TWM646590U - 電連接器及其對接連接器 - Google Patents

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TWM646590U TW112202080U TW112202080U TWM646590U TW M646590 U TWM646590 U TW M646590U TW 112202080 U TW112202080 U TW 112202080U TW 112202080 U TW112202080 U TW 112202080U TW M646590 U TWM646590 U TW M646590U
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陳明慶
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英屬開曼群島商鴻騰精密科技股份有限公司
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Abstract

本創作為一種電連接器及其對接連接器，包括縱向延伸的絕緣本體、固持於絕緣本體的縱向排佈的複數導電端子及圍設於絕緣本體的屏蔽殼體，複數導電端子包括低頻端子及與低頻端子相鄰的高頻端子，屏蔽殼體一體彎折形成有在縱向上隔設於相鄰的低頻端子與高頻端子之間的屏蔽端子，對接連接器包括絕緣體、固持於絕緣體的複數對接端子及圍設於絕緣體周緣的屏蔽外殼，對接端子包括高頻對接端子及低頻對接端子，屏蔽外殼一體彎折延伸形成位於高頻對接端子與低頻對接端子之間的屏蔽對接端子，當兩連接器對接時，高頻端子與高頻對接端子抵接，低頻端子與低頻對接端子抵接，屏蔽端子與屏蔽對接端子抵接，如此，可降低高頻信號之間的干擾以及降低對低頻信號的干擾。

Description

電連接器及其對接連接器
本創作涉及一種板對板連接器，尤其涉及一種彼此嵌合的電連接器及對接連接器。
目前的板對板連接器組件包括插頭連接器與插座連接器，插頭連接器包括以橫向兩排相互對置地沿縱向排列的多個插頭端子，插座連接器包括以橫向相互對置地沿縱向排列的多個插座端子。目前對於連接器而言，多通道射頻連接器配合未來5G多通道傳輸，然而，如何降低射頻連接器的高頻端子與低頻端子的干擾是目前需要解決的問題。
是以，有必要對現有的電連接器及其對接連接器進行改進，以解決上述問題。
本創作目的在於：提供一種能夠可靠降低高頻信號之間的干擾以及降低對低頻信號的干擾的電連接器及其對接連接器。
本創作之目的係藉以如下技術方案達成之：一種電連接器，包括沿縱向延伸的絕緣本體、固持於所述絕緣本體的在縱向方向上排佈的複數導電端子及圍設於所述絕緣本體的屏蔽殼體，所述複數導電端子包括低頻端子及與所述低頻端子相鄰的高頻端子，所述屏蔽殼體一體彎折形成有在縱向方向上隔設於相鄰的低頻端子與高頻端子之間的屏蔽端子。
進一步的，所述複數導電端子在橫向方向上排列成兩排，每排導電端子包括複數所述低頻端子及位於複數所述低頻端子的縱向外側的高頻端子，所述屏蔽殼體包括沿縱向延伸的一對側部及連接一對側部的一對端部，所述屏蔽端子自所述側部上下方向的端緣向內彎折延伸形成。
進一步的，所述絕緣本體包括基座、自所述基座向上延伸形成的舌部及自所述基座向上延伸形成的位於所述舌部的周側的與所述舌部之間構成環形插槽的環形側壁，所述環形側壁包括位於所述舌部的橫向兩側的沿縱向延伸的一對側壁及位於所述舌部的縱向兩側的沿橫向延伸的一對端壁，所述複數導電端子呈縱向排佈的兩排分別固持於一對所述側壁，每排導電端子包括複數所述低頻端子及位於複數所述低頻端子的縱向外側的高頻端子，所述屏蔽殼體為由金屬片一體衝壓彎折形成的連續不間斷設置的金屬殼體，所述屏蔽殼體包括固持於一對所述側壁的一對側部及連接一對側部的固持於一對所述端壁的一對端部，所述側部的上端緣向內並向下一體彎折形成暴露於所述插槽內的所述屏蔽端子，每排導電端子的所述高頻端子與低頻端子之間設置所述屏蔽端子，所述側部的下端緣在對應所述屏蔽端子處延伸形成焊腳。
