CN105186179A - 插座电连接器 - Google Patents

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CN105186179A CN201510607495.9A CN201510607495A CN105186179A CN 105186179 A CN105186179 A CN 105186179A CN 201510607495 A CN201510607495 A CN 201510607495A CN 105186179 A CN105186179 A CN 105186179A
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陈庆典
段术林
万伟
祁小娟
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Abstract

一种插座电连接器，包括插接模组、转接电路板及转接端子模组。插接模组及转接端子模组位于转接电路板的两侧。插接模组包含第一端子、第二端子、接地片及绝缘本体。第一端子、第二端子固定于绝缘本体的两侧，第一端子的第一焊接段及第二端子的第二焊接段突出于绝缘本体。转接电路板包含第一焊接部、第二焊接部及第三焊接部，第一焊接段焊接于第一焊接部、第二焊接段焊接于第二焊接部。转接端子模组包含转接绝缘本体及第三端子，第三端子包含第三焊接段及第四焊接段，第三焊接段焊接于第三焊接部，第四焊接段突出于转接绝缘本体。

Description

插座电连接器
技术领域
本发明有关于一种电连接器，特别是指一种插座电连接器。
背景技术
通用序列汇流排（UniversalSerialBus，简称USB）介面是3C产品上被普遍使用的规格。随着产品在应用上的多元，对于传输速率的需求也逐渐提高。以常见的USB2.0的结构规格，目前所面临的问题在于，高频传输时端子间有严重的信号串扰(crosstalk)，此外，容易受到来自外部的射频干扰(RadioFrequencyInterference，RFI)及电磁干扰(ElectromagneticInterference，EMI)影响。
USB3.0的传输规格高达5Gbs以上，若结构设计上没有变化，则信号串扰、射频干扰及电磁干扰的问题将会更严重。目前解决问题的方式是在上下排端子之间，放入接地片，以金属屏蔽的特性来抑制信号串扰，而对于外部射频干扰及电磁干扰，则采用包覆外部金属壳体方式。但是，金属壳体通常设计有后盖，造成在后续封装时在将端子的焊接部焊接到电路板的困难度。
此外，目前常见的焊接脚有双列直插封装(dualin-linepackage，DIP)及表面组装技术(SurfaceMountTechnology，SMT)两种。为了让电路板的焊接标准化，有时会多设计出一些插孔或插槽。在焊接时有虚焊或空焊。随着插座电连接器中的元件复杂化以及金属壳体的设计，造成检验时不易确认脚位，以及后续上难以维修的问题。若是有任何的损毁，则需将整个插座与元件的电路板分离后检修，整体维修的费用相当昂贵。
发明内容
有鉴于上述问题，本发明提供一种插座电连接器；插座电连接器包含一插接模组、一转接电路板、以及一转接端子模组；插接模组包含复数个第一端子、复数个第二端子、一接地片、以及一绝缘本体。第一端子、第二端子及接地片系固定于绝缘本体。第一端子位于绝缘本体的一侧，且第一端子包含一第一焊接段，第一焊接段突出于绝缘本体。第二端子位于绝缘本体相对于第一端子的另一侧，且第二端子包含一第二焊接段，第二焊接段突出于绝缘本体。接地片系位于第一端子及第二端子之间。转接电路板包含复数个第一焊接部、复数个第二焊接部及复数个第三焊接部。转接电路板的第一侧朝向插接模组、第二侧朝向转接端子模组。第一焊接段焊接于第一焊接部、第二焊接段焊接于第二焊接部。转接端子模组包含一转接绝缘本体及复数个第三端子，第三端子包含一第三焊接段及一第四焊接段，分别突出于转接绝缘本体的两侧，第三焊接段焊接于第三焊接部。
