TWM525574U - 插座電連接器 - Google Patents

Description

插座電連接器

本創作係有關於一種電連接器，特別是指一種插座電連接器。

一般電連接器介面為通用序列匯流排（Universal Serial Bus，簡稱USB），其隨插即用的特性而廣為一般消費者所使用，並以USB 2.0傳輸規格發展至現今為傳輸速度更快的USB 3.0傳輸規格。

其中，現有USB Type-C連接介面規格的插座電連接器包括有絕緣本體、複數第一端子、複數第二端子及中空外殼。絕緣本體包含基座及基座一側延伸之舌板。且各第一端子設置於基座及舌板，各第一端子並在前段部位設置於舌板的上表面，而後段部位穿出基座外以連接電路板。而各第二端子成型於基座及舌板，各第二端子前段部位設置於舌板的下表面，而後段部位穿出基座外以連接電路板。

現有USB Type-C插座電連接器皆僅為單一個插接口，形成可供傳輸的USB 3.0傳輸介面，也就是，僅提供單一個插頭電連接器插接該插接口並傳輸USB 3.0訊號，使USB Type-C插座電連接器並無法同時提供多個插頭電連接器插接並傳輸訊號使用的問題。是以，如何解決習知結構的問題，即為相關業者所必須思考的問題所在。

有鑑於上述問題，本創作係提供一種插座電連接器，包括屏蔽外殼、絕緣本體、第一組端子、第二組端子、轉接電路板及複數延伸端子。屏蔽外殼包括容置槽。絕緣本體設置於屏蔽外殼並位於容置槽，絕緣本體包含基座及上舌板、下舌板以及分隔板，上舌板、下舌板以及分隔板自基座一側延伸並形成垂直排列，分隔板介於上舌板與下舌板之間，分隔板與屏蔽外殼頂板之間形成上插接口，分隔板與屏蔽外殼底板之間形成下插接口。第一組端子設置於絕緣本體，第一組端子包括複數上排平板端子及複數下排平板端子。複數上排平板端子包含複數上排訊號端子、至少一上排電源端子及至少一上排接地端子，且各上排平板端子設置於基座及上舌板並位於上舌板之上表面。複數下排平板端子包含複數下排訊號端子、至少一下排電源端子及至少一下排接地端子，且各下排平板端子設置於基座及上舌板並位於上舌板之下表面。第二組端子設置於絕緣本體，第二組端子包括複數上排平板端子、複數下排平板端子。複數上排平板端子包含複數上排訊號端子、至少一上排電源端子及至少一上排接地端子，且各上排平板端子設置於基座及下舌板並位於下舌板之上表面。複數下排平板端子包含複數下排訊號端子、至少一下排電源端子及至少一下排接地端子，且各下排平板端子設置於基座及下舌板並位於下舌板之下表面。轉接電路板位於容置槽並覆蓋於基座後方，轉接電路板包括連接第一組端子之上排接點組以及下排接點組。複數延伸端子一側連接下排接點組，複數延伸端子另一側延伸至基座底部。

綜上所述，本創作藉由轉接電路板作的轉接作用，讓第一組端子與轉接電路板連接後，第一組端子即可利用轉接電路板及轉接電路板下方的複數延伸端子與電路板連接，讓第一組端子可電性連接至電路板，達到減少製造難度與節約材料的效果，並使USB Type-C連接介面的插座電連接器形成上下雙插接口供多個插頭電連接器插接使用。

另外，藉由插座電連接器之複數上排平板端子與複數下排平板端子呈上下顛倒，複數上排接觸段之排列方式左右相反於複數下排接觸段之排列方式，提供插頭電連接器正向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子可與複數上排接觸段接觸，而插頭電連接器反向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子亦可與複數下排接觸段接觸，插座電連接器具有不限制插頭電連接器正向或反向插接的作用。

以下在實施方式中詳細敘述本創作之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者瞭解本創作之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本創作相關之目的及優點。

