TWI581517B - Socket electrical connector - Google Patents

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TWI581517B
TWI581517B TW103141532A TW103141532A TWI581517B TW I581517 B TWI581517 B TW I581517B TW 103141532 A TW103141532 A TW 103141532A TW 103141532 A TW103141532 A TW 103141532A TW I581517 B TWI581517 B TW I581517B
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蔡侑倫
侯斌元
廖崇甫
蔡文賢
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連展科技股份有限公司
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    • H01R24/60—Contacts spaced along planar side wall transverse to longitudinal axis of engagement

Description

插座電連接器
本發明係有關於一種電連接器，特別是指一種插座電連接器。
一般電連接器介面為通用序列匯流排(Universal Serial Bus，簡稱USB)為普遍為大眾所使用，並以USB2.0傳輸規格發展至現今為傳輸速度更快的USB3.0傳輸規格。
現有USB插座電連接器為可符合傳輸USB3.0訊號，在高速訊號傳輸過程，必須有效的將訊號干擾源藉由傳導與接地而排除。一般符合傳輸USB3.0的插座電連接器為包含有絕緣本體、複數端子及鐵殼，絕緣本體上設置複數端子，絕緣本體位於鐵殼之內部。藉由複數端子與電路板連接而傳導與接地，以及鐵殼上的複數接地片與電路板連接而傳導與接地。
因此，一般符合傳輸USB3.0的插座電連接器在製程上，其絕緣本體、複數端子及鐵殼的結構配置固定，無法藉由減少部份用以傳輸高速訊號用的複數端子的設置及加工程序，使插座電連接器改變為符合傳輸USB2.0訊號的作用，以使得製程上無法降低成本，較為費時費工的問題。是以，如何解決習知結構的問題，即為相關業者所必須思考的問題所在。
有鑑於上述問題，本發明係提供一種插座電連接器，包括屏蔽外殼、絕緣本體、複數上排端子及複數下排端子；屏蔽外殼包含頂部蓋板、後蓋板及容置槽，後蓋板自頂部蓋板之後側朝下方延伸而覆蓋於容置槽後側，後蓋板的底部兩側分別延伸有複數接腳。絕緣本體位於容置槽，絕緣本體包含基座及舌板，舌板自基座一側延伸，舌板包含上表面及下表面。複數上排平板端子包含複數上排平板訊號端子、至少一上排平板電源端子及至少一上排平板接地端子，且各上排平板端子設置於基座及舌板並位於上表面，複數上排平板端子分別包含複數穿出於該基座之上排焊接段，複數上排焊接段穿出於基座的底部而排列為一排，複數上排焊接段相鄰於複數接腳。複數下排端子包含複數下排平板訊號端子、至少一下排平板電源端子及至少一下排平板接地端子，且各下排平板端子設置於基座及舌板並位於下表面，複數下排平板端子包含複數穿出於基座之下排焊接段，複數下排焊接段穿出於基座的底部而排列成第一排及第二排，複數下排焊接段平行於複數上排焊接段。
綜上所述，本發明利用省略複數下排焊接段之間的複數接腳(即接地片的複數接腳)，即可使下排平板端子作用傳輸USB2.0訊號使用，讓插座電連接器符合傳輸USB2.0訊號的需求，而複數下排平板端子之複數下排焊接段原本固定的pin腳位置亦可無需變動，也不必另外再重新配置複數下排平板端子的排列位置。在插座電連接器的製程上，可減少接地片及其複數接腳的設置及加工程序，而插座電連接器即可具有傳輸USB2.0訊號的作用，具有簡化製程、降低成本的效果。此 外，插座電連接器為傳輸USB3.0訊號時，亦可設置接地片及其複數接腳，複數上排接觸段與複數下排接觸段在高速訊號傳輸時，可藉由接地片的複數接腳連接於電路板而有效傳導與接地。並且，可再搭配後蓋板上增加複數Dip接腳而焊接在電路板上，進而降低接地阻值，減少電磁干擾(Electromagnetic Interference，簡稱EMI)雜訊。
