TWI827963B - 電連接器及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

一種電連接器及其製造方法。電連接器包括一殼體組件以及一插接組件。殼體組件的一端設置一對接口，殼體組件的內部具有一容置空間，容置空間與對接口連通。插接組件設置於該容置空間，插接組件包括：一第一電路板、複數個電性導接體以及複數個第一焊墊。第一電路板設置於容置空間，第一電路板具有第一表面以及與第一表面相對設置的第二表面。複數個電性導接體設置於第一表面及/或第二表面且靠近對接口。複數個第一焊墊設置於二表面且與該等電性導接體形成電性連接。

Description

電連接器及其製造方法
本發明係有關於一種電連接器的技術領域，特別是有關於一種以電路板及設置在電路板上的電性導接體構成其電性連接結構而取代現有的膠心及設置在膠心的金屬端子的電連接器及其製造方法。
電連接器是在設置在電子裝置上，用來在電子裝置的各電子組件或在各電子裝置之間傳送訊號的元件。現有的電連接器包括絕緣的膠心以及設置在膠心上的金屬端子。當兩個對應的電連接器彼此插接時，電連接器的金屬端子形成搭接的狀態，藉此電子訊號可以經由金屬端子搭接所構成的電性連接的結構而在兩個電連接器間傳輸，使得電子裝置的各電子組件或電子裝置之間得以傳送電子訊號。
現有的電連接器所具有的絕緣膠心與金屬端子的結構是將金屬料帶以沖壓的方式形成金屬端子後，再將金屬端子放置於模具中以塑料射出成形而形成絕緣膠心，而且同時使金屬端子與絕緣膠心結合。這樣的結構需要使用模具以及射出成形機等昂貴且龐大的設備，如此會增加電連接器的製作成本以及增加製程的複雜性。
有鑑於此，本發明的目的在於提供一種電連接器及其製造方法，其將現有電連接器的絕緣膠心及金屬端子以電路板及設置在電路板上的電性導接體(pad)和焊墊取代，解決現有技術製程過於複雜及製造成本過高的問題。
為了解決上述技術問題，本發明是這樣實現的：本發明的電連接器的一實施例包括一殼體組件以及一插接組件。殼體組件的一端設置一對接口，殼體組件的內部具有一容置空間，容置空間與對接口連通。插接組件設置於該容置空間，插接組件包括：一第一電路板、複數個電性導接體以及複數個第一焊墊。第一電路板設置於容置空間，第一電路板具有第一表面以及與第一表面相對設置的第二表面。複數個電性導接體設置於第一表面及/或第二表面且靠近對接口。複數個第一焊墊設置於二表面且與該等電性導接體形成電性連接。
在另一實施例中，電連接器更包括一電性連接模組，設置於容置空間且與插接組件形成電性連接，電性連接模組包括：一第二電路板、複數個第二焊墊以及複數個第三焊墊。第二電路板設置於容置空間，第二電路板具有第三表面以及與第三表面相對設置的第四表面。第三表面靠近第一電路板的第二表面。複數個第二焊墊設置於第三表面，第二焊墊焊接於第一焊墊。複數個第三焊墊設置於第四表面且與第三焊墊形成電性連接。
在另一實施例中，殼體包括一夾持定位件以及一外殼件，夾持定位件與外殼件的內壁面結合而形成容置空間，夾持定位件夾持第一電路板。
在另一實施例中，夾持定位件包括一殼體配合部以及一夾持部，夾持部定位於殼體配合部內，夾持部夾持第一電路板，殼體配合部結合於外殼件的內壁面。
在另一實施例中，夾持部包括一止擋體以及一對夾持壁，止擋體具有一槽孔，第一電路板穿設於槽孔，該對夾持壁設置於槽孔的相對兩側且分別抵接於第一電路板的第一表面及第二表面，止擋體定位於殼體配合部。
在另一實施例中，第一電路板包括一對段差部，該對段差部設置於第一表面與第二表面之間且抵接於止擋體，使第一電路板止擋定位於止擋體。
在另一實施例中，電連接器更包括一第一密封材，第一密封材設置於止擋體遠離該對夾持壁的表面且抵接於殼體配合部的內表面及第一電路板的第一表面和第二表面。
在另一實施例中，夾持部更包括一對凸柱，對凸柱設置於止擋體遠離該對夾持壁的表面。
