TWM535896U

TWM535896U - 電連接器

Info

Publication number: TWM535896U
Application number: TW105214316U
Authority: TW
Inventors: Wen-Hsien Lin
Original assignee: Wieson Technologies Co Ltd
Priority date: 2016-09-19
Filing date: 2016-09-19
Publication date: 2017-01-21
Also published as: CN206259521U

Description

電連接器

本創作係提供一種電連接器，尤指可將插接槽口墊高方便進行插接之電連接器，係於端子組外部分別一體成型絕緣本體之下絕緣座體、上絕緣座體後，再依序罩覆金屬屏蔽體之屏蔽內殼體及屏蔽外殼，而達到屏蔽內殼體與端子組、絕緣本體被屏蔽外殼墊高，方便插拔之目的。

按，隨著電子科技的進步，許多電子、電氣產品帶給人們在工作上、生活上的舒適與便捷，也導致人們愈來愈依賴電子、電氣產品的使用，透過各種電子訊號的應用、操作，控制電子、電氣產品的運作、執行，也因為各式電子、電氣產品不斷的進行改良、創作，各種電子、電氣產品的使用功能、亦必須不斷的進行更新、替換，藉由電子訊號的應用，操控電子、電氣產品的運作、執行能力，且電子訊號傳輸的速度亦不斷地提升，必須透過各式傳輸介面、電連接器等，供電子產品間進行電子訊號傳輸速度，則電子訊號傳輸的介面，亦不斷的改良、創新，藉以提升傳輸訊號的介面、電連接器之型態與品質、傳輸電子訊號之速度，但各式電子訊號傳輸介面之型式、種類相當多，各種訊號傳輸介面、電連接器的尺寸規格亦有不同，傳輸電子訊號的模式也不同，則在電子產品上必須安裝許多規格型式的傳輸介面、電連接器，以符合電子產品進行各式電子訊號傳輸的需求，所以在各種電子產品上必須有足夠的空間，才可供安裝各式不同類型的傳輸介面、電連接器。

而一般常用之電子產品，如隨身碟、隨身硬碟、多媒體儲存裝置、多媒體影音播放裝置、智慧型手機、平板電腦或筆記型電腦或桌上型電腦等，為符合輕、薄、短、小的設計理念，因此應用於電路板上的各種電子零組件都必須配合體積減縮的設計，然各種電子產品用以傳輸電子訊號的介面或電連接器等，在不斷的研發、改良、創新之後，已具有多種不同規格型式，例如通用序列匯流排(USB)除了原來的USB2.0規格，並已不斷創新研發出USB3.0規格、微型通用序列匯流排(Micro USB2.0、USB3.0)規格、迷你通用序列匯流排(Mini USB2.0、USB3.0)規格以及通用序列匯流排USB3.1 Type-C規格等，而可供配合各種不同的周邊產品進行電子訊號或資料等傳輸，且電連接器係利用複數端子穿設在絕緣座體內部，再於絕緣座體外部罩覆屏蔽鐵殼，並因電連接器的各種零件都朝向輕、薄、短、小的設計模式發展，則將電連接器組裝於電路板上時，都會使電連接器的對接側與電路板表面貼合或鄰近，而導致電連接器與電路板的組裝焊接作業受到屏蔽鐵殼的阻擋、不易進行，且電連接器的對接側因貼合或鄰近電路板設置，影響與外部電連接器插接時的不便，外部電連接器插接時並容易碰撞電路板或與電路板形成摩擦等缺失。

是以，如何解決目前電連接器組裝於電路板上時形成貼合或鄰近，影響與外部電連接器對接不便之問題與困擾，且電連接器製程繁瑣又耗時、費工等之缺失與麻煩，即為從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。

故，創作人有鑑於上述之問題與缺失，乃蒐集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出可供電連接器組裝在電路板上時一側對接部形成墊高狀、方便與外部電連接器電性插接之電連接器的新型專利誕生。

本創作之主要目的乃在於該電連接器之端子組的複數下排端子及中間隔片外部一體成型下絕緣座體，並於下絕緣座體上方堆疊複數上排端子後再一體成型上絕緣座體，且上、下絕緣座體構成之絕緣本體一側轉接部供端子組之複數上、下焊接側彎折後縱向延伸穿設於底座之各端子孔，則於端子組及絕緣本體外部罩覆金屬屏蔽體之屏蔽內殼體，而於屏蔽內殼體及底座外部再罩覆屏蔽外殼，即利用屏蔽外殼一側開口二邊支撐板墊高屏蔽內殼體一側插接槽口與預設電路板呈既定高度分離，達到電連接器插接槽口方便與外部相對型式電連接器進行插拔之目的。