參照第1圖、第2圖及第3圖，係本創作之第一實施例，第1圖為外觀示意圖，第2圖為分解示意圖，第3圖為側視剖面示意圖。本創作之插座電連接器100為USB Type-C連接介面規格。在此，插座電連接器100形成上下雙插接口供多個插頭電連接器插接使用，並以相同兩個USB 3.0或USB 3.1傳輸介面的電連接器作一說明，但非以此為限。在一些實施例中，可在雙插接口中分別是用以傳輸USB 2.0與USB 3.0或USB 3.1傳輸介面作搭配，抑或是USB 2.0與USB 2.0傳輸介面規格作搭配使用，其結構詳細說明如後。在此，本創作之插座電連接器100包含屏蔽外殼4、絕緣本體11、第一組端子2、第二組端子3、轉接電路板6及複數延伸端子7。此外，屏蔽外殼4為一中空殼體，屏蔽外殼4包括一容置槽41，絕緣本體11設置於屏蔽外殼4並位於容置槽41，使屏蔽外殼4覆蓋於絕緣本體11外。

請再參閱第2圖、第3圖及第4圖，絕緣本體11包含基座12、上舌板13、下舌板14以及分隔板15，並且，以嵌入成型（insert-molding）的方式形成有基座12、上舌板13、下舌板14以及分隔板15。而上舌板13、下舌板14以及分隔板15皆自基座12一側延伸至前側（即與插頭電連接器的對接側），而分隔板15介於上舌板13與下舌板14之間，也就是由上至下依序排列上舌板13、分隔板15及下舌板14，並且，上舌板13、分隔板15及下舌板14形成垂直排列構形。此外，分隔板15與屏蔽外殼4的頂板之間形成上插接口42，也就是上插接口42由分隔板15的頂部與屏蔽外殼4的頂板、兩側板共同界定形成。分隔板15與屏蔽外殼4的底板之間形成下插接口43，也就是下插接口43由分隔板15的底部與屏蔽外殼4的底板、兩側板共同界定形成。

請再參閱第2圖、第3圖、第4圖及第5圖，第一組端子2設置於絕緣本體11，第一組端子2包括複數上排平板端子21、複數下排平板端子22。第一組端子2之複數上排平板端子21設置於該基座12及該上舌板13並位於該上舌板13之上表面，複數上排平板端子21可以嵌入成型（insert-molding）的方式與基座12及上舌板13結合。各上排平板端子21包含上排接觸段215、一上排連接段216及一上排焊接段217，該上排連接段216設置於該基座12及該上舌板13，該上排接觸段215自該上排連接段216一側延伸而位於該上舌板13的上表面，該上排焊接段217自該上排連接段216另一側延伸而穿出於該基座12後方。複數上排平板端子21位於上舌板13的上表面而傳輸一組第一訊號（即USB 3.0或USB 3.1訊號），複數上排焊接段217穿出於基座12並以DIP接腳型式連接至轉接電路板6，也就是複數上排焊接段217穿出於該基座12後方並連接該轉接電路板6的上排接點組61。

請再參閱第2圖、第3圖、第4圖及第5圖，第一組端子2之複數下排平板端子22設置於該基座12及該上舌板13並位於該上舌板13之下表面，複數下排平板端子22可以嵌入成型（insert-molding）的方式與基座12及上舌板13結合。各下排平板端子22包含下排接觸段225、一下排連接段226及一下排焊接段227，該下排連接段226設置於該基座12及該上舌板13，該下排接觸段225自該下排連接段226一側延伸而位於該上舌板13的下表面，該下排焊接段227自該下排連接段226另一側延伸而穿出於該基座12。複數下排平板端子22位於上舌板13的下表面而傳輸一組第一訊號（即USB 3.0或USB 3.1訊號），複數下排焊接段227穿出於基座12並以DIP接腳型式連接至轉接電路板6，也就是複數下排焊接段227穿出於基座12後方並連接轉接電路板6的上排接點組61。

請再參閱第2圖、第7圖及第8圖，轉接電路板6位於容置槽41並覆蓋於基座12後方，在此，轉接電路板6為站立型式並豎直而貼在基座12後方。並且，轉接電路板6包括連接第一組端子2之上排接點組61、連接複數延伸端子7之下排接點組62以及複數繞接線路，各繞接線路的兩端分別與上排接點組61及下排接點組62接觸（圖未示）而各別形成獨立迴路。此外，轉接電路板6更包括複數導電孔63，在此，上排接點組61以及下排接點組62皆形成複數穿孔型式，也就是上排接點組61以及下排接點組62皆各別呈現上下兩排複數穿孔。且上排的複數穿孔提供第一組端子2之複數上排焊接段217、複數下排焊接段227以DIP接腳型式連接，而下排的複數穿孔提供複數延伸端子7一側插接，複數上排焊接段217、複數下排焊接段227及複數延伸端子7皆以DIP接腳型式連接。然而，在一些實施例中，上排接點組61以及下排接點組62亦可進一步皆為表面焊點型式，提供第一組端子2之複數上排焊接段217、複數下排焊接段227以及複數延伸端子7以SMT接腳型式連接。本實施例中，上排接點組61以及下排接點組62皆形成上下兩排複數穿孔後，各導電孔63塗佈形成在各穿孔壁面上，並且，為了避免各導電孔63之間的排列過於靠近而相接觸，各導電孔63之間會保持一間隔距離。

