TWI544700B - Plug electrical connector and socket electrical connector - Google Patents

Description

插頭電連接器及插座電連接器

本發明係有關於一種電連接器，特別是指一種插座電連接器及插頭電連接器。

現今各式電子產品愈漸多功能，提供無限的方便及高度便利性，但形成複雜的電磁波干擾環境，影響電子產品之運作及傳輸，例如電磁干擾(Electromagnetic Interference，EMI)、射頻干擾(Radio Frequency Interference，簡稱RFI)的問題。

一般電連接器介面為通用序列匯流排(Universal Serial Bus，簡稱USB)為普遍為大眾所使用，並以USB2.0傳輸規格發展至現今為傳輸速度更快的USB3.0傳輸規格。

現有USB插座電連接器及USB插頭電連接器在傳輸訊號時，會產生訊號干擾現象，例如電磁干擾、射頻干擾等等，造成USB插座電連接器或USB插頭電連接器傳輸訊號上的準確性發生錯誤。是以，如何解決習知結構的問題，即為相關業者所必須思考的問題所在。

有鑑於上述問題，本發明係提供一種插頭電連接器，包括屏蔽殼體、絕緣主體、複數上排彈性端子、複數下排彈性端子及複數卡 鉤件；屏蔽殼體包含一收納槽。絕緣主體位於收納槽，絕緣主體包含上板體、下板體、插槽、複數側面及複數裝設空間，插槽位於上板體及下板體之間，複數側面位於絕緣主體之兩側，複數裝設空間位於複數側面，複數裝設空間連通於插槽。複數上排彈性端子包含複數上排彈性訊號端子、至少一上排彈性電源端子及至少一上排彈性接地端子，且各上排彈性端子設置於絕緣主體並位於上板體之下表面。複數下排彈性端子包含複數下排彈性訊號端子、至少一下排彈性電源端子及至少一下排彈性接地端子，且各下排彈性端子設置於絕緣主體並位於下板體之上表面。各卡鉤件係設置於絕緣主體之側面，各卡鉤件包含接觸臂、勾部及接腳。接觸臂係設置於裝設空間，勾部係由接觸臂之前側朝插槽方向延伸，接腳係由接觸臂之後側方向延伸且外露於裝設空間。

本發明係亦提供一種插座電連接器，包含屏蔽外殼、絕緣本體、複數上排平板端子、複數下排平板端子及接地片。屏蔽外殼包含容置槽。絕緣本體位於容置槽，絕緣本體包含基座及舌板，舌板自基座一側延伸，舌板包含上表面及下表面。複數上排平板端子包含複數上排平板訊號端子、至少一上排平板電源端子及至少一上排平板接地端子，且各上排平板端子設置於基座及舌板並位於上表面。複數下排平板端子包含複數下排平板訊號端子、至少一下排平板電源端子及至少一下排平板接地端子，且各下排平板端子設置於基座及舌板並位於下表面。接地片位於絕緣本體，接地片包含本體、複數扣鉤及複數接腳。本體位於舌板，複數扣鉤位於本體之兩側而露出於舌板之兩側，複數扣鉤連接於複 數勾部，複數接腳位於本體之後側。

綜上所述，本發明利用插頭電連接器之複數接觸臂與屏蔽殼體連接，複數卡鉤件之複數接腳連接於一電路板，插座電連接器之接地片的複數接腳與另一電路板連接，當插接於插頭電連接器與插座電連接器，可提供良好的接地通路(low-impedance grounding path)，進而可降低電磁干擾(Electromagnetic Interference，簡稱EMI)、射頻干擾(Radio Frequency Interference，簡稱RFI)的問題。並且，複數卡鉤件之複數接腳焊接於一電路板，提供複數卡鉤件的固定強度。另外，藉由插座電連接器之複數上排平板端子與複數下排平板端子呈上下顛倒，複數上排平板型接觸端之排列方式左右相反於複數下排平板型接觸端之排列方式，提供插頭電連接器正向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子可與複數上排平板型接觸端連接，而插頭電連接器反向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子亦可與複數下排平板型接觸端連接，插座電連接器具有不限制插頭電連接器正向或反向插接的作用。

以下在實施方式中詳細敘述本發明之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者瞭解本發明之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。

