TWM612657U - 防水插座連接器 - Google Patents

Abstract

本創作公開一種防水插座連接器，包括有：一內絕緣體，具有一凸伸形成的舌板部；複數端子，呈上、下兩排設置於所述內絕緣體中，分別露出於所述舌板部的上方及下方，每一端子的尾端皆具有連接部，每一連接部皆向外凸伸出內絕緣體的後方，複數端子中由訊號端子及充電端子組成；至少一電阻，裝設於訊號端子的連接部上；一導電端子，設置於複數端子的後方，並與部分充電端子相連接；一接地端子，設置於複數端子的後方，並與訊號端子及部分充電端子相連接；一外殼，套設於內絕緣體上，內絕緣體的後端與外殼之間形成一容置空間，外殼的一邊還具有向外凸伸形成的接地部，接地部與接地端子相連；一防水層，填充於容置空間中；一外絕緣體，包覆住外殼、防水層、複數端子及導電端子與接地端子的前端。

Description

防水插座連接器

本創作涉及一種防水插座連接器，尤其是涉及一種具有防水功能，且便於與其他電子設備組裝之防水插座連接器。

請參閱第十五圖，在USB Type C的接收器配置功能模型(Sink Configuration Channel Functional Model)的規範中，充電需求的電路圖中，連接端需要有一導電端子及一接地端子，且需搭配兩訊號端子，分別與一電阻相連接以作為監測插頭連接器的訊號模式(訊號或電源或快速充電模式)。

通常的插座電連接器中僅包含有複數端子，搭載於其他電子產品中時，需額外將複數端子與其他電子產品中的導電端子及接地端子焊接後，方能使用。在需要具有防水性的電子產品中，由於需要有高密封性，如此導致難以進行焊接作業。造成組裝上的不便。

故若是能將該電路配置整合於防水插座連接器上，對於其他配合的電子產品來說，可以藉由設計插接的空間，使得防水電連接器能直接裝設進電子產品中，不須再進行防水插座連接器與導電端子及接地端子焊接等困難作業。

因此，有必要提供一種防水插座連接器，能同時具有防水功能，且便於與其他電子設備組裝。

本創作之目的提供一種防水插座連接器，該防水插座連接器具有防水功能，且便於與其他電子設備組裝。

為了實現以上目的，本創作公開一種防水插座連接器，包括有：一內絕緣體，具有一凸伸形成的舌板部；複數端子，呈上、下兩排設置於所述內絕緣體中，分別露出於所述舌板部的上方及下方，每一所述端子的尾端皆具有連接部，每一所述連接部皆向外凸伸出所述內絕緣體的後方，複數所述端子中由訊號端子及充電端子組成；至少一電阻，裝設於所述訊號端子的所述連接部上；一導電端子，設置於複數所述端子的後方，並與部分所述充電端子相連接；一接地端子，設置於複數所述端子的後方，並與所述訊號端子及部分所述充電端子相連接；一外殼，套設於所述內絕緣體上，所述內絕緣體的後端與所述外殼之間形成一容置空間，所述外殼的一邊還具有向外凸伸形成的接地部，所述接地部與所述接地端子相連；一防水層，填充於所述容置空間中；一外絕緣體，包覆住所述外殼、所述防水層、複數所述端子及所述導電端子與所述接地端子的前端。

為了實現以上目的，本創作公開一種防水插座連接器，包括有：一內絕緣體，具有一凸伸形成的舌板部；複數端子，呈上、下兩排設置於所述內絕緣體中，分別露出於所述舌板部的上方及下方，每一所述端子的尾端皆具有連接部，每一所述連接部皆向外凸伸出所述內絕緣體的後方，複數所述端子中由訊號端子及充電端子組成；一電路板，設置於複數所述端子後方，並與複數所述端子相連接；至少一電阻，裝設於所述電路板上；一導電端子，設置於所述電路板的後方，並與所述電路板相連接；一接地端子，設置於所述電路板的後方，並與所述電路板相連接；一外殼，套設於所述內絕緣體上，所述內絕緣體的後端與所述外殼之間形成一容置空間；一防水層，填充於所述容置空間中；一外絕緣體，包覆住所述外殼、所述防水層、複數所述端子及所述導電端子與所述接地端子的前端。

承上所述，本創作防水插座連接器藉由將導電端子及接地端子直接或經過電路板與複數端子相連接，使得本創作防水插座連接器不僅具有防水及充電的功能，也易於與其他電子產品中組裝配合。

