TWM527172U

TWM527172U - 防水型插座電連接器

Info

Publication number: TWM527172U
Application number: TW105203101U
Authority: TW
Inventors: Yu-Lun Tsai; Pin-Yuan Hou; Chung-Fu Liao; Ya-Fen Kao; Rui Su; long-fei Chen
Original assignee: Advanced Connectek Inc
Priority date: 2015-03-09
Filing date: 2016-03-07
Publication date: 2016-08-11
Also published as: CN104733950B; US20160268722A1; US9660373B2; CN104733950A

Description

防水型插座電連接器

一種插座電連接器，尤指一種防水型插座電連接器。

一般普遍使用的電連接器介面為通用序列匯流排（Universal Serial Bus，簡稱USB），並以體積更小、便於攜帶而廣泛供大眾所使用，常見於智慧型行動通訊裝置、數位相機等各種攜帶式電子裝置的連接孔及相對應的傳輸線上設置與對接使用。

其中，現有USB Type-C連接介面規格的插座電連接器包括有絕緣本體、複數第一端子、複數第二端子及中空外殼。絕緣本體包含基座及基座一側延伸之舌板。且各第一端子及各第二端子設置於基座及舌板，各第一端子並在前段部位設置於舌板的上表面，各第二端子並前段部位設置於舌板的下表面，而各第一端子及各第二端子的後段部位穿出基座外以固定於電路板上。

然而，插座電連接器僅以後側的部份結構與電路板固定，以致於插座電連接器前側無任何結構以加強與電路板固定的作用，當防水型插座電連接器受到碰撞而導致彎曲時，防水型插座電連接器會改變與插頭電連接器插接的方向。是以，如何解決習知結構的問題，即為相關業者所必須思考的問題所在。

鑒於以上的問題，本創作提供一種可穩固定位在電路板的防水型插座電連接器，藉以解決習知插座電連接器無法穩固定位在電路板的問題。

本創作提供一種防水型插座電連接器，包括膠芯殼體、屏蔽外殼、絕緣本體、複數上排平板端子、複數下排平板端子及至少一卡扣件。膠芯殼體包含本體、一位於本體內部之貫穿孔及一位於本體上之組裝孔。屏蔽外殼設置於本體之貫穿孔，屏蔽外殼包含容置槽。絕緣本體設置於容置槽，絕緣本體包含基座及舌板，舌板自基座一側延伸，舌板包含上表面及下表面。複數上排平板端子包含複數上排平板訊號端子、至少一上排平板電源端子及至少一上排平板接地端子，且各上排平板端子設置於基座及舌板並位於上表面。複數下排平板端子包含複數下排平板訊號端子、至少一下排平板電源端子及至少一下排平板接地端子，且各下排平板端子設置於基座及舌板並位於下表面。卡扣件固定於組裝孔，卡扣件包括主體及一自主體下方延伸並穿出於組裝孔外部之卡鉤。

在一些實施例中，卡扣件包括一自主體上方橫向延伸並垂直主體之橫板，本體包括一位於組裝孔頂部並固定橫板之卡槽。

在一些實施例中，卡扣件包括一自主體上朝外延伸之卡塊，本體包括突塊，突塊位於組裝孔內部而卡扣卡塊。

在一些實施例中，防水型插座電連接器更包含填膠件，填膠件裝填於組裝孔而固定卡扣件。

在一些實施例中，防水型插座電連接器更包含電路板，結合於膠芯殼體底部，電路板包含固定於卡鉤之扣孔。

在一些實施例中，防水型插座電連接器更包括第一防水墊圈及第二防水墊圈，第一防水墊圈套接膠芯殼體外部，第二防水墊圈設置於貫穿孔內分別抵持於膠芯殼體之內壁面及屏蔽外殼之外壁面。

