TWM494421U - 插座電連接器及插頭電連接器 - Google Patents

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Ya-Fen Kao
Yu-Lun Tsai
Pin-Yuan Hou
Wen-yu WANG
Wen-Hsien Tsai
Alan Macdougall
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Advanced Connectek Inc
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Description

插座電連接器及插頭電連接器
本創作係有關於一種電連接器，特別是指一種插座電連接器與其配合插接之插頭電連接器。
一般電連接器介面為通用序列匯流排(Universal Serial Bus，簡稱USB)，其隨插即用的特性而廣為一般消費者所使用，並以USB2.0傳輸規格發展至現今為傳輸速度更快的USB3.0傳輸規格。
現有電子產品因朝向小型化設計，電子產品上的USB插座電連接器與其它週遭相鄰的電子元件彼此緊鄰，於傳輸訊號時，USB插座電連接器本身的屏蔽訊號與防止電磁干擾(Electro Magnetic Interference，簡稱EMI)的防護必須妥善設計，以避免與其它電子元件發生訊號干擾的問題，例如發生高頻電訊號經USB插座電連接器串接至與其相接的USB插頭電連接器，抑或是，複數相鄰的USB插座電連接器彼此訊號干擾，使得裝置有USB插座電連接器的電子產品或USB插頭電連接器所連接之外部電子產品將因雜訊干擾而降低操作的準確性。
此外，一般的USB插座電連接器與USB插頭電連接器在插接時，亦必須考量使用上的便利性，例如插接時提供低插入力、高拔出力的便利性考量，然而，一般防止電磁干擾的結構並無法同時具備低插 入力、高拔出力的效果。是以，如何解決習知結構的問題，即為相關業者所必須思考的問題所在。
有鑑於上述問題，本創作係提供一種插座電連接器，包括屏蔽外殼、絕緣本體、複數上排平板端子、複數下排平板端子及至少一導電片；屏蔽外殼包含相連通之容置槽及插接框口，絕緣本體位於容置槽，絕緣本體包含基座及舌板，舌板延伸形成於基座之一側，舌板包含前端接觸區及後端接觸區，前端接觸區相鄰於插接框口，後端接觸區相鄰於基座，該舌板包含一上表面及一下表面。複數上排平板端子包含複數上排平板訊號端子、至少一上排平板電源端子及至少一上排平板接地端子，且各該上排平板端子設置於該基座及該舌板並位於該上表面。複數下排平板端子包含複數下排平板訊號端子、至少一下排平板電源端子及至少一下排平板接地端子，且各該下排平板端子設置於該基座及該舌板並位於該下表面。至少一導電片位於舌板，複數導電片包含接觸部、二側邊焊接部及抵觸部，接觸部位於後端接觸區，二側邊焊接部分別由接觸部兩側延伸，抵觸部自接觸部延伸且貼附於基座而抵觸於屏蔽外殼之內壁面。
本創作係亦提供一種插頭電連接器，插接於插座電連接器，插頭電連接器包括屏蔽殼體、絕緣主體、複數上排彈性端子、複數下排彈性端子及複數抵持片。屏蔽殼體包含相連通之收納槽及連接框口，絕緣主體位於收納槽，絕緣主體包含上板體、下板體及插槽，插槽位於上板體及該下板體之間，上板體及該下板體包含複數貫穿槽，相鄰 於連接框口。複數上排彈性端子包含複數上排彈性訊號端子、至少一上排彈性電源端子及至少一上排彈性接地端子，且各該上排彈性端子設置於該絕緣主體並位於該上板體之下表面。複數下排彈性端子包含複數下排彈性訊號端子、至少一下排彈性電源端子及至少一下排彈性接地端子，且各該下排彈性端子設置於該絕緣主體並位於該下板體之上表面且與各該上排彈性端子相對應。複數抵持片位於上板體及該下板體而連接於該屏蔽外殼，複數抵持片分別包含本體及至少一折彎接觸部，本體位於複數貫穿槽，折彎接觸部自本體一側延伸，折彎接觸部由複數貫穿槽朝延伸於插槽設置。
綜上所述，本創作利用插頭電連接器之複數抵持片連接於插座電連接器之複數導電片，使插頭電連接器之屏蔽殼體與插座電連接器之屏蔽外殼藉由複數抵持片與複數導電片的連接而有效作傳導與接地，進而可降低電磁干擾(Electromagnetic Interference，EMI)的問題。此外，透過去除複數抵持片之料厚的複數第一除料缺口或複數第二除料缺口的結構方式，避免複數抵持片產生高抵持阻力，造成插頭電連接器插接時的阻力，可使插頭電連接器以低插入力、高拔出力的方式與插座電連接器連接。
