CN104934794A - 插座电连接器 - Google Patents

Abstract

一种插座电连接器，包括屏蔽外壳、绝缘本体、复数上排平板端子及复数下排平板端子；屏蔽外壳之内部设置绝缘本体。复数上排平板端子位于绝缘本体，复数上排平板端子包含复数上排焊接段，复数上排焊接段穿出于绝缘本体的底部而排列为一排。复数下排平板端子位于绝缘本体，复数下排平板端子包含复数下排焊接段，复数下排焊接段穿出于绝缘本体的底部而排列成第一排及第二排，复数下排焊接段平行于复数上排焊接段。

Description

插座电连接器

技术领域

本发明关于一种电连接器，特别是指一种插座电连接器。

背景技术

一般电连接器介面为通用序列汇流排（Universal Serial Bus，简称USB）为普遍为大众所使用，并以USB2.0传输规格发展至现今为传输速度更快的USB3.0传输规格。

现有USB插座电连接器为可符合传输USB3.0讯号，在高速讯号传输过程，必须有效的将讯号干扰源通过传导与接地而排除。一般符合传输USB3.0的插座电连接器为包含有绝缘本体、复数端子及铁壳，绝缘本体上设置复数端子，绝缘本体位于铁壳之内部。通过复数端子与电路板连接而传导与接地，以及铁壳上的复数接地片与电路板连接而传导与接地。

因此，一般符合传输USB3.0的插座电连接器在制程上，其绝缘本体、复数端子及铁壳的结构配置固定，无法通过减少部份用以传输高速讯号用的复数端子的设置及加工程序，使插座电连接器改变为符合传输USB2.0讯号的作用，以使得制程上无法降低成本，较为费时费工的问题。是以，如何解决习知结构的问题，即为相关业者所必须思考的问题所在。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种插座电连接器，包括屏蔽外壳、绝缘本体、复数上排端子及复数下排端子；屏蔽外壳包含顶部盖板、后盖板及容置槽，后盖板自顶部盖板之后侧朝下方延伸而覆盖于容置槽后侧，后盖板的底部两侧分别延伸有复数接脚。绝缘本体位于容置槽，绝缘本体包含基座及舌板，舌板自基座一侧延伸，舌板包含上表面及下表面。复数上排平板端子包含复数上排平板讯号端子、至少一上排平板电源端子及至少一上排平板接地端子，且各上排平板端子设置于基座及舌板并位于上表面，复数上排平板端子分别包含复数穿出于该基座之上排焊接段，复数上排焊接段穿出于基座的底部而排列为一排，复数上排焊接段相邻于复数接脚。复数下排端子包含复数下排平板讯号端子、至少一下排平板电源端子及至少一下排平板接地端子，且各下排平板端子设置于基座及舌板并位于下表面，复数下排平板端子包含复数穿出于基座之下排焊接段，复数下排焊接段穿出于基座的底部而排列成第一排及第二排，复数下排焊接段平行于复数上排焊接段。

综上所述，本发明利用省略复数下排焊接段之间的复数接脚（即接地片的复数接脚），即可使下排平板端子作用传输USB2.0讯号使用，让插座电连接器符合传输USB2.0讯号的需求，而复数下排平板端子之复数下排焊接段原本固定的pin脚位置亦可无需变动，也不必另外再重新配置复数下排平板端子的排列位置。在插座电连接器的制程上，可减少接地片及其复数接脚的设置及加工程序，而插座电连接器即可具有传输USB2.0讯号的作用，具有简化制程、降低成本的效果。此外，插座电连接器为传输USB3.0讯号时，亦可设置接地片及其复数接脚，复数上排接触段与复数下排接触段在高速讯号传输时，可通过接地片的复数接脚连接于电路板而有效传导与接地。并且，可再搭配后盖板上增加复数Dip接脚而焊接在电路板上，进而降低接地阻值，减少电磁干扰（Electromagnetic Interference，简称EMI）杂讯。

