TWM555078U - 插座電連接器 - Google Patents

Abstract

一種插座電連接器，包括絕緣主體、複數設置於絕緣主體上之第一、第二平板端子、覆蓋絕緣主體外圍之屏蔽殼體及設置於絕緣主體後側之後蓋板，後蓋板與屏蔽殼體係為分離式構件，後蓋板兩側朝外延伸有扣接於絕緣主體之基座兩側之側臂，藉由後蓋板遮蔽基座後側，達到較佳的減緩電磁干擾與射頻干擾的效果，增強高頻屏蔽效果，有利於高頻訊號傳輸。

Description

插座電連接器

本創作係有關於一種電連接器，特別是指一種插座電連接器。

現今各式電子產品愈漸多功能，提供無限的方便及高度便利性，但形成複雜的電磁波干擾環境，影響電子產品之運作及傳輸，例如電磁干擾（Electromagnetic Interference，EMI）、射頻干擾（Radio Frequency Interference，簡稱RFI）的問題。

一般電連接器的傳輸介面規格相當多樣，例如HDMI或通用序列匯流排（Universal Serial Bus，簡稱USB），而USB逐漸為大眾所使用，並以USB2.0傳輸規格發展至現今為傳輸速度更快的USB3.0傳輸規格。

現有插座電連接器以屏蔽外殼罩蓋於內部的座體及端子，以遮蔽與接地而避免訊號干擾。然而，一般座體的後側未設置有金屬蓋板，無法藉由金屬蓋板作為遮蔽，造成插座電連接器在傳輸訊號時，產生電磁干擾、射頻干擾的雜訊問題（例如高頻訊號干擾，影響高頻特性），是以，如何解決習知結構的問題，即為相關業者所必須思考的問題所在。

有鑑於上述問題，本創作係提供一種插座電連接器，包括絕緣主體、複數第一平板端子、複數第二平板端子、屏蔽殼體及後蓋板；絕緣主體包含基座及舌片，舌片自基座一側延伸，基座兩側設置有扣接部；複數第一平板端子包含複數第一平板訊號端子、至少一第一平板電源端子及至少一第一平板接地端子，且各第一平板端子設置於基座及舌片之上表面；複數第二平板端子包含複數第二平板訊號端子、至少一第二平板電源端子及至少一第二平板接地端子，且各第二平板端子設置於基座及舌片之下表面；屏蔽殼體包含容置槽，絕緣主體設置於容置槽；後蓋板與屏蔽殼體係為分離式構件，後蓋板覆蓋於基座之後側，後蓋板兩側朝外延伸有位於基座兩側之側臂，各側臂上設置有卡掣於扣接部之扣合部。

在一些實施例中，後蓋板頂端更包括朝外延伸之扣持片，基座頂部形成有供扣持片扣合之扣槽。

在一些實施例中，扣持片與屏蔽殼體之間形成間隔距離。

在一些實施例中，扣持片接觸屏蔽殼體。

在一些實施例中，基座兩側之扣接部係為扣接突塊，側臂上之扣合部係形成供扣接突塊卡掣之扣合凹孔。

在一些實施例中，基座兩側之扣接部係形成扣接凹孔，側臂上之扣合部係為卡掣於扣接凹孔之扣合突塊。

在一些實施例中，屏蔽殼體端緣包括複數凹部，扣持片及側臂對應位於各凹部中。

在一些實施例中，後蓋板底端的兩側更包括複數朝外延伸之接腳。

藉由後蓋板遮蔽基座後側，插座電連接器在傳輸訊號時，產生電磁干擾（Electromagnetic Interference，簡稱EMI）、射頻干擾（Radio Frequency Interference，簡稱RFI）的雜訊問題（例如高頻訊號干擾，影響高頻特性）由後蓋板遮蔽，達到較佳的減緩電磁干擾與射頻干擾的效果，增強高頻屏蔽效果，有利於高頻訊號傳輸。並且，以與屏蔽殼體為分離式的後蓋板構件安裝在絕緣主體後側，形成方便組裝的組合方式，且後蓋板與屏蔽殼體非為一體，各自獨立的製造工序更加優化程序。

另外，藉由插座電連接器之複數第一平板端子與複數第二平板端子之排列方式左右相反，提供插頭電連接器正向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子可與複數第一平板型接觸端連接，而插頭電連接器反向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子亦可與複數第二平板型接觸端連接，插座電連接器具有不限制插頭電連接器正向或反向插接的作用。

