TWM511692U - 插座電連接器之殼體結構 - Google Patents

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TWM511692U
TWM511692U TW104202558U TW104202558U TWM511692U TW M511692 U TWM511692 U TW M511692U TW 104202558 U TW104202558 U TW 104202558U TW 104202558 U TW104202558 U TW 104202558U TW M511692 U TWM511692 U TW M511692U
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flat
electrical connector
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TW104202558U
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Ya-Fen Kao
Yu-Lun Tsai
Pin-Yuan Hou
Wen-yu WANG
Wen-Hsien Tsai
Mao-Sheng Chen
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Advanced Connectek Inc
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46—Bases; Cases
    • H01R13/516—Means for holding or embracing insulating body, e.g. casing, hoods
    • H—ELECTRICITY
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    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581—Shield structure
    • H—ELECTRICITY
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    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/73—Means for mounting coupling parts to apparatus or structures, e.g. to a wall
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures

Landscapes

  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Description

插座電連接器之殼體結構
本創作係有關於一種電連接器，特別是指一種插座電連接器之殼體結構。
現今各式電子產品愈漸多功能，提供無限的方便及高度便利性，但形成複雜的電磁波干擾環境，影響電子產品之運作及傳輸，例如電磁干擾(Electromagnetic Interference，EMI)、射頻干擾(Radio Frequency Interference，簡稱RFI)的問題。
一般電連接器的傳輸介面規格相當多樣，例如HDMI或通用序列匯流排(Universal Serial Bus，簡稱USB)，而USB逐漸為大眾所使用，並以USB2.0傳輸規格發展至現今為傳輸速度更快的USB3.0傳輸規格。
請參考第1圖及附件1，第1圖為習知技術之外觀示意圖，附件1為習知技術之EMI分析示意圖。現有插座電連接器以屏蔽外殼A1罩蓋於內部的座體及端子，以遮蔽與接地而避免訊號干擾。然而，一般屏蔽外殼A1的後蓋板A11未設置接腳，也就是說，在後蓋板A11的底面A12上未有可供焊接電路板的接腳。在此，附件1為習知技術之插座電連接器與插頭電連接器連接後經由EMI模擬分析的示意圖，可清楚看 出，屏蔽外殼A1的後蓋板A11的長度較短，亦即，現有之後蓋板A11的底面A12與端子接腳或電路板之間的空隙距離皆大於1.0mm，在測試電磁波洩露的分佈可知，電磁波從空隙距離洩露較大幅度，造成插座電連接器在傳輸訊號時，產生電磁干擾、射頻干擾的雜訊問題。並且，未在後蓋板A11上增加接腳，使得插座電連接器與電路板的固持力較不足。是以，如何解決習知結構的問題，即為相關業者所必須思考的問題所在。