另外，通过插座电连接器之复数上排平板端子与复数下排平板端子呈上下颠倒，复数上排接触段之排列方式左右相反于复数下排接触段之排列方式，提供插头电连接器正向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子可与复数上排接触段接触，而插头电连接器反向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子亦可与复数下排接触段接触，插座电连接器具有不限制插头电连接器正向或反向插接的作用。

附图说明

图1为本发明之第一实施例结合电路板之分解示意图。

图2为本发明之第一实施例之背面分解示意图。

图3为本发明之省略屏蔽外壳之正面外观示意图。

图4为本发明之省略屏蔽外壳之背面外观示意图。

图5为本发明之第一实施例之端子脚位定义示意图。

图5A为本发明之第一实施例之前视剖面示意图。

图6为本发明之第一实施例之背面外观示意图。

图7为本发明之第一实施例之复数端子与接地片对应位置之外观示意图。

图8A为本发明之第一实施例结合电路板之仰视示意图（一）。

图8B为本发明之第一实施例结合电路板之仰视示意图（二）。

图9为本发明之第二实施例之背面外观示意图。

图10为本发明之第二实施例之复数端子对应位置之外观示意图。

图11A为本发明之第二实施例结合电路板之仰视示意图（一）。

图11B为本发明之第二实施例结合电路板之仰视示意图（二）。

符号说明

100    插座电连接器

1  屏蔽外壳

10 容置槽

11 顶部盖板

12 后盖板

12a    底面

121    接脚

2  绝缘本体

21 基座

22 舌板

221    上表面

222    下表面

3  上排平板端子

31 上排平板讯号端子

32 上排平板电源端子

33 上排平板接地端子

351    上排接触段

352    上排焊接段

353    上排连接段

4  下排平板端子

41 下排平板讯号端子

411    第一对差动讯号端子

412    第二对差动讯号端子

413    第三对差动讯号端子

42 下排平板电源端子

43 下排平板接地端子

441    下排接触段

442    下排焊接段

443    下排连接段

46 第一排

461    第一接脚

462    第二接脚

463    第一组接脚

464    第一保留区域

47 第二排

471    第二组接脚

472    第三组接脚

473    第二保留区域

51 接地片

511    本体

512    接脚

6  电路板。

具体实施方式

图1为本发明之第一实施例结合电路板之分解示意图，图2为本发明之第一实施例之背面分解示意图，图3为本发明之省略屏蔽外壳之正面外观示意图，图4为本发明之省略屏蔽外壳之背面外观示意图，图5为本发明之第一实施例之端子脚位定义示意图。参照图1、图2、图3、图4及图5，为本发明之插座电连接器100的第一实施例。本发明之插座电连接器100为USB Type-C连接介面规格。本实施例中，插座电连接器100包含屏蔽外壳1、绝缘本体2、复数上排平板端子3及复数下排平板端子4。插座电连接器100为可安装电路板6上。

图6为本发明之第一实施例之背面外观示意图。请再参考图2及图6，屏蔽外壳1为一中空壳体，屏蔽外壳1之内部具有容置槽10，屏蔽外壳1之内部设置绝缘本体2。本实施例中，屏蔽外壳1包含顶部盖板11、后盖板12及复数接脚121。顶部盖板11位于绝缘本体2之顶面，后盖板12自顶部盖板11之后侧朝下方延伸，后盖板12向下延伸于绝缘本体2之后面，也就是说，后盖板12覆盖于容置槽10后侧。并且，后盖板12包含底面12a，复数接脚121由底面12a朝下方延伸，复数接脚121为复数DIP接脚，然而，在一些实施态样中，复数接脚121可为复数SMT接脚。

请再参考图2、图3及图4，绝缘本体2包含基座21及舌板22，在此，以嵌入成型（insert-molding）的方式形成有基座21及舌板22，并且，绝缘本体2可由一件式结构或多件式结构所组成。另外，舌板22自基座21一侧延伸，舌板22分别具有相对称之上表面221及下表面222。

