TWM531668U - 插座電連接器 - Google Patents

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TWM531668U TW105206387U TW105206387U TWM531668U TW M531668 U TWM531668 U TW M531668U TW 105206387 U TW105206387 U TW 105206387U TW 105206387 U TW105206387 U TW 105206387U TW M531668 U TWM531668 U TW M531668U
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Taiwan
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terminal
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Yu-Lun Tsai
Pin-Yuan Hou
Chung-Fu Liao
Ya-Fen Kao
yang-yang Zhou
long-fei Chen
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Advanced Connectek Inc
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Description

插座電連接器
本創作係有關於一種電連接器，特別是指一種插座電連接器。
一般電連接器介面為通用序列匯流排（Universal Serial Bus，簡稱USB）為普遍為大眾所使用，並以USB2.0傳輸規格發展至現今為傳輸速度更快的USB3.0傳輸規格。
現有USB Type-C電連接器的外型、結構、端子接觸方式、端子數目、各端子的距離（Pitch）、各端子的分配（Pin Assignment），都和目前的USB電連接器截然不同。目前的USB Type-C插座電連接器包含有設置在膠芯上之複數平板端子，膠芯外部覆蓋有外鐵殼等結構。一般USB Type-C插座電連接器的外鐵殼延伸有後蓋板，後蓋板位於整個USB Type-C電連接器產品的後側而覆蓋膠芯後方，後蓋板用以遮蔽複數平板端子之接腳產生的電磁波、避免訊號干擾。
然而，習知USB Type-C電連接器焊接在電路板後，複數平板端子之複數接腳（如表面黏著接腳）位於膠芯略中心處的底部而焊接在電路板上，複數接腳與電路板上各對應焊接的接點位置無法檢視，以致於常發生各接腳與各接點上的焊錫相連而短路，或是各接腳翹起未能與對應的各接點確實接觸等問題發生時，無法進一步提前檢視查看，僅能再將未確實焊接在電路板上的Type-C電連接器進行解除焊錫的工序，並待檢修完畢再次重複重工的問題，是以，如何解決習知結構的問題，即為相關業者所必須思考的問題所在。
有鑑於上述問題，本創作係提供一種插座電連接器，包括屏蔽外殼、絕緣本體、複數第一平板端子、複數第二平板端子及後蓋板；屏蔽外殼包含本體與形成於本體內部之容置槽；絕緣本體設置於屏蔽外殼之容置槽，絕緣本體包含基座與舌板，舌板自基座一側延伸；複數第一平板端子包含複數第一平板訊號端子、第一平板電源端子及第一平板接地端子，且各第一平板端子設置於基座及舌板，各第一平板端子包含第一接觸段、第一連接段及第一焊接段，第一連接段設置於基座及舌板，第一接觸段自第一連接段一側延伸而位於舌板之一面，第一焊接段自第一連接段另一側延伸至基座外部；複數第二平板端子包含複數第二平板訊號端子、第二平板電源端子及第二平板接地端子，且各第二平板端子設置於基座及舌板，各第二平板端子包含第二接觸段、第二連接段及第二焊接段，第二連接段設置於基座及舌板，第二接觸段自第二連接段一側延伸而位於舌板之另一面，第二焊接段自第二連接段另一側延伸至基座外部；後蓋板自屏蔽外殼之本體後側延伸而覆蓋基座後側，後蓋板包括擋板、形成於擋板表面而可檢視各第二焊接段之一個孔洞。