為詳細說明本創作之技術內容、構造特徵、所達成的目的及功效，以下茲例舉實施例並配合圖式詳予說明。

請參閱第一圖及第二圖，本創作公開一種防水插座連接器100，包括有一內絕緣體1、複數端子2、一強化板3、一外殼4、一防水層5、至少一電阻6、一導電端子71、一接地端子72及一外絕緣體8。

內絕緣體1具有一凸伸形成的舌板部11。

複數端子2呈上、下兩排設置於內絕緣體1中，分別露出於舌板部11的上方及下方，每一端子2的尾端皆具有連接部201，每一連接部201皆向外凸伸出內絕緣體1的後方。本創作防水插座連接器100主要用於充電用途，故僅保留充電端子21及訊號端子22。本創作防水插座連接器100中設有十個端子2，即上、下各排列設有五個端子2互相對應而設。其中設有八個充電端子21及兩個訊號端子22，即上、下各排列設有四個充電端子21及一個訊號端子22。訊號端子22設於複數端子2的中間位置，即訊號端子22的兩側各設有兩個充電端子21。

強化板3設置於內絕緣體1中並位於上下兩排複數端子2之間。強化板3用以加強舌板部11的結構強度。具體地，強化板3為不銹鋼材料。

外殼4套設於內絕緣體1上，內絕緣體1的後端與外殼4之間形成一容置空間41。複數端子2的連接部201向外經過容置空間41凸伸出外殼4。

防水層5填充於容置空間41中，防水層5將內絕緣體1，複數端子2及外殼4之間的間隙填補住，以達到防水的功效，防水層5為一種防水膠。

至少一電阻6裝設於訊號端子22的連接部201上，可以藉由訊號端子22的成型設計，將一電阻6同時裝設於兩訊號端子22的連接部201上，或是將兩電阻6分別裝設於兩訊號端子22的連接部201上。

導電端子71及接地端子72皆設置於內絕緣體1的後方，並與複數端子2的連接部201相連接。

外絕緣體8包覆住外殼4、防水層5、複數端子2及導電端子71與接地端子72的前端。如此能覆蓋住外殼4、防水層5、複數端子2及導電端子71與接地端子72組合間的間隙，達到防水的功效。外絕緣體8的前端還具有一防水墊圈51，當本創作防水插座連接器100裝設於其他電子設備中時(圖中未示)，防水墊圈51能進一步填塞住本創作防水插座連接器100及其他電子設備之間的間隙。達到防水的效果。

請參閱第二圖，本創作第一實施例中，導電端子71及接地端子72的側身上設有向外凸伸形成的止擋部701。當外絕緣體8包覆成型於止擋部701後，止擋部701阻止導電端子71及接地端子72向外脫離，如此能保持固定在外絕緣體8中。止擋部701的前方皆具有向前凸伸形成的焊接部702。接地端子72之焊接部702還進一步具有向前凸伸形成的第一延伸部7021。

請參閱第二圖及第四圖，兩訊號端子22之連接部201末端皆具有先向彼此凸伸後再朝接地端子72之第一延伸部7021凸伸所形成兩第二延伸部2011，兩第二延伸部2011彼此並未接觸。兩第二延伸部2011的末端皆與第一延伸部7021相連接，一電阻6設置橫跨於兩第二延伸部2011上。兩訊號端子22兩側之四個充電端子21皆先朝向對應的充電端子21方向延伸後再朝導電端子71的方向凸伸形成兩第三延伸部2012，同一側的兩充電端子21匯集成一第三延伸部2012，兩第三延伸部2012彼此並未接觸。兩第三延伸部2012皆與導電端子71的焊接部702相連接。最外側之四個充電端子21皆先朝向對應的充電端子21方向延伸後再朝接地端子72的方向凸伸形成兩第四延伸部723，同一側的兩充電端子21匯集成一第四延伸部723，兩第四延伸部723彼此並未接觸。兩第四延伸部723皆與接地端子72的焊接部702相連接。

外殼4的一邊還具有向外凸伸形成的接地部42，接地部42與接地端子72的止擋部701相連。如此接地端子72能具有接地的功效。如此能滿足USB Type C的接收器配置功能模型(Sink Configuration Channel Functional Model)的規範。

續參閱第四圖，製作本第一實施例時，先將內絕緣體1、複數端子2、強化板3及外殼4組裝完成後，將電阻6焊接於兩第二延伸部2011上，將導電端子71與接地端子72分別與兩第二延伸部2011、兩第三延伸部2012、兩第四延伸部723及接地部42焊接。請參閱第五圖，之後將防水層5以點膠的方式填充至容置空間41中，最後再將外絕緣體8透過包覆射出(Overmolding)成型的方式，包覆成型於製作完成的內絕緣體1、複數端子2、電路板9、導電端子71之第一限位部711及接地端子72的第二限位部721。如此完成本創作防水插座連接器100的製作。

