TWI689142B - 電連接器及其製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種電連接器，包括端子模組及套設於端子模組外之遮蔽殼體，端子模組包括絕緣本體、固持於絕緣本體內之上、下兩排端子及遮蔽片，絕緣本體包括基座及舌板，各排端子均包括兩個第一電源端子，上排端子之兩個第一電源端子與下排端子之兩個第一電源端子上下對齊，端子模組進一步包括一對搭接端子，各搭接端子在上下方向上夾持於兩排端子中上下對齊之兩個第一電源端子之間，從而令各搭接端子之上、下表面分別與兩個第一電源端子接觸，使電連接器在傳輸大電流時之散熱更加迅速和穩定。

Description

電連接器及其製造方法

本發明有關一種電連接器，尤其是指一種傳輸大電流之正反插電連接器及其製造方法。

參照中國大陸發明公開第CN105024197A號專利，其公開了一種基於Type C之USB連接器，包括下接地端子和下電源信號端子。該下接地端子和下電源信號端子均為整體加寬設置，該下接地端子之接地部需從接地基體向下撕裂成型形成，該下電源信號端子之電源信號部亦是從電源信號基體向下撕裂成型形成。但是，由於連接器之各端子在橫向方向之寬度均較小，下接地端子和下電源信號端子上撕裂成型接地部和電源信號部散熱面積較小，散熱形成較差。

因此，確有必要提供一種新的電連接器，以克服上述缺陷。

本發明所要達成之目的係提供一種新的電連接器及其製造方法，具有在傳輸大電流時更好的穩定性。

為解決上述技術問題，本發明提供一種電連接器，包括端子模組及套設於所述端子模組外之遮蔽殼體，所述端子模組包括絕緣本體、固持於絕緣本體內之上、下兩排端子及遮蔽片，所述絕緣本體包括基座及自所述基座向 前延伸形成之舌板，所述兩排端子中之各端子均包括露出於舌板之接觸部、固持於絕緣本體內之固持部及延伸出所述絕緣本體外之焊接部，所述各排端子均包括兩個第一電源端子，所述上排端子之兩個第一電源端子與下排端子之兩個第一電源端子上下對齊，所述端子模組進一步包括一對搭接端子，各所述搭接端子在上下方向上夾持於所述兩排端子中上下對齊之兩個第一電源端子之間，從而令各所述搭接端子之上、下表面分別與所述兩個第一電源端子接觸。

進一步地，所述絕緣本體包括上端座、下端座及絕緣件，所述上排端子和下排端子分別固持於所述上端座及下端座內，所述上端座之下表面和所述下端座之上表面分別設置有兩個第一夾持槽及兩個第二夾持槽，所述兩個第二夾持槽與所述兩個第一夾持槽在上下方向上對應設置且共同形成夾持空間，所述上、下兩排端子中相對應設置之兩個第一電源端子共同露出於所述夾持空間內，所述搭接端子在上下方向上被所述兩個電源端子夾持於各所述夾持空間內。

進一步地，所述搭接端子為在前後方向上延伸之矩形結構，所述搭接端子之前端部分夾持於所述上、下兩排端子中相對應設置之兩個第一電源端子之接觸部之間。

進一步地，所述舌板之各表面分別具有十二個端子位置，所述上排端子和下排端子為反向對稱設置且分別排列在舌板之兩個相對表面，所述上排端子中之兩個第一電源端子位於所述十二個端子位置中之第四和第九之位置，所述上排端子均進一步包括依序位於所述十二個端子位置中之第一、第三、第六、第七及第十二之位置上之第一接地端子、第二電源端子、一對信號端子及第二接地端子。

進一步地，所述第一、第二電源端子及第一、二接地端子之固持部之寬度均大於其他端子之固持部之寬度。

進一步地，所述上排端子之第一接地端子和第二接地端子之固持部設有向外突出之抵靠部，所述下排端子之第一接地端子和第二接地端子之固持部設有向外突出之抵接部，所述抵靠部與所述抵接部相互抵壓接觸並進行焊接固持。

