TWI586053B - USB connector grounding structure - Google Patents

Description

USB連接器之接地結構

本發明係提供一種USB連接器之接地結構，尤指絕緣本體位於第一端子組與第二端子組之間為結合有金屬接地板，並由金屬接地板搭接第一導線組與第二導線組周邊處所定位之屏蔽體形成共同接地而具有接地之功能，以提供最佳的屏蔽效果。

按，現今電子科技快速發展，使電腦的型態為由桌上型電腦發展成體積較小、攜帶方便的筆記型電腦，並普遍存在社會上各個角落當中，當使用者欲進行資料訊號傳輸或是與其它周邊設備相連接時，即需要所謂的周邊設備介面，而一般市面上的周邊設備介面最為普遍且廣為大眾所使用，仍以通用序列匯流排(Universal Serial Bus，USB)作為主流，並利用USB支援熱插拔之功能隨插即用，且使用上更為簡便。

再者，現今USB3.0已成為最普及的主流連接介面，並充分運用在各式外接電子產品上，如外接式硬碟機、固態硬碟、DVD播放器等，而面對其它高速介面的挑戰，便推出USB3.1 Type-C規格，主要在尺寸上比現有USB2.0Mirco-B稍大、支援更高的電源充電及供電能力，並在傳輸速度上可高達10Gbps，使用 上支援正反面可插，使用者將不再需要分辨正反面，更容易將接口插入，更可擴大適用於如平板電腦、智慧型手機等輕薄型之行動裝置，因此格外受到市場期待。

而USB Type-C連接器設計與以往的USB連接器有很大不同，係採用了上下排同時存在端子的型式，並於線端連接器(Plug)線纜加工上，必須在線端連接器尾端上進行印刷電路板連接，線纜之複數芯線才焊接在印刷電路板上，隨著USB Type-C連接器縮小化和傳輸速度大幅提昇，其端子的數目增多且分佈密集，極容易因相鄰端子間過於接近而造成高頻訊號傳輸時的訊號干擾(如電磁波干擾、串音干擾等)，未來還會以更快的速度成長，使得連接器本身之訊號干擾問題將會更加嚴重，而一般會影響連接器之電磁波干擾大致上可分成以下二種，其一為主要經由電路板上之電力線路、訊號線路等導體傳輸至連接器產生的傳導干擾，其二為以電磁波形態傳播至連接器周圍放射空間所造成之放射干擾，所以現今普遍的作法是在絕緣本體內部設有位於上下排端子間之金屬接地板形成屏蔽與隔離，並將金屬接地板可透過印刷電路板之金屬接點與上下排端子的接地部份相互搭接，以達到接地降低高頻訊號傳輸時所產生之電磁波及串音干擾之功能。

惟該USB Type-C連接器之上下排端子係利用彈性抵觸或焊接的方式與印刷電路板前方處之金屬接點連接，並由線路連接至後方處之金屬接點與線纜之複數芯線焊接，使上下排端子的接地部份可透過印刷電路板與線纜之接地芯線形成一共同接地之迴路，此種印刷電路板之金屬接點佈線連接方式雖然簡單而易於製作，但因上下排端子與線纜 的連接上仍需要透過印刷電路板進行組裝及焊接程序，不僅造成整體製造程序較為複雜而相當的耗費工時與成本，且該印刷電路板配置亦會佔用一定的體積，以致使連接器整體尺寸無法有效縮減，不利於更廣泛的應用於輕薄型之電子產品，誠屬美中不足之處，即為有待從事此行業者所亟欲研究改善之關鍵所在。

故，發明人有鑑於上述習用之問題與缺失，乃搜集相關資料經由多方的評估及考量，並利用從事於此行業之多年研發經驗不斷的試作與修改，始設計出此種USB連接器之接地結構的發明專利誕生。

