TWI614955B - 插座電連接器 - Google Patents

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TWI614955B
TWI614955B TW105122515A TW105122515A TWI614955B TW I614955 B TWI614955 B TW I614955B TW 105122515 A TW105122515 A TW 105122515A TW 105122515 A TW105122515 A TW 105122515A TW I614955 B TWI614955 B TW I614955B
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陳慶典
段術林
萬偉
徐夫義
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連展科技股份有限公司
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
    • H01R24/60—Contacts spaced along planar side wall transverse to longitudinal axis of engagement
    • H01R24/62—Sliding engagements with one side only, e.g. modular jack coupling devices
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    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581—Shield structure
    • H01R13/6585—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6591—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members
    • H01R13/6594—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members the shield being mounted on a PCB and connected to conductive members

Abstract

一種插座電連接器，包括屏蔽外殼、絕緣本體、複數第一平板端子、複數第二平板端子及接地片；絕緣本體設置於屏蔽外殼內部，複數第一、第二平板端子及接地片設置在絕緣本體上，絕緣本體包含基座及舌板，舌板自基座一側延伸，接地片包含板體、複數延伸臂及複數接觸區，板體之前端相鄰於舌板之前側面，板體之後端延伸至基座，板體位於複數第一與第二平板端子之間，各延伸臂分別自板體後方兩側朝外延伸至基座兩側邊，各接觸區形成在各延伸臂表面而接觸屏蔽外殼之內壁面，透過接地片接觸屏蔽外殼而提供接地與可降低電磁干擾效果。

Description

插座電連接器
本發明係有關於一種電連接器，特別是指一種插座電連接器。
一般電連接器介面為通用序列匯流排(Universal Serial Bus，簡稱USB)為普遍為大眾所使用，並以USB2.0傳輸規格發展至現今為傳輸速度更快的USB3.0傳輸規格。
現有USB Type-C插座電連接器的外型、結構、端子接觸方式、端子數目、各端子的距離(Pitch)、各端子的分配(Pin Assignment)，都和目前的USB插座電連接器截然不同。目前的USB Type-C插座電連接器包含有設置在膠芯上之複數上下排平板端子，膠芯外部覆蓋有外鐵殼等結構，且膠芯上設置有屏蔽片，屏蔽片介於複數上下排平板端子之間。
然而，習知屏蔽片位於膠芯中，提供屏蔽複數上下排平板端子之間訊號，避免訊號干擾的作用。但屏蔽片並未設置有任何結構可與外鐵殼接觸，無法提供接地與可降低電磁干擾(Electromagnetic Interference，EMI)效果，是以，如何解決習知結構的問題，即為相關業者所必須思考的問題所在。
有鑑於上述問題，本發明係提供一種插座電連接器，包括屏蔽外殼、絕緣本體、複數第一平板端子、複數第二平板端子及接地片。屏蔽外殼，包含一本體及一容置槽，該容置槽形成於該本體內部；絕緣本體設置於該屏蔽外殼之該容置槽，該絕緣本體包含一基座及一舌板，該舌板自該基座一側延伸，該絕緣本體包括一第一板塊及一第二板塊，該第一板塊設置該第二板塊上表面，該第一板塊及該第二板塊相結合而共同界定該基座及該舌板，該第二板塊包括兩側壁，各該側壁自該第二板塊兩側朝上突出；複數第一平板端子設置於該絕緣本體；複數第二平板端子設置於該絕緣本體；接地片位於該絕緣本體，該接地片包含一板體、複數延伸臂、複數扣接空間及複數接觸區，該板體之前端相鄰於該舌板之前側面，該板體之後端延伸至該基座，該板體位於複數第一平板端子與複數第二平板端子之間，各該延伸臂分別自該板體兩側彎折成一掛耳結構，各該掛耳結構分別設置於各該側壁內側、各該側壁頂部及各該側壁外側，各該扣接空間分別形成於各該延伸臂內而容納各該側壁，各該接觸區形成在各該延伸臂外表面而接觸該本體之內壁面。
在一些實施例中，插座電連接器更包括複數導電片，各該導電片位於該絕緣本體，各該導電片包含一平板及一接觸臂，各該平板分別覆蓋在該舌板之兩面，各該接觸臂自各該平板邊緣延伸而接觸該本體之內壁面。
在一些實施例中，該接地片包括複數突點，各該突點位於該接觸區而接觸該本體之內壁面。
在一些實施例中，該屏蔽外殼包括複數接觸結構，各該接觸結構形成於該本體之內壁面而接觸該接觸區。
在一些實施例中，該接地片包括複數貫穿孔洞，該些貫穿孔洞形成在該板體。
在一些實施例中，該絕緣本體更包括一第三板塊，該第三板塊設置於該第一板塊、該第二板塊之間，該第三板塊形成該舌板，該第一板塊、該第二板塊及該第三板塊相結合而共同界定該基座及該舌板，該接地片設置於該第三板塊。
在一些實施例中，該接地片包括一卡掣孔，該卡掣孔形成在該板體，該第二板塊包括一卡掣於該卡掣孔之卡掣塊。
在一些實施例中，該接地片包括一遮蔽板，該遮蔽板自該板體邊緣延伸而設置於複數第一平板端子與複數第二平板端子之間。
在一些實施例中，該接地片包含複數扣鉤結構，該些扣鉤結構分別自該板體前方兩側朝外延伸而突出該舌板兩側。
在一些實施例中，該屏蔽外殼包含一蓋板，該蓋板覆蓋在該本體一側，該蓋板包括有複數接腳，各該接腳分別自該蓋板底部延伸。
在一些實施例中，該屏蔽外殼包含一鏤空區，該鏤空區形成在該本體一側，當該蓋板位於開啟位置時，外露該鏤空區，當該蓋板位於關閉位置時，該蓋板自該本體一側頂部插入於該本體一側底部。
