TW201607161A - 電連接器及其製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明公開一種電連接器及其製造方法，該電連接器包括：端子模組，包括凸伸而成之對接舌板、露於對接舌板表面之接觸部及延伸出端子模組外的焊接部；所述端子模組包括第一導電端子組、第二導電端子組、定位於第一、第二導電端子組之間且與該兩者均絕緣的屏蔽件及一體包覆固定第一、第二導電端子組及屏蔽件的絕緣本體，所述第一、第二導電端子組分別延伸至對接舌板相對兩側，從而形成前述接觸部，藉預定位兩導電端子組及屏蔽件，再形成一體包覆固定三者之絕緣本體，且三者所形成之組合高度尺寸較小，有利於電連接器薄型化且製造工序簡單。

Description

電連接器及其製造方法

本發明係有關一種電連接器及其製造方法，尤其涉及一種可傳輸高頻信號之電連接器及其製造方法。

請參閱臺灣新型專利公告第M370848號，其揭露一種可正反向與對接端連接器進行配接的USB插座，該插座包括絕緣本體、固持於絕緣本體內之複數導電端子及遮蔽殼體。所述絕緣本體設有基部、自基部凸伸形成的舌板，導電端子包括固持於基部的固持部、自固持部一端延伸並於舌板表面暴露的接觸部及自固持部另一端延伸出基部外以與印刷電路板連接的焊接部；導電端子分成上下兩排，對稱排佈於絕緣本體的舌板兩側，由於該兩排端子所對應信號序列相同且反向排列，可供對接端正反向插接，當對接端正向插入插座時，藉由舌板上排的導電端子進行電性連接，當對接端調轉180度，反向插入插座時，藉由舌板下排的導電端子進行電性連接。

惟，隨著技術不斷發展，電連接器所傳輸速率越來越高，導電端子數目相應增加，且出現小型化、薄型化之技術趨勢，若保持連接器尺寸不變，端子之間間距縮減，然，相對應端子間的絕緣本體壁厚亦減小，可能導致導電端子固定不穩，且端子組裝入絕緣本體時對精度要求亦加大，故，端子間距不能過小，否則不易進行組裝；小型化、薄型化之技術趨勢亦限制連接器尺寸；再者，因缺少屏蔽結構，導電端子在傳輸高頻信號過程中時易發生串擾，影響信號傳輸質量，故，先前技術無法實現高頻、低薄型化之要求。

是故，確有必要設計一種加以改良之電連接器及其製造方法以克服先前技術中之缺陷。

有鑒於前述內容，本發明所欲解決之技術問題在於提供一種製造簡單之低薄型電連接器及其製造方法。

為解決前述技術問題，本發明電連接器係採用如下技術方案：一種電連接器，其包括：端子模組，包括凸伸而成之對接舌板、露於對接舌板表面之接觸部及延伸出端子模組外的焊接部；所述端子模組包括第一導電端子組、第二導電端子組、定位於第一、第二導電端子組之間且與該兩者均絕緣的屏蔽件及一體包覆固定第一、第二導電端子組及屏蔽件的絕緣本體，所述第一、第二導電端子組分別延伸至對接舌板相對兩側，從而形成前述接觸部。

相較於先前技術，本發明電連接器具有如下功效：藉預定位兩導電端子組及屏蔽件，再形成一體包覆固定三者之絕緣本體，且三者所形成之組合高度尺寸較小，有利於電連接器薄型化且製造工序簡單。

為解決前述技術問題，本發明電連接器製造方法係採用如下技術方案：一種電連接器製造方法，包括以下步驟：提供第一導電端子組、第二導電端子組；提供定位於第一、第二導電端子組之間且與該兩組導電端子組均絕緣的屏蔽件；注塑成型，將第一、第二導電端子組、屏蔽件包覆固定於一體，從而形成端子模組，並使得該端子模組形成凸伸之對接舌板、露於對接舌板之相對兩側表面的接觸部及延伸出端子模組外的焊接部。

相較於先前技術，本發明電連接器製造方法具有如下功效：藉預定位兩導電端子組及屏蔽件，僅經一次注塑成型即可形成端子模組，且成型后之對接舌板高度低，有利於電連接器薄型化且製造工序簡單。

第一圖係本發明電連接器之立體圖；

第二圖係第一圖所示電連接器之並分解圖；

第三圖係第二圖所示電連接器之端子模組的分解圖；

第四圖係第三圖所示電連接器之端子及屏蔽板的側視圖；

第五圖係第四圖所示電連接器之端子及屏蔽板的分解圖；

第六圖係第五圖所示電連接器之端子及屏蔽板另一角度的分解圖。

請參照第一圖及第二圖所示，本發明電連接器100係可焊接於印刷電路板(未圖示)上的插座，以供插接相對應之對接連接器(未圖示)，可用於傳輸高速信號；該電連接器100包括端子模組1及遮覆於端子模組外側之金屬殼體2，所述端子模組包括兩導電端子組3、定位於兩導電端子組之間且與該兩者均絕緣的屏蔽件4及藉注塑成型而一體包覆固定兩導電端子組及屏蔽件的絕緣本體5。