有鑑於上述問題，本創作係提供一種插座電連接器之殼體結構，包括絕緣主體、複數端子及屏蔽殼體。絕緣主體包含基座及舌板，舌板自基座一側延伸，舌板包含上表面及下表面；複數上排平板端子包含複數上排平板訊號端子、至少一上排平板電源端子及至少一上排平板接地端子，且各上排平板端子設置於基座及舌板並位於上表面，各上排平板端子包含上排接觸段、上排連接段及上排焊接段，上排連接段設置於該基座及該舌板，上排接觸段自上排連接段一側延伸而位於上表面，上排焊接段自上排連接段另一側延伸而穿出於基座。複數下排平板端子包含複數下排平板訊號端子、至少一下排平板電源端子及至少一下排平板接地端子，且各下排平板端子設置於基座及舌板並位於下表面，各下排平板端子包含下排接觸段、下排連接段及下排焊接段，下排連接段設置於基座及舌板，下排接觸段自下排連接段一側延伸而位於下表面，下排焊接段自下排連接段另一側延伸而穿出於基座。屏蔽殼體，包含一容置槽，覆蓋於絕緣主體設置於容置槽，屏蔽殼體包含頂部蓋板、後蓋板 及複數接腳，頂部蓋板位於基座及舌板之頂面，後蓋板自頂部蓋板之後側朝下方延伸於該基座之後側，後蓋板包含底面，複數接腳自底面朝下方延伸；其中，屏蔽殼體位於電路板，底面與電路板之垂直截面的間距為形成小於等於1.0mm的空隙距離。
綜上所述，本創作利用後蓋板上增加複數接腳而焊接在電路板上，可降低接地阻值，可減少電磁干擾(Electromagnetic Interference，簡稱EMI)雜訊。並且，後蓋板之底面與電路板之間距減少，有效減少電磁干擾(Electromagnetic Interference，簡稱EMI)、射頻干擾(Radio Frequency Interference，簡稱RFI)洩露的空隙問題，可達到較佳的減緩電磁干擾與射頻干擾的效果。此外，後蓋板上增加的複數接腳也可以加強插座電連接器和電路板的固持力，使插座電連接器具有抵抗較佳的彎折測試效果(bending test)與彎折強度效果(wrenching strength)。另外，藉由插座電連接器之複數上排平板端子與複數下排平板端子呈上下顛倒，複數上排平板型接觸端之排列方式左右相反於複數下排平板型接觸端之排列方式，提供插頭電連接器正向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子可與複數上排平板型接觸端連接，而插頭電連接器反向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子亦可與複數下排平板型接觸端連接，插座電連接器具有不限制插頭電連接器正向或反向插接的作用。
以下在實施方式中詳細敘述本創作之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者瞭解本創作之技術內容並據以實 施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本創作相關之目的及優點。
100‧‧‧插座電連接器
11‧‧‧絕緣主體
111‧‧‧基座
1111‧‧‧底部
1112‧‧‧頂面
1113‧‧‧後面
112‧‧‧舌板
112a‧‧‧上表面
112b‧‧‧下表面
21‧‧‧插座端子
211‧‧‧上排平板端子
2111‧‧‧上排平板訊號端子
2112‧‧‧上排平板電源端子
2113‧‧‧上排平板接地端子
2114‧‧‧上排接觸段
2115‧‧‧上排連接段
2116‧‧‧上排焊接段
212‧‧‧下排平板端子
2121‧‧‧下排平板訊號端子
2122‧‧‧下排平板電源端子
2123‧‧‧下排平板接地端子
2124‧‧‧下排接觸段
2125‧‧‧下排連接段
2126‧‧‧下排焊接段
31‧‧‧屏蔽殼體
311A‧‧‧容置槽
311‧‧‧頂部蓋板
312‧‧‧後蓋板
3121‧‧‧底面
3122‧‧‧外側壁面
313‧‧‧彎折片
314‧‧‧轉角
41‧‧‧接腳
51‧‧‧電路板
L1/L2/L3/L4‧‧‧空隙距離
W‧‧‧長度距離
A1‧‧‧屏蔽外殼
A11‧‧‧後蓋板
A12‧‧‧底面
[第1圖]係習知技術之插座電連接器之外觀示意圖。