在一些實施態樣中，絕緣本體更包括後側板塊，後側板塊自基座後側延伸而覆蓋各第二焊接段，後側板塊包括貫穿槽孔，各第二焊接段與孔洞對應於貫穿槽孔設置。
在一些實施態樣中，擋板包括平板與自平板一側延伸至本體後側的轉折段，孔洞形成於平板表面。
在一些實施態樣中，孔洞可對應或非對應於各第二焊接段的位置設置。
在一些實施例中，後蓋板更包括形成於擋板表面而可檢視各第二焊接段之複數孔洞。
在一些實施態樣中，本體包括有內殼與蓋板，內殼套接絕緣本體，蓋板結合在內殼外，後蓋板自蓋板後側延伸而覆蓋基座後側。
在一些實施態樣中，更包括電路板，電路板包括複數接點，各第二焊接段形成表面黏著接腳接觸於各接點。
在一些實施態樣中，各第一焊接段與各第二焊接段依序交錯排列。複數第一平板訊號端子位於上表面而傳輸一組第一訊號，複數第二平板訊號端子位於下表面而傳輸一組第二訊號，該組第一訊號之傳輸規格為符合該組第二訊號之傳輸規格，複數第一平板端子與複數第二平板端子以容置槽之中心點為一對稱中心而彼此點對稱。複數第一接觸段之排列位置對應於複數第二接觸段之排列位置。
綜上所述，藉由屏蔽外殼後側的後蓋板具有孔洞，從孔洞可檢視到各第二焊接段與電路板上各接點焊接狀況，可查看各第二焊接段與各接點是否確實接觸，以及各第二焊接段上的焊錫之間是否相互分離而避免短路，當發現焊接失誤情況可快速進行重工的效果，也就是，從各孔洞檢視呈表面黏著接腳的各第二焊接段與各接點是否確實焊接或者是否須再進行補焊動作的作用。
另外，藉由插座電連接器之複數第一平板端子與複數第二平板端子呈上下顛倒，上排的複數接觸段之排列方式左右相反於下排的複數接觸段之排列方式，提供插頭電連接器正向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子可與上排的複數接觸段連接，而插頭電連接器反向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子亦可與下排的複數接觸段連接，插座電連接器具有不限制插頭電連接器正向或反向插接的作用。
以下在實施方式中詳細敘述本創作之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者瞭解本創作之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本創作相關之目的及優點。
參照第1圖、第2圖、第3圖及第4圖，係本創作之插座電連接器100的實施例，第1圖為外觀示意圖（一），第2圖為分解示意圖（一），第3圖為外觀示意圖（二），第4圖為側視剖面示意圖。本實施例之插座電連接器100為以沉板方式與電路板8結合作說明，即電路板8一側端緣形成破孔造型，而插座電連接器100位於該破孔並延伸接合在電路板8側端的安裝方式，但不以此為限。在一些實施態樣中，插座電連接器100可以直接焊接在電路板8表面的結合方式，即電路板8不必額外在一側端緣形成破孔供插座電連接器100安裝的造型，且插座電連接器100內部零件亦不必相對改變構形而可在電路板8表面的任意位置安裝與電性連接。在此，插座電連接器100為符合USB Type-C連接介面規格，插座電連接器100包含屏蔽外殼11、絕緣本體2、複數第一平板端子31、複數第二平板端子41及後蓋板5。
