TWM604503U

TWM604503U - 插座電連接器

Info

Publication number: TWM604503U
Application number: TW109209944U
Authority: TW
Inventors: 張明勇; 李子豪; 何家承
Original assignee: 連展科技股份有限公司
Priority date: 2020-07-31
Filing date: 2020-07-31
Publication date: 2020-11-21
Also published as: CN216488869U; US11735877B2; US20220037843A1

Abstract

一種插座電連接器，外部覆蓋有外殼，外殼包括後蓋板、複數側板、以及複數頂板。後蓋板兩側形成有轉折部，各側板分別自後蓋板兩側之各轉折部朝外同向延伸，各頂板分別自各側板頂部彎折並相對延伸設置。後蓋板與兩側側板為一體式板件而減少生產組裝工序，降低生產組裝的不良耗損，提升結構強度，減少孔洞的產生而降低電磁干擾（EMI）的問題。

Description

插座電連接器

本創作係有關於一種外殼，特別是指一種插座電連接器。

現今各式電子產品愈漸多功能，提供無限的方便及高度便利性，但形成複雜的電磁波干擾環境，影響電子產品之運作及傳輸，例如電磁干擾（Electromagnetic Interference，簡稱EMI）、射頻干擾（Radio Frequency Interference，簡稱RFI）的問題。

一般電連接器的傳輸介面規格相當多樣，例如HDMI或通用序列匯流排（USB），而USB逐漸為大眾所使用，並以USB2.0傳輸規格發展至現今為傳輸速度更快的USB3.0傳輸規格。

現有電連接器的屏蔽殼體外部會覆蓋有一外殼，外殼後側設置有金屬蓋板，金屬蓋板為向下彎折，蓋合於屏蔽殼體內部之座體（端子座）的後側，以金屬蓋板遮蔽座體後側，避免訊號干擾。其中，金屬蓋板兩側具有掛耳，掛耳卡扣於外殼兩側側壁上之突塊。生產組裝須將金屬蓋板蓋合於座體後側的工序，容易因掛耳與突塊未確實扣接固定而形成不良品。

有鑑於上述問題，本創作一實施例係提供一種插座電連接器，包括屏蔽殼體、絕緣本體、複數端子及外殼。絕緣本體設置於屏蔽殼體內，絕緣本體包含基座及基座一側朝外延伸之舌片。各端子包括接觸段及焊接段，各接觸段位於舌片之表面，各焊接段穿出於基座外部。外殼覆蓋於屏蔽殼體外部，外殼包括後蓋板、複數側板、以及複數頂板，後蓋板兩側形成有轉折部，各側板分別自後蓋板兩側之各轉折部朝外同向延伸，各側板與後蓋板為一體式板件，各頂板分別自各側板頂部彎折並相對延伸設置於該屏蔽殼體頂面。

在一些實施例中，後蓋板頂部彎折有擋板，擋板端部朝向各頂板之側端延伸並相鄰於各頂板之側端。

在一些實施例中，擋板與相鄰各頂板之側端之間形成有相間隔之間隙。

在一些實施例中，後蓋板頂部形成有彎折部，擋板自彎折部延伸。

在一些實施例中，各側板之前端底部彎折夾持片，各夾持片彼此相對延伸。

在一些實施例中，頂板上表面加工形成有複數焊接點。

在一些實施例中，各頂板端部彼此相鄰，各頂板端部之間形成有開口之空隙。

在一些實施例中，各頂板端部彼此接觸，各頂板端部之間閉合。

在一些實施例中，外殼係為一件式結構並於一側形成開口。

在一些實施例中，各側板分別設置卡鉤及突塊。

本創作一實施例通過後蓋板與兩側側板為一體式板件，各側板分別自後蓋板兩側朝外同向延伸，減少生產組裝工序，降低生產組裝的不良耗損，提升結構強度，減少外殼整體的寬度。並且，減少後蓋板與兩側側板之間的孔洞產生，相對降低電磁干擾（EMI）的問題。

以下在實施方式中詳細敘述本創作之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者瞭解本創作之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本創作相關之目的及優點。

