KR101927931B1 - 방수형 마이크로 유에스비 커넥터 - Google Patents

Abstract

본 발명은 절연체 블록으로 이루어지고 일측에 접속부가 마련된 메인 인슐레이터와, 상기 메인 인슐레이터에 조립되어 상기 접속부에 배열된 메인 컨택트 어레이를 구비한 메인 컨택트 어셈블리; 상기 메인 컨택트 어셈블리를 수용하기 위한 내부공간을 구비하며 전면이 개방되고, 절연성 소재로 이루어진 하우징; 상기 하우징 내에 삽입되어 상기 접속부를 둘러싸는 메인 쉘; 및 상기 메인 쉘을 커버링하도록 상기 하우징에 마련되어 EMI 차폐 기능을 제공하고, 상기 하우징에 인서트 사출되어 있는 커버 쉘;을 포함하는 방수형 마이크로 유에스비 커넥터를 개시한다.

Description

방수형 마이크로 유에스비 커넥터{WATERPROOF TYPE MICRO USB CONNECTOR}

본 발명은 방수형 마이크로 유에스비 커넥터에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 방수가 가능하도록 하우징이 외곽을 감싸는 구조를 가진 방수형 마이크로 유에스비 커넥터에 관한 것이다.

최근 대중에게 널리 보급되고 있는 휴대폰, 노트북, PMP, 휴대용 게임기, MP3 플레이어, 스마트폰 등과 같은 휴대용 전자기기는 그 종류와 기능이 점차 확대되어 가고 있다. 특히, 휴대용 전자기기에는 데이터 통신을 위한 커넥터 장치가 구비되는데, 이러한 커넥터 장치는 휴대용 전자기기 내의 인쇄회로기판(PCB)에 실장된 리셉터클 커넥터와 이에 대응하여 체결되는 플러그 커넥터로 구성되어 외부 기기와의 데이터 통신을 하거나, 전원 장치와 연결하여 전원을 공급하는데 활용되고 있다.

이러한 커넥터 장치로 최근 많이 이용되고 있는 것이 마이크로 유에스비(Micro-USB)이다.

마이크로 USB 커넥터는 근래에 출시되고 있는 휴대폰과 같이 슬림한 형태의 모바일 단말기에 적합하도록 접속부가 매우 얇게 설계되는 것으로서, USB 2.0 규격부터 지원하고 있다.

한편, 최근에 출시되는 휴대폰 등의 휴대용 전자기기는 케이스에 별도의 더스트 캡(Dust Cap)이 설치되지 않는 추세이고, 따라서 리셉터클 커넥터를 통해 휴대용 전자기기 내부로 각종 이물질이나 수분이 침투하는 것을 방지하기 위한 구조가 리셉터클 커넥터 자체에 구비될 필요가 있다. 이와 관련된 마이크로 USB 커넥터에 관한 기술은 예컨대, 대한민국 공개특허공보 제2013-0062711호에 게재되어 있다.

대한민국 공개특허공보 제2013-0062711호는 유에스비 커넥터에 관한 것으로서, 외부 기기의 접속 단자를 삽입하기 위한 소켓과, 상기 소켓의 전단부의 외주면을 감싸서, 이동 단말기의 본체 케이스와 소켓 사이의 틈새를 밀폐시키기 위한 실링 부재로 구성되며, 상기 실링 부재는, 상기 소켓의 전단부의 외주면에, 인서트 사출로 직접 결합되는 것을 특징으로 하는 방수용 커넥터를 제안하고 있다.

그런데, 방수 기능을 갖는 종래의 커넥터는 소켓 몸체가 플라스틱 사출물로 이루어지거나, 몸체 외부에 실링 부재가 마련되어야 하는 구조로 인해 EMI(Electro Magnetic Interference) 차폐 수단을 구비하기가 곤란한 취약점이 있다. 최근의 이동 단말기는 USB, MHL(Mobile High-Definition Link) 등의 사용으로 데이터의 전송 속도가 고속화되고 있으므로 EMI 차폐에 대한 중요성이 점점 크게 부각되고 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 고려하여 창안된 것으로서, 방수 기능이 부여되면서도 EMI 차폐가 가능한 구조를 가진 방수형 마이크로 유에스비 커넥터를 제공하는 데 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명은 절연체 블록으로 이루어지고 일측에 접속부가 마련된 메인 인슐레이터와, 상기 메인 인슐레이터에 조립되어 상기 접속부에 배열된 메인 컨택트 어레이를 구비한 메인 컨택트 어셈블리; 상기 메인 컨택트 어셈블리를 수용하기 위한 내부공간을 구비하며 전면이 개방되고, 절연성 소재로 이루어진 하우징; 상기 하우징 내에 삽입되어 상기 접속부를 둘러싸는 메인 쉘; 및 상기 메인 쉘을 커버링하도록 상기 하우징에 마련되어 EMI 차폐 기능을 제공하고, 상기 하우징에 인서트 사출되어 있는 커버 쉘;을 포함하는 방수형 마이크로 유에스비 커넥터를 제공한다.

