TWM544721U - 插座電連接器 - Google Patents

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TWM544721U
TWM544721U TW106200121U TW106200121U TWM544721U TW M544721 U TWM544721 U TW M544721U TW 106200121 U TW106200121 U TW 106200121U TW 106200121 U TW106200121 U TW 106200121U TW M544721 U TWM544721 U TW M544721U
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Taiwan
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contact
electrical connector
flat
insulator
terminal
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TW106200121U
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蔡侑倫
侯斌元
廖崇甫
陳龍飛
陳信宏
蘇瑞
莊建宗
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連展科技股份有限公司
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Description

插座電連接器
本創作係有關於一種電連接器,特別是指一種插座電連接器。
一般電連接器介面為通用序列匯流排(Universal Serial Bus,簡稱USB)為普遍為大眾所使用,並以USB2.0傳輸規格發展至現今為傳輸速度更快的USB3.0傳輸規格。
現有USB Type-C電連接器的外型、結構、端子接觸方式、端子數目、各端子的距離(Pitch)、各端子的分配(Pin Assignment),都和目前的USB電連接器截然不同。目前的USB Type-C插座電連接器包含有設置在膠芯上之複數平板端子,膠芯外部覆蓋有外鐵殼等結構。一般USB Type-C插座電連接器的膠芯為以多件式膠體相互組裝而成,而各膠體中分別結合複數上排平板端子、複數下排平板端子。
然而,習知USB Type-C插座電連接器安裝在電子產品的殼體內時,插座電連接器的外鐵殼並無任何結構與殼體接觸,無法提升EMC(electromagnetic compatibility)效果,是以,如何解決習知結構的問題,即為相關業者所必須思考的問題所在。
有鑑於上述問題,本創作係提供一種插座電連接器,包括 端子模組、屏蔽片及屏蔽外殼;端子模組包含複數第一平板端子、複數第二平板端子及絕緣體,各第一平板端子、各第二平板端子與絕緣體一體成型,絕緣體一側延伸出舌片,各第一平板端子定義一設置於舌片一面之第一接觸段,各第二平板端子定義一設置於舌片另一面之第二接觸段;屏蔽片設置於絕緣體內,且位於複數第一接觸段與複數第二接觸段之間;屏蔽外殼包括框體及接觸臂,框體內界定一供端子模組裝設於內之容置槽,接觸臂包括一自框體上朝外延伸之支撐部、以及複數由支撐部上延伸之接觸面。
在一些實施例中,框體包括內殼與蓋板,內殼為環形壁結構並套接端子模組,內殼包括一連通容置槽之插接框口,蓋板覆蓋內殼外而供接觸臂設置;並且,支撐部自插接框口端緣或蓋板端緣朝外延伸,各接觸面自支撐部兩側朝外彎曲延伸。
在一些實施例中,插座電連接器更包括複數接觸臂,各接觸臂間隔排列於插接框口端緣或蓋板端緣。
在一些實施例中,插座電連接器更包括複數接觸臂,各接觸臂間隔排列於蓋板的外表面,各支撐部自蓋板的外表面或蓋板端緣朝外延伸。
本創作亦提供一種插座電連接器,包括端子模組、屏蔽片及屏蔽外殼;端子模組包含複數第一平板端子、複數第二平板端子、絕緣體及複數扣合槽,各第一平板端子、各第二平板端子與絕緣體一體成型,絕緣體一側延伸出舌片,各第一平板端子定義一設置於舌片一面之第一接觸段,各第二平板端子定義一設置於舌片另一面之第二接觸段,各扣合槽 形成於絕緣體兩側;屏蔽片設置於絕緣體內,且位於複數第一接觸段與複數第二接觸段之間,屏蔽片包括複數分別延伸至各該扣合槽之接觸部以及複數分別自各該接觸部朝外延伸之接腳;屏蔽外殼包括框體及複數扣合片,框體內界定一供端子模組裝設於內之容置槽,各扣合片包括一自框體兩側朝各扣合槽延伸之延伸部、以及一由延伸部相對延伸至各扣合槽內之接觸片,各接觸片分別接觸各接腳。
