CN204809454U - 插座电连接器 - Google Patents

Abstract

一种插座电连接器，包括屏蔽外壳、绝缘本体、第一平板端子及第二平板端子；屏蔽外壳内之绝缘本体结合有各第一、第二平板端子，第一平板端子的第一平板电源端子之第一焊接段相邻且合并第二平板端子的第一平板电源端子之第一焊接段，第一平板端子的第一平板接地端子之第一焊接段邻且合并第二平板端子的第二平板接地端子之第二焊接段，以合并的第一焊接段与第二焊接段插入电路板的单一个焊接孔中进行减化加工程序的效果。

Description

插座电连接器

技术领域

本实用新型有关于一种电连接器，特别是指一种插座电连接器。

背景技术

一般电连接器界面为通用序列总线（UniversalSerialBus，简称USB）为普遍为大众所使用，并以USB2.0传输规格发展至现今为传输速度更快的USB3.0传输规格。

现有USBType-C电连接器的外型、结构、端子接触方式、端子数目、各端子的距离（Pitch）、各端子的分配（PinAssignment），都和目前的USB电连接器截然不同。目前的USBType-C插座电连接器包含有设置在胶芯上之上下排平板端子，胶芯外部覆盖有外铁壳等结构。

一般上排平板端子包括有延伸出在胶芯外部的上排焊接脚，而下排平板端子包括有延伸出在胶芯外部的下排焊接脚，各上排焊接脚与各下排焊接脚各自独立焊接在电路板的各个焊接孔洞，以此产生耗时费工的一问题，例如：必须以较多的工序加工电路板，让电路板上形成对应各上排焊接脚与各下排焊接脚数量的焊接孔数量；再者，焊锡部分亦必须各别准确包覆各上排焊接脚与各下排焊接脚，让各上排焊接脚与各下排焊接脚确实与各焊接孔接触并有效传导，避免各焊锡部分未确实接触各上排焊接脚与各下排焊接脚而无法传输电源的问发生。是以，如何解决习知结构的问题，即为相关业者所必须思考的问题所在。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型提供一种插座电连接器，包括屏蔽外壳、绝缘本体、第一平板端子及第二平板端子；屏蔽外壳包含本体与形成于本体内部之容置槽；绝缘本体设置于屏蔽外壳之容置槽，绝缘本体包含基座及舌板，舌板自基座一侧延伸；第一平板端子包含第一平板讯号端子、至少一第一平板电源端子及至少一第一平板接地端子，且各第一平板端子设置于基座及舌板，各第一平板端子包含第一接触段、第一连接段及第一焊接段，第一连接段设置于基座及舌板，第一接触段自第一连接段一侧延伸而位于舌板之一面，第一焊接段自第一连接段另一侧延伸至基座外部，至少一第一平板电源端子之第一焊接段垂直延伸于基座外部；第二平板端子包含第二平板讯号端子、至少一第二平板电源端子及至少一第二平板接地端子，且各第二平板端子成型于基座及舌板，各第二平板端子包含第二接触段、第二连接段及第二焊接段，第二连接段设置于基座及舌板，第二接触段自第二连接段一侧延伸而位于舌板之另一面，第二焊接段自第二连接段另一侧延伸至基座外部，至少一第二平板电源端子之第二焊接段垂直延伸于基座外部而相邻且合并至少一第一平板电源端子之第一焊接段。

在一些实施例中，至少一第二平板电源端子之第二焊接段一面接触在至少一第一平板电源端子之第一焊接段一面。

在一些实施例中，至少一第二平板电源端子之第二焊接段一面与至少一第一平板电源端子之第一焊接段一面之间保持缝隙间距。

在一些实施例中，插座电连接器更包括电路板，电路板包括第一焊接孔及至少一第二焊接孔，第一焊接孔各别插接除了至少一第一平板电源端子的各第一平板端子之第一焊接段，以及除了至少一第二平板电源端子的各第二平板端子之第二焊接段，至少一第二焊接孔插接至少一第一平板电源端子之第一焊接段与至少一第二平板电源端子之第二焊接段，各第一焊接孔之孔径各别小于至少一第二焊接孔之孔径。

在一些实施例中，插座电连接器更包括接地片，位于绝缘本体，接地片包含片体及接脚，片体位于第一接触段与第二接触段之间，各接脚分别自片体两侧朝外延伸至绝缘本体外。并且，接地片之各接脚分别相邻且合并至少一第二平板电源端子之第二焊接段和／或至少一第一平板电源端子之第一焊接段。

在一些实施例中，第一平板讯号端子位于舌板之一面而传输一组第一讯号，第二平板讯号端子位于舌板之另一面而传输一组第二讯号，该组第一讯号之传输规格为符合该组第二讯号之传输规格，第一平板端子与第二平板端子以容置槽之中心点为一对称中心而彼此点对称。

在一些实施例中，各第一接触段之排列位置对应于各第二接触段之排列位置。

本实用新型亦提供一种插座电连接器，包括屏蔽外壳、绝缘本体、第一平板端子及第二平板端子；屏蔽外壳包含本体与形成于本体内部之容置槽；绝缘本体设置于屏蔽外壳之容置槽，绝缘本体包含基座及舌板，舌板自基座一侧延伸；第一平板端子包含第一平板讯号端子、至少一第一平板电源端子及至少一第一平板接地端子，且各第一平板端子设置于基座及舌板，各第一平板端子包含第一接触段、第一连接段及第一焊接段，第一连接段设置于基座及舌板，第一接触段自第一连接段一侧延伸而位于舌板之一面，第一焊接段自第一连接段另一侧延伸至基座外部，至少一第一平板接地端子之第一焊接段垂直延伸于基座外部；第二平板端子包含第二平板讯号端子、至少一第二平板电源端子及至少一第二平板接地端子，且各第二平板端子成型于基座及舌板，各第二平板端子包含第二接触段、第二连接段及第二焊接段，第二连接段设置于基座及舌板，第二接触段自第二连接段一侧延伸而位于舌板之另一面，第二焊接段自第二连接段另一侧延伸至基座外部，至少一第二平板接地端子之第二焊接段垂直延伸于基座外部而相邻且合并至少一第一平板接地端子之第一焊接段。