상기 커버 쉘은, 상기 하우징의 내부에서 상기 메인 쉘의 상면 및 양측면을 커버링하도록 'ㄷ'자 형상의 단면을 가진 접편부를 구비하는 것이 바람직하다.

상기 메인 쉘과 상기 커버 쉘 간의 접지는 용접에 의해 이루어지는 것이 바람직하다.

상기 하우징의 상면에는 용접용 홀이 형성되어 있는 것이 바람직하다.

바람직하게, 상기 커버 쉘의 양편에는 납땜용 단자부가 마련되고, 상기 납땜용 단자부는 상기 하우징의 저면 외부로 노출될 수 있다.

상기 하우징에는 PCB 실장용 체결공이 형성되고, 상기 납땜용 단자부에는 상기 PCB 실장용 체결공과 연통되는 PCB 실장용 홀이 형성될 수 있다.

본 발명에 따른 방수형 마이크로 유에스비 커넥터는 상기 하우징의 상면에 결합되어 차폐 기능을 제공하는 쉴드 커버;를 더 포함할 수 있다.

상기 쉴드 커버는, 일부가 상기 하우징의 외부면 일부에 결합되고, 다른 일부는 상기 하우징의 후면부보다 돌출되어 상기 메인 컨택트 어레이 및 상기 서브 컨택트 어레이의 리드부를 덮는 것이 바람직하다.

상기 쉴드 커버는, 상기 하우징의 상면에 대응하는 상면부와, 상기 상면부로부터 연장되어 상기 하우징의 후면과 대응하는 후면부를 포함할 수 있다.

상기 쉴드 커버는, 상기 상면부의 앞부분 양측 가장자리단에서 하방으로 연장되어 상기 하우징에 체결된 하우징 결합부를 더 포함할 수 있다.

상기 쉴드 커버는, 상기 상면부의 뒷부분 양측 가장자리단에서 하방으로 연장되어 상기 메인 컨택트 어레이 및 상기 서브 컨택트 어레이의 리드부 양측면을 차폐하는 측면 차폐부를 더 포함할 수 있다.

상기 하우징 결합부 또는 상기 측면 차폐부의 하단은 PCB에 실장될 수 있다.

상기 쉴드 커버는, 상기 후면부의 하단 일부에 이격거리 확보용 개구부가 형성될 수 있다.

상기 쉴드 커버는, 상기 상면부에서 상기 후면부로 이어지는 부분에 PCB 실장 여부 검사용 개구부가 형성될 수 있다.

상기 메인 인슐레이터에 조립되는 서브 인슐레이터 및 상기 서브 인슐레이터에 조립되어 상기 접속부에 배열된 서브 컨택트 어레이;를 더 포함하고, 상기 메인 컨택트 어레이 및 상기 서브 컨택트 어레이는 상기 하우징의 후면의 바깥으로 인출되되, 상기 메인 컨택트 어레이와 상기 서브 컨택트 어레이가 동일한 열에 위치하도록 구성될 수 있다.

바람직하게, 상기 하우징의 후면에는 방수 포팅부가 형성될 수 있다.

상기 하우징의 전단부의 외주면에는 실링 부재가 구비되는 것이 바람직하다.

상기 메인 컨택트 어레이는 USB 규격을 만족하도록 컨택트 핀들이 배열될 수 있다.

본 발명에 따르면 커넥터의 하우징이 사출물로 형성되어 방수 기능이 부여되고, 이와 더불어 하우징에 구비된 커버 쉘 및 추가적으로 구성될 수 있는 쉴드 커버에 의해 EMI 차폐 기능도 제공될 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면 EMI 차폐 기능을 갖는 커버 쉘이 하우징에 인서트 사출되므로 조립 공정을 편리하고 간소화하게 수행할 수 있는 장점이 있다.

또한, 본 발명에 따르면 메인 쉘과 커버 쉘이 용접에 의해 상호 접합됨으로써 간편히 접지가 이루어질 수 있고 커넥터의 강도를 향상시킬 수 있다.