以下在實施方式中詳細敘述本創作之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者瞭解本創作之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本創作相關之目的及優點。
100‧‧‧插座電連接器
200‧‧‧插頭電連接器
300‧‧‧電連接器組合
11‧‧‧屏蔽外殼
111‧‧‧容置槽
112‧‧‧插接框口
13‧‧‧絕緣本體
131‧‧‧基座
132‧‧‧舌板
132a‧‧‧上表面
132b‧‧‧下表面
1321‧‧‧前端接觸區
1322‧‧‧後端接觸區
133‧‧‧分隔塊
15‧‧‧插座端子
151‧‧‧上排平板端子
1511‧‧‧上排平板訊號端子
1512‧‧‧上排平板電源端子
1513‧‧‧上排平板接地端子
152‧‧‧下排平板端子
1521‧‧‧下排平板訊號端子
1522‧‧‧下排平板電源端子
1523‧‧‧下排平板接地端子
16‧‧‧導電片
161‧‧‧接觸部
162‧‧‧側邊焊接部
163‧‧‧抵觸部
1631‧‧‧焊接段
164‧‧‧導引斜面
21‧‧‧屏蔽殼體
211‧‧‧收納槽
212‧‧‧連接框口
23‧‧‧絕緣主體
231‧‧‧上板體
2311‧‧‧下表面
232‧‧‧下板體
2321‧‧‧上表面
233‧‧‧貫穿槽
234‧‧‧定位槽
235‧‧‧穿槽
236‧‧‧插槽
25‧‧‧插頭端子
251‧‧‧上排彈性端子
2511‧‧‧上排彈性訊號端子
2512‧‧‧上排彈性電源端子
2513‧‧‧上排彈性接地端子
252‧‧‧下排彈性端子
2521‧‧‧下排彈性訊號端子
2522‧‧‧下排彈性電源端子
2523‧‧‧下排彈性接地端子
26‧‧‧抵持片
261‧‧‧本體
2611‧‧‧焊接接點區
262‧‧‧折彎接觸部
2631‧‧‧彎折部
2632‧‧‧彈性空間
271‧‧‧第一除料缺口
272‧‧‧第二除料缺口
281‧‧‧第一延伸板
29‧‧‧固定板
291‧‧‧第二延伸板
292‧‧‧卡合板
[第1圖]係本創作之電連接器組合之外觀分解示意圖。
[第2圖]係本創作之電連接器組合之側視分解示意圖。
[第3圖]係本創作之電連接器組合之側視組合示意圖。
[第4圖]係本創作之插座電連接器之外觀示意圖。
[第5圖]係本創作之插座電連接器之分解示意圖。
[第6圖]係本創作之插頭電連接器之分解示意圖。
[第7圖]係本創作之插頭電連接器之外觀示意圖。
[第8圖]係本創作之插頭電連接器之另一抵持片之外觀示意圖。
[第9圖]係本創作之插頭電連接器之另一抵持片之分解示意圖。
[第10圖]係本創作之插頭電連接器之再一抵持片之外觀示意圖。
[第11圖]係本創作之插頭電連接器之再一抵持片之分解示意圖。
[第12圖]係本創作之插頭電連接器之再一抵持片之側視示意圖。
[第13圖]係本創作之插頭電連接器之又一抵持片之分解示意圖(一)。
[第14圖]係本創作之插頭電連接器之又一抵持片之分解示意圖(二)。
參照第1圖、第2圖及第3圖，係本創作之電連接器組合300實施例，第1圖為分解示意圖，第2圖為側視分解示意圖，第3圖為側視組合示意圖。本創作之電連接器組合300主要包含插座電連接器100與插 頭電連接器200。
參照第4圖及第5圖，特別說明的是第4圖為清楚揭示複數導電片16位於絕緣本體13的外觀而省略屏蔽外殼11。在此，插座電連接器100為USB Type-C連接介面規格，插座電連接器100主要包含屏蔽外殼11、絕緣本體13、複數插座端子15及複數導電片16。
屏蔽外殼11為一中空殼體，屏蔽外殼11之內部具有容置槽111，本實施例中，屏蔽外殼11可以是一件式或多件式結構所組合而成。此外，屏蔽外殼11之一側形成有圓弧型或長方型之插接框口112，並且，插接框口112為相連通於容置槽111。
絕緣本體13位於容置槽111，絕緣本體13主要包含基座131及舌板132，在此，以嵌入成型(insert-molding)的方式形成有基座131及舌板132，舌板132自基座131一側延伸，舌板132分別具有前端接觸區1321及後端接觸區1322，前端接觸區1321相鄰於插接框口112，後端接觸區1322相鄰於基座131。並且，舌板132分別具有上表面132a及下表面132b。