本作創作之次要目的乃在於該端子組之複數上排端子、複數下排端子呈上、下相鄰間隔排列，二側分別設有對接側、焊接側，並於複數上、下排端子相對內側設有中間隔片，而於複數下排端子與中間隔片外部一體成型(Insert Molding)絕緣本體之下絕緣座體，且於下絕緣座體與複數上排端子外部再一體成型(Insert Molding)上絕緣座體，即可供複數上、下排端子一側對接側、分別露出絕緣本體一側對接部之上、下表面，複數上、下排端子另側焊接側則分別延伸出絕緣本體另側轉接部再分別彎折朝垂直縱向延伸，相鄰轉接部的絕緣本體下方設有底座可供焊接側穿設定位，再於絕緣本體與底座二側銜接位置分別設有嵌合槽，而可於端子組及上、下絕緣座體外部罩覆金屬屏蔽體之屏蔽內殼體，且於屏蔽內殼體、底座外部再罩覆屏蔽外殼，並於屏蔽內殼體的容置空間一側設有插接槽口供絕緣本體對接部懸空延伸、另側二邊設有嵌接腳係可對位嵌固於絕緣本體二側嵌合槽處，且屏蔽外殼內部則設有收納絕緣內殼體及底座之收容空間。

本創作之另一目的乃在於該金屬屏蔽體之屏蔽外殼，係於容置空間一側設有開口向外部貫通，而於開口二側分別朝相對內側凸設有支撐板，則於屏蔽外殼罩覆於屏蔽內殼體及底座外部時，以供絕緣本體之對接部、屏蔽內殼體一側插接槽口受到屏蔽外殼二側支持撐板頂持撐高，形成墊高作用，並於電連接器組裝於預設電路板時，電連接器的插接槽口與預電路板為間形成既定高度的分離，可供電連接器的插接槽口分便與外部預設電連接器進行插拔，達到電連接器進行插拔不受電路板阻擋之目的。

本創作之再一目的乃在於該電連接器係利用端子組之複數上、下排端子的各上、下對接側分別露出絕緣本體的對接部之上、下表面且形成對接側，並以絕緣本體的對接部、對接側呈懸空延伸至屏蔽內殼體的容置空間一側插接槽口內側位置，即藉由對接部、對接側之複數上對接側、複數下對接側、中間隔片二側卡制側及屏蔽內殼體的插接槽口等，予以組構成符合通用序列匯流排(USB Type-C)規格之電連接器型式或其它規格型式的電連接器等。

1‧‧‧端子組

10‧‧‧電連接器半成品

101‧‧‧焊接側

102‧‧‧對接側

11‧‧‧下排端子

111‧‧‧下焊接側

112‧‧‧下對接側

12‧‧‧中間隔片

121‧‧‧接地腳

122‧‧‧卡制側

13‧‧‧上排端子

131‧‧‧上焊接側

1311‧‧‧焊接腳

132‧‧‧上對接側

2‧‧‧絕緣本體

21‧‧‧下絕緣座體

22‧‧‧上絕緣座體

23‧‧‧底座

230‧‧‧嵌合槽

231‧‧‧端子孔

24‧‧‧對接部

25‧‧‧轉接部

3‧‧‧金屬屏蔽體

31‧‧‧屏蔽內殼體

310‧‧‧容置空間

311‧‧‧嵌接腳

312‧‧‧插接槽口

32‧‧‧屏蔽外殼

320‧‧‧收容空間

3201‧‧‧開口

3202‧‧‧支撐板

321‧‧‧定位接腳

7‧‧‧電連接器

8‧‧‧電路板

80‧‧‧定位插孔

81‧‧‧表面黏著金屬接腳

82‧‧‧接腳穿孔

第一圖係為本創作之立體外觀圖。

第二圖係為本創作之立體分解圖。

第三圖係為本創作另一視角之立體分解圖。

第四圖係為本創作之側視剖面圖。

第五圖係為本創作較佳實施例之立體外觀圖。

第六圖係為本創作較佳實施例之立體分解圖。

為達成上述目的與功效，本創作所採用之技術手段及其構造、實施之方法等，茲繪圖就本創作之較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全瞭解。

請參閱第一、二、三、四圖所示，係分別為本創作之立體外觀圖、立體分解圖、另一視角之立體分解圖、側視剖面圖，由圖中所示可以清楚看出，本創作之電連接器7係包括端子組1、絕緣本體2及金屬屏蔽體3，其中：該端子組1係包括有複數下排端子11、中間隔片12及複數上排端子13，而複數下排端子11、複數上排端子13係呈上、下相鄰間隔排列，且複數下排端子11二側分別設有複數下焊接側111、複數下對接側112，至於複數上排端子13二側分別設有複數上焊接側131、複數上對接側132，並透過複數下焊接側111、複數上焊接側131組構成焊接側101，且複數下對接側112、複數上對接側132組構成對接側102，再於複數下排端子11及複數上排端子13相對內側設有中間隔片12，則於中間隔片12的一側二邊分別延伸二接地腳121、另側二邊分別凸設有卡制側122。

