KR102316657B1

KR102316657B1 - 리셉터클 커넥터

Info

Publication number: KR102316657B1
Application number: KR1020170047326A
Authority: KR
Inventors: 이혜준
Original assignee: 히로세코리아 주식회사
Priority date: 2017-04-12
Filing date: 2017-04-12
Publication date: 2021-10-25
Also published as: KR20180115099A

Abstract

리셉터클 커넥터가 제공된다. 리셉터클 커넥터는, 플러그 커넥터가 삽입되는 리셉터클 커넥터로, 복수의 접속 단자가 배치되는 몰드 구조체, 몰드 구조체를 둘러싸는 쉘과, 쉘의 내면으로부터 돌출되는 스토퍼와, 스토퍼 상의 쉘의 외면에 형성되는 제1 홈을 포함하는 하우징, 및 제1 홈에 삽입되는 제1 스토퍼 보강부를 포함하며, 하우징의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 보강 구조체를 포함한다.

Description

리셉터클 커넥터{Receptacle connector}

본 발명은 리셉터클 커넥터에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 스토퍼(stopper)를 포함하는 리셉터클 커넥터에 관한 것이다.

일반적으로 커넥터는 플러그 커넥터와 리셉터클 커넥터를 포함한다. 상기 리셉터클 커넥터는 전자 장치의 인쇄회로기판(PCB) 등에 실장되어 상기 플러그 커넥터와 체결되는 것으로, 복수 개의 접속 단자들과, 상기 복수 개의 접속 단자들을 지지하는 몰드 구조체와, 상기 몰드 구조체를 감싸는 하우징(housing)을 포함한다.

구체적으로, 상기 접속 단자들은 예컨대, USB(universal serial bus)의 핀 규격을 만족시키는 형태로 배열될 수 있다. 상기 접속 단자들은 상기 몰드 구조체에 의해 상호 절연되면서 보유되고, 상기 몰드 구조체를 감싸는 상기 하우징에 의해 외부와 차폐된다.

한편, 리셉터클 커넥터의 몰드 구조체는, 플러그 커넥터가 삽입되는 힘에 의해 파손되기 쉽다. 이에 따라, 리셉터클 커넥터의 하우징은, 플러그 커넥터가 삽입되는 한계를 정의하는 돌출되는 형상의 스토퍼(stopper)를 포함할 수 있다.

본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 방수 기능을 가지며 강도가 보강된 리셉터클 커넥터를 제공하는 것이다.

본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기술적 사상의 몇몇 실시예에 따른 리셉터클 커넥터는, 플러그 커넥터가 삽입되는 리셉터클 커넥터로, 복수의 접속 단자가 배치되는 몰드 구조체, 몰드 구조체를 둘러싸는 쉘과, 쉘의 내면으로부터 돌출되는 스토퍼와, 스토퍼 상의 쉘의 외면에 형성되는 제1 홈을 포함하는 하우징, 및 제1 홈에 삽입되는 제1 스토퍼 보강부를 포함하며, 하우징의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 보강 구조체를 포함한다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 쉘은, 개방되어 플러그 커넥터를 수용하는 전단과, 전단과 대향되는 후단을 포함하고, 후단에 배치되는 제1 개스킷(gasket)을 더 포함한다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 쉘은, 개방되어 플러그 커넥터를 수용하는 전단 상에 제2 홈을 포함하고, 제2 홈에 배치되는 제2 개스킷을 더 포함한다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 스토퍼는, 플러그 커넥터가 삽입되는 방향과 교차하는 방향으로 연장되는 형상을 갖는다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 제1 홈은, 스토퍼 상의 쉘의 외면에 복수 개로 형성된다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 스토퍼는, 몰드 구조체 상에 배치되는 상부 스토퍼와, 몰드 구조체 아래에 배치되는 하부 스토퍼를 포함하고, 제1 홈은, 상부 스토퍼 상의 쉘의 외면에 형성되는 상부 홈과, 하부 스토퍼 상의 쉘의 외면에 형성되는 하부 홈을 포함한다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 제1 스토퍼 보강부는 상부 홈에 삽입되고, 제1 보강 구조체는 하우징의 상면 및 양 측면을 둘러싼다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 하부 홈에 삽입되는 제2 스토퍼 보강부를 포함하며, 하우징의 하면을 둘러싸는 제2 보강 구조체를 더 포함한다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 제1 보강 구조체는 하우징의 상면 및 양 측면을 둘러싸고, 하우징의 하면을 둘러싸는 제2 보강 구조체를 더 포함한다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 하우징은 플라스틱 사출 물질을 포함하고, 보강 구조체는 금속 물질을 포함한다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 복수의 접속 단자는, 데이터 전기 신호를 입출력하는 신호 단자와, 전원 전기 신호를 입출력하는 전원 단자를 포함한다.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기술적 사상의 몇몇 실시예에 따른 리셉터클 커넥터는, 플러그 커넥터가 삽입되는 리셉터클 커넥터로, 복수의 접속 단자가 배치되는 몰드 구조체, 몰드 구조체를 둘러싸는 쉘과, 쉘로부터 돌출되어 플러그 커넥터가 삽입되는 한계를 정의하는 스토퍼를 포함하는 하우징, 스토퍼 내에 삽입되는 스토퍼 보강부, 및 하우징 상에 배치되는 개스킷(gasket)을 포함한다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 쉘은, 개방되어 플러그 커넥터를 수용하는 전단과, 전단과 대향되는 후단을 포함하고, 개스킷은 후단에 배치된다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 쉘은, 개방되어 플러그 커넥터를 수용하는 전단 상에 제2 홈을 포함하고, 개스킷은 제2 홈에 배치된다.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.