複數插座端子15位於基座131及舌板132，複數插座端子15之一側具有複數上排平板型接觸端151，位於前端接觸區1321，亦即，複數上排平板型接觸端151僅外露於前端接觸區1321，複數插座端子15包含複數上排平板端子151及複數下排平板端子152。
請再參考第2圖、第3圖、第4圖及第5圖，複數上排平板端子151位於基座131及舌板132，在此，複數上排平板端子151包含複數上排平板訊號端子1511、至少一上排平板電源端子1512及至少一上排 平板接地端子1513，且各上排平板端子151設置於基座131及舌板132並位於上表面132a。由複數上排平板端子151之前視觀之，複數上排平板端子151由左側至右側依序為上排平板接地端子1513(Gnd)、第一對平板差動訊號端子1511(TX1+-)、第二對平板差動訊號端子1511(D+-)、第三對平板差動訊號端子1511(RX2+-)，以及三對平板差動訊號端子1511之間的上排平板電源端子1512(Power/VBUS)、保留端子(RFU)及最右側之上排平板接地端子1513(Gnd)。
請再參考第2圖、第3圖、第4圖及第5圖，複數上排平板端子151位於基座131及舌板132，複數上排平板端子151之一側包含複數上排平板接觸端，複數上排平板端子151之另一側具有複數上排平板焊接端。複數上排平板接觸端位於上表面132a而傳輸一組第一訊號(即USB3.0訊號)，複數上排平板焊接端穿出於基座131的底面，並且，複數上排平板焊接端為彎折成水平狀而成為SMT接腳使用(如第2圖所示)。
請再參考第2圖、第3圖、第4圖及第5圖，複數下排平板端子152位於基座131及舌板132，在此，複數下排平板端子152包含複數下排平板訊號端子1521、至少一下排平板電源端子1522及至少一下排平板接地端子1523，且各下排平板端子152設置於基座131及舌板132並位於下表面132b。由複數下排平板端子152之前視觀之，複數下排平板端子152由右側至左側依序為下排平板接地端子1523(Gnd)、第一對平板差動訊號端子1521(TX2+-)、第二對平板差動訊號端子1521(D+-)、第三對平板差動訊號端子1521(RX1+-)，以及三對平板差 動訊號端子1521之間的下排平板電源端子1522(Power/VBUS)、保留端子(RFU)及最左側之下排平板接地端子1523(Gnd)。
請再參考第2圖、第3圖、第4圖及第5圖，複數下排平板端子152位於基座131及舌板132，複數下排平板端子152之一側具有複數下排平板接觸端，複數下排平板端子152之另一側具有複數下排平板焊接端。複數下排平板接觸端位於下表面132b而傳輸一組第二訊號(即USB3.0訊號)，複數下排平板焊接端穿出於基座131的底面，並且，複數下排平板焊接端為彎折成垂直向下延伸而成為DIP接腳使用(如第2圖所示)。
請再參考第2圖、第3圖、第4圖及第5圖，本實施例中，由複數上排平板端子151與複數下排平板端子152的排列方式可知，複數上排平板端子151與複數下排平板端子152分別設置在舌板132之上表面132a及下表面132b，並且，複數上排平板端子151與複數下排平板端子152以容置槽111之中心點為對稱中心而彼此點對稱，所謂的點對稱，是指根據該對稱中心作為旋轉中心而將複數上排平板端子151與複數下排平板端子152旋轉180度後，旋轉後的複數上排平板端子151與複數下排平板端子152完全重合，意即，旋轉後的複數上排平板端子151為位於複數下排平板端子152之原本排列位置，而旋轉後的複數下排平板端子152為位於複數上排平板端子151之原本排列位置。換言之，複數上排平板端子151與複數下排平板端子152呈上下顛倒，複數上排平板端子151之排列方式左右相反於複數下排平板端子152之排列方式。其中，插頭電連接器200正向插接於插座電連接器100之內部，用以傳輸一組第一訊 號，亦可反向插接於插頭電連接器200於插座電連接器100之內部，用以傳輸一組第二訊號，而一組第一訊號之傳輸規格為符合一組第二訊號之傳輸規格。亦可不限制正向或反向插接於插頭電連接器200於插座電連接器100之內部的作用。
請再參考第2圖、第3圖、第4圖及第5圖，本實施例中，由複數上排平板端子151及複數下排平板端子152之前視觀之，複數上排平板端子151之排列位置對應於複數下排平板端子152之排列位置。