請再參閱第2圖、第7圖及第8圖，因應第一組端子2之上排焊接段217與下排焊接段227以DIP接腳型式插接轉接電路板6之上排接點組61時，各上排焊接段217之間以及各下排焊接段227之間必須形成有對應各導電孔63之間間隔距離的間隔距離，也就是各上排焊接段217之間的間隔距離以及各下排焊接段227之間的間隔距離等於各導電孔63之間間隔距離，才可讓各上排焊接段217以及各下排焊接段227便於插入各導電孔63中連接且彼此不相接觸。在此，各上排平板端子21為進一步包括上排延伸段218，各下排平板端子22為進一步包含下排延伸段228，上排延伸段218自上排連接段216後側延伸至上排焊接段217，下排延伸段228自下排連接段226後側延伸至下排焊接段227。藉由上排延伸段218改變上排焊接段217的位置，使各上排連接段216與對應之各上排焊接段217位在不同的水平軸線上，主要讓各上排焊接段217的位置調整到對應各導電孔63的位置距離，讓各上排焊接段217可插入導電孔63中連接。而下排延伸段228亦相對改變下排焊接段227的位置，使各下排連接段226與對應之各下排焊接段227位在不同的水平軸線上，以使各下排焊接段227位置調整到對應各導電孔63的位置距離，使各下排焊接段227可符合各導電孔63之間的間距而對應插入連接。即各上排延伸段218及下排延伸段228僅是作為將各上排焊接段217及各下排焊接段227整體寬度拉開可符合各導電孔63之間的間距而對應插入連接。

然而，在一些實施例中，當第一組端子2為傳輸USB 2.0訊號時，第一組端子2省略部位端子（例如第一對差動訊號端子、第三對差動訊號端子），即組成五支上排平板端子21及五支下排平板端子22而各別可符合傳輸USB 2.0訊號。具體而言，由複數上排平板端子21之前視觀之，複數上排平板端子21由左側至右側依序為上排偵測端子（CC1）、一對用以傳輸USB2.0訊號之上排訊號端子211，即平板差動訊號端子（D-+）、上排電源端子212（Power/VBUS）及最右側之上排接地端子213（Gnd）。由複數下排平板端子22之前視觀之，複數下排平板端子22由右側至左側依序為下排偵測端子（CC2）、一對用以傳輸USB2.0訊號之下排訊號端子221，即平板差動訊號端子（D+-）、下排電源端子222（Power/VBUS）及最左側之下排接地端子223（Gnd）。在此，各第一組端子2即可不必在上排平板端子21上設置上排延伸段218，以及不必在下排平板端子22上設置下排延伸段228。並且，轉接電路板6上的上排接點組61的數量亦可對應減少。使第一組端子2之各上排焊接段217之間的間隔距離符合上排接點組61所形成複數上排穿孔之間的間隔距離，以及使第一組端子2之各下排焊接段227之間的間隔距離符合上排接點組61所形成複數下排穿孔之間的間隔距離。

請再參閱第2圖及第7圖，複數延伸端子7各為一L字型的端子結構，複數延伸端子7一側連接下排接點組62，也就是各延伸端子7一側插接下排接點組62所形成穿孔中。複數延伸端子7另一側延伸至基座12底部。複數延伸端子7可以嵌入成型（insert-molding）的方式與基座12結合，而僅將複數延伸端子7兩側部位穿出基座12後側與底部。