请再参考图2、图3及图4，复数上排平板端子3位于基座21及舌板22，各上排平板端子3包含上排接触段351、一上排连接段353及一上排焊接段352，该上排连接段353设置于该基座21及该舌板22，该上排接触段351自该上排连接段353一侧延伸而位于该上表面221，该上排焊接段352自该上排连接段353另一侧延伸而穿出于该基座21。复数上排平板讯号端子21位于上表面221而传输一组第一讯号（即USB3.0讯号），复数上排焊接段352穿出于基座21的底面，并且，复数上排焊接段352为弯折成水平状而成为SMT接脚使用。此外，复数上排焊接段352穿出于基座21的外部，例如基座21的底面，并且，复数上排焊接段352排列为一排而相邻于复数接脚121，复数上排焊接段352为弯折成水平状而成为复数SMT接脚使用，然而，在一些实施态样中，复数接脚121可为复数Dip接脚。

图7为本发明之第一实施例之复数端子与接地片对应位置之外观示意图。请再参考图2、图3、图4及图7，复数下排平板端子4位于基座21及舌板22，各下排平板端子4包含一下排接触段441、一下排连接段443及一下排焊接段442，该下排连接段443设置于该基座21及该舌板22，该下排接触段441自该下排连接段443一侧延伸而位于该下表面222，该下排焊接段442自该下排连接段443另一侧延伸而穿出于该基座21。复数下排平板讯号端子21位于下表面222而传输一组第二讯号（即USB3.0讯号）。此外，复数下排焊接段442穿出于基座21的外部，例如基座21的底面，并且，复数下排焊接段442排列成一第一排46及一第二排47而平行于复数上排焊接段352。复数下排焊接段442为垂直向下延伸而成为复数DIP接脚使用。

本实施例中，复数上排焊接段352与复数下排焊接段442穿出于基座21之外部而分开排列，排列方式可以是复数上排焊接段352与复数下排焊接段442分别成为三排使用，并且，复数下排焊接段442平行于复数上排焊接段352。在此，第一排46之复数下排焊接段442位于复数上排焊接段352与第二排47之复数下排焊接段442之间，但不以此为限。第一排46之复数下排焊接段442的整体所占的宽度大于第二排47之复数下排焊接段442的整体所占的宽度。

请再参考图3、图4、图5及图5A，本实施例中，复数上排平板端子3为由复数上排平板讯号端子31、上排平板电源端子32及上排平板接地端子33所组成。由复数上排平板端子3之前视观之，复数上排平板端子3由左侧至右侧依序为上排平板接地端子33（Gnd）、复数上排平板讯号端子31的第一对差动讯号端子（TX1+-）、第二对差动讯号端子（D+-）、第三对差动讯号端子（RX2+-），以及三对差动讯号端子之间的上排平板电源端子32（Power／VBUS）、保留端子（RFU）及最右侧之上排平板接地端子33（Gnd），然而，排列顺序仅是举例。在此，为组成十二支上排平板端子3而符合传输USB3.0讯号，非以此为限，在一些实施态样中，可省略最左侧或最右侧之上排平板接地端子33（Gnd）以及省略保留端子（RFU）。此外，上述最右侧之上排平板接地端子33（Gnd）亦可替换成上排平板电源端子32（Power），用以传输电源使用。