屏蔽外殼11為一中空殼體，屏蔽外殼11包含本體111與一形成於本體111內部之容置槽112，在此，本體111為一環形壁結構14而在內部形成容置槽112。然而，屏蔽外殼11為多件式結構所組成時，本體111進一步包括有內殼121與蓋板122，而內殼121為一環形壁結構14並套接絕緣本體2外部，蓋板122為一環形壁結構14以套接方式結合在內殼121外部，但非以此為限，蓋板122進一步可為一半環形壁結構，半環形壁結構的截面概呈ㄇ形外觀的外殼，半環形壁結構覆蓋結合在內殼121上方與兩側而作為一外層殼體結構。在此，後蓋板5為設置在蓋板122的後側，但非以此為限，在一些實施態樣中，後蓋板5可設置在內殼121的後側並省略蓋板122結構的設計。並且，屏蔽外殼11之一側形成有圓弧型之插接框口113，插接框口113與容置槽112相連通。
絕緣本體2設置於屏蔽外殼11之容置槽112中，絕緣本體2主要由基座21、舌板22所組成，在此，以射出成型（injection molding）的方式形成基座21及舌板22，其基座21及舌板22中結合有接地片7。另外，舌板22自基座21一側延伸，舌板22分別具有一面221（上表面）、另一面222（下表面）及前側面223。本實施例中，該絕緣本體2更包括後側板塊25，後側板塊25自基座21後側，後側板塊25包括貫穿槽孔251。
參閱第2圖、第4圖至第6圖，複數第一平板端子31分別包含複數第一平板訊號端子311、至少一第一平板電源端子312及至少一第一平板接地端子313。由複數第一平板端子31之前視觀之，由左側至右側的端子排列依序為第一平板接地端子313（Gnd）、第一對第一平板訊號端子3111（TX1+-，差動訊號端子）、第一平板電源端子312（Power／VBUS）、第一功能偵測端子3141（CC1，用以偵測正反插的功能與辨認CABLE的功能）、第二對第一平板訊號端子3112（D+-，差動訊號端子）、第一擴充端子3142（SBU1，可增加定義成其它用途使用）、第一平板電源端子312（Power／VBUS）、第三對第一平板訊號端子3113（RX2+-，差動訊號端子）及第一平板接地端子313（Gnd）。在此，為組成十二支第一平板端子31而符合傳輸USB3.0訊號。此外，在一些實施態樣中，可省略最左側之第一平板接地端子313（Gnd）或最右側之第一平板接地端子313（Gnd），或者進一步省略第一擴充端子3142（SBU1，可增加定義成其它用途使用）等，可進一步從十二支即減少至七支而達到簡化端子數量的作用。此外，上述最右側之第一平板接地端子313（Gnd）亦可替換成第一平板電源端子312（Power／VBUS），第一平板電源端子312（Power／VBUS）用以傳輸電源使用，在此，第一平板電源端子312（Power／VBUS）之寬度可等於第一平板訊號端子311之寬度，非以此為限，在一些實施態樣中，第一平板電源端子312（Power／VBUS）之寬度亦可大於第一平板訊號端子311之寬度，因此可使用在需要傳輸大電流使用的電子產品。
參閱第2圖、第4圖至第6圖，複數第一平板端子31位於基座21及舌板22上方而構成上排複數端子，各第一平板端子31包含第一接觸段315、一第一連接段317及一第一焊接段316，該第一連接段317設置於該基座21及該舌板22，該第一接觸段315自該第一連接段317一側延伸而位於舌板22之一面221（上表面），該第一焊接段316自該第一連接段317另一側延伸而穿出於該基座21。複數第一平板訊號端子311位於舌板22而傳輸一組第一訊號（即USB3.0訊號），複數第一焊接段316穿出於基座21的底面，並且，複數第一焊接段316為彎折成水平狀而成為表面黏著接腳(surface mount technology, SMT legs)或垂直接腳(through-hole technology legs)使用。