在一些實施例中，該本體包括一環形壁，該容置槽形成於該環形壁內部而設置該絕緣本體。
在一些實施例中，該蓋板自該外殼一側延伸而覆蓋該環形壁開口處，該蓋板包括一開口區域，該開口區域自該蓋板底部凹陷。
在一些實施例中，該屏蔽外殼包括複數卡扣片，各該卡扣片自該環形壁後端兩側相對延伸，該蓋板兩側分別扣合於各該卡扣片而遮蓋該鏤空區。
在一些實施例中，該本體包括一外殼，該外殼覆蓋於該環形壁。
在一些實施例中，該屏蔽外殼包括複數卡扣片，各該卡扣片自該外殼後端兩側相對延伸，該蓋板兩側分別扣合於各該卡扣片而遮蓋該鏤空區。
在一些實施例中，插座電連接器更包含一電路板，該電路板包括複數端子接點及複數接地接點，各該端子接點對應該鏤空區位置設置而焊接複數第一平板端子，該蓋板之各該接腳連接各該接地接點。
在一些實施例中，各該接地接點係為一連接孔洞，各該接腳插入該連接孔洞而接觸該連接孔洞內壁面。
在一些實施例中，各該端子接點係為一加長型焊接墊，複數第一平板端子接觸各該加長型焊接墊。
在一些實施例中，該第二板塊包括複數組裝部，各該組裝部分別凹陷形成於該兩側壁，各該延伸臂分別扣接於各該組裝部。
本發明亦提供一種插座電連接器，包括屏蔽外殼、絕緣本體、複數第一平板端子、複數第二平板端子、接地片及複數導電片。屏蔽 外殼，包含一本體及一容置槽，該容置槽形成於該本體內部。絕緣本體設置於該屏蔽外殼之該容置槽，該絕緣本體包含一基座、一舌板、複數凹孔及複數扣合孔，該舌板自該基座一側延伸，該絕緣本體包括一第一板塊及一第二板塊，該第一板塊設置該第二板塊上表面，該第一板塊及該第二板塊相結合而共同界定該基座及該舌板，各該凹孔分別形成於該舌板之兩面，各該扣合孔分別形成於該舌板之兩面而相鄰各該凹孔。複數第一平板端子設置於該絕緣本體。複數第二平板端子設置於該絕緣本體。接地片位於該絕緣本體，該接地片包含一板體，該板體位於複數第一平板端子與複數第二平板端子之間。各該導電片位於該絕緣本體，各該導電片包含一平板、一突部、一扣合臂及一接觸臂，各該平板分別覆蓋在該舌板之兩面，各該突部分別自各該平板側邊朝外延伸至各該凹孔內，而位於該舌板之一面的該突部為接觸複數第一平板端子，而位於該舌板之另一面的該突部為接觸複數第二平板端子，各該扣合臂分別自各該平板側邊朝外延伸至各該扣合孔內，各該扣合臂接觸該接地片之該板體，而各該接觸臂自各該平板上端兩側延伸而接觸該本體之內壁面。
在一些實施例中，該接地片包括複數貫穿孔洞，該些貫穿孔洞形成在該板體。
在一些實施例中，該絕緣本體更包括一第三板塊，該第三板塊設置於該第一板塊、該第二板塊之間，該第三板塊形成該舌板，該第一板塊、該第二板塊及該第三板塊相結合而共同界定該基座及該舌板，該接地片設置於該第三板塊，各該凹孔分別形成於該第一板塊與該第二板 塊，各該扣合孔分別形成於該第一板塊、該第二板塊與該第三板塊。
在一些實施例中，該接地片包括一卡掣孔，該卡掣孔形成在該板體，該第二板塊包括一卡掣於該卡掣孔之卡掣塊。
在一些實施例中，該接地片包括一遮蔽板，該遮蔽板自該板體邊緣延伸而設置於複數第一平板端子與複數第二平板端子之間。
在一些實施例中，該接地片包含複數扣鉤結構，該些扣鉤結構分別自該板體前方兩側朝外延伸而突出該舌板兩側。
在一些實施例中，該屏蔽外殼包含一蓋板，該蓋板覆蓋在該本體一側，該蓋板包括有複數接腳，各該接腳分別自該蓋板底部延伸。
在一些實施例中，該屏蔽外殼包含一鏤空區，該鏤空區形成在該本體一側，當該蓋板位於開啟位置時，外露該鏤空區，當該蓋板位於關閉位置時，該蓋板自該本體一側頂部插入於該本體一側底部。
在一些實施例中，該本體包括一環形壁，該容置槽形成於該環形壁內部而設置該絕緣本體。
在一些實施例中，該蓋板自該外殼一側延伸而覆蓋該環形壁開口處，該蓋板包括一開口區域，該開口區域自該蓋板底部凹陷。
在一些實施例中，該屏蔽外殼包括複數卡扣片，各該卡扣片自該環形壁後端兩側相對延伸，該蓋板兩側分別扣合於各該卡扣片而遮蓋該鏤空區。
在一些實施例中，該本體包括一外殼，該外殼覆蓋於該環形壁。
在一些實施例中，該屏蔽外殼包括複數卡扣片，各該卡扣片自該外殼後端兩側相對延伸，該蓋板兩側分別扣合於各該卡扣片而遮蓋該鏤空區。
在一些實施例中，插座電連接器，更包含一電路板，該電路板包括複數端子接點及複數接地接點，各該端子接點對應該鏤空區位置設置而焊接複數第一平板端子，該蓋板之各該接腳連接各該接地接點。
在一些實施例中，各該接地接點係為一連接孔洞，各該接腳插入該連接孔洞而接觸該連接孔洞內壁面。
在一些實施例中，各該端子接點係為一加長型焊接墊，複數第一平板端子接觸各該加長型焊接墊。
上述實施例中，複數第一平板端子位於該舌板之一面而傳輸一組第一訊號，複數第二平板端子位於該舌板之另一面而傳輸一組第二訊號，該組第一訊號之傳輸規格為符合該組第二訊號之傳輸規格，複數第一平板端子與複數第二平板端子以該容置槽之中心點為一對稱中心而彼此點對稱。複數第一平板端子之排列位置對應於複數第二平板端子之排列位置。
藉由接地片的體積加長而提高屏蔽效果與舌板強度，且透過接地片之延伸臂與本體之內壁面接觸，提供接地與可降低電磁干擾(Electromagnetic Interference，EMI)效果。並且，藉由複數導電片之各接觸臂與本體之內壁面接觸，當插頭電連接器與插座電連接器插接時，插頭電連接器之屏蔽殼體的前端會接觸到導電片，使插頭電連接器之屏蔽 殼體與插座電連接器之屏蔽外殼連接，藉由導電片有效作傳導，提高接地與可降低電磁干擾(Electromagnetic Interference，EMI)效果。
此外，藉由蓋板設置在屏蔽外殼一側，蓋板位置處形成鏤空區，藉由鏤空區檢視複數第一平板端子與電路板的焊接狀況。
再者，藉由複數導電片之突部、扣合臂與接觸臂的結構，使突部接觸第一平板接地端子，使扣合臂接觸接地片，使接觸臂接觸本體之內壁面；讓導電片、接地片及屏蔽外殼相互導通，提供接地與可降低電磁干擾(Electromagnetic Interference，EMI)效果。
另外，藉由插座電連接器之複數第一平板端子與複數第二平板端子呈上下顛倒，複數第一平板端子的複數第一接觸段之排列方式左右相反於複數第二平板端子的複數第二接觸段之排列方式，提供插頭電連接器正向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子可與複數第一接觸段連接，而插頭電連接器反向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子亦可與複數第二接觸段連接，插座電連接器具有不限制插頭電連接器正向或反向插接的作用。
以下在實施方式中詳細敘述本發明之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者瞭解本發明之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。