在一些實施例中，防水型插座電連接器更包括密封體，密封體裝填於膠芯殼體後側而填滿膠芯殼體與屏蔽外殼之間的縫隙以及基座的底部區域。

在一些實施例中，複數上排平板訊號端子位於上表面而傳輸一組第一訊號，複數下排平板訊號端子位於下表面而傳輸一組第二訊號，該組第一訊號之傳輸規格為符合該組第二訊號之傳輸規格，複數上排平板端子與複數下排平板端子以容置槽之中心點為對稱中心而彼此點對稱。

在一些實施例中，複數上排平板端子之排列位置對應於複數下排平板端子之排列位置。

在一些實施例中，防水型插座電連接器更包含接地片，設置於絕緣本體且位於上排平板端子與下排平板端子之間。

本創作藉由膠芯殼體之組裝孔中安裝卡扣件，使卡扣件的卡鉤穿出於組裝孔底部並扣合在電路板的扣孔上，加強防水型插座電連接器前側穩固定位在電路板上，避免防水型插座電連接器受到碰撞而導致彎曲，造成防水型插座電連接器改變與插頭電連接器插接的方向。

此外，在膠芯殼體套接有複數防水墊圈，以防水墊圈抵持電子產品機殼內壁，防止水氣從膠芯殼體與機殼內壁之間的縫隙滲透的問題，另以防水墊圈抵持於膠芯殼體之內壁面及屏蔽外殼之外壁面而防止水氣從膠芯殼體與屏蔽外殼之間的縫隙滲透的問題，達到完全阻隔水氣從插座電連接器通過至電子產品內部的效果。

另外，藉由插座電連接器之複數上排平板端子與複數下排平板端子呈上下顛倒，複數第一平板型接觸端之排列方式左右相反於複數第二平板型接觸端之排列方式，提供插頭電連接器正向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子可與複數第一平板型接觸端連接，而插頭電連接器反向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子亦可與複數第二平板型接觸端連接，插座電連接器具有不限制插頭電連接器正向或反向插接的作用。

以下在實施方式中詳細敘述本創作之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者瞭解本創作之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本創作相關之目的及優點。

參照第1圖、第2圖及第3圖，係本創作之第一實施例，第1圖為外觀示意圖，第2圖為分解示意圖（一），第3圖為分解示意圖（二）。本創作之防水型插座電連接器100為USB Type-C連接介面規格。在此，防水型插座電連接器100可用於行動通訊裝置、筆記型電腦或數位相機等電子產品使用。本實施例中，防水型插座電連接器100包括膠芯殼體11、屏蔽外殼21、絕緣本體31、複數上排平板端子4、複數下排平板端子5及至少一卡扣件6。

此外，防水型插座電連接器100更包含接地片16（如第4圖、第5圖所示），接地片16設置於絕緣本體31中且位於上排平板端子4與下排平板端子5之間。特別是，防水型插座電連接器100可為單排複數端子的型式，即防水型插座電連接器100僅設置有複數上排平板端子4或複數下排平板端子5結構。本實施例中為以雙排複數端子的型式說明，但防水型插座電連接器100可因應產品需求及成本考量而調整為單排使用。

請再參照第1圖、第2圖及第3圖，膠芯殼體11為一塑膠材質製成之中空座體，膠芯殼體11包含本體111、一位於本體111內部之貫穿孔12、一位於本體111上之至少一組裝孔13。本實施例中以複數組裝孔13作說明，但不以此為限。此外，膠芯殼體11前後兩側分別形成插接側121及密封側122。貫穿孔12相鄰插接側121的前側及密封側122的後側形成有開口，插接側121為提供插頭電連接器對接，密封側122為提供密封體72填滿的區域，且膠芯殼體11的底部位置為可固定在電路板9上。而複數組裝孔13分別形成在本體111的左右兩側，各組裝孔13為由插接側121朝密封側122方向凹陷形成。本實施例中，本體111包括一位於組裝孔13頂部的橫向式卡槽131，組裝孔13與卡槽131由前側觀之共同形成倒L字型外觀，並且，組裝孔13在本體111的底部形成開口型式。