본 발명의 기술적 사상에 의하면 적어도 다음과 같은 효과가 있다.

본 발명에 따른 리셉터클 커넥터는 하우징을 둘러싸며 스토퍼에 삽입되는 보강 구조체를 이용하므로, 스토퍼를 포함하는 하우징의 강도를 보강할 수 있다.

본 발명에 따른 리셉터클 커넥터는 긴밀한 방수 기능을 제공할 수 있다.

본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.

도 1은 본 발명의 기술적 사상의 몇몇 실시예에 따른 리셉터클 커넥터를 도시하는 사시도이다.
도 2는 도 1의 리셉터클 커넥터의 배면을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 도 1의 리셉터클 커넥터를 설명하기 위한 분해 사시도이다.
도 4는 도 1의 A-A'를 따라 절단한 단면도이다.
도 5는 도 1의 하우징을 도시하는 사시도이다.
도 6은 도 5의 하우징의 정면도이다.
도 7은 도 5의 B-B'를 따라 절단한 단면도이다.
도 8은 도 5의 하우징의 결합을 설명하기 위한 분해 사시도이다.
도 9는 본 발명의 기술적 사상의 몇몇 실시예에 따른 리셉터클 커넥터를 도시하는 사시도이다.
도 10은 도 9의 C-C'를 따라 절단한 단면도이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

하나의 구성 요소가 다른 구성 요소와 "연결된(connected to)" 또는 "커플링된(coupled to)" 이라고 지칭되는 것은, 다른 구성 요소와 직접 연결 또는 커플링된 경우 또는 중간에 다른 구성 요소를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 하나의 구성 요소가 다른 구성 요소와 "직접 연결된(directly connected to)" 또는 "직접 커플링된(directly coupled to)"으로 지칭되는 것은 중간에 다른 구성 요소를 개재하지 않은 것을 나타낸다. "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.

구성 요소가 다른 구성 요소의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 구성 요소의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 구성 요소를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 구성 요소가 다른 구성 요소의 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 구성 요소를 개재하지 않은 것을 나타낸다.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 구성 요소들과 다른 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 구성 요소는 다른 구성 요소의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 구성 요소는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성 요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성 요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.

비록 제1, 제2 등이 다양한 구성 요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성 요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성 요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성 요소 일 수도 있음은 물론이다.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.

이하에서, 도 1 내지 도 8을 참조하여, 본 발명의 기술적 사상의 몇몇 실시예에 따른 리셉터클 커넥터를 설명한다.

도 1은 본 발명의 기술적 사상의 몇몇 실시예에 따른 리셉터클 커넥터를 도시하는 사시도이다. 도 2는 도 1의 리셉터클 커넥터의 배면을 설명하기 위한 도면이다. 도 3은 도 1의 리셉터클 커넥터를 설명하기 위한 분해 사시도이다. 도 4는 도 1의 A-A'를 따라 절단한 단면도이다.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 몇몇 실시예에 따른 리셉터클 커넥터는 몰드 구조체(100), 접속 단자(110), 하우징(200), 제1 보강 구조체(300), 제2 보강 구조체(400), 제1 개스킷(gasket)(500) 및 지지 구조체(600)를 포함한다.