參照圖1、圖2及圖3，係本創作之插座電連接器的實施例，圖1為正面外觀示意圖，圖2為分解示意圖，圖3為背面外觀示意圖。本實施例中，插座電連接器200應用於USB 3.0或USB 3.1規格（Type－C），但非以此為限，亦可應用於USB 2.0或HDMI連接介面等規格。

參照圖1至圖5，圖4為側視剖面示意圖、圖5為後側示意圖，本實施例中，插座電連接器200包括屏蔽殼體5、絕緣本體6及複數端子7等結構。其中，絕緣本體6設置於屏蔽殼體5內，絕緣本體6包含基座61及基座61一側朝外延伸之舌片62，基座61另一側形成有露出於屏蔽殼體5之後側面611。各端子7包括接觸段71及焊接段72，各接觸段71位於舌片62之表面，各焊接段72穿出於基座61外部。

本實施例中，外殼100覆蓋在電連接器200之屏蔽殼體5外部，外殼100包含有後蓋板1、複數側板2、以及複數頂板3，後蓋板1覆蓋在基座61之後側面611，各側板2分別覆蓋在電連接器200之兩側，各頂板3覆蓋在電連接器200之上方，各側板2、以及各頂板3的前方圍成矩形的開口4造型。也就是說，外殼100一側形成開口4，外殼100另一側為後蓋板1。其中，傳統之外殼與後蓋板亦有二件式結構的形式，並以相扣合方式將外殼與後蓋板結合，本實施例之外殼100為一件式結構，以一板件彎折加工成形。

本實施例中，後蓋板1兩側形成有轉折部11，各側板2分別自後蓋板1兩側之各轉折部11朝外延伸，各側板2為向前方的方向同向延伸。並且，各側板2與後蓋板1為一體式板件。加工時，將一平面展開的板件彎折加工，將後蓋板1放為直立式，以後蓋板1為基礎，將各側板2自後蓋板1的兩側進行彎折，使各側板2排列在後蓋板1的兩側前方設置，使後蓋板1與各側板2俯視觀之概呈ㄇ字型。特別說明的是，傳統之各側板與頂板是先行彎折固定，傳統之後蓋板是由頂板後側向下彎折，本實施例之外殼100與傳統之外殼彎折加工的工序不同。

參照圖2至圖6，圖6為俯視示意圖，本實施例中，各頂板3分別自各側板2之頂部彎折，各頂板3為呈現水平並列，各頂板3朝向彼此的方向相對延伸設置於屏蔽殼體5頂面，頂板3與側板2前視觀之概呈倒L字型。在此，各頂板3之端部3b彼此相鄰，且各頂板3之端部3b之間形成有通孔之空隙D1。傳統之頂板為單一件板材與各側板為一體，本實施例之頂板3數量為二件式板材，左側頂板3與左側側板2為一體，右側頂板3與右側側板2為一體。

本實施例中，更詳細地說，各頂板3為相互對稱，各頂板3大小一致，但非以此為限。在一些實施態樣中，各頂板3大小可不一致，可以一側頂板3的尺寸較大，另一側頂板3的尺寸較小。其中，各頂板3覆蓋在電連接器200之屏蔽殼體5外表面。電連接器200之電磁干擾（Electromagnetic Interference，簡稱EMI）的問題，可藉由屏蔽殼體5本身加以屏蔽。此外，請再參考圖7，在一些實施態樣中，各頂板3之端部3b可彼此接觸，並且，各頂板3之端部3b之間形成閉合。

本實施例中，更詳細地說，電連接器200在傳輸訊號時，產生電磁干擾（EMI）的雜訊問題（例如高頻訊號干擾，影響高頻特性）由後蓋板1遮蔽，達到較佳的減緩電磁干擾與射頻干擾的效果，增強高頻屏蔽效果，有利於高頻訊號傳輸。

