CN105576465A - 音频插座和具有其的终端装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及音频插座和具有其的终端装置。具体而言,提供具有防水功能的音频插座和具有该音频插座的终端装置。用于终端装置的音频插座包括:壳体,其以容器形状提供,其中,插头插入件形成在壳体的前表面上且端子插入件形成于在该壳体的后表面上形成的开口上,且其侧表面一体地形成,音频插头通过该插头插入件而插入;端子部分,其通过该端子插入件插入该壳体中,以与该壳体联接;保持件,其与该端子部分的后表面联接,以固定该端子部分;和密封部分,其使用填充而在该端子插入件中提供在保持件的后部分处,以密封该开口。
Description
相关申请的交叉引用
本申请主张对在韩国知识产权局于2014年11月5日提交的韩国专利申请No.10-2014-0152654和在2015年3月25日提交的韩国专利申请No.10-2015-0041464的优先权,这些专利申请的公开内容通过引用而并入本文中。
技术领域
实施例与具有防水功能的音频插座和具有该音频插座的终端装置有关。
背景技术
通用便携式终端利用有线耳机以有线方式发射和接收各种通信装置的音频信号。将音频插座提供至便携式终端,以用于声音设备(诸如有线耳机或头戴耳机)的使用。
通用音频插座构造成允许插入例如耳机的音频插头且使用允许音频信号传输的3极或4极音频标准的音频插座。
然而,湿气和外来物质可从外侧经由孔(音频插头通过该孔插入)流到终端中。此外,通过组装零件(例如包括主体和盖)而组装音频插座的壳体。湿气可从外侧通过壳体的组装的零件之间的空间流到终端中。因此,要求音频插座的防水功能。
发明内容
实施例提供具有防水功能的音频插座和具有该音频插座的终端装置。
通过本公开而实现的主题不限于前述主题,且根据下列描述,本领域技术人员将清楚地理解在本文中未描述的其他主题。
根据实施例,提供用于终端装置的音频插座,该音频插座包括:壳体,其以容器的形状提供,其中,插头插入件形成在壳体的前表面上,且端子插入件形成于在该壳体的后表面上形成的开口上,且其侧表面一体地形成,音频插头通过该插头插入件而插入;端子部分,其通过端子插入件而插入壳体中,以与该壳体联接;保持件,其与该端子部分的后部分联接,以固定该端子部分;和密封部分,其使用填充在端子插入件中提供在保持件的后部分处以密封开口。
该端子部分可包括第一模制件和第二模制件,该第一模制件包括使用插入注射模制形成的多个第一连接端子,该第二模制件包括使用插入注射模制形成的多个第二连接端子。该第一模制件和第二模制件可提供为基于音频插头而是对称的。而且,该第一模制件和第二模制件可沿音频插头的长度方向提供,且联接以基于音频插头而面对彼此。而且,该第一连接端子可配置为在多个位置处连接至音频插头,且该第二连接端子可配置为在与第一连接端子的位置不同的多个位置处连接至音频插头。
该第一连接端子可包括三个端子,且该第二连接端子可包括使用插入注射模制而形成在第二模制件中的两个端子和作为分离的物体形成以与该第二模制件联接的锁紧端子。例如,该锁紧端子可作为弹簧端子来提供。而且,该锁紧端子可使用焊接与第二模制件联接。
用于与壳体联接的联接件可提供至第一模制件和第二模制件中的各个。
保持件可以以板的形状提供,该板与壳体的后部分联接以封闭该壳体。密封部分可应用在端子部分的外侧和整个端子插入件的上方以形成壳体的后表面。例如,该密封部分可使用硅树脂、包括环氧化物的树脂材料、和粘合剂中的至少一种。
用于该插头插入件的防水的密封部件提供在该壳体的前表面的上方。例如,该密封部件可以以沿该插头插入件的外围安装的环的形状提供。
该音频插座还可包括固定栓,该固定栓构造成将壳体固定至终端装置。例如,该固定栓可响应于安装至终端装置的壳体而提供在壳体的两侧上,且可提供在基于壳体的对称位置或非对称位置处。
印制电路板(PCB)可与壳体的后部分联接。
可提供具有如上地构造的音频插座的终端装置。
根据实施例,因为壳体以一体地形成的容器形状提供,所以可能有效地阻止湿气在音频插座中流动。