100‧‧‧插頭電連接器

200‧‧‧插座電連接器

300‧‧‧電連接器組合

11‧‧‧絕緣主體

111‧‧‧上板體

1111‧‧‧下表面

112‧‧‧下板體

1121‧‧‧上表面

113‧‧‧插槽

114‧‧‧側面

115‧‧‧裝設空間

116‧‧‧扣槽

12‧‧‧屏蔽殼體

12a‧‧‧收納槽

121‧‧‧焊接片

13‧‧‧電路板

131‧‧‧接地接點

132‧‧‧穿孔

14‧‧‧卡鉤件

141‧‧‧接觸臂

142‧‧‧勾部

143‧‧‧接腳

144‧‧‧卡扣塊

145‧‧‧外側面

146‧‧‧接觸區

147‧‧‧彎折部

15‧‧‧插頭端子

151‧‧‧上排彈性端子

1511‧‧‧上排彈性訊號端子

1512‧‧‧上排彈性電源端子

1513‧‧‧上排彈性接地端子

1514‧‧‧上排接觸段

1515‧‧‧上排連接段

1516‧‧‧上排焊接段

152‧‧‧下排彈性端子

1521‧‧‧下排彈性訊號端子

1522‧‧‧下排彈性電源端子

1523‧‧‧下排彈性接地端子

1524‧‧‧下排接觸段

1525‧‧‧下排連接段

1526‧‧‧下排焊接段

21‧‧‧絕緣本體

211‧‧‧基座

212‧‧‧舌板

212a‧‧‧上表面

212b‧‧‧下表面

22‧‧‧接地片

221‧‧‧本體

222‧‧‧扣鉤

223‧‧‧接腳

23‧‧‧電路板

231‧‧‧接地接點

232‧‧‧穿孔

26‧‧‧屏蔽外殼

261‧‧‧容置槽

28‧‧‧上排平板端子

281‧‧‧上排平板訊號端子

282‧‧‧上排平板電源端子

283‧‧‧上排平板接地端子

284‧‧‧上排接觸段

285‧‧‧上排連接段

286‧‧‧上排焊接段

29‧‧‧下排平板端子

291‧‧‧下排平板訊號端子

292‧‧‧下排平板電源端子

293‧‧‧下排平板接地端子

294‧‧‧下排接觸段

295‧‧‧下排連接段

296‧‧‧下排焊接段

[第1圖]係本發明之電連接器組合之分解示意圖。

[第2圖]係本發明之電連接器組合之側視分解示意圖。

[第3圖]係本發明之電連接器組合之側視組合示意圖。

[第4圖]係本發明之插頭電連接器之分解示意圖(一)。

[第4A圖]係本發明之插頭電連接器之分解示意圖(二)。

[第4B圖]係本發明之插頭電連接器之剖面示意圖。

[第4C圖]係本發明之插頭電連接器之端子腳位定義圖。

[第5圖]係本發明之插頭電連接器之第一實施例之組合示意圖。

[第6圖]係本發明之插頭電連接器之第一實施例之俯視示意圖。

[第7圖]係本發明之插座電連接器之分解示意圖(一)。

[第7A圖]係本發明之插座電連接器之分解示意圖(二)。

[第7B圖]係本發明之插座電連接器底面之外觀示意圖。

[第7C圖]係本發明之插座電連接器之剖面示意圖。

[第7D圖]係本發明之插座電連接器之端子腳位定義圖。

[第8圖]係本發明之卡鉤件與接地片之俯視示意圖(一)。

[第9圖]係本發明之卡鉤件與接地片之俯視示意圖(二)。

[第10圖]係本發明之插頭電連接器之第二實施例之分解示意圖。

參照第1圖、第2圖及第3圖，係本發明之電連接器組合300的實施例，第1圖為分解示意圖，第2圖為側視分解示意圖，第3圖為側視組合示意圖。本發明之電連接器組合300主要由插頭電連接器100與插 座電連接器200所組成。

參照第4圖、第5圖及第6圖，係本發明之插頭電連接器100的第一實施例。插頭電連接器100為USB Type-C連接介面規格。本實施例中，插頭電連接器100包含有絕緣主體11、複數上排彈性端子151及複數下排彈性端子152、屏蔽殼體12、電路板13及複數卡鉤件14。

