KR20180103472A - 커넥터 어셈블리 - Google Patents

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KR20180103472A
KR20180103472A KR1020170030469A KR20170030469A KR20180103472A KR 20180103472 A KR20180103472 A KR 20180103472A KR 1020170030469 A KR1020170030469 A KR 1020170030469A KR 20170030469 A KR20170030469 A KR 20170030469A KR 20180103472 A KR20180103472 A KR 20180103472A
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이혜준
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히로세코리아 주식회사
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46—Bases; Cases
    • H01R13/52—Dustproof, splashproof, drip-proof, waterproof, or flameproof cases
    • H01R13/5202—Sealing means between parts of housing or between housing part and a wall, e.g. sealing rings

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Abstract

커넥터 어셈블리가 제공된다. 커넥터 어셈블리는 연결단자부를 포함하는 커넥터부, 상기 커넥터부와 일측이 고정되어 상기 커넥터부를 둘러싸고, 삽입구를 통해 상기 연결단자부를 노출하는 제1 하우징부로, 상기 제1 하우징부는 외주면을 따라 형성된 돌기부를 경계로 정의된 상기 삽입구 측의 제1 부분과, 타측의 제2 부분을 포함하는 제1 하우징부, 상기 제1 하우징부의 상기 제2 부분을 둘러싸고, 상기 돌기부와 그 내주면의 적어도 일부가 맞닿도록 상기 제1 하우징부에 고정되는 제2 하우징부, 및 상기 제1 하우징부의 상기 제1 부분을 둘러싸는 제1 실링 부재를 포함한다.

Description

커넥터 어셈블리{CONNECTOR ASSEMBLY}
본 발명은 커넥터 어셈블리에 관한 것이다.
전자 장치에는 데이터 통신 또는 외부 입력을 수신하기 위한 커넥터를 포함한다. 이러한 연결장치는 전자 장치 내의 인쇄회로기판(이하, PCB 기판)에 커넥터와 이에 대응하여 체결되는 플러그 커넥터로 구성되어 외부 기기와의 데이터 통신을 하거나, 전원 장치와 연결하여 전원을 공급하는데 활용되고 있다.
최근에는 커넥터를 통해 전자 장치 내부로 각종 이물질이나 수분이 침투하는 것을 방지하기 위해 커넥터에 추가적인 기기(예: 실링 부재, 포팅부 등)를 이용하여 전자 장치를 보호하는 것이 제안되고 있다.
대한민국 공개특허공보 제2013-0062711호는 유에스비 커넥터에 관한 것으로서, 외부 기기의 접속 단자를 삽입하기 위한 소켓과, 상기 소켓의 전단부의 외주면을 감싸서, 이동 단말기의 본체 케이스와 소켓 사이의 틈새를 밀폐시키기 위한 실링 부재로 구성되며, 상기 실링 부재는, 상기 소켓의 전단부의 외주면에, 직접 결합되는 것을 특징으로 하는 커넥터를 제안하고 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 실링 부재를 이용하여 방수 라인을 형성하여 방수 기능이 부여되는 방수용 커넥터를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 어셈블리는 연결단자부를 포함하는 커넥터부, 상기 커넥터부와 일측이 고정되어 상기 커넥터부를 둘러싸고, 삽입구를 통해 상기 연결단자부를 노출하는 제1 하우징부로, 상기 제1 하우징부는 외주면을 따라 형성된 돌기부를 경계로 정의된 상기 삽입구 측의 제1 부분과, 타측의 제2 부분을 포함하는 제1 하우징부, 상기 제1 하우징부의 상기 제2 부분을 둘러싸고, 상기 돌기부와 그 내주면의 적어도 일부가 맞닿도록 상기 제1 하우징부에 고정되는 제2 하우징부, 및 상기 제1 하우징부의 상기 제1 부분을 둘러싸는 제1 실링 부재를 포함한다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제2 하우징부는 상기 제1 하우징부의 상기 돌기부의 접촉면으로부터 상기 제2 하우징부의 외주면으로 돌출된 굴곡부를 포함할 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제1 실링 부재는 상기 돌기부의 표면, 및 상기 굴곡부의 내측면과 모두 접촉할 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제1 하우징부의 상기 돌기부와 접촉하는 상기 제2 하우징부의 상기 굴곡부의 접촉면은 곡면으로 형성될 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제2 하우징부의 상기 굴곡부와, 상기 돌기부의 표면으로 정의되는 트렌치가 형성되고, 상기 제1 실링 부재는 상기 트렌치를 채울 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제2 하우징부의 일측을 밀봉하는 제2 실링 부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제2 하우징부의 상면만을 덮고, 하면은 개방시키는 제3 하우징부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제2 하우징은 심리스(seamless) 구조로 형성될 수 있다.
