KR20160042752A

KR20160042752A - 커넥터 어셈블리

Info

Publication number: KR20160042752A
Application number: KR1020150086589A
Authority: KR
Inventors: 김정훈; 이혜준
Original assignee: 타이코에이엠피 주식회사
Priority date: 2014-10-10
Filing date: 2015-06-18
Publication date: 2016-04-20

Abstract

방수가 가능한 이동통신 단말기용 커넥터 어셈블리가 개시된다. 커넥터 어셈블리는, 커넥터 어셈블리는, 이음매 없는 통 형상으로 형성된 하우징, 상기 하우징 내부에 구비되고, 복수의 접속단자가 2개의 층으로 배치된 단자부, 상기 하우징이 상대 커넥터에 결합되는 전단부의 둘레를 따라 구비되는 실링부재, 상기 하우징의 전단부에 형성되어서 상기 실링부재가 상기 하우징에서 이탈되는 것을 방지하는 플랜지 및 상기 하우징의 외측을 감싸도록 구비된 커버 쉘을 포함하여 구성된다.

Description

커넥터 어셈블리{CONNECTOR ASSEMBLY}

본 발명은 간단한 구조로 방수가 가능한 이동통신 단말기용 커넥터 어셈블리에 관한 것이다.

일반적으로 사용되고 있는 이동통신 단말기는 음성을 통한 통화 기능뿐만 아니라, 영상통화 기능이나, 정보의 입출력 기능 및 데이터 저장 기능 등이 탑재된다. 최근에는 그 기능이 더욱 다양화되어 이동통신 단말기를 통해 다양한 콘텐츠가 적용되면서 통화는 물론 개인정보나 신용결재 등을 할 수 있는 저장매체의 기능과 더불어, 사진이나 동영상의 촬영, 음악이나 동영상 파일의 재생, 게임, 방송을 수신하는 등의 복잡한 기능을 갖추고 있으며, 이들은 종합적으로 탑재되어 멀티미디어 기기를 구현하기도 한다.

상기와 같이 이동통신 단말기에 여러 가지 추가적인 기능이 탑재됨에 따라 데이터의 입출력 및 주변기기와의 연결을 위한 커넥터를 필요로 한다. 이러한 커넥터에는 사용자가 필요에 따라 이동통신 단말기의 데이터들을 전송하기 위한 유에스비 포트(Universal Serial Bus Port)나 이어폰, 리모트 콘트롤, TV 등의 주변기기와 인터페이스(Interface)하는 용도의 입출력 포트가 포함될 수 있다.

한편, 기존의 커넥터는 방수를 위해서 실링부재가 구비된다. 기존에는 고무와 같은 탄성 재질로 형성된 실링부재가 커넥터 사이에 구비되고, 커넥터들이 서로 결합됨에 따라 그 사이에서 변형 및 압착됨에 따라 커넥터의 결합부분의 방수 및 기밀성이 유지되도록 하는 역할을 한다. 그런데, 기존의 커넥터는 실링부재와 커넥터 내면 사이에 유격이 형성되면서, 방수 효율이 저하되는 문제점이 있었다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 커넥터 어셈블리의 방수 효율을 향상시킬 수 있도록 하는 데 있다.

본 발명이 해결하려는 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예들에 따르면, 커넥터 어셈블리는, 이음매 없는 통 형상으로 형성된 하우징, 상기 하우징 내부에 구비되고, 복수의 접속단자가 2개의 층으로 배치된 단자부, 상기 하우징이 상대 커넥터에 결합되는 전단부의 둘레를 따라 구비되는 실링부재, 상기 하우징의 전단부에 형성되어서 상기 실링부재가 상기 하우징에서 이탈되는 것을 방지하는 플랜지 및 상기 하우징의 외측을 감싸도록 구비된 커버 쉘을 포함하여 구성된다.

일 측에 따르면, 상기 플랜지는 상기 실링부재가 상기 하우징의 전방으로 이탈되는 것을 방지하도록 상기 하우징의 전단부 둘레를 따라 외측 방향으로 돌출 형성될 수 있다. 또한, 상기 플랜지는 상기 하우징의 둘레를 따라 연속적 또는 불연속적으로 형성될 수 있다. 그리고 상기 플랜지의 높이는 상기 실링부재와 같거나 낮은 높이로 형성될 수 있다. 또한, 상기 커버 쉘의 전단부가 상기 실링부재가 상기 하우징의 후방으로 이탈되는 것을 방지하도록 구비될 수 있다.