進一步地，所述遮蔽片進一步包括彼此分離且對稱設置之兩個板體，所述一對搭接端子位於所述兩個板體之間，各所述板體分別在上下方向上夾持於所述上排端子之第一接地端子與下排端子之第二接地端子之間及所述上排端子之第二接地端子與下排端子之第一接地端子之間，從而令各所述板體之上、下表面分別與上排端子之第一接地端子與下排端子之第二接地端子接觸及上排端子之第二接地端子與下排端子之第一接地端子接觸，各所述板體進一步包括凹口，所述抵靠部和所述抵接部穿過所述凹口以相互固持。

進一步地，所述遮蔽殼體為金屬粉末注射成型，所述遮蔽殼體包括圍設形成一插接空間之複數側壁、位於所述插接空間之複數抵持片及抵持塊，所述複數抵持塊位於所述抵持片之後方且靠近所述遮蔽殼體之尾部，所述基座定義有前端面及與前端面相對應之後端面，所述抵持片向後抵持於所述前端面，所述複數抵持塊共同向前抵持所述後端面，所述複數抵持塊與所述基座干涉配合。

進一步地，所述電連接器進一步包括金屬支架及防水膠板，所述金屬支架包括主體部及自所述主體部向後延伸形成之臺階部，所述主體部與所述遮蔽殼體焊接固持，所述臺階部進一步包括複數焊接腳，所述臺階部向前抵持所述基部之後端面，所述臺階部通過所述焊接腳焊接於所述遮蔽殼體表面以穩定固持，所述防水膠板於所述遮蔽殼體之抵持片之後端進行液態防水膠液填充從而密封所述抵持片後端之插接空間從而形成所述防水膠板。

進一步地，本發明電連接器製造方法，第一步驟，提供固持有上排端子之上端座、提供固持有下排端子之下端座，令上排端子與下排端子分別具有一對第一電源端子，且令上排端子之第一電源端子與下排端子之第一電源端子上下對齊；第二步驟，提供一對搭接端子並令其固持於所述上端座與下端座中之其中一個；第三步驟，提供遮蔽片並將遮蔽片夾持於所述上端座與下端座之間從而形成端子模組，且各所述搭接端子在上下方向上夾持於所述兩排端子中上下對齊之兩個第一電源端子之間，從而令各所述搭接端子之上、下表面分別與所述兩個第一電源端子接觸。

與相對先前技術，本發明至少具有以下有益效果：由於所述一對搭接端子分別將所述上排端子和下排端子中兩兩上下對齊之兩個第一電源端子搭接在一起，從而增大了所述上、下兩排端子中相對應設置之兩個第一電源端子之間的散熱面積，使所述電連接器在傳輸大電流時之散熱更加迅速和穩定。

100:電連接器

200:端子模組

20:絕緣本體

21:基座

211:前端面

212:後端面

22:舌板

31:上端座

311:第一基座

312:第一舌板

3121:第一夾持槽

32:下端座

321:第二基座

322:第二舌板

3221:第二夾持槽

33:絕緣件

331:第三基座

332:第三舌板

41:上排端子

42:下排端子

43:接觸部

44:固持部

45:焊接部

461:第一電源端子

462:延伸部

463:第二電源端子

471:第一接地端子

472:第二接地端子

48:加寬部

491:抵靠部

492:抵接部

5:遮蔽片

51:板體

511:凹口

52:焊腳

6:遮蔽殼體

61:抵持片

62:抵持塊

63:固持腳

64:凸部

600:插接空間

7:金屬支架

71:主體部

72:臺階部

73:焊接腳

74:接地腳

8:防水膠板

9:搭接端子

第一圖係本發明電連接器之立體示意圖。

第二圖係第一圖自另一方向看之立體示意圖。

第三圖係本發明電連接器之部分立體分解圖。

第四圖係第三圖自另一方向看之部分立體分解圖。

第五圖係本發明電連接器之端子模組之部分立體分解圖。

第六圖係第五圖所示自另一方向看之部分立體分解圖。

第七圖係本發明電連接器之端子模組移除絕緣件後之部分立體分解圖。

第八圖係第七圖自另一方向看之部分立體分解圖。

第九圖係本發明電連接器之端子模組移除絕緣本體後之立體示意圖。

第十圖係第九圖自另一方向看之立體示意圖。

第十一圖係本發明電連接器沿第一圖之XI-XI線之剖面示意圖。

第十二圖係本發明電連接器沿第一圖之XII-XII線之剖面示意圖。

第十三圖係本發明電連接器之上排端子和下排端子之排佈示意圖。

以下，將結合第一圖至第十三圖介紹本發明電連接器100之具體實施方式。定義所述電連接器100與對接連接器(未圖示)插接之端口為插接端。界定插接端為前端且插接方向為前後方向。