參閱第2圖、第4圖至第6圖，複數第二平板端子41分別包含複數第二平板訊號端子411、第二平板電源端子412及第二平板接地端子413。由複數第二平板端子41之前視觀之，由右側至左側的端子排列依序為第二平板接地端子413（Gnd）、第一對第二平板訊號端子4111（TX2+-，差動訊號端子）、第二平板電源端子412（Power／VBUS）、第二功能偵測端子4141（CC2，用以偵測正反插的功能與辨認CABLE的功能）、第二對第二平板訊號端子4112（D+-，差動訊號端子）、第二擴充端子4142（SBU2，可增加定義成其它用途使用）、第二平板電源端子412（Power／VBUS）、第三對第二平板訊號端子4113（RX1+-，差動訊號端子）及第二平板接地端子413（Gnd）。在此，為組成十二支第二平板端子41而可符合傳輸USB3.0訊號。此外，在一些實施態樣中，可省略最左側之第二平板接地端子413（Gnd）或最右側之第二平板接地端子413（Gnd），或者進一步省略第二擴充端子4142（SBU2，可增加定義成其它用途使用）等，可進一步從十二支即減少至七支而達到簡化端子數量的作用。此外，上述最左側之第二平板接地端子413（Gnd）亦可替換成第二平板電源端子412（Power），第二平板電源端子412用以傳輸電源使用，在此，第二平板電源端子412（Power）之寬度可等於第二平板訊號端子411之寬度，非以此為限，在一些實施態樣中，第二平板電源端子412之寬度亦可大於第二平板訊號端子411之寬度，因此可使用在需要傳輸大電流使用的電子產品。
參閱第2圖、第4圖至第6圖，複數第二平板端子41位於基座21及舌板22下方而構成下排複數端子，複數第一平板端子31相對排在複數第二平板端子41的外圍，各第二平板端子41包含一第二接觸段415、一第二連接段417及一第二焊接段416，該第二連接段417設置於該基座21及該舌板22，該第二接觸段415自該第二連接段417一側延伸而位於舌板22之另一面222（下表面），該第二焊接段416自該第二連接段417另一側延伸而穿出於該基座21。複數第二平板訊號端子411位於舌板22而傳輸一組第二訊號（即USB3.0訊號），複數第二焊接段416穿出於基座21的底面，並且，複數第二焊接段416為彎折成水平狀而成為表面黏著接腳使用。
參閱第2圖、第4圖至第6圖，本實施例中，由複數第一平板端子31與複數第二平板端子41的排列方式可知，複數第一平板端子31與複數第二平板端子41分別設置在舌板22之一面221及另一面222，並且，複數第一平板端子31與複數第二平板端子41以容置槽112之中心點為對稱中心而彼此點對稱，所謂的點對稱，是指根據該對稱中心作為旋轉中心而將複數第一平板端子31與複數第二平板端子41旋轉180度後，旋轉後的複數第一平板端子31與複數第二平板端子41完全重合，意即，旋轉後的複數第一平板端子31為位於複數第二平板端子41之原本排列位置，而旋轉後的複數第二平板端子41為位於複數第一平板端子31之原本排列位置。換言之，複數第一平板端子31與複數第二平板端子41呈上下顛倒，複數第一接觸段315之排列方式左右相反於複數第二接觸段415之排列方式。其中，插頭電連接器正向插接於插座電連接器100之內部，用以傳輸一組第一訊號，亦可反向插接於插頭電連接器於插座電連接器100之內部，用以傳輸一組第二訊號，而一組第一訊號之傳輸規格為符合一組第二訊號之傳輸規格。具有不限制正向或反向將插頭電連接器插接於插座電連接器100之內部進行傳輸訊號的作用。
參閱第2圖、第4圖至第6圖，本實施例中，由複數第一平板端子31及複數第二平板端子41之前視觀之，複數第一平板端子31之排列位置對應於複數第二平板端子41之排列位置。