請再參照第2圖、第3圖及第7B圖，本實施例中，膠芯殼體11包含後蓋及填料區112，後蓋概呈ㄇ字型外觀，後蓋自膠芯殼體11後側延伸且位於密封側122的上方及兩側位置，意即，膠芯殼體11後側的下方未設置有後蓋而成鏤空狀，以插接側121經由貫穿孔12、密封側122至後蓋內部為整個貫通的結構型式。當絕緣本體31之基座32安裝在後蓋內的位置時，填料區112位於密封側122且形成於後蓋與基座32之間的區域（如第7B圖所示），填料區112提供密封體72填入的區域。

請再參照第2圖、第3圖及第7B圖，屏蔽外殼21為一中空狀的環形殼體，屏蔽外殼21為設置於貫穿孔12中，並且，屏蔽外殼21與膠芯殼體11之內壁面之間形成第一縫隙C（如第7B圖所示）。並且，屏蔽外殼21之內部具有容置槽210。屏蔽外殼21覆蓋於絕緣本體31之基座32與舌板33。當複數上排平板端子4與複數下排平板端子5在傳輸訊號時可藉由屏蔽外殼21降抵電磁干擾的作用。

請再參照第2圖、第3圖及第7B圖，絕緣本體31設置於容置槽210，並且，絕緣本體31與屏蔽外殼21之內壁面之間形成第二縫隙C，絕緣本體31包含基座32及舌板33，在此，以射出成型（injection molding）的方式形成有基座32及舌板33，並且，基座32與舌板33可由一件式結構或多件式結構組成。另外，基座32位於密封側122，而舌板33自基座32一側延伸至插接側121，舌板33分別具有相背離之上表面331及下表面332。本實施例中，基座32的頂部321貼近於後蓋的內壁面處，而基座32的底部322區域則外露在後蓋的底部。並且，絕緣本體31更包含膠塊35，膠塊35自基座32後側延伸，且膠塊35的外徑大於基座32的外徑，以使膠塊35位於後蓋內部的後側位置。且膠塊35抵靠在後蓋的內壁面上，使基座32的頂部321與後蓋的內壁面之間形成縫隙，換言之，膠塊35抵擋在後蓋的內壁面時，膠塊35、後蓋及基座32共同組成一ㄇ字型的填料通道1121，而填料通道1121即是將填料區112界定形成一個具體的填料空間設計，且填料通道1121是提供密封體72填入的通道。

請再參照第4圖、第5圖及第7B圖，複數上排平板端子4位於基座32及舌板33，各上排平板端子4包含上排接觸段45、一上排連接段44及一上排焊接段46，該上排連接段44設置於該基座32及該舌板33，該上排接觸段45自該上排連接段44一側延伸而位於該上表面331，該上排焊接段46自該上排連接段44另一側延伸而穿出於該基座32。複數上排平板訊號端子41位於上表面331而傳輸一組第一訊號（即USB 3.0訊號），複數上排焊接段46穿出於基座32的底面，並且，複數上排焊接段46為彎折成水平狀而成為SMT接腳使用。

請再參照第4圖、第5圖及第7B圖，複數下排平板端子5位於基座32及舌板33，複數下排平板端子5間隔排列於複數上排平板端子4的下方。各下排平板端子5包含一下排接觸段55、一下排連接段54及一下排焊接段56，該下排連接段54設置於該基座32及該舌板33，該下排接觸段55自該下排連接段54一側延伸而位於該下表面332，該下排焊接段56自該下排連接段54另一側延伸而穿出於該基座32。複數下排平板訊號端子51位於下表面332而傳輸一組第二訊號（即USB 3.0訊號），複數下排焊接段56穿出於基座32的底面，並且，複數下排焊接段56為彎折成垂直向下延伸而成為複數DIP接腳使用。本實施例中，複數上排焊接段46與複數下排焊接段56穿出於基座32之外部而分開排列，排列方式可以是複數上排焊接段46與複數下排焊接段56分別成為三排接腳使用。