本發明之主要目的乃在於該絕緣本體上為結合有電氣模組之第一端子組及第二端子組，並於絕緣本體內部結合有位於第一端子組與第二端子組間形成屏蔽與隔離之金屬接地板，且第一端子組與第二端子組一側處分別設有外露於絕緣本體前方對接部上下二側處之第一接觸部及第二接觸部，再於第一端子組與第二端子組另側處之第一連接部、第二連接部上分別連接有傳輸線纜之第一導線組及第二導線組，便可將第一導線組與第二導線組周邊處定位之屏蔽體電性連接於金屬接地板上形成共同接地而具有接地之功能，並提供最佳的屏蔽效果，且因不需配置印刷電路板進行連接而可簡化製造程序達到節省組裝工時與成本之效用，亦可有效縮小體積使整體更為薄型化，得以更廣泛適用於輕薄型之電子產品。

本發明之次要目的乃在於傳輸線纜為包括有上下排各具有十二根導線之第一導線組及第二導線組，並於第一導線組之第一根、第四根、第九根、第十二根導線依序為第一接地導線、第一電源導線、第二電 源導線及第二接地導線，且第二導線組相對第一導線組中之第一根、第四根、第九根、第十二根導線依序為第三接地導線、第三電源導線、第四電源導線及第四接地導線，便可藉由屏蔽體之四個金屬板分別定位於第一導線組與第二導線組周邊處形成上下層疊排列，使第一電源導線、第二電源導線、第三電源導線及第四電源導線分別跨置於屏蔽體上下二側處之金屬板與複數訊號傳輸導線形成屏蔽與隔離，以有效防止因距離接近所造成電源雜訊干擾之缺失發生。

本發明之另一目的乃在於絕緣本體外部為罩覆定位有屏蔽殼體，並於屏蔽殼體內部具有可供對接部伸入之插接空間，且屏蔽殼體後方上下二側處設有相對向內彎折延伸之複數接地彈片，便可將接地彈片分別搭接於第一導線組與第二導線組周邊處之屏蔽體上，使屏蔽殼體可透過屏蔽體與金屬接地板形成一共同接地之迴路，當電氣模組之第一端子組與第二端子組傳輸高頻訊號時，其相互間所形成的電磁波及串音干擾可由金屬接地板感應吸收，並由屏蔽體導引傳輸至屏蔽殼體上來進行接地釋放，進而使整體訊號傳輸的品質更為穩定且可靠。

本發明之再一目的乃在於屏蔽殼體外部為結合有定位構件之第一外殼與第二外殼，並使第一外殼與第二外殼相對內側處之接觸彈片分別抵觸於屏蔽殼體上，再將延伸片利用穿孔中進一步穿設之固定元件結合於電路板或機殼上形成一共同接地之迴路，便可藉由屏蔽殼體配合定位構件將USB連接器周圍所產生之電磁波及雜訊干擾導引至電路板之接地端或機殼上進行釋放，以提高接地與屏蔽之效果。