另外，藉由插座電連接器之複數上排平板端子與複數下排平板端子呈上下顛倒，複數上排接觸段之排列方式左右相反於複數下排接觸段之排列方式，提供插頭電連接器正向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子可與複數上排接觸段接觸，而插頭電連接器反向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子亦可與複數下排接觸段接觸，插座電連接器具有不限制插頭電連接器正向或反向插接的作用。
以下在實施方式中詳細敘述本發明之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者瞭解本發明之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。
100‧‧‧插座電連接器
1‧‧‧屏蔽外殼
10‧‧‧容置槽
11‧‧‧頂部蓋板
12‧‧‧後蓋板
12a‧‧‧底面
121‧‧‧接腳
2‧‧‧絕緣本體
21‧‧‧基座
22‧‧‧舌板
221‧‧‧上表面
222‧‧‧下表面
3‧‧‧上排平板端子
31‧‧‧上排平板訊號端子
32‧‧‧上排平板電源端子
33‧‧‧上排平板接地端子
351‧‧‧上排接觸段
352‧‧‧上排焊接段
353‧‧‧上排連接段
4‧‧‧下排平板端子
41‧‧‧下排平板訊號端子
411‧‧‧第一對差動訊號端子
412‧‧‧第二對差動訊號端子
413‧‧‧第三對差動訊號端子
42‧‧‧下排平板電源端子
43‧‧‧下排平板接地端子
441‧‧‧下排接觸段
442‧‧‧下排焊接段
443‧‧‧下排連接段
46‧‧‧第一排
461‧‧‧第一接腳
462‧‧‧第二接腳
463‧‧‧第一組接腳
464‧‧‧第一保留區域
47‧‧‧第二排
471‧‧‧第二組接腳
472‧‧‧第三組接腳
473‧‧‧第二保留區域
51‧‧‧接地片
511‧‧‧本體
512‧‧‧接腳
6‧‧‧電路板
[第1圖]係本發明之第一實施例結合電路板之分解示意圖。
[第2圖]係本發明之第一實施例之背面分解示意圖。
[第3圖]係本發明之省略屏蔽外殼之正面外觀示意圖。
[第4圖]係本發明之省略屏蔽外殼之背面外觀示意圖。
[第5圖]係本發明之第一實施例之端子腳位定義示意圖。
[第5A圖]係本發明之第一實施例之前視剖面示意圖。
[第6圖]係本發明之第一實施例之背面外觀示意圖。
[第7圖]係本發明之第一實施例之複數端子與接地片對應位置之外觀示意圖。
[第8A圖]係本發明之第一實施例結合電路板之仰視示意圖(一)。
[第8B圖]係本發明之第一實施例結合電路板之仰視示意圖(二)。
[第9圖]係本發明之第二實施例之背面外觀示意圖。
[第10圖]係本發明之第二實施例之複數端子對應位置之外觀示意圖。
[第11A圖]係本發明之第二實施例結合電路板之仰視示意圖(一)。
[第11B圖]係本發明之第二實施例結合電路板之仰視示意圖(二)。
第1圖係本發明之第一實施例結合電路板之分解示意圖，第2圖係本發明之第一實施例之背面分解示意圖，第3圖係本發明之省略屏蔽外殼之正面外觀示意圖，第4圖係本發明之省略屏蔽外殼之背面外觀示意圖，第5圖係本發明之第一實施例之端子腳位定義示意圖。參照第1圖、第2圖、第3圖、第4圖及第5圖，係本發明之插座電連接器100的第一實施例。本發明之插座電連接器100為USB Type-C連接介面規格。本實施例中，插座電連接器100包含屏蔽外殼1、絕緣本體2、複數上排平板端子3及複數下排平板端子4。插座電連接器100為可安裝電路板6上。
第6圖係本發明之第一實施例之背面外觀示意圖。請再參考第2圖及第6圖，屏蔽外殼1為一中空殼體，屏蔽外殼1之內部具有容置槽10，屏蔽外殼1之內部設置絕緣本體2。本實施例中，屏蔽外殼1包含頂部蓋板11、後蓋板12及複數接腳121。頂部蓋板11位於絕緣本體2之頂面，後蓋板12自頂部蓋板11之後側朝下方延伸，後蓋板12向下延伸於絕緣本體2之後面，也就是說，後蓋板12覆蓋於容置槽10後側。並且，後蓋板12包含底面12a，複數接腳121由底面12a朝下方延伸，複數接腳121為複數DIP接腳，然而，在一些實施態樣中，複數接腳121可為複數水平接腳。