請參考第4圖、第5圖及第6圖，本實施例中，複數上排平板端子4為由複數上排平板訊號端子41、上排平板電源端子42及上排平板接地端子43所組成。由複數上排平板端子4之前視觀之，複數上排平板端子4由左側至右側依序為上排平板接地端子43（Gnd）、第一對上排平板訊號端子41（TX1+-，差動訊號端子）、第二對上排平板訊號端子41（D+-，差動訊號端子）、第三對上排平板訊號端子（RX2+-，差動訊號端子），以及三對上排平板訊號端子41之間的上排平板電源端子42（Power/VBUS）、保留端子（RFU）及最右側之上排平板接地端子43（Gnd），然而，排列順序僅是舉例。在此，為組成十二支上排平板端子4而符合傳輸USB 3.0訊號，非以此為限，在一些實施態樣中，可省略最左側或最右側之上排平板接地端子43（Gnd）以及省略保留端子（RFU）。此外，上述最右側之上排平板接地端子43（Gnd）亦可替換成上排平板電源端子42（Power），用以傳輸電源使用。

請參考第4圖、第5圖及第6圖，本實施例中，複數下排平板端子5為由複數下排平板訊號端子51、下排平板電源端子52及下排平板接地端子53所組成。由複數下排平板端子5之前視觀之，複數下排平板端子5由右側至左側依序為下排平板接地端子53（Gnd）、第一對下排平板訊號端子51（TX2+-，差動訊號端子）、第二對下排平板訊號端子51（D+-，差動訊號端子）、第三對下排平板訊號端子51（RX1+-，差動訊號端子），以及三對下排平板訊號端子51之間的下排平板電源端子52（Power/VBUS）、保留端子（RFU）及最左側之下排平板接地端子53（Gnd），然而，排列順序僅是舉例。在此，為組成十二支下排平板端子5而可符合傳輸USB 3.0訊號，非以此為限，在一些實施態樣中，可省略最左側或最右側之下排平板接地端子53（Gnd）以及省略保留端子（RFU）。此外，上述最左側之下排平板接地端子53（Gnd）亦可替換成下排平板電源端子52（Power），用以傳輸電源使用。

上述之實施例中，複數上排平板端子4或複數下排平板端子5為各別可符合傳輸USB 3.0訊號僅是舉例。在一些實施例中，當運用在傳輸USB 2.0訊號時，以複數上排平板端子4為例，複數上排平板端子4可省略第一對差動訊號端子（TX1+-）、第三對差動訊號端子（RX2+-），僅至少保留第二對差動訊號端子（D+-）與上排平板電源端子42（Power/VBUS），作為傳輸USB2.0訊號使用。以複數下排平板端子5為例，複數下排平板端子5亦可省略第一對差動訊號端子（TX2+-）、第三對差動訊號端子（RX1+-），僅至少保留第二對差動訊號端子（D+-）與下排平板電源端子52（Power/VBUS），作為傳輸USB 2.0訊號使用。

請參考第4圖、第5圖及第6圖，本實施例中，由複數上排平板端子4與複數下排平板端子5的排列方式可知，複數上排平板端子4與複數下排平板端子5分別設置在舌板33之上表面331及下表面332。本實施例中，由複數上排平板端子4及複數下排平板端子5之前視觀之，複數上排平板端子4之排列位置對應於複數下排平板端子5之排列位置。並且，複數上排平板端子4與複數下排平板端子5以容置槽210之中心點為對稱中心而彼此點對稱。所謂的點對稱，是指根據該對稱中心作為旋轉中心而將複數上排平板端子4與複數下排平板端子5旋轉180度後，旋轉後的複數上排平板端子4與複數下排平板端子5完全重合，意即，旋轉後的複數上排平板端子4為位於複數下排平板端子5之原本排列位置，而旋轉後的複數下排平板端子5為位於複數上排平板端子4之原本排列位置。換言之，複數上排平板端子4與複數下排平板端子5呈上下顛倒，複數上排接觸段45之排列方式左右相反於複數下排接觸段55之排列方式。其中，插頭電連接器正向插接於插座電連接器之內部，用以傳輸一組第一訊號，亦可反向插接於插頭電連接器於插座電連接器之內部，用以傳輸一組第二訊號，而一組第一訊號之傳輸規格為符合一組第二訊號之傳輸規格。具有不限制正向或反向插接於插頭電連接器於插座電連接器之內部進行傳輸的作用。