參照第4圖及第5圖，絕緣主體11為一扁長型板體，絕緣主體11包括有上板體111、下板體112、插槽113、複數側面114及複數裝設空間115。在此，以射出成型(injection molding)的方式形成有上板體111及下板體112，插槽113位於絕緣主體11之前側，亦即，插槽113位於上板體及下板體之間，而上板體111及下板體112之間形成有插槽113。並且，上板體111具有下表面1111，下板體112具有上表面1121，上板體111之下表面1111對應於下板體112之上表面1121。複數側面114位於絕緣主體11之兩側，複數裝設空間115為一狹長型溝槽結構，複數裝設空間115位於複數側面114，複數裝設空間115的前端貫穿而連通於插槽113，亦即，複數裝設空間115之前端相鄰於插槽113而相貫通，並且，複數裝設空間115之後端相鄰於電路板13的側端。

複數插頭端子15位於上板體111及下板體112，複數插頭端子15包含複數上排彈性端子151及複數下排彈性端子152。

請再參考第4A圖、第4B圖及第4C圖，第4A圖係本發明之插頭電連接器之分解示意圖(二)，第4B圖係本發明之插頭電連接器之剖面示意圖，第4C圖係本發明之插頭電連接器之端子腳位定義圖。複數 上排彈性端子151設置於絕緣主體11並位於上板體111之下表面1111，在此，複數上排彈性端子151包含複數上排彈性訊號端子1511、至少一上排彈性電源端子1512及至少一上排彈性接地端子1513，且各上排彈性端子151設置於絕緣主體11並位於上板體111之下表面1111。由複數上排彈性端子151之前視觀之，複數上排彈性端子151由右側至左側依序為上排彈性接地端子1513(Gnd)、第一對上排彈性訊號端子1511(TX1+-)、第二對上排彈性訊號端子1511(D+-)、第三對上排彈性訊號端子1511(RX2+-)，以及三對上排彈性訊號端子1511之間的上排彈性電源端子1512(Power/VBUS)、保留端子(RFU)及最左側之上排彈性接地端子1513(Gnd)。

請再參考第4A圖、第4B圖及第4C圖，複數上排彈性端子151設置於絕緣主體11，各上排彈性端子151包含上排接觸段1514、上排連接段1515及上排焊接段1516。上排連接段1515設置於該上板體111，該上排接觸段1514自該上排連接段1515一側延伸而位於該上板體111之下表面1111，該上排焊接段1516自該上排連接段1515另一側延伸而穿出於該絕緣主體11。複數上排彈性訊號端子1511延伸於插槽113而傳輸一組第一訊號(即USB3.0訊號)，複數上排焊接端1516延伸於絕緣主體11的後側，並且，複數上排焊接端1516形成水平狀使用(如第4A圖所示)。

請再參考第4A圖、第4B圖及第4C圖，複數下排彈性端子152設置於該絕緣主體11並位於下板體112之上表面1121，在此，複數 下排彈性端子152為由複數下排彈性訊號端子1521、至少一下排彈性電源端子1522及至少一下排彈性接地端子1523，且各上排彈性端子152設置於絕緣主體11並位於下板體112之上表面1121。由複數下排彈性端子152之前視觀之，複數下排彈性端子152由左側至右側依序為下排彈性接地端子1523(Gnd)、第一對下排彈性訊號端子1521(TX2+-)、第二對下排彈性訊號端子1521(D+-)、第三對下排彈性訊號端子1521(RX1+-)，以及三對下排彈性訊號端子1521之間的下排彈性電源端子1522(Power/VBUS)、保留端子(RFU)及最右側之下排彈性接地端子1523(Gnd)。

請再參考第4A圖、第4B圖及第4C圖，複數下排彈性端子152設置於絕緣主體11，複數下排彈性端子152之一側具有複數彈片型的下排接觸端1524，各下排彈性端子152包含下排接觸段1524、下排連接段1525及下排焊接段1526。下排連接段1525設置於該下板體112，該下排接觸段1524自該下排連接段1525一側延伸而位於該下板體112之下表面1111，該下排焊接段1526自該下排連接段1525另一側延伸而穿出於該絕緣主體11。複數下排彈性訊號端子1521延伸於插槽113而傳輸一組第二訊號(即USB3.0訊號)，複數下排焊接端1526延伸於絕緣主體11的後側，並且，複數下排焊接端1526為形成水平狀使用(如第4A圖所示)。

