KR102652498B1 - 방수용 커넥터 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 기기 - Google Patents

방수용 커넥터 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 기기 Download PDF

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Abstract

방수용 커넥터 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 기기가 제공된다. 방수용 커넥터 어셈블리는 연결단자부를 포함하는 커넥터부, 일측에 형성된 삽입구를 통해 상기 커넥터부를 노출시키고, 상기 연결단자부와 이격되도록 상기 커넥터부의 일부를 둘러싸는 제1 하우징부, 및 상기 제1 하우징부의 타측을 밀봉하는 실링부를 포함하되, 상기 실링부는 상기 제1 하우징부의 상면으로부터 삽입되는 제1 실링부, 및 상기 제1 실링부와 접촉하고 상기 제1 하우징부의 타측을 완전히 밀봉하는 제2 실링부를 포함한다.

Description

방수용 커넥터 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 기기{WATERPROOF CONNECTOR ASSEMBLY AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 발명은 방수용 커넥터 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 기기에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 삽입구가 형성된 하우징부의 반대측을 밀폐하는 실링부를 포함하는 방수용 커넥터 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 기기에 관한 것이다.
전자 장치에는 데이터 통신 또는 외부 입력을 수신하기 위한 커넥터를 포함한다. 이러한 연결장치는 전자 장치 내의 인쇄회로기판(이하, PCB 기판)에 커넥터와 이에 대응하여 체결되는 플러그 커넥터로 구성되어 외부 기기와의 데이터 통신을 하거나, 전원 장치와 연결하여 전원을 공급하는데 활용되고 있다.
최근에는 커넥터를 통해 전자 장치 내부로 각종 이물질이나 수분이 침투하는 것을 방지하기 위해 커넥터에 추가적인 부재(예: 실링부, 포팅부 등)를 이용하는 것이 제안되고 있다.
대한민국 공개특허공보 제2013-0062711호는 유에스비 커넥터에 관한 것으로서, 외부 기기의 접속 단자를 삽입하기 위한 소켓과, 상기 소켓의 전단부의 외주면을 감싸서, 이동 단말기의 본체 케이스와 소켓 사이의 틈새를 밀폐시키기 위한 실링부로 구성되며, 상기 실링부는, 상기 소켓의 전단부의 외주면에, 직접 결합되는 것을 특징으로 하는 방수용 커넥터를 제안하고 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 방수 성능 및 제품 안정성이 향상된 방수용 커넥터 어셈블리를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 방수 성능 및 제품 안정성이 향상된 방수용 커넥터 어셈블리를 포함하는 전자 기기를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 방수용 커넥터 어셈블리는 연결단자부를 포함하는 커넥터부, 일측에 형성된 삽입구를 통해 상기 커넥터부를 노출시키고, 상기 연결단자부와 이격되도록 상기 커넥터부의 일부를 둘러싸는 제1 하우징부, 및 상기 제1 하우징부의 타측을 밀봉하는 실링부를 포함하되, 상기 실링부는 상기 제1 하우징부의 상면으로부터 삽입되는 제1 실링부, 및 상기 제1 실링부와 접촉하고, 상기 제1 하우징부의 타측을 완전히 밀봉하는 제2 실링부를 포함한다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제1 하우징부의 상기 삽입구를 제외한 외면을 밀착하여 둘러싸는 제2 하우징부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제2 하우징부는 상기 실링부와 수직으로 중첩되는 삽입구를 포함하고, 상기 제1 실링부의 상면은 상기 삽입구에 의해 노출될 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제2 하우징부는 일체로 형성될 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제1 하우징부의 삽입구와 대응하는 상기 제2 하우징부의 개방부 주위를 둘러싸는 제3 실링부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제2 하우징부는 수지재를 포함하고, 오버몰딩 공정으로 형성될 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 커넥터부는, 상기 제2 실링부를 관통하는 연결단자부와 연결되고, 상기 제1 하우징부의 타측을 통해 돌출되는 실장부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제2 실링부는 상기 제1 하우징부의 타측을 통해 돌출된 상기 실장부와 접촉하지 않을 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제1 실링부는 상기 제1 실링부의 상기 삽입구 방향으로 돌출된 단차를 포함할 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제1 실링부는 상기 단차로부터 상기 제1 실링부의 삽입 방향으로 형성된 돌출부를 더 포함할 수 있다.