在一些实施例中，至少一第二平板接地端子之第二焊接段一面接触在至少一第一平板接地端子之第一焊接段一面。

在一些实施例中，至少一第二平板接地端子之第二焊接段一面与至少一第一平板接地端子之第一焊接段一面保持缝隙间距。

在一些实施例中，插座电连接器更包括电路板，电路板包括第一焊接孔及至少一第二焊接孔，第一焊接孔各别插接除了至少一第一平板接地端子的各第一平板端子之第一焊接段，以及插接除了至少一第二平板接地端子的各第二平板端子之第二焊接段，至少一第二焊接孔插接至少一第一平板接地端子之第一焊接段与至少一第二平板接地端子之第二焊接段。并且，各第一焊接孔之孔径各别小于至少一第二焊接孔之孔径。

在一些实施例中，插座电连接器更包括接地片，位于绝缘本体，接地片包含片体及接脚，片体位于第一接触段与第二接触段之间，各接脚分别自片体两侧朝外延伸至该绝缘本体外。并且，接地片之各接脚分别相邻且合并至少一第二平板接地端子之第二焊接段和／或至少一第一平板接地端子之第一焊接段。

在一些实施例中，第一平板讯号端子位于舌板之一面而传输一组第一讯号，第二平板讯号端子位于舌板之另一面而传输一组第二讯号，该组第一讯号之传输规格为符合该组第二讯号之传输规格，第一平板端子与第二平板端子以容置槽之中心点为一对称中心而彼此点对称。

在一些实施例中，各第一接触段之排列位置对应于各第二接触段之排列位置。

本实用新型亦提供一种插座电连接器，包括屏蔽外壳、绝缘本体、第一平板端子及第二平板端子；屏蔽外壳包含本体与形成于本体内部之容置槽；绝缘本体设置于屏蔽外壳之容置槽，绝缘本体包含基座及舌板，舌板自基座一侧延伸；第一平板端子包含第一平板讯号端子、至少一第一平板电源端子及至少一第一平板接地端子，且各第一平板端子设置于基座及舌板，各第一平板端子包含第一接触段、第一连接段及第一焊接段，第一连接段设置于基座及舌板，第一接触段自第一连接段一侧延伸而位于舌板之一面，第一焊接段自第一连接段另一侧延伸至基座外部，至少一第一平板电源端子之第一焊接段垂直延伸于基座外部，至少一第一平板接地端子之第一焊接段垂直延伸于基座外部；第二平板端子包含第二平板讯号端子、至少一第二平板电源端子及至少一第二平板接地端子，且各第二平板端子成型于基座及舌板，各第二平板端子包含第二接触段、第二连接段及第二焊接段，第二连接段设置于基座及舌板，第二接触段自第二连接段一侧延伸而位于舌板之另一面，第二焊接段自第二连接段另一侧延伸至基座外部，至少一第二平板电源端子之第二焊接段垂直延伸于基座外部而相邻且合并至少一第一平板电源端子之第一焊接段，至少一第二平板接地端子之第二焊接段垂直延伸于基座外部而相邻且合并至少一第一平板接地端子之第一焊接段。

通过第一平板电源端子之第一焊接段与第二平板电源端子之第二焊接段相邻且合并在一块，第一平板电源端子之第一焊接段与第二平板电源端子之第二焊接段插入同一个第二焊接孔中进行焊接，提供降低焊接成本与加工程序。抑或是，第一平板接地端子之第一焊接段与第二平板接地端子之第二焊接段相邻且合并在一块，第一平板接地端子之第一焊接段与第二平板接地端子之第二焊接段插入同一个第二焊接孔中进行焊接，提供降低焊接成本与加工程序。抑或是，第一平板电源端子、第二平板电源端子的各第一焊接段与各第二焊接段相邻且合并在一块以及第一平板接地端子、第二平板接地端子的各第一焊接段与各第二焊接段相邻且合并在一块，而合并的各第一焊接段与各第二焊接段插入单一个第二焊接孔中，电路板上可更为减少加工焊接孔的工序，相对提供更为降低焊接成本与加工程序的效果。

另外，通过插座电连接器之第一平板端子与第二平板端子呈上下颠倒，第一平板端子的第一接触段之排列方式左右相反于第二平板端子的第二接触段之排列方式，提供插头电连接器正向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子可与第一接触段连接，而插头电连接器反向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子亦可与第二接触段连接，插座电连接器具有不限制插头电连接器正向或反向插接的作用。

附图说明

图1为本实用新型之第一实施例之外观示意图。

图2为本实用新型之第一实施例之分解示意图。

图3为本实用新型之第一实施例之前视剖面示意图。

图4为本实用新型之第一实施例之插接电路板之俯视示意图。

图5为本实用新型之第一实施例之另一外观示意图。

图6为本实用新型之第一实施例之局部分解示意图。

图7为本实用新型之第一实施例之结合电路板之外观示意图。

图8为本实用新型之第一实施例之合并端子脚而插接同一焊接孔之放大剖面示意图。

图9A为本实用新型之不同合并端子脚方式之局部放大示意图（一）。

图9B为本实用新型之不同合并端子脚方式之局部放大示意图（二）。

图9C为本实用新型之不同排列端子脚方式之局部放大示意图（一）。

图9D为本实用新型之不同排列端子脚方式之局部放大示意图（二）。

图10为本实用新型之第二实施例之接地片具有合并式之接脚之分解示意图。

图11为本实用新型之第二实施例之结合电路板之外观示意图。

图12为本实用新型之第二实施例之合并端子脚与接脚而插接同一焊接孔之放大剖面示意图。

图13为本实用新型之第三实施例之各第一平板端子与各第二平板端子之分解示意图。

图14为本实用新型之第三实施例之插接电路板之俯视示意图。

符号说明

100插座电连接器

11屏蔽外壳

111本体

112容置槽

113插接框口

121内壳

122盖板

14环形壁结构

15后盖板

2绝缘本体

21基座

22舌板

221第一面

222第二面

223前侧面

251第一板体

252第二板体

31第一平板端子

311第一平板讯号端子

3111第一对第一平板高速讯号端子

3112第一平板低速讯号端子

3113第二对第一平板高速讯号端子

312第一平板电源端子

313第一平板接地端子

3141第一功能侦测端子

3142第一扩充端子

315第一接触段

316第一焊接段

317第一连接段

41第二平板端子

411第二平板讯号端子

4111第一对第二平板高速讯号端子

4112第二平板低速讯号端子

4113第二对第二平板高速讯号端子

412第二平板电源端子

413第二平板接地端子

4141第二功能侦测端子

4142第二扩充端子

415第二接触段

416第二焊接段

417第二连接段

5电路板

51第一焊接孔

511孔径

52’／52’’／52’’’第二焊接孔

521孔径

54焊锡

7接地片

71片体

72接脚

73扣钩结构

W缝隙间距。

具体实施方式

参照图1、图2、图3及表1（本实用新型之第一实施例之端子脚位定义图，如下：）

为本实用新型之插座电连接器100的第一实施例，图1为外观示意图，图2为分解示意图，图3为前视剖面示意图，表1为端子脚位定义图。在此，插座电连接器100为符合USBType-C连接界面规格，插座电连接器100包含屏蔽外壳11、绝缘本体2111、第一平板端子31及第二平板端子41。