請參照第一圖至第十二圖，本發明提供一種電連接器100，包括端子模組200、設有複數側壁之遮蔽殼體6、金屬支架7及防水膠板8。所述電連接器100為沉板式設置於電子設備(未圖示)之電路板(未圖示)上。

請參照第二圖至第十二圖，所述端子模組200包括絕緣本體20、固持於所述絕緣本體20內之上、下兩排端子、一對搭接端子9及遮蔽片5。

所述絕緣本體20包括基座21及自所述基座21向前延伸形成之舌板22。所述基座21定義有前端面211及與所述前端面211對應之後端面212。所述絕緣本體20進一步包括上端座31、下端座32及絕緣件33。所述上端座31包括第一基座311及自所述第一基座311向前延伸形成之第一舌板312。所述第一舌板312進一步包括兩個第一夾持槽3121。所述兩個第一夾持槽3121對稱設置於所述第一舌板312之下表面。所述下端座32包括第二基座321及自所述第二基座321先前延伸形成之第二舌板322。所述第二舌板322進一步包括兩個第二夾持槽3221。所述兩個第二夾持槽3221對稱設置於所述第二舌板322之上表面。所述絕緣件33包括第三基座331及自所述第三基座331向前延伸形成之第三舌板332。所述第一基座311、第二基座321和第三基座331共同形成所述基座21。所述第一舌板312、第二舌板322和第三舌板332共同形成所述舌板22。

所述上排端子41和下排端子42為反向對稱設置。各所述上排端子41和各所述下排端子42均包括露出於所述舌板22之接觸部43、固持於絕緣本體20內之固持部44及延伸出所述絕緣本體20外之焊接部45。

現有技術中之標準插座端子每排具有十二根。如第十三圖所示，其中A1~A12為上排端子41自左向右之排佈示意，B1~B12為下排端子42自右向左之排佈示意。舌板22各表面相應設有十二個端子位置。本發明各排端子均包括位於所述十二個端子位置中之第一、第十二之兩個位置上之第一接地端子471及第二接地端子472、位於所述十二個端子位置中之第四、第九之兩個位置上之兩個第一電源端子461、位於所述十二個端子位置中之第三位置上之第二電源端子463、及依序位於所述十二個端子位置中之第五、第六、第七、第八之四個位置上之偵測端子、USB2.0正信號端子、USB2.0負信號端子及拓展端子。所述拓展端子為按照需設置其功能之端子。所述十二個端子位置中之第二、第十及第十一之三個端子位置定義為收容空間且未設置任何端子。

所述上排端子41中位於第九位置之第一電源端子461之固持部44進一步包括延伸部462。所述延伸部462自所述上排端子41中位於第九位置之第一電源端子461之固持部44在橫向方向上向右延伸形成。所述上排端子41之第二電源端子463之固持部44在橫向方向上向左彎折後在前後方向上向後延伸。所述上排端子41之第一接地端子471及第二接地端子472之固持部44分別包括在橫向方向上向內延伸之加寬部48。所述上排端子41之第一接地端子471及第二接地端子472之固持部44均包括向外突出之抵靠部491。

所述下排端子42中位於第九位置之第一電源端子461之固持部44進一步包括延伸部462。所述延伸部462自所述下排端子42中位於第九位置之第一電源端子461之固持部44在橫向方向上向左延伸形成。所述下排端子42之第二電源端子463之固持部44在橫向方向上向右彎折後在前後方向上向後延伸。所述下排端子42之第一接地端子471及第二接地端子472之固持部44分別包括在橫向方向上向內延伸之加寬部48。所述下排端子42之第一接地端子471及第二接地端子472之固持部44均包括向外突出之抵接部492。