請參閱第2圖、第3圖及第6圖，第二組端子3設置於絕緣本體11，第二組端子3包括複數上排平板端子31、複數下排平板端子32。第二組端子3之複數上排平板端子31設置於該基座12及該下舌板14並位於該下舌板14之上表面，複數上排平板端子31可以嵌入成型（insert-molding）的方式與基座12及下舌板14結合。各上排平板端子31包含上排接觸段315、一上排連接段316及一上排焊接段317，該上排連接段316設置於該基座12及該下舌板14，該上排接觸段315自該上排連接段316一側延伸而位於該下舌板14的上表面，該上排焊接段317自該上排連接段316另一側延伸而穿出於該基座12。複數上排平板端子31位於該下舌板14之上表面而傳輸一組第一訊號（即USB 3.0或USB 3.1訊號），複數上排焊接段317穿出於基座12並以SMT接腳型式連接至轉接電路板6。

請參閱第2圖、第3圖及第4圖，第二組端子3之複數下排平板端子32設置於該基座12及該下舌板14並位於該下舌板14之下表面，複數下排平板端子32可以嵌入成型（insert-molding）的方式與基座12及下舌板14結合。各下排平板端子32包含下排接觸段325、一下排連接段326及一下排焊接段327，該下排連接段326設置於該基座12及該下舌板14，該下排接觸段325自該下排連接段326一側延伸而位於該下舌板14的下表面，該下排焊接段327自該下排連接段326另一側延伸而穿出於該基座12。複數下排平板端子32位於該下舌板14之下表面而傳輸一組第一訊號（即USB 3.0或USB 3.1訊號），複數下排焊接段327穿出於基座12並以DIP接腳型式連接至轉接電路板6。

請參閱第2圖、第3圖、第5圖及第6圖，插座電連接器100的第一組端子2與第二組端子3為傳輸USB 3.0或USB 3.1訊號時，插座電連接器100更包含上排接地片51及下排接地片52，上排接地片51及下排接地片52皆為一金屬板件，上排接地片51設置於絕緣本體11且位於第一組端子2之複數上排平板端子21與複數下排平板端子22之間。下排接地片52設置於絕緣本體11且位於第二組端子3之複數上排平板端子31與複數下排平板端子32之間。上排接地片51及下排接地片52皆分別包含本體、突出本體兩側之扣勾及本體後側延伸之複數接腳。各本體皆為一片體，各本體分別位於上舌板13及下舌板14中。各接腳分別自各本體後側延伸，而穿出於絕緣本體11之基座12後方而可焊接於轉接電路板6及電路板8（圖未示）。上排接地片51與下排接地片52的兩側扣勾分別為突出上舌板13及下舌板14兩側，當插頭電連接器插入插座電連接器100時，插頭電連接器的兩側彈片接觸兩側扣勾。當第一組端子2之複數上排平板端子21與複數下排平板端子22，以及第二組端子3之複數上排平板端子31與複數下排平板端子32在傳輸訊號時，可藉由上排接地片51與下排接地片52的隔離，改善複數上排平板端子21/31之間以及複數下排平板端子22/32之間訊號干擾而發生串音的問題，同時，亦可利用上排接地片51與下排接地片52分別位於上舌板13與下舌板14而提升上舌板13與下舌板14本身的結構強度。此外，當插座電連接器100的第一組端子2或第二組端子3設計成傳輸USB 2.0訊號的所需端子時，因省略傳輸高速訊號的端子，即可將上排接地片51或下排接地片52省略。

請參閱第2圖、第3圖及第4圖，插座電連接器100更包含中央接地片44，中央接地片44為一ㄇ字型的金屬片體，中央接地片44覆蓋在分隔板15上，中央接地片44側端為電性連接屏蔽外殼4，中央接地片44可接觸插頭電連接器並經由屏蔽外殼4傳導與接地，同時中央接地片44可提供強化分隔板15的作用。

請參閱第1圖、第3圖及第4圖，插座電連接器100更包含電路板8，電路板8結合在絕緣本體11底部，電路板8包括複數分別連接第二組端子3與複數延伸端子7另一側的接點81。