請參考第2圖、第3圖及第5圖，本實施例中，為以複數卡扣件6說明，但不以此為限，在一些實施態樣中，可以一個卡扣件6使用，即單一個卡扣件6固定於對應的一個組裝孔13內而使卡扣件6與電路板9結合，亦可提供穩固定位防水型插座電連接器100於電路板9上的效果。

請參考第1圖、第2圖、第3圖及第5圖，本實施例中，各卡扣件6由膠芯殼體11前側組裝入組裝孔13內，而此組裝方式僅是舉列，在一些實施態樣中，卡扣件6亦可在膠芯殼體11成型時使用嵌入成型（insert-molding）方式結合。並且，卡扣件6包括豎直狀的主體61及自主體61下方延伸並穿出於組裝孔13外部之卡鉤62，在此，卡鉤62包括有兩彈性勾部及兩彈性勾部之間的擺動槽，兩彈性勾部穿入電路板9的扣孔91時彈性朝擺動槽偏擺，穿出於扣孔91外時兩彈性勾部反彈扣住在扣孔91外圍壁面上固定。在此，兩彈性勾部彼此對稱朝外形成突出結構，但不以此為限，在一些實施態樣中，卡鉤62亦可省略擺動槽的結構設置。此外，卡扣件6可以干涉迫緊方式定位在組裝孔13內部固定，亦可進一步以填膠件71裝填於組裝孔13而固定卡扣件6，避免卡扣件6從組裝孔13前側掉出而加強固定效果。

請參考第1圖，電路板9包含至少一固定於卡鉤62之扣孔91，也就是，當電路板9結合於膠芯殼體11的底部時，各卡扣件6的卡鉤62穿入電路板9的扣孔91並卡扣於扣孔91外圍壁面上固定。並且，本實施例中，卡扣件6包括一自主體61上方橫向延伸並垂直主體61之橫板63，當卡扣件6由插接側121方向朝組裝孔13內部安裝，而橫板63可固定於組裝孔13上方的卡槽131，避免卡扣件6從組裝孔13底部掉出。

請參考第7A圖、第7B圖及第8圖，防水型插座電連接器更進一步包括有密封體72，密封體72為一液體經由烘乾成型成硬化的防水膠塊74結構。在此，密封體72成型前為填滿於膠芯殼體11的密封側122，且密封體72填滿膠芯殼體11及屏蔽外殼21之間的第二縫隙C，同時，密封體72亦填滿屏蔽外殼21與膠芯殼體11之內壁面之間第一縫隙C。待密封體72烘乾成型後使得水氣等無法從膠芯殼體11之插接側121從貫穿孔12溢入至密封側122，也就是，當防水型插座電連接器100安裝在電子產品的插孔中時，水氣無法由電子產品外部從防水型插座電連接器100內部滲入到電子產品內部而影響內部電路板上零件的運作。

請參考第7A圖、第7B圖及第8圖，本實施例中，為進行第一次點膠加工作業程序，在此，密封體72包含第一密封部，第一密封部形成在基座32的底部322區域，特別是，第一密封部形成在相鄰第二縫隙C周遭的基座32的底部322區域。在此，為先將防水型插座電連接器100呈直立式站立，也就是插接側121位於底部而密封側122朝上方的擺設方式。之後，再填入液體的密封體72（即密封體72未硬化前的狀態）於基座32的底部322區域，待液體之密封體72滲入基座32的底部322區域與第二縫隙C後，即可進行烘乾的加工作業後，使液體之密封體72形成硬化的防水膠塊74結構定型在密封側122，使基座32的底部322區域與第二縫隙C被防水膠塊74結構填滿，以達到膠芯殼體11及屏蔽外殼21之間封閉的第一層防水效果。此外，密封體72為成型成硬化的防水膠塊74後，密封體72之第一密封部在密封側122不致任意移位而造成縫隙外露。