而且,因为多个端子部分一体地形成在模制件中,所以可能容易地组装壳体和端子部分。
附图说明
根据结合附图作出的实施例的以下描述,本发明的这些和/或其他方面、特征和优点将变得显而易见且更容易理解,在附图中:
图1是根据实施例的音频插座的立体图;
图2是图1的音频插座的截面图;
图3是图1的音频插座的分解立体图;
图4是根据实施例的第一模制件的立体图;
图5是根据实施例的第二模制件的立体图;
图6是描述根据实施例的密封部分的立体图;且
图7A、7B和7C是描述根据实施例的固定栓的视图。
具体实施方式
以下,将参照附图详细地描述实施例。考虑到分配至附图中元件的参考标号,应当注意的是,在任何可能的地方,相同的元件将由相同的参考标号标明,即使它们在不同附图中示出。而且,在实施例的描述中,当认为已公知的相关结构或功能的详细描述将导致本公开的不清楚的解释时,将忽略这种描述。
此外,诸如第一、第二、A、B、(a)、(b)等的用语在此可用于描述实施例的构件。这些用语中的各个不用于限定对应构件的本质、顺序或次序,而仅用于将对应构件与其他(多个)构件区分。应当注意的是,尽管第一构件可直接连接、联接或连结至第二构件,但如果在说明书中描述一个构件“连接”、“联接”或“连结”至另一构件,则第三构件可“连接”、“联接”和“连结”在该第一和第二构件之间。
以下,将参考附图来描述根据实施例的音频插座10。图1是根据实施例的音频插座10的立体图,图2是图1的音频插座10的截面图,且图3是图1的音频插座10的分解立体图。图4是根据实施例的第一模制件131的立体图,且图5是根据实施例的第二模制件132的立体图。而且,图6是描述根据实施例的密封部分15的立体图,且图7A、7B和7C是描述根据实施例的固定栓17的视图。
同时,在以下描述中,基于音频插头1插入音频插座10中的方向来描述用语“前”和“前表面”和“后”和“后表面”。插入音频插头1的侧面称作“前”和“前表面”且相反的侧面称作“后”和“后表面”。此外,基于以下示例来描述用语“较高部分”、“顶表面”、“较低部分”和“底表面”,在该示例中,音频插座10如图1所例示地安装至终端装置。然而,同样地,用语中的各个提供为将对应构件与其他(多个)构件区分,且因此不限制该对应构件的本质、顺序或次序。
参考附图,音频插座10包括壳体11、端子部分13、保持件14和密封部分15。
在此,根据实施例的音频插座10用于移动通信终端(未示出),诸如移动电话。然而,这只是示例且本公开不限于其。除了移动通信终端以外,在本文中使用的用语“终端装置”可适用于包括诸如便携式电脑和平板个人电脑的装置和诸如MP3的声音设备的各种装置。而且,例如3极或4极音频标准的音频插头可用作音频插头1。
插头插入件111形成在壳体11的前表面上,音频插头1通过该插头插入件111插入。壳体11的后表面是打开的且端子插入件112形成在壳体11的后表面上。音频插头1插入其中且与端子部分13接触的空间形成在壳体11中。例如,形成与音频插头1的形状对应的近似圆柱体的空间。而且,为了增强防水性能,可以以单个容器形状提供壳体11,该单个容器形状具有无接缝侧面,除前表面(在其上形成插头插入件111)和后表面(在其上形成端子插入件112)之外。例如,壳体11以矩形容器形状提供,插头插入件111形成在壳体11的前表面上,且壳体11的后表面形成为打开的。而且,壳体11使用例如注射模制方法以密封形式形成为单个主体。可使用隔离材料形成壳体11。
可将密封部件12提供至在壳体11前部上形成的插头插入件111以增强壳体11的防水效果。例如,可使用例如橡胶和硅树脂的材料来形成密封部件12,且密封部件12可以以具有预定厚度的环的形状提供。
端子部分13包括多个连接端子310和320和锁紧端子330,且包括第一模制件131和第二模制件132,该锁紧端子330构造成在壳体11内侧与音频插头1联接与音频插头1接触,在该第一模制件131和第二模制件132中,使用插入模制分别形成多个连接端子310和320。而且,端子部分13以以下方式与印制电路板(PCB)16联接:在一个侧面上提供的插头连接部分311、313、315、321和323与壳体11内的音频插头1接触,且在另一侧面上提供的PCB连接部分312、314、316、322、324和326延伸至壳体11的外侧。在此,连接端子310和320和锁紧端子330在六个位置处连接至音频插头1。