상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 커넥터 어셈블리는 연결단자부를 포함하는 커넥터부, 상기 커넥터부와 일측이 고정되어 상기 커넥터부를 둘러싸고, 삽입구를 통해 상기 연결단자부를 노출하는 제1 하우징부로, 상기 제1 하우징부는 외주면을 따라 형성된 돌기부를 포함하는 제1 하우징부, 상기 제1 하우징부의 일부를 둘러싸는 제2 하우징부로, 일단이 곡면으로 형성되어 상기 돌기부와 접촉하여 상기 제1 하우징부에 고정되는 제2 하우징부 및 상기 제2 하우징부에 의해 노출된 상기 제1 하우징부의 일단을 둘러싸는 제1 실링 부재를 포함한다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 굴곡부의 곡면은 기울기가 연속적으로 변화하는 부분을 포함할 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제2 하우징부의 일측을 밀봉하는 제2 실링 부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제1 실링 부재는 상기 제2 하우징의 전면부에 방수 라인을 형성하고, 상기 제2 실링 부재는 상기 제2 하우징의 후면부에 방수 라인을 형성할 수 있다.
본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 방수용 커넥터는 탄성을 갖는 제1 실링 부재를 하우징의 일단의 지지부에 형성하고, 제2 실링 부재를 이용하여 하우징부의 일측을 밀봉함으로써, 전자기기와 커넥터 사이에 방수라인을 형성할 수 있다.
한편, 이와 같은 제1 실링 부재를 하우징에 형성하는 것은 디스펜싱(dispensing)에 의할 수 있는데, 하우징부 사이의 결합 구조로 인하여 디스펜싱된 실링 부재가 하우징부의 내측으로 침투하는 것을 방지함으로써 향상된 조립 품질 및 제품 신뢰성을 가질 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 어셈블리의 분해 사시도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 어셈블리의 사시도이다.
도 2c 는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 어셈블리의 정면도이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 어셈블리에서 제3 하우징부를 제거하여 도시한 사시도 및 측면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 어셈블리에 포함된 제1 하우징부의 사시도이다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 어셈블리에 포함된 제2 하우징부의 사시도이고, 도 5b는 도 5a의 B-B'를 따라 절단하여 도시한 단면도이다.
도 6a는 도 2의 A-A'를 따라 절단하여 도시한 단면도이고, 도 6b는 도 6a의 제1 실링 부재를 확대한 도면이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
하나의 구성 요소가 다른 구성 요소와 "연결된(connected to)" 또는 "커플링된(coupled to)" 이라고 지칭되는 것은, 다른 구성 요소와 직접 연결 또는 커플링된 경우 또는 중간에 다른 구성 요소를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 하나의 구성 요소가 다른 구성 요소와 "직접 연결된(directly connected to)" 또는 "직접 커플링된(directly coupled to)"으로 지칭되는 것은 중간에 다른 구성 요소를 개재하지 않은 것을 나타낸다. "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
구성 요소가 다른 구성 요소의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 구성 요소의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 구성 요소를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 구성 요소가 다른 구성 요소의 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 구성 요소를 개재하지 않은 것을 나타낸다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 구성 요소들과 다른 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 구성 요소는 다른 구성 요소의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 구성 요소는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성 요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성 요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성 요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성 요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성 요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성 요소 일 수도 있음은 물론이다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하에서, 도 1 내지 도 5b를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 방수용 커넥터에 대하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 어셈블리의 분해 사시도이다. 도 2a 및 도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 어셈블리의 사시도이다. 도 2c 는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 어셈블리의 정면도이다. 도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 어셈블리에서 제3 하우징부를 제거하여 도시한 사시도 및 측면도이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 어셈블리에 포함된 제1 하우징부의 사시도이다. 도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 어셈블리에 포함된 제2 하우징부의 사시도이고, 도 5b는 도 5a의 B-B'를 따라 절단하여 도시한 단면도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 방수용 커넥터는 커넥터부(200), 제1 하우징부(110), 제2 하우징부(120), 제3 하우징부(250), 제1 실링 부재(150), 제2 실링 부재(260) 및 쉴드 플레이트(300)를 포함한다
커넥터부(200)는 제1 커넥터부(210)와 제2 커넥터부(220)를 포함할 수 있다.
