TWI679816B - 電連接器 - Google Patents

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TWI679816B
TWI679816B TW104141492A TW104141492A TWI679816B TW I679816 B TWI679816 B TW I679816B TW 104141492 A TW104141492 A TW 104141492A TW 104141492 A TW104141492 A TW 104141492A TW I679816 B TWI679816 B TW I679816B
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姚濤
Tao YAO
郭敬傑
Jing-jie GUO
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英屬開曼群島商鴻騰精密科技股份有限公司
Foxconn Interconnect Technology Limited
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  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

本發明提供一種電連接器，包括絕緣本體、若干導電端子、金屬屏蔽片及遮蔽殼體，絕緣本體包括基部及與舌板，基部定義有前表面及後表面，遮蔽殼體形成有一插接空間，基部收容於插接空間內，基部包括若干定位槽，若干定位槽位於前表面之外緣，遮蔽殼體包括若干前擋部，若干前擋部向插接空間內延伸，若干前擋部與若干定位槽一一對應配合，若干前擋部之前端面共面且均向前延伸出各定位槽以超出基部之前表面。由於遮蔽殼體設置有若干前擋部，可以有效防止絕緣本體向前移動，更可以保護絕緣本體在插接過程中不被對接連接器過度插入而頂傷。

Description

電連接器
本發明有關一種電連接器，尤其是指一種適用於正反插之電連接器。
先前技術中之前案一為公告號為CN204118373U號中國大陸實用新型專利。揭示了一種電連接器，包括主體部及殼體等，主體部包括安裝有多個連接端子之絕緣件。主體部之基部前端面上設置了若干定位槽，殼體設置了與若干定位槽對應配合之若干阻擋部，各阻擋部收容於各定位槽內以固定主體部。但是，各阻擋部之前表面均收容於各定位槽中，並未向前延伸出基部外，當對接連接器過度插入時，對接連接器之頭部會頂到主體部，從而致使主體部出現位移而受損，影響使用壽命。
先前技術中之前案二為公開號為CN104377491A號之中國大陸發明專利。揭示了一種插座電連接器，包括固持有若干端子之絕緣本體及遮罩殼體等。遮罩殼體包括本體和套筒式殼體。本體套設於絕緣本體外，套筒式殼體通過雷射焊接方式固定於本體外。先前技術中，遮罩殼體之主體僅套設於絕緣本體上，對絕緣本體在前後方向上並無固定，在使用中，當對接連接器過度插入時，絕緣本體可能會被頂推出現位移而受損，影響使用壽命。另外，主體和套筒式殼體之雷射焊接面均為平面，當配合存在誤差較大時，兩平面之間存在間隙而容易出現空焊之現象，存在主體和套筒式殼體脫離之風險。
因此，確有必要提供一種新的電連接器，以克服上述缺陷。
本創作所要達成之目的係提供一種電連接器，其具有更強之使用壽命，更好之結構強度。
為解決上述技術問題，本創作提供一種電連接器，包括絕緣本體、固持於絕緣本體內之若干導電端子、固持於絕緣本體內之金屬屏蔽片及固持於絕緣本體上之遮蔽殼體，所述絕緣本體包括基部及與所述基部連接之舌板，所述基部定義有前表面及與所述前表面相對之後表面，所述遮蔽殼體形成有一插接空間，所述基部收容於所述插接空間內，所述基部包括若干定位槽，所述若干定位槽位於所述前表面之外緣，所述遮蔽殼體包括若干前擋部，所述若干前擋部向所述插接空間內延伸，所述若干前擋部與所述若干定位槽一一對應配合，所述若干前擋部之前端面共面且均向前延伸出各所述定位槽以超出所述基部之前表面。