此外，在一些實施例中，當插頭電連接器具有複數上第二平板端子41時，插座電連接器100可省略複數第一平板端子31或複數第二平板端子41，當省略第一平板端子31時，插頭電連接器正向或反向插接於插座電連接器100，插頭電連接器的複數上第二平板端子41之其中之一皆可與第一平板端子31接觸，當省略第二平板端子41時，插頭電連接器正向或反向插接於插座電連接器100，插頭電連接器的複數上第二平板端子41之其中之一皆可與第二平板端子41接觸，亦可不限制正向或反向插接於插頭電連接器於插座電連接器100之內部的作用。
參閱第2圖、第4圖至第6圖，本實施例中，複數第一焊接段316與複數第二焊接段416穿出於基座21之外部而分開排列，排列方式可以是複數第一焊接段316與複數第二焊接段416分別成為雙排平行陣列，抑或是，複數第二焊接段416分開成雙排非對稱式的陣列，搭配單排之複數第一焊接段316概略形成三排使用。
參閱第2圖、第4圖至第6圖，本實施例中，由複數第一平板端子31及複數第二平板端子41之前視觀之，各第一平板端子31之排列位置對應於各第二平板端子41之排列位置。也就是說，第一接觸段315之排列位置對齊複數第二接觸段415之排列位置，非以此為限。在一些實施態樣中，各第一平板端子31之排列位置與各第二平板端子41之排列位置可進一步形成錯位。也就是說，各第一接觸段315之排列位置與各第二接觸段415之排列位置形成錯開，當複數第一接觸段315與複數第二接觸段415在傳輸訊號時，以錯開排列的位置關係，有效改善串音訊號干擾的效果。特別說明的是，插頭電連接器之複數端子亦需對應於插座電連接器100之複數第一平板端子31及複數第二平板端子41的位置排列設置，使插頭電連接器之複數上第二平板端子41可對應接觸到複數第一平板端子31及複數第二平板端子41進行傳輸電源或訊號。
上述之實施例中，複數第一平板端子31或複數第二平板端子41為各別可符合傳輸USB3.0訊號僅是舉例。在一些實施例中，當運用在傳輸USB2.0訊號時，以複數第一平板端子31為例，複數第一平板端子31可省略第一對第一平板訊號端子3111（TX1+-，差動訊號端子）、第三對第一平板訊號端子3113（RX2+-，差動訊號端子），僅至少保留第二對第一平板訊號端子3112（D+-，差動訊號端子）與第一平板電源端子312（Power／ VBUS），作為傳輸USB2.0訊號使用。以複數第二平板端子41為例，複數第二平板端子41亦可省略第一對第二平板訊號端子4111（TX2+-，差動訊號端子）、第三對第二平板訊號端子4113（RX1+-，差動訊號端子），僅至少保留第二對第二平板訊號端子4112（D+-，差動訊號端子）與第二平板電源端子412（Power／ VBUS），作為傳輸USB2.0訊號使用。
參閱第2圖、第3圖、第7圖及第8圖，後蓋板5為一長條型板體，後蓋板5位於屏蔽外殼11之後側，並且，後蓋板5可與屏蔽外殼11是一體式構件或分離式構件，在此，後蓋板5與屏蔽外殼11一體式構件作說明時，後蓋板5包括擋板51、複數孔洞53，在此，擋板51包括平板511與自平板511一側延伸至本體111後側的轉折段512，孔洞53形成於平板511的表面，孔洞53的數量與位置可以對應或非對應於各第二焊接段416的數量與位置設置（第8圖所示之孔洞53對應第二焊接段416，第9B圖所示之孔洞53非對應第二焊接段416而是對應兩第二焊接段416之間），並且，孔洞53的寬度可小於、大於或等於第二焊接段416的寬度。