以下在實施方式中詳細敘述本創作之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者瞭解本創作之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本創作相關之目的及優點。

參照第1圖、第2圖及第3圖，係本創作之插座電連接器100的實施例，第1圖為正面外觀示意圖，第2圖為背面外觀示意圖，第3圖為背面分解示意圖。本實施例中，插座電連接器100可為USB（Type－C）或HDMI連接介面規格，在此，以USB（Type－C）的插座電連接器100進行說明，插座電連接器100包含有絕緣主體1、複數第一平板端子2、複數第二平板端子3、屏蔽殼體4及後蓋板5。

參照第3圖至第6圖，第4圖為正面之分解示意圖（二）、第5圖為正面之分解示意圖（三），第6圖為側視剖面示意圖，本實施例中，絕緣主體1為一扁長型板體，可為多件式相組成或者是單一件塑膠座，在此，絕緣主體1包括有基座11及舌片12，以射出成型（injection molding）的方式形成有基座11及舌片12，舌片12自基座11一側延伸。

參照第3圖、第5圖、第7圖及第8圖，第7圖為俯視剖面示意圖、第8圖為第7圖A部分之放大示意圖，本實施例中，絕緣主體1之基座11兩側設置有扣接部14，各扣接部14係為扣接突塊141，各扣接突塊141突出在基座11兩側壁面上，各扣接部14為扣接突塊141僅是舉例，在一些實施態樣中，扣接部14為可形成扣接凹孔142（如第9圖所示），各扣接凹孔142凹陷形成在基座11兩側壁面上。

請再參考第3圖至第6圖，複數第一平板端子2位於基座11及舌片12，在此，複數第一平板端子2包含複數第一平板訊號端子21、至少一第一平板電源端子22及至少一第一平板接地端子23，且各第一平板端子2設置於基座11及舌片12並位於上表面。由複數第一平板端子2之前視觀之，複數第一平板端子2由左側至右側依序為第一平板接地端子23（Gnd）、第一對第一平板訊號端子21（TX1+-，差動訊號端子）、第二對第一平板訊號端子21（D+-，差動訊號端子）、第三對第一平板訊號端子21（RX2+-，差動訊號端子），以及三對第一平板訊號端子21之間的第一平板電源端子22（Power／VBUS）、保留端子（RFU）及最右側之第一平板接地端子23（Gnd）。

請再參考第3圖至第6圖，複數第一平板端子2位於基座11及舌片12，各第一平板端子2包含第一接觸段24、一第一連接段25及一第一焊接段26，該第一連接段25設置於該基座11及該舌片12，該第一接觸段24自該第一連接段25一側延伸而位於該上表面，該第一焊接段26自該第一連接段25另一側延伸而穿出於該基座11。複數第一平板訊號端子21位於上表面而傳輸一組第一訊號（即USB3.0訊號），複數第一焊接段26穿出於基座11的底面，並且，複數第一焊接段26為彎折成水平狀而成為表面黏著接腳（Surface Mount Technology，SMT）使用。

請再參考第3圖至第6圖，複數第二平板端子3位於基座11及舌片12，在此，複數第二平板端子3包含複數第二平板訊號端子31、至少一第二平板電源端子32及至少一第二平板接地端子33，且各第二平板端子3設置於基座11及舌片12並位於下表面。由複數第二平板端子3之前視觀之，複數第二平板端子3由右側至左側依序為第二平板接地端子33（Gnd）、第一對第二平板訊號端子31（TX2+-，差動訊號端子）、第二對第二平板訊號端子31（D+-，差動訊號端子）、第三對第二平板訊號端子31（RX1+-，差動訊號端子），以及三對第二平板訊號端子31之間的第二平板電源端子32（Power／VBUS）、保留端子（RFU）及最左側之第二平板接地端子33（Gnd）。

請再參考第3圖至第6圖，複數第二平板端子3位於基座11及舌片12，各第二平板端子3包含一第二接觸段34、一第二連接段35及一第二焊接段36，該第二連接段35設置於該基座11及該舌片12，該第二接觸段34自該第二連接段35一側延伸而位於該下表面，該第二焊接段36自該第二連接段35另一側延伸而穿出於該基座11。複數第二平板訊號端子31位於下表面而傳輸一組第二訊號（即USB3.0訊號），複數第二焊接段36穿出於基座11的底面，並且，複數第二焊接段36為彎折成垂直向下延伸而成為垂直接腳（Through-hole Technology）使用。