進一步地，其中所述若干導電端子包括上排端子和下排端子，所述上排端子與所述下排端子之排列順序相反，所述上排端子部分露出於所述舌板之上表面，所述下排端子部分露出於所述舌板之下表面，所述上排端子和下排端子分別包括位於兩側之一對上排接地端子和一對下排接地端子，所述一對上排接地端子分別與對應之所述一對下排接地端子電性連接。
進一步地，其中所述遮蔽殼體進一步包括一對後擋部，一對所述後擋部位於所述遮蔽殼體之尾部且與所述基部之後表面相互抵持。
進一步地，其中所述遮蔽殼體包括上壁及下壁，所述若干前擋部包括位於所述上壁之上前擋部和位於所述下壁之下前擋部，各所述上前擋部和下前擋部均通過撕裂成型方式形成圓弧狀，並於所述上壁和下壁上形成有開口。
進一步地，其中所述若干定位槽包括一個上定位槽及一對下定位槽，所述上定位槽位於所述基部之前表面之靠近上緣之中間位置，一對所述下定位槽對稱設置於所述基部之前表面之靠近下緣之中間位置之兩側，所述上前擋部之數量為一個和所述下前擋部之數量為一對，所述上前擋部位於所述上壁且與所述上定位槽對應配合，一對所述下前擋部對稱設置於所述下壁且分別與一對所述下定位槽對應配合。
進一步地，其中所述電連接器進一步包括若干防水膠片，所述若干防水膠片分別貼附於所述上壁和下壁之外表面以封堵所述開口。
進一步地，其中所述電連接器進一步包括金屬外殼，所述金屬外殼形成有一收容空間，所述遮蔽殼體收容於所述收容空間內，所述金屬外殼包括上板部和下板部，所述上板部和下板部均包括向所述收容空間凸伸且對稱分佈之若干凸部，位於所述上板部和下板部之若干凸部夾持所述遮蔽殼體。
進一步地，其中所述若干凸部均不與所述若干防水膠片接觸。
進一步地，其中位於所述上板部之若干凸部或位於所述下板部之若干凸部與所述遮蔽殼體通過焊接固持。
進一步地，其中位於所述上板部之若干凸部及位於所述下板部之若干凸部與所述遮蔽殼體通過焊接固持。
與相對先前技術，本創作至少具有以下有益效果：由於遮蔽殼體設置有若干前擋部，可以有效防止絕緣本體向前移動，更可以保護所述絕緣本體在插接過程中不被對接連接器過度插入而頂傷。
100‧‧‧電連接器
200‧‧‧電路板
1‧‧‧絕緣本體
11‧‧‧基部
1110‧‧‧前表面
1120‧‧‧後表面
1130‧‧‧上定位槽
1140‧‧‧下定位槽
12‧‧‧舌板
13‧‧‧上端座
131‧‧‧第一基部
132‧‧‧第一舌板
14‧‧‧下端座
141‧‧‧第二基部
142‧‧‧第二舌板
15‧‧‧塑膠件
151‧‧‧第三基部
152‧‧‧第三舌板
2‧‧‧導電端子
21‧‧‧上排端子
2110‧‧‧上排接地端子
2111‧‧‧第一抵接部
22‧‧‧下排端子
2210‧‧‧下排接地端子
2211‧‧‧第二抵接部
3‧‧‧金屬屏蔽片
31‧‧‧通孔
4‧‧‧遮蔽殼體
400‧‧‧插接空間
41‧‧‧上壁
411‧‧‧上前擋部
42‧‧‧下壁
421‧‧‧下前擋部
43‧‧‧後擋部
44‧‧‧前端面
45‧‧‧開口
5‧‧‧金屬外殼
500‧‧‧收容空間
51‧‧‧上板部
52‧‧‧下板部
53‧‧‧凸部
6‧‧‧防水膠片
7‧‧‧膠板
第一圖係本發明與電路板連接之立體組裝圖。
第二圖係本發明電連接器之正視圖。
第三圖係第二圖自另一方向看之立體組裝圖。
第四圖係本發明電連接器之部分立體分解圖。
第五圖係第四圖自另一方向看之部分立體分解圖。
第六圖係第四圖進一步分解之部分立體分解圖。
第七圖係第六圖自另一方向看之部分立體分解圖。
第八圖係第六圖進一步分解之部分立體分解圖。
第九圖係第八圖自另一方向看之部分立體分解圖。
第十圖係本發明電連接器移除金屬外殼、遮蔽殼體及兩個防水膠片後之立體分解圖。
第十一圖係第十圖自另一方向看之立體分解圖。
第十二圖係第一圖沿XII-XII線之剖視圖。
以下，將結合第一圖至第十二圖介紹本發明電連接器100之具體實施方式。本說明書中所涉及方向皆以第一圖為參考，定義插接空間400之插接口為前端。其中，第一圖中之XII-XII線位於右側第一接地端子之中心位置並沿前後方向延伸。