複數導電片16位於舌板132的上表面及下表面，由複數導電片16的前視觀之，概呈ㄇ字型外觀的長形片體而彼此相對稱。舌板132位於該後端接觸區1322的上下表面分別設置該導電片16，且各該導電片16之二側邊焊接部162相互焊接以固定各該導電片16位置。各導電片16包含一接觸部161、二側邊焊接部162及一抵觸部163，接觸部161為複數個水平狀的片材，位於後端接觸區1322，二側邊焊接部162分別由接觸部161之兩側延伸，而彼此相互焊接，接觸部161垂直於二側邊焊接部162。一抵觸部163自接觸部161之後側延伸，抵觸部163垂直於接觸部161，一抵觸部163與二側邊焊接部162形成向上與向下的不同方向延伸。在此，一抵觸部163貼附於基座131而抵觸於該屏蔽外殼11之內壁面，非以此為限。在一些實施態樣中，一抵觸部163亦可與基座131保持距離，抑或是，一抵觸部163亦可在基座131嵌入成型時，一抵觸部163位於基座131之本體內。並且，一抵觸部163的頂部為延伸連接於屏蔽外殼11之內壁面。在此，導電片16進一步包含由接觸部161背離抵觸部163之一側延伸之導引斜面164，導引斜面164位於複數接觸部161之前側， 提供導引插頭電連接器200進行插接的作用。此外，抵觸部163進一步界定至少一與屏蔽外殼11相焊接之焊接區，藉由焊接與屏蔽外殼11相結合。
本實施例中，一抵觸部163進一步設置有複數焊接段1631，複數焊接段1631形成複數個水平狀的片材，平行貼附於屏蔽外殼11之上方與下方的內壁面，可經由從屏蔽外殼11的外壁面進行加工焊接，使屏蔽外殼11之內壁面與複數焊接段1631連結，亦即，屏蔽外殼11與複數焊接段1631形成相對應的複數連接點，然而，非以此為限，在一些實施態樣中，複數焊接段1631可具有複數凸包結構，抵持屏蔽外殼11之內壁面而與屏蔽外殼11連接，抑或是，屏蔽外殼11可具有複數凸包結構，複數凸包位於內壁面，抵持複數焊接段1631而與複數導電片16連接。
本實施例中，舌板132進一步設置有複數分隔塊133，位於後端接觸區1322，複數分隔塊133位於舌板132之兩側而向外突出，複數分隔塊133止擋於二側邊焊接部162的側端，亦即，二側邊焊接部162固定於複數分隔塊133與基座131之間，提供複數導電片16在與插頭電連接器200插接時，複數導電片16可穩固定位的效果。換言之，舌板132於兩側邊分別形成一位於後端接觸區1322之分隔塊133，該分隔塊133位於該前端接觸區1321及該後端接觸區1322之間以限制二側邊焊接部162位置。
參閱第3圖、第6圖及第7圖，插頭電連接器200插接於插座電連接器100，插頭電連接器200為USB Type-C連接介面規格，插頭電連接器200主要包含屏蔽殼體21、絕緣主體23、複數插頭端子25及複數 抵持片26。
屏蔽殼體21為一中空殼體，屏蔽殼體21之內部具有收納槽211，本實施例中，屏蔽殼體21可以是一件式或多件式結構所組合而成。此外，屏蔽殼體21之一側形成有圓弧型或長方型之連接框口212，並且，連接框口212為相連通於收納槽211。
絕緣主體23位於收納槽211，絕緣主體23主要包含上板體231、下板體232及插槽236，在此，以嵌入成型(insert-molding)的方式形成有上板體231、下板體232，而上板體231、下板體232之間形成有插槽236。並且，上板體231、下板體232上各具有貫穿槽233，相鄰於連接框口212而連通於插槽236。並且，上板體231具有下表面2311，下板體232具有上表面2321，上板體231之下表面2311對應於下板體232之上表面2321。
複數插頭端子25位於上板體231及下板體232，複數插頭端子25包含複數上排彈性端子251及複數下排彈性端子252。
請再參考第2圖、第3圖及第6圖，複數上排彈性端子251設置於絕緣主體23並位於上板體231之下表面2311，在此，複數上排彈性端子251包含複數上排彈性訊號端子2511、至少一上排彈性電源端子2512及至少一上排彈性接地端子2513，且各上排彈性端子251設置於絕緣主體23並位於上板體231之下表面2311。由複數上排彈性端子251之前視觀之，複數上排彈性端子251由右側至左側依序為上排彈性接地端子2513(Gnd)、第一對彈性差動訊號端子2511(TX1+-)、第二對彈性差動訊號端子2511(D+-)、第三對彈性差動訊號端子2511(RX2+-)， 以及三對彈性差動訊號端子2511之間的上排彈性電源端子2512(Power/VBUS)、保留端子(RFU)及最左側之上排彈性接地端子2513(Gnd)。