請參考第7A圖、第7B圖及第8圖，完成上述第一次點膠的加工作業後，即可進行第二次點膠的加工作業程序。在第二次點膠前，先將防水型插座電連接器100從正面顛倒至背面朝上的狀態，也就是，複數上排焊接段46與複數下排焊接段56向上豎立狀。之後，防水型插座電連接器100以平躺式的放置在工作面上，即可填入液體的密封體72（即密封體72未硬化前的狀態）於基座32的底部322區域與填料區112。在此，密封體72包含第二密封部，第二密封部形成於複數下排平板端子5穿出基座32的底部322區域以及填料區112。特別說明的是，密封體72之第二密封部填滿在各下排焊接段56所穿出基座32的底部322區域，並且，液體的密封體72會順著基座32的底部322區域溢入到填料區112所形成之填料通道1121中，可藉由密封體72填滿並硬化後在各下排焊接段56與基座32與填料通道1121，以達到下排焊接段56與基座32之間，以及填料通道1121中封閉的第二層防水效果。上述透過二次點膠作業僅是列舉，在一些實施態樣中，亦可再增加第三次或以上次數的點膠作業的加工過程，以增加更為多層的防水效果。

本實施例可運用在下排焊接段56與基座32為組裝方式結合時的防水作用，也就是，將基座32上設計複數端子槽的穿孔，提供複數下排焊接段56以組裝方式結合到複數端子槽中，而基座32之各端子槽與對應的各下排焊接段56相組裝後，端子槽與下排焊接段56之間會形成縫隙，亦可藉由密封體72填滿該縫隙，作為防止水氣從各下排焊接段56與基座32之間的縫隙滲透而使水氣從插接側121滲透至密封側122的問題。

在上述實施例中，係以具有複數端子槽之結構說明敘述複數上排平板端子4與複數下排平板端子5位於複數端子槽而貫穿基座32。然而，本技術之實施並不限制於上述結構。本創作之實施亦可應用在絕緣本體31與複數上排平板端子4與複數下排平板端子5係以一體成型方式將二者結合之防水型插座電連接器100。一體成型技術無論採用嵌入成型（insert-molding）、包覆成型（over-molding）、二者技術之組合或是其他成型技術均不脫離本專利保護之範圍。因此在此結構中，並無複數端子槽結構，複數上排平板端子4與複數下排平板端子5係直接貫穿於基座32。但因為防水型插座電連接器100在加工過程中因為加熱因素，譬如：過錫爐加熱，會使金屬材質之端子與塑膠材質之絕緣本體31之間，因為二者熱膨脹係數之不同，而產生縫隙，因而無法達到良好之防水效果。故絕緣本體31與複數上排平板端子4與複數下排平板端子5一體成型之防水型插座電連接器100亦需要利用上述實施例之密封體72（譬如：防水膠塊74）成型於密封側122，密封體72填滿於各結構之間的縫隙。

請參考第1圖、第2圖及第7B圖，本實施例中，防水型插座電連接器100更包含第一防水墊圈81，防水墊圈為一O字型塑膠墊圈，而膠芯殼體11可進一步包含一位於插接側121的外凹部114，第一防水墊圈81套接在外凹部114。當插座電連接器安裝在電子產品機殼中時，第一防水墊圈81抵持機殼內壁，防止水氣從膠芯殼體11與機殼內壁之間的縫隙滲透的問題。

請參考第2圖、第3圖及第7B圖，本實施例中，防水型插座電連接器100更包含一第二防水墊圈82，防水墊圈為一O字型塑膠墊圈，該第二防水墊圈82設置於密封側122且位於貫穿孔12內，且第二防水墊圈82分別抵持於膠芯殼體11之內壁面及屏蔽外殼21之外壁面而防止水氣從膠芯殼體11與屏蔽外殼21之間的縫隙C滲透的問題。在此，膠芯殼體11包含內凹部115，內凹部115凹陷形成於膠芯殼體11之內壁面且位於密封側122，第二防水墊圈82設置於內凹部115而穩固定位。