100‧‧‧插座電連接器
11‧‧‧屏蔽外殼
111‧‧‧本體
112‧‧‧容置槽
113‧‧‧插接框口
121‧‧‧內殼
122‧‧‧外殼
14‧‧‧環形壁
15‧‧‧蓋板
151‧‧‧接腳
152‧‧‧開口區域
16‧‧‧鏤空區
17’/17”‧‧‧卡扣片
18‧‧‧接觸結構
181‧‧‧彈片
182‧‧‧突點
2‧‧‧絕緣本體
21‧‧‧基座
22‧‧‧舌板
221‧‧‧第一面
222‧‧‧第二面
223‧‧‧前側面
25‧‧‧第一板塊
26‧‧‧第二板塊
26a‧‧‧側壁
261‧‧‧卡掣塊
262‧‧‧組裝部
27‧‧‧第三板塊
28‧‧‧凹孔
29‧‧‧扣合孔
31‧‧‧第一平板端子
311‧‧‧第一平板訊號端子
3111‧‧‧第一對第一平板高速訊號端子
3112‧‧‧第一平板低速訊號端子
3113‧‧‧第二對第一平板高速訊號端子
312‧‧‧第一平板電源端子
313‧‧‧第一平板接地端子
3141‧‧‧第一功能偵測端子
3142‧‧‧第一擴充端子
315‧‧‧第一接觸段
316‧‧‧第一焊接段
317‧‧‧第一連接段
41‧‧‧第二平板端子
411‧‧‧第二平板訊號端子
4111‧‧‧第一對第二平板高速訊號端子
4112‧‧‧第二平板低速訊號端子
4113‧‧‧第二對第二平板高速訊號端子
412‧‧‧第二平板電源端子
413‧‧‧第二平板接地端子
4141‧‧‧第二功能偵測端子
4142‧‧‧第二擴充端子
415‧‧‧第二接觸段
416‧‧‧第二焊接段
417‧‧‧第二連接段
5‧‧‧接地片
51‧‧‧板體
511‧‧‧貫穿孔洞
512‧‧‧遮蔽板
53‧‧‧扣鉤結構
54‧‧‧延伸臂
541‧‧‧掛耳結構
542‧‧‧扣接空間
55‧‧‧接觸區
56‧‧‧突點
58‧‧‧卡掣孔
6‧‧‧導電片
61‧‧‧平板
62‧‧‧接觸臂
64‧‧‧突部
65‧‧‧扣合臂
9‧‧‧電路板
91‧‧‧端子接點
911‧‧‧加長型焊接墊
92‧‧‧接地接點
921‧‧‧連接孔洞
922‧‧‧焊接墊
[第1圖]係本發明之第一實施例之外觀示意圖。
[第2圖]係本發明之第一實施例之分解示意圖。
[第3圖]係本發明之第一實施例之另一視角之分解示意圖。
[第4圖]係本發明之第一實施例之組裝時之分解示意圖。
[第5圖]係本發明之另一組合態樣之分解示意圖。
[第6圖]係本發明之電路板與接腳的組裝示意圖。
[第7圖]係本發明之第一實施例之複數端子之外觀示意圖。
[第8圖]係本發明之第一實施例之前視剖面示意圖。
[第9圖]係本發明之第一實施例之端子腳位定義圖。
[第10圖]係本發明之第一實施例之側視剖面示意圖。
[第11A圖]係本發明之第一實施例之接地片與屏蔽外殼接觸之局部放大示意圖(一)。
[第11B圖]係本發明之第一實施例之接地片與屏蔽外殼接觸之局部放大示意圖(二)。
[第11C圖]係本發明之第一實施例之接地片與屏蔽外殼接觸之局部放大示意圖(三)。
[第12圖]係本發明之第二實施例之結合電路板之外觀示意圖。
[第13圖]係本發明之第二實施例之結合電路板之分解示意圖。
[第14圖]係本發明之第二實施例之結合電路板之俯視示意圖。
[第15圖]係本發明之第二實施例之結合電路板之側視局部放大示意圖。
參照第1圖、第2圖、第3圖及第4圖，係本發明之插座電連接器100的第一實施例，第1圖為外觀示意圖，第2圖為分解示意圖，第3圖為另一視角之分解示意圖，第4圖為組裝時之分解示意圖。在此，插座電連接器100為符合USB Type-C連接介面規格，插座電連接器100包含屏蔽外殼11、絕緣本體2、複數第一平板端子31、複數第二平板端子41、接地片5及複數導電片6。
參閱第2圖、第3圖及第4圖，屏蔽外殼11為一中空殼體，屏蔽外殼11包含本體111、容置槽112、蓋板15及鏤空區16，容置槽112形成於本體111內部，蓋板15與本體111為分離構件，蓋板15覆蓋在本體111一側，蓋板15包括有複數接腳151，各接腳151分別自蓋板15底部兩側朝外延伸，鏤空區16形成在蓋板15位置處。在此，本體111為多件式結構所組成時，本體111包括有環形壁14與外殼122，而環形壁14為一相對外殼122結構的中空狀內殼121結構，且容置槽112形成於環形壁14內部，而絕緣本體2設置容置槽112中，外殼122為一概呈ㄇ形外觀的覆蓋板件，外殼122覆蓋在環形壁14上方與兩側，蓋板15則結合在外殼122上。另外，屏蔽外殼11之一側形成有圓弧型之插接框口113，插接框口113與容置槽112相連通。
參閱第2圖、第3圖及第4圖，本實施例中，屏蔽外殼11包括複數卡扣片17’，在此，各卡扣片17’與外殼122為一體，各卡扣片17’自外殼122後端兩側相對延伸，各卡扣片17’之間保留一未遮閉距離，未遮閉距 離的範圍即是鏤空區16的空間，意即，鏤空區16形成在蓋板15位置處，鏤空區16可用以檢視複數第一平板端子31之各第一焊接段316。並且，當蓋板15位於一開啟位置時，鏤空區16外露，當蓋板15位於一關閉位置時，蓋板15覆蓋外殼122後側，遮蓋鏤空區16。也就是，當蓋板15由上向下組裝在外殼122後側時，蓋板15兩側分別扣合於各卡扣片17’而遮蓋鏤空區16，在此，蓋板15包括複數卡掣突點，各卡掣突點設置在蓋板15表面的兩側，各卡扣片17’分別包括卡掣孔，卡掣突點扣接卡掣孔而固定蓋板15在各卡扣片17’上。
參閱第5圖，本實施例中，蓋板15結合在外殼122的方式僅是舉例，非以此為限，在一些實施態樣中，進一步可將蓋板15與環形壁14相結合，且省略外殼122結構，也就是說，各卡扣片17”與環形壁14為一體，各卡扣片17”自環形壁14後端兩側相對延伸，蓋板15兩側分別扣合於各卡扣片17”而遮蓋鏤空區16。此外，在一些實施態樣中，進一步可將蓋板15與絕緣本體2相結合，也就是說，絕緣本體2包括有複數卡扣片17’，各卡扣片17’與基座21成一體，各卡扣片17’自基座21後方兩側相對延伸，蓋板15兩側分別扣合於各卡扣片17’而遮蓋鏤空區16，換言之，各卡扣片17’可選擇適用在屏蔽外殼11或絕緣本體2上，增加適用範圍。
參閱第3圖、第4圖及第6圖，本實施例中，蓋板15與本體111為相互分離式的構件，當蓋板15組裝至本體111一側時，蓋板15可覆蓋住環形壁14一側開口處，意即，蓋板15遮蓋環形壁14一側開口處的鏤空區16，避免第一平板端子31或第二平板端子41之訊號發散至環形壁14外 部，達到屏蔽作用。另外，特別說明的是，當蓋板15未組裝至本體111一側時，環形壁14一側開口處的鏤空區16外露，方便檢視複數第一平板端子31之複數第一焊接段316與電路板9之複數端子接點91的焊接狀況，確保複數第一焊接段316與各端子接點91是否確實接觸，以及各第一焊接段316上的焊錫之間是否相互分離而避免短路，當檢查完畢，即可將蓋板15組裝環形壁14一側開口處而遮蓋住鏤空區16。