1‧‧‧絕緣本體

11‧‧‧基座

110‧‧‧容置空間

111‧‧‧嵌扣槽

12‧‧‧對接部

120‧‧‧定位空間

121‧‧‧舌板

2‧‧‧電氣模組

21‧‧‧第一端子組

211‧‧‧第一接觸部

212‧‧‧第一連接部

22‧‧‧第二端子組

221‧‧‧第二接觸部

222‧‧‧第二連接部

23‧‧‧第一端子座

231‧‧‧第一定位槽

24‧‧‧第二端子座

241‧‧‧第二定位槽

25‧‧‧上蓋板

251‧‧‧扣孔

252‧‧‧抵持彈片

26‧‧‧下蓋板

261‧‧‧卡扣

262‧‧‧抵持彈片

3‧‧‧金屬接地板

30‧‧‧金屬板

31‧‧‧墊高部

311‧‧‧接觸面

32‧‧‧固定片

321‧‧‧缺槽

4‧‧‧傳輸線纜

41‧‧‧第一導線組

411‧‧‧第一接地導線

412‧‧‧第一電源導線

413‧‧‧第二電源導線

414‧‧‧第二接地導線

42‧‧‧第二導線組

421‧‧‧第三接地導線

422‧‧‧第三電源導線

423‧‧‧第四電源導線

424‧‧‧第四接地導線

43‧‧‧屏蔽體

431‧‧‧金屬板

5‧‧‧屏蔽殼體

50‧‧‧插接空間

51‧‧‧接地彈片

511‧‧‧抵持面

6‧‧‧定位構件

61‧‧‧第一外殼

611‧‧‧凸扣

612‧‧‧接觸彈片

613‧‧‧延伸片

614‧‧‧穿孔

62‧‧‧第二外殼

621‧‧‧扣槽

622‧‧‧接觸彈片

623‧‧‧延伸片

624‧‧‧穿孔

第一圖 係為本發明之立體外觀圖。

第二圖 係為本發明之立體分解圖。

第三圖 係為本發明另一視角之立體分解圖。

第四圖 係為本發明之側視剖面圖。

第五圖 係為本發明第四圖之局部放大圖。

第六圖 係為本發明之後視立體剖面圖。

為達成上述目的及功效，本發明所採用之技術手段及其構造，茲繪圖就本發明之較佳實施例詳加說明其構造與功能如下，俾利完全瞭解。

請參閱第一、二、三、四、五、六圖所示，係分別為本發明之立體外觀圖、立體分解圖、另一視角之立體分解圖、側視剖面圖、第四圖之局部放大圖及後視立體剖面圖，由圖中可清楚看出，本發明為包括有絕緣本體1、電氣模組2、金屬接地板3、傳輸線纜4、屏蔽殼體5及定位構件6，故就本案之主要構件及特徵詳述如後，其中：該絕緣本體1為具有一基座11，並於基座11前方處朝外延伸設有對接部12懸空狀之舌板121，且舌板121內部形成有定位空間120，而基座11後方處為形成有橫向貫通至定位空間120內之容置空間110，並於基座11相鄰於對接部12上下二側處皆形成有階面狀之嵌扣槽111。

該電氣模組2為包括有上下排之第一端子組21及第二端 子組22，並於第一端子組21與第二端子組22上分別利用塑料以鑲嵌射出(Insert Molding)的方式一體成型有第一端子座23及結合於第一端子座23下方處之第二端子座24，或者是可在第一端子座23、第二端子座24上利用組裝的方式分別定位有第一端子組21與第二端子組22，且該第一端子座23與第二端子座24後方相對外側表面上分別形成有橫向間隔排列之複數第一定位槽231及第二定位槽241，而第一端子組21與第二端子組22一側處為分別設有穿出且外露於第一端子座23、第二端子座24上下二側處之第一接觸部211及第二接觸部221，並於第一端子組21與第二端子組22相對於第一接觸部211與第二接觸部221之另側處分別設有位於第一定位槽231、第二定位槽241內之第一連接部212及第二連接部222；另，第一端子座23與第二端子座24外部為分別罩覆有相對之上蓋板25及結合於上蓋板25下方處之下蓋板26，其上蓋板25與下蓋板26二側處設有呈相對應扣合定位之複數扣孔251與卡扣261，並於上蓋板25與下蓋板26上分別設有複數抵持彈片252、262。