제1 커넥터부(210)는, 제1 단자(211), 제2 단자(212) 및 절연층(213)을 포함하는 연결단자부(215)를 포함할 수 있다.
절연층(213)은 상면 및 상기 상면과 대향하는 하면을 포함할 수 있다. 본 발명의 몇몇 실시예에 있어서, 절연층(213)의 상면에 제1 단자(211)가 배치될 수 있다.. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다.
절연층(213)은 제1 단자(211)와 제2 단자(212) 사이에 배치될 수 있다. 절연층(213)은 커넥터부(200)의 바디(body)로서 포함되어 제1 단자(211)와 제2 단자(212) 간의 전기적 단락을 방지할 수 있다. 절연층(213)은 절연성 물질을 포함할 수 있으며, 구체적으로 폴리머를 포함할 수 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 단자(211)는 절연층(213)의 상면 상에 배치될 수 있다. 제1 단자(211)는 제3 방향(Z)으로 연장하는 형상일 수 있다. 제1 단자(211)는 복수 개일 수 있으며, 복수 개의 제1 단자(211)는 상기 제3 방향(Z)과 수직하는 제1 방향(X)을 따라 서로 이격되어 나란하게 배치될 수 있다.
제1 단자(211)는 플러그 커넥터와 전기적으로 연결되는 제1 접촉부를 포함할 수 있다. 본 실시예에 있어서, 절연층(213)의 상면 상에 배치된 제1 단자(211)의 일부가 상기 제1 접촉부일 수 있다.
제1 단자(211)는 플러그 커넥터의 단자와 전기적으로 연결되어 신호를 송수신할 수 있다. 따라서 제1 단자(211)는 전기 전도성 물질을 포함할 수 있으며, 예를 들어 구리를 포함할 수 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.
제2 단자(212)는 절연층(213)의 하면 상에 배치될 수 있다. 제2 단자(212)는 제3 방향(Z)으로 연장하는 형상일 수 있다. 제2 단자(212)는 복수 개일 수 있으며, 복수 개의 제2 단자(212)는 상기 제3 방향과 수직하는 제1 방향(X)을 따라 서로 이격되어 나란하게 배치될 수 있다.
제2 단자(212) 는 플러그 커넥터와 전기적으로 연결되는 제2 접촉부를 포함할 수 있다. 본 실시예에 있어서, 절연층(213)의 하면 상에 배치된 제2 단자(212)의 일부가 상기 제2 접촉부일 수 있다.
제2 단자(212)는 플러그 커넥터의 단자와 전기적으로 연결되어 신호를 송수신할 수 있다. 따라서 제2 단자(212)는 전기 전도성 물질을 포함할 수 있으며, 예를 들어 구리를 포함할 수 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명에 있어서, 상기 제1 및 제2 단자(211, 212)는 각각 12개인 것으로 도시되었지만, 제1 및 제2 단자(211, 212)의 수는 이에 제한되지 않는다. 따라서, 커넥터의 종류 및 기능에 따라 본 발명의 제1 및 제2 단자(211, 212) 각각의 개수는 적절히 조정될 수 있다.
본 발명에 따란 방수용 커넥터의 제1 단자 및 제2 단자(212. 217)는 고속 신호를 송수신하는 USB 핀 규격을 만족할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
제2 커넥터부(220)는 기판과 전기적으로 연결되는 실장부(225)를 포함한다. 상기 실장부(225)는 상기 제1 및 제2 단자(211, 212)와 각각 전기적으로 연결되는 복수의 패드를 포함할 수 있다.
제2 커넥터부(220)의 하면은 기판과 접할 수 있다. 이때, 제2 커넥터부(220)의 하면에 형성된 복수의 패드는 기판 상에 형성된 복수의 패드에 각각 전기적으로 연결될 수 있다.