상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 기기는, 기판, 상기 기판을 수용하는 케이스, 및 상기 기판에 실장되어 상기 케이스에 장착되는 방수용 커넥터 어셈블리를 포함하되, 상기 방수용 커넥터 어셈블리는, 연결단자부를 포함하는 커넥터부, 일측에 형성된 삽입구를 통해 상기 커넥터부를 노출시키고, 상기 연결단자부와 이격되도록 상기 커넥터부의 일부를 둘러싸는 제1 하우징부, 상기 제1 하우징부의 상기 삽입구를 제외한 외면을 밀착하여 둘러싸는 제2 하우징부, 상기 제1 하우징부의 상면으로부터 삽입되는 제1 실링부, 및 상기 제1 실링부와 접촉하고 상기 제1 하우징부의 타측을 완전히 밀봉하는 제2 실링부를 포함한다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제2 실링부의 일측에 결합되어, 상기 제2 실링부와 상기 케이스 사이의 공간을 채우는 제3 실링부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제2 하우징부는 수지재를 이용한 오버몰딩 공정으로 형성될 수 있다.
본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 커넥터 어셈블리는 커넥터부를 감싸는 제1 하우징부에서, 삽입구가 형성된 타측이 제1 실링부 및 제2 실링부에 의해 밀폐됨으로써, 향상된 방수 성능을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들에 따른 커넥터 어셈블리는 하우징의 내부 공간으로 충진된 포팅액으로 형성된 실링부재가 기판과 실장되는 실장부와 접촉하지 않음으로써, 상기 포팅액의 경화에 의하여 발생하는 실장부의 변형이 방지될 수 있다.
그러므로, 본 발명의 실시예들에 따른 커넥터 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 기기는 향상된 제품 신뢰성을 가질 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 방수용 커넥터 어셈블리의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 방수용 커넥터 어셈블리의 후면 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 방수용 커넥터 어셈블리의 배면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 방수용 커넥터 어셈블리의 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 방수용 커넥터에서, 제2 하우징부를 제외하고 도시한 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 방수용 커넥터에서, 제2 하우징부를 제외하고 도시한 후면 사시도이다.
도 7a는 도 1의 A-A'를 따라 절단한 단면도이다.
도 7b는 도 7a의 C와 관련하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 방수용 커넥터에 포함된 제1 실링부와 제2 실링부를 도시한 단면도이다.
도 8은 도 1의 B-B'를 따라 절단한 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
하나의 구성 요소가 다른 구성 요소와 "연결된(connected to)" 또는 "커플링된(coupled to)" 이라고 지칭되는 것은, 다른 구성 요소와 직접 연결 또는 커플링된 경우 또는 중간에 다른 구성 요소를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 하나의 구성 요소가 다른 구성 요소와 "직접 연결된(directly connected to)" 또는 "직접 커플링된(directly coupled to)"으로 지칭되는 것은 중간에 다른 구성 요소를 개재하지 않은 것을 나타낸다. "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
구성 요소가 다른 구성 요소의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 구성 요소의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 구성 요소를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 구성 요소가 다른 구성 요소의 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 구성 요소를 개재하지 않은 것을 나타낸다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 구성 요소들과 다른 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 구성 요소는 다른 구성 요소의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 구성 요소는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성 요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성 요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성 요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성 요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성 요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성 요소 일 수도 있음은 물론이다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하에서, 도 1 내지 8을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉시블 케이블용 커넥터에 대하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 방수용 커넥터 어셈블리의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 방수용 커넥터 어셈블리의 후면 사시도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 방수용 커넥터 어셈블리의 배면도이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 방수용 커넥터 어셈블리의 분해 사시도이다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 방수용 커넥터에서, 제2 하우징부를 제외하고 도시한 사시도이다. 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 방수용 커넥터에서, 제2 하우징부를 제외하고 도시한 후면 사시도이다. 도 7a는 도 1의 A-A'를 따라 절단한 단면도이다. 도 7b는 도 7a의 C와 관련하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 방수용 커넥터에 포함된 제1 실링부와 제2 실링부를 도시한 단면도이다. 도 8은 도 5의 B-B'를 따라 절단한 단면도이다.
도 1 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 방수용 커넥터 어셈블리는, 제1 하우징부(10), 제2 하우징부(20), 커넥터부(30), 제1 실링부(40), 제2 실링부(70) 및 제3 실링부(60)를 포함할 수 있다.