또한, 몇몇 실시예에 따른 리셉터클 커넥터는, 기판(700)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 기판(700)은 리셉터클 커넥터가 배치되는 전자 장치의 인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board) 등일 수 있으나, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니다.

몰드 구조체(100)에는 리셉터클 커넥터의 접속 단자(110)가 배치될 수 있다. 즉, 몰드 구조체(100)는 리셉터클 커넥터의 접속 단자(110)가 배치되는 영역일 수 있다. 이 때, 몰드 구조체(100)는 접속 단자(110)를 감싸는 형상을 가질 수 있다. 이에 따라, 접속 단자(110)는 몰드 구조체(100)에 의해 지지되어 고정될 수 있다.

몰드 구조체(100)는 폴리머(polymer), 플라스틱 수지 등을 포함하는 절연성 물질로 형성될 수 있다. 이에 따라, 몰드 구조체(100)는 복수의 접속 단자(110)를 전기적으로 서로 절연시킬 수 있다. 예를 들어, 몰드 구조체(100)는 LCP(liquid crystal polymer)를 포함할 수 있으나, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니다.

접속 단자(110)는 예를 들어, USB(Universial Serial Bus) 타입-C(type-C)의 핀 규격을 만족시키는 형태로 몰드 구조체(100)에 배열될 수 있다. USB 타입-C의 핀 규격의 세부 정보는 IDF(Intel Developer Forum)에서 공개된 바 있다. 예를 들어, 접속 단자(110)는 신호 단자(112), 전원 단자(114) 및 그라운드 단자(116)를 포함할 수 있다.

신호 단자(112)는 몰드 구조체(100)에 배열되어 데이터 전기 신호를 입출력할 수 있다. 이 때, 신호 단자(112)의 일부는 몰드 구조체(100)로부터 노출될 수 있다. 이에 따라, 본 실시예에 따른 리셉터클 커넥터가 그에 대응되는 플러그 커넥터와 체결될 때, 신호 단자(112)는 플러그 커넥터의 신호 단자와 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 신호 단자(112)는 리셉터클 커넥터가 배치되는 기판(700)에 데이터를 입출력할 수 있다.

신호 단자(112)는 복수 개일 수 있으며, 복수 개의 신호 단자(112)는 서로 나란하게 배열될 수 있다. 본 실시예에서, 몰드 구조체(100)의 상부와 하부에 각각 4개의 신호 단자(112)가 배치될 수 있다. 즉, 총 8개의 신호 단자(112)가 몰드 구조체(100)에 배치될 수 있다. 그러나, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니고, 커넥터의 종류 및 기능에 따라 신호 단자(112)의 개수는 적절하게 조절될 수 있다.

전원 단자(114)는 몰드 구조체(100)에 신호 단자(112)와 나란하게 배열되어, 전원 전기 신호를 입출력할 수 있다. 이 때, 전원 단자(114)의 일부는 몰드 구조체(100)로부터 노출될 수 있다. 이에 따라, 본 실시예에 따른 리셉터클 커넥터가 그에 대응되는 플러그 커넥터와 체결될 때, 전원 단자(114)는 플러그 커넥터의 전원 단자와 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 전원 단자(114)는 리셉터클 커넥터가 배치되는 기판(700)에 파워(power)를 입출력할 수 있다.

전원 단자(114)는 복수 개일 수 있으며, 복수 개의 전원 단자(114)는 서로 나란하게 배열될 수 있다. 본 실시예에서, 몰드 구조체(100)의 상부와 하부에 각각 2개의 전원 단자(114)가 배치될 수 있다. 즉, 총 4개의 전원 단자(114)가 몰드 구조체(100)에 배치될 수 있다. 그러나, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니고, 커넥터의 종류 및 기능에 따라 전원 단자(114)의 개수는 적절하게 조절될 수 있다.

그라운드 단자(116)는 몰드 구조체(100)에 신호 단자(112) 및 전원 단자(114)와 나란하게 배열되어, 고속 신호들로 인한 전자기적 간섭 현상을 방지할 수 있다. 그라운드 단자(116)의 일부는 몰드 구조체(100)로부터 노출될 수 있다. 이에 따라, 본 실시예에 따른 리셉터클 커넥터가 그에 대응되는 플러그 커넥터와 체결될 때, 그라운드 단자(116)는 플러그 커넥터의 그라운드 단자와 전기적으로 연결될 수 있고, 접지될 수 있다. 이에 따라, 그라운드 단자(116)는 접지되어, 고속 신호들로 인한 전자기적 간섭 현상을 방지할 수 있다.