進一步的，所述導電端子包括固持於所述側壁的內壁面並暴露於所述插槽內的第一接觸部及與所述第一接觸部相連的設置於所述舌部並暴露於所述插槽內的第二接觸部，所述屏蔽端子具有固持於所述側壁的內壁面並暴露於所述插槽內的板狀接觸部。
進一步的，所述屏蔽殼體一體成型於所述絕緣本體，每排導電端子包括四個所述低頻端子及設置於四個所述低頻端子縱向外側的一個所述高頻端子，每排導電端子的所述高頻端子分別設置於各自排四個所述低頻端子的縱向方向的相反外側，每排導電端子的所述高頻端子與低頻端子之間設置所述屏蔽端子。
進一步的，所述側部的上端緣在縱向方向相對於所述屏蔽端子的另一側還向內並向下一體彎折形成暴露於所述插槽內的第二屏蔽端子，所述第二屏蔽端子位於相鄰的低頻端子之間，橫向方向相對的兩側壁的屏蔽端子與第二屏蔽端子相正對。
本創作的目的還可以通過以下技術方案來實現：一種與電連接器對接的對接連接器，所述側部的上端緣在縱向方向相對於所述屏蔽端子的另一側還向內並向下一體彎折形成暴露於所述插槽內的第二屏蔽端子，所述第二屏蔽端子位於相鄰的低頻端子之間，橫向方向相對的兩側部的屏蔽端子與第二屏蔽端子相正對。
進一步的，所述對接連接器包括沿縱向延伸的絕緣體、固持於所述絕緣體的複數對接端子及圍設於所述絕緣體周緣的屏蔽外殼，所述絕緣體包括基體、自所述基體向上延伸形成的一對縱向側壁，一對所述縱向側壁之間形成供所述舌部插入的對接插槽，所述屏蔽外殼包括底板及自所述底板向上彎折形成的圍設於一對所述縱向側壁外側且與一對所述縱向側壁之間構成環形容納槽的環形壁部，所述環形側壁收容於所述環形容納槽，所述複數對接端子呈縱向排佈的兩排分別固持於一對所述縱向側壁，每排對接端子包括與所述低頻端子對接的低頻對接端子及與所述高頻端子對接的高頻對接端子，所述底板向上彎折形成有固持於一對所述縱向側壁且在縱向方向上設置於相鄰的高頻對接端子與低頻對接端子之間的屏蔽對接端子。
進一步的，所述屏蔽對接端子具有在橫向方向上暴露於所述縱向側壁的外壁面的觸點，所述觸點與所述屏蔽端子相抵接，一對所述縱向側壁在橫向方向上通過一對所述屏蔽對接端子相連。
進一步的，所述屏蔽外殼為由金屬片一體衝壓彎折形成的連續不間斷設置的金屬殼體，所述屏蔽外殼環設於所述屏蔽殼體的外側並與所述屏蔽殼體抵接，所述環形壁部包括縱向延伸的一對側壁部及連接一對所述側壁部的一對端壁部，每一所述端壁部包括分別連接於一對所述側壁部的半端壁部，每一所述端壁部通過兩個半端壁部接合構成，所述底板的兩端分別與一對所述側壁部相連。
進一步的，每排對接端子包括複數所述低頻對接端子及設置於複數所述低頻對接端子縱向外側的一個所述高頻對接端子，每排對接端子的所述高頻對接端子分別設置於各自排複數所述低頻端子的縱向方向的相反外側，所述環形壁部包括縱向延伸的一對側壁部及連接一對所述側壁部的一對端壁部，所述底板包括一對在縱向方向上分離設置的底板部，一對所述底板部的橫向兩端分別與一對所述側壁部相連，每一所述底板部豎直向上彎折形成所述屏蔽對接端子，所述屏蔽對接端子為平行於所述端壁部且垂直於所述側壁部的板體結構，每一所述屏蔽對接端子的橫向兩側分別延伸出一對所述縱向側壁的外壁面以形成觸點，所述電連接器的舌部在縱向方向上於高頻端子與低頻端子之間形成供屏蔽對接端子插入的插入槽。
與習知技術相比，本創作電連接器及對接連接器中，電連接器的高頻端子設置於低頻端子縱向的外側，屏蔽殼體一體延伸形成隔設於高頻端子與低頻端子之間的屏蔽端子，對接連接器的高頻對接端子設置於低頻對接端子縱向的外側，屏蔽外殼一體延伸形成隔設於高頻對接端子與低頻對接端子之間的屏蔽對接端子，電連接器與對接連接器對接後，高頻端子與高頻對接端子抵接，低頻端子與低頻對接端子抵接，屏蔽端子與屏蔽對接端子抵接，在有效降低高頻信號之間的干擾以及降低對低頻信號的干擾的同時，電連接器與對接連接器也便於生產製造。