请再参考图3、图4、图5及图5A，本实施例中，复数下排平板端子4为由复数下排平板讯号端子41、下排平板电源端子42及下排平板接地端子43所组成。由复数下排平板端子4之前视观之，复数下排平板端子4由右侧至左侧依序为下排平板接地端子43（Gnd）、复数下排平板讯号端子41的第一对差动讯号端子（TX2+-）、第二对差动讯号端子（D+-）、第三对差动讯号端子（RX1+-），以及三对差动讯号端子之间的下排平板电源端子42（Power／VBUS）、保留端子（RFU）及最左侧之下排平板接地端子43（Gnd），然而，排列顺序仅是举例。在此，为组成十二支下排平板端子4而可符合传输USB3.0讯号，非以此为限，在一些实施态样中，可省略最左侧或最右侧之下排平板接地端子43（Gnd）以及省略保留端子（RFU）。此外，上述最左侧之下排平板接地端子43（Gnd）亦可替换成下排平板电源端子42（Power），用以传输电源使用。

请再参考图3、图4及图5，本实施例中，复数上排平板端子3可符合传输USB3.0讯号仅是举例。在一些实施例中，当运用在传输USB2.0讯号时，以复数上排平板端子3为例，复数上排平板端子3可省略复数上排平板讯号端子31的第一对差动讯号端子（TX1+-）、第三对差动讯号端子（RX2+-），仅至少保留第二对差动讯号端子（D+-）与上排平板电源端子32（Power／VBUS），作为传输USB2.0讯号使用。以复数下排平板端子4为例，复数下排平板端子4亦可省略复数下排平板讯号端子41的第一对差动讯号端子（TX2+-）、第三对差动讯号端子（RX1+-），仅至少保留第二对差动讯号端子（D+-）与下排平板电源端子42（Power／VBUS），作为传输USB2.0讯号使用。

请再参考图3、图4、图5及图5A，本实施例中，由复数上排平板端子3与复数下排平板端子4的排列方式可知，复数上排平板端子3与复数下排平板端子4分别设置在舌板22之上表面221及下表面222，并且，复数上排平板端子3与复数下排平板端子4以容置槽10之中心点为对称中心而彼此点对称，所谓的点对称，是指根据该对称中心作为旋转中心而将复数上排平板端子3与复数下排平板端子4旋转180度后，旋转后的复数上排平板端子3与复数下排平板端子4完全重合，意即，旋转后的复数上排平板端子3为位于复数下排平板端子4之原本排列位置，而旋转后的复数下排平板端子4为位于复数上排平板端子3之原本排列位置。换言之，复数上排平板端子3与复数下排平板端子4呈上下颠倒，复数上排接触段351之排列方式左右相反于复数下排接触段441之排列方式。其中，插头电连接器正向插接于插座电连接器100之内部，用以传输一组第一讯号，亦可反向插接于插头电连接器于插座电连接器100之内部，用以传输一组第二讯号，而一组第一讯号之传输规格为符合一组第二讯号之传输规格。具有不限制正向或反向插接于插头电连接器于插座电连接器100之内部进行传输的作用。

请再参考图5A及图7，本实施例中，由复数上排平板端子3及复数下排平板端子4之前视观之，复数上排平板端子3之排列位置对应于复数下排平板端子4之排列位置。

图7为本发明之第一实施例之复数端子与接地片对应位置之外观示意图。请再参考图2、图6及图7，本实施例中，插座电连接器100进一步设置有接地片51，位于绝缘本体21，接地片51主要由本体511及复数接脚512所组成，本体511位于复数上排接触段351与复数下排接触段441之间，亦即，本体511成型在基座211与舌板212中而介于复数上排接触段351与复数下排接触段441之间。另外，复数接脚512自本体511之后方的两侧延伸形成，并且，复数接脚512穿出于基座21的底部而位于复数下排焊接段442之间，在此，复数接脚512分别位于第一排之复数下排焊接段442之间。并且，复数接脚512外露于基座211而连接电路板6，当复数上排接触段351与复数下排接触段441在传输讯号时，可通过接地片51的隔离，改善串音讯号干扰的问题。同时，亦可利用接地片51位于舌板212而提升舌板212本身的结构强度。在此，当复数上排平板端子3与复数下排平板端子4在传输USB3.0讯号时，意即，以复数上排接触段351与复数下排接触段441在高速讯号传输时，可通过接地片51的复数接脚512连接于电路板6而有效传导与接地。