일 측에 따르면, 상기 실링부재는, 외주면에 적어도 하나 이상의 돌출부가 형성되고, 상기 돌출부는 상기 하우징이 상대 커넥터에 결합되는 방향에 대해서 직교하도록 형성될 수 있다. 또한, 상기 돌출부는 상기 실링부재의 외주면 둘레를 따라 연속적 또는 불연속적으로 형성될 수 있다.

일 측에 따르면, 상기 하우징은 딥 드로잉을 이용하여 형성될 수 있다. 또는, 상기 하우징은 용접 또는 납땜을 이용하여 이음매가 접합 형성될 수 있다.

일 측에 따르면, 상기 단자부의 후방에는 실링을 위한 포팅부(potting)가 형성될 수 있다. 그리고 상기 단자부는, 복수의 제1 접속단자, 상기 제1 접속단자가 인서트 몰드되는 업퍼 몰드부, 상기 제1 접속단자의 하부에 배치되는 복수의 제2 접속단자 및 상기 제2 접속단자가 인서트 몰드되고 상기 업퍼 몰드부에 결합되는 로어 몰드부를 포함하여 구성될 수 있다. 그리고 상기 단자부 외측에는 쉴드 플레이트가 구비될 수 있다. 예를 들어, 상기 쉴드 플레이트는 업퍼 몰드부의 상부 및 상기 로어 몰드부의 하부에 각각 구비될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예는 아래의 효과 중 하나 이상을 가질 수 있다.

이상에서 본 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따르면, 커넥터 어셈블리의 방수 효율을 향상시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 커넥터 어셈블리의 사시도이다.
도 2는 도 1의 커넥터 어셈블리의 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 커넥터 어셈블리의 측단면도이다.
도 4는 본 발명의 변형 실시예에 따른 커넥터 어셈블리의 사시도이다.
도 5는 도 4의 커넥터 어셈블리의 분해 사시도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 변형 실시예에 따른 커넥터 어셈블리의 사시도이다.
도 7은 도 6의 커넥터 어셈블리의 분해 사시도이다.

이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면 상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.

또한, 본 발명의 실시예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.

이하, 도 1 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 커넥터 어셈블리(10)에 대해서 상세하게 설명한다. 참고적으로, 도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 커넥터 어셈블리(10)의 사시도이고, 도 2는 도 1의 커넥터 어셈블리(10)의 분해 사시도이고, 도 3은 도 1의 커넥터 어셈블리(10)의 측단면도이다. 그리고 도 4는 본 발명의 변형 실시예에 따른 커넥터 어셈블리(10)의 사시도이고, 도 5는 도 4의 커넥터 어셈블리(10)의 분해 사시도이다. 또한, 도 6은 본 발명의 또 다른 변형 실시예에 따른 커넥터 어셈블리(20)의 사시도이고, 도 7은 도 6의 커넥터 어셈블리(20)의 분해 사시도이다.

도면을 참고하면, 커넥터 어셈블리(10)는 내부에 단자부(13)가 구비되는 하우징(11)과, 하우징(11)의 전단부 둘레를 따라 구비되는 실링부재(12) 및 하우징(11)을 감싸도록 구비되는 커버 쉘(15)을 포함하여 구성된다.

이하에서는, 커넥터 어셈블리(10)가 상대 커넥터에 결합되는 방향을 기준으로 방향을 설명하며, 상대 커넥터와 결합되는 방향을 '전방' 또는 '전단부'라 하고, 상기 전방 또는 전단부와 반대쪽을 '후방' 또는 '후단부'라 한다.

하우징(11)은 방수 효율을 높이기 위해서 이음매 없이 일체의 통 형상으로 형성된다. 예를 들어, 하우징(11)은 딥 드로잉(deep drawing)을 이용하여 일체로 형성될 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 딥 드로잉뿐만 아니라 하우징(11)을 통 형상으로 일체로 형성할 수 있는 실질적으로 다양한 방법을 이용할 수 있다. 예를 들어, 하우징(11)은 펀칭 또는 벤딩으로 형성된 플레이트 형상을 원통형으로 절곡하고, 서로 맞붙는 위치를 용접 또는 납땜을 이용하여 접합함으로써 이음매 없이 일체의 원통형으로 형성하는 것도 가능하다.