또한, 몰드 구조체(100)에는 도전성 플레이트(120)가 더 배치될 수 있다. 도전성 플레이트(120)는 접지되어 고속 신호들로 인한 전자기적 간섭 현상을 방지할 수 있다.

접속 단자(110) 및 도전성 플레이트(120)는 도전성 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 접속 단자(110) 및 도전성 플레이트(120)는 구리 합금(copper alloy)을 포함할 수 있으나, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니다.

하우징(200)은 몰드 구조체(100)를 둘러쌀 수 있다. 이에 따라, 하우징(200)은 외부로부터 몰드 구조체(100)를 차폐할 수 있다. 또한, 하우징(200)은 플러그 커넥터를 수용하는 공간을 제공할 수 있다. 즉, 플러그 커넥터는 몰드 구조체(100)와 하우징(200) 사이에 정의되는 공간에 삽입될 수 있다. 이 때, 플러그 커넥터는 하우징(200)의 전단으로 삽입될 수 있다. 여기서, 전단은, 개방되어 플러그 커넥터를 수용하는 리셉터클 커넥터의 부분일 수 있다.

몇몇 실시예에서, 하우징(200)은 방수 기능을 갖는 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 하우징(200)은 플라스틱 사출 물질을 포함할 수 있다. 이에 따라, 본 실시예에 따른 리셉터클 커넥터는 방수 기능을 가질 수 있다. 하우징(200)에 관해서는, 도 5 내지 도 8에 관한 설명에서 자세히 후술한다.

제1 보강 구조체(300)는 하우징(200) 상에 배치될 수 있다. 또한, 제2 보강 구조체(400)는 하우징(200) 아래에 배치될 수 있다.

이 때, 제1 보강 구조체(300) 및 제2 보강 구조체(400)는 하우징(200)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 구체적으로, 제1 보강 구조체(300)는 하우징(200)의 상면 및 양 측면을 둘러쌀 수 있고, 제2 보강 구조체(400)는 하우징(200)의 하면을 둘러쌀 수 있다.

제1 보강 구조체(300) 및 제2 보강 구조체(400)는 하우징(200)보다 강도가 강한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 보강 구조체(300) 및 제2 보강 구조체(400)는 금속 물질을 포함할 수 있다.

제1 개스킷(500)은 하우징(200)의 후단에 배치될 수 있다. 여기서, 후단은, 리셉터클 커넥터의 전단에 대향되는 리셉터클 커넥터의 부분일 수 있다. 예를 들어, 제1 개스킷(500)은, 접속 단자(110)가 배치된 몰드 구조체(100)와 하우징(200)이 결합된 상태에서 하우징(200)의 후단에 포팅액을 채워 넣는 포팅(potting) 공정으로 형성될 수 있다. 이에 따라, 제1 개스킷(500)은 공극 없이 몰드 구조체(100) 및 하우징(200)의 후단을 메꿀 수 있다.

복수의 접속 단자(110)는 몰드 구조체(100)의 후단으로부터 돌출될 수 있다. 이러한 경우에, 도 4에 도시된 것처럼, 몰드 구조체(100)의 후단으로부터 돌출된 복수의 접속 단자(110)는 제1 개스킷(500)을 관통할 수 있다.

제1 개스킷(500)은 방수 기능을 갖는 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 개스킷(500)은 러버(rubber) 또는 실리콘(Si)을 포함할 수 있으나, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니다. 이에 따라, 제1 개스킷(500)은 본 실 실시예에 따른 리셉터클 커넥터에 보다 긴밀한 방수 기능을 제공할 수 있다.

지지 구조체(600)는 제1 개스킷(500)의 후단에 배치될 수 있다. 지지 구조체(600)는, 제1 개스킷(500)을 관통하는 복수의 접속 단자(110)를 지지할 수 있다. 도 4에 도시된 것처럼, 지지 구조체(600)는 접속 단자(110)를 둘러싸며 보호할 수 있고, 기판(700)에 복수의 접속 단자(110)를 고정시킬 수 있다.