在另一實施例中，殼體配合部呈套筒狀，其一軸向端形成該對接口，外殼件套設於殼體配合部的外周面且從殼體配合部的另一軸向端往遠離對接口的方向延伸。
在另一實施例中，電連接器更包括一防水密封件，套設於殼體配合部且靠近對接口，殼體配合部在對接口的邊緣設置一凸緣，防水密封件抵接於凸緣。
在另一實施例中，電連接器更包括一第二密封材，防水密封件包括一密封件本體以及複數個抵接部，該等抵接部連接於密封件本體且 抵接於凸緣，第二密封材設置於密封件本體與凸緣之間且抵接於密封件本體及凸緣。
在另一實施例中，密封件本體包括一環狀凸起，環狀凸起與凸緣相對設置，且第二密封材設置於環狀凸起與凸緣之間。
本發明的電連接器製造方法的一實施例包括下列步驟：製作一第一電路板；在第一電路板上以金屬形成複數個電性導接體以及複數個第一焊墊，該等電性導接體與該等第一焊墊形成電性連接；製作一夾持定位件，其包括一殼體配合部以及一夾持部，夾持部定位於殼體配合部內；將第一電路板結合定位於夾持定位件的夾持部，使第一電路板穿設於殼體配合部，且該等電性導接體靠近殼體配合部的一軸向端部；以及將一外殼件結合於殼體配合部。
在另一實施例中，電連接器製造方法更包括下列步驟：製作一第二電路板；在該第二電路板上以金屬形成複數個第二焊墊以及複數個第三焊墊，該等第二焊墊與該等第三焊墊形成電性連接；將該第二焊墊焊接於該第一焊墊。
在另一實施例中，在將一外殼件結合於殼體配合部的步驟之前更包括：將一第一密封材填充於夾持部的一表面，而且使第一密封材封閉夾持部與第一電路板間的間隙。
在另一實施例中，在將一外殼件結合於該殼體配合部的步驟之前更包括：製作一防水密封件；將防水密封件套設於殼體配合部的外周面且靠近殼體配合部的軸向端部。
本發明的電連接器藉由在殼體件中設置電路板及設置在電路板上的電性導接體及第一焊墊，應用電路板的製程即可構成電性連接的結構。因而不需要如現有的電連接器應用金屬沖壓以及埋入射出成形等需要 龐大設備及較高成本的製程即可具有與現有技術的電連接器達成相同效果的電性連接結構。另外，本發明的第一密封材與防水密封件和第二密封材，可以使本發明的電連接器在內部及外部都達到密封且防止水氣滲入的作用。
10:殼體組件
11:夾持定位件
12:外殼件
15:對接口
16:容置空間
20:插接組件
21:第一電路板
22:電性導接體
23:第一焊墊
30:電性連接模組
31:第二電路板
32:第二焊墊
33:第三焊墊
40:第一密封材
50:防水密封件
51:密封件本體
52:抵接部
60:第二密封材
100:電連接器
111:殼體配合部
112:夾持部
212:第二表面
211:第一表面
213:前端面
214:後端面
215:側端面
216:對接凹部
217:段差部
311:第三表面
312:第四表面
511:環狀凸起
512:套接部
1111:頂壁
1112:底壁
1113:側壁
1114:凸緣
1121:止擋體
1122:夾持壁
1123:槽孔
1124:凸柱
S1~S12:步驟
此處所說明的圖式用來提供對本發明的進一步理解，構成本發明的一部分，本發明的示意性實施例及其說明用於解釋本發明，並不構成對本發明的不當限定。在圖式中：圖1是本發明的電連接器的一實施例的立體圖。
圖2是圖1的電連接器的立體分解圖。
圖3是圖1的電連接器的另一視角的立體圖。
圖4是圖3的電連接器的立體分解圖。
圖5是圖1的電連接器的俯視圖。
圖6是圖5沿A-A線的剖視圖。
圖7及圖8是本發明的電連接器的製造方法的一實施例的流程圖。
圖9是圖1的電連接器的第一電路板與第二電路板組裝的立體圖。
圖10是夾持定位件與圖5的第一電路板組裝的立體圖。
圖11是圖10的電連接器的另一視角的立體圖。
圖12是第一密封材填充於圖10的電連接器的夾持定位件與第一電路板的立體圖。
圖13是防水密封件組裝於圖12的電連接器的夾持定位件的立體圖。
圖14是第二密封材填充於圖13的電連接器的防水密封件與夾持定位件之間的立體圖。