請再參考第4A圖、第4B圖及第4C圖，本實施例中，由複數上排彈性端子151與複數下排彈性端子152的排列方式可知，複數上排 彈性端子151與複數下排彈性端子152分別設置在上板體111之下表面1111及下板體112之上表面1121，並且，複數上排彈性端子151與複數下排彈性端子152以收納槽12a之中心點為對稱中心而彼此點對稱，所謂的點對稱，是指根據該對稱中心作為旋轉中心而將複數上排彈性端子151與複數下排彈性端子152旋轉180度後，旋轉後的複數上排彈性端子151與複數下排彈性端子152完全重合，意即，旋轉後的複數上排彈性端子151為位於複數下排彈性端子152之原本排列位置，而旋轉後的複數下排彈性端子152為位於複數上排彈性端子151之原本排列位置。換言之，複數上排彈性端子151與複數下排彈性端子152呈上下顛倒，複數上排彈性端子151之排列方式左右相反於複數下排彈性端子152之排列方式。其中，插頭電連接器200正向插接於插座電連接器100之內部，用以傳輸一組第一訊號，亦可反向插接於插頭電連接器200於插座電連接器100之內部，用以傳輸一組第二訊號，而一組第一訊號之傳輸規格為符合一組第二訊號之傳輸規格。具有不限制正向或反向插接於插頭電連接器200於插座電連接器100之內部進行傳輸的作用。

請再參考第4A圖、第4B圖及第4C圖，本實施例中，由複數上排彈性端子151及複數下排彈性端子152之前視觀之，複數上排彈性端子151之排列位置對應於複數下排彈性端子152之排列位置。

參照第4圖及第5圖，屏蔽殼體12為一中空殼體，屏蔽殼體12之內部具有收納槽12a，屏蔽殼體12覆蓋於絕緣主體11，亦即，絕緣主體11固定於收納槽12a內。本實施例中，屏蔽殼體12為多件式框架結 構所組成，但不以此為限，在一些實施態樣中，屏蔽殼體12亦可一件式框架結構所彎折形成。

參照第4圖及第5圖，電路板13位於絕緣主體11之後側，電路板13具有複數接地接點131及複數端子接點132，複數接地接點131及複數端子接點132位於電路板13之一側，複數接地接點131位於複數端子接點132的兩側。

參閱第4圖及第5圖，複數卡鉤件14為下料成型製成，但不以此為限，在一些實施態樣中，複數卡鉤件14可以沖壓成型製成。以下料成型之複數卡鉤件14的結構強度較沖壓成型之複數卡鉤件14的結構強度良好。複數卡鉤件14概呈複數個長條型板件，複數卡鉤件14位於絕緣主體11的兩側，複數卡鉤件14包含複數接觸臂141、複數勾部142及複數接腳143。複數接觸臂141為狹長型端子，複數接觸臂141裝入於複數裝設空間115，複數接觸臂141的外側面1411外露裝設空間115而可連接於屏蔽殼體12之內側壁面。複數勾部142連接於複數接觸臂141之前側，複數勾部142延伸於複數插槽113。複數接腳143連接於複數接觸臂141之後側，複數接腳143穿出於複數裝設空間115之後端而外露絕緣主體11外部，複數接腳143延伸連接於複數接地接點131。

參照第1圖及第4圖，本實施例中，電路板13平行連接於絕緣主體11之後側，再藉由線材連接電路板13，形成傳輸線使用，抑或是，省略線材而形成隨身碟使用。但不以此為限，在一些實施態樣中，電路板13亦可垂直連接於絕緣主體11之後側，也就是說，插頭電連接器100 亦可結合於電路板13而形成直立式充電座的運用(如第10圖所示)。

參照第5圖及第6圖，本實施例中，電路板13為在表面設置有複數接地接點131，複數卡鉤件14之複數接腳143形成SMT接腳焊接於複數接地接點131上。但不以此為限，在一些實施態樣中，複數卡鉤件14之複數接腳143亦可形成DIP接腳，而電路板13進一步包含複數穿孔132，複數接地接點131位於複數穿孔132(如第10圖所示)，亦即，複數卡鉤件14之複數接腳143可穿入於複數穿孔132，透過焊接加工使複數接腳143連接於複數接地接點131。此外，在一些實施態樣中，屏蔽殼體12進一步包含複數焊接片121，複數焊接片121可以SMT或DIP的方式連接於複數接地接點131。