이하에서, 도 5 내지 도 8을 참조하여, 하우징(200), 제1 보강 구조체(300), 제2 보강 구조체(400) 및 제1 개스킷(500)의 결합을 구체적으로 설명한다. 설명의 편의를 위해, 도 1 내지 도 4를 이용하여 설명한 것과 중복되는 부분은 간략히 설명하거나 생략한다.

도 5는 도 1의 하우징을 도시하는 사시도이다. 도 6은 도 5의 하우징의 정면도이다. 도 7은 도 5의 B-B'를 따라 절단한 단면도이다. 도 8은 도 5의 하우징의 결합을 설명하기 위한 분해 사시도이다.

도 5 내지 도 7을 참조하면, 하우징(200)은 쉘(210), 스토퍼(220) 및 제1 홈(230)을 포함한다.

쉘(210)은 내부가 비어 있는 통의 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 도 5에 도시된 것처럼, 쉘(210)은 타원통 형상의 빈 공간을 갖는 사각통의 형상을 가질 수 있다. 이에 따라, 쉘(210)은 도 1의 몰드 구조체(100)를 둘러쌀 수 있다. 그러나, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니고, 쉘(210)은 몰드 구조체(100)를 둘러싸는 다양한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 쉘(210)은 원통의 형상을 가질 수도 있다.

또한, 쉘(210)은, 개방되어 플러그 커넥터를 수용하는 전단(210a)과, 전단(210a)에 대향되는 후단(210b)을 포함할 수 있다. 도 1 내지 도 4에 관한 설명에서 상술한 것처럼, 하우징(200)은 플러그 커넥터를 수용하는 공간을 제공할 수 있다. 즉, 플러그 커넥터는 쉘(210)의 전단(210a)으로 삽입되어, 몰드 구조체(100)와 쉘(210) 사이에 정의되는 공간에 배치될 수 있다.

스토퍼(220)는, 쉘(210)의 내면으로부터 돌출될 수 있다. 여기서, 쉘(210)의 내면은, 쉘(210)의 내부 공간을 정의하는 쉘(210)의 표면일 수 있다. 이 때, 스토퍼(220)는 플러그 커넥터가 삽입되는 한계를 정의할 수 있다. 구체적으로, 플러그 커넥터는 쉘(210)의 전단(210a)으로 삽입되어, 스토퍼(220)와 접촉할 때까지 전진할 수 있다. 이에 따라, 스토퍼(220)는, 플러그 커넥터가 삽입되는 힘에 의해 몰드 구조체(100)가 파손되는 것을 방지할 수 있다.

몇몇 실시예에서, 스토퍼(220)는 플러그 커넥터가 삽입되는 방향과 교차하는 방향으로 길게 연장되는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 스토퍼(220)는 플러그 커넥터가 삽입되는 방향과 수직하는 방향으로 길게 연장되는 형상을 가질 수 있으나, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니다.

몇몇 실시예에서, 도 6 및 도 7에 도시된 것처럼, 스토퍼(220)는 상부 스토퍼(220a) 및 하부 스토퍼(220b)를 포함할 수 있다. 상부 스토퍼(220a)는 몰드 구조체(100) 상의 쉘(210)의 내면으로부터 돌출되어 형성될 수 있고, 하부 스토퍼(220b)는 몰드 구조체(100) 아래의 쉘(210)의 내면으로부터 돌출되어 형성될 수 있다. 또한, 상부 스토퍼(220a)는 및 하부 스토퍼(220b)는 플러그 커넥터가 삽입되는 방향에 수직하는 방향으로 길게 연장되는 형상을 가질 수 있다. 이에 따라, 하우징(200)이 몰드 구조체(100)를 둘러싸는 경우에, 상부 스토퍼(220a)는 몰드 구조체(100) 상에 배치될 수 있고, 하부 스토퍼(220b)는 몰드 구조체(100) 아래에 배치될 수 있다.

그러나, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니고, 스토퍼(220)는 쉘(210)의 내면으로부터 다양한 방식으로 돌출되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 스토퍼(220)는 몰드 구조체(100)의 양 측면의 쉘(210)의 내면으로부터 돌출되어 형성될 수도 있다.