該絕緣本體2係包括下絕緣座體21、上絕緣座體22及底座23，而下絕緣座體21係一體成型(Insert Molding)方式成型於複數下排端子11與中間隔片12外部，且上絕緣座體22則一體成型(Insert Molding)方式成型於下絕緣座體21與複數上排端子13外部，並於絕緣本體2一側設有對接部24供對接側102之各下對接側112、各上對接側132分別露出於對接部24的上、下表面處，中間隔片12二側各卡制側122則分別露出對接部24二側邊，相對該對接部24的絕緣本體2另側設有轉接部25，可供端子組1之焊接側101之複數下焊接側111、複數上焊接側131分別彎折後朝轉接部25的垂直縱向延伸，則相鄰轉接部25的絕緣本體2下方設有底座23，為於底座23內部設有複數貫穿之端子孔231，為可供焊接側101之複數下焊接側111、複數上焊接側131分別穿設於各端子孔231內而形成定位，且複數上焊接側131穿過各端子孔231後分別朝水平橫向彎折延伸形成複數表面黏著型式(SMT)之上焊接側131，另複數下焊接側111分別穿過端子孔231後，即朝垂直方向縱向延伸，再於絕緣本體2與底座23二側銜接位置分別設有朝內凹陷狀之嵌合槽230。

該金屬屏蔽體3係包括屏蔽內殼體31及屏蔽外殼32，並利用屏蔽內殼體罩覆於端子組1及上、下絕緣座體21、22外部，再透過屏蔽外殼32罩覆於屏蔽內殼體31及底座23外部，而於屏蔽內殼體31外部一側二側邊分別設有嵌接腳311，其內部設有容置空間310可供收容絕緣本體2之上、下絕緣座體21、22，並於屏蔽內殼體31的容置空間310一側設有插接槽口312，可供絕緣本體2的對接部24懸空延伸之插接槽口312內側，即可供屏蔽內殼體31以二側嵌接腳311、分別嵌固於絕緣本體2二側嵌合槽230處，且屏蔽外殼32內部設有收容空間320，可供收納屏蔽內殼體31及底座23，而收容空間320一側設有開口3201向外貫通，並於開口3201二側分別朝相對內側凸設有至少二個以上之複數支撐板3202。

上述各構件於組裝成型後，係供端子組1之複數下排端子11、中間隔片12一體成型於絕緣本體2的下絕緣座體21內，再於下絕緣座體21上方堆疊複數上排端子13後，外部則一體成型上絕緣座體22，即可供下絕緣座體21、上絕緣座體22一體成型為絕緣本體2，而於絕緣本體2一側轉接部25露出之端子組1的焊接側101之複數下焊接側111、上焊接側131，分別彎折與絕緣本體2呈相互垂直狀朝垂直方向延伸，即可分別插設於底座23的各端子孔231內，則於絕緣本體2與底座23二側形成凹陷狀嵌合槽230，各嵌合槽230內部分別露出中間隔片12的二接地腳121，並可於端子組1、絕緣本體2外部罩覆金屬屏蔽體3之屏蔽內殼體31，以供屏蔽內殼體31二側各嵌接腳311分別嵌入各嵌合槽230內、且分別抵觸於各嵌合槽230內露出之各接地腳121，以形成接地導通，再於屏蔽內殼體31及底座23外部罩覆屏蔽外殼32，以供屏蔽內殼體31的插接槽口312穿置在收容空間320的開口3201處、並受到二側各支撐板3202頂撐及支持，達到將插接槽口312與絕緣本體2的對接部24墊高之目的，即可藉由端子組1、絕緣本體2及金屬屏蔽體3，予以組構成本創作之電連接器7。

而上述該電連接器7，係利用端子組1之複數下排端子11的各下對接側112、複數上排端子13的各上對接側132分別露出絕緣本體2的對接部24之上、下表面且形成對接側102，並以絕緣本體2的對接部24、對接側102呈懸空延伸至屏蔽內殼體31的容置空間310一側插接槽口312內側位置，即藉由對接部24、對接側102之複數上對接側132、複數下對接側112、中間隔片12二側卡制側122及屏蔽內殼體31的插接槽口312等，予以組構成符合通用序列匯流排(USB Type-C)規格之電連接器7型式或其它規格型式的電連接器7等；而可透過金屬屏蔽體3的屏蔽內殼體31、屏蔽外殼32分別罩覆在端子組1及絕緣本體2外部、形成雙重屏蔽之作用，可提高電連接器7應用時防雜訊或電磁波等干擾之無法預期的實用功效，同時可供端子組1進行電子訊號或資料等傳輸時更加穩定。