图8A为本发明之第一实施例结合电路板之仰视示意图（一）。请再参阅图2、图6及图8A，本实施例中，屏蔽外壳4之后盖板12覆盖于容置槽10之后侧，通过后盖板12覆盖于容置槽10的后侧而可减少屏蔽外壳1之内部外露的面积。后盖板12的复数接脚121为利用四支接脚121间隔排列于底面12a而焊接于电路板6。在传输USB3.0讯号时，复数上排接触段351与复数下排接触段441会以高速讯号进行传输，并且，电磁波可被后盖板12有效遮挡，以及后盖板12的复数接脚121连接于电路板6而有效传导与接地。而后盖板12上增加复数Dip接脚12141而焊接在电路板6上，可降低接地阻值，可减少电磁干扰（Electromagnetic Interference，简称EMI）杂讯。

此外，在测试电磁波泄露的分布可知，电磁波可被后盖板12有效遮挡，并通过复数接脚121与电路板6接地而传导，可以达到较佳的延缓电磁干扰（Electromagnetic Interference，简称EMI）或射频干扰（Radio Frequency Interference，简称RFI）的效果。此外，后盖板12上增加的复数接脚121也可以加强插座电连接器100和电路板6的固持力，使插座电连接器100具有抵抗较佳的弯折测试效果（bending test）与弯折强度效果（wrenching strength），提供支撑插座电连接器100于电路板6的固定作用，可避免插座电连接器100与插头电连接器插接时，插座电连接器100受到拉扯而使后盖板12掀开的问题，避免后盖板12与屏蔽外壳1之间产生空隙，造成降低遮蔽而遮蔽性不足的问题。也就是说，利用后盖板12上增加的复数Dip接脚121也可以加强插座电连接器100和电路板6的固持力，使插座电连接器100具有抵抗较佳的弯折测试效果（bending test）与弯折强度效果（wrenching strength）。

图8B为本发明之第一实施例结合电路板之仰视示意图（二）。请再参考图7及图8B，在一些实施态样中，第二排47之复数下排焊接段442位于复数上排焊接段352与第一排46之复数下排焊接段442之间。也就是说，图8B的第一排46之复数下排焊接段442与第二排47之复数下排焊接段442的位置为图8A的第一排46之复数下排焊接段442与第二排47之复数下排焊接段位置45（pitch）对调（互排）。并且，第一排46之复数下排焊接段442之间与第二排47之复数下排焊接段442的两种排列方式，各pin脚所对应的各讯号亦是相同。提供弹性改变第一排46之复数下排焊接段442与第二排47之复数下排焊接段442的位置，以不同脚位变化广泛运用于对应的电路板。

图9为本发明之第二实施例之背面外观示意图，图10为本发明之复数端子对应位置之外观示意图，图11A为本发明之第二实施例结合电路板之仰视示意图（一）。参考图9、图10、图11A及图11B，为本发明之第二实施例，本实施例与第一实施例差别在于：插座电连接器100进一步可省略前述之接地片51。在此，第一排46之复数下排焊接段442包含一第一接脚461、一第二接脚462、一第一组接脚463以及复数第一保留区域464，第一组接脚463位于第一接脚461及第二接脚462之间，复数第一保留区域464各别位于第一组接脚463与第一接脚461之间以及第一组接脚463与第二接脚462之间。也就是说，省略接地片51之复数接脚512，使第一排46之复数下排焊接段442中具有未设置接地片51之复数接脚512的复数第一保留区域464，第一保留区域464的宽度大于复数下排焊接段442之间间距的宽度，在此，第一保留区域464的宽度大于等于复数下排焊接段442之间间距的2倍宽度以上。藉此，可运用于当复数上排平板端子3与复数下排平板端子4在传输USB2.0讯号时，可减少接地片51及其复数接脚512的设置，以简化制程上加工程序。