屏蔽外壳11为一中空壳体，屏蔽外壳11包含本体111与一形成于本体111内部之容置槽112，在此，本体111为一环形壁结构14而在内部形成容置槽112。然而，屏蔽外壳11为多件式结构所组成时，本体111进一步包括有内壳121与盖板122，而内壳121为一环形壁结构14并套接绝缘本体2111外部，盖板122为一环形壁结构14以套接方式结合在内壳121外部，但非以此为限，盖板122进一步可为一半环形壁结构14，半环形壁结构14的截面概呈ㄇ形外观的外壳，半环形壁结构14覆盖结合在内壳121上方与两侧而作为一外层壳体结构。在此，盖板122的后侧延伸有可活动式开启或关闭之后盖板15，另外，后盖板15亦可设置在内壳121的后侧并省略盖板122结构的设计。并且，屏蔽外壳11之一侧形成有圆弧型之插接框口113，插接框口113与容置槽112相连通。

绝缘本体2111设置于屏蔽外壳11之容置槽112中，绝缘本体2111主要由基座21及舌板22所组成，在此，绝缘本体2111更包括第一板体251与第二板体252，第一板体251与第二板体252相组装而成，即第一板体251与第二板体252组合完成而形成基座21与舌板22构形。并且，以嵌入成型（insert-molding）的方式形成基座21及舌板22，并且，其基座21及舌板22中结合有接地片7。另外，舌板22自基座21一侧延伸而位于屏蔽外壳11之容置槽112内部的前侧，基座21位于屏蔽外壳11之容置槽112内部的后侧。并且，舌板22具有两个相对的平面，其一面为第一面221，另一面为第二面222，并且，第一面221与第二面222于靠近插接框口113之一端以前侧面223相连接，换言之，前侧面223靠近插接框口113并分别垂直地连接第一面221与第二面222。

第一平板端子31分别包含第一平板讯号端子311、至少一第一平板电源端子312及至少一第一平板接地端子313，第一平板讯号端子311包括一对第一平板低速讯号端子3112。由第一平板端子31之前视观之，由左侧至右侧的端子排列依序为第一平板接地端子313（Gnd）、第一平板电源端子312（Power／VBUS）、第一功能侦测端子3141（CC1，用以侦测正反插的功能与辨认CABLE的功能）、一对第一平板低速讯号端子3112（D+-，差动讯号端子，用以传输低速讯号）、第一平板电源端子312（Power／VBUS）及第一平板接地端子313（Gnd）。在此，为组成七支第一平板端子31而符合传输USB2.0讯号。一对第一平板低速讯号端子3112位于第一功能侦测端子3141与第一平板电源端子312（Power／VBUS）之间。

第一平板端子31位于基座21及舌板22上方而相对于第二平板端子41而构成上排端子，也就是，第一平板端子31结合在第一板体251上，各第一平板端子31包含第一接触段315、第一连接段317及第一焊接段316，该第一连接段317设置于该基座21及该舌板22，该第一接触段315自该第一连接段317一侧延伸而位于舌板22之第一面221，该第一焊接段316自该第一连接段317另一侧延伸而穿出于该基座21。第一平板讯号端子311位于舌板22而传输一组第一讯号（即USB2.0讯号），第一焊接段316穿出于基座21的底面，并且，各第一焊接段316为相对各第一连接段317弯折成垂直状而成为垂直接脚（DIP接脚）型式使用（如图5、图6、图7及图8所示）。

第二平板端子41分别包含第二平板讯号端子411、至少一第二平板电源端子412及至少一第二平板接地端子413，第二平板讯号端子411包括一对第二平板低速讯号端子4112。由第二平板端子41之前视观之，由右侧至左侧的端子排列依序为第二平板接地端子413（Gnd）、第二平板电源端子412（Power／VBUS）、第二功能侦测端子4141（CC2，用以侦测正反插的功能与辨认CABLE的功能）、一对第二平板低速讯号端子4112（D+-，差动讯号端子，为用以传输低速讯号）、第二平板电源端子412（Power／VBUS）及第二平板接地端子413（Gnd）。在此，为组成七支第二平板端子41而可符合传输USB2.0讯号。一对第二平板低速讯号端子4112位于第二功能侦测端子4141与第二平板电源端子412（Power／VBUS）之间。

第二平板端子41位于基座21及舌板22下方而相对于第一平板端子31而构成下排端子，也就是，第二平板端子41结合在第二板体252上，第一平板端子31相对设置在第二平板端子41的外围，各第二平板端子41包含一第二接触段415、一第二连接段417及一第二焊接段416，该第二连接段417设置于该基座21及该舌板22，该第二接触段415自该第二连接段417一侧延伸而位于舌板22之第二面222，该第二焊接段416自该第二连接段417另一侧延伸而穿出于该基座21。第二平板讯号端子411位于舌板22而传输一组第二讯号（即USB2.0讯号），第二焊接段416穿出于基座21的底面，并且，各第二焊接段416为相对各第二连接段417弯折成垂直状而成为垂直接脚（DIP接脚）型式使用（如图5、图6、图7及图8所示）。

参阅图4、图5、图7及图8，上述插座电连接器100的零件组装完成，插座电连接器100更包括电路板5，电路板5包括第一焊接孔51及至少一第二焊接孔52’／52’’，第一焊接孔51及至少一第二焊接孔52’／52’’分别设置在电路板5上，各第一焊接孔51之孔径511各别小于至少一第二焊接孔52’／52’’之孔径521，也就是，第一焊接孔51之孔径511大小可插入单一支焊接段的宽度即可，而第二焊接孔52’／52’’之孔径521大小可插入两支以上合并的焊接段的宽度即可。