參閱第3圖、第6圖及第13圖，本實施例中，蓋板15之各接腳151為設計成魚眼造型的接腳結構，詳言之，各接腳151為一水滴型接腳,水滴型接腳中央貫空形成孔洞，以此接腳型式透過插件方式連接電路板9，在此，電路板9包括複數端子接點91及複數接地接點92，各端子接點91對應鏤空區16位置設置而焊接各第一焊接段，蓋板15之各接腳151連接各接地接點92。各該接地接點92係為一連接孔洞921，各接腳151插入連接孔洞921而接觸連接孔洞921內壁面，也就是，電路板9上之複數接地接點92為設計成孔洞造型，供各接腳151以插接方式接觸連接孔中的接地接點92，以導通屏蔽外殼11與電路板9的接地效果，藉由接腳151與電路板9的連接型式，可省略進行焊接加工的過程，並可方便活動式的蓋板15進行多次組裝或拆解的作用。
參閱第2圖、第3圖及第4圖，本實施例中，絕緣本體2設置於屏蔽外殼11之容置槽112中，絕緣本體2形成基座21及舌板22，在此，絕緣本體2包括第一板塊25、第二板塊26及第三板塊27，第一板塊25設置第三板塊27上表面，第二板塊26設置第三板塊27下表面，第一板塊25、 第二板塊26及第三板塊27相結合而共同界定基座21及舌板22。特別是，第三板塊27為一扁長型板件而形成舌板22，而第一板塊25為一長方型塊體而形成基座21的上部份結構，而第二板塊26為一長方型塊體而形成基座21的下部份結構，第三板塊27設置於第一板塊25、第二板塊26之間。上述三件式之第一板塊25、第二板塊26及第三板塊27非以此為限，在一些實施態樣中，絕緣本體2可至少包括兩件式之第一板塊25及第二板塊26，也就是僅由第一板塊25及第二板塊26相結合而共同界定基座21及舌板22，在此，第一板塊25設置第二板塊26上表面，且第一板塊25可形成基座21的上部分結構，而第二板塊26可形成基座21的下部分結構，並且，舌板22可形成在第一板塊25或第二板塊26的前側。絕緣本體2包括兩側壁26a，各側壁26a自基座21兩側朝外突出，本實施例中，第二板塊26包括兩側壁26a，各側壁26a自第二板塊26的兩側同向朝上突出，且各側壁26a之間形成裝設空間，提供第一板塊25安裝。
參閱第2圖、第3圖及第4圖，本實施例中，以嵌入成型(insert-molding)的方式分別形成第一板塊25、第二板塊26及第三板塊27，第一板塊25結合複數第一平板端子31，第二板塊26結合複數第二平板端子41，第三板塊27結合接地片5，也就是，基座21及舌板22中結合有接地片5，以此採用成型第一板塊25、第二板塊26及第三板塊27的三件板塊加工方式，具有模具開發簡易，生產加工穩定的效果。另外，舌板22自基座21一側延伸，舌板22位於屏蔽外殼11之容置槽112內部的前側，基座21位於屏蔽外殼11之容置槽112內部的後側，並且，舌板22具有兩個相 對的平面，其一面為第一面221，另一面為第二面222，並且，第一面221與第二面222於靠近插接框口113之一端以前側面223相連接，換言之，前側面223靠近插接框口113並分別垂直地連接第一面221與第二面222。本實施例中，絕緣本體2由第一板塊25、第二板塊26及第三板塊27的三件式結構所組合而成，非以此為限，在一些實施態樣中，絕緣本體2可以僅由兩個板塊相組合而成。
參閱第7圖、第8圖、第9圖及第10圖，複數第一平板端子31分別包含複數第一平板訊號端子311、至少一第一平板電源端子312及至少一第一平板接地端子313，複數第一平板訊號端子311包括複數對第一平板高速訊號端子3111/3113與一對第一平板低速訊號端子3112。由複數第一平板端子31之前視觀之，由左側至右側的端子排列依序為第一平板接地端子313(Gnd)、第一對第一平板高速訊號端子3111(TX1+-，差動訊號端子，用以傳輸高速訊號)、第一平板電源端子312(Power/VBUS)、第一功能偵測端子3141(CC1，用以偵測正反插的功能與辨認CABLE的功能)、一對第一平板低速訊號端子3112(D+-，差動訊號端子，用以傳輸低速訊號)、第一擴充端子3142(SBU1，可增加定義成其它用途使用)、第一平板電源端子312(Power/VBUS)、第二對第一平板高速訊號端子3113(RX2+-，差動訊號端子，用以傳輸高速訊號)及第一平板接地端子313(Gnd)。在此，為組成十二支第一平板端子31而符合傳輸USB3.0訊號。各對第一平板高速訊號端子3111/3113分別位於各相鄰之至少一第一平板電源端子312及至少一第一平板接地端子313之 間。而一對第一平板低速訊號端子3112位於第一功能偵測端子3141與第一擴充端子3142之間。
此外，在一些實施態樣中，可省略最左側之第一平板接地端子313(Gnd)或最右側之第一平板接地端子313(Gnd)，或者進一步省略第一擴充端子3142(SBU1，可增加定義成其它用途使用)等，可進一步從十二支即減少至七支而達到簡化端子數量的作用。此外，上述第一平板接地端子313(Gnd)亦可替換成第一平板電源端子312(Power/VBUS)，第一平板電源端子312(Power/VBUS)用以傳輸電源使用，在此，第一平板電源端子312(Power/VBUS)之寬度可等於第一平板訊號端子311之寬度，非以此為限，在一些實施態樣中，第一平板電源端子312(Power/VBUS)之寬度亦可大於第一平板訊號端子311之寬度，因此可使用在需要傳輸大電流使用的電子產品。
參閱第2圖、第7圖及第10圖，複數第一平板端子31位於基座21及舌板22上方，複數第一平板端子31相對於複數第二平板端子41而構成上排複數端子，各第一平板端子31包含第一接觸段315、第一連接段317及第一焊接段316，第一連接段317設置於基座21及舌板22，第一接觸段315自第一連接段317一側延伸而位於舌板22之第一面221，第一焊接段316自第一連接段317另一側延伸而穿出於基座21外部，各第一焊接段對應鏤空區16位置設置。複數第一平板訊號端子311位於舌板22而傳輸一組第一訊號(即USB3.0訊號)，複數第一焊接段316穿出於基座21的底面，並且，複數第一焊接段316為彎折成水平狀而成為水平接腳(SMT接腳) 型式使用。
參閱第7圖、第8圖、第9圖及第10圖，複數第二平板端子41分別包含複數第二平板訊號端子411、第二平板電源端子412及第二平板接地端子413，複數第二平板訊號端子411包括複數對第二平板高速訊號端子4111/4113與一對第二平板低速訊號端子4112。由複數第二平板端子41之前視觀之，由右側至左側的端子排列依序為第二平板接地端子413(Gnd)、第一對第二平板高速訊號端子4111(TX2+-，差動訊號端子，用以傳輸高速訊號)、第二平板電源端子412(Power/VBUS)、第二功能偵測端子4141(CC2，用以偵測正反插的功能與辨認CABLE的功能)、一對第二平板低速訊號端子4112(D+-，差動訊號端子，為用以傳輸低速訊號)、第二擴充端子4142(SBU2，可增加定義成其它用途使用)、第二平板電源端子412(Power/VBUS)、第二對第二平板高速訊號端子4113(RX1+-，差動訊號端子，用以傳輸高速訊號)及第二平板接地端子413(Gnd)。在此，為組成十二支第二平板端子41而可符合傳輸USB3.0訊號。各對第二平板高速訊號端子4111/4113分別位於各相鄰之至少一第二平板電源端子412及至少一第二平板接地端子413之間。一對第二平板低速訊號端子4112位於第二功能偵測端子4141與第二擴充端子4142之間。