請參照第七圖至第十二圖所示，各所述搭接端子9為在前後方向上延伸之矩形結構，從而可以增大與各第一電源端子461之接觸面積，保證搭接穩定性。

請參照第七圖至第十二圖所示，所述遮蔽片5為彼此分離之一對片狀結構。所述遮蔽片5包括彼此分離且對稱設置之兩個板體51及自所述兩個板體51後端向下延伸形成之焊腳52。所述兩個板體51均進一步包括位於外側 之凹口511。

請參照第一圖至第十二圖所示，所述遮蔽殼體6包括由所述複數側壁圍設形成之插接空間600。所述遮蔽殼體6包括抵持片61、複數抵持塊62、複數凸部64及一對固持腳63。所述抵持片61位於所述插接空間600內且固持於所述遮蔽殼體6之內壁上。所述複數抵持塊62位於所述抵持片61之後方且環設於所述遮蔽殼體6尾部之內壁上。所述複數凸部64位於所述抵持片61之前方且環設於所述遮蔽殼體6尾部之內壁上。所述一對固持腳63位於所述遮蔽殼體6之兩側。所述固持腳63與所述遮蔽殼體6之間設有三角型加強筋結構以加強所述固持腳63之結構強度。

請參照第一圖至第十二圖所示，所述金屬支架7包括主體部71、自所述主體部71向後延伸形成之臺階部72、複數焊接腳73及複數接地腳74。所述焊接腳73位於所述主體部71及臺階部72之兩側。

請參照第一圖至第十二圖所示，本發明電連接器100之製造方法，包括以下步驟：

第一步驟，提供固持有上排端子41之上端座31、固持有下排端子42之下端座32。

首先，將所述上排端子41與所述上端座31一體射出成型為一體。令各所述上排端子41之接觸部43向上露出於所述第一舌板312之上表面。令所述上排端子41之兩個第一電源端子461固持部44分別部分向下露出於所述兩個第一夾持槽3121內。令所述上排端子41中位於第九位置上之第一電源端子461之延伸部462及第二接地端子472之加寬部48共同設置於第十、第十一之兩個端子位置收容空間內。令所述上排端子41之第二電源端子463及第一接地端子471之固持部44共同設置於第二端子位置之收容空間內。令所述上排端子41之第一接地端子471和第二接地端子472均部分向下露出於所述上端座31之下表面。所述上排端子41之焊接部45自所述第一基座311之尾部下端向後延伸。

然後，將所述下排端子42與所述下端座32一體射出成型為一體。令各所述上排端子41之接觸部43向上露出於所述第二舌板322之下表面。令所述下排端子42之兩個第一電源端子461固持部44分別部分向上露出於所述兩個第二夾持槽3221內。令所述下排端子42中位於第九位置上之第一電源端子461之延伸部462及第二接地端子472之加寬部48共同設置於第十、第十一之兩個 端子位置收容空間內。令所述下排端子42之第二電源端子463及第一接地端子471之固持部44共同設置於第二端子位置之收容空間內。令所述下排端子42之第一接地端子471和第二接地端子472均部分向上露出於所述下端座32之上表面。所述下排端子42之焊接部45自所述第二基座321之尾部下端向後延伸。

令所述上端座之兩個第一夾持槽3121分別和下端座之兩個第二夾持槽3221在上下方向上對齊設置且共同形成夾持空間。令所述上排端子41和下排端子42中相對應設置之兩個第一電源端子461共同露出於所述夾持空間內。

令所述上排端子41中位於第四、第九位置上之兩個第一電源端子461分別和下排端子42中位於第九、第四位置上之兩個第一電源端子461對應設置且上下對齊。令所述下排端子42和上排端子41之焊接部45呈前後兩排排列。令所述上排端子41和下排端子42之第一電源端子461、第二電源端子463、第一接地端子471及第二接地端子472之固持部44和焊接部45在橫向方向上之寬度均大於其他端子之固持部44和焊接部45之寬度，從而令所述上排端子41和下排端子42之第一電源端子461及第二電源端子463均可以傳輸大電流且有助於在使用中散熱。