請再參考第1圖、第2圖、第9圖及第10圖，第一組端子2之複數上排平板端子21位於基座12及上舌板13，在此，複數上排平板端子21包含複數上排訊號端子211、至少一上排電源端子212及至少一上排接地端子213。且第一組端子2之各端子（複數上排訊號端子211、至少一上排電源端子212及至少一上排接地端子213）設置於基座12及上舌板13並位於上表面。請同時參考第9圖及第10圖，由第一組端子2之複數上排平板端子21之前視觀之，複數上排平板端子21由左側至右側依序為上排接地端子213（Gnd）、第一對差動訊號端子211（TX1+-）、第二對差動訊號端子211（D+-）、第三對差動訊號端子211（RX2+-），以及三對差動訊號端子211之間的上排電源端子212（Power／VBUS）、保留端子（RFU）及最右側之上排接地端子213（Gnd），然而，排列順序僅是舉例，非以此為限。也就是說，複數上排接地端子213（Gnd）可依實際使用而位於三對差動訊號端子211之間。在此，為組成十二支上排平板端子21而符合傳輸USB3.0或USB 3.1訊號，非以此為限，在一些實施態樣中，可省略最左側或最右側之上排接地端子213（Gnd）以及省略保留端子（RFU）。此外，上述最右側之上排接地端子213（Gnd）亦可替換成上排電源端子212（Power），用以傳輸電源使用。

在此，第二組端子3之複數上排平板端子31亦為相同第一組端子2而將複數上排平板端子31所包含複數上排訊號端子311、至少一上排電源端子312及至少一上排接地端子313的端子型式，在此不多加贅述。

請再參考第1圖、第2圖、第9圖及第10圖，第一組端子2之複數下排平板端子22位於基座12及上舌板13，在此，複數下排平板端子22包含複數下排訊號端子221、至少一下排電源端子222及至少一下排接地端子223。且第一組端子2之各端子（複數下排訊號端子221、至少一下排電源端子222及至少一下排接地端子223）設置於基座12及上舌板13並位於上舌板13的下表面。請同時參考第9圖及第10圖，由第一組端子2之複數下排平板端子22之前視觀之，複數下排平板端子22由右側至左側依序為下排接地端子223（Gnd）、第一對差動訊號端子221（TX2+-）、第二對差動訊號端子221（D+-）、第三對差動訊號端子221（RX1+-），以及三對差動訊號端子221之間的下排電源端子222（Power／VBUS）、保留端子（RFU）及最左側之下排接地端子223（Gnd），然而，排列順序僅是舉例，非以此為限。也就是說，複數下排接地端子223（Gnd）可依實際使用而位於三對差動訊號端子221之間。在此，為組成十二支下排平板端子22而可符合傳輸USB3.0或USB 3.1訊號，非以此為限，在一些實施態樣中，可省略最左側或最右側之下排接地端子223（Gnd）以及省略保留端子（RFU）。此外，上述最左側之下排接地端子223（Gnd）亦可替換成下排電源端子222（Power），用以傳輸電源使用。

在此，第二組端子3之複數下排平板端子32亦為相同第一組端子2，將複數下排平板端子32包含複數下排訊號端子321、至少一下排電源端子322及至少一下排接地端子323的端子型式，在此不多加贅述。

上述之實施例中，第一組端子2之複數上排平板端子21或複數下排平板端子22為各別可符合傳輸USB3.0或USB 3.1訊號僅是舉例。在一些實施例中，當運用在傳輸USB2.0訊號時，以第一組端子2之複數上排平板端子21為例，複數上排平板端子21可省略第一對差動訊號端子211（TX1+-）、第三對差動訊號端子211（RX2+-），僅至少保留第二對差動訊號端子211（D+-）與上排電源端子212（Power／ VBUS），作為傳輸USB2.0訊號使用。以第一組端子2之複數下排平板端子22為例，複數下排平板端子22亦可省略第一對差動訊號端子221（TX2+-）、第三對差動訊號端子221（RX1+-），僅至少保留第二對差動訊號端子221（D+-）與下排電源端子222（Power／ VBUS），作為傳輸USB2.0訊號使用。而第二組端子3之複數上排平板端子31或複數下排平板端子32為各別可符合傳輸USB3.0或USB 3.1訊號僅是舉例，在一些實施例中，當運用在傳輸USB2.0訊號時，以第二組端子3之複數上排平板端子31及複數下排平板端子32的端子數量為可例如上述第一組端子2，也就是將複數上排平板端子31及複數下排平板端子32的部份數量省略設計的方式。