실링부재(12)는 하우징(11)의 외측면에 끼워지는 링 형태를 가질 수 있다. 또한, 실링부재(12)는 소정의 탄성을 갖고 압착 가능한 재질로 형성되며, 예를 들어, 고무 또는 실리콘 등의 재질로 형성될 수 있다.

실링부재(12)는 방수 및 실링 성능을 향상시키기 위해서 실링부재(12)의 외주면 둘레를 따라 소정 높이로 돌출부(121)가 돌출 형성된다. 예를 들어, 실링부재(12)는 외주면 둘레를 따라 외측 방향, 즉, 실링부재(12) 표면에 대해서 연직 방향으로 돌출부(121)가 형성되며, 하우징(11)이 상대 커넥터에 결합되는 방향에 대해서 직교하는 방향을 따라 형성된다. 또한, 돌출부(121)는 실링부재(12)의 둘레를 따라 연속적이거나 불연속적으로 형성된다. 또한, 실링부재(12)는 적어도 하나 이상의 돌출부(121)가 형성되며, 한 줄 또는 복수 줄이 형성될 수 있다. 예를 들어, 복수의 돌출부(121)를 형성하는 경우, 일정 간격으로 서로 평행하게 형성할 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니고, 돌출부(121)의 크기와 배치는 실질적으로 다양하게 변경될 수 있다. 본 실시예들에 따르면, 실링부재(12)에 돌출부(121)를 형성함으로써, 실링부재(12)의 접촉 면적을 증가시키고, 실링부재(12)가 커넥터 사이에서 압착되었을 때 밀폐 효과를 향상시킬 수 있다.

커버 쉘(15)은 하우징(11)과 별도의 개체로 형성되어서 하우징(11)을 감싸도록 하우징(11)의 외측에 결합된다. 커버 쉘(15)은 하우징(11)의 외측에 결합되어서 하우징(11)의 강도를 보강하여 커넥터 어셈블리(10)의 강도를 보강하는 역할을 한다. 예를 들어, 커버 쉘(15)은 하우징(11)의 상면 및 측면을 감싸는 형태로 형성되어서, 하우징(11)의 상면에서 덮도록 결합되는 형태를 가질 수 있다. 또는, 커버 쉘(15)은 하우징(11)의 상면과 측면뿐만 아니라 후면까지 감싸는 형태를 가질 수 있다.

여기서, 커버 쉘(15)은 하우징(11)의 상면 전체를 감싸되, 실링부재(12)가 결합된 부분을 제외하고 결합되어서, 도면에 도시한 바와 같이, 커버 쉘(15)의 전단부가 실링부재(12)의 후단부에 맞닿으면서 실링부재(12)가 하우징(11)의 후방으로 밀리는 것을 방지하는 스톱퍼 역할을 하게 된다.

커버 쉘(15) 측부에는 커넥터 어셈블리(10)를 PCB에 결합시키기 위한 결합부(151)가 구비된다. 예를 들어, 결합부(151)는 커버 쉘(15)의 측면 또는 후면의 일부가 외측으로 연장 및 절곡되어서 형성될 수 있다. 그러나 본 발명이 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 커버 쉘(15)의 형상은 실질적으로 다양하게 변경될 수 있다.

하우징(11)의 전단부에는 방수를 위한 실링부재(12)가 구비되고, 실링부재(12)의 이탈을 방지하도록 하우징(11)의 전단부 둘레를 따라 소정의 플랜지(111)가 형성된다. 플랜지(111)는 하우징(11)의 전단부 둘레를 따라 형성되며, 전단부에 대해서 외측 방향으로 연장 형성된다. 또한, 플랜지(111)는 실링부재(12)가 이탈하는 것을 방지하는 것이므로, 적어도 실링부재(12)의 높이와 같거나 낮은 높이로 형성된다. 플랜지(111)를 형성함으로써, 하우징(11)이 상대 커넥터에 결합될 때, 실링부재(12)에 가해지는 힘에 의해서 실링부재(12)가 밀리면서 위치가 이탈하는 것을 방지할 수 있으며, 더불어, 하우징(11)을 상대 커넥터에서 분리할 때 실링부재(12)가 하우징(11)을 따라서 이탈되는 것을 방지할 수 있다.