請再參考第2圖、第3圖及第4圖，絕緣本體2包含基座21及舌板22，在此，以嵌入成型(insert-molding)的方式形成有基座21及舌板22，並且，絕緣本體2可由一件式結構或多件式結構所組成。另外，舌板22自基座21一側延伸，舌板22分別具有相對稱之上表面221及下表面222。
請再參考第2圖、第3圖及第4圖，複數上排平板端子3位於基座21及舌板22，各上排平板端子3包含上排接觸段351、一上排連接段353及一上排焊接段352，該上排連接段353設置於該基座21及該舌板22，該上排接觸段351自該上排連接段353一側延伸而位於該上表面221，該上排焊接段352自該上排連接段353另一側延伸而穿出於該基座21。複數上排平板訊號端子21位於上表面221而傳輸一組第一訊號(即USB3.0訊號)，複數上排焊接段352穿出於基座21的底面，並且，複數上排焊接段352為彎折成水平狀而成為水平接腳使用。此外，複數上排 焊接段352穿出於基座21的外部，例如基座21的底面，並且，複數上排焊接段352排列為一排而相鄰於複數接腳121，複數上排焊接段352為彎折成水平狀而成為複數水平接腳使用，然而，在一些實施態樣中，複數接腳121可為複數垂直接腳。
第7圖係本發明之第一實施例之複數端子與接地片對應位置之外觀示意圖。請再參考第2圖、第3圖、第4圖及第7圖，複數下排平板端子4位於基座21及舌板22，各下排平板端子4包含一下排接觸段441、一下排連接段443及一下排焊接段442，該下排連接段443設置於該基座21及該舌板22，該下排接觸段441自該下排連接段443一側延伸而位於該下表面222，該下排焊接段442自該下排連接段443另一側延伸而穿出於該基座21。複數下排平板訊號端子21位於下表面222而傳輸一組第二訊號(即USB3.0訊號)。此外，複數下排焊接段442穿出於基座21的外部，例如基座21的底面，並且，複數下排焊接段442排列成一第一排46及一第二排47而平行於複數上排焊接段352。複數下排焊接段442為垂直向下延伸而成為複數DIP接腳使用。
本實施例中，複數上排焊接段352與複數下排焊接段442穿出於基座21之外部而分開排列，排列方式可以是複數上排焊接段352與複數下排焊接段442分別成為三排使用，並且，複數下排焊接段442平行於複數上排焊接段352。在此，第一排46之複數下排焊接段442位於複數上排焊接段352與第二排47之複數下排焊接段442之間，但不以此為限。第一排46之複數下排焊接段442的整體所佔的寬度大於第二排47之複數下排焊接段442的整體所佔的寬度。
請再參考第3圖、第4圖、第5圖及第5A圖，本實施例中，複數上排平板端子3為由複數上排平板訊號端子31、上排平板電源端子32及上排平板接地端子33所組成。由複數上排平板端子3之前視觀之，複數上排平板端子3由左側至右側依序為上排平板接地端子33(Gnd)、複數上排平板訊號端子31的第一對差動訊號端子411(TX1+-)、第二對差動訊號端子412(D+-)、第三對差動訊號端子413(RX2+-)，以及三對差動訊號端子之間的上排平板電源端子32(Power/VBUS)、保留端子(RFU)及最右側之上排平板接地端子33(Gnd)，然而，排列順序僅是舉例。在此，為組成十二支上排平板端子3而符合傳輸USB3.0訊號，非以此為限，在一些實施態樣中，可省略最左側或最右側之上排平板接地端子33(Gnd)以及省略保留端子(RFU)。此外，上述最右側之上排平板接地端子33(Gnd)亦可替換成上排平板電源端子32(Power)，用以傳輸電源使用。