參閱第2圖，本實施例中，卡鉤件14進一步包含複數卡扣塊144，複數卡扣塊144為倒刺型突塊結構，複數卡扣塊144位於複數接觸臂141，絕緣主體11進一步包含複數扣槽116，位於複數裝設空間115，複數卡扣塊144固定於複數扣槽116。

參閱第2圖及第4圖，本實施例中，複數卡鉤件14進一步包含複數外側面145及複數接觸區146，複數接觸區146位於複數外側面145，當複數卡鉤件14裝入於複數裝設空間115，而以屏蔽殼體12覆蓋於絕緣主體11後，屏蔽殼體12之內側壁面連接於複數接觸區146，可以雷射焊接的方式結合屏蔽殼體12與複數接觸區146，抑或是複數接觸區146為一突出結構與屏蔽殼體12之內側壁面接觸，抑或是屏蔽殼體12之內側壁面具有突出結構與複數接觸區146接觸。

參閱第4圖及第5圖，本實施例中，複數卡鉤件14進一步包含複數彎折部147，連接於複數接觸臂141與複數接腳143之間，複數接觸臂141與複數接腳143位於不同水平線，亦即，藉由複數彎折部147而改變複數接腳143的設置位置，使複數接腳143對位於電路板13上的複數接地接點131。

參閱第7圖，係本發明之插座電連接器200的實施例。插座電連接器200為USB Type-C連接介面規格。參照第1圖、第2圖及第3圖，插座電連接器200為配合插接於插頭電連接器100，插座電連接器200主要包含絕緣本體21、複數上排平板端子28、複數下排平板端子29及接地片23。並且，以一屏蔽外殼26覆蓋於絕緣本體21。

屏蔽外殼11為一中空殼體，屏蔽外殼11之內部具有容置槽261，本實施例中，屏蔽外殼11可以是一件式或多件式結構所組合而成。此外，屏蔽外殼11之一側形成有圓弧型或長方型之插接框口，並且，插接框口為相連通於容置槽261。

參照第3圖及第7圖，絕緣本體21位於容置槽261，絕緣本體21主要包含基座211及舌板212，在此，以射出成型(injection-molding)的方式形成有基座211及舌板212，舌板212自基座211一側延伸。此外，舌板212分別具有上表面212a及下表面212b。

複數插座端子27位於基座211及舌板212，複數插座端子27包含複數上排平板端子28及複數下排平板端子29。

請再參考第7A圖、第7B圖、第7C圖及第7D圖，複數上排 平板端子28位於基座211及舌板212，在此，複數上排平板端子28包含複數上排平板訊號端子281、至少一上排平板電源端子282及至少一上排平板接地端子283，且各上排平板端子28設置於基座211及舌板212並位於上表面212a。由複數上排平板端子28之前視觀之，複數上排平板端子28由左側至右側依序為上排平板接地端子283(Gnd)、第一對上排平板訊號端子281(TX1+-)、第二對上排平板訊號端子281(D+-)、第三對上排平板訊號端子281(RX2+-)，以及三對上排平板訊號端子281之間的上排平板電源端子282(Power/VBUS)、保留端子(RFU)及最右側之上排平板接地端子283(Gnd)。

請再參考第7A圖、第7B圖、第7C圖及第7D圖，複數上排平板端子28位於基座211及舌板212，各上排平板端子28包含上排接觸段284、一上排連接段285及一上排焊接段286，該上排連接段285設置於該基座211及該舌板212，該上排接觸段284自該上排連接段285一側延伸而位於該上表面212a，該上排焊接段286自該上排連接段285另一側延伸而穿出於該基座211。複數上排平板訊號端子281位於上表面212a而傳輸一組第一訊號(即USB3.0訊號)，複數上排焊接段286穿出於基座211的底面，並且，複數上排焊接段286為彎折成水平狀而成為SMT接腳使用(如第7B圖所示)。

請再參考第7A圖、第7B圖、第7C圖及第7D圖，複數下排平板端子29位於基座211及舌板212，在此，複數下排平板端子29包含複數下排平板訊號端子291、至少一下排平板電源端子292及至少一下排 平板接地端子293，且各下排平板端子29設置於基座211及舌板212並位於下表面212b。由複數下排平板端子29之前視觀之，複數下排平板端子29由右側至左側依序為下排平板接地端子293(Gnd)、第一對下排平板訊號端子291(TX2+-)、第二對下排平板訊號端子291(D+-)、第三對下排平板訊號端子291(RX1+-)，以及三對下排平板訊號端子291之間的下排平板電源端子292(Power/VBUS)、保留端子(RFU)及最左側之下排平板接地端子293(Gnd)。