본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 후술되는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방수형 마이크로 유에스비 커넥터의 구성을 도시한 분해 사시도,
도 2는 도 1의 결합 사시도,
도 3은 도 2의 정면도,
도 4는 도 2에서 후면 구성을 보여주는 사시도,
도 5는 본 발명에 따라 하우징에 커버 쉘이 인서트 사출된 구성을 보여주는 사시도,
도 6은 도 5에서 메인 쉘이 결합되는 구성을 보여주는 사시도,
도 7은 본 발명에 따라 하우징에 쉴드 커버가 결합되는 구성을 보여주는 사시도,
도 8은 도 7에서 하우징에 쉴드 커버가 결합된 상태에 대한 상면도,
도 9는 도 8의 측면도,
도 10은 도 8의 배면도,
도 11은 도 8의 저면도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방수형 마이크로 유에스비 커넥터의 구성을 도시한 분해 사시도이며, 도 2는 도 1의 결합 사시도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방수형 마이크로 유에스비 커넥터는 메인 컨택트 어셈블리(100)와, 상기 메인 컨택트 어셈블리(100)를 수용하는 하우징(110)과, 상기 하우징(110)에 삽입된 메인 쉘(120)과, 하우징(110)에 인서트 사출되어 메인 쉘(120)을 커버링하는 커버 쉘(111)을 포함한다.

메인 컨택트 어셈블리(100)는 소정 형상의 절연체 블록으로 이루어진 메인 인슐레이터(101)와, 메인 인슐레이터(101)의 일측으로부터 돌출되고 범용 마이크로 유에스비 플러그 커넥터와 접속 가능한 판상의 몸체를 가진 접속부(104)와, 메인 인슐레이터(101)에 조립되어 앞부분이 접속부(104) 상에 배열되는 메인 컨택트 어레이(도 4의 102 참조)를 구비한다. 부가적으로, 접속부(104)의 일면에는 부품의 보강을 위해 금속 재질의 가드 플레이트(Guard plate)(103)가 설치된다.

메인 컨택트 어레이(102)는 마이크로 USB 규격을 만족하도록 컨택트 핀들이 배열되는 것으로서, 각 컨택트 핀들의 앞부분은 접속부(104) 상에 배열되고 뒷부분은 메인 인슐레이터(101)의 후면 바깥으로 인출된다. 구체적으로, 메인 컨택트 어레이(102)의 뒷부분에는 하우징(110)의 후면 하단부를 통해 인출되는 리드부(102a)와, 접속부(104)에서 리드부(102a)에 이르는 연결부(102b)가 구비된다.

메인 컨택트 어레이(102)를 이루는 컨택트 핀들은 메인 인슐레이터(101)의 후면을 통해 메인 인슐레이터(101)에 정해진 피치로 조립되어 접속부(104)에 배열되고 그 뒷부분에 위치한 리드부(102a)는 메인 인슐레이터(101)의 후면 바깥으로 인출된다. 바람직하게, 메인 컨택트 어레이(102)는 USB 2.0 규격을 만족하도록 예컨대, 5핀의 컨택트 핀들로 이루어진다.

후술하는 바와 같이 서브 컨택트 어레이(130)가 포함되는 경우, 메인 컨택트 어레이(102)의 연결부(102b)는 하우징(110)의 후면부 양 측면 방향으로 굴곡되는 것이 바람직하다. 이러한 구성에 따르면, 메인 컨택트 어레이(102)의 리드부(102a)가, 하우징(110)의 후면을 통해 인출되는 서브 컨택트 어레이(130)의 리드부(130a)의 측면에 동일 열을 이루도록 배치될 수 있다.

하우징(110)은 범용 마이크로 유에스비 플러그 커넥터의 삽입이 가능하도록 전면이 개방된 절연성 소재의 사출물로 이루어진다. 또한, 하우징(110)은 메인 컨택트 어셈블리(100)를 수용하되 전면의 개방구와 연통되는 내부공간을 구비한다.

메인 쉘(120)은 하우징(110) 내에 삽입되어 상기 컨택트 핀들이 배열된 접속부(104)를 둘러싸는 금속 부재이다. 메인 쉘(120)은 접속부(104)를 감싸도록 배치되어 전자파 차폐를 비롯하여, 부품의 강도 유지와 PCB와의 접합 강도 향상 등의 기능을 제공한다.

