CN104600454A - 插座电连接器 - Google Patents

Abstract

一种插座电连接器，包括屏蔽外壳、绝缘本体、第一组端子、第二组端子、转接电路板及复数延伸端子。绝缘本体设置于屏蔽外壳内，绝缘本体包含基座及上舌板、下舌板以及分隔板，分隔板与屏蔽外壳顶板之间形成上插接口，分隔板与屏蔽外壳底板之间形成下插接口。第一组端子及第二组端子设置于绝缘本体，转接电路板位于绝缘本体后方，转接电路板包括连接第一组端子之上排接点组以及下排接点组。复数延伸端子一侧连接下排接点组，复数延伸端子另一侧延伸至绝缘本体底部。

Description

插座电连接器

技术领域

本发明有关于一种电连接器，特别是指一种插座电连接器。

背景技术

一般电连接器介面为通用序列汇流排（Universal Serial Bus，简称USB），其随插即用的特性而广为一般消费者所使用，并以USB 2.0传输规格发展至现今为传输速度更快的USB 3.0传输规格。

其中，现有USB Type-C连接介面规格的插座电连接器包括有绝缘本体、复数第一端子、复数第二端子及中空外壳。绝缘本体包含基座及基座一侧延伸之舌板。且各第一端子设置于基座及舌板，各第一端子并在前段部位设置于舌板的上表面，而后段部位穿出基座外以连接电路板。而各第二端子成型于基座及舌板，各第二端子前段部位设置于舌板的下表面，而后段部位穿出基座外以连接电路板。

现有USB Type-C插座电连接器皆仅为单一个插接口，形成可供传输的USB 3.0传输介面，也就是，仅提供单一个插头电连接器插接该插接口并传输USB 3.0讯号，使USB Type-C插座电连接器并无法同时提供多个插头电连接器插接并传输讯号使用的问题。是以，如何解决习知结构的问题，即为相关业者所必须思考的问题所在。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种插座电连接器，包括屏蔽外壳、绝缘本体、第一组端子、第二组端子、转接电路板及复数延伸端子。屏蔽外壳包括容置槽。绝缘本体设置于屏蔽外壳并位于容置槽，绝缘本体包含基座及上舌板、下舌板以及分隔板，上舌板、下舌板以及分隔板自基座一侧延伸并形成垂直排列，分隔板介于上舌板与下舌板之间，分隔板与屏蔽外壳顶板之间形成上插接口，分隔板与屏蔽外壳底板之间形成下插接口。第一组端子设置于绝缘本体，第一组端子包括复数上排平板端子及复数下排平板端子。复数上排平板端子包含复数上排讯号端子、至少一上排电源端子及至少一上排接地端子，且各上排平板端子设置于基座及上舌板并位于上舌板之上表面。复数下排平板端子包含复数下排讯号端子、至少一下排电源端子及至少一下排接地端子，且各下排平板端子设置于基座及上舌板并位于上舌板之下表面。第二组端子设置于绝缘本体，第二组端子包括复数上排平板端子、复数下排平板端子。复数上排平板端子包含复数上排讯号端子、至少一上排电源端子及至少一上排接地端子，且各上排平板端子设置于基座及下舌板并位于下舌板之上表面。复数下排平板端子包含复数下排讯号端子、至少一下排电源端子及至少一下排接地端子，且各下排平板端子设置于基座及下舌板并位于下舌板之下表面。转接电路板位于容置槽并覆盖于基座后方，转接电路板包括连接第一组端子之上排接点组以及下排接点组。复数延伸端子一侧连接下排接点组，复数延伸端子另一侧延伸至基座底部。

综上所述，本发明由转接电路板作的转接作用，让第一组端子与转接电路板连接后，第一组端子即可利用转接电路板及转接电路板下方的复数延伸端子与电路板连接，让第一组端子可电性连接至电路板，达到减少制造难度与节约材料的效果，并使USB Type-C连接介面的插座电连接器形成上下双插接口供多个插头电连接器插接使用。