請再參考第3圖、第4圖、第5圖及第5A圖，本實施例中，複數下排平板端子4為由複數下排平板訊號端子41、下排平板電源端子42及下排平板接地端子43所組成。由複數下排平板端子4之前視觀之，複數下排平板端子4由右側至左側依序為下排平板接地端子43(Gnd)、複數下排平板訊號端子41的第一對差動訊號端子411(TX2+-)、第二對差動訊號端子412(D+-)、第三對差動訊號端子(RX1+-)413，以及三對差動訊號端子之間的下排平板電源端子42(Power/VBUS)、保留端子(RFU)及最左側之下排平板接地端子43(Gnd)，然而，排列順序僅是舉例。在此，為組成十二支下排平板端子4而可符合傳輸 USB3.0訊號，非以此為限，在一些實施態樣中，可省略最左側或最右側之下排平板接地端子43(Gnd)以及省略保留端子(RFU)。此外，上述最左側之下排平板接地端子43(Gnd)亦可替換成下排平板電源端子42(Power)，用以傳輸電源使用。
請再參考第3圖、第4圖及第5圖，本實施例中，複數上排平板端子3可符合傳輸USB3.0訊號僅是舉例。在一些實施例中，當運用在傳輸USB2.0訊號時，以複數上排平板端子3為例，複數上排平板端子3可省略複數上排平板訊號端子31的第一對差動訊號端子411(TX1+-)、第三對差動訊號端子413(RX2+-)，僅至少保留第二對差動訊號端子412(D+-)與上排平板電源端子32(Power/VBUS)，作為傳輸USB2.0訊號使用。以複數下排平板端子4為例，複數下排平板端子4亦可省略複數下排平板訊號端子41的第一對差動訊號端子411(TX2+-)、第三對差動訊號端子413(RX1+-)，僅至少保留第二對差動訊號端子412(D+-)與下排平板電源端子42(Power/VBUS)，作為傳輸USB2.0訊號使用。
請再參考第3圖、第4圖、第5圖及第5A圖，本實施例中，由複數上排平板端子3與複數下排平板端子4的排列方式可知，複數上排平板端子3與複數下排平板端子4分別設置在舌板22之上表面221及下表面222，並且，複數上排平板端子3與複數下排平板端子4以容置槽10之中心點為對稱中心而彼此點對稱，所謂的點對稱，是指根據該對稱中心作為旋轉中心而將複數上排平板端子3與複數下排平板端子4旋轉180度後，旋轉後的複數上排平板端子3與複數下排平板端子4完全重合，意 即，旋轉後的複數上排平板端子3為位於複數下排平板端子4之原本排列位置，而旋轉後的複數下排平板端子4為位於複數上排平板端子3之原本排列位置。換言之，複數上排平板端子3與複數下排平板端子4呈上下顛倒，複數上排接觸段351之排列方式左右相反於複數下排接觸段441之排列方式。其中，插頭電連接器正向插接於插座電連接器100之內部，用以傳輸一組第一訊號，亦可反向插接於插頭電連接器於插座電連接器100之內部，用以傳輸一組第二訊號，而一組第一訊號之傳輸規格為符合一組第二訊號之傳輸規格。具有不限制正向或反向插接於插頭電連接器於插座電連接器100之內部進行傳輸的作用。
請再參考第5A圖及第7圖，本實施例中，由複數上排平板端子3及複數下排平板端子4之前視觀之，複數上排平板端子3之排列位置對應於複數下排平板端子4之排列位置。
第7圖係本發明之第一實施例之複數端子與接地片對應位置之外觀示意圖。請再參考第2圖、第6圖及第7圖，本實施例中，插座電連接器100進一步設置有接地片51，位於絕緣本體21，接地片51主要由本體511及複數接腳512所組成，本體511位於複數上排接觸段351與複數下排接觸段441之間，亦即，本體511成型在基座211與舌板212中而介於複數上排接觸段351與複數下排接觸段441之間。另外，複數接腳512自本體511之後方的兩側延伸形成，並且，複數接腳512穿出於基座21的底部而位於複數下排焊接段442之間，在此，複數接腳512分別位於第一排之複數下排焊接段442之間。並且，複數接腳512外露於基座211而連接電路板6，當複數上排接觸段351與複數下排接觸段441在傳 輸訊號時，可藉由接地片51的隔離，改善串音訊號干擾的問題。同時，亦可利用接地片51位於舌板212而提升舌板212本身的結構強度。在此，當複數上排平板端子3與複數下排平板端子4在傳輸USB3.0訊號時，意即，以複數上排接觸段351與複數下排接觸段441在高速訊號傳輸時，可藉由接地片51的複數接腳512連接於電路板6而有效傳導與接地。