請再參考圖2至圖5，本實施例中，更詳細地說，後蓋板1為一直立式板件，後蓋板1之頂部彎折有擋板13，擋板13之端部13b朝向各頂板3之側端3c延伸，擋板13之端部13b相鄰於各頂板3之側端3c。在此，擋板13及後蓋板1覆蓋電連接器200之屏蔽殼體5後端上表面與基座61後側面，增加電連接器200後方及上方的限位。並且，基座61後側面為露出於屏蔽殼體5的後側，基座61後側面可由後蓋板1覆蓋且遮蔽，避免電磁干擾（EMI）電磁輻射的發散。

請再參考圖2至圖6，本實施例中，更詳細地說，擋板13之端部13b與相鄰各頂板3之側端3c之間形成有相間隔之間隙D2。另外，後蓋板1之頂部形成有彎折部15，擋板13自彎折部15進行彎折，擋板13橫向延伸並相鄰於各頂板3之側端3c。

請再參考圖2至圖5，本實施例中，更詳細地說，彎折部15與擋板13為一體式結構，彎折部15與擋板13本身結構平整且無破孔，避免形成孔洞而有電磁干擾（EMI）的問題。換言之，傳統電連接器之後蓋板的彎折部會形成有孔洞，以便於後蓋板自頂板後側向下彎折，也就是說，傳統電連接器之後蓋板避免彎折部是一整片式結構而不易向下彎折，會在一整片之彎折部上挖空數個孔洞以便於後蓋板彎折並覆蓋在基座之後側。

請再參考圖2至圖5，本實施例中，更詳細地說，外殼100組裝在電連接器200外部時，後蓋板1本身不必彎折即可覆蓋在基座61之後側。其中，後蓋板1並非自頂板3後側向下彎折，而是各側板2自後蓋板1兩側向前彎折的加工工序，因此可不必在彎折部15上設置孔洞，亦可不必在各側板2上設置孔洞，減少後蓋板1與兩側側板2之間的孔洞，相對降低電磁干擾（EMI）的問題。也就是說，傳統的各側板與後蓋板在組裝前是相分離形式，各側板與後蓋板因為非一體式結構，各側板與後蓋板組裝結合後，各側板與後蓋板之間會形成有孔洞縫隙，電磁輻射的發散，相對產生電磁干擾（EMI）的問題。

請再參考圖1至圖5，本實施例中，更詳細地說，各側板2之前端底部彎折有夾持片21，各夾持片21彼此相對延伸，各夾持片21夾持在電連接器200底部之支撐塊8的兩側。在此，電連接器200的規格為符合安裝電路板上表面（板上式）設置的型式，其中，支撐塊8為固定在電連接器200底部，用以墊高電連接器200，非以此為限。在一些實施態樣中，電連接器200的規格為可符合安裝於沉板式（SINKING）的型式。

請再參考圖1至圖5，本實施例中，更詳細地說，頂板3上表面3e加工形成有複數焊接點31，在此，以雷射加工在頂板3上表面3e，使各頂板3形成複數焊接點31與電連接器200之屏蔽殼體5接合在一起，增加頂板3與屏蔽殼體5的固定效果。

請再參考圖1至圖5，本實施例中，更詳細地說，將外殼100由上向下組裝在電連接器200外，後蓋板1覆蓋於電連接器200之後側面，避免干擾訊號由基座61後側散出而產生電磁干擾（EMI）的問題。在此，外殼100在各側板2上設置卡鉤22，扣接於電連接器200之屏蔽殼體5上的扣孔52。並且，外殼100在各側板2上設置複數凹孔23，電連接器200之支撐塊8上的突塊83扣接於一部分之凹孔23，電連接器200之基座61兩側的突塊613扣接於另一部分之凹孔23。

請再參考圖1至圖5，本實施例中，更詳細地說，後蓋板1與各側板2為一體式板件，結構強度提升，且各側板2兩側形成平面。傳統之各側板兩側表面須設置有卡塊，當傳統之後蓋板彎折後，其後蓋板兩側之掛耳扣接於各卡塊，掛耳與卡塊設置在各側板兩側，相對使傳統之外殼整體寬度增加而須佔用較多的空間。本實施例之各側板2兩側無須設置卡塊，且本實施例之後蓋板1兩側無須設置掛耳，無掛耳扣接於卡塊而使各側板2外側面具突出結構，意即。本實施例之各側板2外側面形成平面，相對使外殼100整體寬度縮減而無須佔用較多的空間。

