TWM541135U - 插座電連接器 - Google Patents

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TWM541135U
TWM541135U TW105214482U TW105214482U TWM541135U TW M541135 U TWM541135 U TW M541135U TW 105214482 U TW105214482 U TW 105214482U TW 105214482 U TW105214482 U TW 105214482U TW M541135 U TWM541135 U TW M541135U
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Taiwan
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terminal
module
terminals
soldering
electrical connector
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TW105214482U
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陳慶典
段術林
萬偉
祁小娟
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連展科技股份有限公司
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    • H01R12/7082—Coupling device supported only by cooperation with PCB
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    • H01R13/6591—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members
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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Description

插座電連接器
本創作係有關於一種電連接器，特別是指一種插座電連接器。
通用序列匯流排（Universal Serial Bus，簡稱USB）介面是3C產品上被普遍使用的規格。隨著產品在應用上的多元，對於傳輸速率的需求也逐漸提高。以常見的USB2.0的結構規格，目前所面臨的問題在於，高頻傳輸時端子間有嚴重的信號串擾(crosstalk)，此外，容易受到來自外部的射頻干擾(Radio Frequency Interference，RFI)及電磁干擾(Electromagnetic Interference，EMI)影響。
USB3.0的傳輸規格高達5Gbs以上，若結構設計上沒有變化，則信號串擾、射頻干擾及電磁干擾的問題將會更嚴重。目前解決問題的方式是在上下排端子之間，放入接地片，以金屬屏蔽的特性來抑制信號串擾，而對於外部射頻干擾及電磁干擾，則採用包覆外部金屬殼體方式。但是，金屬殼體通常設計有後蓋，造成在後續封裝時在將端子的焊接部焊接到電路板的困難度。
此外，目前常見的焊接腳有雙列直插封裝(dual in-line package，DIP)及表面組裝技術(Surface Mount Technology，SMT)兩種。為了讓電路板的焊接標準化，有時會多設計出一些插孔或插槽。在焊接時有虛焊或空焊。隨著插座電連接器中的元件複雜化以及金屬殼體的設計，造成檢驗時不易確認腳位，以及後續上難以維修的問題。若是有任何的損毀，則需將整個插座與元件的電路板分離後檢修，整體維修的費用相當昂貴。
有鑑於上述問題，本新型創作係提供一種插座電連接器。插座電連接器包含一插接模組、一轉接電路板、以及一轉接端子模組。插接模組包含複數個第一端子、複數個第二端子、一接地片、以及一絕緣本體。第一端子、第二端子及接地片係固定於絕緣本體。第一端子位於絕緣本體的一側，且第一端子包含一第一焊接段，第一焊接段突出於絕緣本體。第二端子位於絕緣本體相對於第一端子的另一側，且第二端子包含一第二焊接段，第二焊接段突出於絕緣本體。接地片係位於第一端子及第二端子之間。轉接電路板包含複數個第一焊接部、複數個第二焊接部及複數個第三焊接部。轉接電路板的第一側朝向插接模組、第二側朝向轉接端子模組。第一焊接段焊接於第一焊接部、第二焊接段焊接於第二焊接部。轉接端子模組包含一轉接絕緣本體及複數個第三端子，第三端子包含一第三焊接段及一第四焊接段，分別突出於轉接絕緣本體的兩側，第三焊接段焊接於第三焊接部。