請參照第三圖至第五圖所示，端子模組1包括凸伸而成之對接舌板11、露於對接舌板表面以電性接觸對接連接器之接觸部及延伸出端子模組外的焊接部，所述兩導電端子組3包括第一導電端子組31、第二導電端子組32，對應接觸部成兩排分別延伸至對接舌板上下兩側，從而形成第一接觸部311、第二接觸部321，由於對接舌板11所形成的對接界面成中心對稱，且所述第一、第二接觸部沿對接舌板11之水平中心線成正反向對稱排佈於兩側，對接連接器正反向插入時均可實現電性插接；本實施方式中，所述對接舌板11與金屬殼體2相配合而形成前述對稱的對稱界面，從而具有環繞對接舌板之對接空間101(請參照第一圖所示)，以容納對接連接器；第一、第二接觸部中心對稱排佈於對接舌板11兩側，進一步提高正反雙向插接的可匹配性。所述第一導電端子組31、第二導電端子組32各自對應設置之焊接部312、322分別依表面焊接型、插腳型兩種方式連接至印刷電路板，且第二導電端子組32的焊接部322前後兩排錯開排佈，在導電端子數目較多時均可節省佔用空間，且可降低導電端子之間的信號干擾。

請再結合第六圖所示，所述屏蔽件4一體埋設於對接舌板11內並定位於兩導電端子組，可防止兩側導電端子組之間的信號干擾；所述端子模組1具有分別定位於屏蔽件4與第一、第二導電端子組之間的定位部41、42，將屏蔽件4與兩導電端子組3隔開一定距離且預定位，方便後續一體成型，且該預定位方式可降低屏蔽件4與第一、第二導電端子組此三者之組合高度，尤其所述第一、第二接觸部之末端延伸至屏蔽件4，可最大程度降低前述組合高度。所述屏蔽件4具有金屬基體401及附著於金屬基體兩側之絕緣隔離體402、403，從而構成分別絕緣隔離第一、第二導電端子組與屏蔽件的絕緣層；所述定位部係藉衝壓屏蔽件4，朝向相對兩側一體凸伸，從而分別定位於屏蔽件4與兩側導電端子組之間，成型簡單，前述絕緣層亦延伸到定位部41、42上，即使定位部觸碰到兩導電端子組3亦不會發生電性接觸。

所述屏蔽件4相對兩端具有扣持凹部43，以與對接連接器相鎖釦。所述屏蔽件4具有延伸出絕緣本體外之接腳44，用於連接至印刷電路板以接地，不需電連接至金屬殼體2，結構簡單。請參考第一圖及第二圖所示，當電連接器100需要以沉板方式組裝於印刷電路板時，進一步包括固定件6，該固定件6包括以激光點焊方式固定於金屬殼體2一側的主體部61、自主體部兩端延伸以用於焊接印刷電路板之焊腳62，以實現沉板組裝。所述金屬殼體2具有焊接至印刷電路板之接腳21，在其他實施方式中，將所述屏蔽件4與金屬殼體2電連接，屏蔽件4不需設置前述接腳44亦可實現接地。所述屏蔽件4設有分別凸伸出對接舌板11外的凸出部45，當對接連接器插入時，可提前電性接觸對接連接器，有利於接地、提升屏蔽效果，所述對接舌板前側具有相對設置的兩個轉角部111，凸出部45分別自該兩個轉角部111凸伸設置，對稱設置利於成型製造。

所述電連接器100之製造方法主要包括以下步驟：提供第一導電端子組31、第二導電端子組32；提供定位於第一、第二導電端子組之間且與該兩組導電端子組均絕緣的屏蔽件4；注塑成型，將第一、第二導電端子組、屏蔽件包覆固定於一體，從而形成端子模組1，並使得該端子模組1形成凸伸之對接舌板11、露於對接舌板之相對兩側表面的第一接觸部311、第二接觸部321及延伸出端子模組外的焊接部312、322。

其中，所提供之屏蔽件4的金屬基體401兩側表面已進行絕緣處理，使得金屬基體兩側附著有絕緣隔離體402、403，以構成分別絕緣隔離第一、第二導電端子組與屏蔽件的絕緣層；本實施方式中，藉由電鍍電著或者噴涂方式在金屬基體401形成絕緣隔離體。在注塑成型之前，提供可定位於所述屏蔽件4與第一、第二導電端子之間的定位部41、42，該定位部係屏蔽件經衝壓而一體凸伸形成，從而前述絕緣層亦延伸到定位部41、42上。注塑成型之後，依次組裝已成型之金屬殼體2及固定件6。