另外，由插座电连接器之复数上排平板端子与复数下排平板端子呈上下颠倒，复数上排接触段之排列方式左右相反于复数下排接触段之排列方式，提供插头电连接器正向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子可与复数上排接触段接触，而插头电连接器反向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子亦可与复数下排接触段接触，插座电连接器具有不限制插头电连接器正向或反向插接的作用。

附图说明

图1为本发明之插座电连接器之外观示意图。

图2为本发明之插座电连接器之分解示意图。

图3为本发明之插座电连接器之侧视剖面示意图。

图4为本发明之插座电连接器之立体剖面示意图。

图5为本发明之第一组端子与上排接地片之分解示意图。

图6为本发明之第二组端子与下排接地片之分解示意图。

图7为本发明之第一组端子、上排接地片、转接电路板与延伸端子之外观示意图。

图8为本发明之第一组端子与转接电路板之剖面示意图。

图9为本发明之插座电连接器之前视剖面示意图。

图10为本发明之端子脚位定义示意图。

符号说明

100    插座电连接器

11 绝缘本体

12 基座

13 上舌板

14 下舌板

15 分隔板

2  第一组端子

21 上排平板端子

211    上排讯号端子

212    上排电源端子

213    上排接地端子

215    上排接触段

216    上排连接段

217    上排焊接段

218    上排延伸段

22 下排平板端子

221    下排讯号端子

222    下排电源端子

223    下排接地端子

225    下排接触段

226    下排连接段

227    下排焊接段

228    下排延伸段

3  第二组端子

31 上排平板端子

311    上排讯号端子

312    上排电源端子

313    上排接地端子

315    上排接触段

316    上排连接段

317    上排焊接段

32 下排平板端子

321    下排讯号端子

322    下排电源端子

323    下排接地端子

325    下排接触段

326    下排连接段

327    下排焊接段

4  屏蔽外壳

41 容置槽

42 上插接口

43 下插接口

44 中央接地片

51 上排接地片

52 下排接地片

6  转接电路板

61 上排接点组

62 下排接点组

63 导电孔

7  延伸端子

8  电路板

81 接点。

具体实施方式

参照图1、图2及图3，为本发明之第一实施例，图1为外观示意图，图2为分解示意图，图3为侧视剖面示意图。本发明之插座电连接器100为USB Type-C连接介面规格。在此，插座电连接器100形成上下双插接口供多个插头电连接器插接使用，并以相同两个USB 3.0或USB 3.1传输介面的电连接器作一说明，但非以此为限。在一些实施例中，可在双插接口中分别是用以传输USB 2.0与USB 3.0或USB 3.1传输介面作搭配，抑或是USB 2.0与USB 2.0传输介面规格作搭配使用，其结构详细说明如后。在此，本发明之插座电连接器100包含屏蔽外壳4、绝缘本体11、第一组端子2、第二组端子3、转接电路板6及复数延伸端子7。此外，屏蔽外壳4为一中空壳体，屏蔽外壳4包括一容置槽41，绝缘本体11设置于屏蔽外壳4并位于容置槽41，使屏蔽外壳4覆盖于绝缘本体11外。

请再参阅图2、图3及图4，绝缘本体11包含基座12、上舌板13、下舌板14以及分隔板15，并且，以嵌入成型（insert-molding）的方式形成有基座12、上舌板13、下舌板14以及分隔板15。而上舌板13、下舌板14以及分隔板15皆自基座12一侧延伸至前侧（即与插头电连接器的对接侧），而分隔板15介于上舌板13与下舌板14之间，也就是由上至下依序排列上舌板13、分隔板15及下舌板14，并且，上舌板13、分隔板15及下舌板14形成垂直排列构形。此外，分隔板15与屏蔽外壳4的顶板之间形成上插接口42，也就是上插接口42由分隔板15的顶部与屏蔽外壳4的顶板、两侧板共同界定形成。分隔板15与屏蔽外壳4的底板之间形成下插接口43，也就是下插接口43由分隔板15的底部与屏蔽外壳4的底板、两侧板共同界定形成。