請參閱圖1至圖4所示，本創作電連接器100用於與一對接連接器200對接以形成連接器組合1000，所述電連接器100安裝於一電路板(未圖示)，所述對接連接器200安裝於另一電路板(未圖示)。所述電連接器100包括沿縱向延伸的絕緣本體1、固持於所述絕緣本體1的在縱向方向上排佈的複數導電端子2及圍設於所述絕緣本體1的屏蔽殼體3。所述對接連接器200包括沿縱向延伸的絕緣體4、固持於所述絕緣體4的沿縱向方向上排佈的複數對接端子5及圍設於所述絕緣體4周緣的屏蔽外殼6。
結合圖5至圖7所示，所述絕緣本體1包括基座11、自所述基座11向上延伸形成的舌部12及自所述基座11向上延伸形成的位於所述舌部12的周側的與所述舌部12之間構成插槽13的環形側壁14。所述環形側壁14包括位於所述舌部12的橫向兩側的沿縱向延伸的一對側壁141及位於所述舌部12的縱向兩側的沿橫向延伸的一對端壁142。所述複數導電端子2在橫向方向上排列成兩排，兩排所述導電端子2呈縱向排佈且分別固持於一對所述側壁141，每排導電端子2包括複數低頻端子201及位於複數所述低頻端子的縱向外側的高頻端子202，需要說明的是，每排導電端子2的複數所述低頻端子201可為低頻信號端子或低頻信號端子與接地端子的組合。
所述屏蔽殼體3為由金屬片一體衝壓彎折形成的連續不間斷設置的金屬殼體，所述屏蔽殼體3一體成型於所述絕緣本體1，所述屏蔽殼體3包括沿縱向延伸的一對側部31及連接一對所述側部31的一對端部32，一對所述側部31固持於一對所述側壁141而一對所述端部32則固持於一對所述端壁142。所述屏蔽殼體3一體彎折形成有在縱向方向上隔設於相鄰的低頻端子201與高頻端子202之間的屏蔽端子33，所述屏蔽端子33自所述側部31上下方向的端緣向內彎折延伸形成，所述屏蔽端子33用於降低高頻信號之間的干擾以及降低對低頻信號的干擾。本創作中，所述屏蔽端子33為自所述側部31的上端緣311向內並向下彎折形成且暴露於所述插槽13內。所述屏蔽殼體3的側部31的下端緣312在對應所述屏蔽端子33處延伸形成焊接於電路板(未圖示)的接地用焊腳34，從而可使屏蔽端子33的接地路徑短而具有可靠的電性性能。優選的，所述焊腳34自所述側部31的下端緣312向外延伸形成。
本創作中，每排導電端子2包括四個所述低頻端子201及設置於四個所述低頻端子201縱向外側的一個所述高頻端子202，每排導電端子2的所述高頻端子202分別設置於各自排四個所述低頻端子201的縱向方向的相反外側，每排導電端子2的所述高頻端子202與低頻端子201之間設置所述屏蔽端子33。進一步的，所述側部31的上端緣311在縱向方向相對於所述屏蔽端子33的另一側還向內並向下一體彎折形成暴露於所述插槽13內的第二屏蔽端子35，所述第二屏蔽端子35位於相鄰的低頻端子201之間，橫向方向相對的兩側部31的屏蔽端子33與第二屏蔽端子35相正對。
本創作中，所述導電端子2包括固持於所述側壁141的內壁面1410並暴露於所述插槽13內的第一接觸部21、與所述第一接觸部21相連的設置於所述舌部12的收容槽120並暴露於所述插槽13內的彈性的第二接觸部22及橫向向外延伸出所述側壁141的焊接部23，所述第一接觸部21與所述第二接觸部22相正對。所述屏蔽端子33具有固持於所述側壁141的內壁面1410並暴露於所述插槽13內的板狀接觸部330，所述板狀接觸部330位於所述高頻端子202的第一接觸部21與低頻端子201的第一接觸部21之間且與兩者之間在縱向方向上大致等間距間隔。