請再參考第2圖、第3圖及第6圖，複數上排彈性端子251設置於絕緣主體23，複數上排彈性端子251之一側包含複數上排彈片接觸端，複數上排彈性端子251之另一側具有複數上排彈片焊接端。複數上排彈片型接觸端2515延伸於插槽213而傳輸一組第一訊號(即USB3.0訊號)，複數上排焊接端2516延伸於絕緣主體23的後側，並且，複數上排彈片焊接端形成水平狀使用(如第6圖所示)。
請再參考第2圖、第3圖及第6圖，複數下排彈性端子252設置於該絕緣主體23並位於下板體232之上表面2321，在此，複數下排彈性端子252為由複數下排彈性訊號端子2521、至少一下排彈性電源端子2522及至少一下排彈性接地端子2523，且各下排彈性端子252設置於絕緣主體23並位於下板體232之上表面2321。由複數下排彈性端子252之前視觀之，複數下排彈性端子252由左側至右側依序為下排彈性接地端子2523(Gnd)、第一對彈性差動訊號端子2521(TX2+-)、第二對彈性差動訊號端子2521(D+-)、第三對彈性差動訊號端子2521(RX1+-)，以及三對彈性差動訊號端子2521之間的下排彈性電源端子2522(Power/VBUS)、保留端子(RFU)及最右側之下排彈性接地端子2523(Gnd)
請再參考第2圖、第3圖及第6圖，複數下排彈性端子252設置於絕緣主體23，複數下排彈性端子252之一側具有複數下排彈片接觸端，複數下排彈性端子252之另一側具有複數下排彈性焊接端。複數 下排彈片接觸端延伸於插槽213而傳輸一組第二訊號(即USB3.0訊號)，複數下排彈性焊接端延伸於絕緣主體23的後側，並且，複數下排彈性焊接端為形成水平狀使用(如第6圖所示)。
請再參考第2圖、第3圖及第6圖，本實施例中，由複數上排彈性端子251與複數下排彈性端子252的排列方式可知，複數上排彈性端子251與複數下排彈性端子252分別設置在上板體231之下表面2311及下板體232之上表面2321，並且，複數上排彈性端子251與複數下排彈性端子252以收納槽211之中心點為對稱中心而彼此點對稱，所謂的點對稱，是指根據該對稱中心作為旋轉中心而將複數上排彈性端子251與複數下排彈性端子252旋轉180度後，旋轉後的複數上排彈性端子251與複數下排彈性端子252完全重合，意即，旋轉後的複數上排彈性端子251為位於複數下排彈性端子252之原本排列位置，而旋轉後的複數下排彈性端子252為位於複數上排彈性端子251之原本排列位置。換言之，複數上排彈性端子251與複數下排彈性端子252呈上下顛倒，複數上排彈性端子251之排列方式左右相反於複數下排彈性端子252之排列方式。其中，插頭電連接器200正向插接於插座電連接器100之內部，用以傳輸一組第一訊號，亦可反向插接於插頭電連接器200於插座電連接器100之內部，用以傳輸一組第二訊號，而一組第一訊號之傳輸規格為符合一組第二訊號之傳輸規格。亦可不限制正向或反向插接於插頭電連接器200於插座電連接器100之內部的作用。
請再參考第2圖、第3圖及第6圖，本實施例中，由複數上排彈性端子251及複數下排彈性端子252之前視觀之，複數上排彈性端子 251之排列位置對應於複數下排彈性端子252之排列位置。
複數抵持片26位於上板體231及下板體232，複數抵持片26為複數個長形片體的結構而彼此相對稱，由複數抵持片26之截面觀之，概呈V字型外觀的夾片型板件。複數抵持片26主要包含複數本體261及複數折彎接觸部262，複數本體261為複數個水平狀的片材，位於複數貫穿槽233，複數折彎接觸部262連接於複數本體261，複數折彎接觸部262由複數貫穿槽233延伸於插槽236，並且，複數折彎接觸部262相鄰於連接框口212。
參閱第2圖及第6圖，複數抵持片26進一步設置有複數彎折部2631及複數彈性空間2632，複數彎折部2631之一端連接於複數本體261，複數彎折部2631之另一端連接於複數折彎接觸部262。複數彈性空間2632位於複數本體261與複數折彎接觸部262之間，複數彈性空間2632面向於插槽236之內側，亦即，複數折彎接觸部262為朝插槽236之內側延伸，形成複數彎折部2631在前(即相鄰連接框口212)、複數折彎接觸部262在後的結構型態。換言之，各抵持片26包含至少一由本體261一側彎折延伸之彎折部2631，而彎折部2631另一端則連接折彎接觸部262，以及至少一介於本體261與折彎接觸部262之間之彈性空間2632，該彈性空間2632面向於該插槽236之內側或面向於連接框口212。當插接於插頭電連接器200與插座電連接器100時，插頭電連接器200為順向抵持於複數折彎接觸部262，使複數折彎接觸部262以複數彎折部2631為中心軸進行擺動。然而，在一些實施例中，複數彈性空間2632亦可面向於連接框口212(如第11圖及第12圖所示)，亦即，複數 折彎接觸部262為朝連接框口212之方向延伸，形成複數彎折部2631在後、複數折彎接觸部262在前(即相鄰連接框口212)的結構型態。當插接於插頭電連接器200與插座電連接器100時，插頭電連接器200為逆向抵持於複數折彎接觸部262，使複數折彎接觸部262以複數彎折部2631為中心軸進行擺動。
