TWI431873B - 電連接器 - Google Patents

Description

電連接器

本創作涉及一種電連接器，尤其涉及一種具有差分訊號傳輸之電連接器。

通電連接器使用導電端子提供電子設備之間之訊號連接。一般情況下，導電端子間隔很接近，使得於相鄰導電端子之間出現「串擾」。混合的電場導致一導電端子於相鄰之導電端子中感應電干擾時出現串擾，從而破壞訊號的完整性。隨著電子設備的小型化和高速度，高訊號完整性的電通訊變得更加普遍，該串擾的減小變成電連接器設計中的一重要因素。

相關習知技術可參閱於2009年5月11日公告的臺灣新型專利第M359828號所揭示之一種電連接器，用以傳輸差分訊號，所述電連接器包括絕緣本體、設於絕緣本體上之複數導電端子及包覆絕緣本體之遮蔽殼體，所述絕緣本體包括本體部及自本體部向前凸伸之舌板，所述導電端子包括安裝於舌板上之第一端子及第二端子，所述第一端子及第二端子均設有用以連接對接插座之接觸部以及延伸出絕緣本體之焊接部，所有焊接部排佈成一排，所述導電端子包括複數接地端子及複數對差分訊號端子，其中，所述第二端子之兩對差分對訊號端子的焊接部分別排佈於第一端子之焊接部的外側，所述第一端子之一對差分對訊號端子之焊接部之間 設有一第二端子之接地端子的焊接部，致使所述電連接器的抗訊號串擾能力較弱以致影響了該電連接器的訊號傳輸品質。

是以，有必要對習知之連接器進行改造以克服上述缺陷。

鑒於上述內容，本創作之目的在於提供一種具有改善高頻訊號傳輸品質之電連接器。

為達成上述目的，本創作採用如下技術方案：一種電連接器，凹設有用以收容對接插座之插接口，所述電連接器包括：絕緣本體及設於絕緣本體上之複數導電端子，所述絕緣本體包括本體部及自本體部向前凸伸入插接口內之舌板，所述導電端子包括安裝於舌板上之第一端子及第二端子，所述第一端子及第二端子均設有暴露於插接口內且用以連接對接插座之接觸部以及延伸出絕緣本體之焊接部，所述第一端子之接觸部與第二端子之接觸部位於舌板的同一側且分別沿左右方向排佈成前後不同的兩排，所述第一端子之焊接部與第二端子之焊接部沿左右方向排佈成一排，所述第一端子包括第一接地端子及電源端子，所述第二端子之焊接部位於電源端子之焊接部與第一接地端子之焊接部之間。

與習知技術相比，本創作籍由將所述第二端子之焊接部設置於電源端子的焊接部與第一接地端子的焊接部之間，並將電源端子之焊接部設置為與第二對差分訊號端子之焊接部相鄰，所述第一接地端子之焊接部與第三對差分訊號端子之焊接部相鄰，從而利用接地端子降低差分訊號端子之間的遮罩效果，降低差分信號端子之間的串擾，提高電連接器的訊號傳輸品質。

第一圖係本創作電連接器第一實施方式之立體組合圖。

第二圖係第一圖中電連接器另一角度之立體圖。

第三圖係第一圖中電連接器之部分立體分解圖。

第四圖係第一圖中電連接器之導電端子的立體組合圖。

第五圖係第一圖中電連接器之立體分解圖。

第六圖係第五圖另一角度之立體分解圖。

第七圖係本創作電連接器第二實施方式之部分立體分解圖。

第八圖係第七圖中電連接器之導電端子之立體組合圖。

第九圖係本創作電連接器第三實施方式之部分立體分解圖。

第十圖係第九圖中電連接器之導電端子的立體組合圖。

請參閱第一圖至第六圖所示，本創作電連接器100為USB 3.0A型插頭連接器，用以安裝於電路板上供USB 2.0A型對接插座(未圖示)和USB 3.0A型對接插座(未圖示)插接，所述電連接器100凹設有用以插接對接插座之插接口101。所述電連接器100包括：絕緣本體1、安裝於絕緣本體1上之定位座2、設於絕緣本體1上之複數導電端子3及包覆絕緣本體1之遮蔽殼體4。

請參閱第五圖至第六圖所示，所述絕緣本體1包括本體部11以及自本體部11向前一體延伸之舌板12。所述本體部11呈階梯型，所述本體部11包括位於前端的且與舌板12相連的位於較低平面內之第一本體部111、位於後端的且與第一本體部111相連的位於較高 平面內之第二本體部112以及位於第一本體部111與第二本體部112兩側之側壁113。所述側壁113與第一本體部111之間形成用以收容定位座2之收容腔1110。所述第二本體部112包括位於前端且連接第一上表面1111之前階梯面1120、位於上端的與前階梯面1120垂直連接之第二上表面1121以及自第二上表面1121向上凸伸之複數第二定位條1122，所述第二定位條1122沿前後方向彎折延伸且間隔排佈形成用以方便第二端子32定位之第二定位槽1123。所述第二上表面1121向上凸設有與遮蔽殼體4配合之配合凸塊1124。所述舌板12為平板狀，所述舌板12包括位於上端之上表面121、位於前端的自上表面121向下凹設的四個第一安裝槽122及位於第一安裝槽122後端且向下凹設的五個第二安裝槽123。

