TWM556947U - 電連接器 - Google Patents

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TWM556947U
TWM556947U TW106209219U TW106209219U TWM556947U TW M556947 U TWM556947 U TW M556947U TW 106209219 U TW106209219 U TW 106209219U TW 106209219 U TW106209219 U TW 106209219U TW M556947 U TWM556947 U TW M556947U
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胡建龍
卞道振
王書建
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英屬開曼群島商鴻騰精密科技股份有限公司
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Abstract

一種電連接器,包括絕緣本體、固定於絕緣本體的複數導電端子、包覆於絕緣本體的金屬殼體,所述金屬殼體圍設形成沿前後方向延伸的對接腔,所述金屬殼體包括頂壁、與頂壁相對的底壁及連接頂壁和底壁的兩側壁,所述金屬殼體的頂壁自其前端向後且向上傾斜延伸有第一延伸部,所述金屬殼體的底壁自其前端向後且向下傾斜延伸有第二延伸部,所述第一延伸部與第二延伸部用於與外部機殼抵壓接觸。本電連接器藉由在金屬殼體頂壁及底壁分別設置第一延伸部及第二延伸部,從而提升電連接器的遮罩效果。

Description

電連接器
本創作涉及一種電連接器,尤其涉及一種金屬殼體與機殼形成穩定可靠連接的電連接器。
中國大陸專利公告第202127132號揭示了一種電連接器,其包括絕緣本體、收容於絕緣本體的複數導電端子及安裝於絕緣本體外的金屬殼體,該金屬殼體環繞設成為兩端敞開的收容空間,金屬殼體的側壁上設有伸入收容空間的第一舌片,金屬殼體的側壁上還設有第二舌片,該第二舌片與收容空間位於金屬殼體的兩側,第二舌片可與電子產品上的外殼接觸以遮罩電磁波,但隨著高頻訊號的發展,對電連接器訊號傳輸品質的要求也越來越高。
因此,確有必要提供一種新的電連接器,以滿足上述發展需求。
本創作的目的在於:提供一種電連接器,該電連接器具備較好地遮罩效果以滿足高頻訊號的傳輸需求。
為達成上述目的,本創作採用以下技術方案:一種電連接器,包括絕緣本體、固定於絕緣本體的複數導電端子、包覆於絕緣本體的金屬殼體,所述金屬殼體圍設形成沿前後方向延伸的對接腔,所述金屬殼體包括頂壁、與頂壁相對的底壁及連接頂壁和底壁的兩側壁,所述金屬殼體的頂壁自其前端向後且向上傾斜延伸有第一延伸部,所述金屬殼體的底壁自其前端向後且向下傾斜延伸有第二延伸部,所述第一延伸部與第二延伸部用於與外部機殼抵壓接觸。
與習知技術相比,本創作電連接器藉由在金屬殼體的頂壁及底壁分別設置第一延伸部及第二延伸部以與外部機殼接觸,從而使得本電連接器的金屬殼體能與機殼形成穩定可靠的連接,進而該電連接器具有更好地遮罩效果。
請參考第一圖至第二圖所示,本創作電連接器100包括絕緣本體1、固定於絕緣本體1的複數導電端子2、包覆於絕緣本體1的金屬殼體3、部分收容於金屬殼體的固定塊4,所述金屬殼體3圍設形成沿前後方向延伸的對接腔5。
請參閱第三圖至第六圖所示,所述絕緣本體1包括主體部11及自主體部11向前延伸的舌板12。所述主體部11包括上表面111、與上表面111相對的下表面112、連接上表面111與下表面112的前端面113、與前端面113相對的後端面114以及連接前端面113與後端面114的兩側面115。所述舌板12自所述前端面113向前延伸而成。所述主體部11還包括自所述後端面114向所述主體部11內部凹陷的收容空間,該收容空間貫穿所述主體部的上表面111及下表面112。所述側面115靠近後端面114處設有向外側凸伸的肋條1151。所述主體部111設有自側面115向主體部11內部凹陷的豎直槽116,該豎直槽116包括相對立的側端面118及連接兩側端面118的內端面117。所述主體部11還設有自所述內端面117繼續向主體部11內部凹陷的扣持部119,所述豎直槽116貫穿主體部11的上表面111及下表面112。
所述導電端子2收容於所述絕緣本體1,且所述導電端子2包括第一端子21及第二端子22。所述第一端子21包括露出於舌板12下表面的接觸部211及露出於絕緣本體主體部11底部並向下延伸的焊接腳212。所述第二端子22與所述絕緣本1一體成型,所述第二端子22包括露出於舌板12下表面的接觸部221及收容在絕緣本體1收容空間內並向下延伸的焊接腳222。所述第一端子21及第二端子22的焊接腳212、222分別設有繼續向下延伸的焊接部213、223。