再者，第一端子組21與第二端子組22為分別具有上下排相對之十二支上排端子與十二支下排端子，其上排端子中之第一支端子到第十二支端子腳位定義依序為第一接地端子(GND)、第一高速正差分對訊號端子(TX1+)、第一高速負差分對訊號端子(TX1-)、第一電源端子(VBus)、第一備用端子(CC1)、第二高速正差分對訊號端子(D+)、第二高速負差分對訊號端子(D-)、第二備用端子(SBU1)、第二電源端子(VBus)、第三高速負差分對訊號端 子(RX2-)、第三高速正差分對訊號端子(RX2+)及第二接地端子(GND)，而十二支下排端子對應於上排端子中之第一支端子到第十二支端子腳位定義則依序為第三接地端子(GND)、第四高速正差分對訊號端子(RX1+)、第四高速負差分對訊號端子(RX1-)、第三電源端子(VBus)、第三備用端子(SBU2)、第五高速負差分對訊號端子(D-)、第五高速正差分對訊號端子(D+)、第四備用端子(CC2)、第四電源端子(VBus)、第六高速負差分對訊號端子(TX2-)、第六高速正差分對訊號端子(TX2+)及第四接地端子(GND)，以構成符合USB Type-C連接器規格。

該金屬接地板3較佳實施為具有二金屬板30相互層疊所構成，但於實際應用時，金屬接地板3亦可為單層或多層之金屬板30，並於金屬接地板3後方上下二側處沿著寬度方向形成有相對向外凸起之墊高部31，且墊高部31表面上形成有平整狀之接觸面311，而金屬接地板3之墊高部31二側處為向後延伸有固定片32，並於二固定片32與墊高部31之間分別形成有一缺槽321，惟此部分有關金屬接地板3之構成與結構設計方式很多，並可依實際的應用予以變更實施，且該細部之構成因非本案之創設要點，茲不再作贅述。

該傳輸線纜4為包括有上下排各具有十二根導線之第一導線組41及第二導線組42，並於第一導線組41與第二導線組42周邊處定位有具複數金屬板431之屏蔽體43，且該第一導線組41中之第一根、第四根、第九根、第十二根導線依序為第一接地導線411、第一電源導線412、第二電源導線413及第二接地導線414，其餘導線 皆為訊號傳輸導線，而第二導線組42相對第一導線組41中之第一根、第四根、第九根、第十二根導線則依序為第三接地導線421、第三電源導線422、第四電源導線423及第四接地導線424，其餘導線皆為訊號傳輸導線，並使屏蔽體43之四個金屬板431分別定位於第一導線組41與第二導線組42之複數訊號傳輸導線周邊處形成上下層疊排列，且第一接地導線411、第二接地導線414、第三接地導線421及第四接地導線424分別位於複數訊號傳輸導線二側處，以及第一電源導線412、第二電源導線413、第三電源導線422及第四電源導線423分別跨置於屏蔽體43上下二側處之金屬板431，即可透過金屬板431來將第一電源導線412、第二電源導線413、第三電源導線422及第四電源導線423與複數訊號傳輸導線形成屏蔽與隔離，而金屬板431較佳實施為呈一板體狀，但於實際應用時，亦可連續彎折包覆在第一導線組41與第二導線組42周邊處呈一定位。

該屏蔽殼體5內部為具有橫向貫通之插接空間50，並於屏蔽殼體5後方上下二側處朝插接空間50方向皆設有相對向內彎折延伸之懸空狀複數接地彈片51，且各接地彈片51端部形成有相對向內漸縮之錐形狀抵持面511。

該定位構件6為具有第一外殼61及結合於第一外殼61下方處之第二外殼62，並於第一外殼61與第二外殼62二側處設有呈相對應扣合定位之複數凸扣611與扣槽621，而第一外殼61與第二外殼62相對內側處為分別設有懸空狀之複數接觸彈片612、622，並於第一外殼61與第二外殼62前側處皆向外轉折延伸有相互抵貼之平 整狀延伸片613、623，且二延伸片613、623上分別設有相對之穿孔614、624，再於穿孔614、624中穿設有一固定元件(圖中未示出)。