此外，在一些實施態樣中，可省略最左側之第二平板接地端子413(Gnd)或最右側之第二平板接地端子413(Gnd)，或者進一步省略第二擴充端子4142(SBU2，可增加定義成其它用途使用)等，可進 一步從十二支即減少至七支而達到簡化端子數量的作用。此外，上述之第二平板接地端子413(Gnd)亦可替換成第二平板電源端子412(Power)，第二平板電源端子412用以傳輸電源使用，在此，第二平板電源端子412(Power)之寬度可等於第二平板訊號端子411之寬度，非以此為限，在一些實施態樣中，第二平板電源端子412之寬度亦可大於第二平板訊號端子411之寬度，因此可使用在需要傳輸大電流使用的電子產品。
參閱第2圖、第7圖及第10圖，複數第二平板端子41位於基座21及舌板22下方，複數第二平板端子41相對於複數第一平板端子31而構成下排複數端子，複數第一平板端子31相對設置在複數第二平板端子41的外圍，各第二平板端子41包含一第二接觸段415、一第二連接段417及一第二焊接段416，該第二連接段417設置於該基座21及該舌板22，該第二接觸段415自該第二連接段417一側延伸而位於舌板22之第二面222，該第二焊接段416自該第二連接段417另一側延伸而穿出於該基座21。複數第二平板訊號端子411位於舌板22而傳輸一組第二訊號(即USB3.0訊號)，複數第二焊接段416穿出於基座21的底面，並且，複數第二焊接段416為彎折成垂直狀而成為垂直接腳(DIP接腳)型式使用。
參閱第1圖、第7圖及第8圖，本實施例中，由複數第一平板端子31與複數第二平板端子41的排列方式可知，複數第一平板端子31設置在舌板22之第一面221，複數第二平板端子41設置在舌板22之第二面222，各對第二平板高速訊號端子4111/4113相鄰各對第一平板高速訊號端子3111/3113而保持一致的間隔距離，避免各對第二平板高速訊號端 子4111/4113與各對第一平板高速訊號端子3111/3113之間訊號干擾。
參閱第1圖、第7圖及第8圖，複數第一平板端子31與複數第二平板端子41以容置槽112之中心點為對稱中心而彼此點對稱，所謂的點對稱，是指根據該對稱中心作為旋轉中心而將複數第一平板端子31與複數第二平板端子41旋轉180度後，旋轉後的複數第一平板端子31與複數第二平板端子41完全重合，意即，旋轉後的複數第一平板端子31為位於複數第二平板端子41之原本排列位置，而旋轉後的複數第二平板端子41為位於複數第一平板端子31之原本排列位置。換言之，複數第一平板端子31與複數第二平板端子41呈上下顛倒，複數第一接觸段315之排列方式左右相反於複數第二接觸段415之排列方式。其中，插頭電連接器正向插接於插座電連接器100之內部，用以傳輸一組第一訊號，亦可反向插接於插頭電連接器於插座電連接器100之內部，用以傳輸一組第二訊號，而一組第一訊號之傳輸規格為符合一組第二訊號之傳輸規格。具有不限制正向或反向將插頭電連接器插接於插座電連接器100之內部進行傳輸訊號的作用。
此外，在一些實施例中，當插頭電連接器具有複數上下排彈性端子時，插座電連接器100可省略複數第一平板端子31或複數第二平板端子41，當省略第一平板端子31時，插頭電連接器正向或反向插接於插座電連接器100，插頭電連接器的複數上下排彈性端子之其中之一皆可與複數第一平板端子31接觸，當省略第二平板端子41時，插頭電連接器正向或反向插接於插座電連接器100，插頭電連接器的複數上下排彈性端子之其中之一皆可與複數第二平板端子41接觸，插座電連接器100具有不限制 正向或反向插接於插頭電連接器的作用。
參閱第2圖、第7圖至第10圖，本實施例中，複數第一焊接段316與複數第二焊接段416穿出於基座21之外部而分開排列，排列方式可以是複數第一焊接段316與複數第二焊接段416分別成為雙排平行陣列，抑或是，複數第二焊接段416分開成雙排非對稱式的陣列，搭配單排之複數第一焊接段316概略形成三排使用。
參閱第2圖、第7圖至第8圖，本實施例中，由複數第一平板端子31及複數第二平板端子41之前視觀之，各第一平板端子31之排列位置對應於各第二平板端子41之排列位置。也就是說，第一接觸段315之排列位置對齊複數第二接觸段415之排列位置，非以此為限。在一些實施態樣中，各第一平板端子31之排列位置與各第二平板端子41之排列位置可進一步形成錯位。也就是說，各第一接觸段315之排列位置與各第二接觸段415之排列位置形成錯開，當複數第一接觸段315與複數第二接觸段415在傳輸訊號時，以錯開排列的位置關係，有效改善串音訊號干擾的效果。特別說明的是，插頭電連接器之複數端子亦需對應於插座電連接器100之複數第一平板端子31及複數第二平板端子41的位置排列設置，使插頭電連接器之複數端子可對應接觸到複數第一平板端子31及複數第二平板端子41進行傳輸電源或訊號。
本實施例中，複數第一平板端子31或複數第二平板端子41為各別可符合傳輸USB3.0訊號僅是舉例。在一些實施例中，當運用在傳輸USB2.0訊號時，以複數第一平板端子31為例，複數第一平板端子31可 省略第一對第一平板高速訊號端子3111(TX1+-，差動訊號端子)、第二對第一平板高速訊號端子3113(RX2+-，差動訊號端子)，僅至少保留一對第一平板低速訊號端子3112(D+-，差動訊號端子)與第一平板電源端子312(Power/VBUS)，作為傳輸USB2.0訊號使用。以複數第二平板端子41為例，複數第二平板端子41亦可省略第一對第二平板高速訊號端子4111(TX2+-，差動訊號端子)、第二對第二平板高速訊號端子4113(RX1+-，差動訊號端子)，僅至少保留一對第二平板低速訊號端子4112(D+-，差動訊號端子)與第二平板電源端子412(Power/VBUS)，作為傳輸USB2.0訊號使用。
參閱第2圖、第3圖、第8圖及第10圖，本實施例中，接地片5位於絕緣本體2，接地片5包含板體51、複數扣鉤結構53、複數延伸臂54、複數扣接空間542及複數接觸區55。板體51為一扁長型板件，板體51的長寬大小略為相符合之第三板塊27的長寬大小，也就是，板體51之前端相鄰於舌板22之前側面223，板體51之後端延伸至基座21，並且，板體51位於複數第一接觸段315與複數第二接觸段415之間，藉由板體51的體積加長而提高屏蔽效果與舌板22強度。意即，當複數第一接觸段315與複數第二接觸段415在傳輸訊號時，可藉由接地片5的隔離，改善串音訊號干擾的問題，同時，亦可利用接地片5位於舌板22而提升舌板22本身的結構強度。
