TWM447009U - 防水連接器及其電子裝置 - Google Patents

Description

防水連接器及其電子裝置

本創作有關於防水連接器，特別是一種具有射出成型於外殼的防水膠框之防水連接器。

一般行動電子裝置遭濺濕時，水氣容易由外殼侵入行動電子裝置內部而導致電路板短路，長期更會侵蝕金屬電路。為解決此一問題，常見的防水連接器之金屬外殼的外部前端增設防水橡膠圈以封閉防水連接器與電子裝置外殼破孔之間的間隙而防止進水。但金屬外殼上會設有多個開孔，水氣仍會自金屬外殼前端開口進入，再經由金屬外殼上的開孔溢入行動電子裝置內部。

為解決習知防水連接器防水性不佳的問題，本創作提出一種防水連接器，包含端子座、第一端子組、外殼及防水膠框；其中外殼包覆端子座，外殼包含容置槽、第一表面及第二表面，第一表面位於容置槽之外側面，第二表面位於容置槽之內側面；防水膠框位於外殼並射出成型於外殼，防水膠框包含第一側面、第二側面，第一側面位於第一表面並大於第一表面之寬度，第二側面位於第二表面並小於第二表面之寬度，第二側面形成插接槽口。

本創作亦提出一種電子裝置，包含電路板、上述之防水連 接器及殼體，其中防水連接器位於電路板，殼體包覆電路板及防水連接器，殼體包含連接槽口，對應防水膠框之插接槽口。

本創作藉由射出成型於外殼的防水膠框，可有效地防止水氣溢入，避免影響防水連接器及電子裝置內部零件的運作，而相對提供電子裝置達到防潑水之功效。

參閱第1圖所示本創作第一實施例，為分解示意圖，本實施例之防水連接器100包含：端子座11、第一端子組21、外殼3及防水膠框4。

參閱第1圖，端子座11包含一體成型之本體12及舌面13，舌面13為由本體12延伸形成並包含第一面13a及第二面13b。

參閱第1圖，第一端子組21位於端子座11，第一端子組21包含複數第一接觸端211，位於舌面13之第一面13a，在此，第一面13a為舌面13的下表面，然而，本創作並不以此為限，在一些實施例中，第一面13a可以是舌面13的上表面，本實施例中，第一端子組21為符合傳輸通用序列匯流排(Universal Serial Bus，簡稱USB)。

參閱第1圖及第2圖，外殼3包覆端子座11，外殼3包含容置槽30、第一表面31a及第二表面31b，第一表面31a位於容置槽30之外側面(即外壁面)，第二表面31b位於容置槽30之內側面(即內壁面)，在此，外殼3包含複數扣接孔32， 位於第一表面31a與第二表面31b之間，扣接孔32提供插頭之防呆彈片卡制定位(未圖示)，此外，外殼3包含複數接腳33，位於外殼3之第一表面31a並形成複數破孔34。

參閱第1圖及第2圖，防水膠框4位於外殼3並射出成型於外殼3，防水膠框4包含第一側面41a、第二側面41b，請參照第4圖及第5圖，第一側面41a位於第一表面31a並大於第一表面31a之寬度(即兩第一側面41a之間的長度L2大於兩第一表面31a之間的長度L1)，第二側面41b位於第二表面31b並小於第二表面31b之寬度(即兩第二側面41b之間的長度D2小於兩第二表面31b之間的長度D1)，第二側面41b形成插接槽口42並符合插接外部插頭(未圖示)，亦即，原外殼的兩第二表面31b之間的長度D1大於一般插頭的寬度。在此，防水膠框4包含複數脫料槽孔44，位於第一側面41a與外殼3之第一表面31a之間，脫料槽孔44提供射出成型時模具抵擋外殼3的扣接孔32，成型後模具脫模形成脫料槽孔44，並且，複數脫料槽孔44對應複數扣接孔32(如第4圖及第5圖所示)，提供防水膠框4在射出成型時的膠料不致填滿扣接孔32。