第二步驟，提供一對搭接端子。在此步驟中，可以將所述一對搭接端子9分別固持於所述上端座31與下端座32中之其中一個上，在本實施方式中以一對搭接端子及遮蔽片5優先固持於下端座32上為例具體說明。故，將所述一對搭接端子9分別固持於所述下端座32上之兩個第二夾持槽3221中，且各所述搭接端子9此時均向上露出於各所述第二夾持槽3221。

第三步驟，首先，提供遮蔽片5。將所述遮蔽片5之兩個板體51對稱固持於所述下端座32上表面之兩側。令所述一對搭接端子9在橫向方向上位於所述兩個板體51之間。

然後，將固持有上排端子41之上端座31自上向下安裝於固持有下排端子42、一對搭接端子9及遮蔽片5之下端座32上。

此時，令所述一對搭接端子9在上下方向上分別被共同露出於各所述夾持空間內之對應設置之兩個第一電源端子461夾持於各所述夾持空間內。令所述一對搭接端子9之上、下表面分別與所述上排端子41中位於第四位置上之第一電源端子461和所述下排端子42中位於第九位置上之第一電源端子461接觸、及與所述上排端子41中位於第九位置上之第一電源端子461和所述下排 端子42中位於第四位置上之第一電源端子461接觸，從而令所述上排端子41之兩個第一電源端子461分別與下排端子42之兩個第一電源端子461兩兩對應搭接，以進一步增大傳輸大電流時之散熱面積，再結合所述延伸部462可以保證更穩定地傳輸大電流，避免各電源端子過熱而損壞。另外，所述上排端子41和下排端子42之第一電源端子461之固持部44和焊接部45在橫向方向上之寬度均大於其露出所述舌板22之接觸部43，由於所述各第一電源端子461之接觸部43有寬度限制，其過寬時易導致與對接連接器(未圖示)對接時與相鄰之對接端子(未圖示)錯誤搭接，使得所述各第一電源端子461之接觸部43之散熱性能較差，故，所述搭接端子9部分接觸於對應設置之上、下兩個所述第一電源端子461之接觸部43之間，令所述搭接端子9亦可以起到增加對應設置之上、下兩個所述第一電源端子461之接觸部43之間之散熱面積，以提高其散熱性能。

令所述遮蔽片5之兩個板體51分別在上下方向上夾持於所述上排端子41之第一接地端子471與所述下排端子42之第二接地端子472之間及所述上排端子41之第二接地端子472與所述下排端子42之第一接地端子471之間。令各所述板體51之上、下表面分別與所述上排端子41之第一接地端子471與所述下排端子42之第二接地端子472接觸及與所述上排端子41之第二接地端子472與所述下排端子42之第一接地端子471接觸，從而令遮蔽片5之兩個板體51分別與所述上排端子41和下排端子42之第一接地端子471及第二接地端子472均具有更好的遮罩作用。令所述上排端子41之第一接地端子471及第二接地端子472之抵靠部491及所述下排端子42之第一接地端子471及第二接地端子472之抵接部492兩兩對應穿過所述遮蔽片5之凹口511以相互抵壓接觸。

再然後，將所述上排端子41之第一接地端子471及第二接地端子472之抵靠部491與所述下排端子42之第一接地端子471及第二接地端子472之抵接部492兩兩通過焊接方式固定。

最後，提供絕緣件33。將絕緣件33與固持有上排端子41之上端座31和固持有下排端子42、一對搭接端子9及遮蔽片5之下端座32一體射出成型以形成所述端子模組200。此時，令各所述遮蔽片5之兩個板體51分別向外延伸出所述舌板22之兩側，以與對接連接器(未圖示)接地連接。

第四步驟，提供一遮蔽殼體6。令所述遮蔽殼體6為金屬粉末一體 射出成型所形成之無縫構件。將所述端子模組200在前後方向上自後向前安裝入所述插接空間600內。令所述遮蔽殼體6套設於所述端子模組200外。令所述抵持片61向後抵持於所述基座21之前端面211，防止所述端子模組200向前移動。令所述若干抵持塊62向前抵持所述基座21之後端面212，防止所述端子模組200向後移動。令所述基座21與所述複數抵持塊62干涉配合。令所述抵持片61與所述複數抵持塊62共同固定所述端子模組200於所述插接空間600內。所述遮蔽殼體6之複數凸部64與對接連接器(未圖示)接地連接。