在一實施例中，第一焊接部及第二焊接部係一插接孔，也就是，是採通孔技術(through-hole)將第一焊接段及第二焊接段由第一側插接於轉接電路板中。在一實施例中，第三焊接部是插接孔，也就是第三焊接段也採用通孔技術(through-hole)焊接於轉接電路板的第二側。
在另一實施例中，第三焊接部是插接焊接槽，也就是，係將第三焊接段採表面組裝技術(Surface Mount Technology，SMT)焊接於轉接電路板的第二側。進一步地，第三焊接部的開設方向與第一焊接部、第二焊接部的開設方向成一夾角，如此，在第一焊接段焊接於第一焊接部、第二焊接段焊接於第二焊接部、第三焊接段焊接於第三焊接部後，第三焊接段係與第一焊接段、第二焊接段呈一夾角。以上僅為實施例的態樣，但是實際上可以依據需求而改變。
在一實施例中，轉接端子模組還包含複數個固定柱，固定柱由轉接絕緣本體延伸，並插接於轉接電路板的複數個固定孔中。藉此以將轉接端子模組固定並定位在轉接電路板。
在一實施例中，接地片還包含複數個插接腳、轉接電路板更包含複數個接地插接孔，插接腳對應於接地插接孔並焊接於接地插接孔中，以形成接地迴路。
在一實施例中，插座電連接器更包含一第一導電片及一第二導電片。第一導電片設置於插接模組的一第一表面、第二導電片設置於插接模組的一第二表面，其中第一表面相對於第二表面。第一導電片及第二導電片分別遮蔽部分的第一端子及第二端子，抑制電磁干擾或射頻干擾。進一步地，第一導電片卡接於絕緣本體，並與第一端子中的第一接地端子接觸，第二導電片卡接於絕緣本體，並與第二端子中的第二接地端子接觸。以進一步地形成接地迴路，更有效地達到抑制電磁干擾或射頻干擾的功效。
在一實施例中，插座電連接器更包含一金屬殼體，金屬殼體圍設固定於插接模組、轉接電路板及轉接端子模組的外部，且金屬殼體遮蔽第一端子、第二端子，而曝露出第四焊接段。更進一步地，金屬殼體包含二保護腳，保護腳位於第四焊接段的兩側。
在一實施例中，插接模組包含一第一端子模組、一第二端子模組及一接地片模組。第一端子模組包含第一端子及一第一絕緣定位件，第一絕緣定位件將第一端子模化固定且定位。第二端子模組包含等第二端子及一第二絕緣定位件，第二絕緣定位件將第二端子模化固定且定位。接地片模組包含接地片及一接地絕緣組裝件，接地絕緣組裝件係設置於接地片的外表面，並與第一絕緣定位件及第二絕緣定位件組接。更進一步地，第一端子模組、第二端子模組及接地片模組組接之後，再使第一端子模組、第二端子模組及接地片模組模化固定。
本新型創作插座電連接器上述實施例的特徵在於藉由轉接電路板及轉接端子模組的轉接，可以將插接模組上第一端子或第二端子傳輸信號透過轉接端子模組轉接傳輸。如此，插接模組可以以標準件的方式設計，不同的接腳規格可透過轉接電路板及轉接端子模組的轉接。外部的電路板僅需與轉接端子模組連接，從而能夠達到簡約、易於維修的設計。
以下在實施方式中詳細敘述本新型創作之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者瞭解本新型創作之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本新型創作相關之目的及優點。
參閱第1-4圖，分別為本新型創作插座電連接器一實施例之立體圖、本新型創作插座電連接器一實施例之立體後視圖、本新型創作插座電連接器一實施例之局部立體分解圖、以及本新型創作轉接電路板及轉接端子模組一實施例之局部剖視圖。如第1-4圖所示，插座電連接器1包含插接模組10、轉接電路板30以及轉接端子模組50。
如第2-3圖所示，插接模組10及轉接端子模組50分別位於轉接電路板30的第一側30A及第二側30B。插接模組10包含複數個第一端子11、複數個第二端子13、一接地片15、以及一絕緣本體17。第一端子11位於插接模組10的一側，例如上側。第一端子11的第一接觸段111係固定於絕緣本體17的舌板171、而第一端子11的第一焊接段113係突出於絕緣本體17的座體173。第二端子13位於絕緣本體17相對於第一端子11的另一側，例如下側。第二端子13的第二接觸段131係固定於絕緣本體17的舌板171、而第二端子13的第二焊接段133係突出於絕緣本體17的座體173。