第8A圖係本發明之第一實施例結合電路板之仰視示意圖(一)。請再參閱第2圖、第6圖及第8A圖，本實施例中，屏蔽外殼4之後蓋板12覆蓋於容置槽10之後側，藉由後蓋板12覆蓋於容置槽10的後側而可減少屏蔽外殼1之內部外露的面積。後蓋板12的複數接腳121為利用四支接腳121間隔排列於底面12a而焊接於電路板6。在傳輸USB3.0訊號時，複數上排接觸段351與複數下排接觸段441會以高速訊號進行傳輸，並且，電磁波可被後蓋板12有效遮擋，以及後蓋板12的複數接腳121連接於電路板6而有效傳導與接地。而後蓋板12上增加複數Dip接腳12141而焊接在電路板6上，可降低接地阻值，可減少電磁干擾(Electromagnetic Interference，簡稱EMI)雜訊。
此外，在測試電磁波洩露的分佈可知，電磁波可被後蓋板12有效遮擋，並藉由複數接腳121與電路板6接地而傳導，可以達到較佳的延緩電磁干擾(Electromagnetic Interference，簡稱EMI)或射頻干擾(Radio Frequency Interference，簡稱RFI)的效果。此外，後蓋板12上增加的複數接腳121也可以加強插座電連接器100和電路板6的固持力，使插座電連接器100具有抵抗較佳的彎折測試效果(bending test)與彎折強度效果(wrenching strength)，提供支撐插座電連接器100 於電路板6的固定作用，可避免插座電連接器100與插頭電連接器插接時，插座電連接器100受到拉扯而使後蓋板12掀開的問題，避免後蓋板12與屏蔽外殼1之間產生空隙，造成降低遮蔽而遮蔽性不足的問題。也就是說，利用後蓋板12上增加的複數Dip接腳121也可以加強插座電連接器100和電路板6的固持力，使插座電連接器100具有抵抗較佳的彎折測試效果(bending test)與彎折強度效果(wrenching strength)。
第8B圖係本發明之第一實施例結合電路板之仰視示意圖(二)。請再參考第7圖及第8B圖，在一些實施態樣中，第二排47之複數下排焊接段442位於複數上排焊接段352與第一排46之複數下排焊接段442之間。也就是說，第8B圖的第一排46之複數下排焊接段442與第二排47之複數下排焊接段442的位置為第8A圖的第一排46之複數下排焊接段442與第二排47之複數下排焊接段位置45(pitch)對調(互排)。並且，第一排46之複數下排焊接段442之間與第二排47之複數下排焊接段442的兩種排列方式，各pin腳所對應的各訊號亦是相同。提供彈性改變第一排46之複數下排焊接段442與第二排47之複數下排焊接段442的位置，以不同腳位變化廣泛運用於對應的電路板。
第9圖係本發明之第二實施例之背面外觀示意圖，第10圖係本發明之複數端子對應位置之外觀示意圖，第11A圖係本發明之第二實施例結合電路板之仰視示意圖(一)。參考第9圖、第10圖及第11A圖，為本發明之第二實施例，本實施例與第一實施例差別在於：插座電連接器100進一步可省略前述之接地片51。在此，第一排46之複數下排焊接段442包含一第一接腳461、一第二接腳462、一第一組接腳463以 及複數第一保留區域464，第一組接腳463位於第一接腳461及第二接腳462之間，複數第一保留區域464各別位於第一組接腳463與第一接腳461之間以及第一組接腳463與第二接腳462之間。也就是說，省略接地片51之複數接腳512，使第一排46之複數下排焊接段442中具有未設置接地片51之複數接腳512的複數第一保留區域464，第一保留區域464的寬度大於複數下排焊接段442之間間距的寬度，在此，第一保留區域464的寬度大於等於複數下排焊接段442之間間距的2倍寬度以上。藉此，可運用於當複數上排平板端子3與複數下排平板端子4在傳輸USB2.0訊號時，可減少接地片51及其複數接腳512的設置，以簡化製程上加工程序。
在此，可僅藉由屏蔽外殼1本身的複數接腳121連接於電路板6而有效傳導與接地，也就是說，屏蔽外殼1可以僅二支接腳121位於後蓋板12的底面12a之兩側，即可藉由屏蔽外殼1本身的複數接腳121連接於電路板6而有效傳導與接地。此外，後蓋板12左右兩側之複數接腳121彎折測試時，可降低複數端子21之訊號斷訊狀況。