第五步驟，提供一金屬支架7。將所述金屬支架7之主體部71和所述主體部71兩側之焊接腳73通過焊接固持於所述遮蔽殼體6之外表面。令所述臺階部72向前抵持所述基座21之後端面212，以進一步將所述端子模組200穩定固持於所述插接空間600內。將所述臺階部72兩側之焊接腳73通過焊接固持於所述遮蔽殼體6之兩側以使所述臺階部72更好的抵持所述基座21。

第六步驟，提供液態防水膠液。令所述防水膠板8為將液態防水膠液填充自所述遮蔽殼體6之抵持片61後端之插接空間600從而凝固後形成之。令所述防水膠板8封堵所述基座21與所述遮蔽殼體6之間之縫隙，以防止液體滲入電子設備(未圖示)中。由於所述遮蔽殼體6本身未形成任何縫隙，故結合所述防水膠板8令所述電連接器100具有更好之防水性能。

第七步驟，將所述遮蔽殼體6之固持腳63和所述金屬支架7之接地腳74插設於電子設備(未圖示)之電路板(未圖示)上並通過焊接固持，以達到穩定固持和接地作用。將所述上排端子41和下排端子42之焊接部45通過焊接固持於電子設備(未圖示)之電路板(未圖示)一電性連接。

在使用過程中，所述電連接器100之上排端子41和下排端子42之第二電源端子463分別與所述上排端子41之兩個第一電源端子461和下排端子42之兩個第一電源端子461共同傳輸大電流，從而有效降低各電源端子在傳輸大電流時所產生之熱量，保證所述電連接器100傳輸大電流時之穩定性。更進一步的，與本發明電連接器100對接之對接連接器(未圖示)為具有能夠與所述上排端子41和下排端子42之第二電源端子463對應對接之對接電源端子(未圖示)。所述電連接器100安裝於具有能夠控制改變所述上排端子41和下排端子42之第二電源端子463傳輸或不傳輸電流之電子設備(未圖示)中。當具有能夠與所述上排端子41和下排端子42之第二電源端子463對應對接之對接 電源端子(未圖示)之對接連接器(未圖示)插入所述電連接器100中時，所述電子設備(未圖示)控制所述上排端子41和下排端子42之第二電源端子463傳輸電流以與對接連接器(未圖示)對接。當不具有能夠與所述上排端子41和下排端子42之第二電源端子463對應對接之對接電源端子(未圖示)之其他常規對接連接器(未圖示)插入所述電連接器100中時，所述電子設備(未圖示)控制所述上排端子41和下排端子42之第二電源端子463不傳輸電流。

與先前技術相比，本發明具有如下有益效果：由於所述一對搭接端子9分別將所述上排端子41和下排端子42中兩兩上下對齊之兩個第一電源端子461搭接在一起，從而增大了所述上、下兩排端子中相對應設置之兩個第一電源端子461之間的散熱面積，使所述電連接器100在傳輸大電流時之散熱更加迅速和穩定。

以上所述僅為本發明之部分實施方式，不是全部之實施方式，本領域普通技術人員通過閱讀本發明說明書而對本發明技術方案採取之任何等效之變化，均為本發明之權利要求所涵蓋。

100:電連接器

20:絕緣本體

22:舌板

41:上排端子

5:遮蔽片

6:遮蔽殼體

600:插接空間

63:固持腳

7:金屬支架

73:焊接腳

74:接地腳

Claims (8)

