TW201742326A - 電連接器及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

一種電連接器，包括插接連接器，所述插接連接器包括絕緣本體、固持於絕緣本體內的若干導電端子、固持於絕緣本體內的金屬片及包覆於絕緣本體外的遮蔽殼體，所述電連接器進一步包括套設於所述插接連接器外的塑膠殼體，所述塑膠殼體的插接端口外液態成型有防水圈。

Description

電連接器及其製造方法
本發明係關於一種電連接器及其製造方法，尤其涉及一種可正反插之電連接器及其製造方法。
相關習知技術請參照中國大陸實用新型第205016762號專利揭示的一種電連接器，包括絕緣本體、固持於絕緣本體內的端子、包覆於絕緣本體上的金屬殼體、包覆於金屬殼體外且在前端面設有凹環的外殼及套設於所述凹環的密封圈，密封圈是有彈性的，所述凹環外表面和所述密封圈內環表面中至少一者設有黏合層，通過所述黏合層使凹環外表面和密封圈內環表面緊密貼合。
惟，習知技術中，凹環與密封圈通過黏合層來達到相互固持的作用，電連接器在經過多次插拔後往往會造成黏合層失效不能黏合凹環及密封圈的問題進而影響防水性能。
是以，需要一種改進之電連接器以彌補先前技術中之上述缺陷。
本發明之主要目之在於提供一種電連接器及其製造方法，通過液態成型於殼體上的防水圈來達到固持穩定防水性能佳的效果。
本發明之目之係藉以如下技術方案達成之：一種電連接器，包括插接連接器，所述插接連接器包括絕緣本體、固持於絕緣本體內的若干導電端子、固持於絕緣本體內的金屬片及包覆於絕緣本體外的遮蔽殼體，所述電連接器進一步包括套設於所述插接連接器外的塑膠殼體，所述塑膠殼體的插接端口外液態成型有防水圈。
進一步地，所述防水圈呈橢圓形跑道狀且其材質為矽膠。
進一步地，所述電連接器包括金屬外殼，所述金屬外殼與所述塑膠殼體注塑成型。
進一步地，所述塑膠殼體包括插接空間，且於插接空間內形成第一環部及位於所述第一環部前側向插接空間內凸伸的第二環部，所述插接連接器的遮蔽殼體抵持於所述第二環部的後表面。
進一步地，所述絕緣本體包括基座，所述基座包括位於所述基座上表面的第一凹口、位於所述基座下表面前端的第二凹口及位於所述基座下表面後端的第三凹口，所述遮蔽殼體包括上壁及與上壁相對的下壁，所述上壁包括抵壓部，所述下壁包括位於後端的搭接部及位於搭接部前側的凸出部，所述抵壓部抵壓於所述第一凹口，所述凸出部抵壓於所述第二凹口，所述搭接部搭接於所述第三凹口。
進一步地，所述絕緣本體包括位於後端的第一平板部，所述遮蔽殼體包括位於後端的第二平板部，所述金屬外殼包括主體部及位於主體部後端並向兩側延伸的第三平板部，所述第二平板部抵靠於所述第一平板部, 所述第三平板部抵靠於所述第二平板部並點焊連接所述第三平板部與所述第二平板部。
一種電連接器的製造方法，包括以下步驟：a.提供固持有若干導電端子及金屬片的絕緣本體及遮蔽殼體，將所述遮蔽殼體套設於所述絕緣本體外形成一插接連接器；b.提供塑膠殼體，於塑膠殼體的插接端口外液態成型一防水圈；c.將所述插接連接器自後向前套設於所述塑膠殼體。
進一步地，在步驟b中進一步提供金屬外殼，液態成型防水圈之前令所述金屬外殼與所述塑膠殼體注塑成型。
進一步地，在步驟a中，令所述絕緣本體包括位於後端的第一平板部，令所述遮蔽殼體包括位於後端的第二平板部，令所述第二平板部抵靠於所述第一平板部，在步驟b中，令所述金屬外殼包括主體部及位於主體部後端並向兩側延伸的第三平板部，在步驟c中令所述第三平板部抵靠於所述第二平板部。
進一步地，在步驟c後包括步驟d，點焊連接所述第三平板部與所述第二平板部。
相較於習知技術，本發明具有如下功效：本發明電連接器於插接連接器外套設一塑膠殼體，在塑膠殼體上注塑一金屬外殼，套設的塑膠殼體及金屬外殼進一步增強了電連接器的剛度及強度，另在塑膠殼體的插接端口外直接液態成型有防水圈，直接液態成型的防水圈不會出現脫離塑膠殼體的現象，液態成型的防水圈也能與電子設備的機殼無縫配合從而達到更好的防水效果。