請參閱第六圖，本創作第二實施例中，複數端子2與導電端子71及接地端子72之間還設有一電路板9，電路板9上的電路用以導引複數端子2與導電端子71及接地端子72的連接，能以省去第一實施例中製作複數端子2複雜的成形方式。且能滿足USB Type C的接收器配置功能模型(Sink Configuration Channel Functional Model)的規範。

請參閱第六圖及第七圖，電路板9設置於內絕緣體1的後方。電路板9上開設有複數第一穿孔91。每一端子2的連接部201分別穿過每一第一穿孔91，並以焊接於電路板9上。電路板9上開設有複數第二穿孔92。導電端子71及接地端子72的前方皆具有向前凸伸形成的焊接部702，兩焊接部702能分別穿過第二穿孔92並焊接於電路板9上。導電端子71及接地端子72的側身上還設有向外凸伸形成的止擋部701。當外絕緣體8包覆成型於止擋部701後，止擋部701阻止導電端子71及接地端子72向外脫離，如此能保持固定在外絕緣體8中。

第二實施例中設有兩電阻6，兩電阻皆以錫焊接於電路板9上，具體地，電路板9上設有電路，兩電阻6分別與兩訊號端子22焊接於同一電路上(圖中未示)，使得兩電阻6分別與兩訊號端子22串聯。

電路板9上還開設有至少二第三穿孔93，外殼4的後端具有至少二向後凸伸形成的固定部43。每一固定部43皆分別穿過每一第三穿孔93，並焊接於電路板9上，如此將電路板9固定在外殼4的後方。

請參閱第八圖及第十圖，內絕緣體1的後端還具有複數向後凸伸形成的限位部12。用以將電路板9抵頂住。使得電路板9與外殼4之間具有空隙，能經過空隙對電阻6、導電端子71之焊接部702及接地端子72之焊接部702從電路板9的內側進行焊接。而複數端子2的連接部201從電路板9的外側進行焊接。

請參閱第六圖及第十一圖，本第二實施例中還設有一外防水層52，包覆住外殼4、電路板9、複數端子2之連接部201、導電端子71及接地端子72之焊接部702的相互連接處。外防水層52為一種固化膠。

請參閱第八圖，製作本第二實施例時，先將內絕緣體1、複數端子2、強化板3及外殼4組裝完成後，請參閱第九圖，將防水層5以點膠的方式填充至容置空間41中，請參閱第十圖，再使用雙列直插封裝製程(Dual in-Line Package Process，DIP封裝) 及焊接的方式，將複數端子2之連接部201、兩電阻6、導電端子71及接地端子72之焊接部702連接於電路板9上。請參閱第十一圖，之後以外防水層52填充住電路板9與外殼4之間的空隙，進一步的密封以達到防水的功效。最後再將外絕緣體8透過包覆射出成型的方式，包覆成型於製作完成的內絕緣體1、複數端子2、電路板9、導電端子71之第一限位部711及接地端子72的第二限位部721。如此完成本創作防水插座連接器100的製作。

請參閱第十二圖，本創作第三實施例中，複數端子2與導電端子71及接地端子72之間還設有一電路板9，電路板9上的電路用以導引複數端子2與導電端子71及接地端子72的連接，能以省去第一實施例時，複數端子2複雜的成型方式。且能滿足USB Type C的接收器配置功能模型(Sink Configuration Channel Functional Model)的規範。

請參閱第十二圖及第十三圖，導電端子71及接地端子72的前端皆具有凹陷形成的夾持槽703。導電端子71及接地端子72的側身上還設有向外凸伸形成的止擋部701。當外絕緣體8包覆成型於止擋部701後，止擋部701阻止導電端子71及接地端子72向外脫離，如此能保持固定在外絕緣體8中。外殼4的兩側具有凹陷形成的容置槽44。電路板9呈橫向裝設於容置槽44中，其中電路板9的一側位於上下兩排複數端子2的連接部201之間，另一側裸露於外殼4之外。複數端子2的連接部201焊接於電路板9上，導電端子71及接地端子72的夾持槽72焊接於電路板9的另一側上。