轉接電路板30包含複數個第一焊接部31、複數個第二焊接部33及複數個第三焊接部35。第一焊接段113係焊接於第一焊接部31、而第二焊接段133焊接於第二焊接部33。在此實施例中，第一焊接部31、第二焊接部33係為插接孔，也就是採用垂直插接的方式將第一焊接段113及第二焊接段133從第一側30A插接於轉接電路板30中。在此，垂直插接的方式可以為雙列直插封裝(dual in-line package，DIP)技術，或是通孔(through-hole)技術。此外，第一焊接部31、第二焊接部33的數目可以等於或多於第一焊接段113、第二焊接段133的數目。
轉接端子模組50包含一轉接絕緣本體51及複數個第三端子53。第三端子53模化固定於轉接絕緣本體51中。第三端子53包含一第三焊接段531及一第四焊接段533，第三焊接段531及第四焊接段533分別突出於轉接絕緣本體51的兩側。第三焊接段531焊接於第三焊接部35中。在此，第三焊接部35亦為插接孔，換言之，第三焊接段531可採用垂直插接的方式從第二側30B焊接於第三焊接部35。在此，垂直插接的方式可以為雙列直插封裝(dual in-line package，DIP)技術或通孔技術(through-hole)。
第四焊接段533用以焊接到外部的電路板(未顯示)，可以採雙列直插封裝(dual in-line package，DIP)，也可以採表面組裝技術(Surface Mount Technology，SMT)。此外，轉接端子模組50還包含複數個固定柱55，固定柱55由轉接絕緣本體51朝向第二側30B延伸，且分別插接於轉接電路板30的固定孔39中，以達到固定及定位的作用。
如第4圖所示，從剖視來看，第三端子53還包含一第三連接段535，第三連接段535被埋設於轉接絕緣本體51之中，且第三連接段535的兩端分別連接第三焊接段531及第四焊接段533。在此，第三焊接段531及第四焊接段533分別朝向轉接絕緣本體51的兩側延伸，且延伸的方向可以為平行，而第三焊接段531可以垂直地插設於第三焊接部35中。
參閱第5-6圖，分別為本新型創作插座模組一實施例之立體分解圖及本新型創作插座模組一實施例之局部立體剖視圖。如第5-6圖所示，插座模組10包含第一端子模組21、第二端子模組23、接地片模組25的組合。第一端子模組21包含第一端子11及一第一絕緣定位件210，第一絕緣定位件210將第一端子11固定且定位，此時，第一接觸段111及第一焊接段113係突出於第一絕緣定位件210。第二端子模組23包含第二端子13及第二絕緣定位件230，第二絕緣定位件230將第二端子13固定且定位，此時，第二接觸段131及第一焊接段133係突出於第二絕緣定位件210。接地片模組25位於第一端子模組21及第二端子模組23之間，且包含接地片15及一接地絕緣組裝件250。接地絕緣組裝件250設置於接地片15的部分外表面，用以與第一端子模組21、第二端子模組23組接。第一端子模組21、第二端子模組23及接地片模組25組接之後模化固定形成絕緣本體17，例如，採用嵌入成形(insert molding)。在模化後第一接觸段111、第二接觸段131固定於舌板171之中。
同時參閱第3圖，接地片15更包含複數個插接腳151，轉接電路板更30包含複數個接地插接孔37。插接腳151對應接地插接孔37，並焊接於接地插接孔37中。
藉由分別模組化再組接模化的方式，模具可以共用、生產穩定，能節省模具的開發費用，此外，由於將端子預先模化固定，能避免焊接段的腳位偏離。
進一步地，插座電連接器1更包含一第一導電片41及一第二導電片43。第一導電片41設置於插接模組10的一第一表面，例如上表面，以遮蔽部分的第一端子11。第二導電片43設置於插接模組10的一第二表面，例如下表面。第一表面相對於第二表面。如第5-6圖所示，第一導電片41的第一卡接塊411係卡接於絕緣本體17的第一卡接孔175，並與第一端子11中的一第一接地端子11G接觸。第二導電片43的第二卡接塊431係卡接於絕緣本體17的第二卡接孔177，並與第二端子13中的一第二接地端子13G接觸。如此進一步地形成接地迴路，增強抑制電磁干擾及射頻干擾的效能。