參閱第3圖，防水膠框4位於外殼3並射出成型於外殼3，防水膠框4包覆外殼3，並僅露出外殼3的接腳33及第一端子組21的焊接腳，避免水氣溢入。

前述說明關於外殼3包含複數扣接孔32與防水膠框4包 含複數脫料槽孔44的方式僅是列舉，在一些實施例中，外殼3可包含複數凹凸塊35的方式(如第7圖所示)，也就是說，凹凸塊35亦形成扣接孔32提供卡制插頭之防呆彈片的效果，並且，防水膠框4射出成型在外殼3上時，防水膠框4會隨著凹凸塊35的形狀成型，在此，防水膠框4包含複數凹部45。

外殼3之第二表面31b之一面位於防水膠框4之第二側面41b(如第5圖所示)，也就是說，第二表面31b之一面外露在防水膠框4之第二側面41b並提供插頭抵靠。

前述說明關於外殼3之第二表面31b之一面位於防水膠框4之第二側面41b僅是列舉，在一些實施例中，第二表面31b可至少一面以上位於第二側面41b上，易言之，第二側面41b由四個面組成可插接插頭的插槽，而其中至少一面存在的是外殼3的第二表面31b。

參閱第1圖及第2圖，本實施例中，防水連接器100包含墊圈5，其中防水膠框4之第一側面41a與第二側面41b之間包含段差面46，位於插接槽口42之外側面，段差面46設置墊圈5定位，在此，墊圈5包含填滿凸塊51，位於防水膠框4的脫料槽孔44中(參照第5圖、第6圖所示)。

前述說明關於防水連接器100包含墊圈5僅是列舉，在一些實施例中，外殼3形成複數凹凸塊35的方式時(如第7圖所示)，防水膠框4可直接成型並省略設置墊圈5的結構形態，以第7圖為例，防水膠框4直接成型等寬的矩形結構，省略段 差面46的設置。

參閱第8圖，在一些實施例中，防水連接器100更包含第二端子組22，位於端子座11，第二端子組22包含複數第二接觸端221，位於舌面13之第二面13b，然而，在一些實施例中，第二接觸端221亦可位於舌面13之第一面13a。在此，第一面13a設置複數第一端子組21，第二面13b設置複數第二端子組22，特別說明的是，第一端子組21與第二端子組22的數量可增加並符合傳輸HDMI規格(即高解析多媒體介面High-Definition Multimedia Interface，簡稱HDMI)。

前述說明關於防水連接器100包含第二端子組22僅是列舉，在一些實施例中，防水連接器100更可包含增加或減少複數端子，藉此，可符合傳輸ESATA、HDMI、display-port、Micro USB或USB等訊號規格。

參閱第9圖，防水連接器100更包含鐵件6，位於防水膠框4之第二側面41b，鐵件6之寬度等於第二側面41b之寬度，也就是說，鐵件6為形成U字型體，在兩側壁之間的長度等於兩第二側面41b之間的長度，提供插頭抵靠鐵件6並避免直接磨損防水膠框4，在此，鐵件6形成U字型體，定位在防水膠框4內側的三個側面41b上。

參閱第10圖所示本創作之第二實施例，為外觀示意圖，本實施例與第一實施例最大差別在於：防水連接器100設置在電子裝置200上(電子裝置200可為行動電話、筆記型電腦、 平板電腦、數位相機或是掌上電玩等，本創作不限於此)，其中電子裝置200包含電路板71、防水連接器100及殼體81，防水連接器100位於電路板71，殼體81包覆電路板71及防水連接器100，殼體81包含連接槽口82，對應防水膠框4之插接槽口42，在此，電路板71包含缺口72，位於電路板71之外側端並設置防水連接器100，在此防水連接器100以沉板式組裝在電路板71，本實施例並不以此為限，藉此提供插頭連接防水連接器100，電子裝置200並透過防水連接器100提供防水效果。