[第2圖]係本創作之插座電連接器之外觀示意圖。
[第3圖]係本創作之插座電連接器之分解示意圖(一)。
[第4A圖]係本創作之插座電連接器之分解示意圖(二)。
[第4B圖]係本創作之插座電連接器底面之外觀示意圖。
[第4C圖]係本創作之插座電連接器之剖面示意圖。
[第4D圖]係本創作之插座電連接器之端子腳位定義圖。
[第5圖]係本創作之後蓋板延伸彎折片之外觀示意圖。
[第6圖]係本創作之後蓋板延伸另一彎折片之外觀示意圖。
[第7圖]係本創作之後蓋板延伸另一彎折片之側視示意圖。
[第8圖]係本創作之彎折片增加複數接腳之外觀示意圖。
[第9圖]係本創作之插座電連接器結合電路板之外觀示意圖。
參照第2圖、第3圖及附件2，係本創作之插座電連接器100的實施例，第2圖為外觀示意圖，第3圖為分解示意圖，附件2為EMI分析示意圖。在一些實施例中，插座電連接器100可為USB(Type-C)連接介面規格。本實施例中，插座電連接器100包含有絕緣主體11、複 數上排平板端子211、複數下排平板端子212及屏蔽殼體31。
參照第3圖及附件2，絕緣主體11為一扁長型板體，絕緣主體11包括有基座111及舌片，在此，以嵌入成型(insert-molding)的方式形成有基座111及舌板112，舌板112自基座111一側延伸。此外，舌板112分別具有上表面112a及下表面112b(如第4A圖及第4B圖所示)。
複數插座端子21位於基座111及舌板112(請同時參考第4B圖及第4C圖所示)，複數插座端子21包含複數上排平板端子211及複數下排平板端子212。
請再參考第4A圖、第4B圖、第4C圖及第4D圖，複數上排平板端子211位於基座111及舌板112，在此，複數上排平板端子211包含複數上排平板訊號端子2111、至少一上排平板電源端子2112及至少一上排平板接地端子2113，且各上排平板端子211設置於基座111及舌板112並位於上表面112a。由複數上排平板端子211之前視觀之，複數上排平板端子211由左側至右側依序為上排平板接地端子2113(Gnd)、第一對上排平板訊號端子2111(TX1+-，差動訊號端子)、第二對上排平板訊號端子2111(D+-，差動訊號端子)、第三對上排平板訊號端子2111(RX2+-，差動訊號端子)，以及三對上排平板訊號端子2111之間的上排平板電源端子2112(Power/VBUS)、保留端子(RFU)及最右側之上排平板接地端子2113(Gnd)。
請再參考第4A圖、第4B圖、第4C圖及第4D圖，複數上排平板端子211位於基座111及舌板112，各上排平板端子211包含上排接 觸段2114、一上排連接段2115及一上排焊接段2116，該上排連接段2115設置於該基座111及該舌板112，該上排接觸段2114自該上排連接段2115一側延伸而位於該上表面112a，該上排焊接段2116自該上排連接段2115另一側延伸而穿出於該基座111。複數上排平板訊號端子2111位於上表面112a而傳輸一組第一訊號(即USB3.0訊號)，複數上排焊接段2116穿出於基座111的底面，並且，複數上排焊接段2116為彎折成水平狀而成為SMT接腳使用(如第4B圖所示)。
請再參考第4A圖、第4B圖、第4C圖及第4D圖，複數下排平板端子212位於基座111及舌板112，在此，複數下排平板端子212包含複數下排平板訊號端子2121、至少一下排平板電源端子2122及至少一下排平板接地端子2123，且各下排平板端子212設置於基座111及舌板112並位於下表面112b。由複數下排平板端子212之前視觀之，複數下排平板端子212由右側至左側依序為下排平板接地端子2123(Gnd)、第一對下排平板訊號端子2121(TX2+-，差動訊號端子)、第二對下排平板訊號端子2121(D+-，差動訊號端子)、第三對下排平板訊號端子2121(RX1+-，差動訊號端子)，以及三對下排平板訊號端子2121之間的下排平板電源端子2122(Power/VBUS)、保留端子(RFU)及最左側之下排平板接地端子2123(Gnd)。
請再參考第4A圖、第4B圖、第4C圖及第4D圖，複數下排平板端子212位於基座111及舌板112，各下排平板端子212包含一下排接觸段2124、一下排連接段2125及一下排焊接段2126，該下排連接段 2125設置於該基座111及該舌板112，該下排接觸段2124自該下排連接段2125一側延伸而位於該下表面112b，該下排焊接段2126自該下排連接段2125另一側延伸而穿出於該基座111。複數下排平板訊號端子2121位於下表面112b而傳輸一組第二訊號(即USB3.0訊號)，複數下排焊接段2126穿出於基座111的底面，並且，複數下排焊接段2126為彎折成垂直向下延伸而成為SMT接腳使用(如第4B圖所示)。