請參考第9圖及第10圖，係為本創作之第二實施例，本實施例與第一實施例最大差別在於：本實施例中的組裝孔13是由上而下貫穿在膠芯殼體11上，與第一實施例組裝孔13由膠芯殼體11前壁面凹陷形成方式不同。在此，卡扣件6是由膠芯殼體11的上方插入組裝孔13結合，而此組裝方式僅是舉列，在一些實施態樣中，卡扣件6亦可在膠芯殼體11成型時使用嵌入成型（insert-molding）方式結合。本實施例中，卡扣件6包括一自主體61上朝外延伸之卡塊611，而膠芯殼體11的本體111包括一突塊132，突塊132位於組裝孔13內部而卡扣該卡塊611，可避免卡扣件6由組裝孔13上方脫離，而主體61的寬度大於組裝孔13的下方寬度，避免卡扣件6由組裝孔13下方脫離。在此，以填膠件71裝填於組裝孔13內且固定卡扣件6而加強固定效果。

透過上述之詳細說明，即可充分顯示本創作之目的及功效上均具有實施之進步性，極具產業之利用性價值，且為目前市面上前所未見之新發明，完全符合專利要件，爰依法提出申請。唯以上所述僅為本創作之較佳實施例而已，當不能用以限定本創作所實施之範圍。即凡依本創作專利範圍所作之均等變化與修飾，皆應屬於本創作專利涵蓋之範圍內，謹請貴審查委員明鑑，並祈惠准，是所至禱。

100‧‧‧防水型插座電連接器
11‧‧‧膠芯殼體
111‧‧‧本體
112‧‧‧填料區
1121‧‧‧填料通道
114‧‧‧外凹部
115‧‧‧內凹部
12‧‧‧貫穿孔
121‧‧‧插接側
122‧‧‧密封側
13‧‧‧組裝孔
131‧‧‧卡槽
132‧‧‧突塊
16‧‧‧接地片
21‧‧‧屏蔽外殼
210‧‧‧容置槽
31‧‧‧絕緣本體
32‧‧‧基座
321‧‧‧頂部
322‧‧‧底部
33‧‧‧舌板
331‧‧‧上表面
332‧‧‧下表面
35‧‧‧膠塊
4‧‧‧上排平板端子
41‧‧‧上排平板訊號端子
42‧‧‧上排平板電源端子
43‧‧‧上排平板接地端子
44‧‧‧上排連接段
45‧‧‧上排接觸段
46‧‧‧上排焊接段
5‧‧‧下排平板端子
51‧‧‧下排平板訊號端子
52‧‧‧下排平板電源端子
53‧‧‧下排平板接地端子
54‧‧‧下排連接段
55‧‧‧下排接觸段
56‧‧‧下排焊接段
6‧‧‧卡扣件
61‧‧‧主體
611‧‧‧卡塊
62‧‧‧卡鉤
63‧‧‧橫板
71‧‧‧填膠件
72‧‧‧密封體
74‧‧‧防水膠塊
81‧‧‧第一防水墊圈
82‧‧‧第二防水墊圈
9‧‧‧電路板
91‧‧‧扣孔
C‧‧‧縫隙

第1圖係本創作之第一實施例之外觀示意圖。第2圖係本創作之第一實施例之分解示意圖（一）。第3圖係本創作之第一實施例之分解示意圖（二）。第4圖係本創作之複數上排平板端子與複數下排平板端子之分解示意圖。第5圖係本創作之第一實施例之前視剖面示意圖。第6圖係本創作之第一實施例之端子腳位定義示意圖。第7A圖係本創作呈直立式站立的外觀示意圖。第7B圖係本創作呈直立式站立的側視剖面示意圖。第8圖係本創作呈平躺式的外觀示意圖。第9圖係本創作之第二實施例之分解示意圖。第10圖係本創作之第二實施例之前視剖面示意圖。