請再參考第7A圖、第7B圖、第7C圖及第7D圖，複數下排平板端子29位於基座211及舌板212，各下排平板端子29包含一下排接觸段294、一下排連接段295及一下排焊接段296，該下排連接段295設置於該基座211及該舌板212，該下排接觸段294自該下排連接段295一側延伸而位於該下表面212b，該下排焊接段296自該下排連接段295另一側延伸而穿出於該基座211。複數下排平板訊號端子291位於下表面212b而傳輸一組第二訊號(即USB3.0訊號)，複數下排焊接段296穿出於基座211的底面，並且，複數下排焊接段296為彎折成垂直向下延伸而成為SMT接腳使用(如第7B圖所示)。

請再參考第7圖、第7A圖、第7B圖、第7C圖及第7D圖，本實施例中，由複數上排平板端子28與複數下排平板端子29的排列方式可知，複數上排平板端子28與複數下排平板端子29分別設置在舌板212之上表面212a及下表面212b，並且，複數上排平板端子28與複數下排平板端子29以容置槽261之中心點為對稱中心而彼此點對稱，所謂的點 對稱，是指根據該對稱中心作為旋轉中心而將複數上排平板端子28與複數下排平板端子29旋轉180度後，旋轉後的複數上排平板端子28與複數下排平板端子29完全重合，意即，旋轉後的複數上排平板端子28為位於複數下排平板端子29之原本排列位置，而旋轉後的複數下排平板端子29為位於複數上排平板端子28之原本排列位置。換言之，複數上排平板端子28與複數下排平板端子29呈上下顛倒，複數上排接觸段284之排列方式左右相反於複數下排接觸段294之排列方式。其中，插頭電連接器200正向插接於插座電連接器100之內部，用以傳輸一組第一訊號，亦可反向插接於插頭電連接器200於插座電連接器100之內部，用以傳輸一組第二訊號，而一組第一訊號之傳輸規格為符合一組第二訊號之傳輸規格。具有不限制正向或反向插接於插頭電連接器200於插座電連接器100之內部進行傳輸的作用。

請再參考第7A圖、第7B圖、第7C圖及第7D圖，本實施例中，由複數上排平板端子28及複數下排平板端子29之前視觀之，複數上排平板端子28之排列位置對應於複數下排平板端子29之排列位置。

接地片22位於絕緣本體21，接地片22包含相連接之本體221、複數扣鉤222及複數接腳223，本體221成型在絕緣本體21。複數扣鉤222位於本體221之兩側，複數扣鉤222露出於舌板211之兩側，亦即，複數扣鉤222突出於舌板211之兩側，複數扣鉤222連接於複數勾部142。另外，複數接腳223延伸形成於本體221之後側，在此，複數接腳223位於本體221的兩側及後方。複數接腳223外露於絕緣本體21而連接 電路板23，複數接腳223位於本體221之後側而垂直向下延伸成為DIP接腳使用，複數接腳223外露於絕緣本體21之兩側而連接電路板13。電路板13包含複數接地接點231及複數穿孔232，複數接地接點231位於複數穿孔232，複數接腳223穿入於複數穿孔232而進行焊接加工，使複數接腳223連接於複數接地接點231。

當插頭電連接器100插接於插座電連接器200之內部時，插頭電連接器100之複數卡鉤件14的複數勾部142會扣住複數扣鉤222，可避免插頭電連接器100之複數勾部142摩擦到舌板211之兩側而造成舌板211的磨損。此外，藉由複數接腳223外露於絕緣本體21而與屏蔽外殼26連接，提供接地片22進行傳導而接地的作用。

當插接於插頭電連接器100於插座電連接器200之內部時，複數卡鉤件14的複數勾部142會連接到插座電連接器200之接地片22的複數扣鉤222(如第3圖、第8圖及第9圖所示)。在插頭電連接器100部份，為以複數卡鉤件14之複數接觸臂141與屏蔽殼體12連接，複數卡鉤件14之複數接腳143連接於一電路板13。在插座電連接器200部份，為以接地片22之複數接腳223與另一電路板23連接。提供良好的接地通路(low-impedance grounding path)，進而可降低電磁干擾(Electromagnetic Interference，簡稱EMI)、射頻干擾(Radio Frequency Interference，簡稱RFI)的問題。