多个连接端子310和320使用插入模制分别形成在第一模制件131和第二模制件132中。第一模制件131和第二模制件132构造成通过壳体11的后表面插入壳体11中且因此与壳体11联接。而且,第一模制件131的插头连接部分311、313和315和第二模制件132的插头连接部分321、323可沿音频插头1的长度方向布置,以便第一模制件131和第二模制件132可分别在不同位置处与音频插头1联接。而且,第一模制件131和第二模制件132可提供为基于音频插头1在端子部分13的两侧上面对彼此。而且,尽管对称地形成第一模制件131和第二模制件132,但可由于组件而存在一些不同。例如,第一模制件131包括三个连接端子310,两个连接端子320插入第二模制件132中且从而形成在其中,且单个锁紧端子330形成为分离的实体。用于与锁紧端子330电联接的连接端子325被提供至第二模制件132。参考图5,当锁紧端子330插入在第二模制件132上形成的锁紧端子联接件328中时,连接端子325和锁紧端子330在内侧与彼此联接。例如,锁紧端子330和连接端子325可使用焊接与彼此联接。朝第二模制件132的后部分突出的PCB连接部分326形成在连接端子325上,以在后部分处与PCB16联接。
锁紧端子330电连接至音频插头1且用于固定音频插头1。例如,锁紧端子330可为弹簧端子。第一模制件131包括端子213,该端子231与音频插头1弹性地联接且在与锁紧端子330对应的位置处固定音频插头1。
用于与壳体11联接的联接件(未示出)可被提供至第一模制件131和第二模制件132中的各个。用于与保持件14联接的保持件联接件317和327可分别形成在第一模制件131和第二模制件132的后表面上。
根据实施例,端子部分13通过壳体11的后部分与壳体11联接,且PCB16可在壳体11的后部分处联接。然而,本公开不限于其且PCB16可包括柔性PCB(FPCB)。
当端子部分13与壳体11联接时,处于板状以封闭端子插入件112的保持件14可在端子部分13的后部分处联接。保持件14可具有与壳体11的后表面对应的尺寸,以能够封闭壳体11的打开的后表面。此外,可使用隔离材料形成保持件14,该隔离材料能够隔离多个连接端子310和320。例如,可使用与壳体11相同的材料形成保持件14。
可在端子部分13和保持件14与壳体11联接的状态下使用填充方法在端子插入件112的外侧处提供密封部分15。例如,密封部分15包括硅树脂、包括环氧化物的树脂材料、和粘合剂中的至少一种,且使用能够阻止湿气在壳体11和终端装置中流动的材料。而且,密封部分15可使用如下材料,该材料能够通过在液体状态下填充在端子部分13的整个外侧中,且然后在填充之后从液体状态转变成固体状态来密封壳体11。在此,可通过以预定厚度将该材料供应且填充在保持件14的整个表面上方来提供密封部分15。根据实施例,能够通过在壳体11的后表面处提供密封部分15来阻止湿气通过端子插入件112和端子部分13在壳体11和终端装置中流动。而且,密封部分15可用于对端子部分13进行防水且还可用作粘合剂,以固定端子部分13和壳体11。参考图6,当在保持件14的整个外表面的上方提供密封部分15以使用填充方法来具有预定厚度时,音频插座10的组装完成。
同时,可提供固定栓17,固定栓17构造成将壳体11固定至终端装置。例如,参考图7A、7B和7C,固定栓17可提供在壳体11的侧面上。而且,固定栓17可分别提供在壳体11的两侧上,且可提供在基于壳体11的对称位置或不对称位置上。本公开不限制于附图,且固定栓17的位置、固定栓17的数量、和固定栓17的形状可不同地变更。