請再參考第1圖、第2圖、第9圖及第10圖，本實施例中，由第一組端子2之複數上排平板端子21與複數下排平板端子22的排列方式可知，複數上排平板端子21與複數下排平板端子22分別設置在上舌板13之上表面及下表面，並且，複數上排平板端子21與複數下排平板端子22以上插接口42之中心點為對稱中心而彼此點對稱，所謂的點對稱，是指根據該對稱中心作為旋轉中心而將複數上排平板端子21與複數下排平板端子22旋轉180度後，旋轉後的複數上排平板端子21與複數下排平板端子22完全重合，意即，旋轉後的複數上排平板端子21為位於複數下排平板端子22之原本排列位置，而旋轉後的複數下排平板端子22為位於複數上排平板端子21之原本排列位置。換言之，複數上排平板端子21與複數下排平板端子22呈上下顛倒，複數上排接觸段215之排列方式左右相反於複數下排接觸段225之排列方式。其中，插頭電連接器正向插接於插座電連接器100之內部，用以傳輸一組第一訊號，亦可反向插接於插頭電連接器於插座電連接器100之內部，用以傳輸一組第二訊號，而一組第一訊號之傳輸規格為符合一組第二訊號之傳輸規格。此外，在一些實施例中，當插頭電連接器具有複數上下排端子時，插座電連接器100可省略複數上排平板端子21或複數下排平板端子22（未圖示）。當省略上排平板端子21時，插頭電連接器正向或反向插接於插座電連接器100，插頭電連接器的複數上下排端子之其中之一皆可與下排平板端子21連接。當省略下排平板端子22時，插頭電連接器正向或反向插接於插座電連接器100，插頭電連接器的複數上下排端子之其中之一皆可與上排平板端子22連接，亦可不限制正向或反向插接於插頭電連接器於插座電連接器100之內部的作用。

請再參考第1圖、第2圖、第9圖及第10圖，本實施例中，由第二組端子3之複數上排平板端子31與複數下排平板端子32的排列方式可知，複數上排平板端子31與複數下排平板端子32分別設置在下舌板14之上表面及下表面，並且，複數上排平板端子31與複數下排平板端子32以下插接口43之中心點為對稱中心而彼此點對稱，其詳細作用如前述第一組端子2的端子型式，在此不多加贅述。

請再參考第1圖、第2圖、第9圖及第10圖，本實施例中，由第一組端子2的複數上排平板端子21及複數下排平板端子22之前視觀之，複數上排接觸段215之排列位置對應於複數下排接觸段225之排列位置，非以此為限。在一些實施態樣中，複數上排接觸段215之排列位置亦可錯開於複數下排接觸段225之排列位置而減少訊號干擾的問題。此外，由第二組端子3的複數上排平板端子31及複數下排平板端子32之前視觀之，複數上排接觸段315之排列位置對應於複數下排接觸段325之排列位置。提供不限制正向或反向插接於插頭電連接器於插座電連接器100之內部的作用。

請再參考第1圖、第2圖、第3圖及第4圖，本實施例中，插座電連接器100的組裝方式為第一組端子2與第二組端子3以組裝方式安裝到絕緣本體11上，絕緣本體11上可對應形成複數端子槽供第一組端子2與第二組端子3插入而組裝定位。抑或是第一組端子2與第二組端子3可以嵌入成型（insert-molding）的方式與絕緣本體11結合。之後再組裝複數延伸端子7於絕緣本體11上，其亦相同可以絕緣本體11形成複數端子槽供複數延伸端子7插入而組裝定位或者是複數延伸端子7以嵌入成型（insert-molding）的方式與絕緣本體11結合。完成上述製程後，可將轉接電路板6組裝結合第一組端子2與複數延伸端子7，再將電路板組裝在絕緣本體11的底部。

本創作藉由轉接電路板作的轉接作用，讓第一組端子與轉接電路板連接後，第一組端子即可利用轉接電路板及轉接電路板下方的複數延伸端子與電路板連接，讓第一組端子可電性連接至電路板，達到減少製造難度與節約材料的效果，並使USB Type-C連接介面的插座電連接器形成上下雙插接口供多個插頭電連接器插接使用。

另外，藉由插座電連接器之複數上排平板端子與複數下排平板端子呈上下顛倒，複數上排接觸段之排列方式左右相反於複數下排接觸段之排列方式，提供插頭電連接器正向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子可與複數上排接觸段接觸，而插頭電連接器反向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子亦可與複數下排接觸段接觸，插座電連接器具有不限制插頭電連接器正向或反向插接的作用。

透過上述之詳細說明，即可充分顯示本創作之目的及功效上均具有實施之進步性，極具產業之利用性價值，且為目前市面上前所未見之新型，完全符合專利要件，爰依法提出申請。唯以上所述僅為本創作之較佳實施例而已，當不能用以限定本創作所實施之範圍。即凡依本創作專利範圍所作之均等變化與修飾，皆應屬於本創作專利涵蓋之範圍內，謹請 貴審查委員明鑑，並祈惠准，是所至禱。

