TW201935774A

TW201935774A - 電連接器結構

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Publication number: TW201935774A
Application number: TW107103866A
Authority: TW
Inventors: 莊憶芳; 張乃千
Original assignee: 巧連科技股份有限公司; 莊憶芳; 張乃千
Priority date: 2018-02-02
Filing date: 2018-02-02
Publication date: 2019-09-01
Also published as: TWI665830B

Abstract

本發明係關於一種電連接器結構，此電連接器結構包括一印刷電路板件及一金屬殼，印刷電路板件一側具有一舌板及另一側具有一加厚塊，舌板的下表面及上表面中至少一者電性配設有複數第一導接部，加厚塊的底面電性配設有複數第二導接部，且加厚塊的底面低於舌板的下表面，從而令加厚塊的底面與舌板的下表面之間產生一高低差；金屬殼套接於舌板且包繞在舌板的周圍。藉此，取代習知根狀導電端子之元件，以達到省略對位、插接等作業，讓電連接器結構具有產生組裝步驟簡單及省時省力等優點。

Description

電連接器結構

本發明是有關於一種用於輸出或輸入電力或訊號的電連接器，且特別是有關於一種電連接器結構。

近年來，隨著通用序列匯流排（Universal Serial Bus，USB）連接器的普及化，個人電腦、平板電腦、智慧型手機等各式電子裝置皆配置有USB連接器，使用者可通過USB介面來輕鬆進行資料的傳輸，USB連接器快速地普及於一般大眾的生活週遭。

然而，傳統USB連接器具有複數根狀導電端子，並利用複數根狀導電端子插接及安裝於電路板，但部分類型之USB連接器（例如：USB Type-C）功能複雜而具有數量過多的導電端子，數量過多的導電端子一一進行對位、插接及焊接作業，則容易產生組裝步驟複雜及費時等問題。

有鑑於此，本發明人遂針對上述現有技術，特潛心研究並配合學理的運用，盡力解決上述之問題點，即成為本發明人開發之目標。

本發明提供一種電連接器結構，其係利用印刷電路板件具有加厚塊，加厚塊的底面電性配設有複數第二導接部，進而取代習知根狀導電端子之元件，以達到省略對位、插接等作業，讓電連接器結構具有產生組裝步驟簡單及省時省力等優點。

於本發明實施例中，本發明係提供一種電連接器結構，包括：一印刷電路板件，一側具有一舌板及另一側具有一加厚塊，該舌板的下表面及上表面中至少一者電性配設有複數第一導接部，該加厚塊的底面電性配設有複數第二導接部，且該加厚塊的該底面低於該舌板的該下表面，從而令該加厚塊的該底面與該舌板的該下表面之間產生一高低差；以及一金屬殼，套接於該舌板且包繞在該舌板的周圍。

基於上述，屏蔽外殼套接於金屬殼且包繞在金屬殼的周圍，從而在舌板及金屬殼的外周圍形成一個屏蔽層，進而避免傳送的高頻訊號發生訊號損失（Loss），以防止Type-C電連接器之訊號在傳輸線過程中發生衰減之情形。

基於上述，金屬殼的後端部與第一印刷電路板的上、下表面之間形成有二間隙口，屏蔽外殼的上殼壁及下殼壁其中至少一者延伸且彎折有遮蔽間隙口的遮蓋片，以達到加強屏蔽外殼之屏蔽能力。

有關本發明之詳細說明及技術內容，將配合圖式說明如下，然而所附圖式僅作為說明用途，並非用於侷限本發明。

請參考圖1至圖6所示，本發明係提供一種電連接器結構，此電連接器結構10主要包括一印刷電路板件1、一金屬殼2、一屏蔽外殼3及一組接結構4。

如圖1至圖6所示，印刷電路板件1一側具有一舌板11及另一側具有一加厚塊12，舌板11的下表面111及上表面112中至少一者電性配設有複數第一導接部13，加厚塊12的底面121電性配設有複數第二導接部14，且加厚塊12的底面121低於舌板11的下表面111，從而令加厚塊12的底面121與舌板11的下表面111之間產生一高低差h。其中，各第一導接部13與各第二導接部14相互電性連接。

詳細說明如下，印刷電路板件1包含一第一印刷電路板15及一第二印刷電路板16，第一印刷電路板15一側形成舌板11及另一側底部具有一連接面151，加厚塊12為固接於連接面151的第二印刷電路板16所構成。其中，第一印刷電路板15及第二印刷電路板16分別為符合USB Type-C規範的一印刷電路板，使電連接器結構10為一Type-C電連接器，各第一導接部13以披覆方式設置在下表面111及上表面112中至少一者，各第二導接部14以披覆方式設置在加厚塊12的底面121。

如圖1至圖6所示，金屬殼2套接於舌板11且包繞在舌板11的周圍，金屬殼2的後端部21與第一印刷電路板15的上、下表面之間形成有二間隙口211，金屬殼2的後段左、右側延伸有二突出片22，每一突出片22具有一末端邊221。

