 다수의 터미널, 일체로 형성되며, 일면에 상기 터미널 지지부가 삽입되어 수용될 수 있도록 PCB에 탑재되는 하면의 일부가 개방된 개구부가 형성된 쉘부를 포함하여 구성된다.

일 측에 따르면, 상기 쉘부는 사출성형 방식 또는 다이 캐스팅 방식으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 쉘부는 금속분말사출성형(Metal Injection Molding, MIM) 방식으로 형성될 수 있다.

일 측에 따르면, 상기 쉘부는 상기 터미널 지지부가 상기 쉘부 내부로 장착될 수 있도록 PCB에 탑재되는 하면의 일부가 개방되어 개구부가 형성될 수 있다. 또한, 상기 쉘부는, 상대 커넥터와 결합되는 전단부가 개방되고, 상기 전단부와 상기 개구부를 제외한 나머지 면은 폐쇄된 형태로 형성될 수 있다. 또한, 상기 개구부에 삽입되어서 상기 개구부를 폐쇄시키는 폐쇄부가 더 구비될 수 있다.

일 측에 따르면, 상기 쉘부와 PCB가 결합되는 부분은 수분 유입이 차단되도록 실링 처리될 수 있다. 또는, 상기 쉘부와 PCB가 결합되는 부분은 전자파가 방출되는 것을 차단하도록 쉴드 처리될 수 있다.

일 측에 따르면, 상기 쉘부를 상기 터미널 지지부에 체결시키는 체결부가 더 구비되고, 상기 체결부는 상기 쉘부 내측면에서 돌출되어서 상기 터미널 지지부에 삽입 체결되도록 형성되고, 상기 터미널 지지부에는 상기 체결부가 삽입 체결되는 상대 체결부가 형성될 수 있다. 또한, 상기 체결부는 상기 터미널 지지부를 관통하여 PCB에 삽입 결합되도록 형성될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예는 아래의 효과 중 하나 이상을 가질 수 있다.

이상에서 본 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따르면, 사출 성형을 이용하여 일체로 쉘부가 형성되므로, 방수 효율을 높이고, 간단한 구조를 가지며 조립이 용이하여 제조 시간을 단축시킬 수 있으며, 비용을 절감할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 접속모듈의 정면도이다.
도 2는 도 1의 접속모듈의 분해 사시도이다.
도 3은 도 2에서 쉘부의 저면 사시도이다.

이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면 상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.

또한, 본 발명의 실시예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.

이하, 도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 접속모듈(10)에 대해서 상세하게 설명한다. 참고적으로, 도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 접속모듈(10)의 정면도이고, 도 2는 도 1의 접속모듈(10)의 분해 사시도이고, 도 3은는 도 에서 쉘부(12)의 저면 사시도이다.

도면을 참고하면, 접속모듈(10)은, 다수의 터미널(14)과, 터미널(14)을 지지하는 터미널 지지부(13) 및 터미널 지지부(13)를 수용하고 외관을 형성하는 쉘부(12)를 포함하여 구성된다. 예를 들어, 접속모듈(10)은 USB 리셉터클일 수 있다. 그러나 본 발명이 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 접속모듈(10)은 USB 리셉터클을 포함하여, 다양한 규격의 접속 수단에 적용 가능함은 당연하다 할 것이다.

한편, 이하의 설명에서 "전방" 및 "후방"은 접속모듈(10)이 상대 커넥터에 결합되는 방향을 기준으로 하고, "상면" 및 "하면"은 도면(특히, 도 1)에 도시된 방향을 기준으로 하여 설명한다. 그러나 마찬가지로 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하여 설명하기 위한 것일 뿐이며, 이러한 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다.

복수의 터미널(14)은 접속모듈(10)이 접속되는 상대 커넥터 등에 전기적으로 연결되는 부분으로, 입출력 단자와 USB 단자 등을 포함할 수 있다. 또한, 터미널(14)은 규격에 따라 다양한 수의 핀으로 구성된다. 또한, 복수의 터미널(14) 중 적어도 하나 이상의 터미널은 파워가 입출력되는 파워 단자를 포함할 수 있다. 그리고 도면에서는 터미널(14)이 동일 높이로 배치된 것을 예시하고 있지만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 터미널(14)은 2층 이상으로 배치될 수 있다. 또한, 터미널(14)의 핀 수와 배치는 실질적으로 다양하게 변경될 수 있다.