在一实施例中，第一焊接部及第二焊接部系一插接孔，也就是，是采双列直插封装(dualin-linepackage，DIP)技术将第一焊接段及第二焊接段由第一侧插接于转接电路板中。在一实施例中，第三焊接部是插接孔，也就是第三焊接段也采用双列直插封装（dualin-linepack1age，DIP)焊接于转接电路板的第二侧。
在另一实施例中，第三焊接部是插接焊接槽，也就是，系将第三焊接段采表面组装技术(SurfaceMountTechnology，SMT)焊接于转接电路板的第二侧。进一步地，第三焊接部的开设方向与第一焊接部、第二焊接部的开设方向成一夹角，如此，在第一焊接段焊接于第一焊接部、第二焊接段焊接于第二焊接部、第三焊接段焊接于第三焊接部后，第三焊接段系与第一焊接段、第二焊接段呈一夹角。以上仅为实施例的态样，但是实际上可以依据需求而改变。
在一实施例中，转接端子模组还包含复数个固定柱，固定柱由转接绝缘本体延伸，并插接于转接电路板的复数个固定孔中。藉此以将转接端子模组固定并定位在转接电路板。
在一实施例中，接地片还包含复数个插接脚、转接电路板更包含复数个接地接插孔，焊接脚对应于接地插接孔并焊接于接地插接孔中，以形成接地回路。
在一实施例中，插座电连接器更包含一第一导电片及一第二导电片。第一导电片设置于插接模组的一第一表面、第二导电片设置于插接模组的一第二表面，其中第一表面相对于第二表面。第一导电片及第二导电片分别遮蔽部分的第一端子及第二端子，抑制电磁干扰或射频干扰。进一步地，第一导电片卡接于绝缘本体，并与第一端子中的第一接地端子接触，第二导电片卡接于绝缘本体，并与第二端子中的第二接地端子接触。以进一步地形成接地回路，更有效地达到抑制电磁干扰或射频干扰的功效。
在一实施例中，插座电连接器更包含一金属壳体，金属壳体围设固定于插接模组、转接电路板及转接端子模组的外部，且金属壳体遮蔽第一端子、第二端子，而曝露出第四焊接段。更进一步地，金属壳体包含二保护脚，保护脚位于第四焊接段的两侧。
在一实施例中，插接模组包含一第一端子模组、一第二端子模组及一接地片模组。第一端子模组包含第一端子及一第一绝缘定位件，第一绝缘定位件将第一端子模化固定且定位。第二端子模组包含等第二端子及一第二绝缘定位件，第二绝缘定位件将第二端子模化固定且定位。接地片模组包含接地片及一接地绝缘组装件，接地绝缘组装件系设置于接地片的外表面，并与第一绝缘定位件及第二绝缘定位件组接。更进一步地，第一端子模组、第二端子模组及接地片模组组接之后，再使第一端子模组、第二端子模组及接地片模组模化固定。
本发明插座电连接器上述实施例的特征在于通过转接电路板及转接端子模组的转接，可以将插接模组上第一端子或第二端子传输信号透过转接端子模组转接传输。如此，插接模组可以以标准件的方式设计，不同的接脚规格可透过转接电路板及转接端子模组的转接。外部的电路板仅需与转接端子模组连接，从而能够达到简约、易于维修的设计。
附图说明
图1为本发明插座电连接器一实施例之立体图。
图2为本发明插座电连接器一实施例之立体后视图。
图3为本发明插座电连接器一实施例之局部立体分解图。
图4为本发明转接电路板及转接端子模组一实施例之局部剖视图。
图5为本发明插座模组一实施例之立体分解图。
图6为本发明插座模组一实施例之局部立体剖视图。
图7为本发明插座电连接器另一实施例之立体后视图。
图8为本发明插座电连接器另一实施例之局部立体分解图。
图9为本发明转接电路板及转接端子模组另一实施例之局部剖视图。
符号说明
1插座电连接器
2插座电连接器
10插接模组
11第一端子
11G第一接地端子
111第一接触段
113第一焊接段
13第二端子
13G第二接地端子
131第二接触段
133第二焊接段
15接地片
151焊接脚
17绝缘本体
171舌板
173座体
175第一卡接孔
177第二卡接孔