關於前述說明複數抵持片26設置有複數彎折部2631及複數彈性空間2632僅是舉例。在一些實施例中，複數抵持片26之複數折彎接觸部262可直接由複數本體261之一側延伸形成(如第13圖及第14圖所示)，並且，複數折彎接觸部262由複數貫穿槽233延伸於插槽236。當插接於插頭電連接器200與插座電連接器100時，複數折彎接觸部262連接於導電片16的接觸部161。
參閱第2圖及第3圖，當插接於插頭電連接器100於插座電連接器200之內部時，插頭電連接器200之複數抵持片26會連接到插座電連接器100之複數導電片16，複數抵持片26經由複數本體261與屏蔽殼體21連接，並且，複數導電片16經由一抵觸部163與屏蔽外殼11連接，使插頭電連接器200之屏蔽殼體21與插座電連接器100之屏蔽外殼11藉由複數抵持片26與複數導電片16的連接而有效作傳導與接地，進而可降低電磁干擾(Electromagnetic Interference，EMI)的問題。
參閱第6圖及第9圖，本實施例中，複數抵持片26進一步設置有複數第一除料缺口271，位於複數彎折部2631與複數折彎接觸部262，複數第一除料缺口271彼此相互間隔一預定距離，亦即，以單一個抵持片26的結構而言，因複數第一除料缺口271的鏤空型式，形成複數 相互間隔的複數彎折部2631與複數折彎接觸部262使用，並且，以複數本體261作為連接相互間隔的複數彎折部2631與複數折彎接觸部262的部位。此外，位於複數彎折部2631的複數第一除料缺口271的除料面積為形成矩形，位於複數折彎接觸部262的複數第一除料缺口271的除料面積為形成梯形，位於複數彎折部2631的複數第一除料缺口271的除料面積為小於位於複數折彎接觸部262的複數第一除料缺口271的除料面積。當插接於插頭電連接器200與插座電連接器100時，插座電連接器1O0會接觸到複數抵持片26，以複數第一除料缺口271的去除複數抵持片26之料厚的結構方式，避免複數抵持片26產生高抵持阻力，造成插頭電連接器200插接時的阻力，亦即，用以與插座電連接器100抵持之折彎接觸部262的面積減少，可使插頭電連接器200以低插入力、高拔出力的方式與插座電連接器100連接。
關於前述說明複數抵持片26設置有複數第一除料缺口271僅是舉例。在一些實施例中，複數抵持片26進一步設置有複數第二除料缺口272(如第10圖及第11圖所示)，複數第二除料缺口272位於複數本體261與複數折彎接觸部262，非以此為限，在一些實施態樣中，複數第二除料缺口272亦可僅位於複數折彎接觸部262(如第13圖及第14圖所示)。在此，複數第二除料缺口272彼此相互間隔一預定距離，亦即，以單一個抵持片26的結構而言，因複數第二除料缺口272的鏤空型式，形成複數相互間隔的複數本體261與複數折彎接觸部262使用，並且，以複數彎折部2631作為連接相互間隔的複數本體261與複數折彎接觸部262的部位。此外，複數第二除料缺口272的除料面積為概略形成梯形， 非以此為限，複數第二除料缺口272的除料面積亦可概略形成矩形(如第14圖所示)。當插接於插頭電連接器200與插座電連接器100時，插座電連接器100的導電片16會接觸到複數抵持片26(如第3圖所示)，以複數第二除料缺口272的去除複數抵持片26之料厚的結構方式，避免複數抵持片26產生高抵持阻力，造成插頭電連接器200插接時的阻力，亦即，用以與插座電連接器100抵持之折彎接觸部262的面積減少，可使插頭電連接器200以低插入力、高拔出力的方式與插座電連接器100連接。此外，複數第二除料缺口272的除料面積為大於前述之複數第一除料缺口271的除料面積，提供具有複數第二除料缺口272之抵持片26的抵持阻力小於具有複數第一除料缺口271之抵持片26的抵持阻力。