제1 홈(230)은 쉘(210)의 외면에 움푹 파이는 형상으로 형성될 수 있다. 구체적으로, 제1 홈(230)은 스토퍼(220) 상의 쉘(210)의 외면에 형성될 수 있다. 여기서, 쉘(210)의 외면은, 쉘(210)의 내면에 대향되는 쉘(210)의 표면일 수 있다. 즉, 스토퍼(220)와 제1 홈(230)은 서로 중첩될 수 있다.

또한, 도 5에 도시된 것처럼, 제1 홈(230)은 스토퍼(220) 상의 쉘(210)의 외면의 일부에 복수 개로 형성될 수 있다. 상술한 것처럼, 스토퍼(220)는 플러그 커넥터가 삽입되는 방향과 교차하는 방향으로 길게 연장되는 형상을 가질 수 있으므로, 복수 개의 제1 홈(230)은 플러그 커넥터가 삽입되는 방향과 교차하는 방향으로 나란히 배열될 수 있다.

몇몇 실시예에서, 도 7에 도시된 것처럼, 제1 홈(230)은 상부 홈(230a) 및 하부 홈(230b)을 포함할 수 있다. 상부 홈(230a)은 상부 스토퍼(220a) 상의 쉘(210)의 외면에 형성될 수 있고, 하부 홈(230b)은 하부 스토퍼(220b) 상의 쉘(210)의 외면에 형성될 수 있다. 즉, 상부 홈(230a)은 상부 스토퍼(220a)와 중첩될 수 있고, 하부 홈(230b)은 하부 스토퍼(220b)와 중첩될 수 있다. 이에 따라, 하우징(200)이 몰드 구조체(100)를 둘러싸는 경우에, 상부 홈(230a)은 몰드 구조체(100) 상에 배치될 수 있고, 하부 홈(230b)은 몰드 구조체(100) 아래에 배치될 수 있다.

도 8을 참조하면, 제1 보강 구조체(300)는 제1 스토퍼 보강부(310) 및 제1 실장부(320)를 포함할 수 있다. 또한, 제2 보강 구조체(400)는 제2 스토퍼 보강부(410) 및 제2 실장부(420)를 포함할 수 있다.

도 1 내지 도 4에 관한 설명에서 상술한 것처럼, 제1 보강 구조체(300)는 하우징(200)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 구체적으로, 제1 보강 구조체(300)는 하우징(200)의 상면 및 양 측면을 둘러쌀 수 있다.

이 때, 제1 스토퍼 보강부(310)는 하우징(200)의 제1 홈(230)에 삽입될 수 있다. 제1 홈(230)은 스토퍼(220) 상의 쉘(210)의 외면에 형성되는 홈이므로, 제1 스토퍼 보강부(310)는 스토퍼(220) 내에 삽입될 수 있다. 즉, 제1 스토퍼 보강부(310)는 스토퍼(220) 내에 삽입되어 스토퍼(220)의 강도를 보강할 수 있다. 구체적으로, 제1 스토퍼 보강부(310)는 도 7의 상부 홈(230a)에 삽입될 수 있다. 이에 따라, 제1 스토퍼 보강부(310)는 도 7의 상부 스토퍼(220a)의 강도를 보강할 수 있다.

제1 실장부(320)는 도 1의 기판(700)에 제1 보강 구조체(300)를 실장할 수 있다. 즉, 제1 보강 구조체(300)는 제1 실장부(320)에 의해 기판(700)에 고정될 수 있다. 제1 보강 구조체(300)는 하우징(200)의 적어도 일부를 둘러싸므로, 제1 실장부(320)는 하우징(200)을 고정시킬 수도 있다. 제1 실장부(320)는 예를 들어, 납땜과 같은 방법으로 기판(700)에 제1 보강 구조체(300)를 실장할 수 있다.

도 1 내지 도 4에 관한 설명에서 상술한 것처럼, 제1 보강 구조체(300)와 마찬가지로, 제2 보강 구조체(400)는 하우징(200)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 구체적으로, 제2 보강 구조체(400)는 하우징(200)의 하면을 둘러쌀 수 있다.

이 때, 제2 스토퍼 보강부(410)는 하우징(200)의 제1 홈(230)에 삽입될 수 있다. 즉, 제1 스토퍼 보강부(310)와 마찬가지로, 제2 스토퍼 보강부(410)는 스토퍼(220) 내에 삽입되어 스토퍼(220)의 강도를 보강할 수 있다. 구체적으로, 제2 스토퍼 보강부(410)는 도 7의 하부 홈(230b)에 삽입될 수 있다. 이에 따라, 제2 스토퍼 보강부(410)는 도 7의 하부 스토퍼(220b)의 강도를 보강할 수 있다.