请再参阅图2、图3、图4及图5，第一组端子2设置于绝缘本体11，第一组端子2包括复数上排平板端子21、复数下排平板端子22。第一组端子2之复数上排平板端子21设置于该基座12及该上舌板13并位于该上舌板13之上表面，复数上排平板端子21可以嵌入成型（insert-molding）的方式与基座12及上舌板13结合。各上排平板端子21包含上排接触段215、一上排连接段216及一上排焊接段217，该上排连接段216设置于该基座12及该上舌板13，该上排接触段215自该上排连接段216一侧延伸而位于该上舌板13的上表面，该上排焊接段217自该上排连接段216另一侧延伸而穿出于该基座12后方。复数上排平板端子21位于上表面而传输一组第一讯号（即USB 3.0或USB 3.1讯号），复数上排焊接段217穿出于基座12并以DIP接脚型式连接至转接电路板6，也就是复数上排焊接段217穿出于该基座12后方并连接该转接电路板6的上排接点组61。

请再参阅图2、图3、图4及图5，第一组端子2之复数下排平板端子22设置于该基座12及该上舌板13并位于该上舌板13之下表面，复数下排平板端子22可以嵌入成型（insert-molding）的方式与基座12及上舌板13结合。各下排平板端子22包含下排接触段225、一下排连接段226及一下排焊接段227，该下排连接段226设置于该基座12及该上舌板13，该下排接触段225自该下排连接段226一侧延伸而位于该上舌板13的下表面，该下排焊接段227自该下排连接段226另一侧延伸而穿出于该基座12。复数下排平板端子22位于下表面而传输一组第一讯号（即USB 3.0或USB 3.1讯号），复数下排焊接段227穿出于基座12并以DIP接脚型式连接至转接电路板6，也就是复数下排焊接段227穿出于基座12后方并连接转接电路板6的上排接点组61。

请再参阅图2、图7及图8，转接电路板6位于容置槽41并覆盖于基座12后方，在此，转接电路板6为站立型式并竖直而贴在基座12后方。并且，转接电路板6包括连接第一组端子2之上排接点组61、连接复数延伸端子7之下排接点组62以及复数绕接线路，各绕接线路的两端分别与上排接点组61及下排接点组62接触（图未示）而各别形成独立回路。此外，转接电路板6更包括复数导电孔63，在此，上排接点组61以及下排接点组62皆形成复数穿孔型式，也就是上排接点组61以及下排接点组62皆各别呈现上下两排复数穿孔。且上排的复数穿孔提供第一组端子2之复数上排焊接段217、复数下排焊接段227以DIP接脚型式连接，而下排的复数穿孔提供复数延伸端子7一侧插接，复数上排焊接段217、复数下排焊接段227及复数延伸端子7皆以DIP接脚型式连接。然而，在一些实施例中，上排接点组61以及下排接点组62亦可进一步皆为表面焊点型式，提供第一组端子2之复数上排焊接段217、复数下排焊接段227以及复数延伸端子7以SMT接脚型式连接。本实施例中，上排接点组61以及下排接点组62皆形成上下两排复数穿孔后，各导电孔63涂布形成在各穿孔壁面上，并且，为了避免各导电孔63之间的排列过于靠近而相接触，各导电孔63之间会保持一间隔距离。

请再参阅图2、图7及图8，因应第一组端子2之上排焊接段217与下排焊接段227以DIP接脚型式插接转接电路板6之上排接点组61时，各上排焊接段217之间以及各下排焊接段227之间必须形成有对应各导电孔63之间间隔距离的间隔距离，也就是各上排焊接段217之间的间隔距离以及各下排焊接段227之间的间隔距离等于各导电孔63之间间隔距离，才可让各上排焊接段217以及各下排焊接段227便于插入各导电孔63中连接且彼此不相接触。在此，各上排平板端子21为进一步包括上排延伸段218，各下排平板端子22为进一步包含下排延伸段228，上排延伸段218自上排连接段216后侧延伸至上排焊接段217，下排延伸段228自下排连接段226后侧延伸至下排焊接段227。藉由上排延伸段218改变上排焊接段217的位置，使各上排连接段216与对应之各上排焊接段217位在不同的水平轴线上，主要让各上排焊接段217的位置调整到对应各导电孔63的位置距离，让各上排焊接段217可插入导电孔63中连接。而下排延伸段228亦相对改变下排焊接段227的位置，使各下排连接段226与对应之各下排焊接段227位在不同的水平轴线上，以使各下排焊接段227位置调整到对应各导电孔63的位置距离，使各下排焊接段227可符合各导电孔63之间的间距而对应插入连接。即各上排延伸段218及下排延伸段228仅是作为将各上排焊接段217及各下排焊接段227整体宽度拉开可符合各导电孔63之间的间距而对应插入连接。