請參閱第2圖、第3圖，複數扣鉤結構53分別在板體51前方兩側朝外延伸，各扣鉤結構53分別突出於舌板22之前側面223與兩側。當插頭電連接器插接於插座電連接器100之內部時，插頭電連接器之兩側的 卡扣彈片會扣住複數扣鉤結構53，可避免插頭電連接器之兩側的卡扣彈片摩擦到舌板22之兩側而造成舌板22的磨損，此外，藉由接地片5與屏蔽外殼11接觸而提供傳導與接地的作用。
請參閱第2圖、第3圖及第11A圖，各延伸臂54為一掛耳結構541，各延伸臂54的截面概呈ㄇ字型外觀，各延伸臂54分別自板體51後方兩側朝外延伸，也就是，各延伸臂54為向上延伸一段距離後，再橫向朝外彎折一段距離後，最後，再朝下彎折並延伸一段距離。各延伸臂54穿出至基座21兩側邊，掛耳結構541概呈鉤狀的彎折結構，意即，各延伸臂54分別自第三板塊27兩側向上延伸再各自轉折至第二板塊26兩側，讓各掛耳結構541分別設置於各側壁26a內側、各側壁26a頂部及各側壁26a外側，並且，使各扣接空間542分別形成於各延伸臂54內而容納各側壁26a，透過掛耳結構541扣接到側壁26a，達到穩固不晃動的作用。此外，本實施例中，第二板塊26包括複數組裝部262，各組裝部262形成凹槽結構，各組裝部262分別凹陷形成於各側壁26a內側、各側壁26a頂部及各側壁26a外側，各延伸臂54分別扣接於各組裝部262，使各延伸臂54位於各組裝部262而確實定位，增加第二板塊26與第三板塊27穩固結合的效果。
請參閱第2圖、第3圖及第11A圖，各接觸區55形成在各延伸臂54表面，各接觸區55與本體111之內壁面相接觸，本實施例中，接地片5包括複數突點56，各突點56位於接觸區55而接觸本體111之內壁面，也就是，在各延伸臂54的表面突出有突點56，以突點56確實與本體111之內壁面接觸，提供接地片5與屏蔽外殼11的導通，提高接地與可降低電磁 干擾(Electromagnetic Interference，EMI)效果。
請參考第11B圖及第11C圖，在一些實施態樣中，接地片5可未包括複數突點56，而是屏蔽外殼11進一步包括複數接觸結構18，各接觸結構18形成於本體111之內壁面而接觸接觸區55，在此，各接觸結構18係為彈片181或突點182，彈片181自本體111之內壁面朝內部延伸，突點182自本體111之內壁面朝內突出，以彈片181或突點182結構確實與接觸區55接觸，提供接地片5與屏蔽外殼11的導通，提高接地與可降低電磁干擾(Electromagnetic Interference，EMI)效果。上述在各延伸臂54的表面突出有突點56，以突點56接觸本體111之內壁面的方式，或者是，在本體111之內壁面設置接觸結構18，以接觸結構18接觸延伸臂54的方式，提供可選擇不同結構方式進行接觸來增加適用範圍。
請參閱第2圖、第3圖，本實施例中，接地片5包括複數貫穿孔洞511，複數貫穿孔洞511分佈排列在板體51表面，當第三板塊27於嵌入成型(insert-molding)時，塑料可由各貫穿孔洞511溢流，讓塑料快速的佈滿接地片5外部，縮短成型加工的時間。
請參閱第2圖、第3圖，本實施例中，接地片5進一步包括卡掣孔58，卡掣孔58形成在板體51後側，而第二板塊26進一步包括卡掣塊261，該卡掣塊261突出於第二板塊26表面，當第二板塊26組裝在第三板塊27下表面時，該卡掣塊261對應卡掣於卡掣孔58，讓第三板塊27(舌板22)的位置更為穩固，避免第三板塊27(舌板22)於插接使用上發生鬆動的問題。
請參閱第2圖、第3圖及第10圖，本實施例中，接地片5更進一步包括有遮蔽板512，遮蔽板512與板體51一體，遮蔽板512自板體51後側邊緣向下方延伸，遮蔽板512設置在各第一焊接部316與各第二焊接部416之間，藉由遮蔽板512屏蔽各第一焊接部316與各第二焊接部416之間而防止訊號干擾。
請參閱第2圖、第3圖、第8圖及第10圖，本實施例中，各導電片6位於絕緣本體2上，特別是，各導電片6分別位於舌板22的第一面221及第二面222，由各導電片6的前視觀之，概呈ㄇ字型外觀的長形片體，且各導電片6結構相同而彼此相對稱。
請參閱第2圖、第3圖、第7圖及第10圖，各導電片6包含平板61、突部64、扣合臂65及接觸臂62，各平板61分別覆蓋在舌板22之兩面，各突部64分別自各平板61兩側邊朝外延伸，特別是，各突部64的數量相同第一平板接地端子313與第二平板接地端子413的數量。此外，各扣合臂65分別自各平板61兩側邊朝舌板22方向延伸，且扣合臂65並相鄰突部64，而各接觸臂62自各平板61上端兩側朝本體111之內壁面方向延伸，各接觸臂62覆蓋在基座21頂部。
請參閱第2圖、第3圖、第7圖及第10圖，在此，絕緣本體2更進一步包含有複數凹孔28及複數扣合孔29，各凹孔28分別形成於舌板22之兩面，特別是，各凹孔28分別形成於第一板塊25與第二板塊26，各扣合孔29分別形成於舌板22之兩面而相鄰各凹孔28，在此，各扣合孔29分別形成於第一板塊25、第二板塊26與第三板塊27。而舌板22之一面的 凹孔28位置為對應第一平板接地端子313之第一連接段317的位置設置，並且，舌板22之一面的凹孔28數量與第一平板接地端子313的數量相同，此外，而舌板22之另一面的凹孔28位置為對應第二平板接地端子413之第二連接段417的位置設置，並且，舌板22之另一面的凹孔28數量與第二平板接地端子413的數量相同。
請參閱第2圖、第3圖、第8圖及第10圖，本實施例中，各突部64分別裝入至各凹孔28內，而位於舌板22之一面的突部64為接觸第一平板接地端子313之第一連接段317，而位於舌板22之另一面的突部64為接觸第二平板接地端子413之第二連接段417，提供各導電片6分別與第一平板接地端子313及第二平板接地端子413接觸的導通作用。各扣合臂65裝入至各扣合孔29內，而位於舌板22之兩側的各扣合臂65為接觸接地片5之板體51，提供各導電片6與接地片5接觸的導通作用。而各接觸臂62接觸本體111之內壁面，提供各導電片6與屏蔽外殼11接觸的導通作用。
當插頭電連接器與插座電連接器100插接時，插頭電連接器之屏蔽殼體的前端會接觸到導電片6，使插頭電連接器之屏蔽殼體與插座電連接器100之屏蔽外殼11連接，藉由導電片6有效作傳導，提高接地與可降低電磁干擾(Electromagnetic Interference，EMI)效果。