結合圖8至圖13所示，所述對接連接器200的絕緣體4包括基體41、自所述基體41向上延伸形成的一對縱向側壁42，一對所述縱向側壁42在橫向方向上大致位於所述基體41的中央位置，在橫向方向上，一對所述縱向側壁42之間形成供電連接器100的舌部12插入的對接插槽43。所述屏蔽外殼6包括底板61及自所述底板61向上彎折形成的圍設於一對所述縱向側壁42外側且與一對所述縱向側壁42之間構成環形容納槽62的環形壁部63，所述環形壁部63豎直圍設於縱向側壁42週邊，兩連接器對接時，所述電連接器100的環形側壁14收容於所述環形容納槽62中。
複數所述對接端子5呈縱向兩排排佈的兩排分別固持於一對所述縱向側壁42，所述對接端子5包括固持於縱向側壁42的外壁面420並暴露於環形容納槽43的與電連接器100的第一接觸部21抵接的第一對接部51及固持於縱向側壁42的內壁面421並暴露於對接插槽43的與電連接器100的第二接觸部22抵接的第二對接部52及延伸出縱向側壁42的焊接腳53。每排對接端子5包括與電連接器100的所述低頻端子201對接的低頻對接端子501及與電連接器100的所述高頻端子對接的高頻對接端子502，所述底板61向上彎折形成有固持於一對所述縱向側壁42且在縱向方向上設置於相鄰的高頻對接端子502與低頻對接端子501之間的屏蔽對接端子64。所述屏蔽對接端子64具有在橫向方向上暴露於一對所述縱向側壁42的外壁面420的觸點640，所述觸點640用以與所述電連接器100的屏蔽端子33相抵接。本創作中，每排對接端子5包括複數所述低頻對接端子501及設置於複數所述低頻對接端子501縱向外側的一個所述高頻對接端子502，每排對接端子5的高頻對接端子502分別設置於各自排複數所述低頻對接端子501的縱向方向的相反外側。具體而言，對接連接器200具有四個低頻對接端子501及設置於四個低頻對接端子501縱向外側的一個對接端子502。
本創作中，所述屏蔽外殼6為由一金屬片一體衝壓彎折形成的連續不間斷設置的殼體，所述屏蔽外殼6環設於電連接器100的所述屏蔽殼體3的外側並與所述屏蔽殼體3抵接。所述屏蔽外殼6的環形壁部63包括縱向延伸的一對側壁部631及連接一對所述側壁部631的一對端壁部632，每一所述端壁部632包括分別連接於一對所述側壁部631的半端壁部6321，每一所述端壁部632通過兩個半端壁部6321接合構成，以使所述環形壁部63構成連續不間斷設置的環形構造。所述底板61包括一對在縱向方向上分離設置的底板部611，一對所述底板部611的橫向兩側分別與一對所述側壁部631相連，每一所述底板部611的縱向內側豎直向上彎折形成所述屏蔽對接端子64，所述屏蔽對接端子64為平行於所述端壁部632且垂直於所述側壁部631的豎直板體結構，一對所述縱向側壁42在橫向方向上通過一對所述屏蔽對接端子64相連，每一所述屏蔽對接端子64的橫向兩側分別延伸出一對所述縱向側壁42的外壁面420以形成觸點640。電連接器100的舌部12在縱向方向上於高頻端子202與低頻端子201之間形成供板狀結構的屏蔽對接端子64插入的插入槽121，所述插入槽121在橫向方向上正對所述屏蔽端子33。需要說明的是，本創作的優選方式中，每一屏蔽對接端子64橫向一側的觸點640暴露於其中一縱向側壁42的外壁面420並位於高頻對接端子502與低頻對接端子501之間，而每一屏蔽對接端子64橫向另一側的觸點640則位於相鄰的兩個低頻對接端子501之間。當兩連接器對接時，屏蔽對接端子64插入插入槽121，屏蔽對接端子64的該等觸點640分別與屏蔽端子33和第二屏蔽端子35抵接，從而實現對高頻端子202、低頻端子201、高頻對接端子502、低頻對接端子501的可靠阻隔。