然而，在一些实施例中，当第一组端子2为传输USB 2.0讯号时，第一组端子2省略部位端子（例如第一对差动讯号端子、第三对差动讯号端子），即组成五支上排平板端子21及五支下排平板端子22而各别可符合传输USB 2.0讯号。具体而言，由复数上排平板端子21之前视观之，复数上排平板端子21由左侧至右侧依序为上排侦测端子（CC1）、一对用以传输USB2.0讯号之上排讯号端子211，即平板差动讯号端子（D-+）、上排电源端子212（Power/VBUS）及最右侧之上排接地端子213（Gnd）。由复数下排平板端子22之前视观之，复数下排平板端子22由右侧至左侧依序为下排侦测端子（CC2）、一对用以传输USB2.0讯号之下排讯号端子221，即平板差动讯号端子（D+-）、下排电源端子222（Power/VBUS）及最左侧之下排接地端子223（Gnd）。在此，各第一组端子2即可不必在上排平板端子21上设置上排延伸段218，以及不必在下排平板端子22上设置下排延伸段228。并且，转接电路板6上的上排接点组61的数量及间距亦可对应减少。使第一组端子2之各上排焊接段217之间的间隔距离符合上排接点组61所形成复数上排穿孔之间的间隔距离，以及使第一组端子2之各下排焊接段227之间的间隔距离符合上排接点组61所形成复数下排穿孔之间的间隔距离。

请再参阅图2及图7，复数延伸端子7各为一L字型的端子结构，复数延伸端子7一侧连接下排接点组62，也就是各延伸端子7一侧插接下排接点组62所形成穿孔中。复数延伸端子7另一侧延伸至基座12底部。复数延伸端子7可以嵌入成型（insert-molding）的方式与基座12结合，而仅将复数延伸端子7两侧部位穿出基座12后侧与底部。

请参阅图2、图3及图6，第二组端子3设置于绝缘本体11，第二组端子3包括复数上排平板端子31、复数下排平板端子32。第二组端子3之复数上排平板端子31设置于该基座12及该下舌板14并位于该下舌板14之上表面，复数上排平板端子31可以嵌入成型（insert-molding）的方式与基座12及下舌板14结合。各上排平板端子31包含上排接触段315、一上排连接段316及一上排焊接段317，该上排连接段316设置于该基座12及该下舌板14，该上排接触段315自该上排连接段316一侧延伸而位于该下舌板14的上表面，该上排焊接段317自该上排连接段316另一侧延伸而穿出于该基座12。复数上排平板端子31位于上表面而传输一组第一讯号（即USB 3.0或USB 3.1讯号），复数上排焊接段317穿出于基座12并以SMT接脚型式连接至转接电路板6。

请参阅图2、图3及图4，第二组端子3之复数下排平板端子32设置于该基座12及该下舌板14并位于该下舌板14之下表面，复数下排平板端子32可以嵌入成型（insert-molding）的方式与基座12及下舌板14结合。各下排平板端子32包含下排接触段325、一下排连接段326及一下排焊接段327，该下排连接段326设置于该基座12及该下舌板14，该下排接触段325自该下排连接段326一侧延伸而位于该下舌板14的下表面，该下排焊接段327自该下排连接段326另一侧延伸而穿出于该基座12。复数下排平板端子32位于下表面而传输一组第一讯号（即USB 3.0或USB 3.1讯号），复数下排焊接段327穿出于基座12并以DIP接脚型式连接至转接电路板6。