커버 쉘(111)은 도 3에 도시된 바와 같이 메인 쉘(120)을 커버링하도록 메인 쉘(120)의 상부에 위치한다. 커버 쉘(111)은 메인 쉘(120)의 상면 및 양측면을 커버링함으로써 EMI 차폐 기능을 제공한다. 여기서, 커버 쉘(111)은 하우징(110)에 인서트 사출되어 하우징(110) 내에 제공된다.

하우징(110) 내에는 I/O(입출력) 단자와 같은 소정의 추가적인 컨택트를 제공하는 서브 컨택트 어레이(130)가 조립된 서브 인슐레이터(131)가 부가적으로 마련된다.

서브 인슐레이터(131)는 메인 인슐레이터(101)에 조립된다. 또한, 상기 서브 컨택트 어레이(130)는 서브 인슐레이터에 정해진 피치로 조립되어 접속부(104)에 배열되고 그 리드부(130a)는 메인 인슐레이터(101)의 후면 바깥으로 인출된다.

이 때, 메인 컨택트 어레이(102)의 연결부(102b)는 상기 서브 컨택트 어레이(130)의 리드부(130a)와 동일 열을 이루도록 하우징(110)의 후면부 양 측면 방향으로 굴곡되는 것이 바람직하다.

부가적으로, 하우징(110)의 전단부의 외주면에는 실링 부재(113)가 조립되어 본 방수형 마이크로 유에스비 커넥터와 설치 대상(예컨대, 모바일 단말기의 케이스) 사이의 경계를 방수처리하는 것이 바람직하다.

도 4에 도시된 바와 같이 메인 컨택트 어레이(102)의 리드부(102a)와 서브 컨택트 어레이(130)의 리드부(130a)는 하우징(110)의 후면 바깥으로 인출되되 서로 동일한 열에 위치하는 것이 바람직하다. 아울러, 하우징(110)의 후면은 상기 메인 컨택트 어레이(102)의 리드부(102a)와 서브 컨택트 어레이(130)의 리드부(130a)가 노출된 상태에서 방수 포팅부(150)에 의해 방수처리 되는 것이 바람직하다.

도 5에는 본 발명에 따라 하우징(110)에 커버 쉘(111)이 인서트 사출되기 전후의 구성이 도시되어 있다. 도면에 나타난 바와 같이 본 발명에 있어서 커버 쉘(111)은 하우징(110)의 내부에 인서트 사출되어 하우징(110) 내에 배치된다.

도 5에 도시된 바와 같이 커버 쉘(111)은 하우징(110)의 내부에서 상기 메인 쉘(120)의 상면 및 양측면을 커버링하도록 'ㄷ'자 형상의 단면을 가진 접편부(111a)를 구비하는 것이 바람직하다. 또한, 커버 쉘(111)은 접편부(111a)의 양측면에 대하여 수직을 이루며 각각 연장된 납땜용 단자부(111b)를 구비한다. 상기 납땜용 단자부(111b)는 상기 인서트 사출이 완료되었을 때 하우징(110)의 저면 외부로 노출되어 PCB에 대한 납땜에 이용된다. 여기서, 하우징(110)에는 PCB 실장용 체결공(114)이 형성되고, 납땜용 단자부(111b)의 단부에는 PCB 실장용 체결공(114)과 연통되는 PCB 실장용 홀(111c)이 마련되는 것이 바람직하다.

도 6은 도 5에서 메인 쉘(120)이 결합되는 구성을 보여주는 도면이다. 도면에 나타난 바와 같이 상기 인서트 사출에 의해 형성된 하우징(110) 및 커버 쉘(111)의 어셈블리의 내부에는 메인 쉘(120)이 조립된다. 이때, 메인 쉘(120)은 커버 쉘(111)에 의해 상면과 양측면이 커버링되도록 삽입되고, 커버 쉘(111)과 메인 쉘(120)은 하우징(110)의 상면을 통해 서로 용접됨으로써 접지가 이루어진다.

커버 쉘(111)과 메인 쉘(120) 간의 용접을 위해 하우징(110)의 상면에는 용접용 홀(도 5의 112 참조)이 형성되는 것이 바람직하다. 용접이 완료되었을 때 용접용 홀(112) 내에는 융착 등에 의한 용접부(W)가 형성된다.

도 7에는 본 발명에 따라 하우징(110)의 외부면 일부에 쉴드 커버(140)가 결합되는 구성이 도시되어 있다. 또한, 도 8 내지 도 11에는 쉴드 커버(140)의 구성 및 배치구조가 상세히 도시되어 있다.