本創作電連接器100與對接連接器200的具體實施例中，電連接器100的每排導電端子2僅包括一個位於縱向外側的高頻端子202，兩排導電端子2的高頻端子202分別設置設置於各自排低頻端子201的縱向方向的相反外側，如此，可以兩排導電端子2的高頻端子之間的距離最遠，並且具有屏蔽端子33充分阻隔。同樣的，對接連接器200的兩排對接端子5的高頻對接端子502分別設置於各自排低頻對接端子201的縱向方向的相反外側，亦使得兩排對接端子5的高頻對接端子502之間的距離最遠，並且具有屏蔽對接端子64充分阻隔。上述具體實施例實現了穩定可靠的雙通道高頻信號傳輸及多通道低頻信號傳輸。在其他實施方式中，如需要實現四通道高頻信號傳輸時，僅需將每排導電端子2、對接端子5縱向方向另一外側設置為高頻端子202、高頻對接端子502即可。相較而言，雙通道高頻信號傳輸時，其信號傳輸的穩定可靠性相較於四通道更佳。
綜上所述，本創作符合新型專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本創作之較佳實施例，本創作之範圍並不以前述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本創作之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
1000:連接器組合
100:電連接器
1:絕緣本體
11:基座
12:舌部
120:收容槽
121:插入槽
13:插槽
14:環形側壁
141:側壁
1410:內壁面
142:端壁
2:導電端子
200:對接連接器
201:低頻端子
202:高頻端子
21:第一接觸部
22:第二接觸部
23:焊接部
3:屏蔽殼體
31:側部
311:上端緣
312:下端緣
32:端部
33:屏蔽端子
330:板狀接觸部
34:焊腳
35:第二屏蔽端子
4:絕緣體
41:基體
42:縱向側壁
420:外壁面
421:內壁面
43:對接插槽
5:對接端子
501:低頻對接端子
502:高頻對接端子
51:第一對接部
52:第二對接部
53:焊接腳
6:屏蔽外殼
61:底板
611:底板部
62:環形容納槽
63:環形壁部
631:側壁部
632:端壁部
6321:半端壁部
64:屏蔽對接端子
640:觸點
圖1是本創作電連接器與對接連接器未配接的立體圖； 圖2是圖1另一視角的立體圖； 圖3是本創作電連接器與對接連接器配接的立體圖； 圖4是圖3另一視角的立體圖； 圖5是本創作電連接器的分解圖； 圖6是圖5另一視角的分解圖； 圖7是本創作電連接器的俯視圖； 圖8是本創作對接連接器的分解圖； 圖9是圖8另一視角的分解圖； 圖10是本創作對接連接器的俯視圖； 圖11是本創作電連接器的屏蔽殼體與對接連接器的屏蔽外殼對接的示意圖； 圖12是圖3沿XII-XII線的剖視圖；及 圖13是圖3沿XIII-XIII線的剖視圖。
33:屏蔽端子
34:焊腳
35:第二屏蔽端子
64:屏蔽對接端子
640:觸點

Claims (10)

  1. 一種電連接器，包括沿縱向延伸的絕緣本體、固持於所述絕緣本體的在縱向方向上排佈的複數導電端子及圍設於所述絕緣本體的屏蔽殼體，其中，複數所述導電端子包括低頻端子及與所述低頻端子相鄰的高頻端子，所述屏蔽殼體一體彎折形成有在縱向方向上隔設於相鄰的低頻端子與高頻端子之間的屏蔽端子。
  2. 如請求項1所述的電連接器，其中，複數所述導電端子在橫向方向上排列成兩排，每排導電端子包括複數所述低頻端子及位於複數所述低頻端子的縱向外側的高頻端子，所述屏蔽殼體包括沿縱向延伸的一對側部及連接一對側部的一對端部，所述屏蔽端子自所述側部上下方向的端緣向內彎折延伸形成。