請參閱第五圖至第六圖所示，所述定位座2收容於收容腔1110內，所述定位座2包括位於上端之上表壁21、位於下端的且與上表壁21相對之下表壁22以及連接上表壁21與下表壁22之兩側邊23。所述定位座2設有前後貫穿的用以收容第二導電端子32之定位孔24。藉由所述定位座2來安裝定位第二端子32，使得第二端子32安裝方便且定位穩定。

請參閱第四圖至第六圖所示，所述導電端子3包括四個並排排列並鑲埋成型於絕緣本體1內之第一端子31以及五個並排排列並安裝定位於絕緣本體1上之第二端子32。所述第一端子31為USB 2.0插頭連接器端子，所述第一端子31用以與USB 2.0A型插座對接；所述第一端子31及第二端子32共同構成USB 3.0插頭連接器端子，所述第二端子32與第一端子31共同用以對接USB 3.0A型插座。所述第一端子31及第二端子32均設有暴露於插接口101內且用以 連接對接插座之接觸部312、322以及延伸出絕緣本體1之焊接部315、325。所述第一端子31之接觸部312與第二端子32之接觸部322位於舌板12的同一側，所述第一端子31的接觸部312為平板狀，所述第二端子32之接觸部322為突起狀且具有彈性，所述第一端子31之接觸部312相較於第二端子32之接觸部322位於舌板12的前端。所述第一端子31及第二端子32之焊接部315、325排列於同一排上。

所述第一端子31包括平板狀之第一主體部311、自第一主體部311前端向前且向上彎折延伸而成且呈平板狀之第一接觸部312、自第一主體部311另一端向後且向上彎折延伸而成之第一偏移部313、連接第一主體部311與第一偏移部313之第一台階部314以及自第一偏移部313進一步向後且向下彎折延伸出絕緣本體1之第一焊接部315。所述第一接觸部312暴露於舌板12之第一安裝槽122內，所述第一主體部311、第一台階部314與第一偏移部313鑲埋於絕緣本體1內。

所述第二端子32包括平板狀之安裝於定位座2之定位孔24內之第二主體部321、自第二主體部321前端向前且向上彎折延伸且凸伸於第二主體部321上方之具有彈性的突起狀之第二接觸部322、自第二主體部321向後且向上彎折延伸而成之第二偏移部323、連接第二主體部321與第二偏移部323之第二台階部324以及自第二偏移部323向後且向下彎折延伸出絕緣本體1之第二焊接部325。所述第二偏移部323收容於第二定位槽1123內。所述第二端子32之第二接觸部322相較於第一端子31之第一接觸部312更位於舌板12的後端。

請參閱第四圖所示，所述導電端子3包括複數接地端子G、複數對差分訊號端子S及電源端子P。其中，所述第二端子32的焊接部位於一接地端子G的焊接部與電源端子P之焊接部之間。

所述接地端子G包括設於第一端子31上之一第一接地端子51及設於第二端子32上之一第二接地端子52，所述差分訊號端子S包括正訊號端子S+及負訊號端子S-。所述差分訊號端子S包括設於第一端子31上之第一對差分訊號端子53及設於第二端子32上之第二對差分訊號端子54與第三對差分訊號端子55。