21第一端子模组
210第一绝缘定位件
23第二端子模组
230第二绝缘定位件
25接地片模组
250接地绝缘组装件
30转接电路板
30A第一侧
30B第二侧
31第一焊接部
31A开设方向
33第二焊接部
33A开设方向
35第三焊接部
35A开设方向
37接地插孔
39固定孔
41第一导电片
411第一卡接块
43第二导电片
431第二卡接块
50转接电路板
51转接绝缘本体
51s侧表面
53第三端子
531第三焊接段
533第四焊接段
535第三连接段
55固定柱
70金属壳体
71保护脚
73焊接脚
θ夹角。
具体实施方式
参阅图1-图4，分别为本发明插座电连接器一实施例之立体图、本发明插座电连接器一实施例之立体后视图、本发明插座电连接器一实施例之局部立体分解图、以及本发明转接电路板及转接端子模组一实施例之局部剖视图。如图1-图4所示，插座电连接器1包含插接模组10、转接电路板30以及转接端子模组50。
如图2及图3所示，插接模组10及转接端子模组50分别位于转接电路板30的第一侧30A及第二侧30B。插接模组10包含复数个第一端子11、复数个第二端子13、一接地片15、以及一绝缘本体17。第一端子11位于插接模组10的一侧，例如上侧。第一端子11的第一接触段111系固定于绝缘本体17的舌板171、而第一端子11的第一焊接段113系突出于绝缘本体17的座体173。第二端子13位于绝缘本体17相对于第一端子11的另一侧，例如下侧。第二端子13的第二接触段131系固定于绝缘本体17的舌板171、而第二端子13的第二焊接段133系突出于绝缘本体17的座体173。
转接电路板30包含复数个第一焊接部31、复数个第二焊接部33及复数个第三焊接部35。第一焊接段113系焊接于第一焊接部31、而第二焊接段133焊接于第二焊接部33。在此实施例中，第一焊接部31、第二焊接部33系为插接孔，也就是采用双列直插封装(dualin-linepackage，DIP)技术将第一焊接段113及第二焊接段133从第一侧30A插接于转接电路30板中。此外，第一焊接部31、第二焊接部33的数目可以等于或多于第一焊接段113、第二焊接段133的数目。
转接端子模组50包含一转接绝缘本体51及复数个第三端子53。第三端子53模化固定于转接绝缘本体51中。第三端子53包含一第三焊接段531及一第四焊接段533，第三焊接段531及第四焊接段533分别突出于转接绝缘本体51的两侧。第三焊接段531焊接于第三焊接部35中。在此，第三焊接部35亦为插接孔，第三焊接段531可采用双列直插封装(dualin-linepackage，DIP)方式从第二侧30B焊接于第三焊接部35。
第四焊接段533用以焊接到外部的电路板(未显示)，可以采双列直插封装(dualin-linepackage，DIP)，也可以采表面组装技术(SurfaceMountTechnology，SMT)。此外，转接端子模组50还包含复数个固定柱55，固定柱55由转接绝缘本体51朝向第二侧30B延伸等，且分别插接于转接电路板30的固定孔39中，以达到固定及定位的作用。
如图4所示，从剖视来看，第三端子53还包含一第三连接段535，第三连接段535被埋设于转接绝缘本体51之中，且第三连接段535的两端分别连接第三焊接段531及第四焊接段533。在此，第三焊接段531及第四焊接段533分别朝向转接绝缘本体51的两侧延伸，且延伸的方向可以为平行，而第三焊接段531可以垂直地插设于第三焊接部35中。