內絕緣體1的後部還具有複數向後凸伸形成的定位部13，定位部13呈上、下兩相對應配合的方式而設。當電路板9裝設於容置槽44中時，定位部13能夾持住電路板9，使得電路板9穩定地裝設於內絕緣體1的後端，以方便複數端子2在電路板9上進行焊接作業。

續參閱第十三圖，製作本第三實施例時，先將內絕緣體1、複數端子2、強化板3及外殼4組裝完成後，將電路板9裝設於外殼4的後方，導電端子71及接地端子72之夾持槽703裝設於電路板9上後，在複數端子2的連接部201與電路板9連接處及導電端子71與接地端子72之夾持槽703與電路板9的連接處塗上錫膏。在將整體經過表面黏著技術(Surface Mount Technology, SMT)製程，將每一塗佈有錫膏的連接處焊接住。請參閱第十四圖，之後將防水層5以點膠的方式填充至容置空間41中。最後再將外絕緣體8透過包覆射出成型的方式，包覆成型於製作完成的內絕緣體1、複數端子2、電路板9、導電端子71及接地端子72之止擋部701。如此完成本創作防水插座連接器100的製作。

承上所述，本創作防水插座連接器100藉由將導電端子71及接地端子72直接或經過電路板9與複數端子2相連接，使得本創作防水插座連接器100不僅具有防水及充電的功能，也易於與其他電子產品中組裝配合。

100:防水插座連接器 1:內絕緣體 11:舌板部 12:限位部 13:定位部 2:端子 201:連接部 2011:第二延伸部 2012:第三延伸部 2013:第四延伸部 21:充電端子 22:訊號端子 3:強化板 4:外殼 41:容置空間 42:接地部 43:固定部 44:容置槽 5:防水層 51:防水墊圈 52:外防水層 6:電阻 71:導電端子 72:接地端子 701:止擋部 702:焊接部 7021:第一延伸部 703:夾持槽 8:外絕緣體 9:電路板 91:第一穿孔 92:第二穿孔 93:第三穿孔

［第一圖］係本創作防水插座連接器之立體圖。

［第二圖］係本創作防水插座連接器第一實施例之立體分解圖。

［第三圖］係本創作防水插座連接器第一實施例中複數端子之立體放大圖。

［第四圖］係本創作防水插座連接器第一實施例中部分組裝填充防水層前之立體圖。

［第五圖］係本創作防水插座連接器第一實施例中部分組裝填充防水層後之立體圖。

［第六圖］係本創作防水插座連接器第二實施例之立體分解圖。

［第七圖］係本創作防水插座連接器第二實施例中端子、電路板、導電端子及接地端子組裝之立體圖。

［第八圖］係本創作防水插座連接器第二實施例中部分組裝填充防水層前之立體圖。

［第九圖］係本創作防水插座連接器第二實施例中部分組裝填充防水層後之立體圖。

［第十圖］係本創作防水插座連接器第二實施例中部分組裝填充外防水層前之立體圖。

［第十一圖］係本創作防水插座連接器第二實施例中部分組裝填充外防水層後之立體圖。

［第十二圖］係本創作防水插座連接器第三實施例之立體分解圖。

［第十三圖］係本創作防水插座連接器第三實施例中部分組裝填充防水層前之立體圖。

［第十四圖］係本創作防水插座連接器第三實施例中部分組裝填充防水層後之立體圖。

［第十五圖］係USB Type C的接收器配置功能模型之電路圖。

100:防水插座連接器

1:內絕緣體

4:外殼

51:防水墊圈

71:導電端子

72:接地端子

8:外絕緣體

Claims (10)