제2 실장부(420)는 도 1의 기판(700)에 제2 보강 구조체(400)를 실장할 수 있다. 즉, 제2 보강 구조체(400)는 제2 실장부(420)에 의해 기판(700)에 고정될 수 있다. 또한, 제2 보강 구조체(400)는 제1 보강 구조체(300)와 함께 하우징(200)을 둘러싸므로, 제2 실장부(420)는 하우징(200)을 고정시킬 수도 있다. 제2 실장부(420)는 예를 들어, 납땜과 같은 방법으로 기판(700)에 제2 보강 구조체(400)를 실장할 수 있다.

몇몇 실시예에서, 제2 실장부(420)는 제1 실장부(320) 아래에 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1 실장부(320) 및 제2 실장부(420)는 납땜과 같은 방법으로 기판(700)에 함께 고정될 수 있으나, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니다.

다시 도 8을 참조하면, 제1 개스킷(500)은 하우징(200)의 후단에 배치될 수 있다. 구체적으로, 제1 개스킷(500)은 도 7의 쉘(210)의 후단(210b)에 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1 개스킷(500)은 본 실시예에 따른 리셉터클 커넥터에 보다 긴밀한 방수 기능을 제공할 수 있다.

플러그 커넥터가 삽입되는 힘으로부터 몰드 구조체를 보호하는 스토퍼는, 돌출되는 형상으로 인해 파손되기 쉽다. 이에 따라, 본 실시예에 따른 리셉터클 커넥터는, 하우징을 둘러싸며 스토퍼에 삽입되는 보강 구조체를 이용하므로, 스토퍼를 포함하는 하우징의 강도를 보강할 수 있다. 예를 들어, 금속 물질을 포함하는 제1 스토퍼 보강부(310) 및 제2 스토퍼 보강부(410)는, 스토퍼(220)의 강도를 보강할 수 있다.

또한, 본 실시예에 따른 리셉터클 커넥터는 하우징을 이용하여 방수 기능을 제공할 수 있다. 즉, 리셉터클 커넥터를 통해 전자 장치 내부로 각종 이물질이나 수분이 침투하는 것을 방지하기 위한 구조가, 리셉터클 커넥터 자체에 구비될 수 있다. 예를 들어, 플라스틱 사출 물질을 포함하는 하우징(200)은 기본적으로 방수 기능을 제공한다. 또한, 하우징(200)에는 제1 개스킷(500)이 배치되어, 보다 긴밀한 방수 기능을 제공할 수 있다.

또한, 본 실시예에 따른 리셉터클 커넥터는, 플라스틱 사출 물질을 포함하는 하우징(200)을 이용하므로, 리셉터클 커넥터의 제조 원가를 절감시킬 수 있다.

이하에서, 도 9 및 도 10을 참조하여, 본 발명의 기술적 사상의 몇몇 실시예에 따른 리셉터클 커넥터를 설명한다. 본 실시예에 따른 리셉터클 커넥터는, 도 1 내지 도 8을 참조하여 설명한 리셉터클 커넥터와 비교할 때, 제2 홈(240) 및 제2 개스킷(510)을 더 포함하는 것을 제외하고는 실질적으로 동일하다. 따라서, 차이점을 위주로 설명한다.

도 9는 본 발명의 기술적 사상의 몇몇 실시예에 따른 리셉터클 커넥터를 도시하는 사시도이다. 도 10은 도 9의 C-C'를 따라 절단한 단면도이다.

도 9 및 도 10을 참조하면, 본 실시예에 따른 리셉터클 커넥터는 하우징(200') 및 제2 개스킷(510)을 포함한다.

하우징(200')은, 도 1의 하우징(200)과 비교할 때, 제2 홈(240)을 더 포함하는 것을 제외하고는 실질적으로 동일하다. 즉, 하우징(200')은 몰드 구조체(100)를 둘러싸는 쉘(210')을 포함할 수 있다. 또한, 쉘(210')은 개방되어 플러그 커넥터를 수용하는 전단(210a')과, 전단(210a')에 대향되는 후단(210b')을 포함할 수 있다.

이 때, 제2 홈(240)은 쉘(210')의 전단(210a') 상에 형성될 수 있다. 구체적으로, 도 10에 도시된 것처럼, 제2 홈(240)은 전단(210a')의 표면에 움푹 파이는 형상으로 형성될 수 있다.