請再參考第3圖、第4A圖、第4B圖、第4C圖及第4D圖，本實施例中，由複數上排平板端子211與複數下排平板端子212的排列方式可知，複數上排平板端子211與複數下排平板端子212分別設置在舌板112之上表面112a及下表面112b，並且，複數上排平板端子211與複數下排平板端子212以容置槽311A之中心點為對稱中心而彼此點對稱，所謂的點對稱，是指根據該對稱中心作為旋轉中心而將複數上排平板端子211與複數下排平板端子212旋轉180度後，旋轉後的複數上排平板端子211與複數下排平板端子212完全重合，意即，旋轉後的複數上排平板端子211為位於複數下排平板端子212之原本排列位置，而旋轉後的複數下排平板端子212為位於複數上排平板端子211之原本排列位置。換言之，複數上排平板端子211與複數下排平板端子212呈上下顛倒，複數上排接觸段2114之排列方式左右相反於複數下排接觸段2124之排列方式。其中，插頭電連接器正向插接於插座電連接器100之內部，用以傳輸一組第一訊號，亦可反向插接於插頭電連接器於插座電連接器100之內部，用以傳輸一組第二訊號，而一組第一訊號之傳輸規格為符合一組第二訊 號之傳輸規格。具有不限制正向或反向插接於插頭電連接器於插座電連接器100之內部進行傳輸的作用。
請再參考第4A圖、第4B圖、第4C圖及第4D圖，本實施例中，由複數上排平板端子211及複數下排平板端子212之前視觀之，複數上排平板端子211之排列位置對應於複數下排平板端子212之排列位置。
參照第3圖、第4A圖及附件2，屏蔽殼體31為一中空殼體，屏蔽殼體31之內部具有容置槽311A，屏蔽殼體31覆蓋於絕緣主體11，亦即，絕緣主體11固定於容置槽311A內。本實施例中，屏蔽殼體31包含頂部蓋板311、後蓋板312及複數接腳41。頂部蓋板311位於基座111及舌板112之頂面1112，後蓋板312自頂部蓋板311之後側向下延伸於基座111之後側，後蓋板312包含底面3121。複數接腳41自底面3121朝下方延伸。本實施例中，複數接腳41位於後蓋板312之兩側，但不以此為限，複數接腳41焊接於電路板51(如第9圖所示)，並且，複數接腳41為DIP接腳，然而，在一些實施態樣中，複數接腳41可為SMT接腳。
參照第3圖、附件2及第9圖，屏蔽殼體31可進一步焊接於電路板51上，亦即，屏蔽殼體31位於電路板51上，而後蓋板312的底面3121與電路板51之垂直截面的間距為形成小於等於1.0mm的空隙距離L1(如附件3所示)。在此，附件2為插座電連接器100與插頭電連接器連接後經由EMI模擬分析的示意圖，可清楚看出，屏蔽殼體31為延長後蓋板312的長度而相鄰於電路板51，並且，後蓋板312上增加複數接腳41延伸焊接在電路板51上，在測試電磁波洩露的分佈可知，電磁波可被 後蓋板312有效遮擋，並藉由複數接腳41與電路板51接地而傳導，可以達到較佳的延緩電磁干擾(Electromagnetic Interference，簡稱EMI)或射頻干擾(Radio Frequency Interference，簡稱RFI)的效果。此外，後蓋板312上增加的複數接腳41也可以加強插座電連接器100和電路板51的固持力，使插座電連接器100具有抵抗較佳的彎折測試效果(bending test)與彎折強度效果(wrenching strength)。本實施例中，複數接腳41位於後蓋板312之兩側，後蓋板312左右兩側之複數接腳41可降低彎折測試時，複數插座端子21之訊號斷訊狀況。
參照第5圖，係後蓋板延伸彎折片之外觀示意圖。在一些實施例中，後蓋板312進一步包含彎折片313，彎折片313實質上垂直於後蓋板312，彎折片313自後蓋板312之外側壁面3122朝外部延伸。在此，彎折片313朝外部延伸而突出後蓋板312之外側壁面3122的長度距離W為小於等於1mm(如第6圖所示)，此外，彎折片313包含轉角314，位於彎折片313的末端，底面3121位於轉角314，亦即，複數接腳41位於該底面3121而向下延伸，並且，複數接腳41為DIP接腳。在此，後蓋板312的中間位置設置有複數接腳41，可達到較佳的延緩電磁干擾(Electromagnetic Interference，簡稱EMI)或射頻干擾(Radio Frequency Interference，簡稱RFI)的效果。