커넥터부(30)는 연결단자부(35)와, 실장부(50)를 포함할 수 있다. 연결단자부(35)는, 커넥터부(30)의 절연체를 중심으로, 상면 또는 하면 중 적어도 일면 상에 형성될 수 있다. 커넥터부(30)와 연결단자부(35)는 제1 하우징부(10)의 삽입구(12)를 통하여 노출될 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 방수용 커넥터 어셈블리와 결합되는 커넥터가 삽입구(12)를 통해 삽입되면, 연결단자부(35)와 상기 삽입된 커넥터는 전기적으로 연결되어 전기적 신호를 송수신할 수 있다.
연결단자부(35)는, 제3 방향(Z)으로 연장되어, 실장부(50)와 연결될 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 커넥터부(30)에 포함된 연결단자부(35)는 고속 신호를 송수신하는 USB(Universal Serial Bus) 핀 규격을 만족할 수 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.
연결단자부(35)는 도전성 물질을 포함할 수 있다. 더욱 구체적으로, 연결단자부(35)는 구리, 금과 같은 물질을 포함할 수 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.
실장부(50)는, 연결단자부(35)가 형성되는 커넥터부(30)의 타측에 형성된다. 본 발명의 실시예에 따른 방수용 커넥터 어셈블리 실장부(50)를 통해 기판(도 7a의 500)에 실장되어, 기판(도 7a의 500)과 전기적으로 연결될 수 있다.
실장부(50)는, 연결단자부(35)와 연결될 수 있다. 더욱 구체적으로, 실장부(50)는, 제3 방향(Z)으로 연장되고 제1 하우징부(10) 내에 형성된 제2 실링부(70)를 관통하는 연결단자부(35)와 연결될 수 있다. 이러한 연결에 의해 본 발명의 실시예에 따른 방수용 커넥터 어셈블리와 결합된 커넥터의 전기적 신호가 기판(도 7a의 500)으로 전달될 수 있다.
실장부(50)는 도전성 물질을 포함할 수 있다. 더욱 구체적으로, 실장부(50)는 구리, 금과 같은 물질을 포함할 수 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 하우징부(10)는 커넥터부(30)를 감쌀 수 있다. 더욱 구체적으로, 제1 하우징부(10)는 삽입구(12)를 통해 커넥터부(30) 및 연결단자부(35)를 노출시키며, 커넥터부(30)를 감쌀 수 있다.
제1 하우징부(10)는 연결단자부(35)와는 이격되도록 배치될 수 있다. 따라서, 제1 하우징부(10)와 연결단자부(35) 사이의 이격된 공간에 본 발명의 실시예에 따른 방수용 커넥터 어셈블리와 연결되는 커넥터가 삽입되어 전기적으로 연결된다.
제1 하우징부(10)는 상면에 제1 홀(11)이 형성될 수 있다. 제1 홀(11)은 제1 하우징부(10)의 상면 상에서 제1 방향(X)으로 연장되어 형성될 수 있다ㅏ. 뒤에서 설명하는 것과 같이, 제1 홀(11)은 제1 실링부(40)가 제1 하우징부(10) 내부로 삽입되기 위한 삽입구로써 기능할 수 있다. 따라서 제1 하우부(10)의 제1 홀(11)은 제1 실링부(40) 및 제2 실링부(70)와 제2 방향(Y), 즉 수직 방향으로 중첩되어 형성될 수 있다.
제1 하우징부(10)는 예를 들어, SUS(Steel Use Stainless) 물질을 포함할 수 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 하우징부(10)의 삽입구(12)가 형성되는 일측의 대향면인 타측은, 제1 실링부(40) 및 제2 실링부(70)에 의하여 밀폐될 수 있다. 이하 제1 하우징부(10) 내에서의 제1 실링부(40) 및 제2 실링부(70)가 밀폐 구조에 관하여 설명한다.
도 7a는 도 1의 A-A'를 따라 절단한 단면도이고, 도 8은 도 1의 B-B'를 따라 절단한 단면도이다.
도 7a 및 도 8을 참조하면, 제1 실링부(40) 및 제2 실링부(70)는 제1 하우징부(10)를 제2 방향(Y)으로 관통하며, 밀폐 구조를 형성할 수 있다. 즉, 제1 실링부(40)와 제2 실링부(70)는 제1 하우징부(10)의 삽입구(12)가 형성되는 일측의 대향면, 즉 타측을 밀폐할 수 있다.