根据实施例,因为壳体11一体地形成且使用密封部分15完全地填充在壳体11与端子部分13之间的联接部分,所以可增强音频插座10的防水性能。而且,通过仅使用将端子部分13安装至壳体11且然后利用填充方法在端子部分13的外侧处提供密封部分15的过程,音频插座10的组装和防水处理完成。因此,可能促进组装且减少操作时间和成本。此外,壳体11一体地形成且端子部分13也一体地形成。因此,可通过联接壳体11和端子部分13来完成组装过程。因此,这可导致促进运转且减少操作时间和成本。此外,可能有效地减小音频插座的尺寸和结构。
尽管已经示出且描述了本发明的一些实施例,但本发明不限于所描述的实施例。而是,本领域技术人员应到理解的是,可对这些实施例进行改变,而不脱离本发明的原则和精神,本发明的范围是由权利要求和它们的等同物限定的。
Claims (17)
1.一种用于终端装置的音频插座,所述音频插座包括:
壳体,其以容器的形状提供,其中,插头插入件形成在所述壳体的前表面上,且端子插入件形成于在所述壳体的后表面上形成的开口上,且其侧表面一体地形成,音频插头通过所述插头插入件而插入;
端子部分,其通过所述端子插入件插入所述壳体中,以与所述壳体联接;
保持件,其与所述端子部分的后表面联接,以固定所述端子部分;和
密封部分,其使用填充而在所述端子插入件中提供在所述保持件的后部分处,以密封所述开口。
2.根据权利要求1所述的音频插座,其特征在于,所述端子部分包括:
第一模制件,其包括使用插入模制而形成的多个第一连接端子;和
第二模制件,其包括使用插入模制而形成的多个第二连接端子,且
所述第一模制件和所述第二模制件提供为基于所述音频插头而是对称的。
3.根据权利要求2所述的音频插座,其特征在于,所述第一模制件和所述第二模制件沿所述音频插头的长度方向提供,且联接为基于所述音频插头面对彼此。
4.根据权利要求2所述的音频插座,其特征在于,所述第一连接端子配置成在多个位置处连接至所述音频插头,且
所述第二连接端子配置成在与所述第一连接端子的位置不同的多个位置处连接至所述音频插头。
5.根据权利要求2所述的音频插座,其特征在于,所述第一连接端子包括三个端子,且
所述第二连接端子包括使用插入模制而形成在所述第二模制件中的两个端子和作为分离的物体形成以与所述第二模制件联接的锁紧端子。
6.根据权利要求5所述的音频插座,其特征在于,所述锁紧端子作为弹簧端子来提供。
7.根据权利要求5所述的音频插座,其特征在于,所述锁紧端子使用焊接与所述第二模制件联接。
8.根据权利要求2所述的音频插座,其特征在于,将用于与所述壳体联接的联接件提供至所述第一模制件和所述第二模制件中的各个。
9.根据权利要求1所述的音频插座,其特征在于,以板的形状提供所述保持件,该板与所述壳体的后部分联接以封闭所述壳体。
10.根据权利要求1所述的音频插座,其特征在于,所述密封部分应用在所述端子部分的外侧和整个端子插入件的上方,以形成所述壳体的后表面。
11.根据权利要求10所述的音频插座,其特征在于,所述密封部分使用硅树脂、包括环氧化物的树脂材料、和粘合剂中的至少一种。
12.根据权利要求1所述的音频插座,其特征在于,用于所述插头插入件的防水的密封部件提供在所述壳体的前表面的上方。
13.根据权利要求12所述的音频插座,其特征在于,所述密封部件以沿所述插头插入件的外围安装的环的形状提供。
14.根据权利要求1所述的音频插座,其特征在于,还包括:
固定栓,其构造成将所述壳体固定至所述终端装置。
15.根据权利要求14所述的音频插座,其特征在于,所述固定栓适应于安装至所述终端装置的所述壳体而提供在所述壳体的两侧上,且提供在基于所述壳体的对称位置或非对称位置处。
16.根据权利要求1所述的音频插座,其特征在于,印制电路板(PCB)与所述壳体的后部分联接。
17.一种终端装置,其具有根据权利要求1到16中的任一项的音频插座。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20160511 |
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WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |