TWM544724U - 電連接器 - Google Patents

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TWM544724U
TWM544724U TW106200553U TW106200553U TWM544724U TW M544724 U TWM544724 U TW M544724U TW 106200553 U TW106200553 U TW 106200553U TW 106200553 U TW106200553 U TW 106200553U TW M544724 U TWM544724 U TW M544724U
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conductive
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蔡侑倫
侯斌元
廖崇甫
陳龍飛
翁允中
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連展科技股份有限公司
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    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/58—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation characterised by the form or material of the contacting members
    • H01R4/64—Connections between or with conductive parts having primarily a non-electric function, e.g. frame, casing, rail

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  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Description

電連接器
本創作係有關於一種連接器，尤指一種電連接器。
電連接器係一種以電氣方式連接電線、電路板與其它電子元件的連接裝置，其廣泛地運用於各種電子產品，例如電腦、筆記本型電腦、手機等。
習知電連接器之外殼係可保護內部電子元件避免受損。然而，該電連接器之外殼因屏蔽設計不良，易產生射頻干擾(adio Frequency Interference，簡稱RFI)的問題，造成產品(無線滑鼠或藍芽裝置)無法正常運作。
再者，習知電連接器與與外部裝置相組合而成為產品後，該電連接器之外殼與該外部裝置並未接觸，因而無法提升電磁相容性(Electromagnetic Compatibility，簡稱EMC)效果，使產品的電磁干擾波容易影響該電連接器的運作。
因此，如何避免上述習知技術之種種問題，實已成目前亟欲解決的課題。
鑑於上述習知技術之缺失，本創作係提供一種電連接器，係包括：一殼體結構，係形成有一容置空間及與該容置空間相連通之埠口及開口，且該殼體結構於該埠口周圍 形成有一個導電接觸件或相互不平行之複數導電接觸件；一絕緣本體，係設於該殼體結構之容置空間內，且該絕緣本體包含一基座及一由該基座延伸之舌板；一屏蔽片，係設於該絕緣本體中；以及二排導電端子組，係設於該絕緣本體上，各該導電端子組排設於該屏蔽片之相對兩側並包含複數導電端子，且各該導電端子具有一位於該舌板之接觸部及一位於該基座之焊接部。
本創作復提供一種電連接器，係包括：一殼體結構，係包含一第一殼體與覆蓋於該第一殼體外壁面之至少一第二殼體，其中，該第一殼體形成有一容置空間及與該容置空間相連通之埠口及開口，且該第一殼體及/或該第二殼體於該埠口周圍形成有一個導電接觸件或相互不平行之複數導電接觸件；一絕緣本體，係設於該容置空間內，且該絕緣本體包含一基座及一由該基座延伸之舌板；一屏蔽片，係設於該絕緣本體中；以及二排導電端子組，係設於該絕緣本體上，各該導電端子組排設於該屏蔽片之相對兩側並包含複數導電端子，且各該導電端子具有一位於該舌板之接觸部及一位於該基座之焊接部。
前述之電連接器中，復包括一設於該埠口周圍之外罩，且該外罩與該殼體結構係相互卡合，例如，該外罩與該殼體結構係藉由凹凸結構相互卡合。再者，該外罩為絕緣體，且該導電接觸件凸出該外罩。又，該外罩形成有供容置該導電接觸件之凹槽。
前述之兩種電連接器中，該基座係外露於該開口，且 該舌板係外露於該埠口。
由上可知，本創作之電連接器，主要藉由該導電接觸件之設計，以於該電連接器與一外部裝置相組合而成為產品後，該導電接觸件能接觸該外部裝置，以達到接地效果，故能提升電磁相容性(EMC)效果，且不會產生射頻干擾(RFI)的問題。
1,5‧‧‧電連接器
1a‧‧‧殼體結構
10‧‧‧絕緣本體
100‧‧‧基座
101‧‧‧舌板
102‧‧‧板部
103‧‧‧接地片
11‧‧‧第一殼體
110‧‧‧埠口
111‧‧‧開口
112‧‧‧置放部
12‧‧‧第二殼體
120,120’,120”,520‧‧‧導電接觸件
121‧‧‧接腳
122‧‧‧凸部
13,13’‧‧‧導電端子組
13a,13a’‧‧‧接觸部
13b’‧‧‧焊接部
130,130’‧‧‧導電端子
14,54‧‧‧外罩
140‧‧‧通口
141‧‧‧凹槽
142‧‧‧定位腳
143‧‧‧定位孔
15‧‧‧屏蔽片
S‧‧‧容置空間
第1圖係為本創作之電連接器之立體示意圖；第2圖係為第1圖之電連接器之分解示意圖；第3圖係為第2圖之局部分解圖；第3’及3”圖係為第3圖之其它實施例之示意圖；第4圖係為第3圖之局部分解圖；以及第5圖係為第1圖之另一實施例之立體示意圖。
以下藉由特定的具體實施例說明本創作之實施方式，熟悉此技藝之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地瞭解本創作之其他優點及功效。
須知，本說明書所附圖式所繪示之結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示之內容，以供熟悉此技藝之人士之瞭解與閱讀，並非用以限定本發明可實施之限定條件，故不具技術上之實質意義，任何結構之修飾、比例關係之改變或大小之調整，在不影響本發明所能產生之功效及所能達成之目的下，均應仍落在本發明所揭示之技術內容得能涵蓋之範圍內。同時，本說明書中所引用之如 “上”、“下”、“前”、“後”、“左”、“右”、“第一”、“第二”及“一”等之用語，亦僅為便於敘述之明瞭，而非用以限定本發明可實施之範圍，其相對關係之改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本發明可實施之範疇。