在一些實施例中,插座電連接器更包括電路板,電路板包括複數接點,屏蔽外殼包括複數自框體兩側朝外延伸而連接各接點之導電接腳或各接腳連接各接點,並且,屏蔽外殼更包括複數延伸片,各延伸片分別自框體兩側朝外延伸而抵貼電路板表面。
在一些實施例中,屏蔽外殼更包括導引部,導引部自插接框口端緣環繞且朝外彎曲延伸。此外,屏蔽外殼更包括後蓋板、二扣耳及二卡合片,二卡合片由框體兩側朝外延伸,二扣耳自後蓋板兩側彎折延伸而卡掣於二卡合片。
藉由屏蔽外殼上的接觸臂以彈性的方式接觸殼體內壁面,以接觸面與電子產品的殼體內壁面導通而達到接地功能,提升EMC(electromagnetic compatibility)抑制效果。並且,屏蔽外殼包括複數自框體兩側朝外延伸而連接複數接點之導電接腳,屏蔽外殼亦可與插頭電連接器電性接觸,透過殼體及電路板傳導接地作用。此外,當屏蔽外殼覆蓋在絕緣體外後,進一步將接觸片彎折,接觸片會卡固在扣合槽內,提供固定絕緣體的作用,避免絕緣體脫出於屏蔽外殼外,另外,接觸片接觸接腳,接腳端部再焊接電路板,提供接地功能,提升EMC抑制效果。
另外,藉由插座電連接器之複數第一平板端子與複數第二平板端子呈上下顛倒,上排的複數第一接觸段之排列方式左右相反於下排的複數第二接觸段之排列方式,提供插頭電連接器正向插接於插座電連接器之內部時,插頭電連接器之端子可與上排的複數第一接觸段連接,而插頭電連接器反向插接於插座電連接器之內部時,插頭電連接器之端子亦可與下排的複數第二接觸段連接,插座電連接器具有不限制插頭電連接器正向或反向插接的作用。
以下在實施方式中詳細敘述本創作之詳細特徵以及優點,其內容足以使任何熟習相關技藝者瞭解本創作之技術內容並據以實施,且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式,任何熟習相關技藝者可輕易地理解本創作相關之目的及優點。
100‧‧‧插座電連接器
11‧‧‧屏蔽外殼
111‧‧‧框體
112‧‧‧容置槽
113‧‧‧插接框口
1131‧‧‧端緣
114‧‧‧後側框口
1141‧‧‧端緣
115‧‧‧導電接腳
116‧‧‧延伸片
117‧‧‧導引部
121‧‧‧內殼
122‧‧‧蓋板
1221‧‧‧端緣
14‧‧‧環形壁結構
15‧‧‧接觸臂
151‧‧‧支撐部
152‧‧‧接觸面
16‧‧‧扣合片
161‧‧‧延伸部
162‧‧‧接觸片
17‧‧‧後蓋板
171‧‧‧扣耳
18‧‧‧卡合片
181‧‧‧卡鉤
2‧‧‧端子模組
2a‧‧‧第一端子模組
2b‧‧‧第二端子模組
21‧‧‧絕緣體
21a‧‧‧第一絕緣體
21b‧‧‧第二絕緣體
211‧‧‧舌片
211a‧‧‧第一面
211b‧‧‧第二面
211c‧‧‧前側面
22‧‧‧端子固定部
24‧‧‧基部
241‧‧‧扣合槽
31‧‧‧第一平板端子
311‧‧‧第一平板訊號端子
3111‧‧‧第一對第一平板高速訊號端子
3112‧‧‧第一平板低速訊號端子
3113‧‧‧第二對第一平板高速訊號端子
312‧‧‧第一平板電源端子
313‧‧‧第一平板接地端子
3141‧‧‧第一功能偵測端子
3142‧‧‧第一擴充端子
315‧‧‧第一接觸段
316‧‧‧第一焊接段
317‧‧‧第一連接段
41‧‧‧第二平板端子
411‧‧‧第二平板訊號端子
4111‧‧‧第一對第二平板高速訊號端子
4112‧‧‧第二平板低速訊號端子
4113‧‧‧第二對第二平板高速訊號端子
412‧‧‧第二平板電源端子
413‧‧‧第二平板接地端子
4141‧‧‧第二功能偵測端子
4142‧‧‧第二擴充端子
415‧‧‧第二接觸段
416‧‧‧第二焊接段
417‧‧‧第二連接段
61‧‧‧第一導電片
62‧‧‧第二導電片
7‧‧‧屏蔽片
71‧‧‧片體
73‧‧‧接觸部
74‧‧‧接腳
75‧‧‧扣鉤結構
8‧‧‧電路板
81‧‧‧接點
9‧‧‧電子產品
91‧‧‧殼體
[第1圖]係本創作之第一實施例之外觀示意圖。
[第2圖]係本創作之第一實施例之分解示意圖。
[第3圖]係本創作之第一實施例之前視示意圖。
[第4圖]係本創作組裝至電子產品殼體內之側視示意圖。
[第5圖]係本創作之端子腳位定義示意圖。
[第6A圖]係本創作之第二實施例之外觀示意圖。
[第6B圖]係本創作之第二實施例之接觸臂設置位置變化例之外觀示意圖。
[第7A圖]係本創作之第三實施例之外觀示意圖。
[第7B圖]係本創作之第三實施例之接觸臂設置位置變化例之外觀示意圖。
[第8圖]係本創作之第四實施例之外觀示意圖。
[第9圖]係本創作之第四實施例之分解示意圖。
[第10圖]係本創作具導引插接結構之外觀示意圖。
參照第1圖、第2圖及第3圖,係本創作之插座電連接器100的第一實施例,第1圖為外觀示意圖,第2圖為分解示意圖,第3圖為前視示意圖。本實施例之插座電連接器100與電路板8結合作說明,在此,插座電連接器100為符合USB Type-C連接介面規格,插座電連接器100包含端子模組2、屏蔽片7及屏蔽外殼11。