透過上述之詳細說明，即可充分顯示本創作之目的及功效上均具有實施之進步性，極具產業之利用性價值，且為目前市面上前所未見之新新型，完全符合專利要件，爰依法提出申請。唯以上所述僅為本創作之較佳實施例而已，當不能用以限定本創作所實施之範圍。即凡依本創作專利範圍所作之均等變化與修飾，皆應屬於本創作專利涵蓋之範圍內，謹請貴審查委員明鑑，並祈惠准，是所至禱。

100:外殼 200:電連接器 1:後蓋板 11:轉折部 13:擋板 13b:端部 15:彎折部 2:側板 21:夾持片 22:卡鉤 23:凹孔 3:頂板 3b:端部 3c:側端 3e:上表面 31:焊接點 4:開口 5:屏蔽殼體 52:扣孔 6:絕緣本體 61:基座 611:後側面 613:突塊 62:舌片 7:端子 71:接觸段 72:焊接段 8:支撐塊 83:突塊 D1:空隙 D2:間隙

[圖1] 係本創作一實施例之正面外觀示意圖。 [圖2] 係本創作一實施例之分解示意圖。 [圖3] 係本創作一實施例之背面外觀示意圖。 [圖4] 係本創作一實施例之側視剖面示意圖。 [圖5] 係本創作一實施例之後側示意圖。 [圖6] 係本創作一實施例之俯視示意圖。 [圖7] 係本創作另一實施例之俯視示意圖。

100:外殼

200:電連接器

1:後蓋板

11:轉折部

13:擋板

13b:端部

15:彎折部

2:側板

21:夾持片

22:卡鉤

23:凹孔

3:頂板

3b:端部

3c:側端

3e:上表面

31:焊接點

4:開口

5:屏蔽殼體

52:扣孔

61:基座

613:突塊

62:舌片

8:支撐塊

83:突塊

Claims

一種插座電連接器，包括：一屏蔽殼體；一絕緣本體，該絕緣本體設置於該屏蔽殼體內，該絕緣本體包含一基座及該基座一側朝外延伸之一舌片；複數端子，各該端子包括一接觸段及一焊接段，各該接觸段位於該舌片之表面，各該焊接段穿出於該基座外部；以及一外殼，覆蓋於該屏蔽殼體外部，該外殼包括一後蓋板、複數側板、以及複數頂板，該後蓋板兩側形成有一轉折部，各該側板分別自該後蓋板兩側之各該轉折部朝外同向延伸，各該側板與該後蓋板為一體式板件，各該頂板分別自各該側板頂部彎折並相對延伸設置於該屏蔽殼體頂面。
如請求項1所述之插座電連接器，其中該後蓋板頂部彎折有一擋板，該擋板端部朝向各該頂板之側端延伸並相鄰於各該頂板之側端。
如請求項2所述之插座電連接器，其中該擋板與相鄰各該頂板之側端之間形成有相間隔之一間隙。
如請求項2所述之插座電連接器，其中該後蓋板頂部形成有一彎折部，該擋板自該彎折部延伸。
如請求項1至4中任一項所述之插座電連接器，其中各該側板之前端底部彎折一夾持片，各該夾持片彼此相對延伸。
如請求項1至4中任一項所述之插座電連接器，其中該頂板上表面加工形成有複數焊接點。
如請求項1至4中任一項所述之插座電連接器，其中各該頂板端部彼此相鄰，各該頂板端部之間形成有開口之一空隙。
如請求項1至4中任一項所述之插座電連接器，其中各該頂板端部彼此接觸，各該頂板端部之間閉合。
如請求項1至4中任一項所述之插座電連接器，其中該外殼係為一件式結構並於一側形成一開口。
如請求項1至4中任一項所述之插座電連接器，其中各該側板分別設置一卡鉤及一突塊。