請再參考第3圖至第6圖，本實施例中，由複數第一平板端子2與複數第二平板端子3的排列方式可知，複數第一平板端子2與複數第二平板端子3分別設置在舌片12之上表面及下表面，並且，複數第一平板端子2與複數第二平板端子3以容置槽41之中心點為對稱中心而彼此點對稱，所謂的點對稱，是指根據該對稱中心作為旋轉中心而將複數第一平板端子2與複數第二平板端子3旋轉180度後，旋轉後的複數第一平板端子2與複數第二平板端子3完全重合，意即，旋轉後的複數第一平板端子2為位於複數第二平板端子3之原本排列位置，而旋轉後的複數第二平板端子3為位於複數第一平板端子2之原本排列位置。換言之，複數第一平板端子2與複數第二平板端子3呈上下顛倒，複數第一接觸段24之排列方式左右相反於複數第二接觸段34之排列方式。其中，插頭電連接器正向插接於插座電連接器100之內部，用以傳輸一組第一訊號，亦可反向插接於插頭電連接器於插座電連接器100之內部，用以傳輸一組第二訊號，而一組第一訊號之傳輸規格為符合一組第二訊號之傳輸規格。具有不限制正向或反向插接於插頭電連接器於插座電連接器100之內部進行傳輸的作用。

請再參考第3圖至第6圖，本實施例中，由複數第一平板端子2及複數第二平板端子3之前視觀之，複數第一平板端子2之排列位置對應於複數第二平板端子3之排列位置。

請再參考第1圖至第6圖，屏蔽殼體4為一中空殼體，屏蔽殼體4之內部具有容置槽41，屏蔽殼體4覆蓋於絕緣主體1，亦即，絕緣主體1固定於容置槽41內。本實施例中，屏蔽殼體4由二件式組成，非以此為限，在一些實施態樣中，屏蔽殼體4可為單一構件，屏蔽殼體4兩側延伸有連接電路板的複數焊接支腳。

參照第2圖至第6圖，本實施例中，後蓋板5與屏蔽殼體4係為分離式構件，後蓋板5與屏蔽殼體4各自與絕緣主體1組裝，即屏蔽殼體4組裝在絕緣主體1外圍後，後蓋板5再組裝在絕緣主體1後側。在此，後蓋板5覆蓋於基座11之後側，後蓋板5兩側朝外延伸有位於基座11兩側之側臂51，後蓋板5與兩側臂51俯視觀之，概呈ㄇ字型外觀，各側臂51上設置有卡掣於扣接部14之扣合部54，扣合部54係形成扣合凹孔541，各扣接凹孔142形成在各側臂51上，扣合凹孔541供扣接突塊141卡掣，非以此為限，在一些實施態樣中，側臂51上之扣合部54亦可係為卡掣於扣接凹孔142之扣合突塊542（如第9圖所示）。

參照第2圖至第6圖，本實施例中，後蓋板5頂端更包括朝外延伸之扣持片56，基座11頂部形成有一供扣持片56扣合之扣槽16，在此，扣槽16中形成有卡接塊，扣持片56上形成供卡接塊扣入的卡掣孔。扣持片56扣合於扣槽16內，扣持片56不致突出在基座11的頂部，藉由基座11後側的後蓋板5遮蔽，插座電連接器100在傳輸訊號時，產生電磁干擾（Electromagnetic Interference，簡稱EMI）、射頻干擾（Radio Frequency Interference，簡稱RFI）的雜訊問題（例如高頻訊號干擾，影響高頻特性）由後蓋板5遮蔽，達到較佳的減緩電磁干擾與射頻干擾的效果，增強高頻屏蔽效果，有利於高頻訊號傳輸。

參照第2圖至第6圖，本實施例中，扣持片56與屏蔽殼體4之間形成間隔距離，也就是說，扣持片56未接觸屏蔽殼體4而保持有一縫細，但非以此為限，扣持片56進一步亦可接觸屏蔽殼體4，並藉由屏蔽殼體4與電路板接觸，讓後蓋板5經由扣持片56與屏蔽殼體4接觸而接地導通。

參照第2圖至第6圖，本實施例中，屏蔽殼體4端緣包括複數凹部46，扣持片56及側臂51對應位於各凹部46中的位置處，使屏蔽殼體4與後蓋板5對應完整的覆蓋在絕緣主體1外部。