參閱第9圖及第11圖，在一些實施例中，複數本體261進一步界定至少一與屏蔽殼體21相焊接之焊接接點區2611，焊接接點區2611可焊接於屏蔽殼體21，可經由從屏蔽殼體21的外壁面加工焊接，使屏蔽殼體21之內壁面與複數本體261連接，使複數本體261上形成複數焊接接點區2611，非以此為限，在一些實施態樣中，複數焊接接點區2611可形成複數凸包結構的型式，抵持於屏蔽殼體21之內壁面而與屏蔽殼體21連接，抑或是，屏蔽殼體21之內壁面可具有複數凸包結構，抵持於複數本體261。
關於前述說明複數本體261之複數焊接接點區2611連接於屏蔽殼體21僅是舉例。在一些實施例中，複數抵持片26進一步設置有複數第一延伸板281(如第6圖及第13圖所示)，係由本體261延伸而分別抵觸於屏蔽殼體21內壁面，在此，複數第一延伸板281由複數本體261 向上傾斜延伸，當屏蔽殼體21覆蓋於絕緣主體23時，屏蔽殼體21之內壁面與複數第一延伸板281連接。
參閱第14圖，在一些實施例中，插頭電連接器200更包括複數固定板29，各該固定板29係由該本體261延伸而分別固定於上板體231及該下板體232外表面。複數固定板29連接於複數本體261而固定於上板體231及下板體232，複數固定板29的兩側具有卡合板292，絕緣主體23的兩側具有穿槽2313，複數卡合板292結合於複數穿槽2313而固定於複數固定板29於上板體231及下板體232上。此外，複數固定板29進一步設置有複數第二延伸板291，以抵觸於屏蔽殼體21內壁面，複數第二延伸板291由複數固定板29之中央處向上傾斜延伸，當屏蔽殼體21覆蓋於絕緣主體23時，屏蔽殼體21之內壁面與複數第二延伸板291連接。
參閱第6圖、第9圖及第11圖，在一些實施例中，上板體231及下板體232分別形成有複數定位槽2312，各該定位槽位於貫穿槽233之兩側，複數抵持片26可經由組裝方式而固定於複數定位槽2312與複數貫穿槽233中，使複數抵持片26之複數本體261的兩側結合在複數定位槽2312。
本創作藉由插頭電連接器之複數抵持片連接於插座電連接器之複數導電片，使插頭電連接器之屏蔽殼體與插座電連接器之屏蔽外殼藉由複數抵持片與複數導電片的連接而有效作傳導與接地，進而可降低電磁干擾(Electromagnetic Interference，EMI)的問題。此外，透過去除複數抵持片之料厚的複數第一除料缺口或複數第二除料缺口的結構方式，避免複數抵持片產生高抵持阻力，造成插頭電連接器插接 時的阻力，可使插頭電連接器以低插入力、高拔出力的方式與插座電連接器連接。
透過上述之詳細說明，即可充分顯示本創作之目的及功效上均具有實施之進步性，極具產業之利用性價值，且為目前市面上前所未見之創作，完全符合專利要件，爰依法提出申請。唯以上所述僅為本創作之較佳實施例而已，當不能用以限定本創作所實施之範圍。即凡依本創作專利範圍所作之均等變化與修飾，皆應屬於本創作專利涵蓋之範圍內，謹請 貴審查委員明鑑，並祈惠准，是所至禱。
100‧‧‧插座電連接器
200‧‧‧插頭電連接器
300‧‧‧電連接器組合
11‧‧‧屏蔽外殼
111‧‧‧容置槽
112‧‧‧插接框口
13‧‧‧絕緣本體
132a‧‧‧上表面
132b‧‧‧下表面
1322‧‧‧後端接觸區
15‧‧‧插座端子
151‧‧‧上排平板端子
1511‧‧‧上排平板訊號端子
1512‧‧‧上排平板電源端子
1513‧‧‧上排平板接地端子
152‧‧‧下排平板端子
1521‧‧‧下排平板訊號端子
1522‧‧‧下排平板電源端子
1523‧‧‧下排平板接地端子
16‧‧‧導電片
21‧‧‧屏蔽殼體
211‧‧‧收納槽
212‧‧‧連接框口
231‧‧‧上板體
2311‧‧‧下表面
232‧‧‧下板體
2321‧‧‧上表面
233‧‧‧貫穿槽
236‧‧‧插槽
25‧‧‧插頭端子
251‧‧‧上排彈性端子
252‧‧‧下排彈性端子
26‧‧‧抵持片

Claims (18)

  1. 一種插座電連接器，包括：一屏蔽外殼，包含相連通之一容置槽及一插接框口；一絕緣本體，位於該容置槽，該絕緣本體包含一基座及一舌板，該舌板延伸形成於該基座之一側，該舌板包含一前端接觸區及一後端接觸區，該前端接觸區相鄰於該插接框口，該後端接觸區相鄰於該基座，該舌板包含一上表面及一下表面；複數上排平板端子，該些上排平板端子包含複數上排平板訊號端子、至少一上排平板電源端子及至少一上排平板接地端子，且各該上排平板端子設置於該基座及該舌板並位於該上表面；及複數下排平板端子，該些下排平板端子包含複數下排平板訊號端子、至少一下排平板電源端子及至少一下排平板接地端子，且各該下排平板端子設置於該基座及該舌板並位於該下表面；及至少一導電片，位於該舌板，該導電片包含：一接觸部，位於該後端接觸區；二側邊焊接部，分別由該接觸部兩側延伸；及一抵觸部，自該接觸部延伸且貼附於該基座而抵觸於該屏蔽外殼之內壁面。