當本發明於組裝時，係先將金屬接地板3定位於電氣模組2之第一端子座23與第二端子座24之間形成相互層疊，並利用嵌合卡固的方式組裝成半成品，即可透過第一端子座23與第二端子座24使第一端子組21、第二端子組22與金屬接地板3形成隔離與絕緣之效果，且金屬接地板3之墊高部31與固定片32穿出於第一端子座23與第二端子座24周邊處，再於電氣模組2之第一端子座23、第二端子座24與金屬接地板3之固定片32外部利用塑料以鑲嵌射出的方式一體成型有絕緣本體1後，便可將第一端子座23與第二端子座24結合於對接部12之定位空間120內，並使第一端子組21之第一接觸部211與第二端子組22之第二接觸部221分別穿出且外露於對接部12之舌板121上下二側處，以及第一連接部212、第二連接部222與金屬接地板3之墊高部31分別外露於基座11之容置空間110處，而金屬接地板3亦可透過二側處之墊高部31與固定片32間之缺槽321，使墊高部31位於基座11之容置空間110處形成懸空狀態，且第一端子座23與第二端子座24外部所罩覆之上蓋板25、下蓋板26分別結合於對接部12之嵌扣槽111內呈一定位。

續將傳輸線纜4之第一導線組41與第二導線組42為分別定位於第一端子座23之第一定位槽231與第二端子座24之第二定位槽241內，並與第一端子組21之第一連接部212、第二端子組2 2之第二連接部222可利用焊接、鉚接壓合或刺破型端子等方式穩固接合後形成電性連接，且屏蔽體43位於第一導線組41與第二導線組42間之二個金屬板431分別搭接於金屬接地板3後方處之墊高部31接觸面311上形成一共同接地之迴路，但於實際應用時，亦可進一步將屏蔽體43與金屬接地板3利用鐳射焊接的方式熔接成為一體，以有效提昇其整體接地結構之穩定性，此種電氣模組2利用第一端子組21與第二端子組22間之金屬接地板3電性連接於傳輸線纜4之屏蔽體43上形成共同接地而具有接地之功能，並由屏蔽體43來將第一導線組41與第二導線組42之第一電源導線412、第二電源導線413、第三電源導線422及第四電源導線423與複數訊號傳輸導線形成屏蔽與隔離，以提供最佳的屏蔽效果，且因不需配置印刷電路板進行連接而可簡化製造程序及節省組裝所耗費之工時與成本，亦可有效縮小佔用的體積使其整體高度降低且更為薄型化，得以更廣泛適用於輕薄型之電子產品。

而後便可將屏蔽殼體5罩覆定位於絕緣本體1外部，並使對接部12伸入於插接空間50中形成懸空狀態，且屏蔽殼體5之接地彈片51以抵持面511分別搭接於傳輸線纜4第一導線組41與第二導線組42周邊處之屏蔽體43上，同時將第一端子座23與第二端子座24外部金屬材質所製成之上蓋板25與下蓋板26以抵持彈片252、262分別抵觸於屏蔽殼體5內壁面處，使屏蔽殼體5可透過屏蔽體43與金屬接地板3形成一共同接地之迴路，當電氣模組2之第一端子組21與第二端子組22傳輸高頻訊號時，其相互間所形成的電磁波干擾(EMI)及串音干擾可由金屬接地板3感應吸收，並由屏蔽體43導引傳輸至屏蔽 殼體5上來進行接地釋放，且可透過屏蔽體43將第一電源導線412、第二電源導線413、第三電源導線422及第四電源導線423與複數訊號傳輸導線形成屏蔽與隔離，以有效防止因距離接近所造成電源雜訊干擾之缺失發生，同時抑制高頻訊號傳輸時所產生之電磁波及串音干擾等，進而使整體訊號傳輸的品質更為穩定且可靠。

再者，屏蔽殼體5外部為進一步結合有定位構件6之第一外殼61與第二外殼62，並使第一外殼61與第二外殼62相對內側處之接觸彈片612、622分別抵觸於屏蔽殼體5上，再將延伸片613、623利用穿孔614、624中所穿設之固定元件(圖中未示出)結合於電路板或機殼上形成一共同接地之迴路，便可藉由屏蔽殼體5配合定位構件6將USB連接器周圍所產生之電磁波及雜訊干擾導引至電路板之接地端或機殼上進行釋放，以提高接地與屏蔽之效果。