所述第一端子31還包括一電源端子56。以電連接器100之後端為觀察面，所述第一端子31由左至右分別包括一根電源端子56、第一對差分訊號端子53以及一第一接地端子51。所述第二端子32由左至右分別為第二對差分訊號端子54、一第二接地端子52、第三對差分訊號端子55。所述第二端子32之第二焊接部325位於電源端子56的第一焊接部315與第一接地端子51的第一焊接部315之間。所述第二端子32之接地端子52大致為音叉狀，所述第二接地端子52設有兩第二焊接部325且所述第一對差分訊號端子53位於該兩第二焊接部325之間。更細部的說，所述第二接地端子52之兩第二焊接部325中的一焊接部325位於第一對差分訊號端子53之負差分訊號端子S-的焊接部315與第二對差分訊號端子54之負差分訊號端子S-的焊接部325之間；所述第二接地端子52的另一焊接部325位於第一對差分訊號端子53之正差分訊號端子S+的焊接部315與第三對差分訊號端子55之正差分訊號端子S+的焊接部325之間，即所述第二接地端子52的兩第二焊接部325間隔排佈於第一對差分訊號端子53的焊接部315、第二對差分訊號端子54的焊 接部325以及第三對差分訊號端子55的焊接部325之間。所述電源端子56之焊接部315與第二對差分訊號端子53之正差分訊號端子S+的焊接部325相鄰排佈。所述第一接地端子51的焊接部315位於第三對差分訊號端子55之負差分訊號端子S-的焊接部325的外側。所述第二對差分訊號端子54的焊接部325與電源端子56之焊接部315相鄰排佈，所述第三對差分訊號端子55之焊接部325與第一接地端子51之焊接部315相鄰排佈。綜上所述，所述第一對差分訊號端子53之焊接部315、第二對差分訊號端子54之焊接部325以及第三對差分訊號端子55之焊接部325之間佈設有一第二接地端子52之焊接部325，即保證了三對差分訊號端子之中每相鄰兩對差分訊號端子之焊接部之間都設有一接地端子之焊接部，藉如是排配，增加了相鄰兩對差分訊號端子之間的遮罩效果，降低了該兩對差分訊號端子之間的串擾，提高了電連接器100的訊號傳輸品質。

所述導電端子3之第一端子31與第二端子32組合於一起後，所述第一主體部311位於第二主體部321的下方，所述第一接觸部312位於第二接觸部322的前下方，所述第一偏移部313位於第二偏移部323的下方，所述第一台階部314位於第二台階部324的後方，所述第一焊接部315及第二焊接部325沿左右方向排列成一排。藉如是排配，可使導電端子3之第一焊接部315及第二焊接部325的排列具有一致性，使電連接器100於焊接過程中保持第一焊接部315及第二焊接部325的一致性，便於電連接器100的組裝。所述第二端子32之第二接地端子52之第二偏移部323的寬度大於第一端子31的所有第一偏移部313的寬度，藉如是排配，可增強第二接地端子52遮罩效果，降低第二對差分訊號端子54與第三對差分 訊號端子55之間的訊號串擾。

所述第一端子31包括四個焊接部，即第一對差分訊號端子53之兩第一焊接部315、第一接地端子51之一第一焊接部315以及電源端子56之一第一焊接部315。所述第二端子32包括六個焊接部，即第二對差分訊號端子54之兩第二焊接部325、第三對差分訊號端子55之兩第二焊接部325以及第二接地端子52之兩第二焊接部325。

請參閱第五圖和第六圖所示，所述遮蔽殼體4包括頂壁41、底壁42以及連接頂壁41與底壁42之兩側壁43，所述頂壁41上設有自後向前凹設的用以與絕緣本體1上之配合凸塊1124相卡扣之配合凹口411。所述頂壁41、底壁42與兩側壁43共同圍設形成前述用以對接對接插座之插接口101。所述導電端子3之第一接觸部312與第二接觸部322均暴露於所述插接口101內。所述配合凸塊1124位於第二接地端子52之兩第二焊接部325之間。

請參閱第七圖至第八圖所示，本創作電連接器100除了第一種實施方式外，還有第二種實施方式同樣可以達到本創作的目的，第二實施方式中之電連接器100'與第一實施方式中之電連接器100結構大部分相同，兩種實施方式的主要區別在於：第一種實施方式中，所述第二接地端子52設有兩焊接部且該兩焊接部分別排佈於第一對差分訊號端子53的焊接部的兩側。而於第二種實施方式中，所述第二端子32'之第二接地端子52'僅設有一焊接部且該焊接部位於第一對差分訊號端子53'的焊接部與第二對差分訊號端子54'的焊接部之間，其他的端子排佈與第一種實施方式中的端子排佈相同。所述第二接地端子52'之焊接部位於第一對差分訊 號端子53'之負差分訊號端子的焊接部與第二對差分訊號端子54'之負差分訊號端子的焊接部之間。藉如是排配，所述第一對差分訊號端子53'之焊接部與第二對差分訊號端子54'的焊接部之間設有一第二接地端子52'之焊接部，藉由於相鄰兩對差分訊號端子的焊接部之間設置兩接地端子的焊接部，增加了相鄰兩對差分訊號端子之間的遮罩效果，降低了該兩對差分訊號端子之間的串擾，提高了電連接器的訊號傳輸品質。