並且，本實施例中，第二排47之複數下排焊接段442包含第二組接腳471、第三組接腳472以及第二保留區域473，第二保留區域473位於第二組接腳471及第三組接腳472之間。也就是說，第二排47之複數下排焊接段442具有未設置有接腳結構的第二保留區域473，並且，第二保留區域473的寬度大於複數下排焊接段442之間間距的寬度，在此，第二保留區域473的寬度大於等於複數下排焊接段442之間間距的2倍寬度以上。
第11B圖係本發明之第二實施例結合電路板之仰視示意 圖(二)。請再參考第10圖及第11B圖，在一些實施態樣中，第二排47之複數下排焊接段442位於複數上排焊接段352與第一排46之複數下排焊接段442之間。也就是說，第11B圖的第一排46之複數下排焊接段442與第二排47之複數下排焊接段442的位置為第11A圖的第一排46之複數下排焊接段442與第二排47之複數下排焊接段442的位置(pitch)對調(互排)。並且，第一排46之複數下排焊接段442與第二排47之複數下排焊接段442的兩種排列方式，各pin腳所對應的各訊號亦是相同。在此，插座電連接器100亦可進一步省略接地片51，並且，第一排46之複數下排焊接段442包含一第一接腳461、一第二接腳462、一第一組接腳463以及複數第一保留區域464的描述已如前述，特此說明。第二排47之複數下排焊接段442包含第二組接腳471、第三組接腳472以及第二保留區域473的描述已如前述，特此說明。藉此，可運用於當複數上排平板端子3與複數下排平板端子4在傳輸USB2.0訊號時，可減少接地片51及其複數接腳512的設置，以簡化製程上加工程序。
本發明藉由省略複數下排焊接段之間的複數接腳(即接地片的複數接腳)，即可使插座電連接器符合傳輸USB2.0訊號的需求，而複數下排平板端子之複數下排焊接段原本固定的pin腳位置不需變動，也不必另外再重新配置複數下排平板端子的排列位置。在插座電連接器的製程上，可減少接地片及其複數接腳的設置及加工程序，而插座電連接器即可具有傳輸USB2.0訊號的作用，具有簡化製程、降低成本的效果。此外，插座電連接器具有傳輸USB3.0訊號的作用時，亦可設置接地片及其複數接腳，複數上排接觸段與複數下排接觸段在高速訊號 傳輸時，可藉由接地片的複數接腳連接於電路板而有效傳導與接地。並且，可再搭配後蓋板上增加複數Dip接腳而焊接在電路板上，可降低接地阻值，減少電磁干擾(Electromagnetic Interference，簡稱EMI)雜訊。
另外，藉由插座電連接器之複數上排平板端子與複數下排平板端子呈上下顛倒，複數上排接觸段之排列方式左右相反於複數下排接觸段之排列方式，提供插頭電連接器正向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子可與複數上排接觸段接觸，而插頭電連接器反向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子亦可與複數下排接觸段接觸，插座電連接器具有不限制插頭電連接器正向或反向插接的作用。
透過上述之詳細說明，即可充分顯示本發明之目的及功效上均具有實施之進步性，極具產業之利用性價值，且為目前市面上前所未見之新發明，完全符合專利要件，爰依法提出申請。唯以上所述僅為本發明之較佳實施例而已，當不能用以限定本發明所實施之範圍。即凡依本發明專利範圍所作之均等變化與修飾，皆應屬於本發明專利涵蓋之範圍內，謹請 貴審查委員明鑑，並祈惠准，是所至禱。
1‧‧‧屏蔽外殼
10‧‧‧容置槽
11‧‧‧頂部蓋板
12‧‧‧後蓋板
12a‧‧‧底面
121‧‧‧接腳
2‧‧‧絕緣本體
21‧‧‧基座
22‧‧‧舌板
221‧‧‧上表面
222‧‧‧下表面
3‧‧‧上排平板端子
351‧‧‧上排接觸段
352‧‧‧上排焊接段
353‧‧‧上排連接段
4‧‧‧下排端子
441‧‧‧下排接觸段
442‧‧‧下排焊接段
443‧‧‧下排連接段
46‧‧‧第一排
47‧‧‧第二排
51‧‧‧接地片
511‧‧‧本體
512‧‧‧接腳

Claims (14)