請參照第一圖至第十二圖，本發明提供一種電連接器100，安裝於電路板200上。在本實施例中，所述電連接器100為沉板式，所述電路板200設置有一容置槽，所述電連接器100懸置於所述容置槽中。所述電連接器100包括絕緣本體1、固持於絕緣本體1內之若干導電端子2、固持於絕緣本體1內之金屬屏蔽片3、固持於絕緣本體1上之遮蔽殼體4、若干防水膠片6、膠板7及金屬外殼5。
請參照第一圖至第十二圖，所述絕緣本體1包括基部11及與基部11連接之舌板12。所述基部11定義有前表面1110及與所述前表面1110相對之後表面1120。所述舌板12自所述前表面1110向前延伸形成。所述基部11包括若干定位槽。所述若干定位槽位於所述前表面1110之外緣。所述若干定位槽包括一個上定位槽1130及一對下定位槽1140。所述上定位槽1130位於所述前表面1110靠近上緣之中間位置。一對所述下定位槽1140對稱位於所述前表面1110靠近下緣中間位置之兩側。
所述絕緣本體1包括上端座13、下端座14及塑膠件15。所述上端座13位於所述下端座14之上方。所述基部11包括第一基部131、第二基部141及第三基部151。所述舌板12包括第一舌板132、第二舌板142及第三舌板152。所述上端座13包括第一基部131及與所述第一基部131連接之第一舌板132。所述下端座14包括第二基部141及與所述第二基部141連接之第二舌板142。所述塑膠件15包括第三基部151及與所述第三基部151連接之第三舌板152。所述第一基部131、第二基部141及第三基部151共同形成所述基部11。所述第一舌板132、第二舌板142及第三舌板152共同形成所述舌板12。
請參照第十圖和第十一圖，所述基部11定義之前表面1110位於所述塑膠件15之第三基部151上。所述基部11定義之後表面1120位於所述上端座13之第一基部131上。故，所述上定位槽1130位於所述第三基部151之前表面1110靠近上緣之中間位置。一對所述下定位槽1140對稱位於所述第三基部151之前表面1110靠近下緣中間位置之兩側。
請參照第一圖至第十二圖，所述若干導電端子2包括上排端子21及下排端子22。所述上排端子21固持於所述上端座13內。所述下排端子22固持於所述下端座14內。所述上排端子21和所述下排端子22之數量相同。所述上排端子21與所述下排端子22之排列順序相反，從而使所述電連接器100支援正向和反向與對接連接器(未圖示)插接配合。所述上排端子21包括位於兩側之一對上排接地端子2110。所述上排接地端子2110包括位於前端之第一抵接部2111。所述第一抵接部2111向下延伸出所述第一舌板132前端之下表面且向前延伸。所述下排端子22包括位於兩側之一對下排接地端子2210。所述下排接地端子2210包括位於前端之第二抵接部2211。所述第二抵接部2211向上延伸出所述第二舌板142前端之上表面且向前延伸。
請參照第一圖至第十二圖，所述金屬屏蔽片3為金屬材質製成之片狀構件。所述金屬屏蔽片3位於所述上端座13和下端座14之間。所述金屬屏蔽片3之前端設置有一對貫穿之通孔31。
請參照第一圖至第十二圖，所述遮蔽殼體4為金屬材質製成之筒狀構件。所述遮蔽殼體4形成有一插接空間400。所述遮蔽殼體4包括上壁41及與所述上壁41相對之下壁42。所述遮蔽殼體4包括若干前擋部及一對後擋部43。所述若干前擋部包括一上前擋部411及一對下前擋部421。所述上前擋部411位於所述上壁41且與所述上定位槽1130對應配合。一對所述下前擋部421位於所述下壁42且與一對所述下定位槽1140對應配合。所述上前擋部411和下前擋部421均向所述插接空間400內延伸。所述上前擋部411和各下前擋部421均通過撕裂成型方式形成圓弧狀，從而於所述上壁41和下壁42上形成有開口45。所述上前擋部411和各下前擋部421均定義有前端面44和與前端面44相對之後端面(未圖示)。所述上前擋部411和各下前擋部421之前端面44均位於同一平面內。一對所述後擋部43位於所述遮蔽殼體4之上壁41尾部且向下延伸形成。