參閱第2圖、第3圖、第7圖及第8圖，各第一焊接段316自後側板塊25底部朝外穿出，各第一焊接段316、各第二焊接段416與後蓋板5上的孔洞53為對應於貫穿槽孔251的位置設置，藉由各第一焊接段316的排列位置與各第二焊接段416的排列位置形成錯位，從各孔洞53檢視各第二焊接段416時，避免各第二焊接段416被各第一焊接段316遮擋，讓觀視者清楚看到各第二焊接段416與電路板8上各接點81焊接狀況，檢視各第二焊接段416與電路板8上之各接點81是否確實接觸，以及各第二焊接段416上的焊錫之間是否相互接觸而短路，當發現焊接失誤情況可快速進行重工的效果，檢視也就是，從各孔洞53觀看到呈表面黏著接腳的各第二焊接段416與電路板8的各接點81是否確實焊接或者是否須再進行補焊的動作。此外，因各第二焊接段416的位置在後側板塊25的下方，若在後蓋板5上無孔洞53的設計，插座電連接器100結合在電路板8上時，觀視者無法從任何位置清楚檢視各第二焊接段416與電路板8上各接點81焊接狀況。
參閱第9A圖，在一些實施態樣中，後蓋板5可以兩個以上的孔洞53設計，可藉由加大孔洞53的寬度，便於檢視各第二焊接段416與電路板8上各接點81焊接狀況即可，但非以此為限。在一些實施態樣中，孔洞53的寬度小於或等於第二焊接段416的寬度時，觀視者可透過改變檢視的角度，例如先移動檢視角度查看第二焊接段416的左側、再改變先移動檢視角度查看第二焊接段416的右側等方式，查看到各第二焊接段416的周圍與電路板8上各接點81焊接狀況，在此舉例下，在一些實施態樣中，後蓋板5亦可進一步以一個較大寬度的孔洞53來達到檢視各第二焊接段416的周圍與電路板8上各接點81焊接狀況的作用。
參閱第3圖，在此，後蓋板5更包括複數位於擋板51兩側之固定片，屏蔽外殼11更包括複數側板，複數側板位於本體111兩側，當後蓋板5蓋合於屏蔽外殼11的後側時，複數固定片分別扣合於複數側板上。
參閱第2圖、第4圖及第5圖，在一些實施例中，插座電連接器100進一步設置有接地片7，位於絕緣本體2，接地片7包含板體71及複數接腳72，板體71位於複數第一接觸段315與複數第二接觸段415之間，亦即，板體71成型在基座21與舌板22中而介於複數第一接觸段315與複數第二接觸段415之間。另外，複數接腳72可自板體71兩側向下延伸出基座21底部，複數接腳72接觸電路板8的複數接點81，同時，複數接腳72亦可自板體71兩側向後延伸出基座21後側，複數接腳72接觸後蓋板5。當複數第一接觸段315與複數第二接觸段415在傳輸訊號時，可藉由接地片7的隔離，改善串音訊號干擾的問題，同時，亦可利用接地片7位於舌板22而提升舌板22本身的結構強度。此外，複數接腳72垂直向下延伸出基座21而成為垂直接腳72使用，即複數接腳72外露於基座21而接觸電路板81。另外，接地片7包括複數扣鉤結構73，複數扣鉤結構73突出於舌板22之兩側，當插頭電連接器插接於插座電連接器100之內部時，插頭電連接器之兩側的卡扣彈片會扣住複數扣鉤結構73，可避免插頭電連接器之兩側的卡扣彈片摩擦到舌板22之兩側而造成舌板22的磨損，此外，藉由複數突出狀抵持部與屏蔽外殼11接觸而提供卡扣彈片進行傳導而接地的作用。
參閱第2圖及第4圖，在本實施例中，插座電連接器100進一步設置有複數導電片，複數導電片為金屬材質之長條板件，以上方之導電片設置於基座21上方，以下方之導電片設置於基座21下方。當插接於插頭電連接器於插座電連接器100之內部時，插頭電連接器之屏蔽殼體的前端會接觸到導電片，使插頭電連接器之屏蔽殼體與插座電連接器100之屏蔽外殼11藉由導電片而有效作傳導，進而可降低電磁干擾（Electromagnetic Interference，EMI）的問題。
藉由屏蔽外殼後側的後蓋板具有孔洞，從孔洞可檢視到各第二焊接段與電路板上各接點焊接狀況，可查看各第二焊接段與各接點是否確實接觸，以及各第二焊接段上的焊錫之間是否相互分離而避免短路，當發現焊接失誤情況可快速進行重工的效果，也就是，從各孔洞檢視呈表面黏著接腳的各第二焊接段與各接點是否確實焊接或者是否須再進行補焊動作的作用。