在此，可仅通过屏蔽外壳1本身的复数接脚121连接于电路板6而有效传导与接地，也就是说，屏蔽外壳1可以仅二支接脚121位于后盖板12的底面12a之两侧，即可通过屏蔽外壳1本身的复数接脚121连接于电路板6而有效传导与接地。此外，后盖板12左右两侧之复数接脚121弯折测试时，可降低复数端子21之讯号断讯状况。

并且，本实施例中，第二排47之复数下排焊接段442包含第二组接脚471、第三组接脚472以及第二保留区域473，第二保留区域473位于第二组接脚471及第三组接脚472之间。也就是说，第二排47之复数下排焊接段442具有未设置有接脚结构的第二保留区域473，并且，第二保留区域473的宽度大于复数下排焊接段442之间间距的宽度，在此，第二保留区域473的宽度大于等于复数下排焊接段442之间间距的2倍宽度以上。

图11B为本发明之第二实施例结合电路板之仰视示意图（二）。请再参考图10及图11B，在一些实施态样中，第二排47之复数下排焊接段442位于复数上排焊接段352与第一排46之复数下排焊接段442之间。也就是说，图11B的第一排46之复数下排焊接段442与第二排47之复数下排焊接段442的位置为图11A的第一排46之复数下排焊接段442与第二排47之复数下排焊接段442的位置（pitch）对调（互排）。并且，第一排46之复数下排焊接段442与第二排47之复数下排焊接段442的两种排列方式，各pin脚所对应的各讯号亦是相同。在此，插座电连接器100亦可进一步省略接地片51，并且，第一排46之复数下排焊接段442包含一第一接脚461、一第二接脚462、一第一组接脚463以及复数第一保留区域464的描述已如前述，特此说明。第二排47之复数下排焊接段442包含第二组接脚471、第三组接脚472以及第二保留区域473的描述已如前述，特此说明。藉此，可运用于当复数上排平板端子3与复数下排平板端子4在传输USB2.0讯号时，可减少接地片51及其复数接脚512的设置，以简化制程上加工程序。

本发明通过省略复数下排焊接段之间的复数接脚（即接地片的复数接脚），即可使插座电连接器符合传输USB2.0讯号的需求，而复数下排平板端子之复数下排焊接段原本固定的pin脚位置不需变动，也不必另外再重新配置复数下排平板端子的排列位置。在插座电连接器的制程上，可减少接地片及其复数接脚的设置及加工程序，而插座电连接器即可具有传输USB2.0讯号的作用，具有简化制程、降低成本的效果。此外，插座电连接器具有传输USB3.0讯号的作用时，亦可设置接地片及其复数接脚，复数上排接触段与复数下排接触段在高速讯号传输时，可通过接地片的复数接脚连接于电路板而有效传导与接地。并且，可再搭配后盖板上增加复数Dip接脚而焊接在电路板上，可降低接地阻值，减少电磁干扰（Electromagnetic Interference，简称EMI）杂讯。

另外，通过插座电连接器之复数上排平板端子与复数下排平板端子呈上下颠倒，复数上排接触段之排列方式左右相反于复数下排接触段之排列方式，提供插头电连接器正向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子可与复数上排接触段接触，而插头电连接器反向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子亦可与复数下排接触段接触，插座电连接器具有不限制插头电连接器正向或反向插接的作用。

Claims (14)

1.一种插座电连接器，包括：

一屏蔽外壳，包含一顶部盖板、一后盖板及一容置槽，该后盖板自该顶部盖板之后侧延伸而覆盖于该容置槽后侧，该后盖板延伸有复数接脚；

一绝缘本体，该绝缘本体设置于该容置槽，该绝缘本体包含一基座及一舌板，该舌板自该基座一侧延伸，该舌板包含一上表面及一下表面；

复数上排平板端子，该些上排平板端子包含复数上排平板讯号端子、至少一上排平板电源端子及至少一上排平板接地端子，且各该上排平板端子设置于该基座及该舌板并位于该上表面，各该上排平板端子包含一穿出于该基座之上排焊接段；及