100‧‧‧插座電連接器
11‧‧‧絕緣本體
12‧‧‧基座
13‧‧‧上舌板
14‧‧‧下舌板
15‧‧‧分隔板
2‧‧‧第一組端子
21‧‧‧上排平板端子
211‧‧‧上排訊號端子
212‧‧‧上排電源端子
213‧‧‧上排接地端子
215‧‧‧上排接觸段
216‧‧‧上排連接段
217‧‧‧上排焊接段
218‧‧‧上排延伸段
22‧‧‧下排平板端子
221‧‧‧下排訊號端子
222‧‧‧下排電源端子
223‧‧‧下排接地端子
225‧‧‧下排接觸段
226‧‧‧下排連接段
227‧‧‧下排焊接段
228‧‧‧下排延伸段
3‧‧‧第二組端子
31‧‧‧上排平板端子
311‧‧‧上排訊號端子
312‧‧‧上排電源端子
313‧‧‧上排接地端子
315‧‧‧上排接觸段
316‧‧‧上排連接段
317‧‧‧上排焊接段
32‧‧‧下排平板端子
321‧‧‧下排訊號端子
322‧‧‧下排電源端子
323‧‧‧下排接地端子
325‧‧‧下排接觸段
326‧‧‧下排連接段
327‧‧‧下排焊接段
4‧‧‧屏蔽外殼
41‧‧‧容置槽
42‧‧‧上插接口
43‧‧‧下插接口
44‧‧‧中央接地片
51‧‧‧上排接地片
52‧‧‧下排接地片
6‧‧‧轉接電路板
61‧‧‧上排接點組
62‧‧‧下排接點組
63‧‧‧導電孔
7‧‧‧延伸端子
8‧‧‧電路板
81‧‧‧接點

[第1圖] 係本創作之插座電連接器之外觀示意圖。 [第2圖] 係本創作之插座電連接器之分解示意圖。 [第3圖] 係本創作之插座電連接器之側視剖面示意圖。 [第4圖] 係本創作之插座電連接器之立體剖面示意圖。 [第5圖] 係本創作之第一組端子與上排接地片之分解示意圖。 [第6圖] 係本創作之第二組端子與下排接地片之分解示意圖。 [第7圖] 係本創作之第一組端子、上排接地片、轉接電路板與延伸端子之外觀示意圖。 [第8圖] 係本創作之第一組端子與轉接電路板之剖面示意圖。 [第9圖] 係本創作之插座電連接器之前視剖面示意圖。 [第10圖] 係本創作之端子腳位定義示意圖。

100‧‧‧插座電連接器

11‧‧‧絕緣本體

12‧‧‧基座

13‧‧‧上舌板

14‧‧‧下舌板

15‧‧‧分隔板

2‧‧‧第一組端子

21‧‧‧上排平板端子

218‧‧‧上排延伸段

22‧‧‧下排平板端子

228‧‧‧下排延伸段

3‧‧‧第二組端子

31‧‧‧上排平板端子

32‧‧‧下排平板端子

4‧‧‧屏蔽外殼

41‧‧‧容置槽

44‧‧‧中央接地片

51‧‧‧上排接地片

52‧‧‧下排接地片

6‧‧‧轉接電路板

61‧‧‧上排接點組

62‧‧‧下排接點組

7‧‧‧延伸端子

Claims (14)