另外，藉由插座電連接器之複數第一平板端子與複數第二平板端子呈上下顛倒，上排的複數接觸段之排列方式左右相反於下排的複數接觸段之排列方式，提供插頭電連接器正向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子可與上排的複數接觸段連接，而插頭電連接器反向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子亦可與下排的複數接觸段連接，插座電連接器具有不限制插頭電連接器正向或反向插接的作用。
透過上述之詳細說明，即可充分顯示本創作之目的及功效上均具有實施之進步性，極具產業之利用性價值，且為目前市面上前所未見之新新型，完全符合專利要件，爰依法提出申請。唯以上所述僅為本創作之較佳實施例而已，當不能用以限定本創作所實施之範圍。即凡依本創作專利範圍所作之均等變化與修飾，皆應屬於本創作專利涵蓋之範圍內，謹請 貴審查委員明鑑，並祈惠准，是所至禱。
100‧‧‧插座電連接器
11‧‧‧屏蔽外殼
111‧‧‧本體
112‧‧‧容置槽
113‧‧‧插接框口
121‧‧‧內殼
122‧‧‧蓋板
14‧‧‧環形壁結構
2‧‧‧絕緣本體
21‧‧‧基座
22‧‧‧舌板
221‧‧‧一面
222‧‧‧另一面
223‧‧‧前側面
25‧‧‧後側板塊
251‧‧‧貫穿槽孔
31‧‧‧第一平板端子
311‧‧‧第一平板訊號端子
312‧‧‧第一平板電源端子
313‧‧‧第一平板接地端子
315‧‧‧第一接觸段
316‧‧‧第一焊接段
317‧‧‧第一連接段
3111‧‧‧第一對第一平板訊號端子
3112‧‧‧第二對第一平板訊號端子
3113‧‧‧第三對第一平板訊號端子
3141‧‧‧第一功能偵測端子
3142‧‧‧第一擴充端子
41‧‧‧第二平板端子
411‧‧‧第二平板訊號端子
412‧‧‧第二平板電源端子
413‧‧‧第二平板接地端子
415‧‧‧第二接觸段
416‧‧‧第二焊接段
417‧‧‧第二連接段
4111‧‧‧第一對第二平板訊號端子
4112‧‧‧第二對第二平板訊號端子
4141‧‧‧第二功能偵測端子
4142‧‧‧第二擴充端子
5‧‧‧後蓋板
51‧‧‧擋板
511‧‧‧平板
512‧‧‧轉折段
53‧‧‧孔洞
7‧‧‧接地片
71‧‧‧板體
72‧‧‧接腳
73‧‧‧扣鉤結構
8‧‧‧電路板
81‧‧‧接點
[第1圖] 係本創作之外觀示意圖（一）。 [第2圖] 係本創作之分解示意圖。 [第3圖] 係本創作之外觀示意圖（二）。 [第4圖] 係本創作之側視剖面示意圖。 [第5圖] 係本創作之前視剖面示意圖。 [第6圖] 係本創作之端子腳位定義示意圖。 [第7圖] 係本創作之立體切面之外觀示意圖。 [第8圖] 係本創作之俯視示意圖。 [第9A圖] 係本創作之不同孔洞數量之局部俯視示意圖。 [第9B圖] 係本創作之不同孔洞位置之局部俯視示意圖。
100‧‧‧插座電連接器
11‧‧‧屏蔽外殼
111‧‧‧本體
112‧‧‧容置槽
113‧‧‧插接框口
121‧‧‧內殼
122‧‧‧蓋板
14‧‧‧環形壁結構
2‧‧‧絕緣本體
21‧‧‧基座
22‧‧‧舌板
221‧‧‧一面
222‧‧‧另一面
223‧‧‧前側面
25‧‧‧後側板塊
251‧‧‧貫穿槽孔
31‧‧‧第一平板端子
311‧‧‧第一平板訊號端子
312‧‧‧第一平板電源端子
313‧‧‧第一平板接地端子
315‧‧‧第一接觸段
316‧‧‧第一焊接段
317‧‧‧第一連接段
3111‧‧‧第一對第一平板訊號端子
3112‧‧‧第二對第一平板訊號端子
3113‧‧‧第三對第一平板訊號端子
3141‧‧‧第一功能偵測端子
3142‧‧‧第一擴充端子
41‧‧‧第二平板端子
411‧‧‧第二平板訊號端子
412‧‧‧第二平板電源端子
413‧‧‧第二平板接地端子
415‧‧‧第二接觸段
416‧‧‧第二焊接段