터미널 지지부(13)는 터미널(14)이 지지되는 부분으로, 예를 들어, 인서트 사출 성형으로 형성될 수 있다. 또한, 터미널 지지부(13)는 사출 성형이 가능한 수지 재질로 형성될 수 있다. 또한, 터미널 지지부(13)는 터미널이 지지되는 터미널 수용부(131)를 포함하고, 터미널(14)이 상대 커넥터와 접속될 수 있도록 터미널(14)의 일부를 외부로 노출시키도록 형성된다. 그러나 터미널 지지부(13)의 형상이 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 실질적으로 다양하게 변경될 수 있다.

여기서, 터미널(14) 및 터미널 지지부(13)의 상세한 기술 구성은 공지의 기술로부터 이해 가능하므로 자세한 설명을 생략한다.

쉘부(12)는 내부에 터미널 지지부(13)를 수용하고 접속모듈(10)의 외관을 형성한다. 그리고 쉘부(12)는 접속모듈(10)의 방수를 위해서 측면 및 후면이 완전히 밀폐되고, 이음매 등이 없이 매끈한 하나의 개체로 형성된다. 예를 들어, 쉘부(12)는 금속분말사출성형(Metal Injection Molding, MIM) 방식으로 형성될 수 있다. 또는, 쉘부(12)는 다이 캐스팅(die casting)을 이용하여 형성될 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 쉘부(12)를 일체로 형성할 수 있는 다양한 방법이 이용될 수 있다.

여기서, 쉘부(12)는 터미널 지지부(13) 내부에 구비된 터미널(14)이 상대 커넥터(미도시)와 접속될 수 있도록 전단부(121)가 개방되게 형성될 수 있다. 또한, 쉘부(12)는 터미널 지지부(13)가 쉘부(12) 내부에 장착될 수 있도록, 터미널 지지부(13)가 출입 가능하게 하면의 일부가 개방되어 개구부(122)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 개구부(122)는 터미널 지지부(13)가 출입될 수 있는 최소의 크기로 형성될 수 있다. 즉, 쉘부(12)는 전단부(121)와 개구부(122)를 제외한 부분이 모두 폐쇄된 형태를 갖고, 일체로 형성될 수 있따.

쉘부(12)는 개구부(122)를 폐쇄시키는 폐쇄부(15)가 구비될 수 있다. 예를 들어, 폐쇄부(15)는 개구부(122)에 대응되는 크기와 형상을 갖고, 개구부(122)에 삽입되어 개구부(122)를 폐쇄시키게 된다. 그러나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 폐쇄부(15)는 생략 가능하다. 또한, 폐쇄부(15)는 쉘부(12)에 결합되었을 때, 쉘부(12)에서 돌출되거나 하지 않고 외관이 연결될 수 있도록 쉘부(12)의 하면 두께와 동일한 두께로 형성될 수 있다. 그러나 본 발명이 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 폐쇄부(15)는 개구부(122)를 폐쇄시킬 수 있는 것이면, 플레이트 형태를 포함하여 실질적으로 다양한 형태로 형성될 수 있다.

쉘부(12)를 터미널 지지부(13)에 고정시키기 위해서 물리적으로 쉘부(12)와 터미널 지지부(13)을 결합시키는 체결부(124)가 구비될 수 있다. 예를 들어, 체결부(124)는 쉘부(12)에서 터미널 지지부(13)을 향하는 내측면에서 소정 높이 돌출 형성될 수 있다. 그리고, 터미널 지지부(13)에는 체결부(124)가 삽입 결합되는 상대 체결부(132)가 형성될 수 있다. 또한, 체결부(124)는 터미널 지지부(13)을 관통하여 PCB(11)에 삽입 결합될 수 있다. 그러나 본 발명이 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 체결부(124)의 위치와 형태는 실질적으로 다양하게 변경될 수 있다.

쉘부(12)는 PCB(11)에 결합시키는 기판 결합부(123)가 구비될 수 있다. 예를 들어, 기판 결합부(123)는 측면이 외측으로 일부 연장되고, PCB(11) 표면에 탑재될 수 있도록 평편하게 형성된 플랜지 형태일 수 있다. 그러나 본 발명이 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 기판 결합부(123)의 위치와 형상은 실질적으로 다양하게 변경될 수 있다.

PCB(11)에는 다수의 터미널(미도시)과 전기적으로 접속되는 소정의 회로(111)가 형성되고, 쉘부(12)가 탑재되는 탑재부(112)가 형성된다. 여기서, 탑재부(112)는 PCB(11)에 쉘부(12)가 탑재되었을 때, 쉘부(12)와 PCB(11) 사이로 수분이 유입되는 것을 방지할 수 있도록 탑재부(112)를 따라 실링 처리된다. 즉, 본 실시예에 따른 쉘부(12)는 하부가 개방된 형태로 형성되지만, PCB(11)에 탑재된 상태에서는 탑재부(112)에서 쉘부(12)와 PCB(11) 사이가 밀봉되기 때문에 방수가 유지될 수 있다.