圖15是外殼件組裝於圖14的電連接器的夾持定位件及第一電路板和第二電路板的立體圖。
以下將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，所屬技術領域中具有通常知識者在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。
請參閱圖1、圖2、圖3、圖4、圖5及圖6，其中圖1是本發明的電連接器的一實施例的立體圖、圖2是圖1的電連接器的立體分解圖、圖3是圖1的電連接器的另一視角的立體圖、圖4是圖3的電連接器的立體分解圖、圖5是圖1的電連接器的俯視圖、圖6是圖5沿A-A線的剖視圖。如圖所示，其表示本發明的電連接器的一實施例。本實施例的電連接器是以USB type C的插座電連接器為例做說明，但本發明的電連接器不限於USB type C的插座電連接器，也可以應用於其他種類的電連接器。
本實施例的電連接器100包括一殼體組件10以及一插接組件20。插接組件20設置在殼體組件10內，而且用於與對手連接器插接。殼體組件10包括一夾持定位件11以及一外殼件12。夾持定位件11夾持定位插 接組件20，使插接組件20保持定位在殼體組件10內。外殼件12設置在夾持定位件11的外周面，即夾持定位件11結合於外殼件12的內壁面，使得夾持定位件11與外殼件12構成殼體組件10的對接口15與容置空間16，對接口15與容置空間16連通，對接口15供對手連接器(USB type C的插頭連接器)插置後進入容置空間16。容置空間16可以容納插接組件20以及插接於插接組件20的對手連接器的電性連接結構。
如圖2及圖4所示，插接組件20包括一第一電路板21、複數個電性導接體22以及複數個第一焊墊23。第一電路板21具有多層的結構，第一電路板21內部可以具有灌銅的盲孔以及具有鋪銅的線路層。第一電路板21具有第一表面211以及與第一表面211相對設置的第二表面212。在第一表面211與第二表面212之間則具有四個端面，分別是前端面213、後端面214以及兩個具有對稱結構的側端面215，此處所稱前端面213是指朝向對手連接器的方向。在兩個側端面215上分別設有對接凹部216以及段差部217，對接凹部216用於供對手連接器的鎖扣件卡合，段差部217用於與殼體組件10的夾持定位件11抵接定位。
由於本實施例的電性導接體22是對應於USB type C的各端子，因此本實施例的電性導接體22設置於第一電路板21的第一表面211及第二表面212，而且電性導接體22設置在靠近第一電路板21的前端面213，以便於與對手連接器的金屬端子構成搭接。對應於其他種類的電連接器，例如USB type A的電連接器，電性導接體22也可以是只設置在第一表面211或只設置在第二表面212。
本實施例的第一焊墊23設置在第一電路板21的第二表面212而且位在靠近第一電路板21的後端面，第一焊墊23可焊接於後述的電性連接模組30，或者是根據不同種類的電連接器的結構，第一焊墊23也可以直接焊接於電子裝置的主電路板上。本實施例的複數個第一焊墊23經由第一電路板21中的盲孔灌銅及舖銅線路層的結構分別與複數個電性導接體22一對一地構成電性連接。本實施例的第一焊墊23在第二表面212上排成兩列，兩列的第一焊墊23分別對應於複數個電性導接體22。
如前所述，夾持定位件11用於夾持定位第一電路板21。夾持定位件11由於接觸於第一電路板21，為了避免產生搭接短路等的問題，夾持定位件11是以絕緣材料製成，例如塑膠材料或陶瓷。夾持定位件11包括殼體配合部111以及夾持部112。夾持部112定位於殼體配合部111的內壁面，且夾持部112夾持第一電路板21，殼體配合部111結合於外殼件12的內壁面。