参阅图5及图6，分别为本发明插座模组一实施例之立体分解图及本发明插座模组一实施例之局部立体剖视图。如图5及图6所示，插座模组10包含第一端子模组21、第二端子模组23、接地片模组25的组合。第一端子模组21包含第一端子11及一第一绝缘定位件210，第一绝缘定位件210将第一端子11固定且定位，此时，第一接触段111及第一焊接段113系突出于第一绝缘定位件210。第二端子模组23包含第二端子13及第二绝缘定位件230，第二绝缘定位件230将第二端子13固定且定位，此时，第二接触段131及第一焊接段133系突出于第二绝缘定位件210。接地片模组25位于第一端子模组21及第二端子模组23之间，且包含接地片15及一接地绝缘组装件250。接地绝缘组装件250设置于接地片15的部分外表面，用以与第一端子模组21、第二端子模组23组接。第一端子模组21、第二端子模组23及接地片模组25组接之后模化固定形成绝缘本体17，例如，采用嵌入成形(insertmolding)。在模化后第一接触段111、第二接触段131固定于舌板171之中。
同时参阅图3，接地片15更包含复数个插接脚151，转接电路板更30包含复数个接地接插孔37。焊接脚151对应接地插接孔37，并焊接于接地插接孔37中。
通过分别模组化再组接模化的方式，模具可以共用、生产稳定，能节省模具的开发费用，此外，由于将端子预先模化固定，能避免焊接脚的脚位偏离。
进一步地，插座电连接器1更包含一第一导电片41及一第二导电片43。第一导电片41设置于插接模组10的一第一表面，例如上表面，以遮蔽部分的第一端子11。第二导电片43设置于插接模组10的一第二表面，例如下表面。第一表面相对于第二表面。如图5及图6所示，第一导电片41的第一卡接块411系卡接于绝缘本体17的第一卡接孔175，并与第一端子11中的一第一接地端子11G接触。第二导电片43的第二卡接块431系卡接于绝缘本体17的第二卡接孔177，并与第二端子13中的一第二接地端子13G接触。如此进一步地形成接地回路，增强抑制电磁干扰及射频干扰的效能。
参阅图7-图9，分别为本发明插座电连接器另一实施例之立体后视图、本发明插座电连接器另一实施例之局部立体分解图、以及本发明转接电路板及转接端子模组一实施例之局部剖视图。如图7-图9所示，本发明另一实施例中的插座电连接器2同样地包含插接模组10、转接电路板30以及转接端子模组50，其中插接模组10与前述雷同，在此不再赘述。
在此，第三焊接部35系为焊接槽，且各第三焊接部35的开设方向35A与第一焊接部31的开设方向31A、第二焊接部33的开设方向33A呈一夹角θ。在此，第三焊接段531系以表面组装技术(SurfaceMountTechnology，SMT)焊接于第三焊接部35，因而第三焊接段531系以平贴的方式焊接于转接电路板30。在第一焊接段113焊接于第一焊接部31、第二焊接段133焊接于第二焊接部33、第三焊接段531焊接于第三焊接部35后，第三焊接段531系与第一焊接段113、第二焊接段133亦呈一夹角θ。
如图9所示，在此实施例中，从剖视来看，第三端子53还包含一第三连接段535，第三连接段535被埋设于转接绝缘本体51之中，且第三连接段535的两端分别连接第三焊接段531及第四焊接段533。在此，第三焊接段531及第四焊接段533分别突出转接绝缘本体51的两侧表面51s，第四焊接段533的延伸方向近乎垂直于侧表面51S，而第三焊接段531近乎平贴于侧表面51s。从而在外观来看，第三焊接段531及第四焊接段533近乎于相互垂直。
再次参阅图1、图2及图7，插座电连接器1更包含一金属壳体70，金属壳体70围设固定于插接模组10、转接电路板30及转接端子模组50的外部，且金属壳体70遮蔽第一端子11、第二端子13，而曝露出第四焊接段531。此外，金属壳体70包含二保护脚71，位于第四焊接段531的两侧。保护脚71引导后续与外部电路板(未显示)焊接，避免错位。金属壳体70露出第四焊接段531利于检查及维修。更进一步地，金属壳体70还包含二焊接脚73，以焊接于外部电路板(未显示)焊接。
上述实施例插座电连接器主要揭示的技术特点在于，通过转接电路板及转接端子模组的转接，可以将插接模组上第一端子或第二端子传输信号透过转接端子模组转接传输。如此，插接模组可以以标准件的方式设计，不同的接脚规格可透过转接电路板及转接端子模组的转接来完成。另外，外部的电路板仅需与转接端子模组连接，可标准化焊接的位置，从而能够达到简约、易于维修的设计。