请参阅图2、图3、图5及图6，插座电连接器100的第一组端子2与第二组端子3为传输USB 3.0或USB 3.1讯号时，插座电连接器100更包含上排接地片51及下排接地片52，上排接地片51及下排接地片52皆为一金属板件，上排接地片51设置于绝缘本体11且位于第一组端子2之复数上排平板端子21与复数下排平板端子22之间。下排接地片52设置于绝缘本体11且位于第二组端子3之复数上排平板端子31与复数下排平板端子32之间。上排接地片51及下排接地片52皆分别包含本体、突出本体两侧之扣勾及本体后侧延伸之复数接脚。各本体皆为一片体，各本体分别位于上舌板13及下舌板14中。各接脚分别自各本体后侧延伸，而穿出于绝缘本体11之基座12后方而可焊接于转接电路板6及电路板8（图未示）。上排接地片51与下排接地片52的两侧扣勾分别为突出上舌板13及下舌板14两侧，当插头电连接器插入插座电连接器100时，插头电连接器的两侧弹片接触两侧扣勾。当第一组端子2之复数上排平板端子21与复数下排平板端子22，以及第二组端子3之复数上排平板端子31与复数下排平板端子32在传输讯号时，可藉由上排接地片51与下排接地片52的隔离，改善复数上排平板端子21/31之间以及复数下排平板端子22/32之间讯号干扰而发生串音的问题，同时，亦可利用上排接地片51与下排接地片52分别位于上舌板13与下舌板14而提升上舌板13与下舌板14本身的结构强度。此外，当插座电连接器100的第一组端子2或第二组端子3设计成传输USB 2.0讯号的所需端子时，因省略传输高速讯号的端子，即可将上排接地片51或下排接地片52省略。

请参阅图2、图3及图4，插座电连接器100更包含中央接地片44，中央接地片44为一ㄇ字型的金属片体，中央接地片44覆盖在分隔板15上，中央接地片44侧端为电性连接屏蔽外壳4，中央接地片44可接触插头电连接器并经由屏蔽外壳4传导与接地，同时中央接地片44可提供强化分隔板15的作用。

请参阅图1、图3及图4，插座电连接器100更包含电路板8，电路板8结合在绝缘本体11底部，电路板8包括复数分别连接第二组端子3与复数延伸端子7另一侧的接点81。

请再参考图1、图2、图9及图10，第一组端子2之复数上排平板端子21位于基座12及上舌板13，在此，复数上排平板端子21包含复数上排讯号端子211、至少一上排电源端子212及至少一上排接地端子213，在此，第二组端子3之复数上排平板端子31亦为相同第一组端子2而将复数上排平板端子31所包含复数上排讯号端子311、至少一上排电源端子312及至少一上排接地端子313的端子型式，在此不多加赘述。且第一组端子2之各端子（复数上排讯号端子211、至少一上排电源端子212及至少一上排接地端子213）设置于基座12及上舌板13并位于上表面。请同时参考图9及图10，由第一组端子2之复数上排平板端子21之前视观之，复数上排平板端子21由左侧至右侧依序为上排接地端子213（Gnd）、第一对差动讯号端子211（TX1+-）、第二对差动讯号端子211（D+-）、第三对差动讯号端子211（RX2+-），以及三对差动讯号端子211之间的上排电源端子212（Power／VBUS）、保留端子（RFU）及最右侧之上排接地端子213（Gnd），然而，排列顺序仅是举例，非以此为限。也就是说，复数上排接地端子213（Gnd）可依实际使用而位于三对差动讯号端子211之间。在此，为组成十二支上排平板端子21而符合传输USB3.0或USB 3.1讯号，非以此为限，在一些实施态样中，可省略最左侧或最右侧之上排接地端子213（Gnd）以及省略保留端子（RFU）。此外，上述最右侧之上排接地端子213（Gnd）亦可替换成上排电源端子212（Power），用以传输电源使用。