  2. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該導電片包含一由該接觸部背離該抵觸部之一側延伸之導引斜面。
  3. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該舌板位於該後端接觸區的上下表面分別設置該導電片，且各該導電片之二側邊焊接部相互焊接以固定各該導電片位置。
  4. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該抵觸部進一步界定至少一與該屏蔽外殼相焊接之焊接區。
  5. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該舌板於兩側邊分別形成一位於該後端接觸區之分隔塊，該分隔塊位於該前端接觸區及該後端接觸區之間以限制該側邊焊接部位置。
  6. 如請求項1至5任一項所述之插座電連接器，其中該些上排平板訊號端子位於該上表面而傳輸一組第一訊號，該些下排平板訊號端子位於該下表面而傳輸一組第二訊號，該組第一訊號之傳輸規格為符合該組第二訊號之傳輸規格，該些上排端子與該些下排端子以該容置槽之中心點為一對稱中心而彼此點對稱。
  7. 如請求項6所述之插座電連接器，其中該些上排平板端子之排列位置對應於該些下排平板端子之排列位置。
  8. 一種插頭電連接器，包括：一屏蔽殼體，包含相連通之一收納槽及一連接框口；一絕緣主體，位於該收納槽，該絕緣主體包含一上板體、一下板體及一插槽，該插槽位於該上板體及該下板體之間，該上板體及該下板體包含複數貫穿槽，相鄰於該連接框口； 複數上排彈性端子，該些上排彈性端子包含複數上排彈性訊號端子、至少一上排彈性電源端子及至少一上排彈性接地端子，且各該上排彈性端子設置於該絕緣主體並位於該上板體之下表面；及複數下排彈性端子，該些下排彈性端子包含複數下排彈性訊號端子、至少一下排彈性電源端子及至少一下排彈性接地端子，且各該下排彈性端子設置於該絕緣主體並位於該下板體之上表面且與各該上排彈性端子相對應；及複數抵持片，位於該上板體及該下板體而連接於該屏蔽外殼，該些抵持片分別包含：一本體，位於該些貫穿槽；及至少一折彎接觸部，自於該本體延伸且由該些貫穿槽朝該插槽設置。
  9. 如請求項8所述之插頭電連接器，其中各該抵持片包含至少一由該本體一側彎折延伸之彎折部，而該彎折部另一端則連接該折彎接觸部，以及至少一介於該本體與該折彎接觸部之間之彈性空間，該彈性空間面向於該插槽之內側或面向於該連接框口。
  10. 如請求項9所述之插頭電連接器，其中該些抵持片包含至少一第一除料缺口，位於該些彎折部與該些折彎接觸部。
  11. 如請求項9所述之插頭電連接器，其中該些抵持片包含至少一第二除料缺口，位於該些本體與該些折彎接觸部。
  12. 如請求項8所述之插頭電連接器，其中該本體進一步界定至少一與該屏蔽殼體相焊接之焊接接點區。
  13. 如請求項8所述之插頭電連接器，其中該些抵持片包含複數第一延伸板，係由該本體延伸並抵觸於該屏蔽殼體內壁面。
  14. 如請求項8所述之插頭電連接器，更包括複數固定板，各該固定板係由該本體延伸而分別固定於該上板體及該下板體外表面。
  15. 如請求項14所述之插頭電連接器，其中該些固定板形成有複數第二延伸板，以抵觸於該屏蔽殼體內壁面。
  16. 如請求項8所述之插頭電連接器，其中該上板體及該下板體分別形成複數定位槽，各該定位槽位於該貫穿槽之兩側而固定於該些本體之兩側。
  17. 如請求項8至16任一項所述之插頭電連接器，其中該些上排彈性訊號端子位於該上表面而傳輸一組第一訊號，該些下排彈性訊號端子位於該下表面而傳輸一組第二訊號，該組第一訊號之傳輸規格為符合該組第二訊號之傳輸規格，該些上排彈性端子與該些下排彈性端子以該收納槽之中心點為一對稱中心而彼此點對稱。
  18. 如請求項17所述之插頭電連接器，其中該些上排彈性端子之排列位置對應於該些下排彈性端子之排列位置。
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