請參閱第12圖、第13圖、第14圖及第15圖，為插座電連接器100的第二實施例，本實施例與第一實施例最大差別在於：本實施例中，蓋板15與外殼122為一體，而第一實施例之蓋板15與外殼122為分離式構件。在此，蓋板15自外殼122一側朝下方延伸，蓋板15覆蓋在環形壁14的 後側開口處，並且，蓋板15包括開口區域152，開口區域152自蓋板15底部凹陷而外露鏤空區16，換言之，蓋板15底部的兩側延伸有接腳151，兩接腳151與蓋板15底部中央位置共同界定該開口區域152，並且，開口區域152等於鏤空區16，以開口區域152的設計方式可方便用以檢視複數第一平板端子31之各第一焊接段316。
本實施例中，電路板9之各接地接點92係為一焊接墊922，各接腳151抵持焊接墊922表面而接觸焊接墊922，特別是，電路板9之各端子接點91係為一加長型焊接墊911，加長型焊接墊911露出在開口區域152外部，方便檢視各第一焊接段316與各端子接點91的焊接狀況，確保各第一焊接段316與各端子接點91是否確實接觸，以及各第一焊接段316上的焊錫之間是否相互分離而避免短路。
藉由接地片的體積加長而提高屏蔽效果與舌板強度，且透過接地片之延伸臂與本體之內壁面接觸，提供接地與可降低電磁干擾(Electromagnetic Interference，EMI)效果。並且，藉由複數導電片之各接觸臂與本體之內壁面接觸，當插頭電連接器與插座電連接器插接時，插頭電連接器之屏蔽殼體的前端會接觸到導電片，使插頭電連接器之屏蔽殼體與插座電連接器之屏蔽外殼連接，藉由導電片有效作傳導，提高接地與可降低電磁干擾(Electromagnetic Interference，EMI)效果。
此外，藉由蓋板設置在屏蔽外殼一側，蓋板位置處形成鏤空區，藉由鏤空區檢視複數第一平板端子與電路板的焊接狀況。
再者，藉由複數導電片之突部、扣合臂與接觸臂的結構， 使突部接觸第一平板接地端子與第二平板接地端子，使扣合臂接觸接地片，使接觸臂接觸本體之內壁面；讓導電片、接地片及屏蔽外殼相互導通，提供接地與可降低電磁干擾(Electromagnetic Interference，EMI)效果。
另外，藉由插座電連接器之複數第一平板端子與複數第二平板端子呈上下顛倒，複數第一平板端子的複數第一接觸段之排列方式左右相反於複數第二平板端子的複數第二接觸段之排列方式，提供插頭電連接器正向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子可與複數第一接觸段連接，而插頭電連接器反向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子亦可與複數第二接觸段連接，插座電連接器具有不限制插頭電連接器正向或反向插接的作用。
透過上述之詳細說明，即可充分顯示本發明之目的及功效上均具有實施之進步性，極具產業之利用性價值，且為目前市面上前所未見之新發明，完全符合專利要件，爰依法提出申請。唯以上所述僅為本發明之較佳實施例而已，當不能用以限定本發明所實施之範圍。即凡依本發明專利範圍所作之均等變化與修飾，皆應屬於本發明專利涵蓋之範圍內，謹請 貴審查委員明鑑，並祈惠准，是所至禱。
100‧‧‧插座電連接器
111‧‧‧本體
121‧‧‧內殼
122‧‧‧外殼
15‧‧‧蓋板
151‧‧‧接腳
17’‧‧‧卡扣片
2‧‧‧絕緣本體
21‧‧‧基座
22‧‧‧舌板
221‧‧‧第一面
222‧‧‧第二面
223‧‧‧前側面
25‧‧‧第一板塊
26‧‧‧第二板塊
26a‧‧‧側壁
261‧‧‧卡掣塊
262‧‧‧組裝部
27‧‧‧第三板塊
28‧‧‧凹孔
29‧‧‧扣合孔
31‧‧‧第一平板端子
41‧‧‧第二平板端子
5‧‧‧接地片
51‧‧‧板體
511‧‧‧貫穿孔洞
512‧‧‧遮蔽板
53‧‧‧扣鉤結構
54‧‧‧延伸臂
541‧‧‧掛耳結構
542‧‧‧扣接空間
55‧‧‧接觸區
56‧‧‧突點
58‧‧‧卡掣孔
6‧‧‧導電片
61‧‧‧平板
62‧‧‧接觸臂
64‧‧‧突部
65‧‧‧扣合臂

Claims (40)

  1. 一種插座電連接器，包括：一屏蔽外殼，包含一本體及一容置槽，該容置槽形成於該本體內部；一絕緣本體，該絕緣本體設置於該屏蔽外殼之該容置槽，該絕緣本體包含一基座及一舌板，該舌板自該基座一側延伸，該絕緣本體包括兩側壁，各該側壁自該基座兩側朝外突出；複數第一平板端子，該些第一平板端子設置於該絕緣本體；複數第二平板端子，該些第二平板端子設置於該絕緣本體；及一接地片，該接地片位於該絕緣本體，該接地片包含一板體、複數延伸臂、複數扣接空間及複數接觸區，該板體之前端相鄰於該舌板之前側面，該板體之後端延伸至該基座，該板體位於該些第一平板端子與該些第二平板端子之間，各該延伸臂分別自該板體兩側彎折成一掛耳結構，各該掛耳結構分別設置於各該側壁內側、各該側壁頂部及各該側壁外側，各該扣接空間分別形成於各該延伸臂內而容納各該側壁，各該接觸區形成在各該延伸臂外表面而接觸該本體之內壁面，各該掛耳結構外露於該絕緣本體兩側而接觸該屏蔽外殼。
  2. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該絕緣本體包括一第一板塊及一第二板塊，該第一板塊設置該第二板塊上表面，該第一板塊及該第二板塊相結合而共同界定該基座及該舌板，該第二板塊包括兩側壁，各該側壁自該第二板塊兩側朝外突出。
  3. 如請求項1所述之插座電連接器，更包括複數導電片，各該導電片位於該絕緣本體，各該導電片包含一平板及一接觸臂，各該平板分別覆蓋在該舌板之兩面，各該接觸臂自各該平板上端兩側延伸而接觸該本體之內壁面。
  4. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該接地片包括複數突點，各該突點位於該接觸區而接觸該本體之內壁面。
  5. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該屏蔽外殼包括複數接觸結構，各該接觸結構形成於該本體之內壁面而接觸該接觸區。
  6. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該接地片包括複數貫穿孔洞，該些貫穿孔洞形成在該板體。
  7. 如請求項2所述之插座電連接器，其中該絕緣本體更包括一第三板塊，該第三板塊設置於該第一板塊、該第二板塊之間，該第三板塊形成該舌板，該第一板塊、該第二板塊及該第三板塊相結合而共同界定該基座及該舌板，該接地片設置於該第三板塊。
  8. 如請求項7所述之插座電連接器，其中該接地片包括一卡掣孔，該卡掣孔形成在該板體，該第二板塊包括一卡掣於該卡掣孔之卡掣塊。
  9. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該接地片包括一遮蔽板，該遮蔽板自該板體邊緣延伸而設置於該些第一平板端子與該些第二平板端子之間。