제2 커넥터부(220)는 제1 커넥터부(210)와 일체로 형성될 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 하우징부(110)는 커넥터부(200)에 일측이 고정되며, 연결단자부(215)와 이격되도록 커넥터부(200)의 일부를 둘러쌀 수 있다. 구체적으로, 제1 하우징부(110)는 제1 하우징부(110)를 관통하는 삽입구(111)를 통해 연결단자부(215)를 노출시킬 수 있다. 또한, 제1 하우징부(110)는 제1 커넥터부(210)의 연결단자부(215)를 완전히 둘러쌀 수 있다.
제1 하우징부(110)는 외주면을 따라 형성된 돌기부(112)를 포함할 수 있다. 돌기부(112)는 제1 하우징부(110)의 표면으로부터, 외주 방향으로 돌출되어 형성될 수 있다. 돌기부(112)의 표면은 곡면 형상을 이룰 수 있다. 구체적으로, 돌기부(112)는 반구 형상의 표면을 가질 수 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 하우징부(110)에서, 돌기부(112)와 대향하는 제1 하우징부(110)의 내주면에는 오목부(113)가 형성될 수 있다. 즉, 제1 하우징부(110)의 일부에 압력을 가하여 돌기부(112)를 형성할 수 있으므로, 이와 대향하는 부분에 오목부(113)가 형성될 수 있다.
제1 하우징부(110)는 돌기부(112)를 중심으로, 커넥터부(200)와 결합되는 단자가 삽입되는 삽입구(111) 측의 제1 부분(114)과, 제1 부분(114)의 타측에 형성된 제2 부분(115)으로 정의될 수 있다. 뒤에서 설명하는 것과 같이, 제1 하우징부(110)의 제1 부분(114)에는 제1 실링 부재(150)가 결합되고, 제2 부분(115)에는 제2 하우징부(120)가 결합될 수 있다.
제1 하우징부(110)는 금속물질을 포함할 수 있으며, 예를 들어, SUS(Steel Use Stainless) 물질을 포함할 수 있다. 제1 하우징부(110)는 사출, 판금, 벤딩 등의 공정을 이용하여 형성될 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
제2 하우징부(120)는 제1 하우징부(110)의 외면을 둘러쌀 수 있다. 구체적으로, 제2 하우징부(120)는 제1 하우징부(110)의 제1 부분(114)을 제외한 나머지 부분을 둘러쌀 수 있다. 따라서 제2 하우징부(120)는 제1 하우징부(110)의 제2 부분(115)과 오버랩되도록 제1 하우징부(110)를 둘러싸고, 제1 부분(114)을 노출시킬 수 있다.
제2 하우징부(120)는 일단에 굴곡부(121)를 포함할 수 있다. 굴곡부(121)는 제2 하우징부(120)의 외주 방향을 향해 구부러진 형상을 포함할 수 있다. 구체적으로, 굴곡부(121)는 제2 하우징부(120)의 외주면으로부터 기울기가 연속적인 곡면 형상을 포함할 수 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 다른 몇몇 실시예에서, 굴곡부(121)는 제2 하우징부(120)의 외주면과 수직한 방향으로 굴곡진 형상을 갖는 것으로 도시되었으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 몇몇 실시예에서 굴곡부(121)는 제2 하우징부(120)의 외주면과 대향하도록 구부러질 수 있으며, 굴곡부(121)의 굴곡면이 하우징부(120)의 외주면의 일부와 접촉하도록 구부러질 수도 있다.
본 발명의 또 다른 몇몇 실시예에서, 제2 하우징부(120)의 일단은 굴곡부(121)를 포함하지 않을 수도 있다. 즉, 제2 하우징부(120)이 제1 하우징부(110)와 결합될 때, 굴곡되지 않은 제2 하우징부(120)의 내주면이 제1 하우징부(110)의 돌기부(112)와 접촉하고, 제2 하우징부(120)의 내주면이 제1 하우징부(120)에 대하여 그 내주 방향으로 압력을 가할 수도 있다. 이 때 제2 하우징부(120)는 제1 하우징부(110)의 돌기부(112)와 완전히 오버랩될 수 있고, 경우에 따라 제2 하우징부(120)는 제1 하우징부(110)의 제1 부분(114)와 오버랩될 수도 있다.
제2 하우징부(120)의 굴곡부(121)는, 제1 실링 부재(150)를 제3 방향(Z)으로 지지할 수 있다.