請參閱第二、三、四、五、六圖所示，係分別為本創作之立體分解圖、另一視角之立體分解圖、側視剖面圖、較佳實施例之立體外觀圖、較佳實施例之立體分解圖，由圖中所示可以清楚看出，本創作之電連接器7組裝在預設電路板8上時，係可藉由金屬屏蔽體3之屏蔽外殼32以底部所設複數定位接腳321、分別對位插接於預設電路板8上之各定位插孔80中(可對各定位接腳321及定位插孔80進行焊接予以固定)，且端子組1的複數表面黏著(SMT)型式複數上焊接側131、即分別對位貼附於預設電路板8表面各表面黏著金屬接腳81上，且複數下焊接側111為分別以刺穿式(Through Hole)穿設於各接腳穿孔82處，且可分別進行焊接後，供電連接器7固設於預設電路板8上，且電連接器7的屏蔽內殼體31的插接槽口312內側懸空之對接部24、複數下排端子11的各下對接側112、複數上排端子13的各上對接側132，受到屏蔽外殼32的開口3201二側各支撐板3202頂持、支撐，以使插接槽口312於預設電路板8上形成墊高隔離預定高度，則可供電連接器7之插接槽口312與外部相對型式電連接器順利進行電性插接或拔出等，不會受到預設電路板8對插接槽口312形成阻擋。

是以，以上所述僅為本創作之較佳實施例而已，非因此侷限本創作之專利範圍，本創作之電連接器，係於端子組1的複數下排端子11與中間隔片12外部、一體成型絕緣本體2之下絕緣座體21，再於上絕緣座體22上堆疊複數上排端子13、且外部一體成型上絕緣座體22，透過下絕緣座體21與上絕緣座體22構成絕緣本體2，且供複數下排端子11一側各下對接側112、複數上排端子13一側各上對接側132分別延伸至露出絕緣本體2一側對接部24上、下表面，絕緣本體2另側轉接部25則供複數下焊接側111、複數上焊接側131分別彎折縱向延伸、以穿置於底座23的複數端子孔231內，再於端子組1與絕緣本體2外部罩覆金屬屏蔽體3之屏蔽內殼體31，且屏蔽內殼體31及底座23外部再罩覆屏蔽外殼32，而供屏蔽內殼體31一側插接槽口312受到屏蔽外殼32一側開口3201處二側支撐板3202予以支撐墊高、與預設電路板8形成既定高度間隔，俾可達到電連接器7的插接槽口312可順利與外部相對型式電連接器順利插拔之目的，並不會受到預設電路板8阻擋，且透過金屬屏蔽體3的屏蔽內殼體31、屏蔽外殼32形成雙重屏蔽作用，提高電連接器7應用時防雜訊或電磁波等干擾之實用功效，故舉凡可達成前述效果之目的、功效等以及相關之設備、裝置，皆應受本創作所涵蓋，此種簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本創作之專利範圍內，合予陳明。

故，本創作為主要針對電連接器進行設計，為利用端子組的複數下排端子、中間隔片外部一體成型絕緣本體之下絕緣座體，且於下絕緣座體及複數上排端子外部再一體成型上絕緣座體，而利用下絕緣座體及上絕緣座體構成絕緣本體，則於端子組及絕緣本體外部罩覆金屬屏蔽體之屏蔽內殼體，且於屏蔽內殼體及底座外部再罩覆屏蔽外殼，可供屏蔽內殼體一側插接槽口受到屏蔽外殼的開口二側支撐板支撐，形成與預設電路板間既定高度間隔分，而達到電連接器與外部相對型式電連接器相對電性插接或拔出、不致受到預設電路板阻擋為主要保護重點，並可透過金屬屏蔽體的屏蔽內殼體、屏蔽外殼，使電連接器形成雙重屏蔽之優勢，提高電連接器防雜訊、電磁波等干擾之實用功效，惟，以上所述僅為本創作之較佳實施例而已，非因此即侷限本創作之專利範圍，故舉凡運用本創作之說明書及圖式內容所為之簡易修飾、替換及等效結構、原理等變化，均應同理包含於本創作之專利範圍內，合予陳明。

綜上所述，本創作上述之電連接器於實際實施、應用時，為確實能達到其功效及目的，故本創作誠為一實用性優異之研發，為符合新型專利之申請要件，爰依法提出申請，盼審委早日賜准本案，以保障創作人之辛苦研發，倘若鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，創作人定當竭力配合，實感德便。