参阅图2、图4、图7至图8，本实施例中，主要说明的是至少一第一平板电源端子312之该第一焊接段316与至少一第二平板电源端子412之该第二焊接段416相邻且合并在一块，并插入单一个第二焊接孔52’，并且，至少一第一平板接地端子313之第一焊接段316与至少一第二平板接地端子413之第二焊接段416相邻且合并在一块，并插入另外一个的单一个第二焊接孔52’’，非以此为限。在一些实施态样中，可仅使至少一第一平板电源端子312之该第一焊接段316与至少一第二平板电源端子412之该第二焊接段416相邻且合并在一块使用，而至少一第一平板接地端子313之第一焊接段316与至少一第二平板接地端子413之第二焊接段416未相邻且未合并在一块，且第一平板接地端子313之第一焊接段316与至少一第二平板接地端子413之第二焊接段416各别插入各自独立的第一焊接孔51；抑或是，可仅使至少一第一平板接地端子313之第一焊接段316与至少一第二平板接地端子413之第二焊接段416相邻且合并在一块使用即可，而至少一第一平板电源端子312之该第一焊接段316与至少一第二平板电源端子412之该第二焊接段416未相邻且未合并在一块使用，且至少一第一平板电源端子312之该第一焊接段316与至少一第二平板电源端子412之该第二焊接段416各别插入各自独立的第一焊接孔51。

参阅图2、图4至图7，第一焊接孔51各别插接除了至少一第一平板电源端子312的各第一平板端子31之第一焊接段316、以及除了至少一第二平板电源端子412的各第二平板端子41之第二焊接段416。也就是，各第一焊接孔51分别插入第一平板接地端子313（Gnd）之各第一焊接段316、第一功能侦测端子3141（CC1，用以侦测正反插的功能与辨认CABLE的功能）之第一焊接段316、一对第一平板低速讯号端子3112（D+-，差动讯号端子，用以传输低速讯号）之各第一焊接段316、第二平板接地端子413（Gnd）之各第二焊接段416、第二功能侦测端子4141（CC2，用以侦测正反插的功能与辨认CABLE的功能）之第二焊接段416、一对第二平板低速讯号端子4112（D+-，差动讯号端子，为用以传输低速讯号）之各第二焊接段416，各第一焊接孔51未插入至少一第一平板电源端子312之第一焊接段316以及至少一第二平板电源端子412之第二焊接段416。

参阅图2、图4、图7及图8，因至少一第一平板电源端子312之第一焊接段316与至少一第二平板电源端子412之第二焊接段416相邻且合并在一块，当第一焊接段316与第二焊接段416结合在电路板5上时，至少一第一平板电源端子312之第一焊接段316与至少一第二平板电源端子412之第二焊接段416会插入至少一第二焊接孔52’，至少一第二焊接孔52’的孔径521大于至少一第一平板电源端子312之第一焊接段316与至少一第二平板电源端子412之第二焊接段416合并的宽度。也就是，方使第一焊接段316与第二焊接段416（两支焊接脚）插入第二焊接孔52’（同一个焊接孔）中，可避免电路板5另外设置较多的第二焊接孔52’让各个第一焊接段316与第二焊接段416插接，在此，可解决习知电路板5上各焊接孔仅各别提供各焊接脚插入进行焊接，使得不论是电路板5上加工孔洞、各第一焊接段316与第二焊接段416插接电路板5各第二焊接孔52’或其相对应之间的焊锡54部分皆必相对耗时费工，提供降低焊接成本与加工程序。

参阅图2、图4、图7及图8，因至少一第一平板接地端子313之第一焊接段316与至少一第二平板接地端子413之第二焊接段416相邻且合并在一块，当第一焊接段316与第二焊接段416结合在电路板5上时，至少一第一平板接地端子313之第一焊接段316与至少一第二平板接地端子413之第二焊接段416会插入至少一第二焊接孔52’’，至少一第二焊接孔52’’的孔径521大于至少一第一平板接地端子313之第一焊接段316与至少一第二平板接地端子413之第二焊接段416合并的宽度，也就是，方使第一焊接段316与第二焊接段416（两支焊接脚）插入第二焊接孔52’’（同一个焊接孔）中，可避免电路板5另外设置较多的焊接孔让各个焊接脚插接，在此，可解决习知电路板5上各焊接孔仅各别提供各焊接脚插入进行焊接，使得不论是电路板5加工孔洞、各第一焊接段316与第二焊接段416插接电路板5各第二焊接孔52’’或其相对应之间的焊锡54部分皆必相对耗时费工，提供降低焊接成本与加工程序。

参阅图2、图6至图7，本实施例中，至少一第一平板电源端子312之第一焊接段316垂直延伸于基座21外部，而至少一第二平板电源端子412之第二焊接段416垂直延伸于基座21外部而相邻且合并至少一第一平板电源端子312之第一焊接段316，也就是，第一平板电源端子312的第一焊接段316与第二平板电源端子412的第二焊接段416排列在一块，另外，第一平板电源端子312的第一焊接段316与第二平板电源端子412的第二焊接段416非侷限位置而是可任意位置排列在一块，例如：排列成横向（如图9C所示）、纵向（如图9B所示）或倾斜（如图9D所示）等任意方向在一块。并且，至少一第一平板接地端子313之第一焊接段316垂直延伸于基座21外部，而至少一第二平板接地端子413之第二焊接段416垂直延伸于基座21外部而相邻且合并至少一第一平板接地端子313之第一焊接段316，也就是，第一平板接地端子313的第一焊接段316与第二平板接地端子413的第二焊接段416排列在一块，另外，第一平板接地端子313的第一焊接段316与第二平板接地端子413的第二焊接段416非侷限位置而是可任意位置排列在一块，例如：排列成横向（如图9C所示）、纵向（如图9B所示）或倾斜（如图9D所示）等任意方向在一块。