제2 하우징부(120)가 제1 하우징부(110)와 결합될 때, 제2 하우징부(120)의 굴곡부(121)와 제1 하우징부(110)의 돌기부(112)는 서로 접촉할 수 있다. 구체적으로, 제2 하우징부(120)의 내주면은 굴곡부(121)의 굴곡진 형상에 의해 굴곡면(122)을 포함할 수 있고, 제2 하우징부(120)와 제1 하우징부(110)의 결합 시 상기 굴곡면(122)이 돌기부(112)와 접촉할 수 있다.
제2 하우징부(120)는 금속물질을 포함할 수 있으며, 예를 들어, SUS(Steel Use Stainless) 물질을 포함할 수 있다.
제2 하우징부(120)는 일체로(integrally) 형성될 수 있다. 구체적으로, 제2 하우징부(120)는 딥 드로잉(deep drawing) 방식으로 형성될 수 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 딥 드로잉 방식으로 형성된 제2 하우징부(120)는 별도의 이음매를 가지지 않는 심리스(seamless) 구조를 가질 수 있다.
제2 하우징부(120)가 제1 하우징부(110)와 결합될 때, 제1 하우징부(110)의 외주면과 제2 하우징부(120)의 내주면 사이에는 적어도 하나 이상의 지점에서 용접이 수행되어 제1 하우징부(110)와 제2 하우징부(120)를 물리적으로 고정시킬 수 있다.
제1 실링 부재(150)는 제1 하우징부(110)의 제1 부분(114)의 외면을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 실링 부재(150)는 오-링(O-ring)의 형태를 가지며, 제1 하우징부(110)의 제2 부분(114)의 환형을 감싸는 형태일 수 있다.
제1 실링 부재(150)는 탄성을 지니는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 실링 부재(150)는 탄성 재질, 우레탄, 에이 비 에스(ABS: Acrylonitrile Butadiene Styrene), 폴리아미드(PA), 폴리아세탈(POA), 폴리카보네이트(PC), 변성 폴리옥사이드(M-PRO), 폴리 부틸렌테레프 탈레이트(PBT), 폴리이미드(PI), 폴리페닐렌 설파이드(PPS), 폴리아미드이미드(PAI), 폴리에테르이미드(PEI), 폴리에테르케톤(PEK), 액정폴리 에스테르(LCP), 교대배열 폴리프로필렌(SPS), 실리콘, 고무, 금속, 무기물질 중 어느 하나 또는 이들의 합성 물질의 재질로 형성될 수 있으나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 실링 부재(150)는, 제1 하우징부(110)의 제1 부분(114)를 둘러싸도록 형성되면서, 제2 하우징부(120)의 일부와도 접촉할 수 있다. 제1 실링 부재(150), 제1 하우징부(110) 및 제2 하우징부(120) 사이의 결합 관계에 대하여, 도 6a 및 도 6b를 참조하여 더욱 자세하게 설명한다.
도 6a는 도 2의 A-A'를 따라 절단하여 도시한 단면도이고, 도 6b는 도 6a의 제1 실링 부재를 확대한 도면이다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 제1 실링 부재(150)는 제2 하우징부(120)의 굴곡부(121)에 의해 위치가 고정될 수 있다. 또한, 제1 실링 부재(150)의 적어도 일부는 제1 하우징부(110)의 돌기부(112) 및 제2 하우징부(120)의 굴곡부(121)의 굴곡면(122)으로 정의되는 트렌치(125)를 채울 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 제1 실링 부재(150)는 트렌치(125)를 완전히 채울 수 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 몇몇 실시예에 따른 커넥터 어셈블리에서, 제1 실링 부재(150)는 상술한 탄성 물질을 제1 하우징부(110)의 제1 부분(114)에 디스펜싱(dispensing)하여 형성될 수 있다. 제1 하우징부(110)와 제2 하우징부(120)가 결합될 때, 공차에 의하여 제1 하우징부(110)의 외주면과 제2 하우징부(120)의 외주면 사이에 공간이 형성될 수 있다.
제1 실링 부재(150)는 액체 상태로 제1 하우징부(110)의 표면 상에 디스펜싱 되므로, 제1 실링 부재(150)가 응고되기 전에 제1 하우징부(110)와 제2 하우징부(120) 사이의 상기 공간으로 흘러들 수 있다.