請參照第一圖至第十二圖，所述金屬外殼5為金屬材質製成之套筒狀構件。所述金屬外殼5形成有一收容空間500。所述金屬外殼5包括上板部51和下板部52。所述上板部51和下板部52均包括向所述收容空間500內凸伸且對稱分佈之四個凸部53。
請參照第一圖至第十二圖，所述若干防水膠片6之數量為兩個。兩個所述防水膠片6分別位於所述遮蔽殼體4之上壁41和下壁42之外表面。兩個所述防水膠片6分別封堵所述上壁41和下壁42上之開口45。
所述膠板7由防水膠水凝固形成且位於所述遮蔽殼體4之尾部。所述膠板7封堵所述主體部後端與所述遮蔽殼體4尾部之間之縫隙。
在組裝過程中，首先，請參照第十圖至第十二圖。在上下方向上依次將固持有所述上排端子21之上端座13、金屬屏蔽片3和固持有下排端子22之下端座14通過扣持方式組裝在一起。此時，所述一對第一抵接部2111和所述一對第二抵接部2211均分別收容於所述金屬屏蔽片3之一對所述通孔31中。所述一對第一抵接部2111分別與對應之所述一對第二抵接部2211相互抵接在一起，從而電性連接以改善高頻串擾及諧振。再將所述塑膠件15通過一體射出成型方式與所述上端座13、金屬屏蔽片3及下端座14形成為一個整體。此時，所述金屬屏蔽片3之邊緣露出於所述舌板12之兩側，以與所述對接連接器(未圖示)電性連接。
其次，請參照第二圖至第十二圖，將所述遮蔽殼體4套設於所述絕緣本體1上。所述遮蔽殼體4之上前擋部411部分收容於所述上定位槽1130中。所述遮蔽殼體4之一對下前擋部421分別部分收容於一對所述下定位槽1140中。所述上前擋部411和各下前擋部421之前端面44均向前延伸露出於所述上定位槽1130和一對下定位槽1140且共同位於同一平面內。當在對接連接器(未圖示)過度插入時，所述上前擋部411和一對下前擋部421之前端面44均可以頂住對接連接器(未圖示)以防止所述絕緣本體1受到損傷。所述上前擋部411和一對下前擋部421之後端面(未圖示)均分別向後抵持於所述上定位槽1130和一對下定位槽1140。所述遮蔽殼體4之一對後擋部43抵持於所述塑膠件15之第一基部131之後表面1120上。所述上前擋部411和一對下前擋部421與一對所述後擋部43在前後方向上共同抵持住所述絕緣本體1，以防止所述絕緣本體1前後移動。
所述遮蔽殼體4之尾部和所述絕緣本體1之後端之間形成有一容膠腔。向所述容膠腔中注入防水膠水凝固後以形成封堵所述容膠腔之膠板7。兩個所述防水膠片6分別貼附於所述遮蔽殼體4之上壁41和下壁42之外表面以封堵 各開口45。所述膠板7和兩個所述防水膠片6之使用使所述電連接器100具有較好之防水功效。
最後，請參照第一圖至第十二圖，所述金屬外殼5套設於所述遮蔽殼體4上。分別位於所述上板部51和下板部52之各四個凸部53在上下方向上夾持住所述遮蔽殼體4。在橫向方向上，所述相鄰兩個凸部53之相靠近之兩個邊緣之間之距離大於相對應之所述防水膠片6之寬度，從而使各所述凸部53均直接夾持於所述遮蔽殼體4之外表面，不與所述防水膠片6接觸，避免損傷各所述防水膠片6。在本實施例中，位於所述上板部51之四個凸部53或位於所述下板部52之四個凸部53與所述遮蔽殼體4通過雷射焊接方式固持在一起。在其他實施例中，亦可以將位於所述上板部51之四個凸部53和位於所述下板部52之四個凸部53均與所述遮蔽殼體4通過雷射焊接方式固持在一起，以使所述金屬殼體和所述遮蔽殼體4之間之固定更加牢固。在本實施例中，所述金屬外殼5之各凸部53均可與所述遮蔽殼體4之上壁41和下壁42之外表面形成更好之接觸面，避免出現空焊現象之發生，從而更好的通過雷射焊接方式將所述金屬外殼5和遮蔽殼體4焊接在一起。再將所述電連接器100電性連接於所述電路板200上。
與先前技術相比，本發明電連接器100具有如下有益效果：由於遮蔽殼體4設置有若干前擋部，可以有效防止絕緣本體1向前移動，更可以保護所述絕緣本體1在插接過程中不被對接連接器(未圖示)過度插入而頂傷。更由於遮蔽殼體4還設置有一對所述後擋部43，所述若干前擋部和一對所述後擋部43將所述絕緣本體1前後抵持，有效防止所述絕緣本體1前後移動且固定更加牢固。更由於所述金屬外殼5通過各凸部53夾持所述遮蔽殼體4並焊接連接在一起，使遮蔽殼體4與金屬外殼5之固定更加牢固。