請參考第6圖及第7圖，本實施例中，複數上排焊接段2116、複數下排焊接段2126與底面3121之垂直截面的間距為形成小於等於0.2mm的空隙距離L3，並且，底面3121與電路板51之垂直截面的 間距為形成小於等於0.2mm至0.5mm的空隙距離L4。當複數上排焊接段2116與複數下排焊接段2126、複數接腳41與電路板51上複數接點焊接後，可以藉由底面3121與電路板51保持間距的距離，避免電路板51之複數接點上的焊錫推抵底面3121，造成後蓋板312向上翹起的問題。
參照第5圖，本實施例中，彎折片313的寬度等於接腳41的寬度，但不以此為限。在一些實施例中，參照第6圖及第7圖，彎折片313的寬度大於複數接腳41的寬度，彎折片313形成長條形片體，彎折片313的寬度略為小於後蓋板312的寬度。在此，後蓋板312包含有複數接腳41，位於後蓋板312的左右兩側，並且，彎折片313的兩端相鄰於複數接腳41而保持一間距，但不以此為限，在一些實施態樣中，彎折片313的兩端亦可直接連接於複數接腳41。此外，在一些實施態樣中，後蓋板312的左右兩側亦可進一步未設置有複數接腳41，僅以彎折片313上設置接腳41，而焊接至電路板51。
參照第6圖、第7圖及附件3，第6圖係後蓋板延伸另一彎折片之外觀示意圖，第7圖係後蓋板延伸另一彎折片之外觀示意圖，附件3係另一彎折片之EMI分析示意圖。在一些實施例中，複數上排焊接段2116與複數下排焊接段2126為SMT接腳，並且，複數上排焊接段2116與複數下排焊接段2126進一步相鄰於彎折片313的底部，複數上排焊接段2116、複數下排焊接段2126與彎折片313之垂直截面的間距為形成小於等於0.4mm的空隙距離L2。
在此，附件3為插座電連接器100與插頭電連接器連接後經 由EMI模擬分析的示意圖，可清楚看出，屏蔽殼體31為延長後蓋板312的長度而相鄰於電路板51，並且，後蓋板312之彎折片313上增加複數接腳41延伸焊接在電路板51上(如第5圖、第6圖、第8圖及第9圖所示)，在測試電磁波洩露的分佈可知，電磁波可被後蓋板312有效遮擋，並藉由複數接腳41與電路板51接地而傳導，可以達到較佳的延緩電磁干擾(Electromagnetic Interference，簡稱EMI)或射頻干擾(Radio Frequency Interference，簡稱RFI)的效果。此外，後蓋板312上增加的複數接腳41也可以加強插座電連接器100和電路板51的固持力，使插座電連接器100具有抵抗較佳的彎折測試效果(bending test)與彎折強度效果(wrenching strength)。本實施例中，複數接腳41位於後蓋板312之兩側，後蓋板312左右兩側之複數接腳41可降低彎折測試時，複數插座端子21之訊號斷訊狀況。
本創作藉由後蓋板上增加複數接腳而焊接在電路板上，可降低接地阻值，可減少電磁干擾(Electromagnetic Interference，簡稱EMI)雜訊。並且，後蓋板之底面與電路板之間的距離減少，可有效減少電磁干擾(Electromagnetic Interference，簡稱EMI)、射頻干擾(Radio Frequency Interference，簡稱RFI)洩露的空隙問題，可達到較佳的減緩電磁干擾與射頻干擾的效果。此外，後蓋板上增加的複數接腳也可以加強插座電連接器和電路板的固持力，使插座電連接器具有抵抗較佳的彎折測試效果(bending test)與彎折強度效果(wrenching strength)。另外，藉由插座電連接器之複數上排平板端子與複數下排 平板端子呈上下顛倒，複數上排平板型接觸端之排列方式左右相反於複數下排平板型接觸端之排列方式，提供插頭電連接器正向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子可與複數上排平板型接觸端連接，而插頭電連接器反向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子亦可與複數下排平板型接觸端連接，插座電連接器具有不限制插頭電連接器正向或反向插接的作用。