所述固定塊4包括基部41、位於該基部41後部且貫穿基部41的第一端子孔411及第二端子孔412、自基部41兩側面分別向上延伸的卡扣部42、以及自所述基部41後端面向所述卡扣部42延伸並突出於基部41側面的凸塊43。所述第一端子21及第二端子22的焊接腳212、222分別插入所述第一端子孔411與第二端子孔412中且所述焊接部213、223分別暴露於所述端子孔411、412外。所述卡扣部42設有導引面421以方便所述卡扣部42插入上述豎直槽116中並與所述扣持部119相互扣持,從而使得所述絕緣本體1與所述固定塊4固定在一起。
請參考第三圖至第七圖所示,所述金屬殼體3包覆於所述絕緣本體1外並形成對接腔5以收容對接連接器。所述金屬殼體3採用一體式結構設計,其包括頂壁31、與頂壁31相對設置的底壁32及連接頂壁31與底壁32的兩側壁33。所述頂壁31設有自其前端向後且向上彎折延伸的第一延伸部311,所述第一延伸部311包括與所述金屬殼體頂壁31平行的平板部312及自該平板部312向後且向上傾斜延伸的傾斜部,所述平板部312與所述所述傾斜部的交匯處開設有開口3120。所述傾斜部包括基部313及自該基部313繼續向上傾斜延伸的三第一彈片314,其中兩彈片314分別自所述基部313的兩端向後延伸,另一彈片314則自所述基部313的中間向後延伸,該三彈片314大致呈“E”字形。結合第七圖所示,所述第一彈片314包括主體部315及自該主體部315向上傾斜彎折的接觸部316,所述接觸部316的末端向下彎曲形成觸點317以與外部機殼接觸。繼續參考第三圖至第七圖所示,所述金屬殼體3的底壁32設有自其前端向後且向下彎折延伸的第二延伸部321,所述第二延伸部321包括與所述金屬殼體底壁32垂直的垂直部322及自該垂直部322向後且向下傾斜延伸的兩第二彈片323,該兩第二彈片323分別位於所述垂直部322的兩端。所述第一彈片314與所述第二彈片323可彈性變形以方便與外部機殼緊密接觸。兩第二彈片323與兩位於基部313兩端的第一彈片314在豎直方向上的投影大致重合。
所述金屬殼體3還包括自所述側壁33的後部向下延伸的固定部34及自所述頂壁31後端向下彎折形成的後蓋35。所述金屬殼體3的固定部34靠近金屬殼體頂壁31處設有固定片341用於與上述豎直槽116配合以使所述絕緣本體1與金屬殼體3在水平方向上固定在一起。所述固定部34對應所述固定塊4的凸塊43處設有與之配合的缺口342,所述凸塊43卡合於所述缺口342中以使所述固定塊4與所述金屬殼體3相互固定,從而使得絕緣本體1與所述金屬殼體3在豎直方向上固定在一起。所述固定部34還包括位於所述缺口342下方的固定孔343及自固定部34向下延伸的固定腳344。所述後蓋35包括後壁351及自後壁351兩側分別向前延伸的側壁352,所述後壁351與所述固定部34之間形成有間隙36用於收容上述肋條1151,從而使得絕緣本體1與金屬外殼3之間的固定更加牢靠。所述後蓋的側壁352上還設有與所述固定部34上的固定孔343相互卡合的固定片353,所述後蓋35的高度大於金屬殼體頂壁31與底壁32之間的距離。
與習知技術相比,本創作電連接器藉由設置在金屬殼體3頂壁上的第一延伸部311及底壁32上的第二延伸部321與外部機殼接觸形成接地回路,從而增強EMI(Electron-Magnetic Interference)遮罩功能,更好地滿足高頻訊號的傳輸要求。
以上所述僅為本新型的部分實施方式,不是全部的實施方式,本領域普通技術人員藉由閱讀本新型說明書而對本新型技術方案採取的任何等效的變化,均為本新型的申請專利範圍所涵蓋。
100‧‧‧電連接器
1‧‧‧絕緣本體
11‧‧‧主體部
111‧‧‧上表面
112‧‧‧下表面
113‧‧‧前端面
114‧‧‧後端面
115‧‧‧側面
1151‧‧‧肋條
116‧‧‧豎直槽
117‧‧‧內端面
118‧‧‧側端面
119‧‧‧扣持部
12‧‧‧舌板
2‧‧‧導電端子
21‧‧‧第一端子
22‧‧‧第二端子
211、221‧‧‧接觸部
212、222‧‧‧焊接腳
213、223‧‧‧焊接部
3‧‧‧金屬殼體
31‧‧‧頂壁
311‧‧‧第一延伸部
312‧‧‧平板部
3120‧‧‧開口
313‧‧‧基部
314‧‧‧第一彈片
315‧‧‧主體部
316‧‧‧接觸部
317‧‧‧觸點
32‧‧‧底壁
321‧‧‧第二延伸部
322‧‧‧垂直部
323‧‧‧第二彈片
33‧‧‧側壁
34‧‧‧固定部
341‧‧‧固定片
342‧‧‧缺口
343‧‧‧固定孔
344‧‧‧固定腳
35‧‧‧後蓋
351‧‧‧後壁
352‧‧‧側壁
353‧‧‧固定片
36‧‧‧間隙
4‧‧‧固定塊
41‧‧‧基部
411‧‧‧第一端子孔
412‧‧‧第二端子孔
42‧‧‧卡扣部
421‧‧‧導引面
43‧‧‧凸塊
5‧‧‧對接腔
第一圖係本創作電連接器的立體圖。
第二圖係第一圖所示電連接器另一角度的立體圖。
第三圖係第一圖所示電連接器的分解圖。
第四圖係第三圖進一步分解圖。
第五圖係第四圖另一角度分解圖。
第六圖係第五圖另一角度分解圖。
第七圖係第一圖中金屬殼體的立體圖。