参阅图2、图8及图9A，本实施例中，第一平板电源端子312的第一焊接段316与第二平板电源端子412的第二焊接段416之间形成有缝隙间距W，也就是，至少一第二平板电源端子412之第二焊接段416一面与至少一第一平板电源端子312之第一焊接段316一面之间保持微小的缝隙间距W，而电路板5的第二焊接孔52’之孔径521大小可供第一焊接段316与第二焊接段416插入，并且，第一焊接段316与第二焊接段416之间形成有缝隙间距W，焊锡54为焊接在第二焊接孔52’并覆盖第一焊接段316、第二焊接段416与其二者之间的缝隙间距W；另外，第一平板接地端子313的第一焊接段316与第二平板接地端子413的第二焊接段416之间亦形成有缝隙间距W，焊锡54为焊接在第二焊接孔52’’并覆盖第一焊接段316、第二焊接段416与其二者之间的缝隙间距W。

关于第一焊接段316与第二焊接段416之间形成缝隙间距W仅是举列，非以此为限，在一实施态样中，第一平板电源端子312的第一焊接段316与第二平板电源端子412的第二焊接段416之间贴合在一块（如图9B所示），而第一平板接地端子313的第一焊接段316与第二平板接地端子413的第二焊接段416之间亦可贴合在一块，也就是，至少一第二平板电源端子412之第二焊接段416一面接触在至少一第一平板电源端子312之第一焊接段316一面，而至少一第二平板接地端子413之第二焊接段416一面接触在至少一第一平板接地端子313之第一焊接段316一面。在此，因第一平板电源端子312的第一焊接段316与第二平板电源端子412的第二焊接段416相互贴合，其电路板上供插接的第二焊接孔52’／52’’的孔径缩小，也就是，当第一焊接段316与第二焊接段416之间形成缝隙间距W，电路板上供插接的第二焊接孔52’／52’’的孔径较大，方使第一焊接段316与第二焊接段416插入，而第一焊接段316与第二焊接段416之间无缝隙间距W时，电路板5上供插接的第二焊接孔52’／52’’的孔径521则可设计缩小，进而供电路板5上可布局或绕线的空间增加。

在此，各第一焊接段316相对各第一平板端子31中心轴线的垂直截面为四方形，但亦可为圆形等几何形状，而各第二焊接段416相对各第二平板端子41中心轴线的垂直截面为四方形，但亦可为圆形等几何形状。

参阅图2、图3，本实施例中，由第一平板端子31与第二平板端子41的排列方式可知，第一平板端子31与第二平板端子41分别设置在舌板22之第一面221及第二面222，可以是，第一平板端子31设置在舌板22之第一面221，而第二平板端子41设置在舌板22之第二面222，抑或是，第一平板端子31设置在舌板22之第二面222，而第二平板端子41设置在舌板22之第一面221；特别是，各对第二平板高速讯号端子相邻各对第一平板高速讯号端子而保持一致的间隔距离，避免各对第二平板高速讯号端子与各对第一平板高速讯号端子之间讯号干扰。

参阅图2、图3、表1，第一平板端子31与第二平板端子41以容置槽112之中心点为对称中心而彼此点对称，所谓的点对称，是指根据该对称中心作为旋转中心而将第一平板端子31与第二平板端子41旋转180度后，旋转后的第一平板端子31与第二平板端子41完全重合，意即，旋转后的第一平板端子31为位于第二平板端子41之原本排列位置，而旋转后的第二平板端子41为位于第一平板端子31之原本排列位置。换言之，第一平板端子31与第二平板端子41呈上下颠倒，第一接触段315之排列方式左右相反于第二接触段415之排列方式。其中，插头电连接器正向插接于插座电连接器100之内部，用以传输一组第一讯号，亦可反向插接于插头电连接器于插座电连接器100之内部，用以传输一组第二讯号，而一组第一讯号之传输规格为符合一组第二讯号之传输规格。具有不限制正向或反向将插头电连接器插接于插座电连接器100之内部进行传输讯号的作用。

此外，在一些实施例中，当插头电连接器具有上下排弹性端子时，插座电连接器100可省略第一平板端子31或第二平板端子41，当省略第一平板端子31时，插头电连接器正向或反向插接于插座电连接器100，插头电连接器的上下排弹性端子之其中之一皆可与第一平板端子31接触，当省略第二平板端子41时，插头电连接器正向或反向插接于插座电连接器100，插头电连接器的上下排弹性端子之其中之一皆可与第二平板端子41接触，插座电连接器100具有不限制正向或反向插接于插头电连接器的作用。

参阅图5、图6、图7，本实施例中，第一焊接段316与第二焊接段416穿出于基座21之外部而分开排列，排列方式概略形成三排，而电路板5上的第一焊接孔51及第二焊接孔52’／52’’相对应排列形成三排，而至少一第一平板电源端子312之第一焊接段316与至少一第二平板电源端子412之第二焊接段416相邻且合并的排列在中央处，但非以此为限，至少一第一平板电源端子312之第一焊接段316与至少一第二平板电源端子412之第二焊接段416可穿出绝缘座体外的任何位置，此外，实际使用时，第一焊接段316与第二焊接段416亦可分别排列成为双排平行阵列，抑或是，第二焊接段416分开成双排非对称式的阵列，搭配单排之第一焊接段316概略形成三排使用等方式。

参阅图2、图3，本实施例中，由第一平板端子31及第二平板端子41之前视观之，各第一平板端子31之排列位置对应于各第二平板端子41之排列位置。也就是说，第一接触段315之排列位置对齐第二接触段415之排列位置，非以此为限。在一些实施态样中，各第一平板端子31之排列位置与各第二平板端子41之排列位置可进一步形成错位。也就是说，各第一接触段315之排列位置与各第二接触段415之排列位置形成错开，当第一接触段315与第二接触段415在传输讯号时，以错开排列的位置关系，有效改善串音讯号干扰的效果。特别说明的是，插头电连接器之端子亦需对应于插座电连接器100之第一平板端子31及第二平板端子41的位置排列设置，使插头电连接器之上第二平板端子41可对应接触到第一平板端子31及第二平板端子41进行传输电源或讯号。

参阅图2、图6，本实施例中，各第一平板端子31与第一板体251结合方式：第一板体251于嵌入成型（insert-molding）的方式结合各第一平板端子31，各第二平板端子41与第二板体252结合方式：第二板体252于嵌入成型（insert-molding）的方式结合各第二平板端子41。并且，至少一第一平板电源端子312之第一焊接段316为由第一板体251底部前侧位置穿出，至少一第二平板电源端子412之第二焊接段416为由第二板体252底部后侧位置穿出，第一板体251底部前侧面223贴合第二板体252底部后侧面，让第一焊接段316与第二焊接段416相邻且合并在一块。