제1 실링부(40)와 제2 실링부(70)는 제1 하우징부(10) 내에서 서로 접촉할 수 있다. 더욱 구체적으로, 제1 실링부(40)의 하면(40)과 제2 실링부(70)의 상면은 제1 하우징부(10) 내에서 직접 접촉할 수 있다. 제1 실링부(40)는 제2 방향(Y)으로 돌출된 고정부(43)를 포함할 수 있다. 제1 실링부(40)의 고정부(43)와, 제2 실링부(70)의 상면의 적어도 일부는 접촉하여, 결합 구조를 형성할 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 제2 실링부(70)은, 제1 실링부(40)가 삽입된 제1 하우징부(10) 내의 내부 공간(90)을 채우는 형태를 가질 수 있다. 즉, 제1 실링부(40)가 제1 홀(11)을 통하여 삽입되어, 제1 하우징부(10)의 내부 공간(90)의 적어도 일부를 채운다. 이어서 제2 실링부(70)는 액상의 형태로 포팅(potting) 공정을 통해 내부 공간(90)으로 충진될 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 포팅 공정에 사용되는 액상은 예를 들어 플라스틱 수지 또는 에폭시 수지일 수 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.
한편, 제1 실링부(40)는 제1 하우징부(10)와의 접촉면에서, 제3 방향(Z)으로 돌출되는 단차(41)를 포함할 수 있다. 상술한 것과 같이 제2 실링부(70)는 액상의 형태로 포팅 공정을 통해 형성될 수 있다. 이 때 포팅액이 제1 실링부(40)와 제2 실링부(70) 사이의 경계에서 새어나오는 경우, 단차(41)는 상기 새어나온 포팅액이 제1 하우징부(10) 또는 제1 하우징부(10)를 감싸는 제2 하우징부(20) 외부로 누설되지 않도록 할 수 있다.
도 7b는 도 7a의 C와 관련하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 방수용 커넥터에 포함된 제1 실링부와 제2 실링부를 도시한 단면도이다. 이하에서, 앞서 설명한 부분과 중복되는 부분의 설명은 생략하고, 차이점을 위주로 설명하도록 한다.
도 7b를 참조하면, 제1 실링부(140)의 단차(141)의 형태는 앞서 설명한 실시예에서의 단차(41)의 형태와 다를 수 있다. 구체적으로, 제1 실링부(140)는 단차(141)보다 제1 하우징(110)의 내부 방향으로 돌출된 돌출부(142)를 더 포함할 수 있다. 돌출부(142)에 의하여, 단차(141)는 실질적으로 홈의 형태를 가질 수 있다.
포팅액이 제1 실링부(140)와 제2 실링부(70) 사이의 경계에서 새어나오는 경우, 새어나온 포팅액은 단차(141) 부분에 머물 수 있다. 따라서 새어나온 포팅액이 제1 하우징부(10) 또는 제1 하우징부(10)를 감싸는 제2 하우징부(20) 외부로 누설되지 않도록 할 수 있다.
다시 도 7a 및 도 8을 참조하면, 한편, 제2 실링부(70)는 제1 하우징부(50)의 타측으로 돌출된 실장부(50)와는 접촉하지 않을 수 있다. 제2 실링부(40)는 제1 하우징부(50)의 내부 공간(90)으로 충진된 포팅액이 경화되어 형성될 수 있다. 실장부(50)와 제2 실링부(70)가 접촉한 상태로 유지된다면, 경화에 의한 제2 실링부(70)의 형성 시 실장부(50)에 변형이 발생하고, 방수용 커넥터 어셈블리가 실장되는 보드에 형성된 패턴과 실장부(50) 사이의 정렬 상태가 훼손될 수 있다.
따라서 본 발명의 실시예에 따른 방수용 커넥터 어셈블리의 제2 실링부(70)는 실장부(50)와 접촉하지 않고 제1 하우징부(10)의 내부 공간(90) 만을 채움으로써, 제2 실링부(70)의 형성 시 실장부(50)의 변형 발생을 방지할 수 있다.
제1 하우징부(10)의 삽입구(12)의 타측을 덮도록, 쉴드 플레이트(80)가 형성될 수 있다. 쉴드 플레이트(80)는 커넥터부(30)를 EMI(electromagnetic interference)로부터 차폐할 수 있다. 쉴드 플레이트(80)는 금속 물질을 포함할 수 있으며, 예를 들어 제1 하우징부(10)와 동일한 SUS 물질을 포함할 수 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 하우징부(10)의 외면과 밀착하도록, 제2 하우징부(20)가 형성될 수 있다. 제2 하우징부(20)은 제1 하우징부(10)의 삽입구(12)를 제외한 외면과 밀착할 수 있다. 제2 하우징부(20)은 제3 실링부(60)가 끼워질 수 있는 홈(21)과, 제1 하우징부(10)와 결합 시 제1 홀(11)과 수직으로 정렬될 수 있는 제2 홀(22)을 포함할 수 있다.