本發明藉由插頭電連接器之複數接觸臂與屏蔽殼體連接，複數卡鉤件之複數接腳連接於一電路板，插座電連接器之接地片的 複數接腳與另一電路板連接，當插接於插頭電連接器與插座電連接器，可提供良好的接地通路(low-impedance grounding path)，進而可降低電磁干擾(Electromagnetic Interference，簡稱EMI)、射頻干擾(Radio Frequency Interference，簡稱RFI)的問題。並且，複數卡鉤件之複數接腳焊接於一電路板，提供複數卡鉤件的固定強度。另外，藉由插座電連接器之複數上排平板端子與複數下排平板端子呈上下顛倒，複數上排平板型接觸端之排列方式左右相反於複數下排平板型接觸端之排列方式，提供插頭電連接器正向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子可與複數上排平板型接觸端連接，而插頭電連接器反向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子亦可與複數下排平板型接觸端連接，插座電連接器具有不限制插頭電連接器正向或反向插接的作用。

透過上述之詳細說明，即可充分顯示本發明之目的及功效上均具有實施之進步性，極具產業之利用性價值，完全符合專利要件，爰依法提出申請。唯以上所述僅為本發明之較佳實施例而已，當不能用以限定本發明所實施之範圍。即凡依本發明專利範圍所作之均等變化與修飾，皆應屬於本發明專利涵蓋之範圍內，謹請 貴審查委員明鑑，並祈惠准，是所至禱。

11‧‧‧絕緣主體

111‧‧‧上板體

1111‧‧‧下表面

112‧‧‧下板體

1121‧‧‧上表面

113‧‧‧插槽

114‧‧‧側面

115‧‧‧裝設空間

12‧‧‧屏蔽殼體

12a‧‧‧收納槽

13‧‧‧電路板

131‧‧‧接地接點

14‧‧‧卡鉤件

141‧‧‧接觸臂

142‧‧‧勾部

143‧‧‧接腳

144‧‧‧卡扣塊

145‧‧‧外側面

146‧‧‧接觸區

147‧‧‧彎折部

15‧‧‧插頭端子

151‧‧‧上排彈性端子

1511‧‧‧上排彈性訊號端子

1513‧‧‧上排彈性接地端子

1514‧‧‧上排接觸段

1515‧‧‧上排連接段

1516‧‧‧上排焊接段

152‧‧‧下排彈性端子

1521‧‧‧下排彈性訊號端子

1522‧‧‧下排彈性電源端子

1523‧‧‧下排彈性接地端子

1524‧‧‧下排接觸段

1525‧‧‧下排連接段

1526‧‧‧下排焊接段

Claims (18)