參照第1圖、第2圖及第3圖,本實施例中,屏蔽外殼11為一中空殼體,屏蔽外殼11包含框體111及接觸臂15,框體111內界定一供端子模組2裝設於內之容置槽112,在此,框體111由多件式構件組成,框體111包括內殼121與蓋板122,內殼121為一環形壁結構14並套接端子模組2,而內殼121的一側形成圓弧型之插接框口113,內殼121之另一側形成有圓弧型之後側框口114,插接框口113、後側框口114與容置槽112相連通。另外,屏蔽外殼11更包括導引部117(如第10圖所示),在此,導引部117自插接框口113的端緣1131朝外彎曲延伸,導引部117環繞內殼121開口處,提供便於導引插頭電連接器插入容置槽112的作用。
另外,蓋板122覆蓋內殼121外部,本實施例中,蓋板122為一半環形壁結構,半環形壁結構的截面概呈ㄇ形外觀的外殼,半環形壁 結構覆蓋結合在內殼121上方與兩側而作為一外層殼體結構。並且,接觸臂15設置於內殼121上(如第1圖、第3圖),但非以此為限,在一實施態樣中,接觸臂15可設置於蓋板122上(如第6B圖、第7A圖及第7B圖),此外,在一實施態樣中,框體111進一步可以是一件式構件而形成單一個外殼結構。
參照第1圖、第2圖及第4圖,第4圖為組裝至電子產品殼體內之側視示意圖,本實施例中,接觸臂15為一彈性臂結構,接觸臂15包括一自框體111上延伸之支撐部151(轉軸中心部位)、以及複數由支撐部151上朝外傾斜延伸之接觸面152,在此,支撐部151自插接框口113的端緣1131朝外延伸,各接觸面152自支撐部151兩側朝外彎曲延伸,並且,接觸面152為一彎弧曲面而方便用於接觸與連接電子產品9的殼體91,此外,接觸面152與框體111外表面或各側端部保持一定間距,依不同電子產品9的殼體91大小,該間距可事先設計所需求距離,方便接觸與連接電子產品9的殼體91。
參照第1圖、第2圖及第4圖,當插座電連接器100安裝在電子產品9(行動電話、筆記型電腦等)的殼體91內時,接觸臂15以彈性的方式接觸殼體91內壁面,以接觸面152與殼體91內壁面導通而達到接地功能,提升EMC(electromagnetic compatibility)效果。此外,插座電連接器100焊接在電路板8上,電路板8包括複數接點81,屏蔽外殼11包括複數自框體111兩側朝外延伸而連接複數接點81之導電接腳115,屏蔽外殼11亦可與插頭電連接器電性接觸,透過殼體91及電路板8傳導接地作用。
參照第1圖、第2圖及第4圖,端子模組2包含複數第一平板 端子31、複數第二平板端子41及絕緣體21,各第一平板端子31、各第二平板端子41與絕緣體21一體成型,亦即,可藉由單一個絕緣體21與各第一平板端子31、各第二平板端子41結合。此外,絕緣體21一側延伸出舌片211,各第一平板端子31定義一設置於舌片211一面之第一接觸段315,各第二平板端子41定義一設置於舌片211另一面之第二接觸段415。並且,絕緣體21包括基部24及自基部24一側延伸之舌片211,在此,絕緣體21透過成型成一體之第一絕緣體21a及第二絕緣體21b所組成。
參照第1圖、第2圖及第4圖,本實施例中,端子模組2包含第一端子模組2a與第二端子模組2b,第一端子模組2a由第一絕緣體21a與第一平板端子31相結合而成,第二端子模組2b由第二絕緣體21b、屏蔽片7與第二平板端子41相結合而成,並且,第一絕緣體21a包括端子固定部22,各第一連接段317設置在端子固定部22,而端子固定部22嵌埋成形於基部24內。
參照第1圖、第2圖及第4圖,第一端子模組2a設置於屏蔽外殼11之容置槽112內,第一絕緣體21a包括舌片211,舌片211具有兩個相對的平面,其一面為第一面211a,另一面為第二面211b,並且,第一面211a與第二面211b於靠近插接框口113之一端以前側面211c相連接,換言之,前側面211c靠近插接框口113並分別垂直地連接第一面211a與第二面211b。
參照第1圖、第2圖及第4圖,第二端子模組2b設置於屏蔽外殼11之容置槽112內,第一端子模組2a結合於第二端子模組2b外部,各第二平板端子41設置於第二絕緣體21b上,各第二平板端子41與第二絕緣體 21b為一體成型。