另外，金屬殼2具有彼此相對的一頂壁23及一底壁24，頂壁23及底壁24延伸有複數支撐腳25，複數支撐腳25分別抵接於舌板11的二面，且金屬殼2具有一插口26，每一支撐腳25朝插口26方向延伸且彎折有一抵接片251，各抵接片251貼接於舌板11。其中，金屬殼2的頂壁23及底壁24分別設有一凹陷溝27。

如圖1至圖6所示，屏蔽外殼3套接於金屬殼2且包繞在金屬殼2的周圍，屏蔽外殼3具有一上殼壁31及一下殼壁32，上殼壁31及下殼壁32其中至少一者延伸且彎折有遮蔽間隙口211的一遮蓋片33。其中，本實施例之上殼壁31及下殼壁32延伸且彎折有二遮蓋片33，各遮蓋片33遮蔽各間隙口211，且遮蓋片33自上殼壁31延伸成型，但不以此為限制。

另外，屏蔽外殼3的上殼壁31及下殼壁32由外向內凸設有二凸點34，即凸點34突出於上殼壁31及下殼壁32的內壁，各凸點34嵌固於各凹陷溝27。

如圖1至圖5所示，組接結構4設置於金屬殼2及屏蔽外殼3上，第一印刷電路板15與金屬殼2之間經由組接結構4而彼此定位，第一印刷電路板15與屏蔽外殼3之間經由組接結構4而彼此定位。

詳細說明如下，組接結構4包含複數殼件定位溝41、複數板件定位溝42及複數插接定位溝43，複數殼件定位溝41開設成型於金屬殼2上，複數板件定位溝42開設成型於第一印刷電路板15上，複數插接定位溝43開設成型於屏蔽外殼3上，金屬殼2的各殼件定位溝41與第一印刷電路板15的各板件定位溝42相互對插而彼此定位，以令第一印刷電路板15之側邊對應金屬殼2的複數殼件定位溝41嵌插而彼此定位，且第一印刷電路板15之側邊也對應屏蔽外殼3的複數插接定位溝43嵌插而彼此定位。

另外，殼件定位溝41、板件定位溝42及插接定位溝43數量分別為二，各殼件定位溝41分別自金屬殼2的各突出片22之末端邊221中間開設成型，二板件定位溝42配置在舌板11的相對兩側，二插接定位溝43自屏蔽外殼3的後段左、右側中間開設成型。

如圖1至圖6所示，本實施例之屏蔽外殼3朝左、右側延伸有二定位腳6，電路板100上以披覆方式設置有複數電連接部101及設有二插固孔102，加厚塊12的底面121之各第二導接部14以焊接方式電性連接於各電連接部101，二定位腳6插固於二插固孔102，以令電連接器結構10安裝及電性連接於電路板100上。

如圖1至圖6所示，本創作電連接器結構10之使用狀態，其係利用印刷電路板件1具有加厚塊12，加厚塊12的底面121電性配設有複數第二導接部14，因加厚塊12的厚度主要為填充第一印刷電路板15與電路板100之間的間距，使加厚塊12的底面121之各第二導接部14確實地貼觸於各電連接部101，進而取代習知根狀導電端子之元件，以達到省略對位、插接等作業，讓電連接器結構10具有產生組裝步驟簡單及省時省力等優點。

另外，屏蔽外殼3套接於金屬殼2且包繞在金屬殼2的周圍，從而在舌板11及金屬殼2的外周圍形成一個屏蔽層，進而避免傳送的高頻訊號發生訊號損失（Loss），以防止Type-C電連接器之訊號在傳輸線過程中發生衰減之情形。

再者，金屬殼2的後端部21與第一印刷電路板15的上、下表面之間形成有二間隙口211，屏蔽外殼3的上殼壁31及下殼壁32其中之一者延伸且彎折有遮蔽間隙口211的遮蓋片33，以達到加強屏蔽外殼3之屏蔽能力。

又，第一印刷電路板15與金屬殼2之間經由組接結構4而彼此定位，第一印刷電路板15與屏蔽外殼3之間經由組接結構4而彼此定位，屏蔽外殼3的凸點34嵌固於金屬殼2的凹陷溝27，以達到第一印刷電路板15與金屬殼2、第一印刷電路板15與屏蔽外殼3、屏蔽外殼3與金屬殼2彼此穩固地組裝在一起，進而提高電連接器結構10之組裝結構強度。

此外，金屬殼2的後段左、右側中間開設有二殼件定位溝41，舌板11的相對兩側開設有二板件定位溝42，屏蔽外殼3的後段左、右側中間開設有二插接定位溝43，金屬殼2的各殼件定位溝41與第一印刷電路板15的各板件定位溝42相互對插而彼此定位，第一印刷電路板15之側邊對應屏蔽外殼3的二插接定位溝43嵌插而彼此定位，使舌板11穩固且精準地保持在金屬殼2的中間位置，以利於USB Type-C公頭連接器的對應插接。