參閱第7-9圖，分別為本新型創作插座電連接器另一實施例之立體後視圖、本新型創作插座電連接器另一實施例之局部立體分解圖、以及本新型創作轉接電路板及轉接端子模組一實施例之局部剖視圖。如第7-9圖所示，本新型創作另一實施例中的插座電連接器2同樣地包含插接模組10、轉接電路板30以及轉接端子模組50，其中插接模組10與前述雷同，在此不再贅述。
在此，第三焊接部35係為焊接槽，且各第三焊接部35的開設方向35A與第一焊接部31的開設方向31A、第二焊接部33的開設方向33A呈一夾角θ。在此，第三焊接段531係以表面組裝技術(Surface Mount Technology，SMT)焊接於第三焊接部35，因而第三焊接段531係以平貼的方式焊接於轉接電路板30。在第一焊接段113焊接於第一焊接部31、第二焊接段133焊接於第二焊接部33、第三焊接段531焊接於第三焊接部35後，第三焊接段531係與第一焊接段113、第二焊接段133亦呈一夾角θ。
如第9圖所示，在此實施例中，從剖視來看，第三端子53還包含一第三連接段535，第三連接段535被埋設於轉接絕緣本體51之中，且第三連接段535的兩端分別連接第三焊接段531及第四焊接段533。在此，第三焊接段531及第四焊接段533分別突出轉接絕緣本體51的兩側表面51s，第四焊接段533的延伸方向近乎垂直於側表面51s，而第三焊接段531近乎平貼於側表面51s。從而在外觀來看，第三焊接段531及第四焊接段533近乎於相互垂直。
再次參閱第1-2圖及第7圖，插座電連接器1更包含一金屬殼體70，金屬殼體70圍設固定於插接模組10、轉接電路板30及轉接端子模組50的外部，且金屬殼體70遮蔽第一端子11、第二端子13，而曝露出第四焊接段531。此外，金屬殼體70包含二保護腳71，位於第四焊接段531的兩側。保護腳71引導後續與外部電路板(未顯示)焊接，避免錯位。金屬殼體70露出第四焊接段531利於檢查及維修。更進一步地，金屬殼體70還包含二焊接腳73，以焊接於外部電路板(未顯示)焊接。
上述實施例插座電連接器主要揭示的技術特點在於，藉由轉接電路板及轉接端子模組的轉接，可以將插接模組上第一端子或第二端子傳輸信號透過轉接端子模組轉接傳輸。如此，插接模組可以以標準件的方式設計，不同的接腳規格可透過轉接電路板及轉接端子模組的轉接來完成。另外，外部的電路板僅需與轉接端子模組連接，可標準化焊接的位置，從而能夠達到簡約、易於維修的設計。
透過上述之詳細說明，即可充分顯示本新型創作之目的及功效上均具有實施之進步性，極具產業之利用性價值，且為目前市面上前所未見之新新型，完全符合專利要件，爰依法提出申請。唯以上所述僅為本創作之較佳實施例而已，當不能用以限定本創作所實施之範圍。即凡依本創作專利範圍所作之均等變化與修飾，皆應屬於本創作專利涵蓋之範圍內，謹請 貴審查委員明鑑，並祈惠准，是所至禱。
1‧‧‧插座電連接器
2‧‧‧插座電連接器
10‧‧‧插接模組
11‧‧‧第一端子
11G‧‧‧第一接地端子
111‧‧‧第一接觸段
113‧‧‧第一焊接段
13‧‧‧第二端子
13G‧‧‧第二接地端子
131‧‧‧第二接觸段
133‧‧‧第二焊接段
15‧‧‧接地片
151‧‧‧插接腳
17‧‧‧絕緣本體
171‧‧‧舌板
173‧‧‧座體
175‧‧‧第一卡接孔
177‧‧‧第二卡接孔
21‧‧‧第一端子模組
210‧‧‧第一絕緣定位件
23‧‧‧第二端子模組
230‧‧‧第二絕緣定位件
25‧‧‧接地片模組
250‧‧‧接地絕緣組裝件
30‧‧‧轉接電路板
30A‧‧‧第一側
30B‧‧‧第二側
31‧‧‧第一焊接部
31A‧‧‧開設方向
33‧‧‧第二焊接部
33A‧‧‧開設方向
35‧‧‧第三焊接部
35A‧‧‧開設方向
37‧‧‧接地插孔
39‧‧‧固定孔
41‧‧‧第一導電片
411‧‧‧第一卡接塊
43‧‧‧第二導電片
431‧‧‧第二卡接塊
50‧‧‧轉接端子模組
51‧‧‧轉接絕緣本體
51s‧‧‧側表面
53‧‧‧第三端子
531‧‧‧第三焊接段
533‧‧‧第四焊接段
535‧‧‧第三連接段
55‧‧‧固定柱
70‧‧‧金屬殼體
71‧‧‧保護腳
73‧‧‧焊接腳
θ‧‧‧夾角