本實施例中,為以第1個加工程序先行將端子固定部22與各第二平板端子41結合,即先成型第二絕緣體21b,並且,端子固定部22於嵌入成型(insert-rnolding)的方式結合各第二接觸段415及屏蔽片7,換言之,先完成第二端子模組2b的加工。之後,再放置複數第一平板端子31於端子固定部22上方,而各第一平板端子31係由一固定模塊固定彼此間距及位置,且固定模塊被第一絕緣體21a包覆其中,並且,複數第一平板端子31設置於第二端子模組2b上後,將複數第一平板端子31與第一絕緣體21a一體成型而形成第一端子模組2a,也就是,再於模具內成型第一絕緣體21a,即第2個加工程序,於嵌入成型(insert-rmolding)的方式結合第一絕緣體21a於第二絕緣體21b,使第一絕緣體21a覆蓋於第二絕緣體21b外部並去除端子料帶。將第一絕緣體21a與第二絕緣體21b形成一體式結構,可將複數第一平板端子31、複數第二平板端子41、第一絕緣體21a及第二絕緣體21b完整的固定,提升產品的穩固性,並可避免外力碰撞而容易分離。
參照第1圖、第2圖及第4圖,本實施例中,插座電連接器100更包含相對稱之第一導電片61及第二導電片62,由各第一導電片61及第二導電片62的前視觀之,概呈相對稱ㄇ字型外觀的長形片體,且各第一導電片61及第二導電片62結構相同。第一導電片61及第二導電片62分別設置於第一絕緣體21a及第二絕緣體21b,第一導電片61的兩側分別具有二第一接觸腳,二第一接觸腳穿過第一絕緣體21a上的二第一透孔,而與複數第一平板端子31中兩側的二第一平板接地端子313接觸。另外,第二導 電片62的兩側分別具有二第二接觸腳,二第二接觸腳穿過第二絕緣體21b上的二第二透孔,而與複數第二平板端子41中兩側的二第二平板接地端子413接觸,提供第一導電片61及第二導電片62分別與第一平板接地端子313及第二平板接地端子413接觸的導通作用,而第一導電片61及第二導電片62皆各自接觸屏蔽外殼11。當插頭電連接器與插座電連接器100插接時,插頭電連接器之屏蔽殼體的前端會接觸到第一導電片61及第二導電片62,使插頭電連接器之屏蔽殼體與插座電連接器100之屏蔽外殼11連接,藉由第一導電片61及第二導電片62有效作傳導,提高接地與可降低電磁干擾(Electromagnetic Interference,EMI)效果。
參照第2圖、第4圖及第5圖,第5圖為端子腳位定義示意圖,複數第一平板端子31分別包含複數第一平板訊號端子311、至少一第一平板電源端子312及至少一第一平板接地端子313,複數第一平板訊號端子311包括複數對第一平板高速訊號端子3111/3113與一對第一平板低速訊號端子3112。由複數第一平板端子31之前視觀之,由左側至右側的端子排列依序為第一平板接地端子313(Gnd)、第一對第一平板高速訊號端子3111(TX1+-,差動訊號端子,用以傳輸高速訊號)、第一平板電源端子312(Power/VBUS)、第一功能偵測端子3141(CC1,用以偵測正反插的功能與辨認CABLE的功能)、一對第一平板低速訊號端子3112(D+-,差動訊號端子,用以傳輸低速訊號)、第一擴充端子3142(SBU1,可增加定義成其它用途使用)、第一平板電源端子312(Power/VBUS)、第二對第一平板高速訊號端子3113(RX2+-,差動訊號端子,用以傳輸高速訊號)及第一平板接地端子313(Gnd)。在此,為組成十二支第一平 板端子31而符合傳輸USB3.0訊號。各對第一平板高速訊號端子3111/3113分別位於各相鄰之至少一第一平板電源端子312及至少一第一平板接地端子313之間。而一對第一平板低速訊號端子3112位於第一功能偵測端子3141與第一擴充端子3142之間。
此外,在一些實施態樣中,可省略最左側之第一平板接地端子313(Gnd)或最右側之第一平板接地端子313(Gnd),或者進一步省略第一擴充端子3142(SBU1,可增加定義成其它用途使用)等,可進一步從十二支即減少至七支而達到簡化端子數量的作用。此外,上述第一平板接地端子313(Gnd)亦可替換成第一平板電源端子312(Power/VBUS),第一平板電源端子312(Power/VBUS)用以傳輸電源使用,在此,第一平板電源端子312(Power/VBUS)之寬度可等於第一平板訊號端子311之寬度,非以此為限,在一些實施態樣中,第一平板電源端子312(Power/VBUS)之寬度亦可大於第一平板訊號端子311之寬度,因此可使用在需要傳輸大電流使用的電子產品。
參照第2圖、第4圖及第5圖,複數第一平板端子31位於第一絕緣體21a,複數第一平板端子31相對於複數第二平板端子41而構成上排複數端子,各第一平板端子31包含第一接觸段315、第一連接段317及第一焊接段316,該第一連接段317設置於該第一絕緣體21a,該第一接觸段315自該第一連接段317一側延伸而位於舌片211之第一面211a,該第一焊接段316自該第一連接段317另一側延伸而穿出於第一絕緣體21a後側。複數第一平板訊號端子311位於舌片211而傳輸一組第一訊號(即USB3.0訊號),並且,各第一焊接段316為相對各第一連接段317延伸為水平接腳 (表面組裝型式,Surface Mount Technology,SMT)或垂直接腳使用(雙列直插型式,dual in-line package,DIP),此外,整個各第一焊接段316的總寬度等於整個各第一連接段317的總寬度,也就是各第一焊接段316與各第一連接段317位於相同軸線上,讓各第一焊接段316之間的間距符合對應電路板8的各接點81之間的間距。