請參閱第九圖至第十圖所示，本創作電連接器100除了第一種實施方式與第二種實施方式外，還有第三種實施方式同樣可以達到本創作的目的，第三實施方式中之電連接器100"與第一實施方式中之電連接器100及第二種實施方式中之電連接器100'結構大部分相同，其中第三實施方式中之電連接器100"與第二種實施方式中之電連接器100'結構比較相近，兩種實施方式的主要區別在於：第二種實施方式中，所述第二端子32'之第二接地端子52'設有一焊接部且該焊接部位於第一對差分訊號端子53'之焊接部與第二對差分訊號端子54'之焊接部之間，而於第三實施方式中，所述第二端子32"之第二接地端子52"也設有一焊接部，惟，該焊接部位於第一對差分訊號端子53"之焊接部與第三對差分訊號端子55"之焊接部之間。藉如是排配，所述第一對差分訊號端子53"之焊接部與第三對差分訊號端子55"之焊接部之間設有一第二接地端子52"之焊接部，藉由於相鄰兩對差分訊號端子之焊接部之間設置兩接地端子的焊接部，增加了相鄰兩對差分訊號端子之間的遮罩效果，降低了該兩對差分訊號端子之間的串擾，提高了電連接器的訊號傳輸品質。

綜上所述，本創作符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本創作之較佳實施例，本創作之範圍並不以上述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本創作之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

31‧‧‧第一端子

32‧‧‧第二端子

51‧‧‧第一接地端子

52‧‧‧第二接地端子

53‧‧‧第一對差分信號端子

54‧‧‧第二對差分信號端子

55‧‧‧第三對差分信號端子

56‧‧‧電源端子

S+‧‧‧正差分訊號端子

S-‧‧‧負差分訊號端子

G‧‧‧接地端子

P‧‧‧電源端子

Claims (9)

1. 一種電連接器，凹設有用以收容對接插座之插接口，包括：絕緣本體，係包括本體部及自本體部向前凸伸入插接口內之舌板；及導電端子，係設於絕緣本體上，所述導電端子包括安裝於舌板上之第一端子及第二端子，所述第一端子及第二端子均設有暴露於插接口內且用以連接對接插座之接觸部以及延伸出絕緣本體之焊接部，所述第一端子之接觸部與第二端子的接觸部位於舌板的同一側且分別沿左右方向排佈成前後不同的兩排，所述第一端子之焊接部與第二端子的焊接部沿左右方向排佈成一排，所述第一端子包括第一接地端子、第一對差分訊號端子及電源端子，所述第二端子包括第二對差分訊號端子及第三對差分訊號端子，所述第一對差分訊號端子之焊接部位於第二對差分訊號端子之焊接部與第三對差分訊號端子之焊接部之間，其中，所述第二端子之焊接部位於電源端子的焊接部與第一接地端子的焊接部之間，所述電源端子之焊接部與第二對差分訊號端子之焊接部相鄰，所述第一接地端子之焊接部與第三對差分訊號端子之焊接部相鄰。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述第二端子還包括第二接地端子，所述第二接地端子一體成型有分開設置之兩焊接部，該兩焊接部之一位於第一對差分訊號端子的焊接部與第二對差分訊號端子之焊接部之間，另一位於第一對差分訊號端子之焊接部與第三對差分訊號端子之焊接部之間。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器，其中所述第一端子之焊接部與第二端子之焊接部沿左右方向依次的排列順序為：電源端子之焊接部、第二對差分訊號端子之焊接部、第二接地端子之一焊接部、第一對差分訊號端子之焊接部、第二接地端子之另一焊接部、第三對差分訊號端子之焊接部及第一接地端子之焊接部。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述第二端子還包括第二接地端子，所述第二接地端子之焊接部位於第一對差分訊號端子之焊接部與第二對差分訊號端子之焊接部之間。
5. 如申請專利範圍第4項所述之電連接器，其中所述第一端子之焊接部與第二端子之焊接部沿左右方向依次之排列順序為：電源端子之焊接部、第二對差分訊號端子之焊接部、第二接地端子之焊接部、第一對差分訊號端子之焊接部、第三對差分訊號端子之焊接部及第一接地端子之焊接部。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述第二端子還包括第二接地端子，所述第二接地端子之焊接部位於第一對差分訊號端子之焊接部與第三對差分訊號端子之焊接部之間。
7. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器，其中所述第一端子之焊接部與第二端子之焊接部沿左右方向依次的排列順序為：電源端子之焊接部、第二對差分訊號端子之焊接部、第一對差分訊號端子之焊接部、第二接地端子之焊接部、第三對差分訊號端子之焊接部及第一接地端子之焊接部。
8. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述電連接器為USB 3.0插頭連接器，所述第一端子之接觸部為平板狀，所述第二端子之接觸部為突起狀且具有彈性，所述第一端子之接觸 部相較於第二端子之接觸部位於舌板的前端，所述第一端子為USB 2.0插頭連接器端子，所述第一端子及第二端子組合構成USB 3.0插頭連接器端子。
9. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器，其中所述絕緣本體向上凸設有配合凸塊，所述配合凸塊位於第二接地端子之兩焊接部之間，所述電連接器還包括包覆絕緣本體之遮蔽殼體，所述遮蔽殼體上設有與配合凸塊相卡扣之配合凹口。