도 7 내지 도 11을 참조하면, 상기 쉴드 커버(140)는 금속 판재를 프레스 가공하여 하우징(110)의 상면에 대응하는 상면부(141)와, 상기 상면부(141)의 뒤쪽으로 연장되어 상기 하우징(110)의 후면에 대응하는 후면부(142)를 가지도록 형성할 수 있다. 또한, 상기 쉴드 커버(140)의 상면부 앞부분 양측면부를 절곡하여 하우징(110)의 상면의 결합홈(111)에 결합하는 하우징 결합부(143)를 형성할 수 있다. 이 때, 쉴드 커버(140)와 PCB와의 결합 강도를 증대시키기 위하여 상기 하우징 결합부(143)를 상기 하우징(110)의 높이보다 길게 형성하여 그 하단을 PCB에 Dip 솔더링 실장할 수 있다. 상기 쉴드 커버(140)의 상면부 뒷부분 양측면부는 상기 하우징(110) 후면으로 노출되는 메인 컨택트 어레이(102) 및 서브 컨택트 어레이(130)의 리드부(102a,130a) 최외곽 양측면을 차폐하도록 절곡하여 측면 차폐부(144)를 형성할 수 있으며, 상기 측면 차폐부(144)의 하단은 PCB에 Dip 솔더링 실장을 하거나 SMT 실장할 수 있다. 본 명세서의 도면에 의하면, 쉴드커버(140)의 후면부(142)의 하단에 반원 모양의 이격거리 확보용 개구부(146)가 형성되어 있으나, 이는 전원단자와의 이격거리 확보를 위해 구성한 것으로, 변형 실시예로서 설계에 따라 형성하지 않는 것 및 모양이나 크기의 변경 모두 가능하다. 또한, 쉴드 커버(140)의 상면부(141)에서 후면부(142)로 이어지는 라운드면 상에 PCB 실장 여부 검사용 개구부(145)를 형성함으로써, 메인 컨택트 어레이(102) 및 서브 컨택트 어레이(130)의 리드부(102a,130a)의 PCB 실장 여부 검사를 용이하게 할 수도 있다.

상기와 같은 구성을 가진 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방수형 마이크로 유에스비 커넥터는 하우징(110)이 사출물로 형성되므로 기본적으로 방수 기능이 부여되고, 이와 더불어 하우징(110)에 인서트 사출된 커버 쉘(111)에 의해 EMI 차폐 기능이 제공된다. 즉, 하우징(110)의 내부에 배열된 컨택트 어레이들로부터 방출되는 전자파는 인서트 사출에 의해 하우징(110)에 내설된 커버 쉘(111)에 의해 외부로의 방사가 차단된다. 또한, 추가적으로 메인 컨택트 어레이(102) 및 서브 컨택트 어레이(130)에 대응하는 쉴드 커버(140)를 구비함으로써, 완전한 차폐를 구현할 수 있게 된다.

또한, 하우징(110)에 인서트 사출된 커버 쉘(111)과 그에 의해 커버링되는 메인 쉘(120)은 용접에 의해 상호 견고히 접합된 상태를 유지하므로, 제조공정의 테스트 단계나 실제 사용 시에 대응 플러그 커넥터의 삽입 및 발거를 반복적으로 수행하더라도, 부품들 간에 정렬 상태가 어긋나거나 파손이 발생하는 문제가 예방될 수 있다.

이상에서 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.

100: 메인 컨택트 어셈블리 101: 메인 인슐레이터
102: 메인 컨택트 어레이 103: 가드 플레이트
104: 접속부 110: 하우징
111: 커버 쉘 112: 용접용 홀
113: 실링 부재 114: PCB 실장용 체결공
120: 메인 쉘 130: 서브 컨택트 어레이
140: 쉴드 커버 150: 방수 포팅부

Claims (18)