以上所述僅為本發明之部分實施方式，不是全部之實施方式，本領域普通技術人員通過閱讀本發明說明書而對本創作技術方案採取之任何等效之變化，均為本發明之權利要求所涵蓋。

Claims (10)

  1. 一種電連接器，包括絕緣本體、固持於絕緣本體內之若干導電端子、固持於絕緣本體內之金屬屏蔽片及固持於絕緣本體上之遮蔽殼體，所述絕緣本體包括基部及與所述基部連接之舌板，所述基部定義有前表面及與所述前表面相對之後表面，所述遮蔽殼體形成有一插接空間，所述基部收容於所述插接空間內，所述基部包括若干定位槽，所述若干定位槽位於所述前表面之外緣，所述遮蔽殼體包括若干前擋部，所述若干前擋部向所述插接空間內延伸，所述若干前擋部與所述若干定位槽一一對應配合，其中，所述若干前擋部之前端面共面且均向前延伸出各所述定位槽以超出所述基部之前表面。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述若干導電端子包括上排端子和下排端子，所述上排端子與所述下排端子之排列順序相反，所述上排端子部分露出於所述舌板之上表面，所述下排端子部分露出於所述舌板之下表面，所述上排端子和下排端子分別包括位於兩側之一對上排接地端子和一對下排接地端子，所述一對上排接地端子分別與對應之所述一對下排接地端子電性連接。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述遮蔽殼體進一步包括一對後擋部，一對所述後擋部位於所述遮蔽殼體之尾部且與所述基部之後表面相互抵持。
  4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任何一項所述之電連接器，其中所述遮蔽殼體包括上壁及下壁，所述若干前擋部包括位於所述上壁之上前擋部和位於所述下壁之下前擋部，各所述上前擋部和下前擋部均通過撕裂成型方式形成圓弧狀，並於所述上壁和下壁上形成有開口。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之電連接器，其中所述若干定位槽包括一個上定位槽及一對下定位槽，所述上定位槽位於所述基部之前表面之靠近上緣之中間位置，一對所述下定位槽對稱設置於所述基部之前表面之靠近下緣之中間位置之兩側，所述上前擋部之數量為一個和所述下前擋部之數量為一對，所述上前擋部位於所述上壁且與所述上定位槽對應配合，一對所述下前擋部對稱設置於所述下壁且分別與一對所述下定位槽對應配合。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之電連接器，其中所述電連接器進一步包括若干防水膠片，所述若干防水膠片分別貼附於所述上壁和下壁之外表面以封堵所述開口。
  7. 如申請專利範圍第4項所述之電連接器，其中所述電連接器進一步包括金屬外殼，所述金屬外殼形成有一收容空間，所述遮蔽殼體收容於所述收容空間內，所述金屬外殼包括上板部和下板部，所述上板部和下板部均包括向所述收容空間凸伸且對稱分佈之若干凸部，位於所述上板部和下板部之若干凸部夾持所述遮蔽殼體。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之電連接器，其中所述若干凸部均不與所述若干防水膠片接觸。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之電連接器，其中位於所述上板部之若干凸部或位於所述下板部之若干凸部與所述遮蔽殼體通過焊接固持。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之電連接器，其中位於所述上板部之若干凸部及位於所述下板部之若干凸部與所述遮蔽殼體通過焊接固持。
TW104141492A 2015-11-27 2015-12-10 電連接器 TWI679816B (zh)

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