第一圖係本發明電連接器之立體組合圖。
第二圖係第一圖自另一方向看之立體組合圖。
第三圖係本發明電連接器之部分立體分解圖。
第四圖係第三圖自另一方向看之部分立體分解圖。
第五圖係本發明電連接器去除防水圈後之立體分解圖。
第六圖係第五圖自另一方向看之立體分解圖。
第七圖係本發明電連接器之插接連接器之部分立體分解圖。
第八圖係本發明電連接器之絕緣本體、導電端子及金屬片之立體分解圖。
第九圖係第八圖自另一方向看之立體分解圖。
第十圖係第一圖X-X線之剖視圖。
以下，將結合第一圖至第十圖介紹本發明電連接器100之具體實施方式。定義所述電連接器100與對接連接器（未圖示）插接的端口為插接端。界定插接端為前端，插接方向為前後方向。
請參照第一圖至第十圖所示，本發明提供一種電連接器100，包括插接連接器200、塑膠殼體6、注塑於塑膠殼體6外的金屬外殼7及成型於塑膠殼體6插接端口外的防水圈8及注塑於塑膠殼體6後端的膠板4。所述插接連接器200包括絕緣本體1、固持於絕緣本體1內的若干導電端子2、固持於絕緣本體1內的金屬片3及包覆於絕緣本體1外的遮蔽殼體5。
請參照第七圖至第九圖所示，所述絕緣本體1包括基座11及自所述基座11向前延伸形成的舌板12。所述絕緣本體1進一步包括第一絕緣本體13及第二絕緣本體14。所述第一絕緣本體13包括基座11及自所述基座11向前延伸的第一舌板131。所述基座11包括位於所述基座11上表面向內凹陷的第一凹口111、位於所述基座11下表面前端向內凹陷的第二凹口112、位於所述基座11下表面後端向內凹陷的第三凹口113及位於所述基座11後端的呈平板狀的第一平板部114。所述第一舌板131包括位於其上、下表面的端子收容槽1311及位於兩側的金屬片收容槽1312。所述第二絕緣本體14包括第二舌板141，所述第二舌板141包括鏤空部1411。
所述若干導電端子2包括上排端子21及下排端子22。所述上排端子21和所述下排端子22的數量相同。所述上排端子21與所述下排端子22的排列順序相反，從而使所述電連接器100支援正向和反向與對接連接器（未圖示）插接配合。各上排端子21及下排端子22均包括位於外側的一對外側端子211及位於一對外側端子211內側的六根內側端子212。各所述導電端子2均包括接觸部23、焊接部24及連接所述接觸部23和焊接部24的連接部25。
所述金屬片3設置成彼此分離的一對片狀結構，所述各片狀結構設有缺口31及接地腳32。
請參照第五圖至第七圖所示，所述遮蔽殼體5包括上壁51、與上壁51相對的下壁52及連接所述上壁51及下壁52的側壁53且於內部形成收容空間300。所述上壁51後端連接有呈平板狀的第二平板部54。所述上壁51包括抵壓部511，所述下壁52包括位於後端的一對搭接部522及位於搭接部522前側向收容空間300凸起的凸出部521。
請參照第五圖及第六圖所示，所述塑膠殼體6包括上板部61、與上板部61相對的下板部62、連接所述上板部61及下板部62的側板部63及形成於所述塑膠殼體6內的插接空間400。於插接空間400內形成第一環部64及位於所述第一環部64前側向插接空間400內凸伸的第二環部65。
所述金屬外殼7包括主體部71、位於主體部71後端並向兩側延伸的第三平板部72、位於主體部71前端並向兩側延伸的第四平板部73。所述第三平板部72兩側向下彎折形成第一固定腳721、所述主體部71兩側延伸並向下彎折形成第二固定腳711、所述第四平板部73兩側向下彎折形成第三固定腳731。所述主體部71上設有若干貫通口712及第四平板部73前端設有若干固持片732。
所述防水圈8呈橢圓形跑道狀，且其材質為矽膠。