제2 개스킷(510)은 제2 홈(240)에 배치될 수 있다. 구체적으로, 제2 개스킷(510)은 제2 홈(240)이 형성된 쉘(210')의 전단(210a') 상에 배치될 수 있다. 이 때, 제2 개스킷(510)의 일부는 제2 홈(240)을 채울 수 있다.

제2 개스킷(510)은 예를 들어, 제2 홈(240)에 포팅액을 채워 넣는 포팅(potting) 공정으로 형성될 수 있다. 이에 따라, 제2 개스킷(510)은 공극 없이 제2 홈(240)을 메꿀 수 있다.

제2 개스킷(510)은 방수 기능을 갖는 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 개스킷(510)은 러버(rubber) 또는 실리콘(Si)을 포함할 수 있으나, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니다. 이에 따라, 제2 개스킷(510)은 본 실시예에 따른 리셉터클 커넥터에 보다 긴밀한 방수 기능을 제공할 수 있다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

100: 몰드 구조체 110: 접속 단자
200: 하우징 300: 제1 보강 구조체
400: 제2 보강 구조체 500: 제1 개스킷
600: 지지 구조체 700: 기판

Claims

플러그 커넥터가 삽입되는 리셉터클 커넥터로,
복수의 접속 단자가 배치되는 몰드 구조체;
상기 몰드 구조체를 둘러싸는 쉘과, 상기 쉘의 내면으로부터 돌출되는 스토퍼와, 상기 스토퍼 상의 상기 쉘의 외면에 형성되는 제1 홈을 포함하는 하우징; 및
상기 제1 홈에 삽입되는 제1 스토퍼 보강부를 포함하며, 상기 하우징의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 보강 구조체를 포함하되,
상기 스토퍼는, 상기 플러그 커넥터가 삽입되는 방향과 교차하는 방향으로 연장되는 형상을 갖는 리셉터클 커넥터.
제 1항에 있어서,
상기 쉘은, 개방되어 상기 플러그 커넥터를 수용하는 전단과, 상기 전단과 대향되는 후단을 포함하고,
상기 후단에 배치되는 제1 개스킷(gasket)을 더 포함하는 리셉터클 커넥터.
제 1항에 있어서,
상기 쉘은, 개방되어 상기 플러그 커넥터를 수용하는 전단 상에 제2 홈을 포함하고,
상기 제2 홈에 배치되는 제2 개스킷을 더 포함하는 리셉터클 커넥터.
삭제
제 1항에 있어서,
상기 제1 홈은, 상기 스토퍼 상의 상기 쉘의 외면에 복수 개로 형성되는 리셉터클 커넥터.
제 1항에 있어서,
상기 스토퍼는, 상기 몰드 구조체 상에 배치되는 상부 스토퍼와, 상기 몰드 구조체 아래에 배치되는 하부 스토퍼를 포함하고,
상기 제1 홈은, 상기 상부 스토퍼 상의 상기 쉘의 외면에 형성되는 상부 홈과, 상기 하부 스토퍼 상의 상기 쉘의 외면에 형성되는 하부 홈을 포함하는 리셉터클 커넥터.
제 6항에 있어서,
상기 제1 스토퍼 보강부는 상기 상부 홈에 삽입되고,
상기 제1 보강 구조체는 상기 하우징의 상면 및 양 측면을 둘러싸는 리셉터클 커넥터.
제 7항에 있어서,
상기 하부 홈에 삽입되는 제2 스토퍼 보강부를 포함하며, 상기 하우징의 하면을 둘러싸는 제2 보강 구조체를 더 포함하는 리셉터클 커넥터.
제 1항에 있어서,
상기 제1 보강 구조체는 상기 하우징의 상면 및 양 측면을 둘러싸고,
상기 하우징의 하면을 둘러싸는 제2 보강 구조체를 더 포함하는 리셉터클 커넥터.
제 1항에 있어서,
상기 하우징은 플라스틱 사출 물질을 포함하고,
상기 보강 구조체는 금속 물질을 포함하는 리셉터클 커넥터.
제 1항에 있어서,
복수의 상기 접속 단자는, 데이터 전기 신호를 입출력하는 신호 단자와, 전원 전기 신호를 입출력하는 전원 단자를 포함하는 리셉터클 커넥터.
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