1. 一種插頭電連接器，包括： 一屏蔽殼體，包含一收納槽； 一絕緣主體，位於該收納槽，該絕緣主體包含一上板體、一下板體、一插槽、複數側面及複數裝設空間，該插槽位於該上板體及該下板體之間，該些側面位於該絕緣主體之兩側，該些裝設空間分別形成於該側面且連通於該插槽； 複數上排彈性端子，該些上排彈性端子包含複數上排彈性訊號端子、至少一上排彈性電源端子及至少一上排彈性接地端子，且各該上排彈性端子設置於該絕緣主體並位於該上板體之下表面； 複數下排彈性端子，該些下排彈性端子包含複數下排彈性訊號端子、至少一下排彈性電源端子及至少一下排彈性接地端子，且各該下排彈性端子設置於該絕緣主體並位於該下板體之上表面；及 複數卡鉤件，各該卡鉤件係設置於該絕緣主體之該側面，各該卡鉤件包含： 一接觸臂，該接觸臂係設置於該裝設空間； 一勾部，該勾部係由該接觸臂之前側朝該插槽方向延伸；及 一接腳，該接腳係由該接觸臂之後側方向延伸且外露於該裝設空間。
2. 如請求項1所述之插頭電連接器，其中該些卡鉤件包含複數卡扣塊，位於該些接觸臂，該絕緣主體包含複數扣槽，位於該些裝設空間，該些卡扣塊固定於該些扣槽。
3. 如請求項1所述之插頭電連接器，更包含一電路板，位於該絕緣主體之後側，該電路板包含複數接地接點，該些接腳延伸連接於該些接地接點，該電路板平行或垂直於該絕緣主體。
4. 如請求項3所述之插頭電連接器，其中該電路板包含複數穿孔，該些接地接點位於該些穿孔。
5. 如請求項3所述之插頭電連接器，其中該屏蔽殼體包含複數焊接片，連接於該些接地接點。
6. 如請求項1所述之插頭電連接器，其中該些卡鉤件包含複數外側面及複數接觸區，該些外側面位於各該接觸臂的側面，該些接觸區位於該些外側面而接觸於該屏蔽殼體之內側壁面。
7. 如請求項1所述之插頭電連接器，其中該些卡鉤件包含複數彎折部，連接於該些接觸臂與該些接腳之間。
8. 如請求項1所述之插頭電連接器，其中該些接觸臂為下料成型製成。
9. 如請求項1所述之插頭電連接器，其中各該上排彈性端子包含一上排接觸段、一上排連接段及一上排焊接段，該上排連接段設置於該上板體，該上排接觸段自該上排連接段一側延伸而位於該上板體之下表面，該上排焊接段自該上排連接段另一側延伸而穿出於該絕緣主體。
10. 如請求項1所述之插頭電連接器，其中各該下排彈性端子包含一下排接觸段、一下排連接段及一下排焊接段，該下排連接段設置於該下板體，該下排接觸段自該下排連接段一側延伸而位於該下板體之上表面，該下排焊接段自該下排連接段另一側延伸而穿出於該絕緣主體。
11. 如請求項1至10任一項所述之插頭電連接器，其中該些上排彈片訊號端子位於該上表面而傳輸一組第一訊號，該些下排彈片訊號端子位於該下表面而傳輸一組第二訊號，該組第一訊號之傳輸規格為符合該組第二訊號之傳輸規格，該些上排彈片端子與該些下排彈片端子以該收納槽之中心點為一對稱中心而彼此點對稱。
12. 如請求項11所述之插頭電連接器，其中該些上排彈性端子之排列位置對應於該些下排彈性端子之排列位置。
13. 一插座電連接器，該插座電連接器係供該插頭電連接器插接，該插座電連接器包含： 一屏蔽外殼，包含一容置槽； 一絕緣本體，位於該容置槽，該絕緣本體包含一基座及一舌板，該舌板自該基座一側延伸，該舌板包含一上表面及一下表面； 複數上排平板端子，該些上排平板端子包含複數上排平板訊號端子、至少一上排平板電源端子及至少一上排平板接地端子，且各該上排平板端子設置於該基座及該舌板並位於該上表面； 複數下排平板端子，該些下排平板端子包含複數下排平板訊號端子、至少一下排平板電源端子及至少一下排平板接地端子，且各該下排平板端子設置於該基座及該舌板並位於該下表面；及 一接地片，位於該絕緣本體，該接地片包含： 一本體，位於該舌板； 複數扣鉤，位於該本體之兩側而露出於該舌板之兩側，其中該接地片之各該扣鉤分別用以接觸該插頭電連接器內之卡鉤件之勾部；及 複數接腳，位於該本體之後側。
14. 如請求項13所述之插座電連接器，更包含一電路板，連接於該插座電連接器，該電路板包含複數接地接點，連接於該些接腳。
15. 如請求項13所述之插座電連接器，其中各該上排平板端子包含一上排接觸段、一上排連接段及一上排焊接段，該上排連接段設置於該基座及該舌板，該上排接觸段自該上排連接段一側延伸而位於該上表面，該上排焊接段自該上排連接段另一側延伸而穿出於該基座。
16. 如請求項13所述之插座電連接器，其中各該下排平板端子包含一下排接觸段、一下排連接段及一下排焊接段，該下排連接段設置於該基座及該舌板，該下排接觸段自該下排連接段一側延伸而位於該下表面，該下排焊接段自該下排連接段另一側延伸而穿出於該基座。
17. 如請求項13至16任一項所述之插座電連接器，其中該些上排平板訊號端子位於該上表面而傳輸一組第一訊號，該些下排平板訊號端子位於該下表面而傳輸一組第二訊號，該組第一訊號之傳輸規格為符合該組第二訊號之傳輸規格，該些上排平板端子與該些下排平板端子以該容置槽之中心點為一對稱中心而彼此點對稱。
18. 如請求項17所述之插座電連接器，其中該些上排平板端子之排列位置對應於該些下排平板端子之排列位置。