所述電連接器的製造方法包括依次發生的步驟a~e。所述步驟a中，提供固持有若干導電端子2及金屬片3的絕緣本體1及遮蔽殼體5，將所述遮蔽殼體5套設於所述絕緣本體1外形成一插接連接器200。令所述絕緣本體1包括位於後端的第一平板部114，令所述遮蔽殼體5包括位於後端的第二平板部54，令所述第二平板部54抵靠於所述第一平板部114。
請參照第七圖至第九圖所示，所述若干導電端子2及金屬片3與絕緣本體1的固持關係如下：令所述導電端子2及金屬片3注塑成型於所述第一絕緣本體13。令各所述導電端子2的接觸部23容納於所述第一舌板131的端子收容槽1311、所述連接部25固持於所述基座11及所述焊接部24延伸出所述第一絕緣本體13的後端，所述焊接部24位於同一水平面。所述金屬片3容納於所述金屬片收容槽1312，所述接地腳32延伸出所述第一絕緣本體13的後端。於第一絕緣本體13的第一舌板131處進行塑膠從而組成所述絕緣本體1。在塑膠的過程中形成所述第二絕緣本體14，所述導電端子2的接觸部23顯露於所述絕緣本體1的上下表面。將所述遮蔽殼體5套設於所述絕緣本體1外從而形成所述插接連接器200。令所述抵壓部511抵壓於所述第一凹口111，所述凸出部521抵壓於所述第二凹口112，所述搭接部522搭接於所述第三凹口113。
所述步驟b中，提供塑膠殼體6、提供金屬外殼7。令所述金屬外殼7與所述塑膠殼體6注塑成型從而形成一半成品（未標號）。令所述金屬外殼7包括主體部71及位於主體部71後端並向兩側延伸的第三平板部72。令所述第一固定腳721位於所述塑膠殼體6的後側，令所述第三固定腳731延伸出所述塑膠殼體6的兩側。於半成品的塑膠殼體6的插接端口外直接液態成型有所述防水圈8。
所述步驟c中，請參照第一圖至第四圖所示，將插接連接器200自後向前套設於液態成型有防水圈8的塑膠殼體6內，令所述插接連接器200的遮蔽殼體5抵持於所述第二環部65的後表面，所述第三平板部72抵靠於所述第二平板部54的上表面。
所述步驟d中，點焊連接所述第三平板部72與所述第二平板部54。
所述步驟e中，於塑膠殼體6的插接空間400內於插接連接器200的後端進行膠水填充從而形成所述膠板4。
與現有技術相比，本發明具有如下有益效果：本發明電連接器100於插接連接器200外套設一塑膠殼體6，在塑膠殼體6的上板部61上注塑一金屬外殼7，套設的塑膠殼體6及金屬外殼7進一步增強了電連接器100的剛度及強度。另在塑膠殼體6的插接端口外直接液態成型有防水圈8，直接液態成型的防水圈8不會出現脫離塑膠殼體6的現象，液態成型的防水圈8也能與電子設備的機殼無縫配合從而達到更好的防水效果。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上該者僅為本發明之較佳實施例，本發明之範圍並不以上述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100‧‧‧電連接器
200‧‧‧插接連接器
300‧‧‧收容空間
400‧‧‧插接空間
1‧‧‧絕緣本體
11‧‧‧基座
111‧‧‧第一凹口
112‧‧‧第二凹口
113‧‧‧第三凹口
114‧‧‧第一平板部
12‧‧‧舌板
13‧‧‧第一絕緣本體
131‧‧‧第一舌板
1311‧‧‧端子收容槽
1312‧‧‧金屬片收容槽
14‧‧‧第二絕緣本體
141‧‧‧第二舌板
1411‧‧‧鏤空部
2‧‧‧導電端子
21‧‧‧上排端子
211‧‧‧外側端子
212‧‧‧內側端子
22‧‧‧下排端子
23‧‧‧接觸部
24‧‧‧焊接部
25‧‧‧連接部
3‧‧‧金屬片
31‧‧‧缺口
32‧‧‧接地腳
4‧‧‧膠板
5‧‧‧遮蔽殼體
51‧‧‧上壁
511‧‧‧抵壓部
52‧‧‧下壁
521‧‧‧凸出部
522‧‧‧搭接部
53‧‧‧側壁
54‧‧‧第二平板部
6‧‧‧塑膠殼體
61‧‧‧上板部
62‧‧‧下板部
63‧‧‧側板部
64‧‧‧第一環部