그러나 본 발명의 실시예에 따른 커넥터 어셈블리는, 제1 하우징부(110)의 돌기부(112)와 제2 하우징부(120)의 굴곡부(121)가 밀착하여, 액체 상태로 디스펜싱된 제1 실링 부재(150)가 제1 하우징부(110)의 외주면과 제2 하우징부(120)의 내주면 사이로 흘러들어가는 것을 방지할 수 있다. 즉, 트렌치(125)에 디스펜싱된 제1 실링 부재(150)가 수용되고, 이 상태로 굳어짐으로써 제1 실링 부재(150)가 제1 하우징부(110)의 외주면과 제2 하우징부(120)의 내주면 사이에 제1 실링 부재(150)의 잔여물이 흘러들어가는 것을 방지할 수 있다. 이로서 제1 하우징부(110)와 제2 하우징부(120) 사이의 조립 품질이 향상되어, 커넥터 어셈블리의 제품 신뢰성이 확보될 수 있다.
트렌치(125)를 채우는 제1 실링 부재(150)는 제1 하우징부(110)와 제2 하우징부(120) 사이의 방수 구조를 형성하여, 물 또는 먼지와 같은 이물질이 커넥터 어셈블리 내로 유입되는 것을 방지할 수도 있다.
즉, 본 발명의 실시예에 따른 커넥터 어셈블리가 기판(도 6a의 1100)와 결합하여 전자제품(1000)에 결합될 때, 제1 실링 부재(150)는 물 또는 먼지와 같은 이물질이 전자제품(1000) 내부로 유입되는 것을 방지하기 위해 방수 라인(WPL)의 일부를 형성할 수 있다.
제1 실링 부재(150)는 탄성 물질로 형성될 수 있으므로, 본 발명의 실시예에 따른 커넥터 어셈블리가 전자제품(1000)에 장착될 때 제1 하우징부(110) 및 제2 하우징부(120)와 전자제품(1000) 사이의 공간에 따라 적절히 변형됨으로써, 방수 라인(WPL)을 형성하고, 기기 내부를 밀봉할 수 있다.
도 6a 및 도 6b에 도시된 것과 달리, 제1 실링 부재(150)는 제2 하우징부(120)의 굴곡부(121)를 완전히 둘러쌀 수도 있다.
제3 하우징부(250)는 제2 하우징부(120)의 상면만을 덮고, 제2 하우징부(120)의 하면은 개방시키도록 형성될 수 있다. 제3 하우징부(250)의 내면은 제2 하우징부(120)의 상면과 접하도록 형성되며, 용접, 접합 등의 공정을 통하여 결합될 수 있다.
또한, 제3 하우징부(130)는 커넥터부(200)의 제2 커넥터부(220)의 상면 및 측면을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 따라서, 제3 하우징부(130)는 제2 커넥터부(220)를 완전히 덮도록 충분히 길게 형성될 수 있다.
도 2b에 나타난 것처럼, 제3 하우징부(250)가 제2 하우징부(120)에 결합된 상태에서, 제2 하우징부(120)의 하면 및 커넥터부(200)의 제2 커넥터부(220)의 하면은 노출되며, 제2 실링 부재(260)의 일부도 노출될 수 있다.
제3 하우징부(250)는 기판과 결합되는 결합부(251)를 포함할 수 있다. 결합부(251)는 제3 하우징부(250)의 외측으로 돌출되어, 커넥터 어셈블리와 기판 사이를 결합시킬 수 있다.
제3 하우징부(250)는 금속물질을 포함하며, 사출, 판금, 벤딩 등의 공정을 이용하여 형성될 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
제2 실링 부재(260)는 제2 하우징부(120)의 일측을 밀봉할 수 있다. 제2 실링 부재(260)는 제1 커넥터부(210)와 제2 커넥터부(220)의 사이에 형성될 수 있다.
제2 실링 부재(260)는 제2 하우징부(120)와 제1 하우징부(110)이 오버랩되는 일측(즉, 플러그 커넥터가 인입되는 부분)이 아닌 타측에 형성되어, 제2 하우징부(120)와 커넥터부(200) 사이의 공간을 충진할 수 있다.
이를 통해, 제1 하우징부(110)과 커넥터부(200)의 사이 공간으로 이물질이 침투해 들어오는 것을 막고, 상기 제2 하우징부(120)의 내측과 상기 제2 실링 부재(260)의 일 면을 따라 방수 라인(도 6a의 WPL)을 형성할 수 있다.