第1、2、3及4圖係為本創作之電連接器1之示意圖。所述之電連接器1係由一絕緣本體10、一殼體結構1a、兩排導電端子組13,13’、一外罩14以及一屏蔽片15等元件所組成。
於本實施例中，該電連接器1係例如通用序列匯流排(Universal Serial Bus，簡稱USB)型式，特別是USB Type-C之態樣。
所述之殼體結構1a係包含一第一殼體11(如圖所示之內殼體)與至少一第二殼體12(如圖所示之外殼體)，且該第一殼體11形成有一容置空間S，以容置該絕緣本體10與該些導電端子組13,13’。
所述之第一殼體11係為金屬殼，如鐵殼，且該第一殼體11係定義有一形成於該容置空間S前側之埠口110與一形成於該容置空間S後側且方向朝下之開口111。
所述之第二殼體12係為金屬殼，如鐵殼，其覆蓋於該第一殼體11外壁面。
於本實施例中，該第二殼體12於該埠口110周圍延伸有一導電接觸件120(如金屬彈片)，且該第二殼體12之左、右兩側具有朝下方延伸之複數接腳121，該些接腳121 係分別位於該第二殼體12兩側之前端與後端之處，以將該電連接器1裝設於一電子裝置(圖略)上。
又，該第二殼體12係以部分包覆的方式遮蓋該第一殼體11表面，使該第一殼體11凸出該第二殼體12之前側，以於該第一殼體11前側外表面形成一置放部112，如第2圖所示，即該第一殼體11界定一凸伸出該第二殼體12之置放部112。應可理解地，該第二殼體12亦可以全部包覆的方式遮蓋該第一殼體11表面。
於另一實施例中，該第一殼體11亦可於該埠口110周圍延伸有一導電接觸件120’，如第3’圖所示。
於其它實施例中，如第3”圖所示，該第二殼體12於該埠口110周圍可延伸有相互不平行之複數導電接觸件120”。例如，該些導電接觸件120”分別形成於該埠口110之不同側，如上側與左側。應可理解地，該些導電接觸件120”亦可形成於該第一殼體11同一側或該第二殼體12同一側，故該些導電接觸件120”相互不平行之方式很多，並不限於圖式者。
所述之絕緣本體10係包含一基座100、一舌板101、一板部102及兩接地片103，如第4圖所示，且該舌板101由該基座100延伸，而該基座100與該板部102係凸出該第一殼體11後側。
於本實施例中，該基座100係位於該開口111，該舌板101設於該第一殼體11內並位於於該埠口110，以令該舌板101外露於該埠口110，且令該基座100與板部102 外露該開口111。
所述之各該導電端子組13,13’包含複數導電端子130,130’(如第4圖所示)，各該導電端子組13,13’係固設於該絕緣本體10之上、下兩側，且各該導電端子130,130’定義有一設於該舌板101上之接觸部13a,13a’與一凸出該第一殼體11後側之焊接部(應可理解地，圖中僅顯示其中一導電端子130’之焊接部13b’，而另一導電端子130之焊接部於圖中未顯示)，其中，該焊接部係用以電性連接電子裝置(圖略)。
於本實施例中，各該導電端子130,130’係自該舌板101朝該基座100之方向延伸並朝下方彎折延伸，以呈現彎曲桿狀，以令該些接觸部13a,13a’外露於該埠口110，且令該些焊接部凸出該開口110。
再者，該些導電端子130,130’係包含接地端子(Gnd)、電源端子(Power/VBUS)及保留端子(RFU)，且依需求增設對差動訊號端子。
又，上側導電端子組13係設於該板部102上而其接觸部13a位於該舌板101上(如第3圖所示)，且下側導電端子組13’係延伸於該基座100與舌板101上，並於該基座100與該板部102上分別設置該接地片103。
所述之屏蔽片15係設於該絕緣本體10之基座100與舌板101中，如第3及4圖所示。
於本實施例中，該些導電端子組13,13’係排設於該屏蔽片15之上、下兩側，亦即該屏蔽片15設置於上側導電 端子組13與下側導電端子組13’之間。
然而，有關USB之導電端子之佈設係為本領域相關人士所熟知，故不再贅述該些導電端子之定義與設計。
所述之外罩14係設於該第一殼體11之埠口110周圍。
於本實施例中，該外罩14具有一通口140，以供該第一殼體11之前側套入該通口140中，如第1及2圖所示，使該外罩14置放於該置放部112。較佳地，該外罩14具有一凹槽141，以供該位於該埠口110之導電接觸件120配合放入於其中。
再者，該外罩14為絕緣體，且該導電接觸件120凸出該外罩14，如第1圖所示，另該導電接觸件120可不接觸(或接觸)該外罩14。應可理解地，該外罩14亦可為金屬體。
又，於另一實施例中，如第5圖所示，該導電接觸件520可不凸出該外罩54，且該外罩54為金屬體，使該導電接觸件520接觸該外罩54。當然，該導電接觸件520亦可凸出該金屬外罩54。
另外，該外罩14與該第二殼體12係相互卡合，例如，該外罩14與該第二殼體12係藉由凹凸結構相互卡合。具體地，該外罩14係向一側延伸有兩定位腳142，且各該定位腳上具有一定位孔143，而該第二殼體12之上表面係上掀(或沖壓)形成複數朝外凸出之凸部122(如第2圖所示，該第二殼體12之上表面具有兩個凸部122)，以令該凸部122卡入該定位孔143中，使該外罩14與該第二殼體12相互卡合。應可理解地，該凹凸結構之種類繁多，並不 限於上述方式(即該定位孔143與凸部122之配合)，且該凹凸結構亦可供該外罩14與該第一殼體11相互卡合(當未設置該第二殼體12時)。
因此，該電連接器1能藉由該導電接觸件120,120’,120”凸出該外罩14之設計，以於該電連接器1與一外部裝置(圖略)相組合而成為產品後，該導電接觸件120,120’,120”能接觸該外部裝置，以達到接地效果，故能提升電磁相容性(EMC)效果，且不會產生射頻干擾(RFI)的問題，使產品的電磁干擾波不會影響該電連接器1的運作，同時該電連接器1也具備足夠抵抗外界干擾的能力。
再者，如第5圖所示，該電連接器5亦可藉由該導電接觸件520接觸金屬外罩54之設計，使該金屬外罩54能接觸該外部裝置，藉此仍可達到接地效果，因而亦能提升電磁相容性效果。
又，該外罩14,54與該第二殼體12(或該第一殼體11)藉由凹凸結構之設計，以利於該外罩14,54之定位與組裝。
另一方面，所述之外罩14,54係可依外部裝置之結構做外觀設計，並不限於圖式中之形狀。
綜上所述，本創作之電連接器，主要藉由該殼體之導電接觸件之設計，以達到提升電磁相容性效果之目的，且避免射頻干擾的問題。
上述實施例係用以例示性說明本創作之原理及其功效，而非用於限制本創作。任何熟習此項技藝之人士均可 在不違背本創作之精神及範疇下，對上述實施例進行修改。因此本創作之權利保護範圍，應如後述之申請專利範圍所列。
1‧‧‧電連接器
1a‧‧‧殼體結構
10‧‧‧絕緣本體
11‧‧‧第一殼體
110‧‧‧埠口
12‧‧‧第二殼體
120‧‧‧導電接觸件
122‧‧‧凸部
14‧‧‧外罩
140‧‧‧通口
141‧‧‧凹槽
142‧‧‧定位腳
143‧‧‧定位孔