是以，本發明為針對絕緣本體1上為結合有電氣模組2之第一端子組21及第二端子組22，並於絕緣本體1內部結合有位於第一端子組21與第二端子組22間之金屬接地板3，且第一端子組21與第二端子組22一側處分別設有外露於絕緣本體1前方對接部12上下二側處之第一接觸部211及第二接觸部221，再於第一端子組21與第二端子組22另側處之第一連接部212、第二連接部222上分別連接有傳輸線纜4之第一導線組41及第二導線組42，且第一導線組41與第二導線組42周邊處定位之屏蔽體43電性連接於金屬接地板3上形成共同接地而具有接地之功能為其保護重點，並提供最佳的屏蔽與隔離效果，且因不需配置印刷電路板而可簡化製程達到節省組裝工時與成本之效用， 亦可有效縮小體積，得以更廣泛適用於輕薄型之電子產品。

上述詳細說明為針對本發明一種較佳之可行實施例說明而已，惟該實施例並非用以限定本發明之申請專利範圍，凡其它未脫離本發明所揭示之技藝精神下所完成之均等變化與修飾變更，均應包含於本發明所涵蓋之專利範圍中。

綜上所述，本發明上述之USB連接器之接地結構為確實能達到其功效及目的，故本發明誠為一實用性優異之發明，實符合發明專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本案，以保障發明人之辛苦發明，倘若 鈞局有任何稽疑，請不吝來函指示，發明人定當竭力配合，實感德便。

1‧‧‧絕緣本體

11‧‧‧基座

110‧‧‧容置空間

111‧‧‧嵌扣槽

12‧‧‧對接部

120‧‧‧定位空間

121‧‧‧舌板

2‧‧‧電氣模組

21‧‧‧第一端子組

211‧‧‧第一接觸部

212‧‧‧第一連接部

22‧‧‧第二端子組

221‧‧‧第二接觸部

23‧‧‧第一端子座

231‧‧‧第一定位槽

24‧‧‧第二端子座

25‧‧‧上蓋板

251‧‧‧扣孔

252‧‧‧抵持彈片

26‧‧‧下蓋板

261‧‧‧卡扣

262‧‧‧抵持彈片

3‧‧‧金屬接地板

30‧‧‧金屬板

31‧‧‧墊高部

311‧‧‧接觸面

32‧‧‧固定片

321‧‧‧缺槽

4‧‧‧傳輸線纜

41‧‧‧第一導線組

411‧‧‧第一接地導線

412‧‧‧第一電源導線

413‧‧‧第二電源導線

414‧‧‧第二接地導線

42‧‧‧第二導線組

43‧‧‧屏蔽體

431‧‧‧金屬板

5‧‧‧屏蔽殼體

50‧‧‧插接空間

51‧‧‧接地彈片

6‧‧‧定位構件

61‧‧‧第一外殼

611‧‧‧凸扣

612‧‧‧接觸彈片

613‧‧‧延伸片

614‧‧‧穿孔

62‧‧‧第二外殼

621‧‧‧扣槽

622‧‧‧接觸彈片

623‧‧‧延伸片

624‧‧‧穿孔

Claims (10)