Claims (12)

1.一种插座电连接器，包括：一插接模组、一转接电路板、以及一转接端子模组；其特征在于：
一插接模组，包含复数个第一端子、复数个第二端子、一接地片、以及一绝缘本体，其特征在于：所述第一端子、该等第二端子及该接地片系固定于该绝缘本体，该等第一端子位于该绝缘本体的一侧，且各该第一端子包含一第一焊接段，该等第二端子位于该绝缘本体相对于该等第一端子的另一侧，且各该第二端子包含一第二焊接段，各该第一焊接段及该各第二焊接端系突出于该绝缘本体，该接地片系位于该等第一端子及该等第二端子之间；
一转接电路板，包含复数个第一焊接部、复数个第二焊接部及复数个第三焊接部，该转接电路板的一第一侧朝向该插接模组，该等第一端子的该第一焊接段焊接于该等第一焊接部、而该等二端子的该第二焊接段焊接于该等第二焊接部；以及
一转接端子模组，位于该转接电路板相对于该第一侧的一第二侧，包含一转接绝缘本体及复数个第三端子，各该第三端子包含一第三焊接段及一第四焊接段，该第三焊接段及该第四焊接段分别突出于该转接绝缘本体的两侧，该等第三焊接段焊接于该等第三焊接部。
2.根据权利要求1所述的插座电连接器，其特征在于：所述第一焊接部及各该第二焊接部系一插接孔。
3.根据权利要求2所述的插座电连接器，其特征在于：所述第三焊接部系一插接孔。
4.根据权利要求2所述的插座电连接器，其特征在于：所述第三焊接部系一焊接槽，且各该第三焊接部的开设方向与该等第一焊接部、该等第二焊接部的开设方向成一夹角。
5.根据权利要求4所述的插座电连接器，其特征在于：所述第一焊接段焊接于该等第一焊接部、该等第二焊接段焊接于该等第二焊接部、该等第三焊接段焊接于该等第三焊接部后，该等第三焊接段系与该等第一焊接段、该等第二焊接段呈一夹角。
6.根据权利要求1所述的插座电连接器，其特征在于：所述转接端子模组还包含复数个固定柱，该等固定柱由转接绝缘本体朝向延伸，并插接于该转接电路板的复数个固定孔中。
7.根据权利要求1所述的插座电连接器，其特征在于：所述接地片还包含复数个插接脚、该转接电路板更包含复数个接地接插孔，该等焊接脚对应于该等接地插接孔并焊接于该接地插接孔中。
8.根据权利要求1所述的插座电连接器，其特征在于：更包含一第一导电片及一第二导电片，其特征在于：所述第一导电片设置于该插接模组的一第一表面、该第二导电片设置于该插接模组的一第二表面，其特征在于：所述第一表面相对于该第二表面。
9.根据权利要求8所述的插座电连接器，其特征在于：所述第一导电片卡接于该绝缘本体，并与该等第一端子中的一第一接地端子接触，该第二导电片卡接于该绝缘本体，并与该等第二端子中的一第二接地端子接触。
10.根据权利要求1所述的插座电连接器，其特征在于：更包含一金属壳体，该金属壳体围设固定于该插接模组、该转接电路板及该转接端子模组的外部，且该金属壳体遮蔽该等第一端子、该等第二端子，而曝露出该等第四焊接段。
11.根据权利要求10所述的插座电连接器，其特征在于：所述金属壳体包含二保护脚，该等保护脚位于该等第四焊接段的两侧。
12.根据权利要求1所述的插座电连接器，其特征在于：所述插接模组包含一第一端子模组、一第二端子模组及一接地片模组，该第一端子模组包含该等第一端子及一第一绝缘定位件，该第一绝缘定位件将该等第一端子固定且定位、该第二端子模组包含该等第二端子及一第二绝缘定位件，该第二绝缘定位件将该等第二端子固定且定位、该接地片模组包含该接地片及一接地绝缘组装件，该接地绝缘组装件系设置于该接地片的部分外表面，并与该第一端子模组及该第二端子模组组接，并在该第一端子模组、该第二端子模组及该接地片模组组接之后模化固定，而形成该绝缘本体。
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