Claims (8)

  1. 一種電連接器，係包括：一殼體結構，係形成有一容置空間及與該容置空間相連通之埠口及開口，且該殼體結構於該埠口周圍形成有一個導電接觸件或相互不平行之複數導電接觸件；一絕緣本體，係設於該殼體結構之容置空間內，且該絕緣本體包含一基座及一由該基座延伸之舌板；一屏蔽片，係設於該絕緣本體中；以及二排導電端子組，係設於該絕緣本體上，各該導電端子組排設於該屏蔽片之相對兩側並包含複數導電端子，且各該導電端子具有一位於該舌板之接觸部及一位於該基座之焊接部。
  2. 一種電連接器，係包括：一殼體結構，係包含一第一殼體與覆蓋於該第一殼體外壁面之至少一第二殼體，其中，該第一殼體形成有一容置空間及與該容置空間相連通之埠口及開口，且該第一殼體及/或該第二殼體於該埠口周圍形成有一個導電接觸件或相互不平行之複數導電接觸件；一絕緣本體，係設於該容置空間內，且該絕緣本體包含一基座及一由該基座延伸之舌板；一屏蔽片，係設於該絕緣本體中；以及二排導電端子組，係設於該絕緣本體上，各該導電端子組排設於該屏蔽片之相對兩側並包含複數導電端子，且各該導電端子具有一位於該舌板之接觸部及一位 於該基座之焊接部。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之電連接器，復包括一設於該埠口周圍之外罩。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器，其中，該外罩與該殼體結構係相互卡合。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之電連接器，其中，該外罩與該殼體結構係藉由凹凸結構相互卡合。
  6. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器，其中，該外罩為絕緣體，且該導電接觸件凸出該外罩。
  7. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器，其中，該外罩形成有供容置該導電接觸件之凹槽。
  8. 如申請專利範圍第1或2項所述之電連接器，其中，該基座係外露於該開口，且該舌板係外露於該埠口。
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