단자부(13)는 하우징(11) 내부에 구비되며 복수의 접속단자(131, 134)가 2개의 층으로 배치될 수 있다. 또한, 단자부(13)는 2개의 접속단자(131, 134) 층이 각각 인서트 몰드되어서 형성되어서 결합되는 구조를 가질 수 있다. 상세하게는, 도 2, 5, 7을 참조하면, 단자부(13)는 복수의 제1 접속단자(131)가 인서트 몰드되어 형성된 몰드부(upper mold)(132)와, 업퍼 몰드부(132)의 하부에서 결합되며 복수의 제2 접속단자(134)가 인서트 몰드되어 형성된 로어 몰드부(lower mold)(135)로 구성된다. 또한, 단자부(13)는 전자파의 차단을 위한 쉴드 플레이트(133, 136)가 구비되며, 예를 들어, 업퍼 몰드부(132)의 상부 및 로어 몰드부(135)의 하부에 각각 구비될 수 있다. 그러나 본 발명이 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 쉴드 플레이트(133, 136)의 형상 및 조립 위치는 실질적으로 다양하게 변경될 수 있다.

그리고 단자부(13)의 후방에는 방수를 위해서 단자부(13)의 후방 및 하우징(11)의 을 실링하는 포팅부(potting)(14)가 형성된다. 포팅부(14)는 단자부(13)의 조립 및 하우징(11)에 조립한 후, 도 3에 도시한 바와 같이 하우징(11)의 후방에서 단자부(13)의 후방에 소정의 수지를 충진시킴으로써 하우징(11)의 후방 및 단자부(13)의 후방에서 수분이 유입되는 것을 방지할 수 있다.

한편, 단자부(13)는 PCB 상에 탑재되거나 다양한 형태로 PCB에 장착될 수 있다. 이하에서는, 단자부(13)에서 PCB 에 탑재되는 부분을 '단자 접속부(16)'라 한다. 단자 접속부(16)는 PCB 에 탑재되는 방식에 따라 다양한 형상으로 변경될 수 있다. 예를 들어, 도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이, 커넥터 어셈블리(10)가 PCB 상면에 탑재되고, 단자 접속부(16)는 단자부(13)의 후방이 일부가 90도 하방으로 절곡되고, 절곡된 부분이 PCB 상에 탑재된다. 또는 도 4에 도시한 바와 같이, 커넥터 어셈블리(10)가 PCB에 90 수직하게 탑재되는 것도 가능하다. 이 경우, 단자 접속부(16)는 단자부(13)의 후방이 90도 하방으로 절곡되지 않고, 단자부(13)에서 연장된 방향으로 형성된다. 그러나 본 발명이 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 단자 접속부(16)의 형상은 커넥터 어셈블리(10)가 PCB에 탑재되는 방식에 따라 실질적으로 다양하게 변경될 수 있다.

참고적으로, 도 4와 도 5에 도시한 실시예에 따른 커넥터 어셈블리는 단자 접속부(16)의 형상을 제외하고는 도 1 내지 도 3에서 도시한 실시예에 따른 커넥터 어셈블리(10)와 실질적으로 동일하므로, 동일한 도면부호와 명칭을 사용하고 중복되는 설명은 생략한다.

한편, 도 6과 도 7은 상술한 도 1 내지 도 5에서 설명한 실시예들과 달리, 하우징(21)의 전단부에 실링부재를 생략하였다.

도 6 및 도 7을 참조하면, 커넥터 어셈블리(20)는 내부에 단자부(23)가 구비되는 하우징(21)과 하우징(21)을 감싸도록 구비되고 PCB에 결합되는 결합부(251)가 형성된 커버 쉘(25) 및 단자부(23)의 후방에서 PCB에 탑재되는 단자 접속부(26)를 포함하여 구성된다. 이하에서는 도 1 내지 도 5에서 도시한 실시예에 따른 커넥터 어셈블리(20)와 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 명칭을 사용하고 중복되는 설명은 생략한다.

하우징(21)은 방수 효율을 높이기 위해서 이음매 없이 일체의 통 형상으로 형성되며, 예를 들어, 딥 드로잉(deep drawing)을 이용하여 일체로 형성될 수 있다. 또는, 하우징(21)은 펀칭 또는 벤딩으로 형성된 플레이트 형상을 원통형으로 절곡하고, 서로 맞붙는 위치를 용접 또는 납땜을 이용하여 접합함으로써 이음매 없이 일체의 원통형으로 형성하는 것도 가능하다.

한편, 하우징(21)은 상술한 실시예들과 달리 실링부재가 결합되지 않으므로 플랜지는 생략되고, 커버 쉘(25)이 하우징(21)의 상면 전체를 덮도록 결합된다.