本實施例的殼體配合部111呈現套筒狀，而且具有兩個相對設置的頂壁1111及底壁1112和連接於頂壁1111及底壁1112的兩個弧形的側壁1113。殼體配合部111的一個軸向端部的開口構成前述的對接口15，對手連接器的插接部可經由對接口15插置於容置空間16。外殼件12設置在殼體配合部111的外周壁，本實施的外殼件12係以金屬板片彎折構成，而且配合殼體配合部111的形狀並且容納第一電路板21及後述的第二電路板31。因此夾持定位件11的殼體配合部111與外殼件12構成容置空間16，以容置第一電路板21與第二電路板31。
如圖2、圖4及圖6所示，夾持部112包括一止擋體1121和一對夾持壁1122，止擋體1121具有與殼體配合部111的橫截面(與軸向垂直的截面)相同的輪廓，因此可藉由緊配合(過盈配合)的方式與殼體配合部111的內壁面結合，藉此使夾持部112結合於殼體配合部111，又或者是殼體配合部111及夾持部112可藉由一體成形的方式構成，例如以塑膠射出成型或以陶瓷胚土燒製成型。
止擋體1121在中心具有一槽孔1123，槽孔1123是用於讓第一電路板21穿過，而如前所述，第一電路板21的側端面215具有段差部217，而段差部217是第一電路板21的寬度產生階梯式變化的結構，因此槽孔1123的寬度是大體上與段差部217中第一電路板21的寬度較小的部分相同，以供第一電路板21穿過，而段差部217中的第一電路板21的寬度較大的部分則是大於槽孔1123的寬度，因此第一電路板21穿過槽孔1123後，藉由其段差部217的階梯狀結構抵接於止擋體1121而使第一電路板21承靠定位於止擋體1121。
一對夾持壁1122設置於止擋體1121的一表面且連接於止擋體1121構成槽孔1123的邊緣，夾持壁1122是朝向殼體配合部111的對接口15的方向延伸。當第一電路板21穿過槽孔1123且定位於段差部217時，一對夾持壁1122分別抵接於第一電路板21的第一表面211與第二表面212，從而夾持第一電路板21，除了限制第一電路板21沿殼體配合部111的徑向移動也同時避免第一電路板21沿殼體配合部111的軸向滑動。夾持部112更包括一對凸柱1124，凸柱1124設置於止擋體1121遠離該對夾持壁1122的表面。
如圖2、圖4及圖6所示，本實施例的電連接器100還包括一電性連接模組30，電性連接模組30包括一第二電路板31、複數個第二焊墊32及複數個第三焊墊33。第二電路板31設置在靠近第一電路板21的第二表面212且靠近第一電路板21的後端面214。第二電路板31也是具有多層的結構，同樣也包括灌銅的盲孔及舖銅的線路層。第二電路板31具有第三表面311以及與第三表面311相對設置的第四表面312。第三表面311朝向第一電路板21的第二表面212，第四表面312則朝向遠離第一電路板21的第二表面212的方向。
複數個第二焊墊32設置於第三表面311，複數個第三焊墊33設置於第四表面312，複數個第二焊墊32與複數個第三焊墊33藉由灌銅的盲孔及舖銅的線路層一對一地構成電性連接。第二焊墊32與第三焊墊33的數量是與第一焊墊23的數量相同，而且第二焊墊32在第三表面311上的排列方式是與第一焊墊23在第二表面212上的排列方式對應。第三焊墊33在第四表面312上的排列方式是與主電路板上的焊墊的排列方式對應，如果主電路板上的焊墊的排列方式與第二焊墊32相同，則第三焊墊33與第二焊墊32對應。如果主電路板上的焊墊的排列方式與第二焊墊32不同，則第三焊墊33是與主電路板上的焊墊的排列方式對應。
複數個第二焊墊32與複數個第一焊墊23焊接，使得第二電路板31與第一電路板21結合，而且藉由此焊接結構，電性導接體22通過第一焊墊23、第二焊墊32、第三焊墊33及主電路板的焊墊所構成的電性連接結構而與主電路板構成電性連接。電子訊號從對手連接器傳送至本實施例的電連接器100後，接著經由電性導接體22、第一焊墊23、第二焊墊32、第三 焊墊33及主電路板的焊墊的電性連接結構傳送至主電路板，藉此完成電子訊號的傳遞。