透過上述之詳細說明，即可充分顯示本創作之目的及功效上均具有實施之進步性，極具產業之利用性價值，且為目前市面上前所未見之新發明，完全符合專利要件，爰依法提出申請。唯以上所述僅為本創作之較佳實施例而已，當不能用以限定本創作所實施之範圍。即凡依本創作專利範圍所作之均等變化與修飾，皆應屬於本創作專利涵蓋之範圍內，謹請 貴審查委員明鑑，並祈惠准，是所至禱。
11‧‧‧絕緣主體
111‧‧‧基座
112‧‧‧舌板
112a‧‧‧上表面
21‧‧‧插座端子
211‧‧‧上排平板端子
2111‧‧‧上排平板訊號端子
2112‧‧‧上排平板電源端子
2113‧‧‧上排平板接地端子
2114‧‧‧上排接觸段
2115‧‧‧上排連接段
2116‧‧‧上排焊接段
212‧‧‧下排平板端子
2121‧‧‧下排平板訊號端子
2122‧‧‧下排平板電源端子
2123‧‧‧下排平板接地端子
2124‧‧‧下排接觸段
2125‧‧‧下排連接段
2126‧‧‧下排焊接段
31‧‧‧屏蔽殼體
311A‧‧‧容置槽

Claims (12)

  1. 一種插座電連接器之殼體結構，包括： 一絕緣主體，包含一基座及一舌板，該舌板自該基座一側延伸，該舌板包含一上表面及一下表面； 複數上排平板端子，該些上排平板端子包含複數上排平板訊號端子、至少一上排平板電源端子及至少一上排平板接地端子，且各該上排平板端子設置於該基座及該舌板並位於該上表面，各該上排平板端子包含一上排接觸段、一上排連接段及一上排焊接段，該上排連接段設置於該基座及該舌板，該上排接觸段自該上排連接段一側延伸而位於該上表面，該上排焊接段自該上排連接段另一側延伸而穿出於該基座； 複數下排平板端子，該些下排平板端子包含複數下排平板訊號端子、至少一下排平板電源端子及至少一下排平板接地端子，且各該下排平板端子設置於該基座及該舌板並位於該下表面，各該下排平板端子包含一下排接觸段、一下排連接段及一下排焊接段，該下排連接段設置於該基座及該舌板，該下排接觸段自該下排連接段一側延伸而位於該下表面，該下排焊接段自該下排連接段另一側延伸而穿出於該基座；及 一屏蔽殼體，包含一容置槽，該絕緣主體設置於該容置槽，該屏蔽殼體包含： 一頂部蓋板，該頂部蓋板位於該基座及該舌板之頂面； 一後蓋板，該後蓋板自該頂部蓋板之後側朝下方延伸於該基座之後側，該後蓋板包含一底面；及 複數接腳，各該接腳自該底面朝下方延伸； 其中，該屏蔽殼體位於一電路板，該底面與該電路板之垂直截面的間距為形成小於等於1.0mm的空隙距離。
  2. 如請求項1所述之插座電連接器之殼體結構，其中該些接腳位於該後蓋板之兩側，該些接腳焊接於該電路板。
  3. 如請求項2所述之插座電連接器之殼體結構，其中該些接腳係為SMT接腳或DIP接腳。
  4. 如請求項1所述之插座電連接器之殼體結構，其中該上排焊接段與該下排焊接段係為SMT接腳或DIP接腳。
  5. 如請求項1所述之插座電連接器之殼體結構，其中該後蓋板包含一彎折片，該彎折片實質上垂直於該後蓋板，該彎折片自該後蓋板之外側壁面朝外部延伸。
  6. 如請求項5所述之插座電連接器之殼體結構，其中該彎折片朝外部延伸而突出該後蓋板之外側壁面的長度距離為小於等於1mm。
  7. 如請求項5所述之插座電連接器之殼體結構，其中該上排焊接段與該下排焊接段相鄰於該彎折片的底部，該上排焊接段、該下排焊接段與該彎折片之垂直截面的間距為形成小於等於0.4mm的空隙距離。
  8. 如請求項5所述之插座電連接器之殼體結構，其中該彎折片包含一轉角，位於該彎折片的末端，該底面位於該轉角。
  9. 如請求項8所述之插座電連接器之殼體結構，其中該上排焊接段、該下排焊接段與該底面之垂直截面的間距為形成小於等於0.2mm的空隙距離。
  10. 如請求項8所述之插座電連接器之殼體結構，其中該底面與該電路板之垂直截面的間距為形成小於等於0.2mm至0.5mm的空隙距離。
  11. 如請求項1至10任一項所述之插座電連接器之殼體結構，其中該些上排平板訊號端子位於該上表面而傳輸一組第一訊號，該些下排平板訊號端子位於該下表面而傳輸一組第二訊號，該組第一訊號之傳輸規格為符合該組第二訊號之傳輸規格，該些上排平板端子與該些下排平板端子以該容置槽之中心點為一對稱中心而彼此點對稱。
  12. 如請求項11所述之插座電連接器之殼體結構，其中該些上排平板端子之排列位置對應於該些下排平板端子之排列位置。
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