请再参考图1、图2、图9及图10，第一组端子2之复数下排平板端子22位于基座12及上舌板13，在此，复数下排平板端子22包含复数下排讯号端子221、至少一下排电源端子222及至少一下排接地端子223，在此，第二组端子3之复数下排平板端子32亦为相同第一组端子2，将复数下排平板端子32包含复数下排讯号端子321、至少一下排电源端子322及至少一下排接地端子323的端子型式，在此不多加赘述。且第一组端子2之各端子（复数下排讯号端子221、至少一下排电源端子222及至少一下排接地端子223）设置于基座12及上舌板13并位于上舌板13的下表面。请同时参考图9及图10，由第一组端子2之复数下排平板端子22之前视观之，复数下排平板端子22由右侧至左侧依序为下排接地端子223（Gnd）、第一对差动讯号端子221（TX2+-）、第二对差动讯号端子221（D+-）、第三对差动讯号端子221（RX1+-），以及三对差动讯号端子221之间的下排电源端子222（Power／VBUS）、保留端子（RFU）及最左侧之下排接地端子223（Gnd），然而，排列顺序仅是举例，非以此为限。也就是说，复数下排接地端子223（Gnd）可依实际使用而位于三对差动讯号端子221之间。在此，为组成十二支下排平板端子22而可符合传输USB3.0或USB 3.1讯号，非以此为限，在一些实施态样中，可省略最左侧或最右侧之下排接地端子223（Gnd）以及省略保留端子（RFU）。此外，上述最左侧之下排接地端子223（Gnd）亦可替换成下排电源端子222（Power），用以传输电源使用。

上述之实施例中，第一组端子2之复数上排平板端子21或复数下排平板端子22为各别可符合传输USB3.0或USB 3.1讯号仅是举例。在一些实施例中，当运用在传输USB2.0讯号时，以第一组端子2之复数上排平板端子21为例，复数上排平板端子21可省略第一对差动讯号端子211（TX1+-）、第三对差动讯号端子211（RX2+-），仅至少保留第二对差动讯号端子211（D+-）与上排电源端子212（Power／VBUS），作为传输USB2.0讯号使用。以第一组端子2之复数下排平板端子22为例，复数下排平板端子22亦可省略第一对差动讯号端子221（TX2+-）、第三对差动讯号端子221（RX1+-），仅至少保留第二对差动讯号端子221（D+-）与下排电源端子222（Power／VBUS），作为传输USB2.0讯号使用。而第二组端子3之复数上排平板端子31或复数下排平板端子32为各别可符合传输USB3.0或USB 3.1讯号仅是举例，在一些实施例中，当运用在传输USB2.0讯号时，以第二组端子3之复数上排平板端子31及复数下排平板端子32的端子数量为可例如上述第一组端子2，也就是将复数上排平板端子31及复数下排平板端子32的部份数量省略设计的方式。

请再参考图1、图2、图9及图10，本实施例中，由第一组端子2之复数上排平板端子21与复数下排平板端子22的排列方式可知，复数上排平板端子21与复数下排平板端子22分别设置在上舌板13之上表面及下表面，并且，复数上排平板端子21与复数下排平板端子22以上插接口42之中心点为对称中心而彼此点对称，所谓的点对称，是指根据该对称中心作为旋转中心而将复数上排平板端子21与复数下排平板端子22旋转180度后，旋转后的复数上排平板端子21与复数下排平板端子22完全重合，意即，旋转后的复数上排平板端子21为位于复数下排平板端子22之原本排列位置，而旋转后的复数下排平板端子22为位于复数上排平板端子21之原本排列位置。换言之，复数上排平板端子21与复数下排平板端子22呈上下颠倒，复数上排接触段215之排列方式左右相反于复数下排接触段225之排列方式。其中，插头电连接器正向插接于插座电连接器100之内部，用以传输一组第一讯号，亦可反向插接于插头电连接器于插座电连接器100之内部，用以传输一组第二讯号，而一组第一讯号之传输规格为符合一组第二讯号之传输规格。此外，在一些实施例中，当插头电连接器具有复数上下排端子时，插座电连接器100可省略复数上排平板端子21或复数下排平板端子22（未图示）。当省略上排平板端子21时，插头电连接器正向或反向插接于插座电连接器100，插头电连接器的复数上下排端子之其中之一皆可与上排平板端子21连接。当省略下排平板端子22时，插头电连接器正向或反向插接于插座电连接器100，插头电连接器的复数上下排端子之其中之一皆可与下排平板端子22连接，亦可不限制正向或反向插接于插头电连接器于插座电连接器100之内部的作用。