參照第10圖，在一些實施態樣中，後蓋板5底端的兩側更包括複數朝外延伸之接腳57，插座電連接器100安裝在電路板上時，接腳57焊接於電路板上接點以提供接地導通效果，並且，後蓋板5上增加的複數接腳57也可以加強插座電連接器100於電路板上的固持力。後蓋板5上增加複數接腳57焊接在電路板上，在測試電磁波洩露的分佈可知，電磁波可被後蓋板5有效遮擋，並藉由複數接腳57與電路板接地而傳導，可以達到較佳的延緩電磁干擾（Electromagnetic Interference，簡稱EMI）或射頻干擾（Radio Frequency Interference，簡稱RFI）的效果。

參照第3圖至第6圖，插座電連接器100包括有屏蔽片6，屏蔽片6位於第一平板端子2與第二平板端子3之間，屏蔽片6包含片體及複數接腳57，片體位於複數第一接觸段24與複數第二接觸段34之間，意即，片體成型在絕緣主體1而介於複數第一接觸段24與複數第二接觸段34之間。以片體加長與加寬面積，讓片體前端相鄰設置在舌片12前側面位置處，片體前端的兩側突出在舌片12兩側位置處，提供插頭電連接器接觸。而且，片體後側相鄰設置在絕緣主體1後側，藉此，片體可佈設在整個絕緣主體1上，提升絕緣主體1強度與屏蔽效果。

參照第3圖至第6圖，屏蔽片6之複數接腳57自片體後方兩側向外延伸成為彈片，各彈片外露於絕緣主體1兩側而接觸屏蔽殼體4內壁面，以屏蔽殼體4與電路板接觸，讓屏蔽片6經由複數接腳57與屏蔽殼體4接觸而接地傳導。本實施例中，屏蔽片6的作用為當複數第一接觸段24與複數第二接觸段34在傳輸訊號時，可藉由屏蔽片6的隔離，改善串音訊號干擾的問題，同時，亦可利用屏蔽片6位於舌片12而提升舌片12本身的結構強度。

參照第3圖至第6圖，屏蔽片6更包含複數扣鉤結構，複數扣鉤結構分別形成在片體前方兩側，各扣鉤結構突出於舌片12前端的兩側。當插頭電連接器插接於插座電連接器100之內部時，插頭電連接器之兩側的卡扣彈片會扣住複數扣鉤結構，可避免插頭電連接器之兩側的卡扣彈片摩擦到舌片12之兩側而造成舌片12的磨損。

藉由後蓋板遮蔽基座後側，插座電連接器在傳輸訊號時，產生電磁干擾（Electromagnetic Interference，簡稱EMI）、射頻干擾（Radio Frequency Interference，簡稱RFI）的雜訊問題（例如高頻訊號干擾，影響高頻特性）由後蓋板遮蔽，達到較佳的減緩電磁干擾與射頻干擾的效果，增強高頻屏蔽效果，有利於高頻訊號傳輸。並且，以與屏蔽殼體為分離式的後蓋板構件安裝在絕緣主體後側，形成方便組裝的組合方式，且後蓋板與屏蔽殼體非為一體，各自獨立的製造工序更加優化程序。

另外，藉由插座電連接器之複數第一平板端子與複數第二平板端子之排列方式左右相反，提供插頭電連接器正向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子可與複數第一平板型接觸端連接，而插頭電連接器反向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子亦可與複數第二平板型接觸端連接，插座電連接器具有不限制插頭電連接器正向或反向插接的作用。

透過上述之詳細說明，即可充分顯示本創作之目的及功效上均具有實施之進步性，極具產業之利用性價值，且為目前市面上前所未見之新新型，完全符合專利要件，爰依法提出申請。唯以上所述僅為本創作之較佳實施例而已，當不能用以限定本創作所實施之範圍。即凡依本創作專利範圍所作之均等變化與修飾，皆應屬於本創作專利涵蓋之範圍內，謹請 貴審查委員明鑑，並祈惠准，是所至禱。