제2 실링 부재(350)는 포팅(potting) 공정에 의해 형성될 수 있다. 여기서 포팅액은 플라스틱 수지, 또는 에폭시 수지일 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
쉴드 플레이트(140)는 제3 하우징부(250)의 일측을 덮을 수 있다. 쉴드 플레이트(140)는 제2 하우징부(120) 및 제3 하우징부(250)의 일측을 완전히 덮고, 커넥터 어셈블리의 EMI를 차폐하는 기능을 수행할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
110: 제1 하우징부 120: 제2 하우징부
150 제1 실링 부재 200: 커넥터부
250: 제3 하우징부 260: 제2 실링 부재
300: 쉴드 플레이트

Claims (12)

  1. 연결단자부를 포함하는 커넥터부;
    상기 커넥터부와 일측이 고정되어 상기 커넥터부를 둘러싸고, 삽입구를 통해 상기 연결단자부를 노출하는 제1 하우징부로, 상기 제1 하우징부는 외주면을 따라 형성된 돌기부를 경계로 정의된 상기 삽입구 측의 제1 부분과, 타측의 제2 부분을 포함하는 제1 하우징부;
    상기 제1 하우징부의 상기 제2 부분을 둘러싸고, 상기 돌기부와 그 내주면의 적어도 일부가 맞닿도록 상기 제1 하우징부에 고정되는 제2 하우징부; 및
    상기 제1 하우징부의 상기 제1 부분을 둘러싸는 제1 실링 부재를 포함하는 커넥터 어셈블리.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제2 하우징부는 상기 제1 하우징부의 상기 돌기부의 접촉면으로부터 상기 제2 하우징부의 외주면으로 돌출된 굴곡부를 포함하는 커넥터 어셈블리.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 제1 실링 부재는 상기 돌기부의 표면, 및 상기 굴곡부의 내측면과 모두 접촉하는 커넥터 어셈블리.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 제1 하우징부의 상기 돌기부와 접촉하는 상기 제2 하우징부의 상기 굴곡부의 접촉면은 곡면으로 형성되는 커넥터 어셈블리.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 제2 하우징부의 상기 굴곡부와, 상기 돌기부의 표면으로 정의되는 트렌치가 형성되고,
    상기 제1 실링 부재는 상기 트렌치를 채우는 커넥터 어셈블리.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 제2 하우징부의 일측을 밀봉하는 제2 실링 부재를 더 포함하는 커넥터 어셈블리.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 제2 하우징부의 상면만을 덮고, 하면은 개방시키는 제3 하우징부를 더 포함하는 커넥터 어셈블리.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 제2 하우징은 심리스(seamless) 구조로 형성되는 커넥터 어셈블리.
  9. 연결단자부를 포함하는 커넥터부;
    상기 커넥터부와 일측이 고정되어 상기 커넥터부를 둘러싸고, 삽입구를 통해 상기 연결단자부를 노출하는 제1 하우징부로, 상기 제1 하우징부는 외주면을 따라 형성된 돌기부를 포함하는 제1 하우징부;
    상기 제1 하우징부의 외주면의 일부를 둘러싸고 나머지 일부를 노출시키는 제2 하우징부로, 곡면으로 형성된 일단이 상기 돌기부와 접촉하여 상기 제1 하우징부에 고정되는 제2 하우징부; 및
    상기 제2 하우징부에 의해 노출된 상기 제1 하우징부의 일단을 둘러싸는 제1 실링 부재를 포함하되,
    상기 제1 실링 부재는 상기 제1 하우징부의 돌기부 및 상기 제2 하우징부의 일단과 모두 접촉하는 커넥터 어셈블리.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 굴곡부의 곡면은 기울기가 연속적으로 변화하는 부분을 포함하는 커넥터 어셈블리.
  11. 제 9항에 있어서,
    상기 제2 하우징부의 일측을 밀봉하는 제2 실링 부재를 더 포함하는 커넥터 어셈블리.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 제1 실링 부재는 상기 제2 하우징의 전면부에 방수 라인을 형성하고,
    상기 제2 실링 부재는 상기 제2 하우징의 후면부에 방수 라인을 형성하는 커넥터 어셈블리.
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