커버 쉘(25)은 하우징(21)과 별도의 개체로 형성되고, 하우징(21)의 상면 전체 및 측면과 후면까지 감싸는 형태로 형성된다. 그리고 커버 쉘(25) PCB에 결합되는 결합부(251)가 구비되고, 예를 들어, 결합부(251)는 커버 쉘(25)의 측면 일부가 외측으로 연장되고 PCB에 결합될 수 있도록 단부 일부가 하방으로 절곡되어서 형성될 수 있다. 그러나 본 발명이 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 커버 쉘(25)의 형상은 실질적으로 다양하게 변경될 수 있다.

단자부(23)는 하우징(21) 내부에 구비되며 복수의 접속단자(231, 234)가 2개의 층으로 배치되고, 각 접속단자(231, 134) 층이 각각 인서트 몰드되어서 형성된 업퍼 몰드부(upper mold)(232)와 로어 몰드부(lower mold)(235)가 서로 결합된다. 그리고 전자파의 차단을 위한 쉴드 플레이트(233, 236)가 업퍼 몰드부(232)의 상부 및 로어 몰드부(235)의 하부에 각각 구비될 수 있다.

이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.

그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.

10: 커넥터 어셈블리
11: 하우징
111: 플랜지
12: 실링부재
121: 돌출부
13: 단자부
131, 134: 접속단자
132: 업퍼 몰드부(upper mold)
135: 로어 몰드부(lower mold)
133, 136: 쉴드 플레이트
14: 포팅부
15: 커버 쉘
151: 결합부
16: 단자 접속부

Claims

이음매 없는 통 형상으로 형성된 하우징;
상기 하우징 내부에 구비되고, 복수의 접속단자가 2개의 층으로 배치된 단자부;
상기 하우징이 상대 커넥터에 결합되는 전단부의 둘레를 따라 구비되는 실링부재;
상기 하우징의 전단부에 형성되어서 상기 실링부재가 상기 하우징에서 이탈되는 것을 방지하는 플랜지; 및
상기 하우징의 외측을 감싸도록 구비된 커버 쉘;
을 포함하는 커넥터 어셈블리.
제1항에 있어서,
상기 플랜지는 상기 실링부재가 상기 하우징의 전방으로 이탈되는 것을 방지하도록 상기 하우징의 전단부 둘레를 따라 외측 방향으로 돌출 형성되는 커넥터 어셈블리.
제2항에 있어서,
상기 플랜지는 상기 하우징의 둘레를 따라 연속적 또는 불연속적으로 형성된 커넥터 어셈블리.
제2항에 있어서,
상기 플랜지의 높이는 상기 실링부재와 같거나 낮은 높이로 형성되는 커넥터 어셈블리.
제2항에 있어서,
상기 커버 쉘의 전단부가 상기 실링부재가 상기 하우징의 후방으로 이탈되는 것을 방지하도록 구비된 커넥터 어셈블리.
제1항에 있어서,
상기 실링부재는, 외주면에 적어도 하나 이상의 돌출부가 형성되고,
상기 돌출부는 상기 하우징이 상대 커넥터에 결합되는 방향에 대해서 직교하도록 형성된 커넥터 어셈블리.
제6항에 있어서,
상기 돌출부는 상기 실링부재의 외주면 둘레를 따라 연속적 또는 불연속적으로 형성된 커넥터 어셈블리.
제1항에 있어서,
상기 하우징은 딥 드로잉을 이용하여 형성되는 커넥터 어셈블리.
제1항에 있어서,
상기 하우징은 용접 또는 납땜을 이용하여 이음매가 접합 형성되는 커넥터 어셈블리.
제1항에 있어서,
상기 단자부의 후방에는 실링을 위한 포팅부(potting)가 형성되는 커넥터 어셈블리.
제1항에 있어서,
상기 단자부는,
복수의 제1 접속단자;
상기 제1 접속단자가 인서트 몰드되는 업퍼 몰드부;
상기 제1 접속단자의 하부에 배치되는 복수의 제2 접속단자; 및
상기 제2 접속단자가 인서트 몰드되고 상기 업퍼 몰드부에 결합되는 로어 몰드부;
를 포함하는 커넥터 어셈블리.
제11항에 있어서,
상기 단자부 외측에는 쉴드 플레이트가 구비되는 커넥터 어셈블리.
제12항에 있어서,
상기 쉴드 플레이트는 업퍼 몰드부의 상부 및 상기 로어 몰드부의 하부에 각각 구비되는 커넥터 어셈블리.