  10. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該接地片包含複數扣鉤結構，該些扣鉤結構分別自該板體前方兩側朝外延伸而突出該舌板兩側。
  11. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該屏蔽外殼包含一蓋板，該蓋板覆蓋在該本體一側，該蓋板包括有複數接腳，各該接腳分別自該蓋板底部延伸。
  12. 如請求項11所述之插座電連接器，其中該屏蔽外殼包含一鏤空區，該鏤空區形成在該本體一側，當該蓋板位於開啟位置時，外露該鏤空區，當該蓋板位於關閉位置時，該蓋板自該本體一側頂部插入於該本體一側底部。
  13. 如請求項12所述之插座電連接器，其中該本體包括一環形壁，該容置槽形成於該環形壁內部而設置該絕緣本體。
  14. 如請求項13所述之插座電連接器，其中該蓋板自該外殼一側延伸而覆蓋該環形壁開口處，該蓋板包括一開口區域，該開口區域自該蓋板底部凹陷。
  15. 如請求項13所述之插座電連接器，其中該屏蔽外殼包括複數卡扣片，各該卡扣片自該環形壁後端兩側相對延伸，該蓋板兩側分別扣合於各該卡扣片而遮蓋該鏤空區。
  16. 如請求項13所述之插座電連接器，其中該本體包括一外殼，該外殼覆蓋於該環形壁。
  17. 如請求項16所述之插座電連接器，其中該屏蔽外殼包括複數卡扣片，各該卡扣片自該外殼後端兩側相對延伸，該蓋板兩側分別扣合於各該卡扣片而遮蓋該鏤空區。
  18. 如請求項13所述之插座電連接器，更包含一電路板，該電路板包括複數端子接點及複數接地接點，各該端子接點對應該鏤空區位置設置而焊接該些第一平板端子，該蓋板之各該接腳連接各該接地接點。
  19. 如請求項18所述之插座電連接器，其中各該接地接點係為一連接孔洞，各該接腳插入該連接孔洞而接觸該連接孔洞內壁面。
  20. 如請求項18所述之插座電連接器，其中各該端子接點係為一加長型焊接墊，該些第一平板端子接觸各該加長型焊接墊。
  21. 如請求項2所述之插座電連接器，其中該第二板塊包括複數組裝部，各該組裝部分別凹陷形成於該兩側壁，各該延伸臂分別扣接於各該組裝部。
  22. 一種插座電連接器，包括：一屏蔽外殼，包含一本體及一容置槽，該容置槽形成於該本體內部；一絕緣本體，該絕緣本體設置於該屏蔽外殼之該容置槽，該絕緣本體包含一基座、一舌板、複數凹孔及複數扣合孔，該舌板自該基座一側延伸，各該凹孔分別形成於該舌板之兩面，各該扣合孔分別形成於該舌板之兩面而相鄰各該凹孔；複數第一平板端子，該些第一平板端子設置於該絕緣本體；複數第二平板端子，該些第二平板端子設置於該絕緣本體； 一接地片，該接地片位於該絕緣本體，該接地片包含一板體，該板體位於該些第一平板端子與該些第二平板端子之間；及複數導電片，各該導電片位於該絕緣本體，各該導電片包含一平板、一突部、一扣合臂及一接觸臂，各該平板分別覆蓋在該舌板之兩面，各該突部分別自各該平板側邊朝外延伸至各該凹孔內，而位於該舌板之一面的該突部為接觸該些第一平板端子而使一個該導電片與該第一平板端子接觸，而位於該舌板之另一面的該突部為接觸該些第二平板端子而使另一個該導電片與該第二平板端子接觸，各該扣合臂分別自各該平板側邊朝外延伸至各該扣合孔內，各該扣合臂接觸該接地片之該板體，而各該接觸臂自各該平板上端兩側延伸而接觸該本體之內壁面。
  23. 如請求項22所述之插座電連接器，其中該絕緣本體包括一第一板塊及一第二板塊，該第一板塊設置該第二板塊上表面，該第一板塊及該第二板塊相結合而共同界定該基座及該舌板。
  24. 如請求項22所述之插座電連接器，其中該接地片包括複數貫穿孔洞，該些貫穿孔洞形成在該板體。
  25. 如請求項23所述之插座電連接器，其中該絕緣本體更包括一第三板塊，該第三板塊設置於該第一板塊、該第二板塊之間，該第三板塊形成該舌板，該第一板塊、該第二板塊及該第三板塊相結合而共同界定該基座及該舌板，該接地片設置於該第三板塊，各該凹孔分別形成於該第一板塊與該第二板塊，各該扣合孔分別形成於該第一板塊、該第二板塊與該第三板塊。
  26. 如請求項25所述之插座電連接器，其中該接地片包括一卡掣孔，該卡掣孔形成在該板體，該第二板塊包括一卡掣於該卡掣孔之卡掣塊。
  27. 如請求項22所述之插座電連接器，其中該接地片包括一遮蔽板，該遮蔽板自該板體邊緣延伸而設置於該些第一平板端子與該些第二平板端子之間。
  28. 如請求項22所述之插座電連接器，其中該接地片包含複數扣鉤結構，該些扣鉤結構分別自該板體前方兩側朝外延伸而突出該舌板兩側。
  29. 如請求項22所述之插座電連接器，其中該屏蔽外殼包含一蓋板，該蓋板覆蓋在該本體一側，該蓋板包括有複數接腳，各該接腳分別自該蓋板底部延伸。
  30. 如請求項29所述之插座電連接器，其中該屏蔽外殼包含一鏤空區，該鏤空區形成在該本體一側，當該蓋板位於開啟位置時，外露該鏤空區，當該蓋板位於關閉位置時，該蓋板自該本體一側頂部插入於該本體一側底部。
  31. 如請求項30所述之插座電連接器，其中該本體包括一環形壁，該容置槽形成於該環形壁內部而設置該絕緣本體。
  32. 如請求項31所述之插座電連接器，其中該蓋板自該外殼一側延伸而覆蓋該環形壁開口處，該蓋板包括一開口區域，該開口區域自該蓋板底部凹陷。
  33. 如請求項31所述之插座電連接器，其中該屏蔽外殼包括複數卡扣片，各該卡扣片自該環形壁後端兩側相對延伸，該蓋板兩側分別扣合於各該卡扣片而遮蓋該鏤空區。
  34. 如請求項31所述之插座電連接器，其中該本體包括一外殼，該外殼覆蓋於該環形壁。
  35. 如請求項34所述之插座電連接器，其中該屏蔽外殼包括複數卡扣片，各該卡扣片自該外殼後端兩側相對延伸，該蓋板兩側分別扣合於各該卡扣片而遮蓋該鏤空區。
  36. 如請求項31所述之插座電連接器，更包含一電路板，該電路板包括複數端子接點及複數接地接點，各該端子接點對應該鏤空區位置設置而焊接該些第一平板端子，該蓋板之各該接腳連接各該接地接點。
  37. 如請求項36所述之插座電連接器，其中各該接地接點係為一連接孔洞，各該接腳插入該連接孔洞而接觸該連接孔洞內壁面。
  38. 如請求項36所述之插座電連接器，其中各該端子接點係為一加長型焊接墊，該些第一平板端子接觸各該加長型焊接墊。
  39. 如請求項1或22任一項所述之插座電連接器，其中該些第一平板端子位於該舌板之一面而傳輸一組第一訊號，該些第二平板端子位於該舌板之另一面而傳輸一組第二訊號，該組第一訊號之傳輸規格為符合該組第二訊號之傳輸規格，該些第一平板端子與該些第二平板端子以該容置槽之中心點為一對稱中心而彼此點對稱。
  40. 如請求項39所述之插座電連接器，其中該些第一平板端子之排列位置對應於該些第二平板端子之排列位置。
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