本實施例的電連接器100還包括一第一密封材40，第一密封材40灌注於止擋體1121上遠離夾持壁1122的表面，即止擋體1121靠近第一電路板21的後端面214的表面，而且第一密封材40的邊緣完全地抵接且環繞第一電路板21而填滿止擋體1121與第一電路板21間的間隙，而且第一密封材40的另一邊緣也完全地抵接且環繞夾持定位件11的殼體配合部111而且填滿止擋體1121與殼體配合部111間的間隙，藉此防止電連接器100外部的潮濕空氣通過對接口15與容置空間16而經由止擋體1121與第一電路板21間的間隙以及止擋體1121與殼體配合部111間的間隙進入電子裝置內部。第一密封材40可以是樹脂材料，例如環氧樹脂，藉由點膠機以點膠製程灌注於止擋體1121的表面，並且填滿止擋體1121與第一電路板21間的間隙以及止擋體1121與殼體配合部111間的間隙，然後以加熱或照光的方式使樹脂材料固化成型。
本實施例的電連接器100還包括一防水密封件50，防水密封件50套設於夾持定位件11的殼體配合部111的外周壁。本實施例的殼體配合部111在對接口15處還包括一凸緣1114，凸緣1114是徑向延伸且圍繞頂壁1111、底壁1112及兩個側壁1113。防水密封件50包括一密封件本體51以及複數個抵接部52，抵接部52連接於密封件本體51且從密封件本體51的邊緣沿軸向延伸。密封件本體51包括一環狀凸起511以及一套接部512，環狀凸起511從套接部512徑向凸起且與殼體配合部111的凸緣1114相對設置。套接部512套設於殼體配合部111的外周壁。密封件本體51套設於殼體配合 部111的外周壁，且抵接部52抵接於殼體配合部111的凸緣1114。防水密封件50可以是以橡膠或樹脂等材質製作。
本實施例的電連接器100還包括一第二密封材60，第二密封材60以點膠製程填充於密封件本體51與殼體配合部111的凸緣1114之間。第二密封材60可以是以樹脂材料製作，例如環氧樹脂，接著以加熱或照光的方式使第二密封材60固化。
防水密封件50及第二密封材60能夠密封電子裝置與電連接器100的接合處的間隙，藉此能夠防止潮濕的空氣經由電子裝置與電連接器100的接合處的間隙進入電子裝置。
請參閱圖7、圖8及圖9-15，其中圖7及圖8是本發明的電連接器的製造方法的一實施例的流程圖，圖9-15是對應於圖7及圖8所示的製造方法的電連接器的製造過程的示意圖。如圖所示，本實施例的電連接器製造方法包括多個步驟。
在步驟S1中，製作一第一電路板21，第一電路板21具有多層結構，且包括灌銅的盲孔以及鋪銅的線路層等電性連接的結構。接著進入步驟S2。
在步驟S2中，在第一電路板21上以金屬形成複數個電性導接體22以及複數個第一焊墊23，電性導接體22與第一焊墊23可使用電鍍的方式形成於第一電路板21的第一表面211及第二表面212。電性導接體22與第一焊墊23藉由第一電路板21的前述的電性連接結構形成電性連接。接著進入步驟S3。
在步驟S3中，製作一第二電路板31，第二電路板31具有多層結構，且包括灌銅的盲孔以及鋪銅的線路層等電性連接的結構。接著進入步驟S4。
在步驟S4中，在第二電路板31上以金屬形成複數個第二焊墊32以及複數個第三焊墊33，第二焊墊32與第三焊墊33可使用電鍍的方式形成於第二電路板31，而且第二焊墊32與第三焊墊33藉由前述的電性連接結構形成電性連接。接著進入步驟S5。
在步驟S5中，請一併參閱圖9，將第二焊墊32焊接於第一焊墊23，使第二電路板31結合於第一電路板21。接著進入步驟S6。對於不設置第二電路板31的電連接器，則是從步驟S2直接進入步驟S6。
在步驟S6中，製作一夾持定位件11，其包括一殼體配合部111以及一夾持部112，夾持部112定位於殼體配合部111內。殼體配合部111與夾持部112是以絕緣材質製作，例如塑膠或陶瓷，殼體配合部111與夾持部112可以是分別製作後再以緊配合的方式使夾持部112結合於殼體配合部111的內壁面。殼體配合部111與夾持部112也可以是使用一體成形的方式製作，例如使用塑膠射出成形的方式製作。接著進入步驟S7。