参阅图2、图5、图7，在一些实施例中，插座电连接器100进一步设置有接地片7，位于绝缘本体2111，接地片7包含片体71、接脚72及扣钩结构73。片体71位于第一接触段315与第二接触段415之间，亦即，片体71成型在基座21与舌板22中而介于第一接触段315与第二接触段415之间。另外，接脚72可自片体71两侧向下延伸出基座21底部，接脚72插入接触电路板5的第一焊接孔51，另外，接脚72亦可自片体71两侧向后延伸出基座21后侧，接脚72接触后盖板15。当第一接触段315与第二接触段415在传输讯号时，可通过接地片7的隔离，改善串音讯号干扰的问题，同时，亦可利用接地片7位于舌板22而提升舌板22本身的结构强度。此外，接脚72垂直向下延伸出基座21而成为垂直接脚72（DIP接脚）型式使用，即接脚72外露于基座21而接触电路板5进行传导。

另外，扣钩结构73分别形成在片体71前方两侧朝外延伸而突出于舌板22之前侧面223与两侧（如图2所示）。当插头电连接器插接于插座电连接器100之内部时，插头电连接器之两侧的卡扣弹片会扣住扣钩结构73，可避免插头电连接器之两侧的卡扣弹片摩擦到舌板22之两侧而造成舌板22的磨损，此外，通过突出状抵持部与屏蔽外壳11接触而提供卡扣弹片进行传导而接地的作用。

参阅图2及图3，在本实施例中，插座电连接器100进一步设置有导电片，导电片为金属材质之长条板件，以上方之导电片设置于基座21上方，以下方之导电片设置于基座21下方。当插接于插头电连接器于插座电连接器100之内部时，插头电连接器之屏蔽壳体的前端会接触到导电片，使插头电连接器之屏蔽壳体与插座电连接器100之屏蔽外壳11通过导电片而有效作传导，进而可降低电磁干扰（ElectromagneticInterference，EMI）的问题。

参阅图10、图11、图12，为插座电连接器100的第二实施例，本实施例与第一实施例最大差别在于：本实施例之接地片7的各接脚72可进一步合并至少一第一平板电源端子312之第一焊接段316与至少一第二平板电源端子412之第二焊接段416，意即，在第一实施例中已合并在一块的至少一第一平板电源端子312之第一焊接段316与至少一第二平板电源端子412之第二焊接段416的基础上进一步再合并有接脚72，使第一焊接段316、第二焊接段416与接脚72合并成三支焊接脚穿入单一个第二焊接孔52’’’中。

在此，本实施例中的第二焊接孔52’’’之孔径521大于第一实施例中的第二焊接孔52’／52’’之孔径521，方使本实施例的第二焊接孔52’’’可供三支焊接脚穿入，提供电路板5上可更为减少加工焊接孔的工序，也就是另外减少加工接脚72所需穿入的焊接孔，本实施例的电路板5上的焊接孔数量相对比第一实施例中须在电路板5上的焊接孔数量减少，更为降低焊接成本与加工程序的效果。

此外，在一些实施态样中，接地片7之各接脚72可进一步分别相邻且合并至少一第二平板电源端子412之第二焊接段416或至少一第一平板电源端子312之第一焊接段316，也就是，接脚72与至少一第二平板电源端子412之第二焊接段416或至少一第一平板电源端子312之第一焊接段316合并成为二支焊接脚使用。抑或是，在已合并的至少一第一平板接地端子313之第一焊接段316与至少一第二平板接地端子413之第二焊接段416再合并接地片7的接脚72而成为三支焊接脚使用，抑或是，接地片7的接脚72与至少一第二平板接地端子413之第二焊接段416或至少一第一平板接地端子313之第一焊接段316合并成为二支焊接脚使用。

参阅图13、图14及表2（本实用新型之第三实施例之端子脚位定义图，如下：）

为插座电连接器100的第三实施例，本实施例与第三实施例最大差别在于：本实施例之第一平板端子31或第二平板端子41为各别可符合传输USB3.0讯号，而第一实施例之第一平板端子31或第二平板端子41为各别可符合传输USB2.0讯号。

参阅图13、表2及图14，本实施例之第一平板端子31分别包含第一平板讯号端子311、至少一第一平板电源端子312及至少一第一平板接地端子313，第一平板讯号端子311包括对第一平板高速讯号端子3111／3113与一对第一平板低速讯号端子3112。由第一平板端子31之前视观之，由左侧至右侧的端子排列依序为第一平板接地端子313（Gnd）、第一对第一平板高速讯号端子3111（TX1+-，差动讯号端子，用以传输高速讯号）、第一平板电源端子312（Power／VBUS）、第一功能侦测端子3141（CC1，用以侦测正反插的功能与辨认CABLE的功能）、一对第一平板低速讯号端子3112（D+-，差动讯号端子，用以传输低速讯号）、第一扩充端子31423142（SBU1，可增加定义成其它用途使用）、第一平板电源端子312（Power／VBUS）、第二对第一平板高速讯号端子3113（RX2+-，差动讯号端子，用以传输高速讯号）及第一平板接地端子313（Gnd）。

参阅图13、表2及图14，第二平板端子41分别包含第二平板讯号端子411、第二平板电源端子412及第二平板接地端子413，第二平板讯号端子411包括对第二平板高速讯号端子4111／4113与一对第二平板低速讯号端子4112。由第二平板端子41之前视观之，由右侧至左侧的端子排列依序为第二平板接地端子413（Gnd）、第一对第二平板高速讯号端子4111（TX2+-，差动讯号端子，用以传输高速讯号）、第二平板电源端子412（Power／VBUS）、第二功能侦测端子4141（CC2，用以侦测正反插的功能与辨认CABLE的功能）、一对第二平板低速讯号端子4112（D+-，差动讯号端子，为用以传输低速讯号）、第二扩充端子4142（SBU2，可增加定义成其它用途使用）、第二平板电源端子412（Power／VBUS）、第二对第二平板高速讯号端子4113（RX1+-，差动讯号端子，用以传输高速讯号）及第二平板接地端子413（Gnd）。在此，为组成十二支第二平板端子41而可符合传输USB3.0讯号。各对第二平板高速讯号端子4111／4113分别位于各相邻之至少一第二平板电源端子412及至少一第二平板接地端子413之间。一对第二平板低速讯号端子4112位于第二功能侦测端子4141与第二扩充端子4142之间。