參照第2圖、第4圖及第5圖,複數第二平板端子41分別包含複數第二平板訊號端子411、第二平板電源端子412及第二平板接地端子413,複數第二平板訊號端子411包括複數對第二平板高速訊號端子4111/4113與一對第二平板低速訊號端子4112。由複數第二平板端子41之前視觀之,由右側至左側的端子排列依序為第二平板接地端子413(Gnd)、第一對第二平板高速訊號端子4111(TX2+-,差動訊號端子,用以傳輸高速訊號)、第二平板電源端子412(Power/VBUS)、第二功能偵測端子4141(CC2,用以偵測正反插的功能與辨認CABLE的功能)、一對第二平板低速訊號端子4112(D+-,差動訊號端子,為用以傳輸低速訊號)、第二擴充端子4142(SBU2,可增加定義成其它用途使用)、第二平板電源端子412(Power/VBUS)、第二對第二平板高速訊號端子4113(RX1+-,差動訊號端子,用以傳輸高速訊號)及第二平板接地端子413(Gnd)。在此,為組成十二支第二平板端子41而可符合傳輸USB3.0訊號。各對第二平板高速訊號端子4111/4113分別位於各相鄰之至少一第二平板電源端子412及至少一第二平板接地端子413之間。一對第二平板低速訊號端子4112位於第二功能偵測端子4141與第二擴充端子4142之間。
此外,在一些實施態樣中,可省略最左側之第二平板接地端子413(Gnd)或最右側之第二平板接地端子413(Gnd),或者進一步省略第二擴充端子4142(SBU2,可增加定義成其它用途使用)等,可進一步從十二支即減少至七支而達到簡化端子數量的作用。此外,上述之第二平板接地端子413(Gnd)亦可替換成第二平板電源端子412(Power),第二平板電源端子412用以傳輸電源使用,在此,第二平板電源端子412(Power)之寬度可等於第二平板訊號端子411之寬度,非以此為限,在一些實施態樣中,第二平板電源端子412之寬度亦可大於第二平板訊號端子411之寬度,因此可使用在需要傳輸大電流使用的電子產品。
參照第2圖、第4圖及第5圖,複數第二平板端子41位於第二絕緣體21b,複數第二平板端子41相對於複數第一平板端子31而構成下排複數端子,並且,複數第一平板端子31與複數第二平板端子41實質上平行。本實施例中,各第二平板端子41包含第二接觸段415、第二連接段417及第二焊接段416,該第二連接段417設置於第二絕緣體21b及該舌片211,該第二接觸段415自該第二連接段417一側延伸而位於舌片211之第二面211b,該第二焊接段416自該第二連接段417另一側延伸而穿出於該第二絕緣體21b後側。複數第二平板訊號端子411位於舌片211而傳輸一組第二訊號(即USB3.0訊號),並且,各第二焊接段416為相對各第二連接段417水平延伸為水平接腳(表面組裝型式Surface Mount Technology,SMT)或垂直接腳使用(雙列直插型式,Dual In-line Package,DIP),各第一焊接段316與各第二焊接段416排列成錯開位置。
參照第2圖、第4圖及第5圖,插座電連接器100包括有屏蔽 片7,屏蔽片7位於第一端子模組2a與第二端子模組2b之間,屏蔽片7包含片體71及複數接腳74,片體71位於複數第一接觸段315與複數第二接觸段415之間,亦即,片體71一體成型在第二絕緣體21b而介於複數第一接觸段315與複數第二接觸段415之間,讓片體71結合在第二絕緣體21b表面,特別是,以片體71加長與加寬面積,讓片體71前端相鄰設置在舌片211前側面211c位置處,片體71兩側突出在舌片211兩側位置處,提供插頭電連接器接觸。而且,片體71後側相鄰設置在第二絕緣體21b後側,藉此,片體71可佈設在整個舌片211與第二絕緣體21b上,提升舌片211強度與屏蔽效果。
參照第2圖、第4圖及第5圖,此外,複數接腳74自片體71後方兩側向下延伸成為DIP型式接腳使用,即複數接腳74外露於第二絕緣體21b而接觸電路板8。本實施例中,屏蔽片7的作用為當複數第一接觸段315與複數第二接觸段415在傳輸訊號時,可藉由屏蔽片7的隔離,改善串音訊號干擾的問題,同時,亦可利用屏蔽片7位於舌片211而提升舌片211本身的結構強度。此外,複數接腳74外露於第二絕緣體21b而接觸電路板8進行傳導與接地。