1. 절연체 블록으로 이루어지고 일측에 접속부가 마련된 메인 인슐레이터와, 상기 메인 인슐레이터에 조립되어 상기 접속부에 배열된 메인 컨택트 어레이를 구비한 메인 컨택트 어셈블리;
   상기 메인 컨택트 어셈블리를 수용하기 위한 내부공간을 구비하며 전면이 개방되고, 절연성 소재로 이루어진 하우징;
   상기 하우징 내에 삽입되어 상기 접속부를 둘러싸는 메인 쉘;
   상기 메인 쉘을 커버링하도록 상기 하우징에 마련되어 EMI 차폐 기능을 제공하고, 상기 하우징에 인서트 사출되어 있는 커버 쉘; 및
   상기 하우징의 상면에 결합되어 차폐 기능을 제공하는 쉴드 커버;를 더 포함하고,
   상기 쉴드 커버는, 일부가 상기 하우징의 외부면 일부에 결합되고, 다른 일부는 상기 하우징의 후면부보다 돌출되어 상기 메인 컨택트 어레이의 리드부를 덮는 것을 특징으로 하는 방수형 마이크로 유에스비 커넥터.
2. 제1항에 있어서,
   상기 커버 쉘은, 상기 하우징의 내부에서 상기 메인 쉘의 상면 및 양측면을 커버링하도록 'ㄷ'자 형상의 단면을 가진 접편부를 구비한 것을 특징으로 하는 방수형 마이크로 유에스비 커넥터.
3. 제1항에 있어서,
   상기 메인 쉘과 상기 커버 쉘 간의 접지는 용접에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 방수형 마이크로 유에스비 커넥터.
4. 제3항에 있어서,
   상기 하우징의 상면에는 용접용 홀이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 방수형 마이크로 유에스비 커넥터.
5. 제1항에 있어서,
   상기 커버 쉘의 양편에는 납땜용 단자부가 마련되고,
   상기 납땜용 단자부가 상기 하우징의 저면 외부로 노출된 것을 특징으로 하는 방수형 마이크로 유에스비 커넥터.
6. 제5항에 있어서,
   상기 하우징에는 PCB 실장용 체결공이 형성되고,
   상기 납땜용 단자부에는 상기 PCB 실장용 체결공과 연통되는 PCB 실장용 홀이 형성된 것을 특징으로 하는 방수형 마이크로 유에스비 커넥터.
7. 삭제
8. 삭제
9. 제1항에 있어서,
   상기 쉴드 커버는, 상기 하우징의 상면에 대응하는 상면부와, 상기 상면부로부터 연장되어 상기 하우징의 후면과 대응하는 후면부를 포함하는 것을 특징으로 하는 방수형 마이크로 유에스비 커넥터.
10. 제9항에 있어서,
    상기 쉴드 커버는, 상기 상면부의 앞부분 양측 가장자리단에서 하방으로 연장되어 상기 하우징에 체결된 하우징 결합부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방수형 마이크로 유에스비 커넥터.
11. 제10항에 있어서,
    상기 쉴드 커버는, 상기 상면부의 뒷부분 양측 가장자리단에서 하방으로 연장되어 상기 메인 컨택트 어레이의 리드부 양측면을 차폐하는 측면 차폐부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방수형 마이크로 유에스비 커넥터.
12. 제11항에 있어서,
    상기 하우징 결합부 또는 상기 측면 차폐부의 하단이 PCB에 실장되는 것을 특징으로 하는 방수형 마이크로 유에스비 커넥터.
13. 제11항에 있어서,
    상기 쉴드 커버는, 상기 후면부의 하단 일부에 이격거리 확보용 개구부가 형성된 것을 특징으로 하는 방수형 마이크로 유에스비 커넥터.
14. 제11항에 있어서,
    상기 쉴드 커버는, 상기 상면부에서 상기 후면부로 이어지는 부분에 PCB 실장 여부 검사용 개구부가 형성된 것을 특징으로 하는 방수형 마이크로 유에스비 커넥터.
15. 제1항에 있어서,
    상기 메인 인슐레이터에 조립되는 서브 인슐레이터 및 상기 서브 인슐레이터에 조립되어 상기 접속부에 배열된 서브 컨택트 어레이;를 더 포함하고,
    상기 메인 컨택트 어레이 및 상기 서브 컨택트 어레이는 상기 하우징의 후면의 바깥으로 인출되되, 상기 메인 컨택트 어레이의 리드부와 상기 서브 컨택트 어레이의 리드부가 동일한 열에 위치하는 것을 특징으로 하는 방수형 마이크로 유에스비 커넥터.
16. 제15항에 있어서,
    상기 하우징의 후면에 형성된 방수 포팅부;를 더 포함하는 방수형 마이크로 유에스비 커넥터.
17. 제1항에 있어서,
    상기 하우징의 전단부의 외주면에 결합된 실링 부재;를 더 포함하는 방수형 마이크로 유에스비 커넥터.
18. 제1항에 있어서,
    상기 메인 컨택트 어레이는 USB 규격을 만족하도록 컨택트 핀들이 배열된 것을 특징으로 하는 방수형 마이크로 유에스비 커넥터.

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