参阅图13、表2及图14，在此，为组成十二支第一平板端子31与十二支第二平板端子41而各别符合传输USB3.0讯号。各对第一平板高速讯号端子分别位于各相邻之至少一第一平板电源端子312及至少一第一平板接地端子313之间。而一对第一平板低速讯号端子3112位于第一功能侦测端子3141与第一扩充端子3142之间。各对第二平板高速讯号端子分别位于各相邻之至少一第二平板电源端子412及至少一第二平板接地端子413之间。而一对第二平板低速讯号端子4112位于第二功能侦测端子4141与第二扩充端子4142之间。

换言之，第一实施例的第一平板端子31的数量为七支，即从第三实施例之十二支第一平板端子31减少至七支，第一实施例的第二平板端子41的数量为七支，即从第三实施例之十二支第二平板端子41减少至七支。以第一平板端子31为例，第一平板端子31可省略第一对第一平板高速讯号端子3111（TX1+-，差动讯号端子）、第二对第一平板高速讯号端子3113（RX2+-，差动讯号端子），仅至少保留一对第一平板低速讯号端子3112（D+-，差动讯号端子）、至少一第一平板电源端子312（Power／VBUS）与至少一第一平板接地端子313等，作为传输USB2.0讯号使用。以第二平板端子41为例，第二平板端子41亦可省略第一对第二平板高速讯号端子4111（TX2+-，差动讯号端子）、第二对第二平板高速讯号端子4113（RX1+-，差动讯号端子），仅至少保留一对第二平板低速讯号端子4112（D+-，差动讯号端子）、第二平板电源端子412（Power／VBUS）与至少一第二平板接地端子413等，作为传输USB2.0讯号使用。第一实施例的第一平板端子31或第二平板端子41可进一步从十二支即减少至七支而达到简化端子数量的作用，简化端子后的各端子排列位置不变，用以对接插头电连接器并传输USB2.0（低速）讯号使用。第三实施例的第一平板端子31或第二平板端子41增加端子数量可用以传输USB3.0（高速）讯号使用，而第一实施例的第一平板端子31或第二平板端子41减少端子数量可用以传输USB2.0（低速）讯号使用，端子数量的多寡可增加插座电连接器100的适用范围。

参阅图13、表2及图14，此外，上述最右侧之第一平板接地端子313（Gnd）亦可替换成第一平板电源端子312（Power／VBUS），第一平板电源端子312（Power／VBUS）用以传输电源使用，在此，第一平板电源端子312（Power／VBUS）之宽度可等于第一平板讯号端子311之宽度，非以此为限，在一些实施态样中，第一平板电源端子312（Power／VBUS）之宽度亦可大于第一平板讯号端子311之宽度，因此可使用在需要传输大电流使用的电子产品。

参阅图13、表2及图14，此外，上述最左侧之第二平板接地端子413（Gnd）亦可替换成第二平板电源端子412（Power），第二平板电源端子412用以传输电源使用，在此，第二平板电源端子412（Power）之宽度可等于第二平板讯号端子411之宽度，非以此为限，在一些实施态样中，第二平板电源端子412之宽度亦可大于第二平板讯号端子411之宽度，因此可使用在需要传输大电流使用的电子产品。

通过第一平板电源端子之第一焊接段与第二平板电源端子之第二焊接段相邻且合并在一块，第一平板电源端子之第一焊接段与第二平板电源端子之第二焊接段插入同一个第二焊接孔中进行焊接，提供降低焊接成本与加工程序。抑或是，第一平板接地端子之第一焊接段与第二平板接地端子之第二焊接段相邻且合并在一块，第一平板接地端子之第一焊接段与第二平板接地端子之第二焊接段插入同一个第二焊接孔中进行焊接，提供降低焊接成本与加工程序。抑或是，第一平板电源端子、第二平板电源端子的各第一焊接段与各第二焊接段相邻且合并在一块以及第一平板接地端子、第二平板接地端子的各第一焊接段与各第二焊接段相邻且合并在一块，而合并的各第一焊接段与各第二焊接段插入单一个第二焊接孔中，电路板上可更为减少加工焊接孔的工序，相对提供更为降低焊接成本与加工程序的效果。

另外，通过插座电连接器之第一平板端子与第二平板端子呈上下颠倒，第一平板端子的第一接触段之排列方式左右相反于第二平板端子的第二接触段之排列方式，提供插头电连接器正向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子可与第一接触段连接，而插头电连接器反向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子亦可与第二接触段连接，插座电连接器具有不限制插头电连接器正向或反向插接的作用。

Claims (14)

1.一种插座电连接器，包括：

一屏蔽外壳，包含一本体与一形成于所述本体内部之容置槽；

一绝缘本体，所述绝缘本体设置于所述屏蔽外壳之所述容置槽，所述绝缘本体包含一基座及一舌板，所述舌板自所述基座一侧延伸；

第一平板端子，所述些第一平板端子包含第一平板讯号端子、至少一第一平板电源端子及至少一第一平板接地端子，且各所述第一平板端子设置于所述基座及所述舌板，各所述第一平板端子包含一第一接触段、一第一连接段及一第一焊接段，所述第一连接段设置于所述基座及所述舌板，所述第一接触段自所述第一连接段一侧延伸而位于所述舌板之一面，所述第一焊接段自所述第一连接段另一侧延伸至所述基座外部，所述至少一第一平板电源端子之所述第一焊接段垂直延伸于所述基座外部，所述至少一第一平板接地端子之所述第一焊接段垂直延伸于所述基座外部；及

第二平板端子，其特征在于：所述些第二平板端子包含第二平板讯号端子、至少一第二平板电源端子及至少一第二平板接地端子，且各所述第二平板端子成型于所述基座及所述舌板，各所述第二平板端子包含一第二接触段、一第二连接段及一第二焊接段，所述第二连接段设置于所述基座及所述舌板，所述第二接触段自所述第二连接段一侧延伸而位于所述舌板之另一面，所述第二焊接段自所述第二连接段另一侧延伸至所述基座外部，所述至少一第二平板电源端子之所述第二焊接段垂直延伸于所述基座外部而相邻且合并所述至少一第一平板电源端子之所述第一焊接段，所述至少一第二平板接地端子之所述第二焊接段垂直延伸于所述基座外部而相邻且合并所述至少一第一平板接地端子之所述第一焊接段。