100‧‧‧插座電連接器
1‧‧‧絕緣主體
11‧‧‧基座
12‧‧‧舌片
14‧‧‧扣接部
141‧‧‧扣接突塊
142‧‧‧扣接凹孔
16‧‧‧扣槽
2‧‧‧第一平板端子
21‧‧‧第一平板訊號端子
22‧‧‧第一平板電源端子
23‧‧‧第一平板接地端子
24‧‧‧第一接觸段
25‧‧‧第一連接段
26‧‧‧第一焊接段
3‧‧‧第二平板端子
31‧‧‧第二平板訊號端子
32‧‧‧第二平板電源端子
33‧‧‧第二平板接地端子
34‧‧‧第二接觸段
35‧‧‧第二連接段
36‧‧‧第二焊接段
4‧‧‧屏蔽殼體
41‧‧‧容置槽
46‧‧‧凹部
5‧‧‧後蓋板
51‧‧‧側臂
54‧‧‧扣合部
541‧‧‧扣合凹孔
542‧‧‧扣合突塊
56‧‧‧扣持片
57‧‧‧接腳
6‧‧‧屏蔽片

[第1圖] 係本創作之插座電連接器之外觀示意圖（一）。 [第2圖] 係本創作之插座電連接器之外觀示意圖（二）。 [第3圖] 係本創作之插座電連接器之分解示意圖（一）。 [第4圖] 係本創作之插座電連接器之分解示意圖（二）。 [第5圖] 係本創作之插座電連接器之分解示意圖（三）。 [第6圖] 係本創作之插座電連接器之側視剖面示意圖。 [第7圖] 係本創作之插座電連接器之俯視剖面示意圖。 [第8圖] 係第7圖A部分之放大示意圖。 [第9圖] 係第7圖A部分另一實施態樣之放大示意圖。 [第10圖] 係本創作之後蓋板延伸接腳之外觀示意圖。

100‧‧‧插座電連接器

1‧‧‧絕緣主體

11‧‧‧基座

12‧‧‧舌片

14‧‧‧扣接部

141‧‧‧扣接突塊

16‧‧‧扣槽

2‧‧‧第一平板端子

4‧‧‧屏蔽殼體

41‧‧‧容置槽

46‧‧‧凹部

5‧‧‧後蓋板

51‧‧‧側臂

54‧‧‧扣合部

541‧‧‧扣合凹孔

56‧‧‧扣持片

Claims (10)

1. 一種插座電連接器，包括： 一絕緣主體，包含一基座及一舌片，該舌片自該基座一側延伸，該基座兩側設置有一扣接部； 複數第一平板端子，該些第一平板端子包含複數第一平板訊號端子、至少一第一平板電源端子及至少一第一平板接地端子，且各該第一平板端子設置於該基座及該舌片之上表面； 複數第二平板端子，該些第二平板端子包含複數第二平板訊號端子、至少一第二平板電源端子及至少一第二平板接地端子，且各該第二平板端子設置於該基座及該舌片之下表面； 一屏蔽殼體，包含一容置槽，該絕緣主體設置於該容置槽；及 一後蓋板，該後蓋板與該屏蔽殼體係為分離式構件，該後蓋板覆蓋於該基座之後側，該後蓋板兩側朝外延伸有一位於該基座兩側之側臂，各該側臂上設置有一卡掣於該扣接部之扣合部。
2. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該後蓋板頂端更包括一朝外延伸之扣持片，該基座頂部形成有一供該扣持片扣合之扣槽。
3. 如請求項2所述之插座電連接器，其中該扣持片與該屏蔽殼體之間形成一間隔距離。
4. 如請求項2所述之插座電連接器，其中該扣持片接觸該屏蔽殼體。
5. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該基座兩側之該扣接部係為一扣接突塊，該側臂上之該扣合部係形成一供該扣接突塊卡掣之扣合凹孔。
6. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該基座兩側之該扣接部係形成一扣接凹孔，該側臂上之該扣合部係為一卡掣於該扣接凹孔之扣合突塊。
7. 如請求項2、5、6任一項所述之插座電連接器，其中該屏蔽殼體端緣包括複數凹部，該扣持片及該側臂對應位於在各該凹部中的位置處。
8. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該後蓋板底端的兩側更包括複數朝外延伸之接腳。
9. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該些第一平板訊號端子位於該上表面而傳輸一組第一訊號，該些第二平板訊號端子位於該下表面而傳輸一組第二訊號，該組第一訊號之傳輸規格為符合該組第二訊號之傳輸規格，該些第一平板端子與該些第二平板端子以該容置槽之中心點為一對稱中心而彼此點對稱。
10. 如請求項1所述之插座電連接器，更包括一屏蔽片，該屏蔽片設置於該絕緣主體而位於該些第一平板端子與該些第二平板端子之間。