  3. 如請求項1所述的電連接器，其中，所述絕緣本體包括基座、自所述基座向上延伸形成的舌部及自所述基座向上延伸形成的位於所述舌部的周側的與所述舌部之間構成插槽的環形側壁，所述環形側壁包括位於所述舌部的橫向兩側的沿縱向延伸的一對側壁及位於所述舌部的縱向兩側的沿橫向延伸的一對端壁，複數所述導電端子呈縱向排佈的兩排分別固持於一對所述側壁，每排導電端子包括複數所述低頻端子及位於複數所述低頻端子的縱向外側的高頻端子，所述屏蔽殼體為由金屬片一體衝壓彎折形成的連續不間斷設置的金屬殼體，所述屏蔽殼體包括固持於一對所述側壁的一對側部及連接一對側部的固持於一對所述端壁的一對端部，所述側部的上端緣向內並向下一體彎折形成暴露於所述插槽內的所述屏蔽端子，每排導電端子的所述高頻端子與低頻端子之間設置所述屏蔽端子，所述側部的下端緣在對應所述屏蔽端子處延伸形成焊腳。
  4. 如請求項3所述的電連接器，其中，所述導電端子包括固持於所述側壁的內壁面並暴露於所述插槽內的第一接觸部及與所述第一接觸部相連的設置於所述舌部並暴露於所述插槽內的第二接觸部，所述屏蔽端子具有固持於所述側壁的內壁面並暴露於所述插槽內的板狀接觸部。
  5. 如請求項3所述的電連接器，其中，所述屏蔽殼體一體成型於所述絕緣本體，每排導電端子包括四個所述低頻端子及設置於四個所述低頻端子縱向外側的一個所述高頻端子，每排導電端子的所述高頻端子分別設置於各自排四個所述低頻端子的縱向方向的相反外側，每排導電端子的所述高頻端子與低頻端子之間設置所述屏蔽端子。
  6. 如請求項5所述的電連接器，其中，所述側部的上端緣在縱向方向相對於所述屏蔽端子的另一側還向內並向下一體彎折形成暴露於所述插槽內的第二屏蔽端子，所述第二屏蔽端子位於相鄰的低頻端子之間，橫向方向相對的兩側部的屏蔽端子與第二屏蔽端子相正對。
  7. 一種與請求項3所述的電連接器對接的對接連接器，其中，所述對接連接器包括沿縱向延伸的絕緣體、固持於所述絕緣體的複數對接端子及圍設於所述絕緣體周緣的屏蔽外殼，所述絕緣體包括基體、自所述基體向上延伸形成的一對縱向側壁，一對所述縱向側壁之間形成供所述舌部插入的對接插槽，所述屏蔽外殼包括底板及自所述底板向上彎折形成的圍設於一對所述縱向側壁外側且與一對所述縱向側壁之間構成環形容納槽的環形壁部，所述環形側壁收容於所述環形容納槽，複數所述對接端子呈縱向排佈的兩排分別固持於一對所述縱向側壁，每排對接端子包括與所述低頻端子對接的低頻對接端子及與所述高頻端子對接的高頻對接端子，所述底板向上彎折形成有固持於一對所述縱向側壁且在縱向方向上設置於相鄰的高頻對接端子與低頻對接端子之間的屏蔽對接端子。
  8. 如請求項7所述的對接連接器，其中，所述屏蔽對接端子具有在橫向方向上暴露於所述縱向側壁的外壁面的觸點，所述觸點與所述屏蔽端子相抵接，一對所述縱向側壁在橫向方向上通過一對所述屏蔽對接端子相連。
  9. 如請求項7所述的對接連接器，其中，所述屏蔽外殼為由金屬片一體衝壓彎折形成的連續不間斷設置的金屬殼體，所述屏蔽外殼環設於所述屏蔽殼體的外側並與所述屏蔽殼體抵接，所述環形壁部包括縱向延伸的一對側壁部及連接一對所述側壁部的一對端壁部，每一所述端壁部包括分別連接於一對所述側壁部的半端壁部，每一所述端壁部通過兩個半端壁部接合構成，所述底板的兩端分別與一對所述側壁部相連。
  10. 如請求項7所述的對接連接器，其中，每排對接端子包括複數所述低頻對接端子及設置於複數所述低頻對接端子縱向外側的一個所述高頻對接端子，每排對接端子的所述高頻對接端子分別設置於各自排複數所述低頻對接端子的縱向方向的相反外側，所述環形壁部包括縱向延伸的一對側壁部及連接一對所述側壁部的一對端壁部，所述底板包括一對在縱向方向上分離設置的底板部，一對所述底板部的橫向兩端分別與一對所述側壁部相連，每一所述底板部豎直向上彎折形成所述屏蔽對接端子，所述屏蔽對接端子為平行於所述端壁部且垂直於所述側壁部的板體結構，每一所述屏蔽對接端子的橫向兩側分別延伸出一對所述縱向側壁的外壁面以形成觸點，所述電連接器的舌部在縱向方向上於高頻端子與低頻端子之間形成供屏蔽對接端子插入的插入槽。
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