1. 一種USB連接器之接地結構，係包括有絕緣本體、電氣模組、金屬接地板及傳輸線纜，其中：該絕緣本體為具有基座，並於基座前方處設有對接部，且絕緣本體上結合有一電氣模組；該電氣模組所包括第一端子組及第二端子組一側處為分別設有穿出且外露於對接部上下二側處之第一接觸部及第二接觸部，並於第一端子組與第二端子組相對於第一接觸部、第二接觸部之另側處分別設有第一連接部及第二連接部；該金屬接地板為結合於絕緣本體內部並位於電氣模組之第一端子組與第二端子組之間形成屏蔽與隔離；該傳輸線纜為包括有分別連接至第一端子組的第一連接部與第二端子組的第二連接部上形成電性連接之第一導線組及第二導線組，並於第一導線組與第二導線組周邊處定位有電性連接於金屬接地板上形成共同接地之屏蔽體。
2. 如申請專利範圍第1項所述之USB連接器之接地結構，其中該絕緣本體外部為罩覆定位有一屏蔽殼體，並於屏蔽殼體內部具有可供對接部伸入於其內形成懸空狀態之插接空間，且屏蔽殼體後方上下二側處朝插接空間方向設有相對向內彎折延伸而分別搭接於屏蔽體上形成接地之複數接地彈片。
3. 如申請專利範圍第2項所述之USB連接器之接地結構，其中該電氣模組之第一端子組與第二端子組上為分別利用鑲嵌射出的方式一體成 型有第一端子座及結合於第一端子座上之第二端子座，並於第一端子座與第二端子座外部分別罩覆有金屬材質所製成之上蓋板及結合於上蓋板下方處之下蓋板，且上蓋板與下蓋板上分別設有抵觸於屏蔽殼體上形成接地之複數抵持彈片。
4. 如申請專利範圍第2項所述之USB連接器之接地結構，其中該屏蔽殼體外部為進一步結合有定位構件之第一外殼及結合於第一外殼下方處之第二外殼，並於第一外殼與第二外殼上分別設有抵觸於屏蔽殼體上形成接地之複數接觸彈片。
5. 如申請專利範圍第4項所述之USB連接器之接地結構，其中該定位構件之第一外殼與第二外殼前側處為向外轉折延伸有相互抵貼之平整狀延伸片，並於二延伸片上分別設有相對之穿孔。
6. 如申請專利範圍第1項所述之USB連接器之接地結構，其中該絕緣本體之基座後方處為形成有一容置空間，並於金屬接地板後方上下二側處形成有外露於容置空間處之墊高部，且墊高部表面上形成有可供屏蔽體搭接形成接地之接觸面。
7. 如申請專利範圍第6項所述之USB連接器之接地結構，其中該電氣模組之第一端子組與第二端子組上為分別利用鑲嵌射出的方式一體成型有第一端子座及結合於第一端子座上之第二端子座，並於金屬接地板之墊高部二側處向後延伸有穿出於第一端子座與第二端子座周邊處之固定片，且第一端子座、第二端子座與固定片外部利用鑲嵌射出的方式一體成型有絕緣本體，且二固定片與墊高部之間分別形成有缺槽。
8. 如申請專利範圍第1項所述之USB連接器之接地結構，其中該電氣模組之第一端子組與第二端子組上為分別利用鑲嵌射出的方式一體成型有第一端子座及結合於第一端子座上之第二端子座，並於第一端子座與第二端子座後方相對外側表面上分別形成有可供第一導線組、第二導線組定位並與第一端子組的第一連接部、第二端子組的第二連接部連接之複數第一定位槽及第二定位槽。
9. 如申請專利範圍第1項所述之USB連接器之接地結構，其中該傳輸線纜為包括有上下排各具有十二根導線之第一導線組及第二導線組，並於第一導線組中之第一根、第四根、第九根、第十二根導線依序為第一接地導線、第一電源導線、第二電源導線及第二接地導線，其餘導線皆為訊號傳輸導線，且第二導線組相對第一導線組中之第一根、第四根、第九根、第十二根導線依序為第三接地導線、第三電源導線、第四電源導線及第四接地導線，其餘導線皆為訊號傳輸導線，而屏蔽體上下二側處為具有可供第一電源導線、第二電源導線、第三電源導線及第四電源導線跨置於其上與複數訊號傳輸導線形成屏蔽與隔離之複數金屬板。
10. 如申請專利範圍第9項所述之USB連接器之接地結構，其中該屏蔽體為具有分別定位於第一導線組與第二導線組訊號傳輸導線周邊處形成上下層疊排列之四個金屬板。