在步驟S7中，請一併參閱圖10及圖11，將第一電路板21結合定位於夾持定位件11的夾持部112，使第一電路板21穿設於殼體配合部111，且該等電性導接體22靠近殼體配合部111的一軸向端部(對接口15)。夾持部112包括止擋體1121與一對夾持壁1122，第一電路板21穿過止擋體1121的槽孔1123直到第一電路板21的段差部217抵接承靠於止擋體1121，夾持壁 1122則夾持第一電路板21，避免第一電路板21沿軸向滑動。接著進入步驟S8。
在步驟S8中，請一併參閱圖12，將一第一密封材40填充於夾持部112的一表面，而且使第一密封材40封閉夾持部112與第一電路板21間的間隙以及該夾持部112與殼體配合部111間的間隙，第一密封材40是利用點膠製程以點膠機將例如樹脂材料的密封材灌注於夾持部112的表面且填充於夾持部112與殼體配合部111間的空間，然後利用加熱或照光的方式使密封材固化。接著進入步驟S9。
在步驟S9中，製作一防水密封件50，防水密封件50以橡膠或樹脂製成，其包括密封件本體51以及複數個抵接部52，抵接部52連接於密封件本體51且從密封件本體51的邊緣沿軸向延伸。接著進入步驟S10。
在步驟S10中，請一併參閱圖13，將防水密封件50套設於殼體配合部111的外周面且靠近殼體配合部111的軸向端部(對接口15)，而且使防水密封件50的抵接部52抵接於殼體配合部111的凸緣1114。接著進入步驟S11。
在步驟S11中，請一併參閱圖14，將一第二密封材60填充於防水密封件50與殼體配合部111的凸緣1114之間，第二密封材60是利用點膠製程以點膠機將例如樹脂材料的密封材灌注於殼體配合部111的凸緣1114，然後利用加熱或照光的方式使密封材固化。接著進入步驟S12。如果另一實施例的電連接器不設置第一密封材40、防水密封件50及第二密封材60，則直接從步驟S7進入步驟S12。
在步驟S12中，請一併參閱圖15，將一外殼件12結合於夾持定位件11的殼體配合部111。外殼件12可使用片狀的金屬材先配合殼體配合部111的形狀彎折後，再進一步根據第一電路板21與第二電路板31疊合後的結構彎折而形成外殼件12。
本發明的電連接器藉由在殼體件中設置電路板及設置在電路板上的電性導接體及第一焊墊，應用電路板的製程即可構成電性連接的結構。因而不需要如現有的電連接器應用金屬沖壓以及埋入射出成形等需要龐大設備及較高成本的製程即可具有與現有技術的電連接器達成相同效果的電性連接結構。另外，本發明的第一密封材與防水密封件和第二密封材，可以使本發明的電連接器在內部及外部都達到密封且防止水氣滲入的作用。
需要說明的是，在本文中，用語「包括」、「包含」或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者裝置不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者裝置所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句「包括一個......」限定的要素，並不排除在包括該要素的過程、方法、物品或者裝置中還存在另外的相同要素。
上面結合圖式對本發明的實施例進行了描述，但是本發明並不局限於上述的具體實施方式，上述的具體實施方式僅僅是示意性的，而不是限制性的，所屬技術領域中具有通常知識者在本發明的啟示下，在不脫離本申請宗旨和申請專利範圍所保護的範圍情況下，還可做出很多形式，均屬於本發明的保護之內。
10:殼體組件
11:夾持定位件
12:外殼件
15:對接口
16:容置空間
20:插接組件
21:第一電路板
22:電性導接體
50:防水密封件
60:第二密封材
100:電連接器

Claims (12)