请再参考图1、图2、图9及图10，本实施例中，由第二组端子3之复数上排平板端子31与复数下排平板端子32的排列方式可知，复数上排平板端子31与复数下排平板端子32分别设置在下舌板14之上表面及下表面，并且，复数上排平板端子31与复数下排平板端子32以下插接口43之中心点为对称中心而彼此点对称，其详细作用如前述第一组端子2的端子型式，在此不多加赘述。

请再参考图1、图2、图9及图10，本实施例中，由第一组端子2的复数上排平板端子21及复数下排平板端子22之前视观之，复数上排接触段215之排列位置对应于复数下排接触段225之排列位置，非以此为限。在一些实施态样中，复数上排接触段215之排列位置亦可错开于复数下排接触段225之排列位置而减少讯号干扰的问题。此外，由第二组端子3的复数上排平板端子31及复数下排平板端子32之前视观之，复数上排接触段315之排列位置对应于复数下排接触段325之排列位置。提供不限制正向或反向插接于插头电连接器于插座电连接器100之内部的作用。

请再参考图1、图2、图3及图4，本实施例中，插座电连接器100的组装方式为第一组端子2与第二组端子3以组装方式安装到绝缘本体11上，绝缘本体11上可对应形成复数端子槽供第一组端子2与第二组端子3插入而组装定位。抑或是第一组端子2与第二组端子3可以嵌入成型（insert-molding）的方式与绝缘本体11结合。之后再组装复数延伸端子7于绝缘本体11上，其亦相同可以绝缘本体11形成复数端子槽供复数延伸端子7插入而组装定位或者是复数延伸端子7以嵌入成型（insert-molding）的方式与绝缘本体11结合。完成上述制程后，可将转接电路板6组装结合第一组端子2与复数延伸端子7，再将电路板组装在绝缘本体11的底部。

本发明由转接电路板作的转接作用，让第一组端子与转接电路板连接后，第一组端子即可利用转接电路板及转接电路板下方的复数延伸端子与电路板连接，让第一组端子可电性连接至电路板，达到减少制造难度与节约材料的效果，并使USB Type-C连接介面的插座电连接器形成上下双插接口供多个插头电连接器插接使用。

另外，由插座电连接器之复数上排平板端子与复数下排平板端子呈上下颠倒，复数上排接触段之排列方式左右相反于复数下排接触段之排列方式，提供插头电连接器正向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子可与复数上排接触段接触，而插头电连接器反向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子亦可与复数下排接触段接触，插座电连接器具有不限制插头电连接器正向或反向插接的作用。

Claims (14)

1.一种插座电连接器，包括：

一屏蔽外壳，包括一容置槽；

一绝缘本体，该绝缘本体设置于该屏蔽外壳并位于该容置槽，该绝缘本体包含一基座及一上舌板、一下舌板以及一分隔板，该上舌板、该下舌板以及该分隔板自该基座一侧延伸并形成垂直排列，该分隔板介于该上舌板与该下舌板之间，该分隔板与该屏蔽外壳顶板之间形成一上插接口，该分隔板与该屏蔽外壳底板之间形成一下插接口；

一第一组端子，设置于该绝缘本体，该第一组端子包括：

复数上排平板端子，该些上排平板端子包含复数上排讯号端子、至少一上排电源端子及至少一上排接地端子，且各该上排平板端子设置于该基座及该上舌板并位于该上舌板之上表面；及

复数下排平板端子，该些下排平板端子包含复数下排讯号端子、至少一下排电源端子及至少一下排接地端子，且各该下排平板端子设置于该基座及该上舌板并位于该上舌板之下表面；

一第二组端子，设置于该绝缘本体，该第二组端子包括：

复数上排平板端子，该些上排平板端子包含复数上排讯号端子、至少一上排电源端子及至少一上排接地端子，且各该上排平板端子设置于该基座及该下舌板并位于该下舌板之上表面；及