1. 一種電連接器，包括端子模組及套設於所述端子模組外之遮蔽殼體，所述端子模組包括絕緣本體、固持於絕緣本體內之上、下兩排端子及遮蔽片，所述絕緣本體包括基座及自所述基座向前延伸形成之舌板，所述兩排端子中之各端子均包括露出於舌板之接觸部、固持於絕緣本體內之固持部及延伸出所述絕緣本體外之焊接部，所述遮蔽片包括彼此分離且對稱設置之兩個板體及自所述兩個板體後端向下延伸形成之焊腳，所述各排端子均包括兩個第一電源端子，所述上排端子之兩個第一電源端子與下排端子之兩個第一電源端子上下對齊，其中，所述端子模組進一步包括一對搭接端子，所述一對搭接端子位於所述兩個板體之間，各所述搭接端子在上下方向上夾持於所述兩排端子中上下對齊之兩個第一電源端子之間，從而令各所述搭接端子之上、下表面分別與所述兩個第一電源端子接觸，所述舌板之各表面分別具有十二個端子位置，所述上排端子和下排端子為反向對稱設置且分別排列在舌板之兩個相對表面，所述上排端子中之兩個第一電源端子位於所述十二個端子位置中之第四和第九之位置，所述上排端子均進一步包括依序位於所述十二個端子位置中之第一、第三、第六、第七及第十二之位置上之第一接地端子、第二電源端子、一對信號端子及第二接地端子，所述上排端子之第一接地端子和第二接地端子之固持部設有向外突出之抵靠部，所述下排端子之第一接地端子和第二接地端子之固持部設有向外突出之抵接部，所述抵靠部與所述抵接部相互抵壓接觸並進行焊接固持。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述絕緣本體包括上端座、下端座及絕緣件，所述上排端子和下排端子分別固持於所述 上端座及下端座內，所述上端座之下表面和所述下端座之上表面分別設置有兩個第一夾持槽及兩個第二夾持槽，所述兩個第二夾持槽與所述兩個第一夾持槽在上下方向上對應設置且共同形成夾持空間，所述上、下兩排端子中相對應設置之兩個第一電源端子共同露出於所述夾持空間內，所述搭接端子在上下方向上被所述兩個電源端子夾持於各所述夾持空間內。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述搭接端子為在前後方向上延伸之矩形結構，所述搭接端子之前端部分夾持於所述上、下兩排端子中相對應設置之兩個第一電源端子之接觸部之間。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述第一、第二電源端子及第一、二接地端子之固持部之寬度均大於其他端子之固持部之寬度。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中各所述板體分別在上下方向上夾持於所述上排端子之第一接地端子與下排端子之第二接地端子之間及所述上排端子之第二接地端子與下排端子之第一接地端子之間，從而令各所述板體之上、下表面分別與上排端子之第一接地端子與下排端子之第二接地端子接觸及上排端子之第二接地端子與下排端子之第一接地端子接觸，各所述板體進一步包括凹口，所述抵靠部和所述抵接部穿過所述凹口以相互固持。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述遮蔽殼體為金屬粉末注射成型，所述遮蔽殼體包括圍設形成一插接空間之複數側壁、位於所述插接空間之複數抵持片及抵持塊，所述複數抵持塊位於所述抵持片之後方且靠近所述遮蔽殼體之尾部，所述基座定義有前端面及與前端面相對應之後端面，所述抵持片向後抵持於所述前端面， 所述複數抵持塊共同向前抵持所述後端面，所述複數抵持塊與所述基座干涉配合。
7. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器，其中所述電連接器進一步包括金屬支架及防水膠板，所述金屬支架包括主體部及自所述主體部向後延伸形成之臺階部，所述主體部與所述遮蔽殼體焊接固持，所述臺階部進一步包括複數焊接腳，所述臺階部向前抵持所述基部之後端面，所述臺階部通過所述焊接腳焊接於所述遮蔽殼體表面以穩定固持，所述防水膠板於所述遮蔽殼體之抵持片之後端進行液態防水膠液填充從而密封所述抵持片後端之插接空間從而形成所述防水膠板。
8. 一種電連接器製造方法，包括以下步驟：第一步驟，提供固持有上排端子之上端座、提供固持有下排端子之下端座，令上排端子與下排端子分別具有一對第一電源端子，且令上排端子之第一電源端子與下排端子之第一電源端子上下對齊；第二步驟，提供一對搭接端子並令其固持於所述上端座與下端座中之其中一個；第三步驟，提供遮蔽片並將遮蔽片夾持於所述上端座與下端座之間從而形成端子模組，且各所述搭接端子在上下方向上夾持於所述兩排端子中上下對齊之兩個第一電源端子之間，從而令各所述搭接端子之上、下表面分別與所述兩個第一電源端子接觸。

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