參照第2圖、第4圖及第5圖,屏蔽片7更包含複數扣鉤結構75,複數扣鉤結構75分別形成在片體71前方兩側朝外延伸而突出於舌片211之前側面211c與兩側。當插頭電連接器插接於插座電連接器100之內部時,插頭電連接器之兩側的卡扣彈片會扣住複數扣鉤結構75,可避免插頭電連接器之兩側的卡扣彈片摩擦到舌片211之兩側而造成舌片211的磨損,此外,藉由複數突出狀抵持部與屏蔽外殼11接觸而提供卡扣彈片進行 傳導而接地的作用。
參照第2圖、第4圖及第5圖,本實施例中,由複數第一平板端子31與複數第二平板端子41的排列方式可知,複數第一平板端子31與複數第二平板端子41分別設置在舌片211之第一面211a及第二面211b,並且,複數第一平板端子31與複數第二平板端子41以容置槽112之中心點為對稱中心而彼此點對稱,所謂的點對稱,是指根據該對稱中心作為旋轉中心而將複數第一平板端子31與複數第二平板端子41旋轉180度後,旋轉後的複數第一平板端子31與複數第二平板端子41完全重合,意即,旋轉後的複數第一平板端子31為位於複數第二平板端子41之原本排列位置,而旋轉後的複數第二平板端子41為位於複數第一平板端子31之原本排列位置。換言之,複數第一平板端子31與複數第二平板端子41呈上下顛倒,複數第一接觸段315之排列方式左右相反於複數第二接觸段415之排列方式。其中,插頭電連接器正向插接於插座電連接器100之內部,用以傳輸一組第一訊號,亦可反向插接於插頭電連接器於插座電連接器100之內部,用以傳輸一組第二訊號,而一組第一訊號之傳輸規格為符合一組第二訊號之傳輸規格。具有不限制正向或反向將插頭電連接器插接於插座電連接器100之內部進行傳輸訊號的作用。
上述之實施例中,複數第一平板端子31或複數第二平板端子41為各別可符合傳輸USB3.0訊號僅是舉例。在一些實施例中,當運用在傳輸USB2.0訊號時,以複數第一平板端子31為例,複數第一平板端子31可省略第一對第一平板高速訊號端子311(TX1+-,差動訊號端子)、第二對第一平板高速訊號端子311(RX2+-,差動訊號端子),僅至少保 留第一平板低速訊號端子311(D+-,差動訊號端子)與第一平板電源端子312(Power/VBUS),作為傳輸USB2.0訊號使用。以複數第二平板端子41為例,複數第二平板端子41亦可省略第一對第二平板高速訊號端子4111(TX2+-,差動訊號端子)、第二對第二平板高速訊號端子411(RX1+-,差動訊號端子),僅至少保留第二平板低速訊號端子411(D+-,差動訊號端子)與第二平板電源端子412(Power/VBUS),作為傳輸USB2.0訊號使用。
參照第6A圖,為本創作的第二實施例,第6A圖為外觀示意圖,第二實施例與第一實施例最大差別在於:插座電連接器100更包括複數接觸臂15,各接觸臂15間隔排列於插接框口113端緣1131,各接觸臂15各自包括支撐部151,各支撐部151位於插接框口113端緣1131兩側,各接觸面152自各支撐部151轉折而相對延伸。
第二實施例中,當插座電連接器100安裝在電子產品9(行動電話、筆記型電腦等)的殼體91內時,以複數個接觸臂15彈性接觸殼體91內壁面,增加傳導路徑,以接觸面152與殼體91內壁面導通而達到接地功能,提升EMC(electromagnetic compatibility)效果。
上述關於各接觸臂15在內殼121上設置,並且,間隔排列於插接框口113端緣1131的方式僅是舉例,在一實施態樣中,請參閱第6B圖所示,各接觸臂15可進一步在蓋板122上設置,並且,間隔排列於蓋板122端緣1221的方式。
在一實施態樣中,請參閱第7A圖所示,為本創作之第三實施例,第7A圖為外觀示意圖。在此,各接觸臂15進一步間隔排列於蓋板 122的外表面,透過在蓋板122上設置各接觸臂15,使各接觸臂15便於加工,再將蓋板122與內殼121雷射焊接一體即完成組裝工序。當插座電連接器100安裝在電子產品9(行動電話、筆記型電腦等)的殼體91內時,以複數個接觸臂15彈性接觸殼體91內壁面,增加傳導路徑,以接觸面152與殼體91內壁面導通而達到接地功能,提升EMC(electromagnetic compatibility)抑制效果。
上述關於各接觸臂15間隔排列於蓋板122的外表面上設置僅是舉例,在一實施態樣中,請參閱第7B圖所示,各接觸臂15可進一步在蓋板122端緣1221上設置,各接觸臂15之支撐部151可由蓋板122端緣1221朝外延伸並反向彎折,使接觸面152延伸至蓋板122外表面的上方,加工時,蓋板122在端緣1221預留有接觸臂15的板材,將其折彎作業後即完成作業,達到不同的加工作業程序的適用,即不同於第7A圖所示,在蓋板122外表面的各接觸臂15處,蓋板122外表面形成孔洞結構,僅各接觸臂15彎折成型。