Claims (10)

  1. 一種電連接器,包括絕緣本體、固定於絕緣本體的複數導電端子、包覆於絕緣本體的金屬殼體,所述金屬殼體圍設形成沿前後方向延伸的對接腔,所述金屬殼體包括頂壁、與頂壁相對的底壁及連接頂壁和底壁的兩側壁,其中所述金屬殼體的頂壁自其前端向後且向上傾斜延伸有第一延伸部,所述金屬殼體的底壁自其前端向後且向下傾斜延伸有第二延伸部,所述第一延伸部與第二延伸部用於與外部機殼抵壓接觸。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的電連接器,其中,所述第一延伸部包括與所述金屬殼體頂壁平行的平板部及自該平板部向後且向上傾斜延伸的傾斜部。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的電連接器,其中,所述傾斜部包括基部及自基部繼續向後且向上傾斜延伸的三第一彈片,其中兩第一彈片分別自所述基部的兩端向後延伸,另一第一彈片自所述基部的中間向後延伸。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的電連接器,其中,所述第一彈片包括主體部及自主體部向後且向上傾斜彎折的接觸部,所述接觸部的末端向下彎曲形成觸點。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的電連接器,其中,所述第二延伸部包括與所述金屬殼體底壁垂直的垂直部及自該垂直部向後且向下傾斜延伸的兩第二彈片。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的電連接器,其中,兩第二彈片分別位於所述垂直部的兩端。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的電連接器,其中,所述第一延伸部及第二延伸部與所述金屬殼體採用一體式結構設計。
  8. 如申請專利範圍第2項所述的電連接器,其中,所述平板部與所述傾斜部的交匯處開設有開口。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的電連接器,其中,所述金屬殼體還包括自頂壁後端向下彎折形成的後蓋,所述後蓋的高度大於頂壁與底壁間的間距。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的電連接器,其中,所述電連接器還包括部分收容於金屬殼體的固定塊,所述導電端子包括露出於所述絕緣本體的接觸部及焊接腳,所述焊接腳的末端設有焊接部,所述焊接腳固定於所述固定塊且所述焊接部露出於所述固定塊。
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