本創作藉由射出成型於外殼的防水膠框，可有效地防止水氣溢入，避免影響防水連接器及電子裝置內部零件的運作，而相對提供電子裝置達到防潑水之功效。

100‧‧‧防水連接器

200‧‧‧電子裝置

11‧‧‧端子座

12‧‧‧本體

13‧‧‧舌面

13a‧‧‧第一面

13b‧‧‧第二面

21‧‧‧第一端子組

211‧‧‧第一接觸端

22‧‧‧第二端子組

221‧‧‧第二接觸端

3‧‧‧外殼

30‧‧‧容置槽

31a‧‧‧第一表面

31b‧‧‧第二表面

32‧‧‧扣接孔

33‧‧‧接腳

34‧‧‧破孔

35‧‧‧凹凸塊

4‧‧‧防水膠框

41a‧‧‧第一側面

41b‧‧‧第二側面

42‧‧‧插接槽口

43‧‧‧導引面

44‧‧‧脫料槽孔

45‧‧‧凹部

46‧‧‧段差面

5‧‧‧墊圈

51‧‧‧填滿凸塊

6‧‧‧鐵件

71‧‧‧電路板

72‧‧‧缺口

81‧‧‧殼體

82‧‧‧連接槽口

D1/D2‧‧‧寬度

L1/L2‧‧‧長度

第1圖為本創作之第一實施例之分解示意圖。

第2圖為本創作之組裝半成品之分解示意圖。

第3圖為本創作之背面外觀示意圖。

第4圖為本創作之端子座與外殼之外觀示意圖。

第5圖為本創作之射出成型防水膠框之外觀示意圖。

第6圖為本創作之組裝墊圈之外觀示意圖。

第7圖為本創作之外殼與防水膠框另一態樣之分解示意圖。

第8圖為本創作之增加端子組之分解示意圖。

第9圖為本創作之增加鐵件之前視示意圖。

第10圖為本創作之第二實施例之外觀示意圖。

100‧‧‧防水連接器

11‧‧‧端子座

12‧‧‧本體

13‧‧‧舌面

13a‧‧‧第一面

13b‧‧‧第二面

21‧‧‧第一端子組

211‧‧‧第一接觸端

3‧‧‧外殼

30‧‧‧容置槽

31a‧‧‧第一表面

31b‧‧‧第二表面

32‧‧‧扣接孔

33‧‧‧接腳

34‧‧‧破孔

4‧‧‧防水膠框

41a‧‧‧第一側面

41b‧‧‧第二側面

42‧‧‧插接槽口

43‧‧‧導引面

44‧‧‧脫料槽孔

46‧‧‧段差面

5‧‧‧墊圈

51‧‧‧填滿凸塊

Claims (10)

1. 一種防水連接器，包含：一端子座，包含一舌面，該舌面包含一第一面及一第二面；一第一端子組，位於該端子座，該第一端子組包含複數第一接觸端，位於該舌面之該第一面；一外殼，包覆該端子座，該外殼包含：一容置槽；一第一表面，位於該容置槽之外側面；及一第二表面，位於該容置槽之內側面；及一防水膠框，位於該外殼並射出成型於該外殼，該防水膠框包含：一第一側面，位於該第一表面並大於該第一表面之寬度；及一第二側面，位於該第二表面並小於該第二表面之寬度，該第二側面形成一插接槽口。
2. 如請求項1所述之防水連接器，更包含一鐵件，位於該防水膠框之該第二側面，該鐵件之寬度等於該第二側面之寬度。
3. 如請求項1所述之防水連接器，其中該外殼包含複數凹凸塊，該防水膠框包含複數凹部，位於該些凹凸塊。
4. 如請求項1所述之防水連接器，其中該外殼包含複數扣接孔，位於該第一表面與該第二表面之間，該防水膠框包含複數脫料槽孔，位於該第一側面與該第一表面之間，該些脫料槽孔對應 該些扣接孔。
5. 如請求項1所述之防水連接器，其中該外殼之該第二表面之至少一面位於該防水膠框之該第二側面。
6. 如請求項1所述之防水連接器，其中該防水膠框之該第一側面與該第二側面之間包含一段差面，位於該插接槽口之外側面，該段差面包含一墊圈。
7. 如請求項1所述之防水連接器，其中該外殼包含複數接腳，位於該外殼之該第一表面並形成複數破孔。
8. 如請求項1所述之防水連接器，更包含一第二端子組，位於該端子座，該第二端子組包含複數第二接觸端，位於該舌面之該第一面或該第二面。
9. 一種電子裝置，包含：一電路板；一個如請求項1至8任一項之防水連接器，位於該電路板；及一殼體，包覆該電路板及該防水連接器，該殼體包含一連接槽口，對應該防水膠框之該插接槽口。
10. 如請求項9所述之電子裝置，其中該電路板包含一缺口，位於該電路板之外側端並設置該防水連接器。