65‧‧‧第二環部
7‧‧‧金屬外殼
71‧‧‧主體部
711‧‧‧第二固定腳
712‧‧‧貫通口
72‧‧‧第三平板部
721‧‧‧第一固定腳
73‧‧‧第四平板部
731‧‧‧第三固定腳
732‧‧‧固持片
8‧‧‧防水圈
無
100‧‧‧電連接器
400‧‧‧插接空間
6‧‧‧塑膠殼體
7‧‧‧金屬外殼
72‧‧‧第三平板部
721‧‧‧第一固定腳
731‧‧‧第三固定腳
8‧‧‧防水圈

Claims (10)

  1. 一種電連接器，包括插接連接器，所述插接連接器包括絕緣本體、固持於絕緣本體內的若干導電端子、固持於絕緣本體內的金屬片及包覆於絕緣本體外的遮蔽殼體，其中：所述電連接器進一步包括套設於所述插接連接器外的塑膠殼體，所述塑膠殼體的插接端口外液態成型有防水圈。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述防水圈呈橢圓形跑道狀且其材質為矽膠。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述電連接器包括金屬外殼，所述金屬外殼與所述塑膠殼體注塑成型。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述塑膠殼體包括插接空間，且於插接空間內形成第一環部及位於所述第一環部前側向插接空間內凸伸的第二環部，所述插接連接器的遮蔽殼體抵持於所述第二環部的後表面。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述絕緣本體包括基座，所述基座包括位於所述基座上表面的第一凹口、位於所述基座下表面前端的第二凹口及位於所述基座下表面後端的第三凹口，所述遮蔽殼體包括上壁及與上壁相對的下壁，所述上壁包括抵壓部，所述下壁包括位於後端的搭接部及位於搭接部前側的凸出部，所述抵壓部抵壓於所述第一凹口，所述凸出部抵壓於所述第二凹口，所述搭接部搭接於所述第三凹口。
  6. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器，其中所述絕緣本體包括位於後端的第一平板部，所述遮蔽殼體包括位於後端的第二平板部，所述金屬外殼包括主體部及位於主體部後端並向兩側延伸的第三平板部，所述第二平板部抵靠於所述第一平板部, 所述第三平板部抵靠於所述第二平板部並點焊連接所述第三平板部與所述第二平板部。
  7. 一種電連接器的製造方法，包括以下步驟：
    a.提供固持有若干導電端子及金屬片的絕緣本體及遮蔽殼體，將所述遮蔽殼體套設於所述絕緣本體外形成一插接連接器；
    b.提供塑膠殼體，於塑膠殼體的插接端口外液態成型一防水圈；
    c.將所述插接連接器自後向前套設於所述塑膠殼體。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之電連接器的製造方法，其中在步驟b中進一步提供金屬外殼，液態成型防水圈之前令所述金屬外殼與所述塑膠殼體注塑成型。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之電連接器的製造方法，其中在步驟a中，令所述絕緣本體包括位於後端的第一平板部，令所述遮蔽殼體包括位於後端的第二平板部，令所述第二平板部抵靠於所述第一平板部，在步驟b中，令所述金屬外殼包括主體部及位於主體部後端並向兩側延伸的第三平板部，在步驟c中令所述第三平板部抵靠於所述第二平板部。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之電連接器的製造方法，其中在步驟c後包括步驟d，點焊連接所述第三平板部與所述第二平板部。
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