또는, PCB(11)의 탑재부(112)에서 전자파를 차단시키는 EMI 차단(EMI Shielding) 처리가 될 수 있다. 즉, 본 실시예에 따른 쉘부(12)는 탑재부(112)에서 전자기적으로 밀폐되므로 접속모듈(10)에서 발생하는 전자파가 쉘부(12) 및 탑재부(112)를 통해서 외부로 방출되는 것을 방지할 수 있다.

상세하게는, PCB(11) 상에 쉘부(12)를 탑재시키고, 탑재부(112)를 따라 쉘부(12)와 PCB(11)를 납땜시킨다. 이와 같이, 탑재부(112)를 납땜함으로써 쉘부(12)와 PCB(11)의 사이 공간이 메꾸어지기 때문에 실링 및 EMI 차단이 실현될 수 있다. 또한, 쉘부(12)를 PCB(11)와 완전히 밀폐 결합시킴으로써, 쉘부(12)의 전면을 제외한 모든 부분이 밀폐가 되어서 방수 및 EMI 차단이 가능하다.

본 실시예들에 따르면, 접속모듈(10)은 쉘부(12)가 일체로 사출 성형되므로, 쉘부(12)를 통해 수분이 유입되는 것을 방지하여 방수 효율을 높일 수 있다. 또한, 쉘부(12)가 사출 성형으로 형성되기 때문에, 제조 및 조립이 용이하고, 제조 시간을 단축시킬 수 있을 뿐만 아니라 비용을 절감할 수 있다. 또한, 쉘부(12)의 단일 부품으로 터미널 지지부(13)를 수용하고 외관을 형성하므로, 접속모듈(10)의 부품수를 줄이고 크기를 줄일 수 있으며, 제조 공정과 비용을 절감할 수 있다. 또한, 접속모듈(10)의 방수를 위한 추가 구조가 불필요하기 때문에, 접속모듈(10)의 전체 크기와 부피를 효과적으로 줄일 수 있다.

이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.

그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.

10: 접속모듈
11: PCB
111: 회로
112: 탑재부
12: 쉘부
121: 전단부
122: 개구부
123: 기판 결합부
124: 체결부
13: 터미널 지지부
131: 터미널 수용부
132: 상대 체결부
14: 터미널
15: 폐쇄부

Claims

다수의 터미널;
상기 터미널을 수용하는 터미널 지지부; 및
일체로 형성되며, 일면에 상기 터미널 지지부가 삽입되어 수용될 수 있도록 PCB에 탑재되는 하면의 일부가 개방된 개구부가 형성된 쉘부;
를 포함하는 접속모듈.
제1항에 있어서,
상기 쉘부는 사출성형 방식 또는 다이 캐스팅 방식으로 형성된 접속 모듈.
제2항에 있어서,
상기 쉘부는 금속분말사출성형(Metal Injection Molding, MIM) 방식으로 형성된 접속모듈.
제1항에 있어서,
상기 쉘부는, 상대 커넥터와 결합되는 전단부가 개방되고, 상기 전단부와 상기 개구부를 제외한 나머지 면은 폐쇄된 형태로 형성된 접속모듈.
제1항에 있어서,
상기 개구부에 삽입되어서 상기 개구부를 폐쇄시키는 폐쇄부가 더 구비되는 접속모듈.
제1항에 있어서,
상기 쉘부와 PCB가 결합되는 부분은 수분 유입이 차단되도록 실링 처리되는 접속모듈.
제1항에 있어서,
상기 쉘부와 PCB가 결합되는 부분은 전자파가 방출되는 것을 차단하도록 쉴드 처리되는 접속모듈.
제1항에 있어서,
상기 쉘부를 상기 터미널 지지부에 체결시키는 체결부가 더 구비되고,
상기 체결부는 상기 쉘부 내측면에서 돌출되어서 상기 터미널 지지부에 삽입 체결되도록 형성되고,
상기 터미널 지지부에는 상기 체결부가 삽입 체결되는 상대 체결부가 형성되는 접속모듈.
제8항에 있어서,
상기 체결부는 상기 터미널 지지부를 관통하여 PCB에 삽입 결합되도록 형성된 접속모듈.