由此可見，本發明電連接器之對接舌板11內一體埋設有屏蔽件4，當傳輸高頻信號時，尤其導電端子數目較多時，可降低端子之間的干擾、減少雜訊；本發明不需以多層插針方式組裝或者分別對兩排導電端子組3先進行注塑成型再二次組裝，即不需多道工序，將兩導電端子組及屏蔽件先預定位，再藉由模具僅採用一次注塑成型即可形成端子模組，即可將兩導電端子組及屏蔽件固定成整體，改變了先前技術中多排端子組需各自需注塑成型、再另行組裝的方式，可減少模具及工序，降低製造難度，且三者所形成之組合高度尺寸較小，有利於電連接器薄型化。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，本發明之範圍並不以前述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

100‧‧‧電連接器

101‧‧‧對接空間

1‧‧‧端子模組

11‧‧‧對接舌板

2‧‧‧金屬殼體

21、44‧‧‧接腳

3‧‧‧導電端子組

31‧‧‧第一導電端子組

311‧‧‧第一接觸部

312、322‧‧‧焊接部

32‧‧‧第二導電端子組

321‧‧‧第二接觸部

4‧‧‧屏蔽件

401‧‧‧金屬基體

402、403‧‧‧絕緣隔離體

41、42‧‧‧定位部

43‧‧‧扣持凹部

45‧‧‧凸出部

5‧‧‧絕緣本體

6‧‧‧固定件

61‧‧‧主體部

62‧‧‧焊腳

無

100‧‧‧電連接器

101‧‧‧對接空間

1‧‧‧端子模組

2‧‧‧金屬殼體

21‧‧‧接腳

3‧‧‧導電端子組

4‧‧‧屏蔽件

45‧‧‧凸出部

6‧‧‧固定件

62‧‧‧焊腳

Claims (15)

1. 一種電連接器，其包括：
   端子模組，包括凸伸而成之對接舌板、露於對接舌板表面之接觸部及延伸出端子模組外的焊接部；
   其中，所述端子模組包括第一導電端子組、第二導電端子組、定位於第一、第二導電端子組之間且與該兩者均絕緣的屏蔽件及一體包覆固定第一、第二導電端子組及屏蔽件的絕緣本體，所述第一、第二導電端子組分別延伸至對接舌板相對兩側，從而形成前述接觸部。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述端子模組具有分別定位於屏蔽件與第一、第二導電端子之間的定位部。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器，其中所述定位部形成有分別隔開第一、第二導電端子組與屏蔽件的絕緣層。
4. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器，其中所述屏蔽件具有金屬基體及附著於金屬基體兩側之絕緣隔離體，從而作為分別隔開第一、第二導電端子組與屏蔽件的絕緣層。
5. 如申請專利範圍第4項所述之電連接器，其中所述定位部係一體凸伸於屏蔽件兩側。
6. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器，其中所述接觸部之末端延伸至屏蔽件。
7. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器，其中所述屏蔽件具有延伸出絕緣本體外以用於接地之接腳。
8. 如申請專利範圍第4項所述之電連接器，其中所述屏蔽件設有分別凸伸出對接舌板外的凸出部。
9. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器，進一步包括遮覆於端子模組外側之金屬殼體，所述屏蔽件與金屬殼體電連接，該金屬殼體具有用於接地之接腳。
10. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述電連接器之對接舌板形成中心對稱之對接界面。
11. 一種電連接器製造方法，包括以下步驟：
    提供第一導電端子組、第二導電端子組；
    提供定位於第一、第二導電端子組之間且與該兩組導電端子組均絕緣的屏蔽件；
    注塑成型，將第一、第二導電端子組、屏蔽件包覆固定於一體，從而形成端子模組，並使得該端子模組形成凸伸之對接舌板、露於對接舌板之相對兩側表面的接觸部及延伸出端子模組外的焊接部。
12. 如申請專利範圍第11項所述之電連接器製造方法，在注塑成型之前提供可分別定位於所述屏蔽件與第一、第二導電端子之間的定位部。
13. 如申請專利範圍第12項所述之電連接器製造方法，進一步使得所述定位部形成可分別隔開第一、第二導電端子組與屏蔽件的絕緣層。
14. 如申請專利範圍第12項所述之電連接器製造方法，對所提供之屏蔽件兩側表面進行絕緣處理，從而該屏蔽件包括金屬基體及附著於金屬基體兩側之絕緣隔離體。
15. 如申請專利範圍第14項所述之電連接器製造方法，所提供之定位部係屏蔽件經衝壓而朝向相對兩側一體凸伸，所述絕緣隔離體作為隔開第一、第二導電端子組與屏蔽件的絕緣層。