제2 하우징부(20)은 예를 들어, 절연성 물질을 포함할 수 있으며, 구체적으로 플라스틱 수지를 포함할 수 있다. 제2 하우징부(20)는 제1 하우징부(10)의 외면을 감싸도록 형성됨으로써, 제1 하우징부(10)를 외부의 충격으로부터 보호할 수 있다.
제2 하우징부(20)이 플라스틱 수지를 포함하는 경우에, 제2 하우징부(20)은 오버몰딩(overmoalding) 공정을 통해 형성될 수 있다. 즉, 커넥터부(30)가 체결된 제1 하우징부(10) 상에, 제2 하우징부(20)의 형상을 갖는 틀을 배치하고, 상기 틀 내에 플라스틱 수지를 주입하여 제2 하우징부(20)을 형성할 수 있다. 제2 하우징부(20)이 오버몰딩 공정을 통해 형성되는 경우, 제2 하우징부(20)은 일체로(integrally) 형성될 수 있다. 따라서 제2 하우징부(20)은 별도의 이음매가 없도록 형성될 수 있다.
제2 하우징부(20)에는 제1 하우징부(10)의 삽입구(12) 주위를 둘러싸도록 제3 실링부(60)가 끼워질 수 있다. 구체적으로, 제2 하우징부(20)의 일면에 홈(21)이 형성되고, 상기 홈(21)에 제3 실링부(60)가 끼워져 고정될 수 있다. 제3 실링부(60)는 본 발명의 실시예에 따른 방수용 커넥터 어셈블리가 전자기기 케이스(1000)와 결합될 때, 제2 하우징부(20)와 전자기기 케이스(1000) 사이의 공간을 채울 수 있다. 이를 통해, 전자기기 케이스(1000)와 방수용 커넥터 어셈블리 사이로 수분과 같은 외부의 이물질이 침투하는 것을 방지할 수 있다.
제3 실링부(60)는, 본 발명의 실시예에 따른 방수용 커넥터 어셈블리가 전자기기 케이스(1000)와 결합될 때, 제2 하우징부(20)와 전자기기 케이스(1000) 사이의 공간을 빈틈 없이 채울 수 있도록 변형 가능한 소재를 포함할 수 있다. 제3 실링부(60)는 예를 들어 탄성 재질, 우레탄, ABS, 실리콘, 고무 또는 이들의 조합과 같은 물질을 포함할 수 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.
제2 하우징부(20)의 제2 홀(22)은, 제1 하우징부(10)의 제1 홀(11) 및 내부 공간(90)과 수직으로 정렬될 수 있다. 따라서, 제1 실링부(40)는 제2 홀(22)을 통하여 제1 하우징부(10)의 내부 공간(90)을 일부 채울 수 있고, 제1 홀(11), 제1 실링부(40) 및 제2 실링부(70)는 수직으로 중첩될 수 있다.
제2 하우징부(20)의 상면과 제1 실링부(40)의 상면은 실질적으로 평탄하도록 형성될 수 있다. 즉, 방수용 커넥터 어셈블리의 방수 효과의 증가를 위하여, 제1 실링부(40)가 제2 홀(22)을 통해 삽입되었을 때, 제1 실링부(40)와 제2 하우징부(20)의 상면에는 별도의 단차가 형성되지 않는 것이 바람직하다. 따라서 삽입된 제1 실링부(40)의 상면, 제2 하우징부(20)의 상면은 실질적으로 평탄할 수 있다.