[第1圖] 係本新型創作插座電連接器一實施例之立體圖。 [第2圖] 係本新型創作插座電連接器一實施例之立體後視圖。 [第3圖] 係本新型創作插座電連接器一實施例之局部立體分解圖。 [第4圖] 係本新型創作轉接電路板及轉接端子模組一實施例之局部剖視圖。 [第5圖] 係本新型創作插座模組一實施例之立體分解圖。 [第6圖] 係本新型創作插座模組一實施例之局部立體剖視圖。 [第7圖] 係本新型創作插座電連接器另一實施例之立體後視圖。 [第8圖] 係本新型創作插座電連接器另一實施例之局部立體分解圖。 [第9圖] 係本新型創作轉接電路板及轉接端子模組另一實施例之局部剖視圖。
30‧‧‧轉接電路板
31‧‧‧第一焊接部
33‧‧‧第二焊接部
35‧‧‧第三焊接部
50‧‧‧轉接端子模組
51‧‧‧轉接絕緣本體
53‧‧‧第三端子
531‧‧‧第三焊接段
533‧‧‧第四焊接段
70‧‧‧金屬殼體
71‧‧‧保護腳

Claims (12)

  1. 一種插座電連接器，包括： 一插接模組，包含複數個第一端子、複數個第二端子、一接地片、以及一絕緣本體，其中該等第一端子、該等第二端子及該接地片係固定於該絕緣本體，該等第一端子位於該絕緣本體的一側，且各該第一端子包含一第一焊接段，該等第二端子位於該絕緣本體相對於該等第一端子的另一側，且各該第二端子包含一第二焊接段，各該第一焊接段及該各第二焊接端係突出於該絕緣本體，該接地片係位於該等第一端子及該等第二端子之間； 一轉接電路板，包含複數個第一焊接部、複數個第二焊接部及複數個第三焊接部，該轉接電路板的一第一側朝向該插接模組，該等第一端子的該第一焊接段焊接於該等第一焊接部、而該等二端子的該第二焊接段焊接於該等第二焊接部；以及 一轉接端子模組，位於該轉接電路板相對於該第一側的一第二側，包含一轉接絕緣本體及複數個第三端子，各該第三端子包含一第三焊接段及一第四焊接段，該第三焊接段及該第四焊接段分別突出於該轉接絕緣本體的兩側，該等第三焊接段焊接於該等第三焊接部。
  2. 如請求項1所述之插座電連接器，其中各該第一焊接部及各該第二焊接部係一插接孔。
  3. 如請求項2所述之插座電連接器，其中各該第三焊接部係一插接孔。
  4. 如請求項2所述之插座電連接器，其中各該第三焊接部係一焊接槽，且各該第三焊接部的開設方向與該等第一焊接部、該等第二焊接部的開設方向成一夾角。
  5. 如請求項4所述之插座電連接器，其中該等第一焊接段焊接於該等第一焊接部、該等第二焊接段焊接於該等第二焊接部、該等第三焊接段焊接於該等第三焊接部後，該等第三焊接段係與該等第一焊接段、該等第二焊接段呈一夾角。
  6. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該轉接端子模組還包含複數個固定柱，該等固定柱由轉接絕緣本體朝向延伸，並插接於該轉接電路板的複數個固定孔中。
  7. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該接地片還包含複數個插接腳、該轉接電路板更包含複數個接地接插孔，該等插接腳對應於該等接地插接孔並焊接於該接地插接孔中。
  8. 如請求項1所述之插座電連接器，更包含一第一導電片及一第二導電片，其中該第一導電片設置於該插接模組的一第一表面、該第二導電片設置於該插接模組的一第二表面，其中該第一表面相對於該第二表面。
  9. 如請求項8所述之插座電連接器，其中該第一導電片卡接於該絕緣本體，並與該等第一端子中的一第一接地端子接觸，該第二導電片卡接於該絕緣本體，並與該等第二端子中的一第二接地端子接觸。
  10. 如請求項1所述之插座電連接器，更包含一金屬殼體，該金屬殼體圍設固定於該插接模組、該轉接電路板及該轉接端子模組的外部，且該金屬殼體遮蔽該等第一端子、該等第二端子，而曝露出該等第四焊接段。
  11. 如請求項10所述之插座電連接器，其中該金屬殼體包含二保護腳，該等保護腳位於該等第四焊接段的兩側。
  12. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該插接模組包含一第一端子模組、一第二端子模組及一接地片模組，該第一端子模組包含該等第一端子及一第一絕緣定位件，該第一絕緣定位件將該等第一端子固定且定位、該第二端子模組包含該等第二端子及一第二絕緣定位件，該第二絕緣定位件將該等第二端子固定且定位、該接地片模組包含該接地片及一接地絕緣組裝件，該接地絕緣組裝件係設置於該接地片的部分外表面，並與該第一端子模組及該第二端子模組組接，並在該第一端子模組、該第二端子模組及該接地片模組組接之後模化固定，而形成該絕緣本體。
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