參照第8圖及第9圖,為本創作的第四實施例,第8圖為外觀示意圖,未將蓋板122畫出以清楚表示,第9圖為分解示意圖。第四實施例與第一實施例最大差別在於:第四實施例為屏蔽片7之接腳74與屏蔽外殼11之扣合片16接觸,接腳74與電路板8焊接而達到接地功能,與第一實施例接觸電子產品9的殼體91方式不同,但皆相同提供接地功能,提升EMC(electromagnetic compatibility)效果。
詳言之,本實施例中,端子模組2包含複數扣合槽241,各扣合槽241形成於絕緣體21兩側,而屏蔽片7更包括複數分別延伸至各扣 合槽241之接觸部73以及複數分別自各接觸部73朝外延伸之接腳74。此外,屏蔽外殼11包括複數扣合片16,各扣合片16包括一自框體111兩側朝各扣合槽241延伸之延伸部161、以及一由延伸部161相對延伸至各扣合槽241內之接觸片162,各接觸片162分別接觸各接觸部73。在此,內殼121兩側分別包括插接框口113及後側框口114,各扣合片16分別設置於後側框口114端緣1141。
當屏蔽外殼11覆蓋在絕緣體21外後,進一步將接觸片162彎折,使接觸片162與延伸部161呈垂直90度,接觸片162會卡固在扣合槽241內,提供固定絕緣體21的作用,避免絕緣體21脫出於屏蔽外殼11外;此外,接觸片162接觸接觸部73,而接腳74端部焊接電路板8,提供接地功能,提升EMC(electromagnetic compatibility)效果。
再請參閱第9圖,屏蔽外殼11更包括複數延伸片116,各延伸片116分別自框體111兩側朝外延伸,各延伸片116相鄰插接框口113,各延伸片116位於各導電接腳115的前側,在此,插座電連接器100為安裝在電路板8之破孔中(未圖示),即插座電連接器100下沉的設置在電路板8側端,而各導電接腳115焊接在電路板8的各接點81,而各延伸片116抵貼電路板8表面,防止插座電連接器100前端向下墜。並且,進一步地,各延伸片116可藉由焊接而固定在電路板8表面焊盤上,防止插座電連接器100前端向上與向下墜,同時,增加接地效果。
請再參閱第9圖及第10圖,屏蔽外殼11更包括後蓋板17、二扣耳171及二卡合片18,二卡合片18由框體111兩側朝外延伸,二扣耳171自後蓋板17兩側彎折延伸,二扣耳171彎折到位後,將二扣耳171分別與 二卡合片18相卡掣結合,防止後蓋板17掀起,同時增加屏蔽外殼11於電路板8上結合後的穩固效果。並且,二卡合片18分別朝外延伸有卡鉤181,各卡鉤181卡掣於電路板8上的扣合孔(未圖示),各卡鉤181亦可與電路板8電性連接,增加接地傳導作用。藉此,增加插座電連接器100在電路板8的定位作用,避免插座電連接器100於插拔使用後,插座電連接器100前端向下墜的問題。
藉由接觸臂以彈性的方式接觸殼體內壁面,以接觸面與電子產品的殼體內壁面導通而達到接地功能,提升EMC(electromagnetic compatibility)抑制效果。並且,屏蔽外殼包括複數自框體兩側朝外延伸而連接複數接點之導電接腳,屏蔽外殼亦可與插頭電連接器電性接觸,透過殼體及電路板傳導接地作用。此外,當屏蔽外殼覆蓋在絕緣體外後,進一步將接觸片彎折,使接觸片與延伸部呈垂直90度,接觸片會卡固在扣合槽內,提供固定絕緣體的作用,避免絕緣體脫出於屏蔽外殼外;此外,接觸片接觸接腳,接腳端部焊接電路板,提供接地功能,提升EMC效果。
另外,藉由插座電連接器之複數第一平板端子與複數第二平板端子呈上下顛倒,上排的複數第一接觸段之排列方式左右相反於下排的複數第二接觸段之排列方式,提供插頭電連接器正向插接於插座電連接器之內部時,插頭電連接器之端子可與上排的複數第一接觸段連接,而插頭電連接器反向插接於插座電連接器之內部時,插頭電連接器之端子亦可與下排的複數第二接觸段連接,插座電連接器具有不限制插頭電連接器正向或反向插接的作用。
透過上述之詳細說明,即可充分顯示本創作之目的及功效 上均具有實施之進步性,極具產業之利用性價值,完全符合專利要件,爰依法提出申請。唯以上所述僅為本創作之較佳實施例而已,當不能用以限定本創作所實施之範圍。即凡依本創作專利範圍所作之均等變化與修飾,皆應屬於本創作專利涵蓋之範圍內,謹請 貴審查委員明鑑,並祈惠准,是所至禱。
100‧‧‧插座電連接器
11‧‧‧屏蔽外殼
111‧‧‧框體
112‧‧‧容置槽
113‧‧‧插接框口
1131‧‧‧端緣
114‧‧‧後側框口
115‧‧‧導電接腳
121‧‧‧內殼
122‧‧‧蓋板
14‧‧‧環形壁結構
15‧‧‧接觸臂
151‧‧‧支撐部
152‧‧‧接觸面
2‧‧‧端子模組
2a‧‧‧第一端子模組
2b‧‧‧第二端子模組
21‧‧‧絕緣體
21a‧‧‧第一絕緣體
21b‧‧‧第二絕緣體
211‧‧‧舌片