상술한 것과 같이, 제2 실링부(70)는 제1 실링부(40)가 제1 하우징부(10)에 결합된 이후에 포팅액이 주입됨으로써 형성될 수 있다. 따라서, 제1 하우징부(10)와 제2 하우징부(20)가 결합된 이후 제2 홀(22)과 제1 홀(11)을 관통하여 내부 공간(90)으로 삽입되고, 이후 내부 공간(90)의 남은 부분을 채우도록 포팅액이 주입될 수 있다. 이미 삽입된 제1 실링부(40)의 표면과 경계부에서 맞닿기 때문에, 제2 실링부(70)는 실질적으로 평탄한 계면을 가질 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
10: 제1 하우징부 11: 제1 홀
12: 삽입부 20: 제2 하우징부
30: 커넥터부 35: 연결 단자부
40: 제1 실링부 43: 돌출부
50: 실장부 60: 제3 실링부
70: 제2 실링부 80: 쉴드 플레이트
90: 내부 공간

Claims (13)

  1. 연결단자부를 포함하는 커넥터부;
    일측에 형성된 삽입구를 통해 상기 커넥터부를 노출시키고, 상기 연결단자부와 이격되도록 상기 커넥터부의 일부를 둘러싸는 제1 하우징부; 및
    상기 제1 하우징부의 타측을 밀봉하는 실링부를 포함하되,
    상기 실링부는 상기 제1 하우징부의 상면으로부터 삽입되는 제1 실링부, 및
    상기 제1 실링부와 접촉하고, 상기 제1 하우징부의 타측을 완전히 밀봉하는 제2 실링부를 포함하고,
    상기 제2 실링부는 상기 제1 실링부에 의해 상기 제2 실링부의 상측이 노출되지 않고,
    상기 제1 실링부는 상기 제2 실링부의 측면을 덮는 고정부를 포함하는 방수용 커넥터 어셈블리.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 하우징부의 상기 삽입구를 제외한 외면을 밀착하여 둘러싸는 제2 하우징부를 더 포함하는 방수용 커넥터 어셈블리.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 하우징부는 상기 실링부와 수직으로 중첩되는 홀을 포함하고,
    상기 제1 실링부의 상면은 상기 홀에 의해 노출되는 방수용 커넥터 어셈블리.
  4. 제 2항에 있어서,
    상기 제2 하우징부는 일체로 형성되는 방수용 커넥터 어셈블리.
  5. 제 2항에 있어서,
    상기 제1 하우징부의 삽입구와 대응하는 상기 제2 하우징부의 개방부 주위를 둘러싸는 제3 실링부를 더 포함하는 방수용 커넥터 어셈블리
  6. 제 2항에 있어서,
    상기 제2 하우징부는 수지재를 포함하고, 오버몰딩 공정으로 형성되는 방수용 커넥터 어셈블리.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 커넥터부는, 상기 제2 실링부를 관통하는 연결단자부와 연결되고, 상기 제1 하우징부의 타측을 통해 돌출되는 실장부를 더 포함하는 방수용 커넥터 어셈블리.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 제2 실링부는 상기 제1 하우징부의 타측을 통해 돌출된 상기 실장부와 접촉하지 않는 방수용 커넥터 어셈블리.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 실링부는 상기 제1 실링부의 상기 삽입구 방향으로 돌출된 단차를 포함하는 방수용 커넥터 어셈블리.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 제1 실링부는 상기 단차로부터 상기 제1 실링부의 삽입 방향으로 형성된 돌출부를 더 포함하는 방수용 커넥터 어셈블리.
  11. 기판;
    상기 기판을 수용하는 케이스; 및
    상기 기판에 실장되어 상기 케이스에 장착되는 방수용 커넥터 어셈블리를 포함하되,
    상기 방수용 커넥터 어셈블리는,
    연결단자부를 포함하는 커넥터부,
    일측에 형성된 삽입구를 통해 상기 커넥터부를 노출시키고, 상기 연결단자부와 이격되도록 상기 커넥터부의 일부를 둘러싸는 제1 하우징부,
    상기 제1 하우징부의 상기 삽입구를 제외한 외면을 밀착하여 둘러싸는 제2 하우징부,
    상기 제1 하우징부의 상면으로부터 삽입되는 제1 실링부, 및
    상기 제1 실링부와 접촉하고 상기 제1 하우징부의 타측을 완전히 밀봉하는 제2 실링부를 포함하고,
    상기 제2 실링부는 상기 제1 실링부에 의해 상기 제2 실링부의 상측이 노출되지 않고,
    상기 제1 실링부는 상기 제2 실링부의 측면을 덮는 고정부를 포함하는 전자 기기.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 제2 실링부의 일측에 결합되어, 상기 제2 실링부와 상기 케이스 사이의 공간을 채우는 제3 실링부를 더 포함하는 전자 기기.
  13. 제 11항에 있어서,
    상기 제2 하우징부는 수지재를 이용한 오버몰딩 공정으로 형성되는 전자 기기.
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