1. 一種插座電連接器，包括： 一屏蔽外殼，包括一容置槽； 一絕緣本體，該絕緣本體設置於該屏蔽外殼並位於該容置槽，該絕緣本體包含一基座及一上舌板、一下舌板以及一分隔板，該上舌板、該下舌板以及該分隔板自該基座一側延伸並形成垂直排列，該分隔板介於該上舌板與該下舌板之間，該分隔板與該屏蔽外殼的上半部之間形成一上插接口，該分隔板與該屏蔽外殼的下半部之間形成一下插接口； 一第一組端子，設置於該絕緣本體，該第一組端子包括： 複數上排平板端子，該些上排平板端子包含複數上排訊號端子、至少一上排電源端子及至少一上排接地端子，且各該上排平板端子設置於該基座及該上舌板並位於該上舌板之上表面；及 複數下排平板端子，該些下排平板端子包含複數下排訊號端子、至少一下排電源端子及至少一下排接地端子，且各該下排平板端子設置於該基座及該上舌板並位於該上舌板之下表面； 一第二組端子，設置於該絕緣本體，該第二組端子包括： 複數上排平板端子，該些上排平板端子包含複數上排訊號端子、至少一上排電源端子及至少一上排接地端子，且各該上排平板端子設置於該基座及該下舌板並位於該下舌板之上表面；及 複數下排平板端子，該些下排平板端子包含複數下排訊號端子、至少一下排電源端子及至少一下排接地端子，且各該下排平板端子設置於該基座及該下舌板並位於該下舌板之下表面； 一轉接電路板，位於該容置槽並覆蓋於該基座後方，該轉接電路板包括一連接該第一組端子之上排接點組以及一下排接點組；及 複數延伸端子，該些延伸端子一側連接該下排接點組，該些延伸端子另一側延伸至該基座底部。
2. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該第一組端子之各該上排平板端子包含一上排接觸段、一上排連接段及一上排焊接段，該上排連接段設置於該基座及該上舌板，該上排接觸段自該上排連接段一側延伸而位於該上舌板之上表面，該上排焊接段自該上排連接段另一側延伸而穿出於該基座後方並連接該上排接點組。
3. 如請求項2所述之插座電連接器，其中該第一組端子之各該上排平板端子包含一上排延伸段，該上排延伸段自該上排連接段後側延伸至該上排焊接段。
4. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該第一組端子之各該下排平板端子包含一下排接觸段、一下排連接段及一下排焊接段，該下排連接段設置於該基座及該上舌板，該下排接觸段自該下排連接段一側延伸而位於該上舌板之下表面，該下排焊接段自該下排連接段另一側延伸而穿出於該基座後方並連接該上排接點組。
5. 如請求項4所述之插座電連接器，其中該第一組端子之各該下排平板端子包含一下排延伸段，該下排延伸段自該下排連接段後側延伸至該下排焊接段。
6. 如請求項1所述之插座電連接器，更包含一上排接地片，設置於該絕緣本體且位於該第一組端子之該些上排平板端子與該些下排平板端子之間。
7. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該第二組端子之各該上排平板端子包含一上排接觸段、一上排連接段及一上排焊接段，該上排連接段設置於該基座及該下舌板，該上排接觸段自該上排連接段一側延伸而位於該下舌板之上表面，該上排焊接段自該上排連接段另一側延伸而穿出於該基座底部。
8. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該第二組端子之各該下排平板端子包含一下排接觸段、一下排連接段及一下排焊接段，該下排連接段設置於該基座及該下舌板，該下排接觸段自該下排連接段一側延伸而位於該下舌板之下表面，該下排焊接段自該下排連接段另一側延伸而穿出於該基座底部。
9. 如請求項1所述之插座電連接器，更包含一下排接地片，設置於該絕緣本體且位於該第二組端子之該些上排平板端子與該些下排平板端子之間。
10. 如請求項1所述之插座電連接器，更包含一電路板，該電路板結合在該絕緣本體底部，該電路板包括複數分別連接該第二組端子與該些延伸端子另一側的接點。
11. 如請求項1至10任一項所述之插座電連接器，其中該第一組端子之該些上排訊號端子位於該上舌板之上表面而傳輸一組第一訊號，該第一組端子之該些下排訊號端子位於該上舌板之下表面而傳輸一組第二訊號，該組第一訊號之傳輸規格為符合該組第二訊號之傳輸規格，該些上排平板端子與該些下排平板端子以該上插接口之中心點為一對稱中心而彼此點對稱。
12. 如請求項11所述之插座電連接器，其中該第一組端子之該些上排平板端子之排列位置對應於該第一組端子之該些下排平板端子之排列位置。
13. 如請求項1至10任一項所述之插座電連接器，其中該第二組端子之該些上排訊號端子位於該下舌板之上表面而傳輸一組第一訊號，該第二組端子之該些下排訊號端子位於該下舌板之下表面而傳輸一組第二訊號，該組第一訊號之傳輸規格為符合該組第二訊號之傳輸規格，該些上排平板端子與該些下排平板端子以該下插接口之中心點為一對稱中心而彼此點對稱。
14. 如請求項13所述之插座電連接器，其中該第二組端子之該些上排平板端子之排列位置對應於該第二組端子之該些下排平板端子之排列位置。