綜上所述，本發明之電連接器結構，亦未曾見於同類產品及公開使用，並具有產業利用性、新穎性與進步性，完全符合專利申請要件，爰依專利法提出申請，敬請詳查並賜准本案專利，以保障發明人之權利。

10‧‧‧電連接器結構

1‧‧‧印刷電路板件

11‧‧‧舌板

111‧‧‧下表面

112‧‧‧上表面

12‧‧‧加厚塊

121‧‧‧底面

13‧‧‧第一導接部

14‧‧‧第二導接部

15‧‧‧第一印刷電路板

151‧‧‧連接面

16‧‧‧第二印刷電路板

2‧‧‧金屬殼

21‧‧‧後端部

211‧‧‧間隙口

22‧‧‧突出片

221‧‧‧末端邊

23‧‧‧頂壁

24‧‧‧底壁

25‧‧‧支撐腳

251‧‧‧抵接片

26‧‧‧插口

27‧‧‧凹陷溝

3‧‧‧屏蔽外殼

31‧‧‧上殼壁

32‧‧‧下殼壁

33‧‧‧遮蓋片

34‧‧‧凸點

4‧‧‧組接結構

41‧‧‧殼件定位溝

42‧‧‧板件定位溝

43‧‧‧插接定位溝

6‧‧‧定位腳

100‧‧‧電路板

101‧‧‧電連接部

102‧‧‧插固孔

h‧‧‧高低差

圖1 係本發明電連接器結構之立體分解圖。

圖2 係本發明電連接器結構之立體組合圖。

圖3 係本發明電連接器結構之另一立體組合圖。

圖4 係本發明電連接器結構之使用狀態示意圖。

圖5 係本發明電連接器結構之另一使用狀態示意圖。

圖6 係本發明電連接器結構之剖面示意圖。

Claims

一種電連接器結構，包括：一印刷電路板件，一側具有一舌板及另一側具有一加厚塊，該舌板的下表面及上表面中至少一者電性配設有複數第一導接部，該加厚塊的底面電性配設有複數第二導接部，且該加厚塊的該底面低於該舌板的該下表面，從而令該加厚塊的該底面與該舌板的該下表面之間產生一高低差；以及一金屬殼，套接於該舌板且包繞在該舌板的周圍。
如請求項1所述之電連接器結構，其中該印刷電路板件包含一第一印刷電路板及一第二印刷電路板，該第一印刷電路板一側形成該舌板及另一側底部具有一連接面，該加厚塊為固接於該連接面的該第二印刷電路板所構成。
如請求項2所述之電連接器結構，其更包括一屏蔽外殼及一組接結構，該屏蔽外殼套接於該金屬殼且包繞在該金屬殼的周圍，該組接結構設置於該金屬殼，該第一印刷電路板與該金屬殼之間經由該組接結構而彼此定位。
如請求項3所述之電連接器結構，其中該金屬殼的後端部與該第一印刷電路板的上、下表面之間形成有二間隙口，該屏蔽外殼具有一上殼壁及一下殼壁，該上殼壁及該下殼壁其中至少一者延伸且彎折有遮蔽該間隙口的一遮蓋片。
2、3或4所述之電連接器結構，其中該組接結構包含開設於該金屬殼的複數殼件定位溝，該第一印刷電路板之側邊對應該金屬殼的該複數殼件定位溝嵌插而彼此定位。
如請求項5所述之電連接器結構，其中該組接結構更包含開設於該第一印刷電路板的複數板件定位溝，該金屬殼的各該殼件定位溝與該第一印刷電路板的各該板件定位溝相互對插而彼此定位。
如請求項6所述之電連接器結構，其中該組接結構更包含開設於該屏蔽外殼的複數插接定位溝，該第一印刷電路板之側邊對應該屏蔽外殼的該複數插接定位溝嵌插而彼此定位。
如請求項7所述之電連接器結構，其中殼件定位溝、板件定位溝及插接定位溝數量分別為二，該金屬殼的後段左、右側延伸有二突出片，每一該突出片具有一末端邊，各該殼件定位溝分別自各該末端邊的中間開設成型，該二板件定位溝配置在該舌板的相對兩側，該二插接定位溝自該屏蔽外殼的後段左、右側中間開設成型。
如請求項8所述之電連接器結構，其中該金屬殼具有一插口及彼此相對的一頂壁與一底壁，該頂壁及該底壁延伸有複數支撐腳，每一該支撐腳朝該插口方向延伸且彎折有一抵接片，該複數抵接片分別抵接於該舌板的二面。
如請求項9所述之電連接器結構，其中該金屬殼的該頂壁及該底壁分別設有一凹陷溝，該屏蔽外殼由外向內凸設有二凸點，各該凸點嵌固於各該凹陷溝。