100‧‧‧防水型插座電連接器

11‧‧‧膠芯殼體

111‧‧‧本體

114‧‧‧外凹部

12‧‧‧貫穿孔

121‧‧‧插接側

122‧‧‧密封側

13‧‧‧組裝孔

131‧‧‧卡槽

21‧‧‧屏蔽外殼

210‧‧‧容置槽

31‧‧‧絕緣本體

32‧‧‧基座

321‧‧‧頂部

322‧‧‧底部

33‧‧‧舌板

331‧‧‧上表面

332‧‧‧下表面

35‧‧‧膠塊

4‧‧‧上排平板端子

6‧‧‧卡扣件

61‧‧‧主體

62‧‧‧卡鉤

63‧‧‧橫板

81‧‧‧第一防水墊圈

82‧‧‧第二防水墊圈

Claims

一種防水型插座電連接器，包括：一膠芯殼體，包含一本體、一位於該本體內部之貫穿孔及一位於該本體上之至少一組裝孔；一屏蔽外殼，該屏蔽外殼設置於該本體之該貫穿孔，該屏蔽外殼包含一容置槽；一絕緣本體，該絕緣本體設置於該容置槽，該絕緣本體包含一基座及一舌板，該舌板自該基座一側延伸，該舌板包含一上表面及一下表面；複數上排平板端子，該些上排平板端子包含複數上排平板訊號端子、至少一上排平板電源端子及至少一上排平板接地端子，且各該上排平板端子設置於該基座及該舌板並位於該上表面；複數下排平板端子，該些下排平板端子包含複數下排平板訊號端子、至少一下排平板電源端子及至少一下排平板接地端子，且各該下排平板端子設置於該基座及該舌板並位於該下表面；及至少一卡扣件，該至少一卡扣件固定於該至少一組裝孔，該至少一卡扣件包括一主體及一自該主體下方延伸並穿出於該組裝孔外部之卡鉤。
如請求項1所述之防水型插座電連接器，其中該至少一卡扣件包括一自該主體上方橫向延伸並垂直該主體之橫板，該本體包括一位於該至少一組裝孔頂部並固定該橫板之卡槽。
如請求項1所述之防水型插座電連接器，其中該至少一卡扣件包括一自該主體上朝外延伸之卡塊，該本體包括一突塊，該突塊位於該至少一組裝孔內部而卡扣該卡塊。
如請求項1所述之防水型插座電連接器，更包含一填膠件，該填膠件裝填於該至少一組裝孔而固定該至少一卡扣件。
如請求項1所述之防水型插座電連接器，更包含一電路板，結合於該膠芯殼體底部，該電路板包含至少一固定於該卡鉤之扣孔。
如請求項1所述之防水型插座電連接器，更包括一第一防水墊圈及一第二防水墊圈，該第一防水墊圈套接該膠芯殼體外部，該第二防水墊圈設置於該貫穿孔內分別抵持於該膠芯殼體之內壁面及該屏蔽外殼之外壁面。
如請求項1所述之防水型插座電連接器，更包括一密封體，該密封體裝填於該膠芯殼體後側而填滿該膠芯殼體與該屏蔽外殼之間的一縫隙以及該基座的底部區域。
如請求項1所述之防水型插座電連接器，其中該些上排平板訊號端子位於該上表面而傳輸一組第一訊號，該些下排平板訊號端子位於該下表面而傳輸一組第二訊號，該組第一訊號之傳輸規格為符合該組第二訊號之傳輸規格，該些上排平板端子與該些下排平板端子以該容置槽之中心點為一對稱中心而彼此點對稱。
如請求項1所述之防水型插座電連接器，其中該些上排平板端子之排列位置對應於該些下排平板端子之排列位置。
如請求項1所述之防水型插座電連接器，更包含一接地片，設置於該絕緣本體且位於該些上排平板端子與該些下排平板端子之間。