2.根据权利要求1所述的插座电连接器，其特征在于：所述至少一第二平板电源端子之所述第二焊接段一面接触在所述至少一第一平板电源端子之所述第一焊接段一面。

3.根据权利要求1所述的插座电连接器，其特征在于：所述至少一第二平板接地端子之所述第二焊接段一面接触在所述至少一第一平板接地端子之所述第一焊接段一面。

4.根据权利要求1所述的插座电连接器，其特征在于：所述至少一第二平板电源端子之所述第二焊接段一面与所述至少一第一平板电源端子之所述第一焊接段一面之间保持一缝隙间距。

5.根据权利要求1所述的插座电连接器，其特征在于：所述至少一第二平板接地端子之所述第二焊接段一面与所述至少一第一平板接地端子之所述第一焊接段一面保持一缝隙间距。

6.根据权利要求1所述的插座电连接器，其特征在于：更包括一电路板，所述电路板包括第一焊接孔及第二焊接孔，所述些第一焊接孔各别插接除了所述至少一第一平板电源端子的各所述第一平板端子之所述第一焊接段、插接除了所述至少一第二平板电源端子的各所述第二平板端子之所述第二焊接段、插接除了所述至少一第一平板接地端子的各所述第一平板端子之所述第一焊接段、以及插接除了所述至少一第二平板接地端子的各所述第二平板端子之所述第二焊接段，所述些第二焊接孔各别插接所述至少一第一平板电源端子之所述第一焊接段与所述至少一第二平板电源端子之所述第二焊接段、以及所述至少一第一平板接地端子之所述第一焊接段与所述至少一第二平板接地端子之所述第二焊接段。

7.根据权利要求6所述的插座电连接器，其特征在于：各所述第一焊接孔之孔径各别小于所述至少一第二焊接孔之孔径。

8.根据权利要求1所述的插座电连接器，其特征在于：更包括一接地片，位于所述绝缘本体，所述接地片包含一片体及接脚，所述片体位于所述些第一接触段与所述些第二接触段之间，各所述接脚分别自所述片体两侧朝外延伸至所述绝缘本体外。

9.根据权利要求8所述的插座电连接器，其特征在于：所述接地片之各所述接脚分别相邻且合并所述至少一第二平板电源端子之所述第二焊接段和／或所述至少一第一平板电源端子之所述第一焊接段。

10.根据权利要求8所述的插座电连接器，其特征在于：所述接地片之各所述接脚分别相邻且合并所述至少一第二平板接地端子之所述第二焊接段和／或所述至少一第一平板接地端子之所述第一焊接段。

11.根据权利要求1所述的插座电连接器，其特征在于：所述些第一平板讯号端子位于所述舌板之一面而传输一组第一讯号，所述些第二平板讯号端子位于所述舌板之另一面而传输一组第二讯号，所述组第一讯号之传输规格为符合所述组第二讯号之传输规格，所述些第一平板端子与所述些第二平板端子以所述容置槽之中心点为一对称中心而彼此点对称。

12.根据权利要求1所述的插座电连接器，其特征在于：各所述第一接触段之排列位置对应于各所述第二接触段之排列位置。

13.一种插座电连接器，包括：

一屏蔽外壳，包含一本体与一形成于所述本体内部之容置槽；

一绝缘本体，所述绝缘本体设置于所述屏蔽外壳之所述容置槽，所述绝缘本体包含一基座及一舌板，所述舌板自所述基座一侧延伸；

第一平板端子，所述些第一平板端子包含第一平板讯号端子、至少一第一平板电源端子及至少一第一平板接地端子，且各所述第一平板端子设置于所述基座及所述舌板，各所述第一平板端子包含一第一接触段、一第一连接段及一第一焊接段，所述第一连接段设置于所述基座及所述舌板，所述第一接触段自所述第一连接段一侧延伸而位于所述舌板之一面，所述第一焊接段自所述第一连接段另一侧延伸至所述基座外部，所述至少一第一平板电源端子之所述第一焊接段垂直延伸于所述基座外部；及

第二平板端子，其特征在于：所述些第二平板端子包含第二平板讯号端子、至少一第二平板电源端子及至少一第二平板接地端子，且各所述第二平板端子成型于所述基座及所述舌板，各所述第二平板端子包含一第二接触段、一第二连接段及一第二焊接段，所述第二连接段设置于所述基座及所述舌板，所述第二接触段自所述第二连接段一侧延伸而位于所述舌板之另一面，所述第二焊接段自所述第二连接段另一侧延伸至所述基座外部，所述至少一第二平板电源端子之所述第二焊接段垂直延伸于所述基座外部而相邻且合并所述至少一第一平板电源端子之所述第一焊接段。

14.一种插座电连接器，包括：

一屏蔽外壳，包含一本体与一形成于所述本体内部之容置槽；

一绝缘本体，所述绝缘本体设置于所述屏蔽外壳之所述容置槽，所述绝缘本体包含一基座及一舌板，所述舌板自所述基座一侧延伸；

第一平板端子，所述些第一平板端子包含第一平板讯号端子、至少一第一平板电源端子及至少一第一平板接地端子，且各所述第一平板端子设置于所述基座及所述舌板，各所述第一平板端子包含一第一接触段、一第一连接段及一第一焊接段，所述第一连接段设置于所述基座及所述舌板，所述第一接触段自所述第一连接段一侧延伸而位于所述舌板之一面，所述第一焊接段自所述第一连接段另一侧延伸至所述基座外部，所述至少一第一平板接地端子之所述第一焊接段垂直延伸于所述基座外部；及

第二平板端子，其特征在于：所述些第二平板端子包含第二平板讯号端子、至少一第二平板电源端子及至少一第二平板接地端子，且各所述第二平板端子成型于所述基座及所述舌板，各所述第二平板端子包含一第二接触段、一第二连接段及一第二焊接段，所述第二连接段设置于所述基座及所述舌板，所述第二接触段自所述第二连接段一侧延伸而位于所述舌板之另一面，所述第二焊接段自所述第二连接段另一侧延伸至所述基座外部，所述至少一第二平板接地端子之所述第二焊接段垂直延伸于所述基座外部而相邻且合并所述至少一第一平板接地端子之所述第一焊接段。