复数下排平板端子，该些下排平板端子包含复数下排平板讯号端子、至少一下排平板电源端子及至少一下排平板接地端子，且各该下排平板端子设置于该基座及该舌板并位于该下表面，各该下排平板端子包含一穿出于该基座之下排焊接段，该些下排焊接段穿出于该基座的底部而分别排列成一第一排及一第二排，该些下排焊接段平行于该些上排焊接段。

2.如权利要求1所述的插座电连接器，其特征在于：所述第一排之该些下排焊接段位于该些上排焊接段与该第二排之该些下排焊接段之间。

3.如权利要求1所述的插座电连接器，其特征在于：所述第二排之该些下排焊接段位于该些上排焊接段与该第一排之该些下排焊接段之间。

4.如权利要求2或3所述的插座电连接器，其特征在于：所述第一排之该些下排焊接段包含一第一接脚、一第二接脚、一第一组接脚以及复数第一保留区域，该第一组接脚位于该第一接脚及该第二接脚之间，该些第一保留区域各别位于该第一组接脚与该第一接脚之间以及该第一组接脚与该第二接脚之间。

5.如权利要求4所述的插座电连接器，其特征在于：所述第一保留区域的宽度大于该些下排焊接段之间间距的宽度。

6.如权利要求2或3所述的插座电连接器，其特征在于：所述第二排之该些下排焊接段包含一第二组接脚、一第三组接脚以及一第二保留区域，该第二保留区域位于该第二组接脚及该第三组接脚之间。

7.如权利要求6所述的插座电连接器，其特征在于：所述第二保留区域的宽度大于该些下排焊接段之间间距的宽度。

8.如权利要求1所述的插座电连接器，其特征在于：所述后盖板包含一底面，该些接脚各别由该底面之两侧延伸。

9.如权利要求1所述的插座电连接器，其特征在于：所述绝缘本体更包含一接地片，该接地片设置于该基座及该舌板，该接地片包含一本体及复数接脚，该本体位于该些上排接触段与该些下排接触段之间，该些接脚自该本体延伸且穿出于该基座的底部而位于该些下排焊接段之间。

10.如权利要求1所述的插座电连接器，其特征在于：所述下排端子包含复数下排平板接地端子、一第一对差动讯号端子、一第二对差动讯号端子、一第三对差动讯号端子及复数下排平板电源端子，该第一对差动讯号端子、该第二对差动讯号端子及该第三对差动讯号端子位于该些下排平板接地端子之间，该些下排平板电源端子位于该第一对差动讯号端子、该第二对差动讯号端子及该第三对差动讯号端子之间。

11.如权利要求1所述的插座电连接器，其特征在于：所述上排平板端子包含一上排接触段及一上排连接段，该上排连接段设置于该基座及该舌板，该上排接触段自该上排连接段一侧延伸而位于该上表面，该上排焊接段自该上排连接段另一侧延伸而穿出于该基座。

12.如权利要求1所述的插座电连接器，其特征在于：所述下排平板端子包含一下排接触段及一下排连接段，该下排连接段设置于该基座及该舌板，该下排接触段自该下排连接段一侧延伸而位于该下表面，该下排焊接段自该下排连接段另一侧延伸而穿出于该基座。

13.如权利要求1至5、7至12任一项所述的插座电连接器，其特征在于：所述上排平板讯号端子位于该上表面而传输一组第一讯号，下排平板讯号端子位于该下表面而传输一组第二讯号，该组第一讯号之传输规格为符合该组第二讯号之传输规格，上排平板端子与下排平板端子以该容置槽之中心点为一对称中心而彼此点对称。

14.如权利要求13所述的插座电连接器，其特征在于：所述上排平板端子之排列位置对应于下排平板端子之排列位置。