  1. 一種電連接器，其包括：一殼體組件，該殼體組件的一端設置一對接口，該殼體組件的內部具有一容置空間，該容置空間與該對接口連通，且該殼體組件包括一夾持定位件以及一外殼件，該夾持定位件與該外殼件的一內壁面結合而形成該容置空間，該夾持定位件包括一殼體配合部以及一夾持部，該夾持部定位於該殼體配合部內，該殼體配合部結合於該外殼件的該內壁面；以及一插接組件，設置於該容置空間，該插接組件包括：一第一電路板，設置於該容置空間，該第一電路板具有一第一表面以及與該第一表面相對設置的一第二表面；複數個電性導接體，設置於該第一表面及/或該第二表面且靠近該對接口；以及複數個第一焊墊，設置於該二表面且與該等電性導接體形成電性連接；其中，該夾持部夾持該第一電路板，該殼體配合部呈套筒狀，該殼體配合部的一軸向端形成該對接口，該外殼件套設於該殼體配合部的外周面且從該殼體配合部的另一軸向端往遠離該對接口的方向延伸。
  2. 如請求項1所述的電連接器，其更包括一電性連接模組，設置於該容置空間且與該插接組件形成電性連接，該電性連接模組包括：一第二電路板，設置於該容置空間，該第二電路板具有一第三表面以及與該第三表面相對設置的一第四表面，該第三表面靠近該第一電路板的該第二表面； 複數個第二焊墊，設置於該第三表面，該等第二焊墊焊接於該等第一焊墊；以及複數個第三焊墊，設置於該第四表面且與該第三焊墊形成電性連接。
  3. 如請求項1所述的電連接器，其中該夾持部包括一止擋體以及一對夾持壁，該止擋體具有一槽孔，該第一電路板穿設於該槽孔，該對夾持壁設置於該槽孔的相對兩側且分別抵接於該第一電路板的該第一表面及該第二表面，該止擋體定位於該殼體配合部。
  4. 如請求項3所述的電連接器，其中該第一電路板包括一對段差部，該對段差部設置於該第一表面與該第二表面之間且抵接於該止擋體，使該第一電路板止擋定位於該止擋體。
  5. 如請求項3所述的電連接器，其更包括一第一密封材，該第一密封材設置於該止擋體遠離該對夾持壁的表面且抵接於該殼體配合部的內表面及該第一電路板的該第一表面和該第二表面。
  6. 如請求項3所述的電連接器，其中該夾持部更包括一對凸柱，該對凸柱設置於該止擋體遠離該對夾持壁的表面。
  7. 如請求項1所述的電連接器，其更包括一防水密封件，套設於該殼體配合部且靠近該對接口，該殼體配合部在該對接口的邊緣設置一凸緣，該防水密封件抵接於該凸緣。
  8. 如請求項7所述的電連接器，其更包括一第二密封材，該防水密封件包括一密封件本體以及複數個抵接部，該等抵接部連接於該密封件本體且抵接於該凸緣，該第二密封材設置於該密封件本體與該凸緣之間且抵接於該密封件本體及該凸緣。
  9. 如請求項8所述的電連接器，其中該密封件本體包括一環狀凸起，該環狀凸起與該凸緣相對設置，且該第二密封材設置於該環狀凸起與該凸緣之間。
  10. 一種電連接器的製造方法，其包括：製作一第一電路板；在該第一電路板上以金屬形成複數個電性導接體以及複數個第一焊墊，該等電性導接體與該等第一焊墊形成電性連接；製作一夾持定位件，其包括一殼體配合部以及一夾持部，該夾持部定位於該殼體配合部內；將該第一電路板結合定位於該夾持定位件的該夾持部，使該第一電路板穿設於該殼體配合部，且該等電性導接體靠近該殼體配合部的一軸向端部；製作一防水密封件；將該防水密封件套設於該殼體配合部的外周面且靠近該殼體配合部的該軸向端部；將一第二密封材填充於該防水密封件與該殼體配合部的凸緣之間；以及將一外殼件結合於該殼體配合部。
  11. 如請求項10所述的電連接器的製造方法，其更包括：製作一第二電路板；在該第二電路板上以金屬形成複數個第二焊墊以及複數個第三焊墊，該等第二焊墊與該等第三焊墊形成電性連接；將該第二焊墊焊接於該第一焊墊。
  12. 如請求項10或11所述的電連接器的製造方法，其中在將一外殼件結合於該殼體配合部的步驟之前更包括： 將一第一密封材填充於該夾持部的一表面，而且使該第一密封材封閉該夾持部與該第一電路板間的間隙。
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