417‧‧‧第二連接段
4111‧‧‧第一對第二平板訊號端子
4112‧‧‧第二對第二平板訊號端子
4141‧‧‧第二功能偵測端子
4142‧‧‧第二擴充端子
5‧‧‧後蓋板
7‧‧‧接地片
71‧‧‧板體
72‧‧‧接腳
73‧‧‧扣鉤結構
8‧‧‧電路板
81‧‧‧接點

Claims (10)

  1. 一種插座電連接器，包括： 一屏蔽外殼，包含一本體與一形成於該本體內部之容置槽； 一絕緣本體，該絕緣本體設置於該屏蔽外殼之該容置槽，該絕緣本體包含一基座與一舌板，該舌板自該基座一側延伸； 複數第一平板端子，該些第一平板端子包含複數第一平板訊號端子、至少一第一平板電源端子及至少一第一平板接地端子，且各該第一平板端子設置於該基座及該舌板，各該第一平板端子包含一第一接觸段、一第一連接段及一第一焊接段，該第一連接段設置於該基座及該舌板，該第一接觸段自該第一連接段一側延伸而位於該舌板之一面，該第一焊接段自該第一連接段另一側延伸至該基座外部； 複數第二平板端子，該些第二平板端子包含複數第二平板訊號端子、至少一第二平板電源端子及至少一第二平板接地端子，且各該第二平板端子設置於該基座及該舌板，各該第二平板端子包含一第二接觸段、一第二連接段及一第二焊接段，該第二連接段設置於該基座及該舌板，該第二接觸段自該第二連接段一側延伸而位於該舌板之另一面，該第二焊接段自該第二連接段另一側延伸至該基座外部；及 一後蓋板，該後蓋板自該屏蔽外殼之該本體後側延伸而覆蓋該基座後側，該後蓋板包括一擋板、一形成於該擋板表面而可檢視各該第二焊接段之孔洞。
  2. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該絕緣本體更包括一後側板塊，該後側板塊自該基座後側延伸而覆蓋各該第二焊接段，該後側板塊包括一貫穿槽孔，各該第二焊接段與該孔洞對應於該貫穿槽孔設置。
  3. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該擋板包括一平板與一自該平板一側延伸至該本體後側的轉折段，該孔洞形成於該平板表面。
  4. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該孔洞可對應或非對應於各該第二焊接段的位置設置。
  5. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該後蓋板更包括形成於該擋板表面而可檢視各該第二焊接段之複數孔洞。
  6. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該本體包括有一內殼與一蓋板，該內殼套接該絕緣本體，該蓋板結合在該內殼外，該後蓋板自該蓋板後側延伸而覆蓋該基座後側。
  7. 如請求項1所述之插座電連接器，更包括一電路板，該電路板包括複數接點，各該第二焊接段形成表面黏著接腳接觸於各該接點。
  8. 如請求項1所述之插座電連接器，其中各該第一焊接段與各該第二焊接段依序交錯排列。
  9. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該些第一平板訊號端子位於該上表面而傳輸一組第一訊號，該些第二平板訊號端子位於該下表面而傳輸一組第二訊號，該組第一訊號之傳輸規格為符合該組第二訊號之傳輸規格，該些第一平板端子與該些第二平板端子以該容置槽之中心點為一對稱中心而彼此點對稱。
  10. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該些第一接觸段之排列位置對應於該些第二接觸段之排列位置。
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