  1. 一種插座電連接器，包括： 一屏蔽外殼，包含一頂部蓋板、一後蓋板及一容置槽，該後蓋板自該頂部蓋板之後側延伸而覆蓋於該容置槽後側，該後蓋板延伸有複數接腳； 一絕緣本體，該絕緣本體設置於該容置槽，該絕緣本體包含一基座及一舌板，該舌板自該基座一側延伸，該舌板包含一上表面及一下表面； 複數上排平板端子，該些上排平板端子包含複數上排平板訊號端子、至少一上排平板電源端子及至少一上排平板接地端子，且各該上排平板端子設置於該基座及該舌板並位於該上表面，各該上排平板端子包含一穿出於該基座之上排焊接段；及 複數下排平板端子，該些下排平板端子包含複數下排平板訊號端子、至少一下排平板電源端子及至少一下排平板接地端子，且各該下排平板端子設置於該基座及該舌板並位於該下表面，各該下排平板端子包含一穿出於該基座之下排焊接段，該些下排焊接段穿出於該基座的底部而分別排列成一第一排及一第二排，該些下排焊接段平行於該些上排焊接段。
  2. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該第一排之該些下排焊接段位於該些上排焊接段與該第二排之該些下排焊接段之間。
  3. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該第二排之該些下排焊接段位於該些上排焊接段與該第一排之該些下排焊接段之間。
  4. 如請求項2或3所述之插座電連接器，其中該第一排之該些下排焊接段包含一第一接腳、一第二接腳、一第一組接腳以及複數第一保留區域，該第一組接腳位於該第一接腳及該第二接腳之間，該些第一保留區域各別位於該第一組接腳與該第一接腳之間以及該第一組接腳與該第二接腳之間。
  5. 如請求項4所述之插座電連接器，其中該些第一保留區域的寬度大於該些下排焊接段之間間距的寬度。
  6. 如請求項2或3所述之插座電連接器，其中該第二排之該些下排焊接段包含一第二組接腳、一第三組接腳以及一第二保留區域，該第二保留區域位於該第二組接腳及該第三組接腳之間。
  7. 如請求項6所述之插座電連接器，其中該些第二保留區域的寬度大於該些下排焊接段之間間距的寬度。
  8. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該後蓋板包含一底面，該些接腳各別由該底面之兩側延伸。
  9. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該絕緣本體更包含一接地片，該接地片設置於該基座及該舌板，該接地片包含一本體及複數接腳，該本體位於該些上排接觸段與該些下排接觸段之間，該些接腳自該本體延伸且穿出於該基座的底部而位於該些下排焊接段之間。
  10. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該些下排端子包含複數下排平板接地端子、一第一對差動訊號端子、一第二對差動訊號端子、一第三對差動訊號端子及複數下排平板電源端子，該第一對差動訊號端子、該第二對差動訊號端子及該第三對差動訊號端子位於該些下排平板接地端子之間，該些下排平板電源端子位於該第一對差動訊號端子、該第二對差動訊號端子及該第三對差動訊號端子之間。
  11. 如請求項1所述之插座電連接器，其中各該上排平板端子包含一上排接觸段及一上排連接段，該上排連接段設置於該基座及該舌板，該上排接觸段自該上排連接段一側延伸而位於該上表面，該上排焊接段自該上排連接段另一側延伸而穿出於該基座。
  12. 如請求項1所述之插座電連接器，其中各該下排平板端子包含一下排接觸段及一下排連接段，該下排連接段設置於該基座及該舌板，該下排接觸段自該下排連接段一側延伸而位於該下表面，該下排焊接段自該下排連接段另一側延伸而穿出於該基座。
  13. 如請求項1至5、7至12任一項所述之插座電連接器，其中該些上排平板訊號端子位於該上表面而傳輸一組第一訊號，該些下排平板訊號端子位於該下表面而傳輸一組第二訊號，該組第一訊號之傳輸規格為符合該組第二訊號之傳輸規格，該些上排平板端子與該些下排平板端子以該容置槽之中心點為一對稱中心而彼此點對稱。
  14. 如請求項13所述之插座電連接器，其中該些上排平板端子之排列位置對應於該些下排平板端子之排列位置。
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