1. 一種防水插座連接器，包括有：一內絕緣體，具有一凸伸形成的舌板部；複數端子，呈上、下兩排設置於所述內絕緣體中，分別露出於所述舌板部的上方及下方，每一所述端子的尾端皆具有連接部，每一所述連接部皆向外凸伸出所述內絕緣體的後方，複數所述端子中由訊號端子及充電端子組成；至少一電阻，裝設於所述訊號端子的所述連接部上；一導電端子，設置於複數所述端子的後方，並與部分所述充電端子相連接；一接地端子，設置於複數所述端子的後方，並與所述訊號端子及部分所述充電端子相連接；一外殼，套設於所述內絕緣體上，所述內絕緣體的後端與所述外殼之間形成一容置空間，所述外殼的一邊還具有向外凸伸形成的接地部，所述接地部與所述接地端子相連；一防水層，填充於所述容置空間中；一外絕緣體，包覆住所述外殼、所述防水層、複數所述端子及所述導電端子與所述接地端子的前端。
2. 如請求項1所述之防水插座連接器，其中，複數所述端子中具有十個所述端子，即上、下各排列設有五個所述端子互相對應而設，其中設有八個所述充電端子及兩個所述訊號端子，即上、下各排列設有四個所述充電端子及一個所述訊號端子，所述訊號端子設於複數所述端子的中間位置，即所述訊號端子的兩側各設有兩個所述充電端子。
3. 如請求項2所述之防水插座連接器，其中，所述導電端子及所述接地端子的側身上設有向外凸伸形成的止擋部，所述止擋部的前方皆具有向前凸伸形成的焊接部，所述接地端子之所述焊接部還進一步具有向前凸伸形成的第一延伸部，兩所述訊號端子之所述連接部末端皆具有先向彼此凸伸後再朝所述接地端子之第一延伸部凸伸所形成兩第二延伸部，兩所述第二延伸部彼此並未接觸，兩所述第二延伸部的末端皆與所述第一延伸部相連接，一所述電阻設置橫跨於兩所述第二延伸部上，兩所述訊號端子兩側之四個所述充電端子皆先朝向對應的所述充電端子方向延伸後再朝所述導電端子的方向凸伸形成兩第三延伸部，同一側的兩所述充電端子匯集成一第三延伸部，兩所述第三延伸部彼此並未接觸，兩所述第三延伸部皆與所述導電端子的焊接部相連接，最外側之四個所述充電端子皆先朝向對應的所述充電端子方向延伸後再朝所述接地端子的方向凸伸形成兩第四延伸部，同一側的兩所述充電端子匯集成一第四延伸部，兩所述第四延伸部彼此並未接觸，兩所述第四延伸部皆與所述接地端子的所述焊接部相連接，所述外殼的所述接地部與所述接地端子的所述止擋部相連。
4. 一種防水插座連接器，包括有：一內絕緣體，具有一凸伸形成的舌板部；複數端子，呈上、下兩排設置於所述內絕緣體中，分別露出於所述舌板部的上方及下方，每一所述端子的尾端皆具有連接部，每一所述連接部皆向外凸伸出所述內絕緣體的後方，複數所述端子中由訊號端子及充電端子組成； 一電路板，設置於複數所述端子後方，並與複數所述端子相連接；至少一電阻，裝設於所述電路板上；一導電端子，設置於所述電路板的後方，並與所述電路板相連接；一接地端子，設置於所述電路板的後方，並與所述電路板相連接；一外殼，套設於所述內絕緣體上，所述內絕緣體的後端與所述外殼之間形成一容置空間；一防水層，填充於所述容置空間中；一外絕緣體，包覆住所述外殼、所述防水層、複數所述端子及所述導電端子與所述接地端子的前端。
5. 如請求項4所述之防水插座連接器，其中，所述電路板上開設有複數第一穿孔，每一所述端子的所述連接部分別穿過每一所述穿孔，並焊接於所述電路板上，所述電路板上開設有複數第二穿孔，所述導電端子及所述接地端子的前方皆具有向前凸伸形成的焊接部，兩所述焊接部能分別穿過所述第二穿孔並焊接於所述電路板上，所述電路板上還開設有至少二第三穿孔，所述外殼的後端具有至少二向後凸伸形成的固定部，每一所述固定部皆分別穿過每一所述第三穿孔，並焊接於所述電路板上。
6. 如請求項4所述之防水插座連接器，其中，所述導電端子及所述接地端子的側身上還設有向外凸伸形成的止擋部。
7. 如請求項4所述之防水插座連接器，其中，內絕緣體的後端還具有複數向後凸伸形成的限位部。
8. 如請求項5所述之防水插座連接器，其中，還設有一外防水層，包覆住所述外殼、所述電路板、複數所述端子之所述連接部、所述導電端子及所述接地端子之所述焊接部的相互連接處。
9. 如請求項4所述之防水插座連接器，其中，所述導電端子及所述接地端子的前端皆具有凹陷形成的夾持槽，所述外殼的兩側具有凹陷形成的容置槽，所述電路板呈橫向裝設於所述容置槽中，其中所述電路板的一側位於上下兩排複數所述端子的所述連接部之間，另一側裸露於所述外殼之外，複數所述端子的所述連接部焊接於所述電路板上，所述導電端子及所述接地端子的所述夾持槽焊接於所述電路板的另一側上。
10. 如請求項4所述之防水插座連接器，其中，所述內絕緣體的後部還具有複數向後凸伸形成的定位部，所述定位部呈上、下兩相對應配合的方式而設。

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