复数下排平板端子，该些下排平板端子包含复数下排讯号端子、至少一下排电源端子及至少一下排接地端子，且各该下排平板端子设置于该基座及该下舌板并位于该下舌板之下表面；

一转接电路板，位于该容置槽并覆盖于该基座后方，该转接电路板包括一连接该第一组端子之上排接点组以及一下排接点组；及

复数延伸端子，该些延伸端子一侧连接该下排接点组，该些延伸端子另一侧延伸至该基座底部。

2.如权利要求1所述插座电连接器，其特征在于：所述第一组端子之各该上排平板端子包含一上排接触段、一上排连接段及一上排焊接段，该上排连接段设置于该基座及该上舌板，该上排接触段自该上排连接段一侧延伸而位于该上舌板之上表面，该上排焊接段自该上排连接段另一侧延伸而穿出于该基座后方并连接该上排接点组。

3.如权利要求2所述插座电连接器，其特征在于：所述第一组端子之各该上排平板端子包含一上排延伸段，该上排延伸段自该上排连接段后侧延伸至该上排焊接段。

4.如权利要求1所述插座电连接器，其特征在于：所述第一组端子之各该下排平板端子包含一下排接触段、一下排连接段及一下排焊接段，该下排连接段设置于该基座及该上舌板，该下排接触段自该下排连接段一侧延伸而位于该上舌板之下表面，该下排焊接段自该下排连接段另一侧延伸而穿出于该基座后方并连接该上排接点组。

5.如权利要求4所述插座电连接器，其特征在于：所述第一组端子之各该下排平板端子包含一下排延伸段，该下排延伸段自该下排连接段后侧延伸至该下排焊接段。

6.如权利要求1所述插座电连接器，其特征在于：其更包含一上排接地片，设置于该绝缘本体且位于该第一组端子之该些上排平板端子与该些下排平板端子之间。

7.如权利要求1所述插座电连接器，其特征在于：所述第二组端子之各该上排平板端子包含一上排接触段、一上排连接段及一上排焊接段，该上排连接段设置于该基座及该下舌板，该上排接触段自该上排连接段一侧延伸而位于该下舌板之上表面，该上排焊接段自该上排连接段另一侧延伸而穿出于该基座底部。

8.如权利要求1所述插座电连接器，其特征在于：所述第二组端子之各该下排平板端子包含一下排接触段、一下排连接段及一下排焊接段，该下排连接段设置于该基座及该下舌板，该下排接触段自该下排连接段一侧延伸而位于该下舌板之下表面，该下排焊接段自该下排连接段另一侧延伸而穿出于该基座底部。

9.如权利要求1所述插座电连接器，其特征在于：其更包含一下排接地片，设置于该绝缘本体且位于该第二组端子之该些上排平板端子与该些下排平板端子之间。

10.如权利要求1所述插座电连接器，其特征在于：其更包含一电路板，该电路板结合在该绝缘本体底部，该电路板包括复数分别连接该第二组端子与该些延伸端子另一侧的接点。

11.如权利要求1至10任一项所述插座电连接器，其特征在于：所述第一组端子之该些上排讯号端子位于该上舌板之上表面而传输一组第一讯号，该第一组端子之该些下排讯号端子位于该上舌板之下表面而传输一组第二讯号，该组第一讯号之传输规格为符合该组第二讯号之传输规格，该些上排平板端子与该些下排平板端子以该上插接口之中心点为一对称中心而彼此点对称。

12.如权利要求11所述插座电连接器，其特征在于：所述第一组端子之该些上排平板端子之排列位置对应于该第一组端子之该些下排平板端子之排列位置。

13.如权利要求1至10任一项所述插座电连接器，其特征在于：所述第二组端子之该些上排讯号端子位于该下舌板之上表面而传输一组第一讯号，该第二组端子之该些下排讯号端子位于该下舌板之下表面而传输一组第二讯号，该组第一讯号之传输规格为符合该组第二讯号之传输规格，该些上排平板端子与该些下排平板端子以该下插接口之中心点为一对称中心而彼此点对称。

14.如权利要求13所述插座电连接器，其特征在于：所述第二组端子之该些上排平板端子之排列位置对应于该第二组端子之该些下排平板端子之排列位置。