211a‧‧‧第一面
211b‧‧‧第二面
211c‧‧‧前側面
22‧‧‧端子固定部
24‧‧‧基部
31‧‧‧第一平板端子
311‧‧‧第一平板訊號端子
3111‧‧‧第一對第一平板高速訊號端子
3112‧‧‧第一平板低速訊號端子
3113‧‧‧第二對第一平板高速訊號端子
312‧‧‧第一平板電源端子
313‧‧‧第一平板接地端子
3141‧‧‧第一功能偵測端子
3142‧‧‧第一擴充端子
315‧‧‧第一接觸段
316‧‧‧第一焊接段
317‧‧‧第一連接段
41‧‧‧第二平板端子
411‧‧‧第二平板訊號端子
4111‧‧‧第一對第二平板高速訊號端子
4112‧‧‧第二平板低速訊號端子
4113‧‧‧第二對第二平板高速訊號端子
412‧‧‧第二平板電源端子
413‧‧‧第二平板接地端子
4141‧‧‧第二功能偵測端子
4142‧‧‧第二擴充端子
415‧‧‧第二接觸段
416‧‧‧第二焊接段
417‧‧‧第二連接段
61‧‧‧第一導電片
62‧‧‧第二導電片
7‧‧‧屏蔽片
71‧‧‧片體
72‧‧‧接腳
73‧‧‧扣鉤結構

Claims (14)

  1. 一種插座電連接器,包括: 一端子模組,包含複數第一平板端子、複數第二平板端子及一絕緣體,各該第一平板端子、各該第二平板端子與該絕緣體一體成型,該絕緣體一側延伸出一舌片,各該第一平板端子定義一設置於該舌片一面之第一接觸段,各該第二平板端子定義一設置於該舌片另一面之第二接觸段; 一屏蔽片,其設置於該絕緣體內,且位於該些第一接觸段與該些第二接觸段之間;及 一屏蔽外殼,包括一框體及一接觸臂,該框體內界定一供該端子模組裝設於內之容置槽,該接觸臂包括一自該框體上朝外延伸之支撐部、以及複數由該支撐部上延伸之接觸面。
  2. 如請求項1所述之插座電連接器,其中該框體包括一內殼與一蓋板,該內殼為一環形壁結構並套接該端子模組,該內殼包括一連通該容置槽之插接框口,該蓋板覆蓋該內殼外而供該接觸臂設置。
  3. 如請求項2所述之插座電連接器,其中該支撐部自該插接框口端緣或該蓋板端緣朝外延伸,各該接觸面自該支撐部兩側朝外彎曲延伸。
  4. 如請求項2所述之插座電連接器,更包括複數接觸臂,各該接觸臂間隔排列於該插接框口端緣或該蓋板端緣。
  5. 如請求項2所述之插座電連接器,更包括複數接觸臂,各該接觸臂間隔排列於該蓋板的外表面,各該支撐部自該蓋板的外表面或該蓋板端緣朝外彎折。
  6. 如請求項2所述之插座電連接器,更包括一電路板,該電路板包括複數接點,該屏蔽外殼包括複數自該框體兩側朝外延伸而連接該些接點之導電接腳。
  7. 如請求項2所述之插座電連接器,其中該屏蔽外殼更包括一導引部,該導引部自該插接框口端緣環繞且朝外彎曲延伸。
  8. 如請求項1所述之插座電連接器,其中該屏蔽外殼更包括一後蓋板、二扣耳及二卡合片,該二卡合片由該框體兩側朝外延伸,該二扣耳自該後蓋板兩側彎折延伸而卡掣於該二卡合片。
  9. 一種插座電連接器,包括: 一端子模組,包含複數第一平板端子、複數第二平板端子、一絕緣體及複數扣合槽,各該第一平板端子、各該第二平板端子與該絕緣體一體成型,該絕緣體一側延伸出一舌片,各該第一平板端子定義一設置於該舌片一面之第一接觸段,各該第二平板端子定義一設置於該舌片另一面之第二接觸段,各該扣合槽形成於該絕緣體兩側; 一屏蔽片,其設置於該絕緣體內,且位於該些第一接觸段與該些第二接觸段之間,該屏蔽片包括複數分別延伸至各該扣合槽之接觸部以及複數分別自各該接觸部朝外延伸之接腳;及 一屏蔽外殼,包括一框體及複數扣合片,該框體內界定一供該端子模組裝設於內之容置槽,各該扣合片包括一自該框體兩側朝各該扣合槽延伸之延伸部、以及一由該延伸部相對延伸至各該扣合槽內之接觸片,各該接觸片分別接觸各該接觸部。
  10. 如請求項9所述之插座電連接器,其中該框體包括一內殼與一蓋板,該內殼為一環形壁結構並套接該端子模組,該內殼兩側分別包括一連通該容置槽之插接框口及後側框口,該蓋板覆蓋該內殼外,各該扣合片分別設置於各該後側框口端緣。
  11. 如請求項9所述之插座電連接器,更包括一電路板,該電路板包括複數接點,各該接腳連接各該接點。
  12. 如請求項10所述之插座電連接器,其中該屏蔽外殼更包括一導引部,該導引部自該插接框口端緣環繞且朝外彎曲延伸。
  13. 如請求項9所述之插座電連接器,其中該屏蔽外殼更包括一後蓋板、二扣耳及二卡合片,該二卡合片由該框體兩側朝外延伸,該二扣耳自該後蓋板兩側彎折延伸而卡掣於該二卡合片。
  14. 如請求項6或11所述之插座電連接器,其中該屏蔽外殼更包括複數延伸片,各該延伸片分別自該框體兩側朝外延伸而抵貼該電路板表面。
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